JP2002156750A - 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 - Google Patents
化学増幅型ポジ型レジスト組成物Info
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Abstract
などのエキシマレーザーリソグラフィに適した化学増幅
型のポジ型レジスト組成物であって、感度や解像度、基
板への接着性などの各種レジスト性能が良好であるとと
もに、プロファイルの形状に優れるレジスト組成物を提
供する。 【解決手段】2−アルキル−2−アダマンチル基、また
は1−アダマンチル−1−アルキルアルキル基で保護さ
れたアルカリ可溶性基を有し、それ自身はアルカリに不
溶又は難溶であるが、酸の作用でアルカリに可溶となる
樹脂、および下式(I) (式中、Q1、Q2及びQ3は、互いに独立に、水素、水
酸基、炭素数1〜6のアルキル又は炭素数1〜6のアル
コキシを表し、Q4は、環状構造を有しても良いパーフ
ルオロアルキルを示す。)で示されるスルホニウム塩系
酸発生剤を含有する化学増幅型ポジ型レジスト組成物。
Description
に用いられる化学増幅型のポジ型レジスト組成物に関す
るものである。
組成物を用いたリソグラフィプロセスが採用されてお
り、リソグラフィにおいては、レイリー (Rayleigh) の
回折限界の式で表されるように、原理的には露光波長が
短いほど解像度を上げることが可能である。半導体の製
造に用いられるリソグラフィ用露光光源は、波長436
nmのg線、波長365nmのi線、波長248nmのKrF
エキシマレーザーと、年々短波長になってきており、次
世代の露光光源として、波長193nmのArFエキシマ
レーザーが有望視されている。
るレンズは、従来の露光光源用のものに比べて寿命が短
いので、ArFエキシマレーザー光に曝される時間はで
きるだけ短いことが望ましい。そのためには、レジスト
の感度を高める必要があることから、露光により発生す
る酸の触媒作用を利用し、その酸により解裂する基を有
する樹脂を含有するいわゆる化学増幅型レジストが用い
られる。
に用いる樹脂は、レジストの透過率を確保するために芳
香環を持たず、またドライエッチング耐性を持たせるた
めに芳香環の代わりに脂環式環を有するものがよいこと
が知られている。このような樹脂としてこれまでに、
D. C. Hofer, J. Photopolym. Sci. Technol., Vol.9,N
o.3, 387-398 (1996) に記載されるような各種の樹脂が
知られている。
ci. Technol., Vol.9, No.3, 475-487 (1996) や特開平
9-73173 号公報に示されるような2−アルキル−2−
アダマンチル基、又は1−アダマンチル−1−アルキル
アルキル基で保護されたアルカリ可溶性基を有する重合
体又は共重合体を化学増幅型レジストの樹脂として用い
た場合には、高いドライエッチング耐性、高解像性及び
基板への良好な接着性が得られることが報告されてい
る。
1−アダマンチル−1−アルキルアルキル基で保護され
たアルカリ可溶性基を有する重合体又は共重合体は、コ
ントラストが高く高い解像度が得られる。しかし、プロ
ファイルの頭が張ってT−top形状になりやすい欠点
がある。この原因としては、アダマンチル基の疎水性が
高く現像液とのなじみが悪いことや、レジスト表面で酸
が雰囲気中の塩基性物質で失活することが考えられてい
る。この問題を解決するには、塩基性のクェンチャー物
質を多く添加すればよいことが知られている。しかしな
がら、このようにクェンチャー物質を多く添加すると、
感度が低下する。
成分と酸発生剤を含有し、ArFやKrFなどのエキシ
マレーザーリソグラフィに適した化学増幅型のポジ型レ
ジスト組成物であって、感度や解像度、基板への接着性
などの各種レジスト性能が良好であるとともに、プロフ
ァイルの形状に優れるレジスト組成物を提供することに
ある。
−アルキル−2−アダマンチル基、又は1−アダマンチ
ル−1−アルキルアルキル基で保護されたアルカリ可溶
性基を有し、それ自身はアルカリに不溶又は難溶である
が、酸の作用でアルカリに可溶となる樹脂、及び下式
(I)
に、水素、水酸基、炭素数1〜6のアルキル又は炭素数
1〜6のアルコキシを表し、Q4は、環状構造を有して
も良いパーフルオロアルキルを示す。)で示されるスル
ホニウム塩系酸発生剤を含有する化学増幅型ポジ型レジ
スト組成物を提供するものである。
る樹脂は、2−アルキル−2−アダマンチル基、又は1
−アダマンチル−1−アルキルアルキル基で保護された
アルカリ可溶性基を有し、それ自身はアルカリに不溶又
は難溶であるが、酸の作用でアルカリに可溶となる樹脂
である。アルカリ可溶性基としては、カルボン酸基、フ
ェノール基、ヘキサフルオロイソプロパノール基などが
挙げられるが、ArFレジストの場合は通常カルボン酸
基が用いられる。具体的には、下式(IIa)、(II
b)、(IIc)、(IId)、 (式中、R1、R3は、水素又はメチルを表し、R2〜R5
は、アルキルを表す)で示される重合単位を有する樹脂
が挙げられる。
単位は、脂環式環であるアダマンタン環の存在により、
レジストの透過率を確保し、またドライエッチング耐性
の向上に寄与する。さらに、この単位中の2−アルキル
−2−アダマンチル基、1−アダマンチル−1−アルキ
ルアルキル基は酸の作用により解裂し、カルボン酸を発
生するので、この単位は、レジスト膜の露光後のアルカ
リ溶解性を高めるのに寄与する。式(IIa)〜(II
d)中のR2は、アルキルであり、このアルキルは、例
えば炭素数1〜8程度であることができ、通常は直鎖で
あるのが有利であるが、炭素数3以上の場合は分岐して
いても構わない。具体的なR2としては、メチル、エチ
ル、プロピル、イソプロピル、ブチルなどが挙げられ
る。なかでも、R2がメチル又はエチル、とりわけエチ
ルであるものは、レジストと基板との接着性や解像度の
向上にとって好都合である。式(IIa)〜(IId)
で示される重合単位に導くためのモノマーとして、具体
的には例えば、アクリル酸2−メチル−2−アダマンチ
ル、アクリル酸2−エチル−2−アダマンチル、メタク
リル酸2−メチル−2−アダマンチル、メタクリル酸2
−エチル−2−アダマンチル、アクリル酸1−アダマン
チル−1−メチルエチル、メタクリル酸1−アダマンチ
ル−1−メチルエチル、5−ノルボルネン−2−カルボ
ン酸2−メチル−2−アダマンチル、5−ノルボルネン
−2−カルボン酸2−エチル−2−アダマンチル5−ノ
ルボルネン−2−カルボン酸1−(1−アダマンチル)
−1−メチルエチル、などが挙げられる。とりわけ(メ
タ)アクリル酸2−アダマンチル−2−アルキルをモノ
マーとして用いた場合は、解像度が優れるので好まし
い。
に、例えば下記に示すようなモノマーの重合単位を有す
ることができる。
アダマンチル、(メタ)アクリル酸3、5−ジヒドロキ
シ−1−アダマンチル、α−(メタ)アクリロイロキシ
−γ−ブチロラクトン、β−(メタ)アクリロイロキシ
−γ−ブチロラクトン、無水マレイン酸、無水イタコン
酸、5-(メタ)アクリロイロキシ−2、6−ノルボルナ
ンカルボラクトン、2−ノルボルネン2−ヒドロキシ−
5−ノルボルネン、5−ノルボルネン−2−カルボン
酸、5−ノルボルネン−2−カルボン酸メチル5−ノル
ボルネン−2−カルボン酸−t−ブチル5−ノルボルネ
ン−2−カルボン酸1−シクロヘキシル−1−メチルエ
チル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(4−メ
チルシクロヘキシル)−1−メチルエチル、5−ノルボ
ルネン−2−カルボン酸1−(4−ヒドロキシシクロヘ
キシル)−1−メチルエチル、5−ノルボルネン−2−
カルボン酸1−メチル−1−(4−オキソシクロヘキシ
ル)エチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−
(1−アダマンチル)−1−メチルエチル、5−ノルボ
ルネン−2−カルボン酸1−メチルシクロヘキシル、5
−ノルボルネン−2−カルボン酸2−メチル−2−アダ
マンチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−エチ
ル−2−アダマンチル5−ノルボルネン−2−カルボン
酸2−ヒドロキシ−1−エチル、5−ノルボルネン−2
−メタノール、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン
酸無水物、(メタ)アクリロニトリルなど。
般に、それ自体はアルカリに不溶又は難溶であるが、酸
の作用により一部の基が解裂し、解裂後はアルカリ可溶
性となるものであり、本発明において特定する樹脂で
は、2−アルキル−2−アダマンチル基、1−アダマン
チル−1−アルキルアルキル基が酸の作用により解裂す
る。したがって、この樹脂を含むレジスト組成物はポジ
型に作用するが、必要に応じて、酸の作用により解裂す
る他の基を有する重合単位を含んでもよい。酸の作用に
より解裂する他の基として具体的には、カルボン酸の各
種エステル、例えば、メチルエステルやtert−ブチルエ
ステルに代表されるアルキルエステル、メトキシメチル
エステル、エトキシメチルエステル、1−エトキシエチ
ルエステル、1−イソブトキシエチルエステル、1−イ
ソプロポキシエチルエステル、1−エトキシプロピルエ
ステル、1−(2−メトキシエトキシ)エチルエステ
ル、1−(2−アセトキシエトキシ)エチルエステル、
1−〔2−(1−アダマンチルオキシ)エトキシ〕エチ
ルエステル、1−〔2−(1−アダマンタンカルボニル
オキシ)エトキシ〕エチルエステル、テトラヒドロ−2
−フリルエステル及びテトラヒドロ−2−ピラニルエス
テルのようなアセタール型エステル、イソボルニルエス
テルのような脂環式エステルなどが挙げられる。このよ
うなカルボン酸エステルを有する重合単位へ導くモノマ
ーは、メタクリル酸エステルやアクリル酸エステルのよ
うなアクリル系のものでもよいし、ノルボルネンカルボ
ン酸エステル、トリシクロデセンカルボン酸エステル、
テトラシクロデセンカルボン酸エステルのように、カル
ボン酸エステル基が脂環式モノマーに結合したものでも
よい。
用の放射線の種類や酸の作用により解裂する基の種類な
どによっても変動するが、一般には、酸の作用により解
裂する基を有する重合単位を30〜80モル%の範囲で
含有するのが好ましい。そして、酸の作用により解裂す
る基として特に、式(IIa)〜(IIb)で示される
重合単位は、樹脂全体のうち20モル%以上とするのが
有利である。
発生剤は、その物質自体に、あるいはその物質を含むレ
ジスト組成物に、光や電子線などの放射線を作用させる
ことにより、その物質が分解して酸を発生するものであ
る。酸発生剤から発生する酸が前記樹脂に作用して、そ
の樹脂中に存在する酸の作用で解裂する基を解裂させる
ことになる。本発明においては、前記式(I)で示され
るスルホニウム塩系の化合物を酸発生剤として用いる。
互いに独立に、水素、水酸基、炭素数1〜6のアルキル
又は炭素数1〜6のアルコキシであり、アルキル及びア
ルコキシは、炭素数3以上の場合は直鎖でも分岐してい
てもよい。具体的なアルキルの例としては、メチル、エ
チル、プロピル、イソプロピル、ブチル、tert−ブチ
ル、ペンチル、ヘキシルなどが挙げられ、アルコキシの
例としては、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、ブトキ
シなどが挙げられる。このような化合物を酸発生剤とし
て用いることにより、レジストのプロファイルのT−t
op形状が緩和される。
知の方法に準じて製造することが可能である。例えば、
J. V. Crivello et al., J. Polymer Science., Polyme
r Chemistry Edition, Vol.17, 2877-2892 (1979) に
記載の方法を応用して、次の反応スキームに従って製造
することができる。
おりであり、Yは臭素や沃素のようなハロゲンを表し、
Mは、ナトリウム、カリウムのようなアルカリ金属及び
銀を表す。
ィド化合物に(A2)に相当するβ−ハロゲノケトンを作用
させて、上記式(B)に相当するスルホニウムハライド
を生成させ、さらに式Q4SO3M に相当するスルホン
酸金属塩を作用させることにより、式(I)で示される
スルホニウム塩を得ることができる。これらの反応は、
適当な溶媒中、例えば、アセトン、アセトニトリル、ニ
トロメタンなどの溶媒中で行われる。式(A1)のスルフ
ィド化合物は、式(A2)に相当するβ−ハロゲノケトンに
対して、好ましくは0.7〜1.5モル比用い、さらに
好ましくは、0.8〜1.1モル比用いる。また、式Q
4SO3M に相当するスルホン酸金属塩は、式(B)の
スルホニウムハライド生成のために用いた式(A1)のス
ルフィド化合物に対して、0.7〜1.2モル比、好ま
しくは0.8〜1.0モル比用いればよい。反応終了後
は、生成したハロゲン化金属塩を濾過等により除去し、
次いで濃縮や再結晶等の後処理を施すことにより、式
(I)のスルホニウム塩を得ることができる。
造を有しても良いパーフルオロアルキルスルホネート陰
イオンとしては、トリフルオロメタンスルホネートイオ
ン、パーフルオロブタンスルホネートイオン、パーフル
オロオクタンスルホネートイオン、パーフルオロシクロ
ヘキサンスルホネートイオン、パーフルオロ4−エチル
−シクロヘキサンスルホネートイオンなどが挙げられ
る。パーフルオロアルキルスルホン酸イオンの炭素数
は、4以上のほうが酸拡散距離が小さく、解像度に優れ
るため好ましい。
−2−アダマンチル基、又は1−アダマンチル−1−ア
ルキルアルキル基で保護されたアルカリ可溶性基を有
し、それ自身はアルカリに不溶又は難溶であるが、酸の
作用でアルカリに可溶となる樹脂に、前記式(I)で示
されるスルホニウム塩を酸発生剤として組み合わせたも
のであるが、所望によりこのスルホニウム塩に加えて、
他の酸発生剤を併用することも可能である。併用しうる
他の酸発生剤には、式(I)で示されるスルホニウム塩
以外のスルホニウム塩やヨードニウム塩のような他のオ
ニウム塩化合物、例えばジフェニルヨードニウム塩やト
リフェニルスルホニウム塩、特開平7−28237号公
報で示されるようなシクロヘキシルメチル(2−オキソ
シクロヘキシル)スルホニウム塩、 S. Iwasa et al,
J. Photopolym. Sci. Technol., Vol.13, No.2, 235-23
6 (2000) に記載されている2−オキソブチルチアシク
ロペンタニウム塩等のアルキルスルホニウム塩;ハロア
ルキルトリアジン化合物のような有機ハロゲン化合物;
ジスルホン類やジアゾメタンジスルホン類のようなスル
ホン化合物、各種スルホン酸エステルなどが包含され
る。
なものが挙げられる。ジフェニルヨードニウム トリフ
ルオロメタンスルホネート、4−メトキシフェニルフェ
ニルヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、4
−メトキシフェニルフェニルヨードニウム トリフルオ
ロメタンスルホネート、ビス(4−tert−ブチルフェニ
ル)ヨードニウム テトラフルオロボレート、ビス(4
−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム ヘキサフルオ
ロホスフェート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨ
ードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、ビス(4
−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム トリフルオロ
メタンスルホネート、
ロホスフェート、トリフェニルスルホニウム ヘキサフ
ルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウム ト
リフルオロメタンスルホネート、4−メトキシフェニル
ジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネー
ト、4−メトキシフェニルジフェニルスルホニウム ト
リフルオロメタンスルホネート、p−トリルジフェニル
スルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、p−
トリルジフェニルスルホニウム パーフルオロブタンス
ルホネート、p−トリルジフェニルスルホニウム パー
フルオロオクタンスルホネート、2,4,6−トリメチ
ルフェニルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタ
ンスルホネート、4−tert−ブチルフェニルジフェニル
スルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、4−
フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウム ヘキサ
フルオロホスフェート、4−フェニルチオフェニルジフ
ェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
1−(2−ナフトイルメチル)チオラニウム ヘキサフ
ルオロアンチモネート、1−(2−ナフトイルメチル)
チオラニウム トリフルオロメタンスルホネート、4−
ヒドロキシ−1−ナフチルジメチルスルホニウム ヘキ
サフルオロアンチモネート、4−ヒドロキシ−1−ナフ
チルジメチルスルホニウム トリフルオロメタンスルホ
ネート、シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキ
シル)スルホニウム トリフルオロメタンスルホネー
ト、シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキシ
ル)スルホニウム パーフルオロブタンスルホネート、
シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキシル)ス
ルホニウム パーフルオロオクタンスルホネート、
アシクロペンタニウム トリフルオロメタンスルホナー
ト、3,3−ジメチル−2−オキソブチル チアシクロ
ペンタニウム パーフルオロブタンスルホナート、3,
3−ジメチル−2−オキソブチル チアシクロペンタニ
ウム パーフルオロオクタンスルホナート、3,3−ジ
メチル−2−オキソブチル チアシクロペンタニウム
ブタンスルホナート、3,3−ジメチル−2−オキソブ
チル チアシクロペンタニウム p−トルエンスルホナ
ート、3,3−ジメチル−2−オキソブチル チアシク
ロペンタニウム カンファースルホナート、3,3−ジ
メチル−2−オキソブチル ジメチルスルホニウム パ
ーフルオロブタンスルホナート、2−オキソブチルチア
シクロペンタニウム パーフルオロブタンスルホナー
ト、ジブチル(3,3−ジメチル−2−オキソブチル)
スルホニウム パーフルオロブタンスルホナート、3,
3−ジメチル−2−オキソブチル チアシクロヘキサニ
ウム パーフルオロブタンスルホナート、3,3−ジメ
チル−2−オキソブチル (1,4−チオキサニウム)
パーフルオロブタンスルホナート
チル)−1,3,5−トリアジン、2,4,6−トリス
(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−
フェニル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,
5−トリアジン、2−(4−クロロフェニル)−4,6
−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジ
ン、2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(ト
リクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(4
−メトキシ−1−ナフチル)−4,6−ビス(トリクロ
ロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(ベンゾ
[d][1,3]ジオキソラン−5−イル)−4,6−
ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリク
ロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(3,
4,5−トリメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリ
クロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(3,
4−ジメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロ
メチル)−1,3,5−トリアジン、2−(2,4−ジ
メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチ
ル)−1,3,5−トリアジン、2−(2−メトキシス
チリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,
5−トリアジン、2−(4−ブトキシスチリル)−4,
6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジ
ン、2−(4−ペンチルオキシスチリル)−4,6−ビ
ス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
ジスルホン、ビス(フェニルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(4−クロロフェニルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(p−トリルスルホニル)ジアゾメタン、ビス
(4−tert−ブチルフェニルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(2,4−キシリルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、
(ベンゾイル)(フェニルスルホニル)ジアゾメタン、
−トルエンスルホネート(通称ベンゾイントシレー
ト)、2−ベンゾイル−2−ヒドロキシ−2−フェニル
エチル p−トルエンスルホネート(通称α−メチロー
ルベンゾイントシレート)、1,2,3−ベンゼントリ
イル トリスメタンスルホネート、2,6−ジニトロベ
ンジル p−トルエンスルホネート、2−ニトロベンジ
ル p−トルエンスルホネート、4−ニトロベンジル
p−トルエンスルホネート、
ンイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキ
シ)スクシンイミド、N−(トリフルオロメチルスルホ
ニルオキシ)フタルイミド、N−(トリフルオロメチル
スルホニルオキシ)−5−ノルボルネン−2,3−ジカ
ルボキシイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニル
オキシ)ナフタルイミド、N−(10−カンファースル
ホニルオキシ)ナフタルイミド
組成物においては、塩基性化合物、特に塩基性含窒素有
機化合物、例えばアミン類を、クェンチャーとして添加
することにより、露光後の引き置きに伴う酸の失活によ
る性能劣化を改良できることが知られており、本発明の
組成物においても、このような塩基性化合物を配合する
のが好ましい。クェンチャーに用いられる塩基性化合物
の具体的な例としては、以下の各式で示されるようなも
のが挙げられる。
15は、互いに独立に、水素、水酸基で置換されてもよい
アルキル、水酸基で置換されてもよいシクロアルキル、
水酸基で置換されてもよいアリール又は水酸基で置換さ
れてもよいアルコキシを表し、Aはアルキレン、カルボ
ニル又はイミノを表す。ここで、R11〜R15で表される
アルキル及びアルコキシは、炭素数1〜6程度であるこ
とができ、シクロアルキルは、炭素数5〜10程度であ
ることができ、そしてアリールは、炭素数6〜10程度
であることができる。また、Aで表されるアルキレン
は、炭素数1〜6程度であることができ、直鎖でも分岐
していてもよい。
量を基準に、樹脂を80〜99.9重量%程度、そして
酸発生剤を0.1〜20重量%程度の範囲で含有するの
が好ましい。また、クェンチャーとして塩基性化合物を
用いる場合は、同じくレジスト組成物の全固形分量を基
準に、0.01〜1重量%程度の範囲で含有するのが好
ましい。この組成物はまた、必要に応じて、増感剤、酸
増殖剤、溶解抑止剤、他の樹脂、界面活性剤、安定剤、
染料など、各種の添加物を少量含有することもできる。
成分が溶剤に溶解された状態でレジスト液とされ、シリ
コンウェハーなどの基体上に塗布される。ここで用いる
溶剤は、各成分を溶解し、適当な乾燥速度を有し、溶剤
が蒸発した後に均一で平滑な塗膜を与えるものであれば
よく、この分野で一般に用いられている溶剤が使用しう
る。例えば、エチルセロソルブアセテート、メチルセロ
ソルブアセテート及びプロピレングリコールモノメチル
エーテルアセテートのようなグリコールエーテルエステ
ル類、乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル及びピルビ
ン酸エチルのようなエステル類、アセトン、メチルイソ
ブチルケトン、2−ヘプタノン及びシクロヘキサノンの
ようなケトン類、γ−ブチロラクトンのような環状エス
テル類などを挙げることができる。これらの溶剤は、そ
れぞれ単独で、又は2種以上組み合わせて用いることが
できる。
には、パターニングのための露光処理が施され、次いで
脱保護基反応を促進するための加熱処理を行った後、ア
ルカリ現像液で現像される。ここで用いるアルカリ現像
液は、この分野で用いられる各種のアルカリ性水溶液で
あることができるが、一般には、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシドや(2−ヒドロキシエチル)トリメチ
ルアンモニウムヒドロキシド(通称コリン)の水溶液が
用いられることが多い。
に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら
限定されるものではない。例中、含有量ないし使用量を
表す%及び部は、特記ないかぎり重量基準である。また
重量平均分子量は、ポリスチレンを標準品として、ゲル
パーミェーションクロマトグラフィーにより求めた値で
ある。
−アダマンチル、アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダ
マンチル、及びメタクリル酸 ヘキサヒト゛ロ-2-オキソ-3,5-メタノ-2H-シクロ
ヘ゜ンタ[b]フラン-6-イルを、5:2.5:2.5のモル比(20.
0部:9.5部:9.5部)で仕込み、全モノマーに対
して2重量倍のメチルイソブチルケトンを加えて、溶液
とした。そこに、開始剤としてアゾビスイソブチロニト
リルを全モノマー量に対して2モル%添加し、85℃で
約6時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノール
に注いで沈殿させる操作を行い、更に得られた樹脂のウ
ェットケーキをメタノールで3回洗浄し精製した。その
結果、重量平均分子量が約12,200の共重合体を得た。こ
れを樹脂A1とする。
部とアセトン75部を仕込み、ここにテトラヒドロチオ
フェン 6.6部を滴下し、室温で18時間攪拌した。
析出した結晶を濾取し、 tert−ブチルメチルエーテル
とアセトンの1対1(重量基準)混合溶媒80部で洗浄
し、さらにtert−ブチルメチルエーテル50部で洗浄
し、乾燥することにより、テトラヒドロ-1-(2-オキソ-
2-フェニルエチル)-チオフェニウム ブロミド16.
9部を得た。 (2)四つ口フラスコに(1)で得られたテトラヒドロ
-1-(2-オキソ-2-フェニルエチル)-チオフェニウム
ブロミド 4.00部とアセトニトリル160部を仕
込み、ここにトリフルオロメタンスルホン酸カリウム
2.62部を仕込み、室温で18時間攪拌した。析出し
た臭化カリウムを濾別し、濾液を濃縮した。ここに、ク
ロロホルム150部を加え、室温で16時間攪拌し、不
溶物を濾別した。この濾液をさらに濃縮し、アセトン2
2部を加え、不溶物を濾別し、この濾液をさらに濃縮し
た。濃縮残をアセトンと酢酸エチルの混合溶媒より再結
晶することにより、目的物3.41部を得た。この化合
物が次式で示されるテトラヒドロ-1-(2-オキソ-2-フェ
ニルエチル)-チオフェニウム トリフルオロメタンス
ルホナートであることを、 1H−NMR(日本電子製
“GX-270”)で確認した。これをPAG1とする。
内部標準物質テトラメチルシラン):δ(ppm) 2.16−2.32 (m, 4H); 3.46−3.64 (m, 4H); 5.31 (s, 2
H) ; 7.63 (m, 2H) ;7.77 (m, 1H) ; 8.00 (m, 2H).
ルエチル)-チオフェニウム ブロミド5.00部とア
セトニトリル50部、水2.5部を仕込み、ここにパー
フルオロブタンスルホン酸銀7.08部をアセトニトリ
ル21.3部に溶解させた溶液を滴下し、室温で4時間
攪拌した。析出した臭化銀を濾別し、濾液を濃縮した。
濃縮残を酢酸エチルとtert−ブチルメチルエーテルの混
合溶媒より再結晶することにより、目的物6.77部を
得た。この化合物が次式で示されるテトラヒドロ-1-(2
-オキソ-2-フェニルエチル)-チオフェニウム パーフ
ルオロブタンスルホナートであることを、 1H−NMR
(日本電子製“GX-270”)で確認した。これをPAG2
とする。
物質テトラメチルシラン):δ(ppm) 2.23−2.36 (m, 2H); 2.42−2.53 (m, 2H); 3.59−3.77
(m, 4H); 5.35 (s, 2H) ; 7.45 (m, 2H) ; 7.63 (m, 1
H) ; 7.99 (m, 2H).
ルエチル)-チオフェニウム ブロミド3.00部とア
セトニトリル120部を仕込み、ここにパーフルオロオ
クタンスルホン酸カリウム5.62部を仕込み、室温で
24時間攪拌した。析出した臭化カリウムを濾別し、濾
液を濃縮した。ここに、クロロホルム50部を加え、室
温で16時間攪拌し、不溶物を濾別した。この濾液をさ
らにクロロホルム200部に溶解し、このクロロホルム
溶液を水洗した。水洗後、クロロホルム層を濃縮し、te
rt−ブチルメチルエーテルに滴下して、生成した結晶を
濾過、乾燥し、目的物4.66部を得た。この化合物が
次式で示されるテトラヒドロ-1-(2-オキソ-2-フェニル
エチル)-チオフェニウム パーフルオロオクタンスル
ホナートであることを、 1H−NMR(日本電子製“GX
-270”)で確認した。これをPAG3とする。
物質テトラメチルシラン):δ(ppm) 2.21−2.52 (m, 4H); 3.58−3.77 (m, 4H); 5.35 (s, 2
H) ; 7.44 (m, 2H) ;7.61 (m, 1H) ; 7.99 (m, 2H).
として2,6−ジイソプロピルアニリンを表1に示す
量、及びPGMEA(プロピレングリコールモノメチル
エーテルアセテート)57部とGBL(γ−ブチロラク
トン)3部とともに混合し、さらに孔径0.2μmのフッ
素樹脂製フィルターで濾過してレジスト液を調製した。
スルホニウム パーフルオロメタンスルホネート PAG5:4−メチルフェニルジフェニルスルホニウム
パーフルオロブタンスルホネート PAG6:4−メチルフェニルジフェニルスルホニウム
パーフルオロオクタンスルホネート
15℃、60秒の条件でベークして厚さ1,600Åの
有機反射防止膜を形成させたシリコンウェハーに、上記
のレジスト液を乾燥後の膜厚が0.39μmとなるように
スピンコートした。レジスト液塗布後は、ダイレクトホ
ットプレート上にて100℃で60秒間プリベークし
た。こうしてレジスト膜を形成したウェハーに、露光量
を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを
露光した。露光後は、ホットプレート上にて130℃で
60秒間ポストエキスポジャーベークを行い、さらに
2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶
液で60秒間のパドル現像を行った。現像後のパターン
を走査型電子顕微鏡で観察し、実効感度、プロファイル
及び解像度を以下の方法で調べた。
ペースパターンが1:1となる最少露光量で表示した。
18μmのラインアンドスペースパターンの断面形状。
インアンドスペースパターンの最小寸法で表示した。
ジスト液を塗布して、上記と同様の条件でプリベークを
行った後の膜厚が0.39μmとなるようにレジスト膜を
形成させ、このレジスト膜の193nmにおける透過率を
測定した。これらの結果をまとめて表2に示した。
例のレジストに比べてプロファイルのT−topが無く
矩形である。また、感度の低下も少なく、解像度も同等
である。
成物は、樹脂成分と酸発生剤を含有し、ArFやKrF
などのエキシマレーザーリソグラフィに適した組成物で
あって、感度や解像度、基板への接着性などの各種レジ
スト性能が良好であるとともに、プロファイルの形状に
優れるレジスト組成物である。
Claims (3)
- 【請求項1】2−アルキル−2−アダマンチル基、又は
1−アダマンチル−1−アルキルアルキル基で保護され
たアルカリ可溶性基を有し、それ自身はアルカリに不溶
又は難溶であるが、酸の作用でアルカリに可溶となる樹
脂、及び下式(I) (式中、Q1、Q2及びQ3は、互いに独立に、水素、水
酸基、炭素数1〜6のアルキル又は炭素数1〜6のアル
コキシを表し、Q4は、環状構造を有しても良いパーフ
ルオロアルキルを示す。)で示されるスルホニウム塩系
酸発生剤を含有することを特徴とする化学増幅型ポジ型
レジスト組成物。 - 【請求項2】2−アルキル−2−アダマンチル基、又は
1−アダマンチル−1−アルキルアルキル基で保護され
たアルカリ可溶性基を有し、それ自身はアルカリに不溶
又は難溶であるが、酸の作用でアルカリに可溶となる樹
脂として、下式(IIa)、(IIb)、(IIc)、
(IId)、 (式中、R1、R3は、水素又はメチルを表し、R2〜R5
は、アルキルを表す)で示される重合単位のいずれかを
含有する共重合体を用いる請求項1記載の組成物。 - 【請求項3】式(I)中のQ4が炭素数が4以上である
環状構造を有しても良いパーフルオロアルキルである請
求項1記載の組成物。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000352700A JP2002156750A (ja) | 2000-11-20 | 2000-11-20 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
TW090128053A TW561317B (en) | 2000-11-20 | 2001-11-13 | Chemically amplifying type positive resist composition |
EP01126571A EP1207423A1 (en) | 2000-11-20 | 2001-11-15 | Chemically amplifying type positive resist composition |
US09/988,006 US6767686B2 (en) | 2000-11-20 | 2001-11-16 | Chemically amplifying type positive resist composition |
CNB011350415A CN1210624C (zh) | 2000-11-20 | 2001-11-16 | 化学放大型正光刻胶组合物 |
KR1020010071303A KR100798282B1 (ko) | 2000-11-20 | 2001-11-16 | 화학 증폭형 포지티브 내식막 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000352700A JP2002156750A (ja) | 2000-11-20 | 2000-11-20 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002156750A true JP2002156750A (ja) | 2002-05-31 |
Family
ID=18825558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000352700A Pending JP2002156750A (ja) | 2000-11-20 | 2000-11-20 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6767686B2 (ja) |
EP (1) | EP1207423A1 (ja) |
JP (1) | JP2002156750A (ja) |
KR (1) | KR100798282B1 (ja) |
CN (1) | CN1210624C (ja) |
TW (1) | TW561317B (ja) |
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- 2001-11-16 CN CNB011350415A patent/CN1210624C/zh not_active Expired - Fee Related
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WO2016124493A1 (en) | 2015-02-02 | 2016-08-11 | Basf Se | Latent acids and their use |
US9994538B2 (en) | 2015-02-02 | 2018-06-12 | Basf Se | Latent acids and their use |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20020039241A (ko) | 2002-05-25 |
TW561317B (en) | 2003-11-11 |
US6767686B2 (en) | 2004-07-27 |
KR100798282B1 (ko) | 2008-01-28 |
CN1354392A (zh) | 2002-06-19 |
US20020146641A1 (en) | 2002-10-10 |
CN1210624C (zh) | 2005-07-13 |
EP1207423A1 (en) | 2002-05-22 |
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