CN216749844U - 半导体元件转运设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种半导体元件转运设备，包含：置物台；输送模块，输送模块位于置物台的一侧，用于输送待加工工件；整列中转平台，整列中转平台位于输送模块的一侧，整列中转平台用于对待加工工件进行位置调整；抓取模块，抓取模块设置在整列中转平台的一侧，用于抓取整列中转平台上的待加工工件。本实用新型可以根据后面工序的生产要求，来进行各零部件不同的位置分配，来达到模块化的中转转运，实现智能化的工件加工输送，无需人为操作，中转过程流畅，且速度快、效率高，可以保证加工周期的稳定，并节省人工成本。

Description

半导体元件转运设备
技术领域
本实用新型涉及工件中转装置技术领域，特别涉及一种半导体元件转运设备。
背景技术
现有的半导体元件上下料机不能模块化去搭配满足不同工艺生产的需求，也不能使得车间可以做到完全自动化运转产品线，且洁净等级不满足更高的要求，影响产品的生产加工，延长加工运输的周期，无法保证工期的准确性，对此设计一种半导体元件转运设备。
实用新型内容
根据本实用新型实施例，提供了一种半导体元件转运设备，包含：
置物台；
输送模块，输送模块位于置物台的一侧，用于输送待加工工件；
整列中转平台，整列中转平台位于输送模块的一侧，整列中转平台用于对待加工工件进行位置调整；
抓取模块，抓取模块设置在整列中转平台的一侧，用于抓取整列中转平台上的待加工工件。
进一步，输送模块包含：
箱体，箱体位于置物台的一侧；
叉取器，叉取器设置在箱体上；
叉取器驱动机构，叉取器驱动机构设置在箱体内，叉取器驱动机构与叉取器相连，用于驱动叉取器运动；
传送带，传送带设置在箱体的内壁上，用于输送待加工工件；
箱体驱动装置，箱体驱动装置设置在箱体的底部，用于驱动箱体运动。
进一步，箱体驱动装置包含：
第一旋转机构，第一旋转机构设置在箱体的底部，用于驱动箱体旋转；
Y轴驱动机构，Y轴驱动机构设置在旋转机构的底部，用于驱动箱体沿Y轴移动；
X轴驱动机构，X轴驱动机构设置在Y轴驱动机构的底部，用于驱动箱体沿X轴移动；
第一Z轴驱动机构，第一Z轴驱动机构设置在Y轴驱动机构的底部，用于驱动箱体沿Z轴移动。
进一步，输送模块还包含：读码器，读码器设置在箱体的顶部。
进一步，抓取模块包含：
吸盘，吸盘设置在整列中转平台的一侧，用于吸取位于整列中转平台上的待加工工件；
吸盘驱动装置，吸盘驱动装置设置在整列中转平台的一侧，吸盘驱动装置与吸盘连接，用于驱动吸盘运动。
进一步，吸盘驱动装置包含：
第二Z轴驱动机构，第二Z轴驱动机构设置在整列中转平台的一侧，用于提供沿Z轴的驱动力；
第二旋转机构，第二旋转机构设置在第二Z轴驱动机构的输出端，第二旋转机构的输出端与吸盘相连，用于驱动吸盘旋转。
根据本实用新型实施例的半导体元件转运设备，可以根据后面工序的生产要求，来进行各零部件不同的位置分配，来达到模块化的中转转运，实现智能化的工件加工输送，无需人为操作，中转过程流畅，且速度快、效率高，可以保证加工周期的稳定，并节省人工成本。
要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。
附图说明
图1为根据本实用新型实施例半导体元件转运设备的第一立体结构示意图。
图2为根据本实用新型实施例半导体元件转运设备的第二立体结构示意图。
图3为根据本实用新型实施例半导体元件转运设备的第三立体结构示意图。
图4为根据本实用新型实施例半导体元件转运设备的抓取模块的立体结构示意图。
图5为根据本实用新型实施例半导体元件转运设备的抓取模块的测试结构示意图。
图6为根据本实用新型实施例半导体元件转运设备的整列中转平台的立体结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图，详细描述本实用新型的优选实施例，对本实用新型做进一步阐述。
首先，将结合图1~6描述根据本实用新型实施例的半导体元件转运设备，用于工件的转运，其应用场景很广。
如图1~6所示，本实用新型实施例的半导体元件转运设备，具有置物台1、输送模块、整列中转平台3以及抓取模块。
具体地，如图1~3所示，在本实施例中，置物台1用于放置需要加工待输送的工件，输送模块位于置物台1的一侧，用于输送待加工工件，整列中转平台3位于输送模块的一侧，整列中转平台3用于对待加工工件进行位置调整，整列中转平台3采用气缸挡板机构的形式，通过气缸驱动挡板对代加工过工件进行调节进行位置的调整，进行工件的定位，抓取模块设置在整列中转平台3的一侧，用于抓取整列中转平台3上的待加工工件，进行工件抓取，通过置物台1、输送模块、整列中转平台3以及抓取模块相互配合，可实现工件的智能化中转转运。
进一步，如图1~3所示，在本实施例中，输送模块包含：箱体21、叉取器22、叉取器驱动机构23、传送带26以及箱体21驱动装置。箱体21位于置物台1的一侧，叉取器22设置在箱体21上，叉取器驱动机构23设置在箱体21内，叉取器驱动机构23与叉取器22相连，用于驱动叉取器22沿Z轴和Y轴运动，叉取器驱动机构23采用电机驱动机构和气缸驱动机构相结合的形式，电机驱动机构带动叉取器22沿Y轴运动，气缸驱动机构驱动叉取沿Z轴运动，使得叉取器22可以置物台1上的代加工工件进行叉取，放置在传送带26上，传送带26设置在箱体21的内壁上，用于输送待加工工件，将待加工工件输送至整列中转平台3上，箱体21驱动装置设置在箱体21的底部，用于驱动箱体21运动。
进一步，如图1~3所示，在本实施例中，箱体21驱动装置包含：第一旋转机构241、Y轴驱动机构242、X轴驱动机构243以及第一Z轴驱动机构244。第一旋转机构241设置在箱体21的底部，用于驱动箱体21旋转，可以节省空间，第一旋转机构241采用电机驱动机构，Y轴驱动机构242设置在旋转机构的底部，用于驱动箱体21沿Y轴移动，Y轴驱动机构242采用丝杠模组驱动机构，X轴驱动机构243设置在Y轴驱动机构242的底部，用于驱动箱体21沿X轴移动，X轴驱动机构243采用电机皮带驱动机构，第一Z轴驱动机构244设置在Y轴驱动机构242的底部，用于驱动箱体21沿Z轴移动，第一Z轴驱动机构244采用电机丝杆驱动机构，通过Y轴驱动机构242、X轴驱动机构243以及第一Z轴驱动机构244对箱体21进行X、Y、Z轴的位置调节，从而可以在安装的时候使得箱体21与置物台1和整列中转平台3对齐，让工件得以对齐进行转运。
进一步，如图1~3所示，在本实施例中，输送模块还包含：读码器25，读码器25设置在箱体21的顶部，用于对工件进行读码记录。
进一步，如图1~3所示，在本实施例中，抓取模块包含：吸盘41以及吸盘41驱动装置。吸盘41设置在整列中转平台3的一侧，用于吸取位于整列中转平台3上的待加工工件，吸盘41驱动装置设置在整列中转平台3的一侧，吸盘41驱动装置与吸盘41连接，用于驱动吸盘41运动。
进一步，如图1~3所示，在本实施例中，吸盘41驱动装置包含：第二Z轴驱动机构421以及第二旋转机构422。第二Z轴驱动机构421设置在整列中转平台3的一侧，用于提供沿Z轴的驱动力，第二Z轴驱动机构421采用电机带动机构，第二旋转机构422设置在第二Z轴驱动机构421的输出端，第二旋转机构422的输出端与吸盘41相连，用于驱动吸盘41旋转，第二旋转机构422采用电机带动机构。
在使用的时候，先将需要输送的工件放在置物台1上，然后通过叉取器驱动机构23驱动叉取器22沿前进对工件进行叉取，叉取器驱动机构23驱动叉取器22后退，然后下降并将工件叉取到箱体21上的传送带26上，此时读码器25进行读码，通过第一旋转机构241旋转箱体21，让箱体21旋转180度，随后在通过Y轴驱动机构242、X轴驱动机构243以及第一Z轴驱动机构244对箱体21进行X、Y、Z轴的位置调节，使得箱体21上叉取的工件与整列中转平台3对齐，随后通过传送带26输送工件，使得工件可以被输送在整列中转平台3上，然后通过整列中转平台3对工件进行位置调整定位，再通过第二Z轴驱动机构421带动第二旋转机构422向下，进而带动吸盘41对工件进行吸取，最后通过第二旋转机构422驱动吸盘41旋转，从而对工件旋转，完成工件的中转。且本案也可以根据后面工序的要求，来进行各零部件不同的位置分配，来达到模块化的中转转运。
以上，参照图1~6描述了根据本实用新型实施例的半导体元件转运设备，可以根据后面工序的生产要求，来进行各零部件不同的位置分配，来达到模块化的中转转运，实现智能化的工件加工输送，无需人为操作，中转过程流畅，且速度快、效率高，可以保证加工周期的稳定，并节省人工成本。
需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包含……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (6)

1.一种半导体元件转运设备，其特征在于，包含：
置物台；
输送模块，所述输送模块位于所述置物台的一侧，用于输送待加工工件；
整列中转平台，所述整列中转平台位于所述输送模块的一侧，所述整列中转平台用于对所述待加工工件进行位置调整；
抓取模块，所述抓取模块设置在所述整列中转平台的一侧，用于抓取所述整列中转平台上的所述待加工工件。
2.如权利要求1所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述输送模块包含：
箱体，所述箱体位于所述置物台的一侧；
叉取器，所述叉取器设置在所述箱体上；
叉取器驱动机构，所述叉取器驱动机构设置在所述箱体内，所述叉取器驱动机构与所述叉取器相连，用于驱动所述叉取器运动；
传送带，所述传送带设置在所述箱体的内壁上，用于输送待加工工件；
箱体驱动装置，所述箱体驱动装置设置在所述箱体的底部，用于驱动所述箱体运动。
3.如权利要求2所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述箱体驱动装置包含：
第一旋转机构，所述第一旋转机构设置在所述箱体的底部，用于驱动所述箱体旋转；
Y轴驱动机构，所述Y轴驱动机构设置在所述旋转机构的底部，用于驱动所述箱体沿Y轴移动；
X轴驱动机构，所述X轴驱动机构设置在所述Y轴驱动机构的底部，用于驱动所述箱体沿X轴移动；
第一Z轴驱动机构，所述第一Z轴驱动机构设置在所述Y轴驱动机构的底部，用于驱动所述箱体沿Z轴移动。
4.如权利要求2所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述输送模块还包含：读码器，所述读码器设置在所述箱体的顶部。
5.如权利要求1所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述抓取模块包含：
吸盘，所述吸盘设置在所述整列中转平台的一侧，用于吸取位于所述整列中转平台上的所述待加工工件；
吸盘驱动装置，所述吸盘驱动装置设置在所述整列中转平台的一侧，所述吸盘驱动装置与所述吸盘连接，用于驱动所述吸盘运动。
6.如权利要求5所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述吸盘驱动装置包含：
第二Z轴驱动机构，所述第二Z轴驱动机构设置在所述整列中转平台的一侧，用于提供沿Z轴的驱动力；
第二旋转机构，所述第二旋转机构设置在所述第二Z轴驱动机构的输出端，所述第二旋转机构的输出端与所述吸盘相连，用于驱动所述吸盘旋转。
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WO2023155409A1 (zh) * 2022-02-21 2023-08-24 上海世禹精密机械有限公司 半导体元件转运设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101433516B1 (ko) * 2013-03-22 2014-08-27 (주)에스티아이 기판과 기판 반송용 트레이 반송장치 및 반송방법
CN108364892A (zh) * 2018-03-31 2018-08-03 广州明森科技股份有限公司 一种芯片烧录设备
CN108682645B (zh) * 2018-07-09 2023-09-29 上海世禹精密设备股份有限公司 半导体基板载具拆解下料机及其下料方法
CN109244008B (zh) * 2018-09-01 2020-12-01 温州市科泓机器人科技有限公司 用于制造芯片的智能化流水线
CN113460648B (zh) * 2021-07-09 2023-01-06 上海世禹精密机械有限公司 一种将芯片从托盘转移至载具的系统
CN216749844U (zh) * 2022-02-21 2022-06-14 上海世禹精密机械有限公司 半导体元件转运设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023155409A1 (zh) * 2022-02-21 2023-08-24 上海世禹精密机械有限公司 半导体元件转运设备

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