JP2001525993A - 集積回路識別のための方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 集積回路および集積回路の識別方法を記載している。集積回路(10)は、電子的識別情報を格納するためのプログラム可能識別回路(12)を含む。集積回路はまた、識別回路に格納された電子的識別情報と一致する機械的読み出し可能光学的識別コード(15)を表示する光学的識別マーク(14)を含む。光識別コードにエンコードされたデータは、電子的識別情報のデータと一致し得る。あるいは、光学的識別コードを電子的識別情報と関連付けるために、ルックアップテーブルまたは他の相関手段が使用され得る。集積回路はハウジング(20)内にパッケージングされ、別の光学的識別マーク(l4B)がハウジングの外表面上に配置される。この第２の光学的識別マークは、識別回路に格納された電子的識別情報と同一であり、かつ、相関している機械的読み出し可能光学的識別コード(14A)および／または集積回路上の光学的識別マークによって表示された光学的識別コードを表示する。結果的に、簡単かつトレース可能な、個々の集積回路についての識別が、製造中および製造後に提供される。

Description

【発明の詳細な説明】 集積回路識別のための方法および装置 技術分野 本発明は一般に集積回路に関し、特に、集積回路のための識別情報に関する。 発明の背景 典型的には、単結晶シリコンまたはガリウム砒素などの半導体材料の一個のウ ェハ上に、多くの同一の集積回路が構築される。集積回路のうちの１つによって 占められるウェハの部分は、ダイと呼ばれる。集積回路の製造が完了した後、各 ダイの機能が試験される一連のテスト（プローブとして知られる）が行われる。 各ダイについて集められたテストデータは、後の組立／パッケージングステップ において、正しく機能するダイのみが集積回路チップとしてパッケージされるこ とを確実にするために用いられる。 プローブテストの後、個々のダイは互いから分離され、各正しく機能するダイ は、電気配線を有するパッケージにカプセル化（通常プラスチックまたはセラミ ック）されることにより、集積回路チップを形成する。その後、集積回路チップ の各々に対して一連のテスト動作が行われ、テストデータが各チップに対して集 られる。 適切なダイ（単数または複数）の様々なテスト結果を正しく相関させるために 、集積回路チップとしてパッケージングされる前と後の両方において、各ダイの 正確な識別が必要である。特定のダイを識別する能力は、集積回路チップの製造 完了後においても重要であり得る。例えば、集積回路チップが後の使用において 予期せず故障した場合、チップの製造者は他の故障する可能性を有するチップお よびそれらのチップのユーザを同定したいと考えるかも知れない。 今日の集積回路の多くは、集積回路自体にプログラミングされる（通常はプロ ーブテスト中において）電子的読み出し可能の識別情報を提供する。また、チッ プパッケージは通常、日付および製造国、製品およびパッケージタイプ、速度お よびその他のテストパラメータ、ならびに製造ロット表示などの有用な情報を提 供する、インクまたはレーザによって記されたマークを有している。しかし、１ つのチップ中の特定の集積回路をユニークに識別する識別情報は、電子的読み出 し可能の識別情報にしか含まれない。 電子的読み出し可能の識別情報は通常は、集積回路が電気的にテストされる製 造手順中にのみしか利用可能でない。また、電子的読み出し可能の識別情報の検 索は通常、識別情報にアクセスするために集積回路チップと必然的に物理的に接 触する、比較的高度な半導体テスト装置を用いて行われる。このような物理的接 触が起こらないような製造プロセス工程も多くあるため、様々な製造プロセスを 通じた個々の集積回路チップの追跡可能な識別はかなり困難である。また、製造 者がいったん集積回路チップを顧客に出荷すると、このユニークな識別情報はす ぐに利用可能ではない。 発明の要旨 集積回路に電子的な識別情報がプログラムされ且つ対応する機械的読み出し可 能光学的識別コードがマークされている、集積回路を識別するための方法が提供 される。集積回路にはレーザで印字された粘着ラベルでマーキングするか、ある いは、任意の様々な適切な方法で機械的読み出し可能光学的識別コードをマーキ ングし得る。集積回路は、電子的識別情報を記憶するようにプログラムされた複 数のプログラマブルなリンクを有するか、あるいは、不揮発性データ記憶のため の任意の様々な適切な適応化された回路を有し得る。 本方法はさらに、光学的識別コードを読み出し、これに対応する電子的識別情 報を関連付けるステップを包含する。ルックアップテーブルまたはその他の適切 な相関手段を用いて、関連付けステップを実行し得る。または、光学的識別コー ドは、電子的識別情報と全く同じデータ値を符号化していてもよい。 図面の簡単な説明 図１は、識別回路および機械的読み出し可能な光学マークを有する集積回路を 示す、ブロック図である。 図２は、各々が機械的読み出し可能の光学マークを有する複数のダイを含む、 半導体ウェハを示す。 図３は、機械的読み出し可能の光学マークを有する、パッケージされた集積回 路チップを示す。 発明の詳細な説明 本発明の実施形態の充分な理解を提供するために、所定の具体的詳細を以下の 説明において述べる。しかしながら、これらの詳細を伴わずとも本発明が実施し 得ることは、当業者には明白である。また、本発明の実施形態を不必要に曖昧化 せぬよう、周知の回路および構成は示してない。 図１は、集積回路１０を示し、従来または新規開発方法により製造される任意 の各種集積回路であり得る。集積回路１０は、プログラム可能なリンク１３のバ ンクを有するプログラム可能な識別回路１２を含み、集積回路をユニークに識別 する電子的識別情報を格納する。この識別回路１２は、そのような目的に適し、 現在周知または開発中の任意の多様な回路であり得る。プログラム可能リンクは 、フューズ、アンチフューズ（antifuse）、または現在周知または開発中の不揮 発性データ格納に適した任意の各種回路素子であり得る。電子的識別情報を格納 するために識別回路１２をプログラムする方法、およびそのような情報を識別回 路から検索する方法は、現在周知または開発中の、そのような目的のための任意 の各種方法であり得る。例えば、参照として本願に援用する、Ｏｈｒｉらの米国 特許第５，３０１，１４３号は、プログラム可能識別回路１２の一例、およびこ れに対する情報の格納／検索のための方法を記載している。 集積回路１０は、機械的読み出し可能な光学的識別マーク１４も含む。識別マ ーク１４は、接着性のラベル、レーザ記述マーク、または任意の各種適したマー クであり得る。識別マーク１４は、プログラム可能識別回路１２内に格納される 電子的識別情報に対応する光学的識別コード１５を表示する。光学的識別コード １５は、現在周知または開発中の、任意の各種機械的読み出し可能な光学的識別 コードであり得る。光学的識別コード１５は、現在周知または開発中の、各種方 法の任意のものによって、および各種光学コード読み出し器の対応する一つを用 いて読み出され得る。例えば、特定の光学的識別コードならびにコードを読み出 し解読するための方法および装置は、参照として本願に援用するＡｃｋｌｅｙら の米国特許第５，３８９，７７０号に記載されている。 図２は、複数の集積回路１０が構成された半導体ウェハ１６を示す。各集積回 路１０は、複数の半導体ダイス１８の対応する一つに積載されている。各ダイス １８上には、複数の光学的識別マーク１４Ａの対応する一つが積載され、各光学 的識別マークは、識別回路１２（図１参照）内に格納される電子的識別情報に対 応する光学的識別コード１５Ａを有する。図３は、パッケージ化された集積回路 チップ２０を示し、集積回路チップ２０の中には、ダイス１８（図２参照）が密 閉されている。集積回路１０（図１および２参照）は、複数の電気リード線２２ を介して電気的にアクセス可能である。パッケージ化されたチップ２０の外表面 は、識別回路１２（図１参照）内に格納される電子的識別情報に対応する光学的 識別コード１５Ｂを有する光学的識別マーク１４Ｂによってマークされる。図１ 〜３の光学的識別マークおよびコードを識別するために別個の参照符号が使用さ れており、製造プロセスの異なる段階で多様な非同一の識別マークおよびコード が使用され得ることを示しているのに留意されたい。 典型的には、電子的識別情報は、ウェハ１６に含まれる多様なダイス１８のプ ローブ試験中に識別回路１２内にプログラムされる。その後、識別回路１２内に 格納されるデータと同一のデータを符号化する光学的識別コードを含むように、 一つ以上の識別マーク１４〜１４Ｂが作成され得る。換言すれば、識別回路１２ 内に格納された電子的にアクセス可能な１および０のパターンは、一つ以上の識 別マーク１４〜１４Ｂ内に符号化された１および０の光学的にアクセス可能なパ ターンと同一である。あるいは、一つ以上の識別マーク１４〜１４Ｂは、ルック アップテーブルまたは他の従来の相関手段を介して、識別回路１２内に格納され た特定の電子的識別データと相関される。これは、同一データを要求するよりも 柔軟性のあるやり方である。 上述した本発明の実施形態により、数々の利益が達成されることを当業者は理 解する。従来、集積回路は、電子的にアクセス可能な識別情報および人間の眼を 意図した視覚マーキング情報のみを含んでいた。従って、個々の集積回路の正確 な識別は、集積回路が電気的にアクセス可能な製造プロセス中においてのみ利用 可能であった。これとは対照的に、本発明は、電子的識別情報に関連づけられた 光学的識別コードを有する識別マークを提供することにより、製造プロセス中お よび製造プロセス後に、個々の集積回路の便利で正確且つ検索可能な識別を提供 する。また、集積回路を光学的に識別する能力は、物理的接触の必要性を回避し 、これにより、現行技術に共通の懸念である電子的に識別情報を読みとる行為に よる集積回路の損傷の可能性を最小化する。 上記のように、光学的識別マーク１４〜１４Ｂは、任意のそのような各種マー クであり得、光学的識別情報の符号化およびそのような情報の読み出しのための 方法および装置は、そのような目的のために適した任意の各種方法および装置で あり得る。同様に、識別回路１２は、任意の各種適切に適合した回路であり得、 それに対して電子的識別データをプログラミングおよび検索するための特定の方 法は、任意の各種適切に適合した方法であり得る。製造工程中と同様に顧客に出 荷されてからも集積回路の追跡可能性を提供するのは、電気的にアクセス可能な 識別情報および関連する機械的読み出し可能な光学的識別コード両方の組み合わ せである。 本発明の所定の実施形態を、例示目的で記載してきたが、本発明の精神および 範囲から逸脱することなく多様な変形を行い得る。数々の変形が、本発明の範囲 のうちにあり、従って、本発明は添付の請求の範囲のみによって規定される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ， ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，Ｌ Ｓ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ， ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，Ｅ Ｓ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＧＷ，ＨＵ，ＩＤ ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ， ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，Ｍ Ｇ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ， ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，Ｙ Ｕ，ＺＷ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．集積回路を識別する方法であって、該方法は、 該集積回路を、電子的識別情報でプログラムするステップと、 該集積回路を、該電子的識別情報に対応する光学的識別コードでマーキングす るステップと、 を含む方法。 ２．前記光学的識別コードを読み出すステップと、 該光学的識別コードを、対応する電子的識別情報と関連づけるステップと、 をさらに含む請求項１に記載の方法。 ３．前記光学的識別コードを前記対応する電子的識別情報と関連付けるステップ が、ルックアップテーブルにアクセスするステップを含む、請求項２に記載の方 法。 ４．前記集積回路を電子的識別情報でプログラムするステップが、複数のプログ ラム可能リンクの１つをプログラムするステップを含む、請求項１に記載の方法 。 ５．前記集積回路を光学的識別コードでマーキングするステップが、該集積回路 上に接着性ラベルを配置するステップを含む、請求項１に記載の方法。 ６．前記集積回路を光学的識別コードでマーキングするステップが、該集積回路 上にシンボルを記入するステップを含む、請求項１に記載の方法。 ７．集積回路を識別する電子的読み出し可能識別コードを格納するためのプログ ラム可能回路を含む集積回路において、該集積回路を識別する方法は、 該集積回路を光学的識別コードでマーキングするステップと、 該光学的識別コードを該電子的読み出し可能識別コードに関連付けるステップ と、 を含む方法。 ８．前記光学的識別コードを前記電子的読み出し可能識別コードに関連付けるス テップが、 該電子的読み出し可能識別コードを読み出すステップと、 該光学的識別コードを読み出すステップと、 該読み出された電子的読み出し可能識別コードを、該読み出された光学的識別 コードに相関させるステップと、 を含む請求項７に記載の方法。 ９．前記読み出された電子的読み出し可能識別コードを、前記読み出された光学 的識別コードに相関させるステップが、ルックアップデーブルを形成するステッ プを含む、請求項８に記載の方法。 10．前記光学的識別コードを前記電子的読み出し可能識別コードと関連付けるス テップが、前記光学的および電子的読み出し可能識別コード内の同一のデータを エンコードするステップを含む、請求項７に記載の方法。 11．集積回路であって、該集積回路は、 識別データを格納するために動作可能なプログラム可能識別回路と、 該識別データに対応する情報をエンコードする光学的識別マークと、 を含む集積回路。 12．前記プログラム可能識別回路が、複数のプログラム可能リンクを含む、請求 項11に記載の集積回路。 13．前記光学的識別マークが、前記識別データと同一の情報をエンコードする、 請求項11に記載の集積回路。 14．集積回路チップであって、該集積回路チップは、 ハウジングと、 該ハウジング内に取り囲まれ、かつ、識別データを格納するために動作可能な 識別回路を含む、集積回路と、 該ハウジングの外表面上に配置され、かつ、該識別データに対応する識別情報 をエンコードする、光学的マークと、 を含む集積回路チップ。 15．前記ハウジングに連結され、かつ、前記集積回路と該ハウジングの外部の回 路との間の電気的接続を提供するように適合された電気的コンタクトをさらに含 む、請求項14に記載の集積回路チップ。 16．前記光学的マークが、第１の識別情報をエンコードする第１の光学的マーク であって、前記ハウジングで取り囲まれた集積回路上に配置され、かつ、前記識 別データに対応する第２の識別情報をエンコードする、第２の光学的マークをさ らに含む、請求項14に記載の集積回路チップ。 17．前記第１の識別情報が前記第２の識別情報と同一である、請求項16に記載の 集積回路チップ。 18．前記識別情報が前記識別データと同じである、請求項14に記載の集積回路チ ップ。