JPS5848935A - 自動プラズマ処理装置 - Google Patents

自動プラズマ処理装置

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JPS5848935A
JPS5848935A JP14755981A JP14755981A JPS5848935A JP S5848935 A JPS5848935 A JP S5848935A JP 14755981 A JP14755981 A JP 14755981A JP 14755981 A JP14755981 A JP 14755981A JP S5848935 A JPS5848935 A JP S5848935A
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plasma processing
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植原 晃
Isamu Hijikata
土方 勇
Juichi Miyazaki
宮崎 重一
Hiroyuki Kiyota
清田 浩之
Hisashi Nakane
中根 久
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Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はLSI或いは超LSI等の大集積回路を形成し
たチップの製造に用いる半導体ウニ・・−のエツチング
、クリーニング及び半導体ウニノ・−表面のホトレジス
ト層のアッシング(灰化剥離)等に用いるプラズマ処理
装置に関する。
半導体集積回路における微細加工には、露光・現像によ
りパターンを形成したレジスト膜を介して、ウニ・・−
に絶縁膜、半導体膜或いは導体膜をエツチングする工程
、上記膜をクリーニングする工程、及び、エツチング終
了後にマスクに用いたレジスト膜をウェハー表面から除
去するアラソング工程等が含まれている。
そして従来にあっては、これらエツチング、クリーニン
グ或いはアッシングは無機酸、有機溶剤等の種々の液体
化学薬品を用いた湿式処理によって行なってきた。しか
しながら斯る湿式処理では微細加工の精度を高めること
ができず且つ廃液処理等の問題があり、特に最近では超
LSIの開発に伴ないパターンは更に微細化する傾向に
あるため、プラズマを利用した所謂ドライエツチング、
ドライアッシングへ移行している。
このため、ドライアッシングペ、を行なうプラズマ処理
装置も種々提案されているが、これらの多くは、手作業
によって半導体ウェハーをプラズマ発生用チャンバー内
に装填したり、チャンバー内から取り出すようにしたも
のであり、極めて作業能率が低く、且つウェハー自体を
破損させる場合が多く製品歩留も好塘しいものではない
。このため自動的に処理する装置も提案されている。例
えば特開昭53−90870号に示される如きものであ
る。しかしながら斯る装置は、ウェハーを収納しタカセ
ットの搬送方向に対して直角にチャンバーが開口してい
るため、カセットの搬送方向を途中で変化させなければ
ならず、このため装置自体の機構が複雑化し、大型化す
るという問題がある。
本発明者等は上述の如き従来の問題点に鑑み、これを有
効に解決すべく本発明を成したものであり、その目的と
する処は簡単な機構でコンパクト化が図れ、且つ半導体
ウェハーを連続して自動的に処理できる自動プラズマ処
理装置を提供するにある。
斯る目的を達成すべく第1発明は装置本体に複数枚のウ
ェハーを収納シ、タカセットを搬送する搬送部材を設け
るとともに、この搬送部材の搬送方向に対して開口する
プラズマ発生用チャンバーを設置し1、このチャンバー
の開口を自動的に開閉する蓋体會付設し、更に昇降動作
及び水平動作を行なうアーム部材によって、搬送部材上
のカセットをチャンバー内に送り込むとともに、チャン
バー内のカセットを搬送部材上に取り出すようにしたこ
とを要旨と(2ている。そして第2発明は上記第1発明
の搬送部材をアーム部材に一体的に取り付けたことをそ
の要旨としている。
以下に本発明の好適一実施例を添付図面に基いて詳述す
る、 第1図は第1発明に係るプラズマ処理装置の全体斜視図
である。図中11d2つのチャンバーを併設し7、多数
のウェハーを同時に処理し得るようにしたプラズマ処理
装置であり、このプラズマ処理装置1は中央に各種制御
ボタン2・・・を備えた制御ボックス3を配設し、この
制御ボックス3内に各種配線の他、真空ポンプ及び高周
波電源等を絹み込んでいる。
そして上記制御ボックス3のローダ側及びアンローダ側
に長箱状のケース4,5を連設し、これらケース4,5
の側面を開閉n6・・・とじている。
またケース4.5の上面中央部には長手方向に開口部7
.8を形成し、この開口部7.8に複数のウェハー9・
・・を収納したカセット10の搬送部材である無端ベル
)11.12を臨ませている。この無端ベル)11.1
2の上面は上記ケース4゜5の上面と略々面一とされ、
その幅Fi開口部7゜8の幅よりも狭くなっており、無
端ベルト11゜12の側端部と開口部7,8との間には
隙間13゜14が形成され、この隙間13.14から側
面アングル状をなす二股状のアーム部材15の上部が突
出し得るようにしている。
またケース4の前端部には前工程における処理が済んだ
ウェハー9を収納したカセット10を無端ベルト11上
に載せるためのリフト機構等を組み込んだ連通部16を
設け、ケース5の後端部にはプラズマ処理が済んだウェ
ハー9を収納したカセット10を次工程へ移送するため
の連通部17を設けている。
更に上記制御ボックス3の上部には前面及び後面が開口
したカバー18を設け、このカバー18内にプラズマ発
生用チャンバー19を配設している。このプラズマ発生
用チャンバー19は略々円筒状をなす石英管の外周部に
電極板を固定して高周波を印加するようにしたものであ
り、両端の開口部は上記カセット10の搬送方向に向っ
て開口している。換言すればカセット10の搬送方向と
チャンバー19の軸とは一致している、第2図及び第3
図はアーム部材15に昇降動作及び水平動作をなさしめ
る機構を示すものであり、前記ケース4の底部にシリン
ダユニット20を水平方向に固定設置し、このシリンダ
ユニット20のロッド21に支持体22を嵌着し、この
支持体22上面に垂直方向に7リングユニツト23を立
設し、このシリンダユニット23のロッド24の先端部
にアーム部材15の下端部を固着している。
而してアーム部材15けシリンダユニット20のロッド
21の出没動によって水平動作を行ない、シリンダユニ
ット23のロッド24の出没動で昇降動作を行なう。
また、上記の機構はケースぢの内部にも設けられている
第4図乃至第6図はチャンバー19の開口部を開閉する
蓋体25の開閉動作を示すものであり、前記カバー18
の前端部下方、即ち制御ボックス3とケース4の境界部
近傍の底部にシリンダユニット26を垂直方向に立設し
ている。そしてこのシリンダユニット26のロッド27
はカバー18の前端下部から内方に折曲したブラケット
28を貫通して上下方向に出没可能とされ、且つロッド
27の先端部には支持体29を固着している。この支持
体29の側面には前記蓋体25がアーム30.30を介
して取り付けられており、このアーム30.30は支持
体29内に設けたスプリングによって図中反時計方向に
付勢されている。したがって第4図に示す如くロッド2
7が引っ込んだ状態にあるときけ蓋体25の上端部が支
持体29の上端部よりも上方へ突出することとなる。
而して第4図の状態から、ロッド27が突出動すると、
蓋体25はこれにつれて上昇し、その上端部がカバー1
8の天井面18aに当接する。そして更にロッド27が
突出すると支持体29のみが上昇し、これにつれてアー
ム30.30は時計方向に回動する。その結果蓋体25
はその上端部を天井面18aに摺接しつつ図中右方向、
即ちチャンバー19の開口部19aに同って移動する。
そして支持体29の上端部が天井面18aに当接したと
き、つ捷りロッド27の上動限において、蓋体25の側
面に取り付けたシールリング31がチャンバー19の前
端部のフランジ19bに当接し、第5図に示すように開
口部19aを気密に閉塞することとなる。そして前記と
逆の動作により第6図に示す如き元の状態に戻る。
またチャンバー19の後端部の開口部を開閉する蓋体2
5も上記と同様の機構によって動作するようになってい
る。
以上の如き構成からなる第1発明の作用を第7図に基い
て説明する。
先ず第7図(イ)に示す如く、カセット10が無端ベル
ト11の先端部までくるとリミットスイッチにより無端
ベルト11が停止し、これと同時にチャンバー19の前
端開口部を閉じていた蓋体25が降下し、開口部を開け
る。次いで(ロ)K示す如くアーム部材15が上昇し、
カセット10を無端ベルト11上から持ち上げ、(ハ)
に示す如くアーム部材15が右方向に移動しカセット1
oをチャンバー19内に送り込む。次いで←ンに示す如
くアーム部材15が若干降下してチャンバー19内に配
設した載置台32上にカセット10を載せ、牛)に示す
如くアーム部材15が後退し、これと同時に(ロ)−ダ
側の蓋体25が上昇しチャンバー19の開口部を気密に
閉じる。
そして所定時間チャンバー内でプラズマ処理を行なった
後、ム)に示す如くアンローダ側の蓋体25を下げてチ
ャンバ−190後端開口部を開け、次いで(ト)に示す
如くアンローダ側のアーム部材15がチャンバー内に入
りカセツ)10.の下方に位置する。この後アーム部材
15は先端部にカセットを載せたまま後退し、(1)に
示す如くアンローダ側の無端ベルト12上にカセット1
0を移す。
そしてこのカセット10は(す)に示す如く無端ベルト
12により後方へ搬送され、次工程へと送られる。
第8図及び第9図は第2発明の第1発明とは異った構成
とし、たアーム部材の動作機構を示すものである。
即ち第2発明にあっては、水平方向に設置したシリンダ
ユニット33のロッド34の先端部に支持体35を固着
し、この支持体35に案内棒36゜36を貫通せしめる
ことで、支持体35がロッド34の出没動によって案内
棒36.36に沿って水平動作を行なうようにして一2
腔る。そしてこの支特休35上には支持板37を介して
案内棒38゜38を垂直方向に設けるとともに、シリン
ダユニット39を立設し、このシリンダユニット39の
ロッド40の先端部にアーム部材41の基部下面を固着
している。このアーム部材41は上面を水平とするとと
もに、その上面に長き方向に伸びる凹溝42を形成し、
この凹溝42によってアーム部材41を左右の突条部4
1a、41bに分けている。そして左側の突条部41a
[11上記案内棒38が挿通する孔を形成し、上記ロッ
ド4oの出没動に応じてアーム部材41が案内棒38に
沿って昇降動するようにしている。また右側の突条部4
1bの先端部及び後端部に軸43.44を回転自在に挿
通し、これら1ll143.44の両端にプーリ45・
46を嵌合し、プーリ45,46間にベルト47.47
を張り渡し、図示しないモータによりベルト47を駆動
するようにしている。
第10図及び第11図はアーム部材41に昇降動作及び
水平動作をなさしめる機構の別実施例を示すものであり
、同一部材については同一番号を付している。
即ちモータ48によって回転せしめられるとともに、雄
ネジ部を刻設した軸49を水平方向に架一般し、且つこ
の軸49に支持体35を螺着し、軸49の回転に応じて
支持体35が案内棒36に沿って水平方向に移動するよ
うにしている。そして支持体35上にモータ5oを固定
し、このモータ50によって回転せしめられるとともに
雄ネジ部を刻設した軸51を立設し、この@51に前記
アーム部材41を螺合している。而してモータ5゜を駆
動することでアーム部材41は案内棒38に沿って昇降
動を行なう。
以上の如き構成からなる第2発明も前記第7図に示した
と同様の作用によって半導体ウェハー9・・・を収納し
たカセット1oをチャンバー19内に送り込み、所定時
間プラズマ処理をした後、カセット10をチャンバー1
9から取り出すようになっている。
尚、図面においてはチャンバー19のローダ側とアンロ
ーダ側に夫々無端ベル)11,12゜47の如き搬送部
材及びアーム部材15.41を配設したものを示したが
、ローダ側のみに開口するチャンバー19を用い、且つ
アンローダ側に搬送部材、アーム部材等を配設せずに、
ローダ側C搬送部材とアーム部材によってチャンバー内
からカセットを取り出す動作をなさしめるようにしても
よい。
以上の説明で明らかな如く本発明によれば、プラズマ処
理装置のケース等に複数枚の半導体ウェハーを収めたカ
セットを搬送する搬送部材を設けるとともに、該カセッ
トの搬送方向に開口するプラズマ発生用チャ/バーを設
置し、昇降動作及び水平動作を行なうアーム部材によっ
てカセットのチャンバー内へC送り込み及び取り出しを
自動的に行なえるようにし、或いは上記アーム部材に上
記搬送部材を一体的に取り付けることでカセットのチャ
ンバー内への送り込み及び取り出しを自動的に行なえる
ようにしたので、少ない部品点数によシ多数枚のウェハ
ーを効率良く処理で、き、且つ故障しにくくコンパクト
化が図れるプラズマ処理装置を安価に製作できる等多大
の利点を有する。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施の一例を示すものであり、第1図は
第1発明に優るプラズマ処理装置の全体斜視図、第2図
はアーム部材に昇降動作及び水平動作を行なわせる機構
を示す正面図、第3図は同機構の側面図、第4図乃至第
6図は蓋体の開、閉動を行なう機構を示す一部破断圧面
図、枦、7図@)乃至(す)はプラズマ処理装置の作動
を順を追って説明した正面図、第8図は第2発明に係る
プラズマ処理装置のアーム部材に昇降動作及び水平動作
を行なわせる機構を示す正面図、第9図は同機構の側面
図、第10図は別実施例を示す第8図と同様の正面図、
第11図に同別実施例の第9図と同様の側面図である。 尚、図面中9はウニ・・−110iカセツト、11.1
2,47け搬送部材、15.41はアーム部材、19は
プラズマ発生用チャンバー、19aはチャンバーの開口
、25は蓋体である。 第11図 ノ 易

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  複数枚のウェハーを収納したカセットを搬送
    する搬送部材と、上記カセットの搬送方向に対して開口
    するプラズマ発生用チャンバーと、このチャンバーの開
    口を開閉する蓋体と、昇降動作及び水平動作を可能とさ
    れ、これらの動作によって上記搬送部材上のカセットを
    上記チャンバー内に装填するとともにチャンバー内に装
    填したカセットを塩9出すアーム部材とからなる自動プ
    ラズマ処理装置。
  2. (2)複数枚の2ウニ・・−を収納したカセットを搬送
    する搬送部材を上部に備え、昇降動作及び水平動作を可
    能とされたアーム部材と、上記カセットの搬送方向に対
    して開口するプラズマ発生用チャンバーと、このチャン
    バーの開口を開閉する蓋体とからなり、上記アーム部材
    の動作によって上記カセットを上記チャンバー内核装填
    するとともにチャンバー内に装填したカセットををシ出
    すようにした自動プラズマ処理装置。
JP14755981A 1981-09-18 1981-09-18 自動プラズマ処理装置 Granted JPS5848935A (ja)

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JP14755981A JPS5848935A (ja) 1981-09-18 1981-09-18 自動プラズマ処理装置

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JPS5848935A true JPS5848935A (ja) 1983-03-23
JPH0325938B2 JPH0325938B2 (ja) 1991-04-09

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Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01181527A (ja) * 1988-01-11 1989-07-19 Mitsubishi Electric Corp プラズマ真空容器のシール装置
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JPH0325938B2 (ja) 1991-04-09

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