JP3298529B2 - 成膜のためのワークの端面揃え方法及び装置 - Google Patents
成膜のためのワークの端面揃え方法及び装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザ等の
ワークの端面に膜を形成する際のワークの端面揃え工程
に利用されるワークの端面揃え方法、及び、その方法の
実施に使用されるワークの端面揃え装置に関する。
ワークの端面に膜を形成する際のワークの端面揃え工程
に利用されるワークの端面揃え方法、及び、その方法の
実施に使用されるワークの端面揃え装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、半導体レーザ（レーザダイオ
ード＝ＬＤ）は、製造工程においてウェハからバー状
（帯板状）に劈開される。バー状に劈開されたものを、
ここではワークと呼ぶ。図４はそのワーク３１を示して
いる。この図のように、上下面を劈開面Ｐとし、前後面
を電極面Ｈとした場合、高さ寸法（幅方向寸法）である
キャビティ長（劈開面間距離）Ａは３００〜１２００μ
ｍ程度、長さ寸法であるバー長さＬは６〜１２ｍｍ程
度、前後方向寸法（厚さ方向寸法）であるバー厚さ（電
極面間距離）Ｂは１００μｍ程度である。通常、劈開面
（幅方向端面）Ｐには以下に示す理由により膜を付け
る。
ード＝ＬＤ）は、製造工程においてウェハからバー状
（帯板状）に劈開される。バー状に劈開されたものを、
ここではワークと呼ぶ。図４はそのワーク３１を示して
いる。この図のように、上下面を劈開面Ｐとし、前後面
を電極面Ｈとした場合、高さ寸法（幅方向寸法）である
キャビティ長（劈開面間距離）Ａは３００〜１２００μ
ｍ程度、長さ寸法であるバー長さＬは６〜１２ｍｍ程
度、前後方向寸法（厚さ方向寸法）であるバー厚さ（電
極面間距離）Ｂは１００μｍ程度である。通常、劈開面
（幅方向端面）Ｐには以下に示す理由により膜を付け
る。
【０００３】第一の理由は、劈開面Ｐから出射されるレ
ーザ光を制御するためである。たとえば、二面ある劈開
面Ｐのうち、一面には外部にレーザ光が出ない反射膜、
他面にはレーザ光を透過させる透過膜を付ける等、必要
とするレーザダイオードの特性に応じて膜付けを行う必
要があるためである。第二の理由は、劈開面Ｐは活性層
が露出しており、その活性層の保護のためである。
ーザ光を制御するためである。たとえば、二面ある劈開
面Ｐのうち、一面には外部にレーザ光が出ない反射膜、
他面にはレーザ光を透過させる透過膜を付ける等、必要
とするレーザダイオードの特性に応じて膜付けを行う必
要があるためである。第二の理由は、劈開面Ｐは活性層
が露出しており、その活性層の保護のためである。
【０００４】図５に示すように、膜Ｍは電極面（厚さ方
向端面）Ｈの一部まで連続して形成する。これは膜Ｍを
剥がれにくくするためである。しかし、電極面Ｈに対し
て必要範囲以上に膜が進出すると、電極面Ｈが大きく隠
れたり、電極面Ｈへのヒートシンク取り付けの妨げにな
ったりする。このため、図５に示す膜Ｍの回り込み量Ｃ
を、正確にコントロールする必要がある。
向端面）Ｈの一部まで連続して形成する。これは膜Ｍを
剥がれにくくするためである。しかし、電極面Ｈに対し
て必要範囲以上に膜が進出すると、電極面Ｈが大きく隠
れたり、電極面Ｈへのヒートシンク取り付けの妨げにな
ったりする。このため、図５に示す膜Ｍの回り込み量Ｃ
を、正確にコントロールする必要がある。
【０００５】次に、従来の膜形成の手順を述べる。図６
に示すように、まず、用意した平面上にワーク３１とス
ペーサ３２を厚さ方向（電極面Ｈを隣り合わせる方向）
に交互に並べる。スペーサ３２の高さ寸法Ａ２は、ワー
ク３１のキャビティ長Ａより２０μｍ程度小さい値にす
る。また、スペーサ３２の長さは、ワーク３１のバー長
さＬ以上にし、厚さは１００μｍ程度にする。そうする
と、交互に並んだワーク３１とスペーサ３２の上面に凹
凸ができる。即ち、ワーク３１の幅方向端面（劈開面
Ｐ）よりもスペーサ３２の幅方向端面が所定寸法だけ引
っ込んだ状態になり、ワーク３１の幅方向端面（劈開面
Ｐ）とそれに連なる厚さ方向両端面（電極面Ｈ）の所定
範囲が、成膜のために露出した状態になる。
に示すように、まず、用意した平面上にワーク３１とス
ペーサ３２を厚さ方向（電極面Ｈを隣り合わせる方向）
に交互に並べる。スペーサ３２の高さ寸法Ａ２は、ワー
ク３１のキャビティ長Ａより２０μｍ程度小さい値にす
る。また、スペーサ３２の長さは、ワーク３１のバー長
さＬ以上にし、厚さは１００μｍ程度にする。そうする
と、交互に並んだワーク３１とスペーサ３２の上面に凹
凸ができる。即ち、ワーク３１の幅方向端面（劈開面
Ｐ）よりもスペーサ３２の幅方向端面が所定寸法だけ引
っ込んだ状態になり、ワーク３１の幅方向端面（劈開面
Ｐ）とそれに連なる厚さ方向両端面（電極面Ｈ）の所定
範囲が、成膜のために露出した状態になる。
【０００６】このようにワーク３１とスペーサ３２を交
互に並べて、上面に凹凸を付ける工程を端面揃えと呼
ぶ。この端面揃え工程が終了したら、ワーク３１とスペ
ーサ３２を、膜形成のための成膜装置に投入する。成膜
装置により上面の凹凸部分に成膜したら、その後でスペ
ーサ３２を取り除く。そうすると、図５に示すような、
劈開面Ｐおよび電極面Ｈの一部に膜Ｍが形成されたワー
ク３１が完成する。
互に並べて、上面に凹凸を付ける工程を端面揃えと呼
ぶ。この端面揃え工程が終了したら、ワーク３１とスペ
ーサ３２を、膜形成のための成膜装置に投入する。成膜
装置により上面の凹凸部分に成膜したら、その後でスペ
ーサ３２を取り除く。そうすると、図５に示すような、
劈開面Ｐおよび電極面Ｈの一部に膜Ｍが形成されたワー
ク３１が完成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、適切な回り
込み量Ｃ（図５参照）を確保するためには、端面揃え工
程において、ワーク３１とスペーサ３２の凹凸の高さ
を、高精度で均一に保つ必要がある。
込み量Ｃ（図５参照）を確保するためには、端面揃え工
程において、ワーク３１とスペーサ３２の凹凸の高さ
を、高精度で均一に保つ必要がある。
【０００８】しかし、従来の端面揃え工程では、凹凸の
高さは、ワーク３１のキャビティ長Ａおよびスペーサ３
２のＡ２寸法のバラツキに依存し、凹凸の高さを高精度
で均一に保つのが難しいという問題があった。
高さは、ワーク３１のキャビティ長Ａおよびスペーサ３
２のＡ２寸法のバラツキに依存し、凹凸の高さを高精度
で均一に保つのが難しいという問題があった。
【０００９】本発明は、上記事情を考慮し、ワークやス
ペーサの寸法上のバラツキによらずに、成膜のための端
面揃え工程における凹凸の高さを高精度で均一に保つこ
とができ、成膜の範囲を適正に管理することのできるワ
ークの端面揃え方法及び装置を提供することを目的とす
る。
ペーサの寸法上のバラツキによらずに、成膜のための端
面揃え工程における凹凸の高さを高精度で均一に保つこ
とができ、成膜の範囲を適正に管理することのできるワ
ークの端面揃え方法及び装置を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、所定
の幅と厚さと長さを有する帯板状のワークとスペーサを
厚さ方向に密着させて交互に並べ、ワークの幅方向端面
よりもスペーサの幅方向端面を所定寸法だけ引っ込めた
位置でワークとスペーサを保持することにより、ワーク
の幅方向端面とそれに連なる厚さ方向両端面の所定範囲
を、成膜のために露出させるワークの端面揃え方法にお
いて、前記ワークの長さよりも前記スペーサの長さを大
きく設定すると共に、上面を前記ワークの幅方向端面の
載置面とし且つ前記ワークの長さよりも大きな幅に設定
された凹部と、この凹部の幅方向両側に該凹部と前記所
定寸法の段差をもって形成され且つ上面を前記スペーサ
の長さ方向両端部の幅方向端面の載置面とした凸部とを
備えたワーク載置プレートを用意し、前記ワークとスペ
ーサを厚さ方向に交互に並べると共に、それらの長さ方
向を前記凹部の幅方向に沿わせながらワーク及びスペー
サを前記ワーク載置プレートの上面に載置し、ワークを
前記凹部の上面に密着させると共に、スペーサの長さ方
向の両端を凹部の両側の凸部の上面に密着させること
で、凹部と凸部の段差によって、ワークの幅方向端面よ
りもスペーサの幅方向端面を所定寸法だけ引っ込んだ位
置に位置決めし、この状態でワークとスペーサを密着状
態で保持することにより、ワークの端面揃えを行うこと
を特徴とする。
の幅と厚さと長さを有する帯板状のワークとスペーサを
厚さ方向に密着させて交互に並べ、ワークの幅方向端面
よりもスペーサの幅方向端面を所定寸法だけ引っ込めた
位置でワークとスペーサを保持することにより、ワーク
の幅方向端面とそれに連なる厚さ方向両端面の所定範囲
を、成膜のために露出させるワークの端面揃え方法にお
いて、前記ワークの長さよりも前記スペーサの長さを大
きく設定すると共に、上面を前記ワークの幅方向端面の
載置面とし且つ前記ワークの長さよりも大きな幅に設定
された凹部と、この凹部の幅方向両側に該凹部と前記所
定寸法の段差をもって形成され且つ上面を前記スペーサ
の長さ方向両端部の幅方向端面の載置面とした凸部とを
備えたワーク載置プレートを用意し、前記ワークとスペ
ーサを厚さ方向に交互に並べると共に、それらの長さ方
向を前記凹部の幅方向に沿わせながらワーク及びスペー
サを前記ワーク載置プレートの上面に載置し、ワークを
前記凹部の上面に密着させると共に、スペーサの長さ方
向の両端を凹部の両側の凸部の上面に密着させること
で、凹部と凸部の段差によって、ワークの幅方向端面よ
りもスペーサの幅方向端面を所定寸法だけ引っ込んだ位
置に位置決めし、この状態でワークとスペーサを密着状
態で保持することにより、ワークの端面揃えを行うこと
を特徴とする。
【００１１】請求項２の発明は、所定の幅と厚さと長さ
を有する帯板状のワークとスペーサを厚さ方向に密着さ
せて交互に並べ、ワークの幅方向端面よりもスペーサの
幅方向端面を所定寸法だけ引っ込めた位置でワークとス
ペーサを保持することにより、ワークの幅方向端面とそ
れに連なる厚さ方向両端面の所定範囲を、成膜のために
露出させるワークの端面揃え装置であって、上面を前記
ワークの幅方向端面の載置面とし且つ前記ワークの長さ
よりも大きな幅に設定された凹部と、この凹部の幅方向
の両側に該凹部と前記所定寸法の段差をもって形成され
且つ上面を前記ワークよりも長く設定された前記スペー
サの長さ方向両端部の幅方向端面の載置面とした凸部と
を有するワーク載置プレートと、前記ワークとスペーサ
を厚さ方向に交互に並べた状態で、それらの長さ方向を
前記凹部の幅方向に沿わせながらワーク及びスペーサを
前記ワーク載置プレートの上面に載置し保持するワーク
載置枠と、前記ワークの幅方向端面を前記ワーク載置プ
レートの凹部の上面に強制的に密着させると共に、スペ
ーサの長さ方向両端部の幅方向端面を前記ワーク載置プ
レートの凸部の上面に強制的に密着させる密着機構と、
前記ワーク載置プレートの凹部と凸部の段差によって、
ワークの幅方向端面よりもスペーサの幅方向端面が所定
寸法だけ引っ込んだ位置に設定された状態でワークとス
ペーサを密着状態で保持する保持機構と、を備えたこと
を特徴とする。
を有する帯板状のワークとスペーサを厚さ方向に密着さ
せて交互に並べ、ワークの幅方向端面よりもスペーサの
幅方向端面を所定寸法だけ引っ込めた位置でワークとス
ペーサを保持することにより、ワークの幅方向端面とそ
れに連なる厚さ方向両端面の所定範囲を、成膜のために
露出させるワークの端面揃え装置であって、上面を前記
ワークの幅方向端面の載置面とし且つ前記ワークの長さ
よりも大きな幅に設定された凹部と、この凹部の幅方向
の両側に該凹部と前記所定寸法の段差をもって形成され
且つ上面を前記ワークよりも長く設定された前記スペー
サの長さ方向両端部の幅方向端面の載置面とした凸部と
を有するワーク載置プレートと、前記ワークとスペーサ
を厚さ方向に交互に並べた状態で、それらの長さ方向を
前記凹部の幅方向に沿わせながらワーク及びスペーサを
前記ワーク載置プレートの上面に載置し保持するワーク
載置枠と、前記ワークの幅方向端面を前記ワーク載置プ
レートの凹部の上面に強制的に密着させると共に、スペ
ーサの長さ方向両端部の幅方向端面を前記ワーク載置プ
レートの凸部の上面に強制的に密着させる密着機構と、
前記ワーク載置プレートの凹部と凸部の段差によって、
ワークの幅方向端面よりもスペーサの幅方向端面が所定
寸法だけ引っ込んだ位置に設定された状態でワークとス
ペーサを密着状態で保持する保持機構と、を備えたこと
を特徴とする。
【００１２】請求項３の発明は、請求項２において、前
記密着機構として、ワーク載置プレートの凸部の上面と
凹部の上面とにそれぞれ真空吸引孔を設けたことを特徴
とする。
記密着機構として、ワーク載置プレートの凸部の上面と
凹部の上面とにそれぞれ真空吸引孔を設けたことを特徴
とする。
【００１３】請求項４の発明は、請求項３において、前
記密着機構として、更に、スペーサの長さ方向両端部を
ワーク載置プレートの凸部の上面に向けて押圧する押圧
機構を設けたことを特徴とする。
記密着機構として、更に、スペーサの長さ方向両端部を
ワーク載置プレートの凸部の上面に向けて押圧する押圧
機構を設けたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は実施形態の端面揃え装置の外
観斜視図である。図２は該装置にワーク３１とスペーサ
３２をセットした状態を示す断面図であり、図２（ａ）
は図１のＩＩａ−ＩＩａ線に沿う位置での断面図、
（ｂ）は図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿う位置での
部分断面図である。
基づいて説明する。図１は実施形態の端面揃え装置の外
観斜視図である。図２は該装置にワーク３１とスペーサ
３２をセットした状態を示す断面図であり、図２（ａ）
は図１のＩＩａ−ＩＩａ線に沿う位置での断面図、
（ｂ）は図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿う位置での
部分断面図である。
【００１５】この装置は、中央に矩形穴１ａのあいたプ
レート１を有する。矩形穴１ａの対向する２つの内側面
には溝１ｂが形成されている。矩形穴１ａの溝１ｂの無
い側面の一つには、貫通孔１ｃが形成されている。
レート１を有する。矩形穴１ａの対向する２つの内側面
には溝１ｂが形成されている。矩形穴１ａの溝１ｂの無
い側面の一つには、貫通孔１ｃが形成されている。
【００１６】プレート１の溝１ｂの長さ方向の一端側に
は、溝１ｂに沿って移動可能なプッシャ２が設けられ、
他端側には固定プレート３が設けられている。プレート
１の矩形穴１ａの溝１ｂの無い側面とプッシャ２との間
には、プッシャ２を固定プレート３側に押すバネ４が挟
まれている。このバネ４は、一端がプッシャ２の端面に
連結され他端がプレート１の貫通孔１ｃに通されたシャ
フト５の外周に嵌挿されている。
は、溝１ｂに沿って移動可能なプッシャ２が設けられ、
他端側には固定プレート３が設けられている。プレート
１の矩形穴１ａの溝１ｂの無い側面とプッシャ２との間
には、プッシャ２を固定プレート３側に押すバネ４が挟
まれている。このバネ４は、一端がプッシャ２の端面に
連結され他端がプレート１の貫通孔１ｃに通されたシャ
フト５の外周に嵌挿されている。
【００１７】プレート１の下側には、プレート１の矩形
穴１ａ部分に入り且つ上面がワーク３１及びスペーサ３
２の載置面とされたテーブル１０を有するワーク載置プ
レート６が配され、その下側にはベース７が配されてい
る。ワーク載置プレート６のテーブル１０の上面には、
図２（ａ）に示すように、所定幅の凹部１１と、その幅
方向両側の凸部１２とが設けられている。
穴１ａ部分に入り且つ上面がワーク３１及びスペーサ３
２の載置面とされたテーブル１０を有するワーク載置プ
レート６が配され、その下側にはベース７が配されてい
る。ワーク載置プレート６のテーブル１０の上面には、
図２（ａ）に示すように、所定幅の凹部１１と、その幅
方向両側の凸部１２とが設けられている。
【００１８】ここでは、対象とするワーク３１の長さよ
りもスペーサ３２の長さの方が大きく設定されている。
そして、凹部１１の幅が、ワーク３１の長さより大きく
且つスペーサ３２の長さよりも短く設定され、凹部１１
と凸部１２の段差が、端面揃えの際にワーク３１の幅方
向端面をスペーサ３２の幅方向端面よりも突出させたい
寸法に設定されている。これにより、凹部１１の上面が
ワーク３１の幅方向端面の載置面とされ、凸部１２の上
面がスペーサ３２の長さ方向両端部の幅方向端面の載置
面とされている。
りもスペーサ３２の長さの方が大きく設定されている。
そして、凹部１１の幅が、ワーク３１の長さより大きく
且つスペーサ３２の長さよりも短く設定され、凹部１１
と凸部１２の段差が、端面揃えの際にワーク３１の幅方
向端面をスペーサ３２の幅方向端面よりも突出させたい
寸法に設定されている。これにより、凹部１１の上面が
ワーク３１の幅方向端面の載置面とされ、凸部１２の上
面がスペーサ３２の長さ方向両端部の幅方向端面の載置
面とされている。
【００１９】また、凹部１１と凸部１２の上面には、ワ
ーク３１及びスペーサ３２を吸引して各上面に密着させ
るための真空吸引孔１３が開口している。各真空吸引孔
１３は、真空通路１４を介して真空発生源１５に接続さ
れている。
ーク３１及びスペーサ３２を吸引して各上面に密着させ
るための真空吸引孔１３が開口している。各真空吸引孔
１３は、真空通路１４を介して真空発生源１５に接続さ
れている。
【００２０】また、プレート１の矩形穴１ａの上方で且
つワーク載置プレート６のテーブル１０の上方には、互
いに平行に配された２つのブロック２１が設けられてい
る。両ブロック２１は、スペーサ３２の長さ方向両端部
をテーブル１０の凸部１２に向けて押すための押圧機構
を構成するものであり、弾性体で構成され、垂直フレー
ム２２に装備したアクチュエータ２３によって上下させ
られるようになっている。
つワーク載置プレート６のテーブル１０の上方には、互
いに平行に配された２つのブロック２１が設けられてい
る。両ブロック２１は、スペーサ３２の長さ方向両端部
をテーブル１０の凸部１２に向けて押すための押圧機構
を構成するものであり、弾性体で構成され、垂直フレー
ム２２に装備したアクチュエータ２３によって上下させ
られるようになっている。
【００２１】ここでは、プレート１とその矩形穴１ａ内
に位置する固定プレート３とプッシャ２によって、ワー
ク３１とスペーサ３２を所定態様で載置する載置枠が構
成され、固定プレート３とプッシャ２とバネ４によっ
て、ワーク３１とスペーサ３２を密着状態で保持する保
持機構が構成されている。また、真空吸引孔１３及び前
記ブロック２１（押圧機構）により、ワーク３１及びス
ペーサ３２をテーブル１０の上面に密着させる密着機構
が構成されている。
に位置する固定プレート３とプッシャ２によって、ワー
ク３１とスペーサ３２を所定態様で載置する載置枠が構
成され、固定プレート３とプッシャ２とバネ４によっ
て、ワーク３１とスペーサ３２を密着状態で保持する保
持機構が構成されている。また、真空吸引孔１３及び前
記ブロック２１（押圧機構）により、ワーク３１及びス
ペーサ３２をテーブル１０の上面に密着させる密着機構
が構成されている。
【００２２】次にワーク３１の端面揃えを行う方法につ
いて説明する。まず、シャフト５を固定プレート３と反
対の方向に移動して、矩形穴１ａ内のテーブル１０の上
面に、ワーク３１とスペーサ３２を厚さ方向に隣り合わ
せて交互に並べる。このとき、ワーク３１とスペーサ３
２の整列に特別な拘束力は与えず、単に長手方向をテー
ブル１０の幅方向に沿わせながら並べる。
いて説明する。まず、シャフト５を固定プレート３と反
対の方向に移動して、矩形穴１ａ内のテーブル１０の上
面に、ワーク３１とスペーサ３２を厚さ方向に隣り合わ
せて交互に並べる。このとき、ワーク３１とスペーサ３
２の整列に特別な拘束力は与えず、単に長手方向をテー
ブル１０の幅方向に沿わせながら並べる。
【００２３】図２（ａ）、（ｂ）に示すように、ワーク
３１とスペーサ３２のそれぞれの下面（幅方向端面＝劈
開面Ｐ）がテーブル１０の上面に揃っていない場合は、
アクチュエータ２３を動作し、ブロック２１でスペーサ
３２の長手方向両端部付近を押し下げて、スペーサ３２
をテーブル１０の凸部１２の上面にならわせる。同時
に、真空発生源１５を動作させて、ワーク３１及びスペ
ーサ３２をテーブル１０の上面に吸い付ける。
３１とスペーサ３２のそれぞれの下面（幅方向端面＝劈
開面Ｐ）がテーブル１０の上面に揃っていない場合は、
アクチュエータ２３を動作し、ブロック２１でスペーサ
３２の長手方向両端部付近を押し下げて、スペーサ３２
をテーブル１０の凸部１２の上面にならわせる。同時
に、真空発生源１５を動作させて、ワーク３１及びスペ
ーサ３２をテーブル１０の上面に吸い付ける。
【００２４】ここで、ワーク３１の長さは凹部１１の幅
より短く、スペーサ３２の長さは凹部１１の幅より長く
設定されているので、図３（ａ）、（ｂ）に示すよう
に。ワーク３１の下面（幅方向端面）は凹部１１の上面
に密着し、スペーサ３２の下面（幅方向端面）は凸部１
２の上面に密着する。これにより、ワーク３１とスペー
サ３２の列の下面に、テーブル１０の凸部１２と凹部１
１の段差相当の一定の高さの段差ができる。従って、こ
こを成膜の対象面とするのである。
より短く、スペーサ３２の長さは凹部１１の幅より長く
設定されているので、図３（ａ）、（ｂ）に示すよう
に。ワーク３１の下面（幅方向端面）は凹部１１の上面
に密着し、スペーサ３２の下面（幅方向端面）は凸部１
２の上面に密着する。これにより、ワーク３１とスペー
サ３２の列の下面に、テーブル１０の凸部１２と凹部１
１の段差相当の一定の高さの段差ができる。従って、こ
こを成膜の対象面とするのである。
【００２５】以降は、ワーク３１とスペーサ３２の下面
の揃えが完了した段階で、シャフト５を戻して、バネ４
のたわみによる反発力により、ワーク３１とスペーサ３
２を密着状態で拘束し保持する。これにより、半導体レ
ーザダイオードの製造工程におけるワークの端面揃えを
高精度に行うことができる。
の揃えが完了した段階で、シャフト５を戻して、バネ４
のたわみによる反発力により、ワーク３１とスペーサ３
２を密着状態で拘束し保持する。これにより、半導体レ
ーザダイオードの製造工程におけるワークの端面揃えを
高精度に行うことができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ワークとスペーサの列の下側の段差をワーク載置プレー
トの上面に設けた凹部と凸部の段差寸法によって決める
ことができる。従って、ワークやスペーサの寸法上のバ
ラツキに依存せずに、高精度で均一な端面揃えができる
ようになる。
ワークとスペーサの列の下側の段差をワーク載置プレー
トの上面に設けた凹部と凸部の段差寸法によって決める
ことができる。従って、ワークやスペーサの寸法上のバ
ラツキに依存せずに、高精度で均一な端面揃えができる
ようになる。
【図１】 本発明の実施形態の端面揃え装置の外観斜視
図である。
図である。
【図２】 前記端面揃え装置にワークとスペーサをセッ
トした状態を示す断面図で、（ａ）は図１のＩＩａ−Ｉ
Ｉａ線に沿う位置での断面図、（ｂ）は図２（ａ）図の
ＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿う位置での部分断面図である。
トした状態を示す断面図で、（ａ）は図１のＩＩａ−Ｉ
Ｉａ線に沿う位置での断面図、（ｂ）は図２（ａ）図の
ＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿う位置での部分断面図である。
【図３】 端面揃えが行われた状態を、図２（ａ）、
（ｂ）に対応して示す図である。
（ｂ）に対応して示す図である。
【図４】 ワークの外観斜視図である。
【図５】 端面に成膜を施したワークの断面図である。
【図６】 従来の端面揃え方法の説明図である。
Ｐ…劈開面（幅方向端面） Ｈ…電極面（厚さ方向端面） １…プレート（載置枠） １ａ…矩形穴 １ｂ…溝 １ｃ…貫通孔 ２…プッシャ（載置枠、保持機構） ３…固定プレート（載置枠、保持機構） ４…バネ（保持機構） ５…シャフト ６…ワーク載置プレート １０…テーブル １１…凹部 １２…凸部 １３…真空吸引孔（密着機構） １４…真空通路 １５…真空発生源 ２１…ブロック（密着機構、押圧機構） ２２…垂直フレーム ２３…アクチュエータ ３１…ワーク ３２…スペーサ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−283821（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−9681（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−309282（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−83072（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−45690（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−223977（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−84971（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−172162（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01S 5/00 - 5/50
Claims (4)
- 【請求項１】 所定の幅と厚さと長さを有する帯板状の
ワークとスペーサを厚さ方向に密着させて交互に並べ、
ワークの幅方向端面よりもスペーサの幅方向端面を所定
寸法だけ引っ込めた位置でワークとスペーサを保持する
ことにより、ワークの幅方向端面とそれに連なる厚さ方
向両端面の所定範囲を、成膜のために露出させるワーク
の端面揃え方法において、 前記ワークの長さよりも前記スペーサの長さを大きく設
定すると共に、 上面を前記ワークの幅方向端面の載置面とし且つ前記ワ
ークの長さよりも大きな幅に設定された凹部と、この凹
部の幅方向両側に該凹部と前記所定寸法の段差をもって
形成され且つ上面を前記スペーサの長さ方向両端部の幅
方向端面の載置面とした凸部とを備えたワーク載置プレ
ートを用意し、 前記ワークとスペーサを厚さ方向に交互に並べると共
に、それらの長さ方向を前記凹部の幅方向に沿わせなが
らワーク及びスペーサを前記ワーク載置プレートの上面
に載置し、ワークを前記凹部の上面に密着させると共
に、スペーサの長さ方向の両端を凹部の両側の凸部の上
面に密着させることで、凹部と凸部の段差によって、ワ
ークの幅方向端面よりもスペーサの幅方向端面を所定寸
法だけ引っ込んだ位置に位置決めし、この状態でワーク
とスペーサを密着状態で保持することにより、ワークの
端面揃えを行うことを特徴とする成膜のためのワークの
端面揃え方法。 - 【請求項２】 所定の幅と厚さと長さを有する帯板状の
ワークとスペーサを厚さ方向に密着させて交互に並べ、
ワークの幅方向端面よりもスペーサの幅方向端面を所定
寸法だけ引っ込めた位置でワークとスペーサを保持する
ことにより、ワークの幅方向端面とそれに連なる厚さ方
向両端面の所定範囲を、成膜のために露出させるワーク
の端面揃え装置であって、 上面を前記ワークの幅方向端面の載置面とし且つ前記ワ
ークの長さよりも大きな幅に設定された凹部と、この凹
部の幅方向の両側に該凹部と前記所定寸法の段差をもっ
て形成され且つ上面を前記ワークよりも長く設定された
前記スペーサの長さ方向両端部の幅方向端面の載置面と
した凸部とを有するワーク載置プレートと、 前記ワークとスペーサを厚さ方向に交互に並べた状態
で、それらの長さ方向を前記凹部の幅方向に沿わせなが
らワーク及びスペーサを前記ワーク載置プレートの上面
に載置し保持するワーク載置枠と、 前記ワークの幅方向端面を前記ワーク載置プレートの凹
部の上面に強制的に密着させると共に、スペーサの長さ
方向両端部の幅方向端面を前記ワーク載置プレートの凸
部の上面に強制的に密着させる密着機構と、 前記ワーク載置プレートの凹部と凸部の段差によって、
ワークの幅方向端面よりもスペーサの幅方向端面が所定
寸法だけ引っ込んだ位置に設定された状態でワークとス
ペーサを密着状態で保持する保持機構と、 を備えたことを特徴とする成膜のためのワークの端面揃
え装置。 - 【請求項３】 前記密着機構として、ワーク載置プレー
トの凸部の上面と凹部の上面とにそれぞれ真空吸引孔を
設けたことを特徴とする請求項２記載の成膜のためのワ
ークの端面揃え装置。 - 【請求項４】 前記密着機構として、更に、スペーサの
長さ方向両端部をワーク載置プレートの凸部の上面に向
けて押圧する押圧機構を設けたことを特徴とする請求項
３記載の成膜のためのワークの端面揃え装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36160698A JP3298529B2 (ja) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | 成膜のためのワークの端面揃え方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36160698A JP3298529B2 (ja) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | 成膜のためのワークの端面揃え方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183437A JP2000183437A (ja) | 2000-06-30 |
| JP3298529B2 true JP3298529B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=18474268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36160698A Expired - Fee Related JP3298529B2 (ja) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | 成膜のためのワークの端面揃え方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3298529B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106112868A (zh) * | 2016-08-24 | 2016-11-16 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种用于夹持半导体器件的夹具 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334919A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザバー保持装置 |
| JP4844993B2 (ja) * | 2001-05-14 | 2011-12-28 | 古河電気工業株式会社 | レーザバー保持装置 |
| US8599895B2 (en) | 2011-01-27 | 2013-12-03 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor laser device and manufacturing method thereof |
| JP5323879B2 (ja) * | 2011-01-27 | 2013-10-23 | ローム株式会社 | 半導体レーザ素子 |
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-
1998
- 1998-12-18 JP JP36160698A patent/JP3298529B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106112868A (zh) * | 2016-08-24 | 2016-11-16 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种用于夹持半导体器件的夹具 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000183437A (ja) | 2000-06-30 |
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