CN216996556U - 半导体元件转运设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体元件转运设备，包含：中转模块，中转模块用于对工件进行中转输送；整列模块，整列模块位于中转模块的一侧，用于工件的中转放置；抓取旋转模块，抓取旋转模块设置在整列模块的顶部，用于对整列模块上放置的工件进行抓取旋转。本实用新型可以根据后面工序的生产要求，来进行各零部件不同的位置分配，来达到模块化的中转转运，实现智能化的工件加工输送，无需人为操作，中转过程流畅，且速度快、效率高，可以保证加工周期的稳定，并节省人工成本。

Description

半导体元件转运设备

技术领域

本实用新型涉及工件中转装置，特别涉及一种半导体元件转运设备。

背景技术

现有的半导体元件转运设备不能模块化去搭配满足不同工艺生产的需求，也不能使得车间可以做到完全自动化运转产品线，且洁净等级不满足更高的要求，影响产品的生产加工，延长加工运输的周期，无法保证工期的准确性，对此设计一种半导体元件转运设备。

实用新型内容

根据本实用新型实施例，提供了一种半导体元件转运设备，包含：

中转模块，中转模块用于对工件进行中转输送；

整列模块，整列模块位于中转模块的一侧，用于工件的中转放置；

抓取旋转模块，抓取旋转模块设置在整列模块的顶部，用于对整列模块上放置的工件进行抓取旋转。

进一步，中转模块包含：

箱体，箱体位于整列模块的一侧；

箱体驱动装置，箱体驱动装置位于箱体的底部，用于驱动箱体运动；

叉取器，叉取器位于箱体内，用于对工件进行叉取；

叉取器驱动装置，叉取器驱动装置设置在箱体内，叉取器驱动装置与叉取器相连，用于驱动叉取器运动；

输送带，输送带设置在箱体内，用于输送工件。

进一步，箱体驱动装置包含：

第一旋转机构，第一旋转机构设置在箱体的底部，用于驱动箱体旋转。

进一步，箱体驱动装置还包含：

第一Y轴驱动机构，第一Y轴驱动机构设置在旋转机构的底部，用于驱动箱体沿Y轴移动；

X轴驱动机构，X轴驱动机构设置在第一Y轴驱动机构的底部，用于驱动箱体沿X轴移动；

第一Z轴驱动机构，第一Z轴驱动机构设置在第一Y轴驱动机构的底部，用于驱动箱体沿Z轴移动。

进一步，中转模块还包含：读码器，读码器设置在箱体上。

进一步，叉取器驱动装置包含：

第三Z轴驱动机构，第三Z轴驱动机构设置在箱体内，第三Z轴驱动机构的输出端与叉取器相连，用于驱动叉取器沿Z轴移动；

第二Y轴驱动机构，第二Y轴驱动机构设置在箱体内，第二Y轴驱动机构的输出端与第三Z轴驱动机构相连，用于驱动叉取器沿Y轴移动。

进一步，整列模块包含：

整列台，整列台设置在中转模块的一侧；

若干挡块，若干挡块设置在整列台的顶部四周，任一的挡块设有置物槽，任一挡块的外侧设有夹持孔。

进一步，抓取旋转模块包含：

抓取机构，抓取机构位于整列台的顶部，用于抓取工件；

旋转升降机构，旋转升降机构与抓取机构相连，用于驱动抓取机构运动。

进一步，抓取机构包含：

底板，底板设置在旋转升降机构的输出端；

四个气缸，四个气缸设置在底板的顶部四周；

四个夹爪，四个夹爪分别与四个气缸的输出端相连。

进一步，旋转升降机构包含：

第二旋转机构，第二旋转机构的输出端与抓取机构相连，用于驱动抓取机构旋转；

第二Z轴驱动机构，第二Z轴驱动机构的输出端与第二旋转机构相连，用于驱动抓取机构沿Z轴移动。

根据本实用新型实施例的半导体元件转运设备，可以根据后面工序的生产要求，来进行各零部件不同的位置分配，来达到模块化的中转转运，实现智能化的工件加工输送，无需人为操作，中转过程流畅，且速度快、效率高，可以保证加工周期的稳定，并节省人工成本。

要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。

附图说明

图1为根据本实用新型实施例半导体元件转运设备的立体结构示意图。

图2为根据本实用新型实施例半导体元件转运设备的中转模块的第一立体结构示意图。

图3为根据本实用新型实施例半导体元件转运设备的中转模块的第二立体结构示意图。

图4为根据本实用新型实施例半导体元件转运设备的整列模块的第一立体结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，详细描述本实用新型的优选实施例，对本实用新型做进一步阐述。

首先，将结合图1~4描述根据本实用新型实施例的半导体元件转运设备，用于工件（以PCB板为例）的转运中转，其应用场景很广。

如图1~4所示，本实用新型实施例的半导体元件转运设备，具有中转模块、整列模块以及抓取旋转模块。

具体地，如图1所示，在本实施例中，中转模块用于对工件进行中转输送，整列模块位于中转模块的一侧，用于工件的中转放置，抓取旋转模块设置在整列模块的顶部，用于对整列模块上放置的工件进行抓取旋转，通过中转模块、整理模块以及抓取旋转模块的相互配合，可实现工件的智能化中转转运，提高效率。

进一步，如图1~3所示，在本实施例中，中转模块包含：箱体1、箱体驱动装置、叉取器13、叉取器驱动装置以及输送带15。箱体1位于整列模块的一侧，箱体驱动装置位于箱体1的底部，用于驱动箱体1运动，叉取器13位于箱体1内，用于对工件进行叉取，叉取器驱动装置设置在箱体1内，叉取器驱动装置与叉取器13相连，用于驱动叉取器13运动，输送带15设置在箱体1内，用于输送工件，通过箱体1、箱体驱动装置、叉取器13、叉取器驱动装置以及输送带15的相互配合可实现工件的转运，将工件进行输送。

进一步，如图1~3所示，在本实施例中，箱体驱动装置包含：第一旋转机构121，第一旋转机构121设置在箱体1的底部，用于驱动箱体1旋转，第一旋转机构121采用电机驱动机构，从而使得在工件进行输送的时候节省占用的空间，不需要很长的输送轨道。

进一步，如图1~3所示，在本实施例中，箱体驱动装置还包含：第一Y轴驱动机构122、X轴驱动机构123以及第一Z轴驱动机构124。第一Y轴驱动机构122设置在旋转机构的底部，第一Y轴驱动机构122采用电机丝杠模组驱动机构，用于驱动箱体1沿Y轴移动，X轴驱动机构123设置在第一Y轴驱动机构122的底部，X轴驱动机构123采用电机皮带驱动机构，用于驱动箱体1沿X轴移动，第一Z轴驱动机构124设置在第一Y轴驱动机构122的底部，第一Z轴驱动机构124采用电机丝杆驱动机构，用于驱动箱体1沿Z轴移动，通过第一Y轴驱动机构122、X轴驱动机构123以及第一Z轴驱动机构124使得箱体1进行X轴、Y轴、Z轴的位置调整，保证设备的灵活度，便于进行位置的调节。

进一步，如图1~3所示，在本实施例中，中转模块还包含：读码器16，读码器16设置在箱体1上，用于对工件进行读码，识别工件标识，便于记录统计。

进一步，如图1~3所示，在本实施例中，叉取器驱动装置包含：第三Z轴驱动机构141以及第二Y轴驱动机构142。第三Z轴驱动机构141设置在箱体1内，第三Z轴驱动机构141的输出端与叉取器13相连，第三Z轴驱动机构141采用气缸驱动机构，用于驱动叉取器13沿Z轴移动，第二Y轴驱动机构142设置在箱体1内，第二Y轴驱动机构142的输出端与第三Z轴驱动机构141相连，第二Y轴驱动机构142采用电机丝杆驱动机构，用于驱动叉取器13沿Y轴移动，通过第三Z轴驱动机构141驱动叉取器13上升下降进行位置调节，在通过与第二Y轴驱动机构142配合，让叉取器13前进后退，可以对工件进行叉取。

进一步，如图1、4所示，在本实施例中，整列模块包含：整列台21以及若干挡块22。整列台21设置在中转模块的一侧，若干挡块22设置在整列台21的顶部四周，任一的挡块22设有置物槽221，任一挡块22的外侧设有夹持孔222，若干挡块22通过其上的置物槽221可以放置工件，夹持孔222用于与抓取旋转模块内的夹爪313配合，从而可以实现工件的抓取。

进一步，如图1所示，在本实施例中，抓取旋转模块包含：抓取机构以及旋转升降机构。抓取机构位于整列台21的顶部，用于抓取工件，旋转升降机构与抓取机构相连，用于驱动抓取机构运动，通过旋转升降机构与抓取机构，可以实现工件的抓取旋转。

进一步，如图1所示，在本实施例中，抓取机构包含：底板311、四个气缸312以及四个夹爪313。底板311设置在旋转升降机构的输出端，底板311用于固定四个气缸312，四个气缸312设置在底板311的顶部四周，四个夹爪313分别与四个气缸312的输出端相连，四个气缸312分别用于驱动四个夹爪313运动，从而对工件进行夹取。

进一步，如图1所示，在本实施例中，旋转升降机构包含：第二旋转机构321以及第二Z轴驱动机构322。第二旋转机构321的输出端与抓取机构相连，第二旋转机构321采用电机驱动机构，用于驱动抓取机构旋转，第二Z轴驱动机构322的输出端与第二旋转机构321相连，第二Z轴驱动机构322采用电机丝杆驱动机构，用于驱动抓取机构沿Z轴移动。

在使用的时候，先通过第一Y轴驱动机构122、X轴驱动机构123以及第一Z轴驱动机构124对箱体1进行X轴、Y轴、Z轴的位置调整，调整到合适位置，然后通过第二Y轴驱动机构142驱动叉取器13向前移动到合适位置，再通过第三Z轴驱动机构141驱动叉取器13上升到合适位置，叉取器13对工件进行叉取，然后再通过第二Y轴驱动机构142驱动叉取器13向后复位，再通过第三Z轴驱动机构141驱动叉取器13下降，使得工件落在输送带15上，在通过第一旋转机构121旋转合适角度，使得工件与整列台21正对，输送带15将工件输送到若干挡块22的置物槽221上，然后通过第二Z轴驱动机构322驱动第二旋转机构321下降，带动抓取机构下降，并且此时四个气缸312驱动四个夹爪313向外张开，当四个夹爪313下落到夹持孔222的位置时，四个气缸312驱动四个夹爪313向内收缩，四个夹爪313插入若干挡块22上的夹持孔222上，从而对工件进行夹紧，然后通过第二Z轴驱动机构322驱动第二旋转机构321上升，间接带动工件上下，在通过第二旋转机构321对工件进行旋转，进入下一到工序，并且也可以反向工作进行工件的中转转运。且本案也可以根据后面工序的要求，来进行各零部件不同的位置分配，来达到模块化的中转转运。

以上，参照图1~4描述了根据本实用新型实施例的半导体元件转运设备，可以根据后面工序的生产要求，来进行各零部件不同的位置分配，来达到模块化的中转转运，实现智能化的工件加工输送，无需人为操作，中转过程流畅，且速度快、效率高，可以保证加工周期的稳定，并节省人工成本。

需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包含……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种半导体元件转运设备，其特征在于，包含：

中转模块，中转模块用于对工件进行中转输送；

整列模块，所述整列模块位于所述中转模块的一侧，用于工件的中转放置；

抓取旋转模块，所述抓取旋转模块设置在所述整列模块的顶部，用于对所述整列模块上放置的工件进行抓取旋转。

2.如权利要求1所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述中转模块包含：

箱体，所述箱体位于所述整列模块的一侧；

箱体驱动装置，所述箱体驱动装置位于所述箱体的底部，用于驱动所述箱体运动；

叉取器，所述叉取器位于所述箱体内，用于对所述工件进行叉取；

叉取器驱动装置，所述叉取器驱动装置设置在所述箱体内，所述叉取器驱动装置与所述叉取器相连，用于驱动所述叉取器运动；

输送带，所述输送带设置在所述箱体内，用于输送工件。

3.如权利要求2所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述箱体驱动装置包含：

第一旋转机构，所述第一旋转机构设置在所述箱体的底部，用于驱动所述箱体旋转。

4.如权利要求3所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述箱体驱动装置还包含：

第一Y轴驱动机构，所述第一Y轴驱动机构设置在所述旋转机构的底部，用于驱动所述箱体沿Y轴移动；

X轴驱动机构，所述X轴驱动机构设置在所述第一Y轴驱动机构的底部，用于驱动所述箱体沿X轴移动；

第一Z轴驱动机构，所述第一Z轴驱动机构设置在所述第一Y轴驱动机构的底部，用于驱动所述箱体沿Z轴移动。

5.如权利要求2所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述中转模块还包含：读码器，所述读码器设置在所述箱体上。

6.如权利要求2所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述叉取器驱动装置包含：

第三Z轴驱动机构，所述第三Z轴驱动机构设置在所述箱体内，所述第三Z轴驱动机构的输出端与所述叉取器相连，用于驱动所述叉取器沿Z轴移动；

第二Y轴驱动机构，所述第二Y轴驱动机构设置在所述箱体内，所述第二Y轴驱动机构的输出端与所述第三Z轴驱动机构相连，用于驱动所述叉取器沿Y轴移动。

7.如权利要求1所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述整列模块包含：

整列台，所述整列台设置在所述中转模块的一侧；

若干挡块，所述若干挡块设置在所述整列台的顶部四周，任一所述的挡块设有置物槽，任一所述挡块的外侧设有夹持孔。

8.如权利要求7所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述抓取旋转模块包含：

抓取机构，所述抓取机构位于所述整列台的顶部，用于抓取工件；

旋转升降机构，所述旋转升降机构与所述抓取机构相连，用于驱动所述抓取机构运动。

9.如权利要求8所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述抓取机构包含：

底板，所述底板设置在所述旋转升降机构的输出端；

四个气缸，所述四个气缸设置在所述底板的顶部四周；

四个夹爪，所述四个夹爪分别与所述四个气缸的输出端相连。

10.如权利要求8所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述旋转升降机构包含：

第二旋转机构，所述第二旋转机构的输出端与所述抓取机构相连，用于驱动所述抓取机构旋转；

第二Z轴驱动机构，所述第二Z轴驱动机构的输出端与所述第二旋转机构相连，用于驱动所述抓取机构沿Z轴移动。

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