JP2002151573A - マルチチャンバ・プラズマ処理システムのための材料取扱いシステムおよび方法 - Google Patents

マルチチャンバ・プラズマ処理システムのための材料取扱いシステムおよび方法

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JP2002151573A
JP2002151573A JP2001210912A JP2001210912A JP2002151573A JP 2002151573 A JP2002151573 A JP 2002151573A JP 2001210912 A JP2001210912 A JP 2001210912A JP 2001210912 A JP2001210912 A JP 2001210912A JP 2002151573 A JP2002151573 A JP 2002151573A
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magazine
plasma processing
processing chamber
handling
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Robert Sergel Condrashoff
サーゲル コンドラスホフ ロバート
James Patrick Fazio
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David Eugene Hoffmann
ユージン ホフマン デヴィッド
James Scott Tyler
スコット タイラー ジェームズ
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 工作物をマガジンのスロット内で搬送するプ
ラズマ処理システムを提供すること。 【解決手段】 プラズマ処理システムは、共通のベース
に装着された第1および第2プラズマ処理チャンバを有
する。マガジンを受けるため、ベース上に待合せステー
ションを配置する。マガジン・ハンドラが、マガジン
を、第1および第2プラズマ処理チャンバのうち一方に
隣接する位置へと移動する。工作物ハンドラが、工作物
を、マガジンと第1および第2プラズマ処理チャンバの
うち一方との間で移送する。工作物ハンドラは、工作物
をプラズマ処理チャンバに押し込むため、工作物の第1
縁と接触する第1表面を伴う工作物並進器を有する。ま
た工作物並進器は、工作物をプラズマ処理チャンバから
押し出すため、工作物の反対側の縁と接触する第2表面
を有する。1つのベース上で複数のプラズマ処理チャン
バを使用すること、および複数のプラズマ処理チャンバ
に装填し、取り出すために工作物を自動的に取り扱うこ
とに関して、様々な方法がある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマ処理シス
テムに関し、より詳細には、マルチチャンバ・プラズマ
処理システムに関係する方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体および平面パネル・ディスプレイ
などの電子コンポーネントまたは工作物の製造および包
装は、往々にして蒸着、エッチング、熱処理、または洗
浄など、特定のタイプの処理作業を実行するよう設計さ
れた一連の個々の処理ステーション内で実行される。複
数の処理ステーションを順番に配置してインライン・ツ
ールを形成するか、クラスタ状に配置されてクラスタ・
ツールを形成する処理システムが設計されている。連続
的処理ステーションにおける別の作業の準備で、工作物
をプラズマに露出させるため、プラズマ処理チャンバを
処理ステーションに組み込む。プラズマ処理プロセス
は、工作物表面のエッチング、洗浄、または他のプロセ
スまたは処理のために使用される。工作物は、コンベ
ヤ、ロボットまたは手動でプラズマ処理チャンバへ、ま
たはチャンバから移送され、他の工作物取扱い装置を使
用して、工作物をプラズマ処理チャンバに出し入れす
る。
【0003】このようなプラズマ処理システムは、これ
まで十分適切に作動してきたが、このようなシステムの
構造は、その操作に特定の制限を与え、それはシステム
の効率および処理量を制限する。1つの制限は、1つの
機械またはベース・ユニットに、1つのプラズマ処理チ
ャンバしか組み込めないことである。このようなプラズ
マ処理チャンバと機械との組合せは、固定量の製造床面
積を消費する固定した底面積を有する。したがって、1
つの欠点は、品質改善または処理量増加のために追加の
プラズマ処理チャンバを追加するたびに、追加するプラ
ズマ処理チャンバの数に正比例した追加の製造床面積が
必要なことである。追加の床面積の費用は莫大であり、
追加の構造または建物の建造を必要とすることがある。
1つのプラズマ処理チャンバを1つのベースまたは機械
に制限することから生じる別の欠点は、電気またはガス
施設の共有により可能な節約が妨げられることである。
【0004】従来のプラズマ処理システムの構造におけ
る別の制限は、現在使用可能な工作物取扱いシステムの
機能が制限されることである。このような工作物取扱い
システムは比較的嵩張り、大型であり、そのため小さい
容積内で個々に、または一括して工作物を取り扱うこと
が非常に困難になる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】したがって、プラズマ
処理プロセスを使用する施設内に配置されるプラズマ処
理チャンバの数を大幅に改善する必要がある。さらに、
プラズマ処理システムの機械ベースまたは底面積ごとの
処理量を改善する必要がある。さらに、よりコンパクト
で、一括でも個々でも、より迅速かつ効率的に工作物を
取り扱う機能を有する材料取扱い装置を提供する必要が
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のプラズマ処理シ
ステムは、1つの機械ベースで複数のプラズマ処理チャ
ンバを使用することを可能にする。本発明のプラズマ処
理システムは、製造床面積を保存するコンパクトな底面
積を有し、そのため使用床面積の処理量能力が大幅に改
善され、製造費を大幅に節約する。さらに、1つのベー
スにある複数のプラズマ処理チャンバそれぞれを独立し
て制御することができ、したがって使用者が最も効率的
かつ経済的とする方法で、チャンバを使用することがで
きる。また、本発明は、個々に、および一括して工作物
を取り扱う改良型の材料取扱い装置を提供する。このよ
うな材料取扱い装置は、プラズマ処理チャンバへ工作物
を装填および取り出すサイクル時間を大幅に短縮し、そ
れによって追加的に大きい費用利益を提供する。したが
って、本発明のプラズマ処理システムは、これまでに入
手可能であったシステムより確実で、効率的かつ費用効
果が高いプラズマ処理プロセスを提供する。
【0007】本発明の原理および記載の実施形態による
と、本発明は、マガジン内のスロットに入れて搬送され
る工作物をプラズマ処理するためのプラズマ処理システ
ムを提供する。プラズマ処理システムは、ベース、およ
びベースに装着された第1および第2プラズマ処理チャ
ンバを有する。マガジン・ハンドラが、マガジンを第1
および第2プラズマ処理チャンバのうち一方に近い位置
へと移動させる。工作物ハンドラは、工作物をマガジン
と一方のプラズマ処理チャンバとの間で移送する。
【0008】本発明の別の実施形態では、プラズマ処理
システムのプラズマ処理チャンバ内にある処理スペース
で処理するため、複数の工作物をマガジン内のスロット
に入れて搬送する。プラズマ処理システムは、マガジン
割出し器上にマガジンを配置するマガジン・ハンドラを
含む。マガジン割出し器は、スロットの垂直位置に対応
する複数の垂直位置にマガジンを配置することができ
る。工作物並進器は、第1表面で工作物をプラズマ処理
チャンバの外側の第1位置からプラズマ処理チャンバ内
の処理スペースへと移動させるため、工作物の第1縁と
接触する第1表面を有する。工作物並進器は、さらに、
第2表面で工作物をプラズマ処理チャンバ内の処理スペ
ースからプラズマ処理チャンバの外側の第1位置へと移
動させるため、工作物の反対側の縁と接触する第2表面
を有する。
【0009】本発明の1つの態様では、プラズマ処理シ
ステムは、さらに、マガジンから工作物を排出するよう
配置され、構成されたエンド・エフェクタを有するキッ
カーを含む。また、工作物をマガジンから第1位置へと
移動させるよう、ピンチ・ホイール・アセンブリが配置
され、構成される。
【0010】本発明のさらなる実施形態では、プラズマ
処理システム内で処理される工作物を取り扱う方法が提
供される。最初に、スロットに入れて未処理の工作物を
搬送するマガジンが、待合せステーションから、共通ベ
ースに装着された2つのプラズマ処理チャンバのうち第
1チャンバに隣接する位置へと移動する。プラズマ処理
プロセスの前に、未処理の工作物はマガジン内のスロッ
トから、2つのプラズマ処理チャンバのうち第1チャン
バ内にある処理スペースへと自動的に移動される。次
に、プラズマ処理プロセスの後、処理済みの工作物は、
2つのプラズマ処理チャンバのうち第1チャンバ内にあ
る処理スペースから、マガジン内のスロットへと自動的
に移送される。上述した移送ステップが、マガジン内の
すべての未処理工作物について繰り返され、処理済み工
作物を搬送するマガジンは、2つのプラズマチャンバの
うち第1チャンバに隣接する位置から待合せステーショ
ンまで自動的に移動する。
【0011】本発明の別の実施形態では、プラズマ処理
プロセスの前に、工作物の一方縁を押すことによって、
工作物をプラズマ処理チャンバ内へと自動的に移動させ
る。その後、プラズマ処理プロセスの後、工作物の反対
側の縁を押すことにより、工作物を自動的にプラズマ処
理チャンバから出す。
【0012】本発明の上記およびその他の目的および利
点は、以下の詳細な説明を本明細書の図面と組み合わせ
て考慮することにより、さらに容易に明らかになる。
【0013】
【発明の実施の形態】図1および図2を参照すると、処
理ステーションは、1対の対称的な高速プラズマ処理チ
ャンバ12および14を含むプラズマ処理システム1
0、および概ね16で指示する材料取扱いシステムを備
える。プラズマ処理システム10は1つのベースすなわ
ちキャビネット11に収容される。材料取扱いシステム
16は、工作物18を充填したマガジン30を扱うマガ
ジン・ハンドラ17、および個々の工作物18を扱い概
ね50aおよび50bで指示される1対の工作物ハンド
ラを含む。マガジン30は、処理ステーション間でマガ
ジン30を移送するロボット・システム(図示せず)ま
たは手作業により、例えば上棚32または下棚34など
の待合せステーション上に配置される。マガジン30
は、隣接するスロット19間に所定の間隔すなわちピッ
チを有する開放端スロット19の垂直の列内で、概ね水
平の複数の細片すなわち工作物18を保持する。典型的
なマガジン30は、20個から40個の個々の工作物1
8を保持する。
【0014】工作物18は、ボール・グリッド・アレ
イ、フリップ・チップ・パッケージング、リード・フレ
ーム、ワイヤ・ボンディングしたパッケージまたは他の
基板など、半導体デバイスをパッケージングする基板で
よい。しかし、本発明は、厳密に半導体パッケージング
基板に制限される必要はなく、半導体ウェーハおよび平
面パネル・ディスプレイなど、他の基板の処理にも容易
に適合することができる。また、本発明は、複数のデバ
イスまたはパッケージを保持するボートまたはカセット
などの工作物にも対応することができる。
【0015】マガジン・ハンドラ17がマガジン30に
隣接する位置に移動し、把持器20がマガジンを把持す
る。次に、マガジン・ハンドラ17は、スロット19の
一方が工作物ハンドラ50にアクセスできるよう、工作
物ハンドラ50a、50bの一方の近傍にマガジン30
を配置する。上棚32に配置されたマガジン30はプラ
ズマ・チャンバ12内で処理され、下棚34に配置され
たマガジンは、プラズマ・チャンバ14によって処理さ
れる。工作物ハンドラ50a、50bはそれぞれ、プラ
ズマ処理プロセスのために未処理の工作物18をマガジ
ン30からプラズマ処理チャンバ12、14のうち適切
な一方へと移動させる機能を果たす。処理が終了した
後、工作物ハンドラ50a、50bのうち適切な一方
が、プラズマ処理チャンバ12、14のうち関連する一
方から処理済み工作物18を取り出し、処理済み工作物
18をマガジン30に装填する。次に、マガジン・ハン
ドラ17は、マガジン30の垂直位置を増分し、それに
よって別のスロット19が工作物ハンドラ50a、50
bのうち適切な一方にアクセスできるようにする。マガ
ジン内のすべての工作物18が処理された後、マガジン
・ハンドラ17はマガジン30を棚32、34のうち適
切な一方へと返却する。
【0016】プラズマ処理チャンバ12、14は、大気
圧より低い圧力でプロセス・ガスの原子を励起し、工作
物18の表面特性の改変または処理に使用するプラズマ
を発生させる。プラズマ処理チャンバ12、14は、使
用者が決定したプラズマ処理スケジュールまたは製法に
従って工作物18を処理するよう作動する。プラズマ処
理チャンバ12、14は、それぞれ等しいが独立して作
動する制御装置によって制御され、したがってチャンバ
12、14は、異なる製法に従って多種多様なサイズお
よび/またはタイプの工作物18を処理することができ
る。制限的ではないが特定の例により、本発明で使用す
るプラズマ処理チャンバは、2000年7月10日に
「High−speed Symmetrical P
lasmaEtching Device」の表題でJ
ames Tylerの名前により出願されたPCT出
願第US00/18797号で開示され、この出願は、
参照により全体として本明細書に組み込まれる。
【0017】プラズマ処理チャンバ12に関して、チャ
ンバ12は、空気圧作動の蝶番アセンブリ25によって
旋回自在に開閉されるチャンバ蓋24、チャンバ12の
内部を大気圧に通気するブリード・バルブ27、および
チャンバ12内部の圧力を監視する圧力ゲージ29を含
む。チャンバ12は、プラズマ処理の当業者に理解され
るように、大気圧より低い圧力のプロセス・ガスからチ
ャンバ12の内部でプラズマを開始し、維持するために
使用する高周波発生器および真空ポンプなどの、関連の
内部および外部構造(図示せず)を有する。チャンバ1
2の内部は、さらに、工作物ハンドラ50aによって供
給された工作物18を、プラズマ処理の当業者に理解さ
れるように、プラズマ処理できる関係で保持する構造を
含む。チャンバ12、14は構造が等しいので、本明細
書ではチャンバ12のみを詳細に説明する。
【0018】マガジン・ハンドラ17は、垂直マガジン
並進器26、水平マガジン並進器28、および1対のマ
ガジン割出し器46aおよび46bを含む。水平マガジ
ン並進器28は、例えば双方向電気モータなどのアクチ
ュエータ40を有し、これは知られている方法で、例え
ばベルト・ドライブなどで駆動機構35に、さらに表面
13上で一方端が回転自在に支持された水平ねじ39に
接続される。モータ40で水平ねじ39を回転すると、
ナット(図示せず)が水平方向38で表面13に平行に
移動する。キャリッジ36が、水平ねじ39のナットに
機械的に接続され、これに担持される。キャリッジ36
は、垂直マガジン並進器26の支持ブロック45に接続
され、これを担持する。垂直マガジン並進器26は、例
えば双方向電気モータなどのアクチュエータ42を有
し、これは知られている方法で、例えばベルト・ドライ
ブで駆動機構37に、さらにナット(図示せず)で回転
自在に支持された垂直ねじ41に接続される。把持器2
0が垂直ねじ41に接続され、垂直ねじ41のナットが
支持ブロック45に接続される。したがって、モータ4
0で垂直ねじ41を回転すると、垂直ねじ41および把
持器20が、表面13に直角な垂直方向43に移動す
る。さらに、垂直ねじ41を支持ブロック45およびキ
ャリッジ36に接続すると、キャリッジ36が、モータ
40の作動に応答して、水平方向38に垂直マガジン並
進器26を搬送する。
【0019】把持器20は、例えば空気圧把持器シリン
ダなどのアクチュエータ23を有し、これはピンチ動作
でマガジン30の対向する側部を把持するため、1対の
対向する把持器の顎21、22を起動する。例示的シリ
ンダ23は、把持器の顎21、22に閉位置へのバイア
スをかけるばねを有する直線空気圧シリンダである。例
えば工場の空気など、空気圧源354(図8)からの加
圧された空気は、知られている方法で4方電磁弁352
(図8)を通して経路指示されて、第1方向で圧力を加
え、ばねのバイアス力を補完、つまり増加させる。この
方法で操作すると、シリンダ23は、棚32または34
の一方に配置されたマガジン30上での把持器の顎2
1、22の閉止を促進する。あるいは、シリンダがばね
力の反対方向に動作するよう、電磁弁352の操作を、
シリンダ23の動作を逆転するよう切り替えると、把持
器20の顎21、22が開き、マガジン30を解放す
る。マガジン・ハンドラ17は、本発明の精神および範
囲から逸脱することなく、代替機構を使用してマガジン
30を把持できることが理解される。
【0020】マガジン・ハンドラ17は、さらに、マガ
ジン割出し器46a、46bを含み、これは構造が等し
く、したがってマガジン割出し器46bのみを詳細に説
明する。図4を参照すると、マガジン割出し器46b
は、例えば双方向電気モータなどの割出しアクチュエー
タ61を有し、これは知られている方法で、例えばベル
ト・ドライブで駆動機構47に接続され、さらに表面1
3の下で垂直方向に端部で回転自在に支持された引上げ
ボルト49に接続される。引上げボルトのナット(図示
せず)は、表面13の開口57内でテーブル63を支持
するブラケット62に接続される。モータ61で引上げ
ボルト49を回転すると、ブラケット62およびテーブ
ル63が表面13に対して垂直方向へと移動する。した
がって、マガジン割出し器46bは、それぞれ垂直およ
び水平並進器26、28の動作によってマガジン30が
テーブル63上に配置された後、これを垂直方向に位置
決めする機能を果たす。テーブル63上でのマガジン3
0(想像線で図示)の有無を検出するため、当技術分野
で知られているタイプの従来のセンサ71を設ける。対
向するサイド・レール87は、スロット89内で滑動す
るピン(図示せず)を有する。サイド・レール87は、
マガジン30の幅に合わせて調節され、ねじまたは他の
締付け具(図示せず)によって所定の位置に着脱式にロ
ックされる。対向するエンド・ストップ91は、テーブ
ル63の横縁に沿って滑動可能であり、したがってマガ
ジン30の長さに合わせて調節することができる。エン
ド・ストップ91も、ねじまたは他の締付け具(図示せ
ず)によって所定の位置に着脱式にロックされる。した
がって、サイド・レール87およびエンド・ストップ9
1は、キャリッジ30がテーブル63から滑落するのを
防止する。マガジン・ハンドラ17の水平ねじ39、垂
直ねじ41および引上げボルト49およびその関連する
ナットは、Tolomatic,Inc.(Hame
l,MN)製など、従来の主ねじでよい。理解されるよ
うに、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、
他の機構を使用することができる。
【0021】材料取扱いシステム16の工作物ハンドラ
50a、50bは、上面13に取り付けられる。工作物
ハンドラ50aおよび50bは、それぞれプラズマ処理
チャンバ12および14に関連する。図3を参照する
と、工作物ハンドラ50aは、キッカー54a、ピンチ
・ホイール・アセンブリ56a、および工作物並進器5
8aを含む。工作物ハンドラ50a、50bは構造およ
び操作がほぼ等しいので、以下では工作物ハンドラ50
aの構造および操作のみ図示し、詳細に説明する。
【0022】図1および図5を参照すると、キッカー5
4aは、スライダ軸受69によって担持された支持ブロ
ック66に、アングル・ブラケット65、67によって
対向する端部で取り付けられた空気圧キッカー・シリン
ダなどのキッカー・アクチュエータ64を含む。レバー
68は、任意の長さのマガジン30に対して位置決めす
るため、支持ブロック66のロックを解除して軸受69
内で滑動する機構を操作する。キッカー・シリンダ64
は4方電磁弁(図示せず)によって作動する。エンド・
エフェクタ70は、基端部が、キッカー・シリンダ64
のねじ付きシリンダ・ロッド72の先端部に着脱式に取
り付けられる。エンド・エフェクタ70の長さは、マガ
ジン30の長さによって決まる。調節式ロッド33の突
出した先端部の穴に、光ファイバ・センサ74を設け
る。センサ74は、マガジン割出し器46aによってエ
ンド・エフェクタ70と整列するよう垂直方向に位置決
めされたマガジン30の特定のスロット19で工作物1
8の有無を検出するよう作動可能である。
【0023】図6を参照すると、工作物ハンドラ50a
のピンチ・ホイール・アセンブリ56aは、駆動輪7
6、遊び輪77、および例えば空気圧ピンチング・シリ
ンダなどのピンチング・アクチュエータ78を含む。双
方向モータ79が、例えばプーリ・ドライブまたは歯車
箱などの駆動機構73を介して、駆動輪76に双方向の
回転駆動力を供給する。駆動輪76は、通常、遊び輪7
7の上に位置し、したがって工作物18がその間を移動
することができる。工作物が存在する場合、ピンチング
・シリンダ78は、駆動輪76を遊び輪77に向かって
下降させ、それによって工作物18の上面に下方向の力
を加え、駆動輪と遊び輪76、77間で工作物18をつ
まむよう操作される。次に、モータ79が始動して駆動
輪76を回転し、工作物を所望の方向に移動する。駆動
輪および遊び輪76、77は、それぞれ工作物18の対
向する表面と摩擦接触するOリング82、83を含む。
輪76、77の対向する側にある光センサ80、81
が、工作物18の縁の有無を検出する。遊び輪77がレ
ール59に取り付けられ、これは、アセンブリ56aと
係合すると、レール60とともに工作物18を支持し、
案内する。レール59、60は、プラズマ処理チャンバ
12内にある動力付き電極(図示せず)の対応するレー
ルとほぼ同一平面上にあり、ほぼ同一線上にある。さら
に、レール59、60は、レール59、60の分離間隔
を調節して様々な幅の工作物に対応するため、滑動自在
に1対のスロット付き支持部75a、75bに取り付け
られる。
【0024】図7および図7Aを参照すると、工作物ハ
ンドラ50aの工作物並進器58aは、ピンチ・ホイー
ル・アセンブリ56aとプラズマ処理チャンバ12の間
で工作物18を並進させるよう動作可能である。工作物
並進器58aは、例えば双方向電気モータなどのアクチ
ュエータ90を有し、これは、表面13上で端部が回転
自在に装着されたねじ93(図7)に、例えばベルト駆
動機構によって作動可能な状態で接続される。ねじ93
のナット(図示せず)は、キャリッジ88に接続され
る。モータ90が作動すると、キャリッジ88がプラズ
・チャンバ(図1および図2)の一つの一方端に隣接す
る第1位置(図7)と、プラズマ・チャンバの他方端に
隣接する第2位置との間で、水平方向92に移動または
並進する。理解されるように、本発明の精神および範囲
から逸脱することなく、他の機構を使用してキャリッジ
88を移動することができる。
【0025】工作物並進器58aは、さらに、下端がキ
ャリッジ88に接続された2本の垂直軸86a、86b
上で垂直に動作するため、滑動自在に装着された押出し
器本体84を含む。押出し器本体84は、例えば空気圧
押出し器シリンダのロッド(図示せず)など、押出し器
アクチュエータ94の可動要素に接続される。押出し器
本体84は、押出し器アーム96、近接センサ95(図
7)、工作物ジャム・センサ98、および工作物ジャム
捻り解放機構100を担持する。押出し器アーム96の
平坦な表面102、104は、それぞれ工作物18の前
縁および後縁と接触するよう設計される。押出し器シリ
ンダ94は、下方向には工作物18の縁と整列し、上方
向には工作物18が表面102、104の下を並進でき
るように表面102、104を並進させるのに十分なス
トロークを有する。
【0026】押出し器アーム96は、軸106に担持さ
れた軸受105によって押出し器本体84に旋回自在に
取り付けられ、これは外部エンクロージャ108に収容
される。押出し器アーム96は、キャリッジ88の運動
方向に応じて、軸106を中心に時計回りまたは反時計
回りに旋回することができる。2本のばね鋼線110
a、bがエンクロージャ108内に設けられ、軸106
と同一平面上に配向される。ワイヤ110a、bの対向
する端部は、それぞれ押出し器アーム96および押出し
器本体84に取り付ける。ワイヤ110a、110b
は、捻りアジャスタ112に設けた穴に滑動自在に配置
する。捻りアジャスタ112は、軸106を中心に押出
し器アーム96を回転させるため、平坦な表面102、
104の一方に加えねばならない捻り張力を調整するよ
う動作可能である。ジャム・センサ98は、押出し器ア
ーム96の角度方位の変化または偏向を検出する光電セ
ンサ114およびそれに合う反射体116を有する。近
接センサ95は、押出し器本体84の有無を検出して、
押出し器本体84の位置決めおよび押出し器シリンダ9
4の作動の有無を検証する。
【0027】図1および図2を参照すると、プラズマ処
理システム10は、表面13上で電気ケーブルを経路指
示するケーブル・トレイ120、122、124、12
6および128などのケーブル・トレイ、および指示通
りに電気または信号を接続する端子ブロック130、1
32、134および136などの端子ブロックを含む。
プラズマ処理システム10は、対面する光電センサを使
用して、エンクロージャ(図2の想像線で示し、概ね参
照番号137で指示する)内のアクセス開口(図示せ
ず)に出入りするマガジン30などの対象を検出する光
カーテン138a、138bも含む。チャンバ12、1
4を排気する真空ポンプ(図示せず)が排出した蒸気を
通気するため、排気導管140を設ける。当業者には、
ケーブル・トレイ、端子ブロック、光カーテンおよび排
気導管の1つまたはすべての位置および形状を、本発明
の精神および範囲から逸脱することなく変更できること
が理解される。
【0028】図8を参照すると、図1および図2に示す
プラズマ処理システム10は、それぞれ第1および第2
プラズマ処理チャンバ12、14を含む。チャンバ1
2、14の動作は、それぞれの制御装置326、328
によって別個に制御される。細片または工作物をチャン
バ12、14に出し入れするのに必要な材料取扱いの作
業は、制御装置330が制御する。制御装置330は、
プラズマ・チャンバの制御装置326に接続されたディ
ジタル入出力(「I/O」)通信線332、333を有
する。同様のディジタルI/O線334、335が、第
2プラズマ・チャンバ制御装置328に接続される。3
つの制御装置326、328、330はすべて、個々の
通信線336、337、338を介してイーサネット
(登録商標)・ハブ340に接続され、これは3つの制
御装置326、328、330とのユーザ・インタフェ
ースとして機能するPC342に接続される。知られて
いる方法で、グラフィカル・ユーザ・インタフェースが
PC342に接続される。
【0029】図1および図2のマガジン・ハンドラ17
は、それぞれ垂直および水平マガジン並進器26、28
を有する。マガジン並進器26、28は、それぞれ垂直
および水平マガジン・ドライブ344、346を含む。
制御装置330は、個々のマガジン・ドライブ344、
346に関連したサーボ増幅器347、349に、通信
リンク345を介して所望の位置、速度および加速命令
信号を供給する。サーボ増幅器347、349は、個々
のモータ42、40に動作を命令し、制御装置330に
命令された位置へと把持器20を移動させるよう動作す
る。命令された位置に到達すると、サーボ増幅器34
7、349は、通信リンク345を介して制御装置33
0に個々の位置決め完了信号を送り返す。
【0030】通常、プラズマ処理システム10の外部に
ある別の材料取扱いシステムが、マガジンを棚32など
の棚に載せる。棚センサ348は、棚センサ348が棚
上のマガジンの存在を検出したのに応答して、材料取扱
い制御装置330の入力部349にフィードバック信号
を供給する。マガジン取扱い駆動システム344、34
6が把持器20を、例えば上棚32上のマガジンの近傍
など、所望の位置に移動させた後、材料取扱い制御装置
330が、出力部350で信号を供給し、4方電磁弁3
52を操作する。電磁弁352を操作すると、空気圧源
354からの加圧空気が把持器シリンダ23へと配向ま
たは移送される。電磁弁352の位置に応じて、加圧さ
れた空気は、把持器シリンダ23を拡張または収縮する
よう機能する。把持器シリンダ23上のセンサ(図示せ
ず)が、把持器シリンダ23によるストロークの最後で
の到達点に応答して、材料取扱い制御装置330へと線
358を介してフィードバック信号を供給する。したが
って、把持器シリンダ23の動作は、材料取扱い制御装
置330に検証される。次に、材料取扱い制御装置33
0は、マガジン並進器26、28を操作して、マガジン
を適切なマガジン割出し器46a、46bまで移動させ
る。割出し器センサ367は、マガジンの存在を検出す
ると、制御装置330の入力部365にフィードバック
信号を供給する。
【0031】マガジン・ハンドラ17は、個々のプラズ
マ・チャンバ12、14に関連する第1および第2マガ
ジン割出し器46a、46b(図1および図2)も有す
る。マガジン割出し器46aは、サーボ増幅器361お
よびモータ61aを含むマガジン割出し器ドライブ36
0を有する。マガジンの所望の垂直位置を表す命令信号
が、通信リンク345を介して材料取扱い制御装置33
0からサーボ増幅器361に供給される。サーボ増幅器
は、マガジンが所望の垂直位置に移動するようモータ6
1aの動作を制御し、その後、位置決め完了信号を制御
装置330に送り返す。マガジン内の細片または工作物
は、所望の垂直位置に至ると、プラズマ・チャンバ12
に関連する工作物ハンドラ50aと整列し、それによっ
て工作物を取り出し、再び挿入することができる。マガ
ジン割出し器46bは、マガジン・ハンドラ46aと同
様の構造であり、マガジンを垂直方向に移動して、プラ
ズマ・チャンバ14に関連する工作物ハンドラ50bと
整列させるため、モータ61bを有するマガジン割出し
器ドライブ362を含む。
【0032】プラズマ処理チャンバ12、14はそれぞ
れ、独立して作動する工作物ハンドラ50a、50bを
有する。工作物ハンドラ50aおよび50bは、個々の
マガジンから工作物を取り出し、工作物を個々のプラズ
マ処理チャンバ12、14に入れ、次に個々のチャンバ
12、14から工作物を取り出して、マガジンに再び挿
入するよう作動する。工作物ハンドラ50a、50b
は、構造および動作がほぼ等しく、したがって工作物ハ
ンドラ50aの構造および動作のみを図示し、詳細に説
明する。垂直割出し器46aによってマガジンが適切に
配置された後、制御装置330が出力部364で命令信
号を供給して電磁弁366を操作し、加圧された空気を
キッカー54aのキッカー・シリンダ64へと移送し、
これが処理のためにマガジンから工作物を部分的に押し
出す。キッカー・シリンダ64の動作はセンサ(図示せ
ず)によって検証され、これはキッカー・シリンダ64
が拡張および収縮位置に到達したのに応答して、材料取
扱い制御装置330の入力部370にフィードバック信
号を供給する。
【0033】キッカー54aが動作すると、工作物がペ
ンチ56aに押し込まれる。出力部374で電磁弁37
6に命令信号を供給する材料取扱い制御装置330に応
答して、ペンチ・シリンダ78が工作物に締付け力を供
給する。センサ(図示せず)にペンチ・シリンダ78を
設けて、ペンチ・シリンダ78が拡張および収縮位置に
到達したことを示すフィードバック信号を、制御装置3
30の入力部377に供給する。ペンチ・モータ79を
所望の方向に操作する動力増幅器382に出力部380
を介して信号を供給する材料取扱い制御装置330によ
って、工作物がペンチ56aを通過する。ペンチ56a
は、工作物を、例えばチャンバ12などの適切なプラズ
マ処理チャンバに入れられるように、マガジンから工作
物を完全に取り出すよう機能する。
【0034】チャンバに工作物を入れる作業は、工作物
ハンドラ50aの別の部分、つまり工作物並進器58a
によって実行される。工作物並進器58aは、工作物を
並進させてプラズマ処理チャンバ12に出し入れする工
作物並進器ドライブ386を含む。同様に構築され、動
作する工作物並進器58bが、工作物並進器ドライブ3
88を有し、工作物を並進させてプラズマ処理チャンバ
14に出し入れするよう機能する。
【0035】駆動システム344、346、360、3
62、386、388はそれぞれサーボ増幅器347、
349、361、363、398、400を有し、これ
はデイジー・チェーン・リンクで相互に接続され、さら
に材料取扱い制御装置330内の高速コプロセッサ40
2に接続される。コプロセッサ402はRS−485マ
ルチドロップ・ネットワーク345によってサーボ増幅
器390〜400に接続される。材料取扱い制御装置3
30は、コプロセッサ402およびネットワーク345
を介して、例えばサーボ増幅器347などのサーボ増幅
器に位置、速度および加速命令信号を供給する。次に、
サーボ増幅器347は、出力部406で例えば直流サー
ボ・モータなどのモータ42に命令信号を供給する。エ
ンコーダ410が機械的にモータ42に結合され、入力
部412でサーボ増幅器347にフィードバック信号を
供給する。サーボ増幅器347は、出力部414で命令
信号も供給し、必要に応じてブレーキ416を操作す
る。さらに、ホーム・ポジション制限スイッチ418お
よび移動終了制限スイッチ420が、サーボ増幅器34
7のそれぞれの入力部422および424でフィードバ
ック信号を供給する。したがって、サーボ増幅器347
は、モータ42の動作に対して完全な閉ループ制御を与
える。モータ42が材料取扱い制御装置330に命令さ
れた位置に到達すると、サーボ増幅器347はネットワ
ーク345を介して材料取扱い制御装置330に位置決
め終了信号を供給する。図8から分かるように、駆動シ
ステム346、360、362、386、388の詳細
な構造は、説明したばかりの駆動システム344と同一
である。
【0036】図9Aおよび図9Bは、図8の制御装置3
30によって実現される材料取扱いサイクルの操作を示
す流れ図である。材料取扱いサイクルを開始する前に、
工作物18を含むマガジン30を棚32、34の一方に
配置しなければならない。マガジン30は、手動で棚の
一方に配置し、位置決めブロック35に対して配置する
ことができる。さらに、使用者が、グラフィック・ユー
ザ・インタフェースを有するPC342を使用して、プ
ラズマ処理システム10がマガジン30を取り扱って、
工作物18をマガジン30内で処理するのに必要なパラ
メータをプログラムする。このようなパラメータには、
マガジン30の識別、そのサイズ、それに含まれる工作
物の数、マガジンのスロットまたは工作物18間のピッ
チまたは距離などがある。また、工作物18に関連する
使用者は、例えばその物理的サイズ、チャンバ内で実行
するプラズマ処理プロセスのパラメータを定義する製法
などの情報を入力しなければならない。この情報は、イ
ンタフェースPC342からイーサネット・ハブ340
を通して制御装置326、328、330のうち適切な
1つに転送される。あるいは、マガジンは、プラズマ処
理システム10の外部で作動する材料取扱い装置によっ
て、棚32、34の一方に配置してもよい。外部装置が
棚の一方にマガジンを配置するのと同時に、その中にあ
るマガジンおよび工作物に関する処理情報が、通信リン
ク404を介して外部コンピュータ407からイーサネ
ット・ハブ340を介して制御装置326、328、3
30のうち適切な1つに転送される。
【0037】マガジン30が、例えば上棚32などの棚
に配置されると、センサ348がマガジン30の存在を
検出し、マガジン存在フィードバック信号を入力部34
9で材料取扱い制御装置330へと供給する。401で
マガジン30の存在を判別した後、制御装置330は4
03で、例えばチャンバ12などのチャンバがマガジン
を要求しているか判断する。したがって、制御装置33
0が制御装置326、328の一方から、個々のプラズ
マ・チャンバ12、14が工作物を処理する準備が整っ
ていることを示すディジタルI/O信号を受信すると、
材料取扱いプロセスが開始する。
【0038】制御装置330は、405で、マガジンを
要求しているチャンバに関連する棚に把持器20を移動
させる命令信号を供給する。この実施形態では、上棚3
2に配置されたマガジンは、プラズマ処理チャンバ12
に出入りし、下棚34に配置されたマガジンはプラズマ
処理チャンバ14に出入りする。材料取扱いサイクルの
以下の例は、プラズマ処理チャンバ12に関して説明さ
れる。把持器20がホーム・ポジション、すなわち垂直
マガジン並進器26の最上位置、および図1で見て水平
マガジン並進器28の最左位置に位置するものとする。
制御装置330は、最初に、把持器20が棚32上のマ
ガジン30にアクセスできる高さまで把持器20が垂直
下方向に動作することを示す命令信号をサーボ増幅器3
47に供給する。サーボ増幅器347は、モータ42を
操作して、把持器20を所望の位置へと移動させるのに
必要な閉ループ制御を与える。その位置になると、サー
ボ増幅器347は、ネットワーク345上でコプロセッ
サ402を介して制御装置330に位置決め終了信号を
供給する。その位置決め終了信号を検出すると、制御装
置330は、マガジン30をピックアップできる位置へ
と把持器20が棚32上を水平方向に動作することを示
す命令信号をサーボ増幅器349に供給する。
【0039】次に、制御装置330は、把持器の顎2
1、22にある把持器近接センサ353からのフィード
バック信号を入力部351(図8)で検索する。把持器
センサ353がマガジン30の存在を検出すると、制御
装置330は411で命令信号を出力部350に供給
し、4方電磁弁352を操作する。弁352が作動する
と、加圧された空気が、シリンダばねの力を補完する方
向で空気圧源354からシリンダ23へと移送され、そ
れによって把持器の顎21、22をともに移動し、マガ
ジン30に当てて閉じる。把持器シリンダは、把持器シ
リンダ23の拡張および収縮位置に応答して、制御装置
330の入力部358にフィードバック信号を供給す
る、既知のセンサ(図示せず)を有する。把持器の顎2
1、22がマガジン30に対して閉じた場合、シリンダ
23は拡張位置でも収縮位置でもなく、制御装置330
は413で、入力部358上のフィードバック信号を検
出しない。したがって、制御装置330は、把持器の顎
21、22がマガジン30を把持していると結論するこ
とができる。
【0040】マガジンが把持器20に把持された後、制
御装置330は415で、マガジンをマガジン割出し器
46a上に移動させる命令信号をサーボ増幅器349に
供給する。サーボ増幅器349は、把持器20およびマ
ガジン30を所望の位置に移動するのに必要な命令信号
をモータ40に供給し、その後、位置決め終了信号を制
御装置330に供給する。次に、制御装置330は、把
持器20およびマガジン30を垂直下方向に移動して、
プラズマ・チャンバ12に関連するマガジン割出し器4
6aの受け板63上の配置させるための命令信号をサー
ボ増幅器347に供給する。マガジン30がその位置へ
と移動すると、サーボ増幅器347は位置決め終了信号
を材料取扱い制御装置330に供給する。また、割出し
器センサ367が、入力部365上でマガジンの存在を
示すフィードバック信号を制御装置330に供給する。
【0041】417でマガジンの存在を検出すると、制
御装置330は419で、電磁弁352を操作する命令
信号を出力部350上に供給し、したがって流体が、シ
リンダ23を通して内ばねの力に対向する方向に移送さ
れ、把持器の顎21、22を完全に開いた位置へと動作
させる。シリンダ23内のセンサ(図示せず)は、入力
部358上でフィードバック信号を供給する。421で
把持器が開いていることを示すそのフィードバック信号
を検出すると、制御装置330は423で、把持器20
を垂直ホーム・ポジションへと、つまり垂直方向最上位
置へと移動する。したがって、制御装置330はサーボ
増幅器347に命令信号を供給し、サーボ増幅器347
が、把持器22をそのホーム・ポジションに移動させる
方向でモータ42を操作する。モータ40、42、61
a、61b、90a、90bのいずれかをそのホーム・
ポジションに動作させる際、モータは最初にホーム制限
スイッチ418へと移動することに留意されたい。次
に、サーボ増幅器は、ホーム制限スイッチ418の切替
え状態に応答してモータを停止させる。次に、モータ
は、サーボ増幅器がエンコーダ410からのインデック
ス・パルスを検出するまで、反対方向にゆっくり移動す
る。インデックス・パルスは、エンコーダが1回転する
度に供給される。したがって、モータをホーム・ポジシ
ョンに移動すると、モータは非常に正確な既知の位置に
配置され、位置決めがホーム・ポジションから移動し
て、高度の正確さおよび確実性で実行される。
【0042】把持器20が上昇したことを示すサーボ増
幅器347からの位置決め終了信号を受信した後、制御
装置330は425で、サーボ増幅器361に命令信号
を供給し、マガジン30内の最も上の工作物がマガジン
から取り出すのが容易になる位置にあるよう、マガジン
割出し器346を垂直下方向に移動させる。サーボ増幅
器361は命令信号を供給して、マガジン30を所望の
位置へと下降させる方向にモータ61aを操作する。そ
の位置に到達すると、サーボ増幅器361は位置決め終
了信号を制御装置330に戻す。
【0043】割出し器が適切な位置まで下降したことを
示す位置決め終了信号をサーボ増幅器361から受信す
ると、制御装置330は426で、出力部364に命令
信号を生成し、キッカー54aを操作する。命令信号が
4方電磁弁366に供給される。電磁弁366は、キッ
カー・シリンダ64を拡張するよう作動する。キッカー
・シリンダ64が拡張するにつれ、棒33の先端部に位
置するキッカー・センサ74が制御装置330の入力部
371にフィードバック信号を供給する。そのフィード
バック信号の状態は、マガジン30の最上スロットに工
作物18が存在するかによって決定される。フィードバ
ック信号が、工作物18は存在しないことを示す状態を
有する場合、その状態は428で制御装置330に検出
され、これは430でキッカー54aを収縮させる。キ
ッカー54aを収縮させるため、制御装置330は、出
力部364上に命令信号を供給して、電磁弁366の状
態を切り替え、キッカー・シリンダ64を収縮させる。
キッカー・シリンダ64は、シリンダ64が完全に収縮
した位置に到達すると、制御装置330の入力部370
に収縮したフィードバック信号を供給する。制御装置3
30は、その収縮位置を検出すると、434でサーボ増
幅器361に命令信号を供給し、マガジン30内の工作
物のピッチ、つまりその間の距離だけ、マガジン割出し
器を上方向に増分する。マガジンが上方向に増分された
ことを示す位置決め信号を、制御装置330がサーボ増
幅器361から受信すると、制御装置330は再び出力
部364上に命令信号を供給し、電磁弁366を操作し
て、キッカー・シリンダ64を拡張する。マガジン30
のスロットが工作物18を有すると仮定すると、制御装
置330は428で工作物の縁を検出し、キッカー・シ
リンダ64はエンド・エフェクタ63を外方向に移動し
続ける。次に、エンド・エフェクタ63は工作物の縁と
接触し、キッカー・シリンダ64およびエンド・エフェ
クタ63がさらに拡張すると、工作物18がマガジン3
0からペンチ56a方向に押し出される。キッカー・シ
リンダ64が十分に拡張すると、完全に拡張したフィー
ドバック信号が入力部370上で、436で検出された
制御装置330に供給される。
【0044】工作物18がキッカー・シリンダ64によ
ってマガジン30から押し出されるにつれ、工作物18
の前縁は、ペンチ56a内でレール59、60によって
ピックアップされる。工作物の前縁がレール59、60
上を移動するにつれ、前縁が第1センサ81上を通過
し、これは入力部375上でフィードバック信号を制御
装置330に供給する。次に、工作物の前縁は、駆動輪
76と遊び輪77との間を通過し、その後に入力部37
3上でフィードバック信号を制御装置330に供給する
センサ80上を通過する。最初にセンサ81上、次にセ
ンサ80上で前縁の動作を検出すると、制御装置330
には、工作物がマガジン30からチャンバ12へと移動
していることが分かる。
【0045】制御装置330は、438で前縁がセンサ
80上を通過したことを検出した後、440で命令信号
を出力部374により4方電磁弁376に供給する。電
磁弁376は、ペンチ・シリンダ78を収縮するよう操
作され、それによって駆動輪76を工作物および遊び輪
77にしっかり引きつける。ペンチ・シリンダ78は、
ペンチ・シリンダ78が拡張位置または収縮位置にある
ことを示すフィードバック信号も入力部377上に供給
する。工作物18が駆動輪76と遊び輪77との間にあ
る状態で、ペンチ・シリンダ78を操作した後のある期
間後に、制御装置330が入力部377上でフィードバ
ック信号を検出しない場合、制御装置は、工作物18が
駆動輪76と遊び輪77との間にあると判断することが
できる。次に、制御装置330は440にて出力部38
0上で命令信号を動力増幅器382に供給し、ペンチ・
モータ79をオンにする。工作物18がマガジン30か
らチャンバ12へと移動していることが分かり、出力部
380上の命令信号がペンチ・モータ79を操作し、し
たがって駆動輪76の回転により工作物18が同方向に
移動する。図2で見て、駆動輪の時計回り方向での回転
は、工作物18をマガジン30からチャンバ12へと移
動させるよう機能する。
【0046】ペンチ・モータ79は、工作物の後縁がセ
ンサ81上を通過するまで、回転し続ける。制御装置3
30が442にて工作物18の後縁を検出すると、制御
装置330は444にて出力部380で動力増幅器38
2に命令信号を供給し、ペンチ・モータ79の動作を停
止する。また、制御装置330は、ペンチ・シリンダ7
8が拡張するよう、出力部374上で電磁弁376を操
作するよう命令信号を供給する。ペンチ・シリンダ78
が拡張すると、工作物が駆動輪76と遊び輪77の間か
ら外れる。
【0047】制御装置330が446にて入力部377
でペンチ・シリンダ38からの拡張フィードバック信号
を検出すると、制御装置330は448にて押出し器ア
ーム96を下降させる。押出し器アームは、負荷遊び位
置、つまりペンチ・アセンブリ56aの真上に位置す
る。押出し器アーム96は、出力部385で押出し器電
磁弁387に命令信号を供給して電磁弁387を操作す
る制御装置によって下降し、押出し器シリンダ94を収
縮する。次に、制御装置は450にて、入力部393上
で、押出し器アーム96が下降位置にあることを示す押
出し器シリンダ94からの収縮フィードバック信号を検
出する。その後、452にて制御信号330はチャンバ
12への工作物の移動を続行する。この動作は、工作物
18をチャンバ12内でセンタリングするよう、制御装
置330がチャンバ内への工作物18の動作を表す出力
信号をサーボ増幅器400に供給することによって達成
される。サーボ増幅器400はモータ90aに命令信号
を供給し、押出し器アーム96の表面102が移動して
工作物18の後縁と接触して、工作物18をレール5
9、60上でチャンバ12に押し込むようモータ90a
を操作する。モータが命令された位置まで移動したこと
をサーボ増幅器400が検出すると、モータ90aの動
作が停止し、材料取扱い制御装置330に位置決め終了
信号が供給される。制御装置330は、出力部385で
電磁弁387に命令信号を供給し、押出し器シリンダ9
4を拡張させ、それによって押出し器アーム96を工作
物18の上に上昇させる。456にて入力部393で押
出し器シリンダ94からの拡張フィードバック信号を検
出すると、制御装置は458にて、押出し器アーム96
を処理遊び位置へと移動し続ける。この移動は、制御装
置330が命令信号をサーボ増幅器400に供給して、
サーボ増幅器にモータ90aを操作させ、押出し器アー
ム96を処理遊び位置、つまりモータ90aに隣接する
チャンバ12の端部での位置に並進させることによって
達成される。処理遊び位置で、サーボ増幅器400は位
置決め終了信号を材料取扱い制御装置330に供給す
る。
【0048】この時点で、工作物がプラズマ・チャンバ
12に装填され、押出し器アーム96が、プラズマ・チ
ャンバ12の蓋の動作と干渉しない位置に位置する。制
御装置330は、工作物18がチャンバ12に装填さ
れ、プラズマ・チャンバ12の蓋を閉じてよいことを示
すディジタルI/O信号を、チャンバ12の制御装置3
26に供給する。プラズマ処理作業は、前記で参照した
PCT出願第US00/18797号に記載されたプロ
セスに従って、プラズマ・チャンバ12内で実施され
る。プラズマ処理プロセスが終了し、チャンバ12の蓋
が上がると、プロセスが終了し、工作物を取り出せるこ
とを示すディジタルI/O信号を、制御装置326が材
料取扱い制御装置330に供給する。制御装置330
は、460にてプロセス終了を検出し、462にて押出
し器アーム96の移動を続行し、したがってその表面1
04が工作物18の端部に直に隣接する。この移動は、
表面104の所望の位置を画定する命令信号をサーボ増
幅器400に供給する制御装置330によって達成され
る。
【0049】制御装置330がサーボ増幅器400から
位置決め終了信号を受信すると、制御装置は464に
て、押出し器アーム94を下降し続ける。アームは、出
力部385で命令信号を供給する制御装置330によっ
て下降して、押出し器シリンダ94が収縮するよう電磁
弁387を操作する。制御装置330が466にて、押
出し器アーム96が下降したことを示す収縮フィードバ
ック信号を入力部393で検出すると、制御装置330
は468にて、工作物18をペンチ56aへと戻し続け
る。この場合も、制御装置330はサーボ増幅器400
に命令信号を供給し、工作物が移動して工作物の前縁を
センサ81上に配置するよう、モータ90aを操作す
る。工作物がチャンバ12から押されるにつれ、前縁は
最初にセンサ80上を移動し、これは制御装置330に
よって検出され、その後、前縁がセンサ81上を移動す
る。制御装置330がサーボ増幅器400からの位置決
め終了信号を検出し、工作物の前縁が最初にセンサ80
上を、その後にセンサ81上を移動すると、制御装置3
30は472にてペンチ56aを操作する。制御装置3
30は、出力部374上で命令信号を供給し、電磁弁3
76を操作してペンチ・シリンダ78を収縮し、それに
よって駆動輪76と遊び輪77の間に工作物18を締め
付ける。制御装置330は、ペンチ・シリンダ78から
の収縮フィードバック信号を受信した後、出力部380
上で命令信号を増幅器382に供給し、ペンチ・モータ
379をオンにする。工作物の前縁が最初にセンサ80
上を、次にセンサ81上を移動したことを知ると、制御
装置330には工作物がチャンバ12からマガジン30
へと移動していることが分かる。したがって、ペンチ・
モータ79は、駆動輪76を反時計回り方向に回転する
方向に操作され、したがって工作物はレール59、60
上をチャンバ12から、これを取り出したマガジン30
のスロットへと引き込まれる。
【0050】次に、制御装置は474にて、後縁がいつ
センサ80上を通過したか検出する。この時点で、制御
装置は476にて出力部380上で動力増幅器382に
命令信号を供給し、ペンチ・モータ79を停止する。命
令信号は、出力部374上で電磁弁376にも供給され
て、ペンチ・シリンダを拡張し、これによって駆動輪7
6と遊び輪77の間から工作物18を解放する。制御装
置330が478でペンチ・シリンダ78からの拡張フ
ィードバック信号を検出すると、制御装置330は48
0にて、工作物18をマガジンへと移動し続ける。これ
は、命令信号をサーボ増幅器400に供給し、押出し器
アーム96が工作物18の後縁へと移動するようモータ
90aを操作することによって達成される。これで、押
出し器アーム96の表面104が工作物18の後縁と接
触し、モータ90aの継続する動作が、工作物をマガジ
ン30のスロットに押し戻す。所望の位置に到達する
と、サーボ増幅器400は位置決め終了信号を制御装置
330に供給する。
【0051】次に、制御装置330は482にて、直前
に処理した工作物がマガジンの最後の工作物か否かを判
断する。そうでない場合、制御装置はプロセス・ステッ
プ434に戻り、割出し器を上方向に増分して、新しい
工作物を処理に呈する。ステップ426〜480に関連
して述べたプロセスを、マガジン30の各工作物18に
ついて繰り返す。482にて検出したように、すべての
工作物が処理されたら、制御装置330は484にて押
出し器アーム96を負荷遊び位置へと移動し続ける。負
荷遊び位置は、押出し器アーム96が上昇し、ペンチ5
6a上に水平に配置される位置である。制御装置330
は、最初に前述した方法で押出し器アーム96を上昇さ
せ、押出し器シリンダ94から拡張フィードバック信号
を受信すると、制御装置330はサーボ増幅器400に
命令信号を供給し、押出し器アーム96がチャンバ12
に向かって負荷遊び位置へと戻るようモータ90aを操
作する。
【0052】制御装置330は、サーボ増幅器400か
らの位置決め終了信号を受信すると、486にて把持器
20がマガジン30を把持できる位置へと把持器を移動
させる。この位置への把持器20の動作は、最初に水平
マガジン並進器駆動システム344、その後に垂直マガ
ジン並進器346を操作する制御装置330によって実
行される。把持器が配置されると、制御装置330は、
把持器センサの状態を監視することにより、その位置を
検証することができる。把持器20の位置が把持器セン
サによって確認されると、制御装置330は488に
て、出力部350上で命令信号を供給し、把持器シリン
ダ23を閉じる。把持器センサの状態を監視し、490
にて把持器がマガジンを握っていることを検出する。そ
の後、制御装置330は492にて出力信号を供給し、
マガジンを棚32に戻す。制御信号330は、それぞれ
垂直および水平マガジン並進器344、346に命令信
号を供給し、把持器20およびマガジンを棚32に戻
す。適切な位置決め終了信号を水平マガジン並進器34
6から受信すると、制御装置330は494にて把持器
20に開くよう命令する。把持器の開放状態は、496
にて検出され、498にて制御装置330が把持器20
を水平および垂直のホーム・ポジションに移動する。
【0053】本明細書で述べるプラズマ処理システム
は、1つのベース上にある複数のプラズマ処理チャンバ
を使用し、それによって製造床面積を保存し、製造費を
大幅に節約するコンパクトな底面積を与える。したがっ
て、本発明は、使用した床面積の処理量を大幅に増加さ
せる。1つのベースで複数のプラズマ処理チャンバを使
用すると、電気およびガス設備を実用上最大限に共用す
ることができる。
【0054】さらに、1つのベースにある各プラズマ処
理チャンバは、個々に独立して制御可能である。したが
って、完全に独立した制御を与えることにより、異なる
プラズマ処理プロセスを同時に実行することができ、両
方のプラズマ処理チャンバを、使用者が最も経済的かつ
効率的とする任意の方法で使用することができる。
【0055】また、プラズマ処理チャンバで使用する材
料取扱い装置は、個々に、および一括した工作物の取扱
いを大幅に改善する。このような材料取扱い装置は、工
作物のプラズマ処理チャンバへの装填および取外しのサ
イクル時間を大幅に短縮する。従来の材料取扱いシステ
ムは、マガジンからの工作物をプラズマ処理チャンバに
装填するか、処理済みの工作物をチャンバから取り出し
てマガジンに入れるため、12秒から15秒のオーダー
のサイクル時間を必要とする。本発明の材料取扱いシス
テムは、工作物のチャンバへの装填または取出しを約7
秒で実行することができる。サイクル時間が改善される
と、使用する床面積の生産性および処理量がさらに大幅
に改善される。したがって、本発明のプラズマ処理シス
テムは、以前に使用可能であったシステムより確実で効
率的、かつ費用効果が高いプラズマ処理を提供する。
【0056】本発明を1つの実施形態の説明により例示
し、この実施形態を多少詳細に説明してきたが、これ
は、このような詳細に本出願を限定したり、いかなる意
味でも添付の請求の範囲を制限したりするものではな
い。追加の利点および変更は、当業者には容易に明らか
になる。例えば、記載の実施形態では、様々なアクチュ
エータが空気圧シリンダおよび機械的ねじドライブとさ
れてきた。理解されるように、これらのアクチュエータ
は、所望の機能を提供する任意の機械的ドライブを使用
して実現することができる。さらに、記載の実施形態で
は、マガジン・ハンドラは、ベース上に装着され、マガ
ジンを待合せステーションからマガジン割出し器の位置
へと移動させるデカルト・ロボット装置として記述され
ている。しかし、理解されるように、他の形態のマガジ
ン・ハンドラを使用してもよい。また、マガジン・ハン
ドラは、ベースから離して配置してもよい。例えば、ロ
ボット・アームは、ベースに隣接して装着され、同じ機
能を実行することができる。他の用途では、ロボット・
アームがベース上で動作するよう装着され、したがって
マガジンをベースから離れた位置とマガジン割出し器と
の間で直接移送することができる。したがって、これら
の用途では、ベース上の待合せステーションを使用する
必要がない。
【0057】記載の用途では、未処理の工作物を、未処
理の工作物を含むマガジンから取り出し、処理済みの工
作物を同じマガジンに戻す。理解されるように、未処理
の工作物は、第1未処理工作物マガジンから取り出し
て、処理済み工作物を別の、第2処理済み工作物マガジ
ンに装填することができる。第2マガジンは、ベース上
で、第1マガジンと同じ位置か、別の位置で、例えばプ
ラズマ・チャンバの第1マガジンとは反対側で待つこと
ができる。さらに、記載の実施形態では、待合せステー
ションはマガジンの共通の装填および取出し位置である
が、理解されるように、未処理工作物マガジンを第1位
置に装填し、処理済み工作物マガジンを第2位置から取
り出す状態で、複数の待合せステーションがあってもよ
い。
【0058】したがって、本発明はその最も広い態様で
は、図示し記載した特定の詳細に制限されない。したが
って、請求の範囲の精神および範囲から逸脱することな
く、本明細書で述べた詳細から離れることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】プラズマ処理システムの斜視図である。
【図2】プラズマ処理システムの別の斜視図である。
【図3】図2のプラズマ処理システムの一部の拡大図で
ある。
【図4】図3の線4−4に沿って切り取った垂直マガジ
ン割出し器の斜視図である。
【図5】図2のプラズマ処理システムの工作物キッカー
・アセンブリの拡大斜視図である。
【図6】図2のピンチ・ホイール・アセンブリの斜視図
である。
【図7】図2の水平工作物アクチュエータの斜視図であ
る。
【図7A】図7の水平工作物アクチュエータの拡大斜視
図である。
【図8】プラズマ処理システムを操作する制御システム
の略ブロック図である。
【図9A】図1のプラズマ処理システムの材料取扱いサ
イクルのプロセスを示す流れ図である。
【図9B】図1のプラズマ処理システムの材料取扱いサ
イクルのプロセスを示す流れ図である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05H 1/46 H01L 21/302 B (72)発明者 ジェームズ パトリック ファジオ アメリカ合衆国 94520 カリフォルニア, コンコード,オリヴェラ ロード 2053ビ ー (72)発明者 デヴィッド ユージン ホフマン アメリカ合衆国 94565 カリフォルニア, ピッツバーグ,ウエストゲイト ドライヴ 2211 (72)発明者 ジェームズ スコット タイラー アメリカ合衆国 95632 カリフォルニア, ガルト,サウス エメラルド オーク ド ライヴ 141 Fターム(参考) 4K029 AA06 BD01 DA01 DC27 KA02 4K030 CA04 GA13 KA08 KA30 LA15 LA18 5F004 AA16 BB13 BC06 BC08 5F031 CA02 CA05 FA01 FA02 FA03 FA11 FA12 GA03 GA49 GA51 JA02 JA22 LA13 MA04 MA23 MA24 MA28 MA29 MA32 PA02 5F045 AA08 DQ14 EN04 EN05 EN06 GB05 GB15

Claims (48)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マガジンのスロット内で搬送される工作
    物をプラズマ処理するためのプラズマ処理システムであ
    って、 ベースと、 前記ベースに装着された第1プラズマ処理チャンバと、 前記ベースに装着された第2プラズマ処理チャンバと、 前記第1および第2プラズマ処理チャンバの一方に隣接
    する位置にマガジンを配置するように構成されたマガジ
    ン・ハンドラと、 前記ベースに装着され、工作物を前記マガジンと、前記
    第1および第2プラズマ処理チャンバの前記一方との間
    で移送するように構成された工作物ハンドラとを備える
    プラズマ処理システム。
  2. 【請求項2】 前記工作物ハンドラがさらに、 前記第1プラズマ処理チャンバに隣接してベースに装着
    され、工作物をマガジンと前記第1プラズマ処理チャン
    バとの間で移送する第1工作物ハンドラと、 前記第2プラズマ処理チャンバに隣接してベースに装着
    され、工作物をマガジンと前記第2プラズマ処理チャン
    バとの間で移送する第2工作物ハンドラとを備える、請
    求項1に記載のプラズマ処理システム。
  3. 【請求項3】 工作物をプラズマで処理し、複数の工作
    物がマガジン内のスロットで搬送されるシステムであっ
    て、 内部に処理スペースを有する少なくとも1つのプラズマ
    処理チャンバと、 マガジン割出し器と、 前記マガジン割出し器上にマガジンを配置するように構
    成されたマガジン・ハンドラとを備え、前記マガジン割
    出し器は、スロットの垂直位置に対応する複数の垂直位
    置にマガジンを配置するように構成されており、さら
    に、 工作物並進器を備え、これが、 工作物の第1縁と接触するように構成された第1表面を
    有し、前記工作物並進器が、前記第1表面で工作物をプ
    ラズマ処理チャンバの外側の第1位置から、前記プラズ
    マ処理チャンバ内の前記処理スペースへと移動し、さら
    に、 工作物の反対側の第2縁に接触するように構成された第
    2表面を有し、前記工作物並進器が、前記第2表面で工
    作物をプラズマ処理チャンバ内の処理スペースから、プ
    ラズマ処理チャンバの外側の第1位置へと移動するシス
    テム。
  4. 【請求項4】 前記マガジン・ハンドラが、 前記マガジンを把持する1対の対向する把持器顎を有す
    る把持器と、 マガジンの水平位置決めのため、把持器に取り付けられ
    た水平マガジン並進器と、 マガジンの垂直位置決めのための垂直マガジン並進器と
    を備える、請求項3に記載のシステム。
  5. 【請求項5】 前記工作物並進器の前記第1および第2
    表面がほぼ垂直表面である、請求項3に記載のシステ
    ム。
  6. 【請求項6】 前記システムがさらに、 マガジンから工作物を排出するエンド・エフェクタを有
    するキッカーと、 工作物をマガジンから前記第1位置へと移動するピンチ
    ・ホイール・アセンブリとを備える、請求項3に記載の
    システム。
  7. 【請求項7】 前記キッカーがエンド・エフェクタと、
    前記エンド・エフェクタに動作可能な状態で取り付けら
    れた空気圧シリンダとを備え、前記エンド・エフェクタ
    は、シリンダによって起動されると、前記工作物の1つ
    をマガジンのスロットから排出するよう配置された、請
    求項6に記載のシステム。
  8. 【請求項8】 前記ピンチ・ホイール・アセンブリが駆
    動輪、前記駆動輪を回転するため、動作可能な状態で前
    記駆動輪に接続されたモータ、工作物の上面に下方向の
    摩擦力を加えるため、動作可能な状態で前記駆動輪に接
    続された空気圧シリンダ、および工作物の下面を支持す
    る遊び輪を備える、請求項6に記載のシステム。
  9. 【請求項9】 プラズマ処理チャンバ内で処理される工
    作物を取り扱うシステムであって、 マガジンをプラズマ処理チャンバに隣接する位置へと移
    動するように構成されたマガジン・ハンドラと、 工作物ハンドラとを備え、これが、 工作物の一方縁と接触して、これを押し、工作物をプラ
    ズマ処理チャンバに入れるように構成された第1表面
    と、 工作物の反対縁と接触して、これを押し、工作物をプラ
    ズマ処理チャンバから出すように構成された第2表面と
    を備えるシステム。
  10. 【請求項10】 前記マガジン・ハンドラが、 解放自在に前記マガジンを把持するように構成された把
    持器と、 前記把持器および把持されたマガジンを、プラズマ処理
    チャンバに隣接する位置へと移動するように構成された
    ドライブとを備える、請求項9に記載の工作物を取り扱
    うシステム。
  11. 【請求項11】 前記マガジン・ハンドラがさらに、 前記把持器および把持されたマガジンをほぼ水平の方向
    に移動する第1駆動システムと、 前記把持器および把持されたマガジンをほぼ垂直の方向
    に移動する第2駆動システムとを備える、請求項11に
    記載の工作物を取り扱うシステム。
  12. 【請求項12】 前記マガジン・ハンドラがさらに、前
    記プラズマ処理チャンバに隣接する位置にあるマガジン
    割出し器を備える、請求項11に記載の工作物を取り扱
    うシステム。
  13. 【請求項13】 前記マガジン割出し器がテーブルを備
    え、前記テーブルは、マガジンが前記マガジン・ハンド
    ラによって前記テーブルに移送され、前記把持器から解
    放されるとマガジンを受け、前記マガジン割出し器は、
    前記テーブルおよびその上にあるマガジンをほぼ垂直の
    方向に移動する、請求項12に記載の工作物を取り扱う
    システム。
  14. 【請求項14】 前記工作物ハンドラが、 マガジンから工作物を取り出す第1装置と、 工作物を前記プラズマ処理チャンバに出し入れする第2
    装置とを備える、請求項9に記載の工作物を取り扱うシ
    ステム。
  15. 【請求項15】 前記第1装置が、シリンダを備え、前
    記しリンダは、前記シリンダの作動に応答して、工作物
    の縁と接触し、マガジンから工作物を押し出すエンド・
    エフェクタを有する、請求項14に記載の工作物を取り
    扱うシステム。
  16. 【請求項16】 さらに、前記第1装置に装着されて、
    マガジンのスロットにおける工作物の有無を示すフィー
    ドバック信号を供給する第1センサを備える、請求項1
    5に記載の工作物を取り扱うシステム。
  17. 【請求項17】 前記第1装置がさらに、工作物の両側
    に接触し、マガジンから工作物を押し出すように構成さ
    れたペンチ装置を備える、請求項15に記載の工作物を
    取り扱うシステム。
  18. 【請求項18】 前記シリンダの前記エンド・エフェク
    タが、前記ペンチ装置と整列し、したがって前記エンド
    ・エフェクタが工作物をマガジンから押し出して、前記
    ペンチ装置に入れる、請求項17に記載の工作物を取り
    扱うシステム。
  19. 【請求項19】 前記ペンチ装置が、 工作物の一方側と接触するように構成された遊び輪と、 前記遊び輪へ向かって動作するよう、および前記遊び輪
    から離れて動作するよう装着され、工作物の反対側に接
    触するように構成された駆動輪と、 内部に回転状態で装着された前記駆動輪を有する支持ブ
    ロックと、 前記駆動輪を前記遊び輪に向かって動作させ、かつそこ
    から離れて動作させるよう、動作可能な状態で前記支持
    ブロックに接続されたシリンダと、 動作可能な状態で前記駆動輪に接続されて、前記駆動輪
    を所望の方向に回転し、それによって前記ペンチ装置を
    通して所望の方向に工作物を移動させるモータとを備え
    る、請求項17に記載の工作物を取り扱うシステム。
  20. 【請求項20】 さらに、工作物の縁の存在を示すフィ
    ードバック信号を供給するため、前記ペンチ装置に装着
    された第2センサを備える、請求項19に記載の工作物
    を取り扱うシステム。
  21. 【請求項21】 前記第2センサの一方が前記遊び輪の
    一方側に配置されて、前記第2センサの他方が前記遊び
    輪の反対側に配置され、前記第2センサが、前記ペンチ
    装置を介した工作物の動作方向を表すフィードバック信
    号を供給する、請求項20に記載の工作物を取り扱うシ
    ステム。
  22. 【請求項22】 前記第2センサからの前記フィードバ
    ック信号が、前記ペンチ装置中を移動する工作物の前縁
    を表す、請求項21に記載の工作物を取り扱うシステ
    ム。
  23. 【請求項23】 前記第2センサからの前記フィードバ
    ック信号が、前記ペンチ装置中を移動する工作物の後縁
    を表す、請求項21に記載の工作物を取り扱うシステ
    ム。
  24. 【請求項24】 前記第2装置が、第1および第2の対
    向する側がそれぞれ第1および第2表面を含む状態で、
    押出し器アームを有する工作物並進器を備える、請求項
    14に記載の工作物を取り扱うシステム。
  25. 【請求項25】 前記工作物並進器が、前記押出し器ア
    ームをほぼ垂直の方向に移動させるアクチュエータを備
    える、請求項24に記載の工作物を取り扱うシステム。
  26. 【請求項26】 前記工作物並進器が、前記押出し器ア
    ームをほぼ水平の方向に移動させるアクチュエータを備
    える、請求項24に記載の工作物を取り扱うシステム。
  27. 【請求項27】 前記押出し器アームが前記工作物並進
    器に弾力的に接続され、したがって前記押出し器アーム
    は、工作物が前記押出し器アームと接触した時に移動し
    ないことに応答して、被駆動動作に対向して移動する、
    請求項24に記載の工作物を取り扱うシステム。
  28. 【請求項28】 さらに、前記第1装置と前記第2装置
    の両方に電気的に接続された電子制御装置を備える、請
    求項14に記載の工作物を取り扱うシステム。
  29. 【請求項29】 プラズマで処理する工作物を取り扱う
    方法であって、工作物はマガジンのスロット内で搬送さ
    れる方法において、 未処理の工作物を搬送するマガジンを、共通ベースに装
    着された2つのプラズマ処理チャンバのうち第1チャン
    バに隣接した位置へと自動的に移動することと、 プラズマ処理プロセス前に、未処理の工作物を、マガジ
    ンのスロットから、2つのプラズマ処理チャンバのうち
    第1チャンバ内にある処理スペースに自動的に移送する
    ことと、 プラズマ処理プロセス後に、処理済み工作物を、2つの
    プラズマ処理チャンバのうち第1チャンバ内にある処理
    スペースからマガジンのスロットへと自動的に移送する
    ことと、 マガジン内の未処理の工作物すべてについて、上記の移
    送ステップを繰り返すことと、 処理済み工作物を搬送する工作物マガジンを、2つのプ
    ラズマ・チャンバのうち第1チャンバに隣接する位置か
    ら離す方向で自動的に移動することとを含む方法。
  30. 【請求項30】 プラズマで処理する工作物を取り扱う
    方法であって、工作物はマガジンのスロット内で搬送さ
    れる方法において、 未処理の工作物を搬送するマガジンを、第1プラズマ処
    理チャンバに関連する待合せステーションから、第1プ
    ラズマ処理チャンバに隣接する位置まで自動的に移動さ
    せることと、 プラズマ処理プロセス前に、未処理の工作物を、マガジ
    ンのスロットから第1プラズマ処理チャンバ内の処理空
    間へと自動的に移送することと、 プラズマ処理プロセス後に、処理済み工作物を、第1プ
    ラズマ処理チャンバ内の処理スペースから、マガジンの
    スロットへと自動的に移送することと、 マガジン内の未処理の工作物すべてについて、上記の移
    送ステップを繰り返すことと、 処理済み工作物を搬送するマガジンを、第1プラズマ処
    理チャンバに隣接する位置から、第1プラズマ処理チャ
    ンバに関連する待合せステーションへと自動的に移動さ
    せることとを含む方法。
  31. 【請求項31】 さらに、 未処理の工作物を搬送する第2マガジンを、第2プラズ
    マ処理チャンバに関連する待合せステーションから、第
    2プラズマ処理チャンバに隣接する位置まで自動的に移
    動させることと、 プラズマ処理プロセス前に、未処理の工作物を第2マガ
    ジンのスロットから、第2プラズマ処理チャンバ内の処
    理スペースへと自動的に移送することと、 プラズマ処理プロセス後に、処理済み工作物を、第2プ
    ラズマ処理チャンバ内の処理スペースから、第2マガジ
    ンのスロットへと自動的に移送することと、 第2マガジン内の未処理の工作物すべてについて、上記
    の移送ステップを繰り返すことと、 第2マガジンを、第2プラズマ処理チャンバに隣接する
    位置から、第2プラズマ処理チャンバに関連する待合せ
    ステーションへと自動的に移動させることとを含む、請
    求項30に記載の方法。
  32. 【請求項32】 プラズマ処理チャンバ内で処理する工
    作物を取り扱う方法であって、工作物はプラズマ処理チ
    ャンバに隣接して配置されたマガジン内で搬送される方
    法において、 マガジンから工作物を自動的に取り出すことと、 プラズマ処理プロセス前に、工作物をプラズマ処理チャ
    ンバ内に移送するため、工作物の一方縁を自動的に押す
    ことと、 プラズマ処理プロセス後に、工作物をプラズマ処理チャ
    ンバから移送するため、工作物の他方縁を自動的に押す
    ことと、 工作物を移送してマガジンへと戻すことと、 マガジン内の工作物すべてについて、上記のステップを
    繰り返すこととを含む方法。
  33. 【請求項33】 さらに、 マガジンを待合せステーションに配置することと、 マガジンを待合せステーションから、プラズマ処理チャ
    ンバに隣接する位置へと自動的に移送することとを含
    む、請求項32に記載の工作物を取り扱う方法。
  34. 【請求項34】 さらに、マガジン内の工作物すべてに
    ついて、押すステップを繰り返した後、マガジンをプラ
    ズマ処理チャンバに隣接する位置から待合せステーショ
    ンへと自動的に移送することを含む、請求項33に記載
    の工作物を取り扱う方法。
  35. 【請求項35】 工作物がマガジンのスロット内で搬送
    され、マガジンがプラズマ処理チャンバに隣接する位置
    にある時、さらに、マガジンの第1スロットを工作物取
    扱い装置と整列させるため、マガジンを垂直方向に移動
    させることを含む、請求項32に記載の工作物を取り扱
    う方法。
  36. 【請求項36】 さらに、マガジンの最上スロットを工
    作物取扱い装置と整列させるため、マガジンを垂直下方
    向に移動させることを含む、請求項35に記載の工作物
    を取り扱う方法。
  37. 【請求項37】 さらに、マガジンの第1スロットで第
    1工作物の有無を検査することを含む、請求項35に記
    載の工作物を取り扱う方法。
  38. 【請求項38】 さらに、第1スロットに第1工作物が
    ないことに応答して、マガジンの第2スロットを工作物
    取扱い装置に整列させるため、マガジンを垂直方向に移
    動させることを含む、請求項37に記載の工作物を取り
    扱う方法。
  39. 【請求項39】 さらに、マガジンの第2スロットを工
    作物取扱い装置と整列させるため、マガジンを垂直上方
    向に移動させることを含む、請求項38に記載の工作物
    を取り扱う方法。
  40. 【請求項40】 さらに、マガジンに第1工作物が存在
    することを検出したのに応答して、マガジンから第1工
    作物を取り出すことを含む、請求項37に記載の工作物
    を取り扱う方法。
  41. 【請求項41】 さらに、 第1工作物をマガジンからペンチ・ドライブへと移動さ
    せるため、キッカー・アクチュエータを操作すること
    と、 マガジンから第1工作物を完全に取り出すため、ペンチ
    ・ドライブを操作することと、 押出し器バーを第1工作物の第1後縁に隣接して配置す
    ることと、 第1工作物をペンチ・ドライブからプラズマ処理チャン
    バへと移動させるため、第1アクチュエータを操作する
    こととを含む、請求項40に記載の工作物を取り扱う方
    法。
  42. 【請求項42】 さらに、押出し器バーを、工作物の第
    1後縁に隣接する位置へと下降させることを含む、請求
    項41に記載の工作物を取り扱う方法。
  43. 【請求項43】 第1工作物をプラズマ処理チャンバ内
    へ移動させるよう第1アクチュエータを操作した後、さ
    らに、 押出し器バーを第1工作物の上の位置まで上昇させるこ
    とと、 押出し器バーをプラズマ処理チャンバの外側から移動さ
    せるよう、第1アクチュエータを操作することとを含
    む、請求項42に記載の工作物を取り扱う方法。
  44. 【請求項44】 さらに、 押出し器バーを、第1工作物の第2反対縁に隣接して配
    置することと、 押出し器バーで第1工作物をプラズマ処理チャンバから
    ペンチ・ドライブへと押すため、第1アクチュエータを
    操作することと、 第1工作物をマガジンに部分的に装填するため、ペンチ
    ・ドライブを操作することと、 押出し器バーで第1工作物をマガジンに押し込めるた
    め、第1アクチュエータを操作することとを含む、請求
    項41に記載の工作物を取り扱う方法。
  45. 【請求項45】 押出し器バーを配置するステップがさ
    らに、 押出し器バーを、第1工作物の第2反対縁に隣接したプ
    ラズマ処理チャンバに戻すため、第1アクチュエータを
    操作することと、 押出し器バーを、第1工作物の第2反対縁に隣接する位
    置へと下降させることとを含む、請求項44に記載の工
    作物を取り扱う方法。
  46. 【請求項46】 押出し器バーで第1工作物をマガジン
    に押し込めるため、第1アクチュエータを操作した後、
    さらに、 押出し器バーを第1工作物の上の位置まで上昇させるこ
    とと、 押出し器バーを遊び位置へと移動させるため、第1アク
    チュエータを操作することとを含む、請求項45に記載
    の工作物を取り扱う方法。
  47. 【請求項47】 さらに、押出し器バーをペンチ・ドラ
    イブの遊び位置へと移動させるよう、第1アクチュエー
    タを操作することを含む、請求項46に記載の工作物を
    取り扱う方法。
  48. 【請求項48】 プラズマで処理する工作物を取り扱う
    方法であって、工作物はマガジン内のスロットで搬送さ
    れる方法において、 未処理の工作物を搬送する未処理工作物マガジンを、装
    填ステーションからプラズマ処理チャンバに隣接する位
    置へと自動的に移動させることと、 プラズマ処理プロセス前に、未処理の工作物を未処理工
    作物マガジンから、プラズマ処理チャンバ内の処理スペ
    ースへと自動的に移送することと、 プラズマ処理プロセス後に、処理済み工作物を、プラズ
    マ処理チャンバ内の処理スペースから、プラズマ処理チ
    ャンバに隣接して位置する処理済み工作物マガジンへと
    自動的に移送することと、 マガジン内の未処理工作物すべてについて、上記の移送
    ステップを繰り返すことと、 処理済み工作物を搬送する処理済み工作物マガジンを取
    出しステーションへと自動的に移動させることとを含む
    方法。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4170864B2 (ja) * 2003-02-03 2008-10-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理装置における基板搬送方法および基板処理方法
US7354845B2 (en) * 2004-08-24 2008-04-08 Otb Group B.V. In-line process for making thin film electronic devices
US20090212015A1 (en) * 2005-03-18 2009-08-27 Dougherty Sr Mike L Plasma-Assisted Processing in a Manufacturing Line
US7455735B2 (en) * 2005-09-28 2008-11-25 Nordson Corporation Width adjustable substrate support for plasma processing
US8099190B2 (en) * 2007-06-22 2012-01-17 Asm International N.V. Apparatus and method for transferring two or more wafers whereby the positions of the wafers can be measured
US9478408B2 (en) 2014-06-06 2016-10-25 Lam Research Corporation Systems and methods for removing particles from a substrate processing chamber using RF plasma cycling and purging
US10047438B2 (en) 2014-06-10 2018-08-14 Lam Research Corporation Defect control and stability of DC bias in RF plasma-based substrate processing systems using molecular reactive purge gas
US10081869B2 (en) 2014-06-10 2018-09-25 Lam Research Corporation Defect control in RF plasma substrate processing systems using DC bias voltage during movement of substrates
US9686900B2 (en) 2015-06-30 2017-06-27 Cnh Industrial America Llc Convertible pinch wheel closing system for agricultural planter
KR101951781B1 (ko) * 2017-04-26 2019-02-25 (주)에스엔텍 증착 소스 연속 공급장치 및 그 증착 소스 연속 공급장치를 갖는 플라즈마빔 증착장치

Family Cites Families (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3294670A (en) 1963-10-07 1966-12-27 Western Electric Co Apparatus for processing materials in a controlled atmosphere
US3641973A (en) 1970-11-25 1972-02-15 Air Reduction Vacuum coating apparatus
US4252595A (en) 1976-01-29 1981-02-24 Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. Etching apparatus using a plasma
US4208159A (en) 1977-07-18 1980-06-17 Tokyo Ohka Kogyo Kabushiki Kaisha Apparatus for the treatment of a wafer by plasma reaction
JPS5643158U (ja) 1979-09-11 1981-04-20
US4278528A (en) 1979-10-09 1981-07-14 Coulter Systems Corporation Rectilinear sputtering apparatus and method
JPS5681533U (ja) 1979-11-27 1981-07-01
US4405435A (en) * 1980-08-27 1983-09-20 Hitachi, Ltd. Apparatus for performing continuous treatment in vacuum
US4418639A (en) 1981-05-19 1983-12-06 Solitec, Inc. Apparatus for treating semiconductor wafers
JPS5848935A (ja) * 1981-09-18 1983-03-23 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 自動プラズマ処理装置
JPS5860553A (ja) * 1981-10-05 1983-04-11 Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki 縦型自動プラズマ処理装置
US4550239A (en) 1981-10-05 1985-10-29 Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki Kaisha Automatic plasma processing device and heat treatment device
US4550242A (en) 1981-10-05 1985-10-29 Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki Kaisha Automatic plasma processing device and heat treatment device for batch treatment of workpieces
US5374147A (en) * 1982-07-29 1994-12-20 Tokyo Electron Limited Transfer device for transferring a substrate
JPS5998520A (ja) 1982-11-27 1984-06-06 Toshiba Mach Co Ltd 半導体気相成長装置
JPS59164696A (ja) 1983-03-10 1984-09-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 真空容器の搬送装置
US4584045A (en) 1984-02-21 1986-04-22 Plasma-Therm, Inc. Apparatus for conveying a semiconductor wafer
US4575299A (en) 1984-10-24 1986-03-11 Interlab, Inc. Automated work transfer system for chemical processing baths
US4705444A (en) 1985-07-24 1987-11-10 Hewlett-Packard Company Apparatus for automated cassette handling
US4637853A (en) 1985-07-29 1987-01-20 International Business Machines Corporation Hollow cathode enhanced plasma for high rate reactive ion etching and deposition
US4676709A (en) * 1985-08-26 1987-06-30 Asyst Technologies Long arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US5044871A (en) 1985-10-24 1991-09-03 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit processing system
US4816116A (en) 1985-10-24 1989-03-28 Texas Instruments Incorporated Semiconductor wafer transfer method and arm mechanism
US5292393A (en) * 1986-12-19 1994-03-08 Applied Materials, Inc. Multichamber integrated process system
JPS63204726A (ja) 1987-02-20 1988-08-24 Anelva Corp 真空処理装置
US4840702A (en) 1987-12-29 1989-06-20 Action Technologies, Inc. Apparatus and method for plasma treating of circuit boards
US5079031A (en) 1988-03-22 1992-01-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Apparatus and method for forming thin films
EP0346815A3 (en) 1988-06-13 1990-12-19 Asahi Glass Company Ltd. Vacuum processing apparatus and transportation system thereof
US5064337A (en) * 1988-07-19 1991-11-12 Tokyo Electron Limited Handling apparatus for transferring carriers and a method of transferring carriers
US4889609A (en) 1988-09-06 1989-12-26 Ovonic Imaging Systems, Inc. Continuous dry etching system
JP3006714B2 (ja) 1988-12-02 2000-02-07 東京エレクトロン株式会社 縦型基板移載装置及び縦型熱処理装置並びに縦型熱処理装置における基板移載方法
US5259942A (en) 1989-03-30 1993-11-09 Leybold Aktiengesellschaft Device for transferring a workpiece into and out from a vacuum chamber
JPH0323137A (ja) 1989-06-16 1991-01-31 Sanyo Electric Co Ltd 基板搬送装置
JP2905857B2 (ja) * 1989-08-11 1999-06-14 東京エレクトロン株式会社 縦型処理装置
US6068784A (en) 1989-10-03 2000-05-30 Applied Materials, Inc. Process used in an RF coupled plasma reactor
DE3935002A1 (de) 1989-10-20 1991-04-25 Plasonic Oberflaechentechnik G Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen bearbeitung von substraten
JPH03138889A (ja) 1989-10-24 1991-06-13 Sharp Corp 薄膜el素子の作製方法
JP2705255B2 (ja) 1989-11-16 1998-01-28 松下電器産業株式会社 ワイヤボンディングの前工程における基板のプラズマクリーニング装置
DE4005956C1 (ja) 1990-02-26 1991-06-06 Siegfried Dipl.-Ing. Dr. 5135 Selfkant De Straemke
JPH03277774A (ja) 1990-03-27 1991-12-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 光気相反応装置
US5310410A (en) 1990-04-06 1994-05-10 Sputtered Films, Inc. Method for processing semi-conductor wafers in a multiple vacuum and non-vacuum chamber apparatus
JP2924141B2 (ja) 1990-09-14 1999-07-26 松下電器産業株式会社 ワイヤボンディングの前工程における基板のプラズマクリーニング装置
US5181819A (en) * 1990-10-09 1993-01-26 Tokyo Electron Sagami Limited Apparatus for processing semiconductors
US5685684A (en) * 1990-11-26 1997-11-11 Hitachi, Ltd. Vacuum processing system
US5286296A (en) 1991-01-10 1994-02-15 Sony Corporation Multi-chamber wafer process equipment having plural, physically communicating transfer means
JP2827558B2 (ja) 1991-04-09 1998-11-25 松下電器産業株式会社 ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法
JP2868645B2 (ja) * 1991-04-19 1999-03-10 東京エレクトロン株式会社 ウエハ搬送装置、ウエハの傾き検出方法、およびウエハの検出方法
KR940003241B1 (ko) 1991-05-23 1994-04-16 금성일렉트론 주식회사 To-220 반도체 제조기의 리드프레임 자동 공급장치
KR0155572B1 (ko) * 1991-05-28 1998-12-01 이노우에 아키라 감압처리 시스템 및 감압처리 방법
US5319216A (en) * 1991-07-26 1994-06-07 Tokyo Electron Limited Substrate detector with light emitting and receiving elements arranged in staggered fashion and a polarization filter
JP3137682B2 (ja) * 1991-08-12 2001-02-26 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法
JP2646905B2 (ja) * 1991-09-13 1997-08-27 株式会社日立製作所 真空処理装置およびその運転方法
US5387265A (en) 1991-10-29 1995-02-07 Kokusai Electric Co., Ltd. Semiconductor wafer reaction furnace with wafer transfer means
US5345056A (en) 1991-12-12 1994-09-06 Motorola, Inc. Plasma based soldering by indirect heating
US5303671A (en) 1992-02-07 1994-04-19 Tokyo Electron Limited System for continuously washing and film-forming a semiconductor wafer
JP3057622B2 (ja) 1992-02-20 2000-07-04 株式会社新川 マガジン搬送装置
DE4225378A1 (de) 1992-03-20 1993-09-23 Linde Ag Verfahren zum verloeten von leiterplatten unter niederdruck
JP3099525B2 (ja) 1992-07-01 2000-10-16 松下電器産業株式会社 基板のプラズマクリーニング装置
TW245823B (ja) * 1992-10-05 1995-04-21 Tokyo Electron Co Ltd
JP3206142B2 (ja) 1992-10-15 2001-09-04 松下電器産業株式会社 ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
JPH06251896A (ja) 1992-12-28 1994-09-09 Hitachi Ltd プラズマ処理方法及び装置
US5542559A (en) 1993-02-16 1996-08-06 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Plasma treatment apparatus
CH687986A5 (de) 1993-05-03 1997-04-15 Balzers Hochvakuum Plasmabehandlungsanlage und Verfahren zu deren Betrieb.
JP2783133B2 (ja) 1993-09-29 1998-08-06 松下電器産業株式会社 ワイヤボンディング前処理方法
US5480052A (en) 1993-10-22 1996-01-02 Applied Materials, Inc. Domed extension for process chamber electrode
US5562382A (en) 1994-07-18 1996-10-08 Kaijo Corporation Substrate transport apparatus and substrate transport path adjustment method
US5576629A (en) 1994-10-24 1996-11-19 Fourth State Technology, Inc. Plasma monitoring and control method and system
JP3000877B2 (ja) 1995-02-20 2000-01-17 松下電器産業株式会社 金メッキ電極の形成方法、基板及びワイヤボンディング方法
US5609290A (en) 1995-04-20 1997-03-11 The University Of North Carolina At Charlotte Fluxless soldering method
US5573597A (en) 1995-06-07 1996-11-12 Sony Corporation Plasma processing system with reduced particle contamination
TW309503B (ja) * 1995-06-27 1997-07-01 Tokyo Electron Co Ltd
US5613821A (en) * 1995-07-06 1997-03-25 Brooks Automation, Inc. Cluster tool batchloader of substrate carrier
TW283250B (en) 1995-07-10 1996-08-11 Watkins Johnson Co Plasma enhanced chemical processing reactor and method
US5823416A (en) 1995-07-28 1998-10-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for surface treatment, and apparatus and method for wire bonding using the surface treatment apparatus
KR100310249B1 (ko) * 1995-08-05 2001-12-17 엔도 마코토 기판처리장치
TW318258B (ja) * 1995-12-12 1997-10-21 Tokyo Electron Co Ltd
US5707485A (en) 1995-12-20 1998-01-13 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for facilitating removal of material from the backside of wafers via a plasma etch
US6010636A (en) 1995-12-29 2000-01-04 Lam Research Corporation Electrode with domes for plasma focusing
US5958510A (en) 1996-01-08 1999-09-28 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for forming a thin polymer layer on an integrated circuit structure
US5789878A (en) * 1996-07-15 1998-08-04 Applied Materials, Inc. Dual plane robot
US5993678A (en) 1996-07-31 1999-11-30 Toyo Technologies Inc. Device and method for processing a plasma to alter the surface of a substrate
JP3947761B2 (ja) * 1996-09-26 2007-07-25 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板搬送機および基板処理方法
JP2828066B2 (ja) 1996-09-27 1998-11-25 松下電器産業株式会社 基板のプラズマクリーニング装置
US6061561A (en) * 1996-10-11 2000-05-09 Nokia Mobile Phones Limited Cellular communication system providing cell transmitter location information
US5779807A (en) 1996-10-29 1998-07-14 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for removing particulates from semiconductor substrates in plasma processing chambers
JPH10139159A (ja) * 1996-11-13 1998-05-26 Tokyo Electron Ltd カセットチャンバ及びカセット搬入搬出機構
KR100234539B1 (ko) * 1996-12-24 1999-12-15 윤종용 반도체장치 제조용 식각 장치
JP3201302B2 (ja) 1997-02-10 2001-08-20 松下電器産業株式会社 基板のプラズマクリーニング装置
US5900064A (en) 1997-05-01 1999-05-04 Applied Materials, Inc. Plasma process chamber
US6267549B1 (en) * 1998-06-02 2001-07-31 Applied Materials, Inc. Dual independent robot blades with minimal offset

Also Published As

Publication number Publication date
US6709522B1 (en) 2004-03-23
EP1172843A2 (en) 2002-01-16

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