KR20200011142A - 통신 모듈 및 이의 제조방법 - Google Patents

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삼성전기주식회사
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Abstract

적어도 하나의 전자부품이 실장되는 기판과, 상기 기판에 조립되며 제1 인식부가 형성되는 쉴드 프레임 및 상기 쉴드 프레임을 덮도록 배치되며, 상기 제1 인식부가 외부로 노출되는 관통홀과 상기 관통홀과 이격 배치되는 제2 인식부가 형성된 쉴드 커버를 포함하는 통신 모듈이 개시된다.

Description

통신 모듈 및 이의 제조방법{Communication module and method for manufacturing the same}
본 발명의 통신 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
통신 모듈과 같은 제품의 경우 전장 모듈과 비슷한 공정으로 생산이 진행된다. 이와 같은 제품의 경우 회로기판 어셈블리(PCB ass'y)와 커버(Cover)가 조립이 되어 고객사로 납품이 되는 생산 공정 흐름(Process Flow)을 가지고 있다.
그리고, 생산 공정 중 불량 또는 재작업이 발생 시 커버(Cover)를 회로기판 어셈블리(PCB ass'y)와 분리 후 수리 또는 재작업이 진행된다. 이에 따라, 회로기판 어셈블리(PCB ass'y)에 대한 라벨의 파손으로 인해 제품의 추적관리가 불가능해질 수 있는 경우가 발생될 수 있다.
따라서, 커버(Cover)가 분리가 되어도 회로기판 어셈블리(PCB ass'y) 단품으로 추적성 확보가 가능하며, 공정 작업을 단순화하여 제품 품질에 영향을 끼칠 수 있는 인자에 대한 개선이 요구되고 있는 실정이다.
국내 등록특허공보 제10-0839003호
수리 및 재작업 등을 위해 완제품이 분리가 되어도 추적성(Traceability) 확보가 가능한 통신 모듈 및 이의 제조방법이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 통신모듈은 적어도 하나의 전자부품이 실장되는 기판과, 상기 기판에 조립되며 제1 인식부가 형성되는 쉴드 프레임 및 상기 쉴드 프레임을 덮도록 배치되며, 상기 제1 인식부가 외부로 노출되는 관통홀과 상기 관통홀과 이격 배치되는 제2 인식부가 형성된 쉴드 커버를 포함한다.
수리 및 재작업 등을 위해 완제품이 분해가 되어도 추적성(Traceability) 확보가 가능한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 통신 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 통신 모듈을 나타내는 분해사시도이다.
도 3은 도 1의 A부를 나타내는 확대도이다.
도 4는 본 발명에 따른 통신 모듈의 제1 제조방법을 설명하기 위한 플로우차트이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 통신 모듈을 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 통신 모듈을 나타내는 분해사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 통신 모듈(100)은 일예로서, 기판(120), 쉴드 프레임(140) 및 쉴드 커버(160)를 포함하여 구성될 수 있다.
기판(120)은 배선 패턴이 형성되는 배선 기판일 수 있으며, 기판(120) 상에는 납땜 등의 실장 방법에 의해 실장된 복수개의 전자부품(130)이 구비될 수 있다. 예를 들어, 전자부품(130)은 고주파 신호의 생성이나 처리 등을 수행하는 다양한 종류의 능동소자와 수동소자일 수 있다.
일예로서, 능동소자에는 LDMOS(Lateral Double diffused MOS)가 포함될 수 있으며, 수동소자에는 복수의 커패시터(capacitor)가 포함될 수 있다. 즉, 능동소자와 수동소자의 종류는 다양하게 변경될 수 있다.
한편, 기판(120)은 일예로서 사각형 플레이트 형상을 가지며, 복수개로 구획된 영역에 다양한 종류의 전자부품(130)이 각각 실장될 수 있다.
쉴드 프레임(140)은 기판(120)에 결합되며, 제1 인식부(141)가 형성된다. 일예로서, 쉴드 프레임(140)은 메인 프레임(142), 측벽부(144), 분할바(146) 및 제1 인식부 형성판(148)을 구비할 수 있다.
메인 프레임(142)은 일예로서 기판(120)의 형상에 대응되도록 대략 사각형 프레임 형상을 가진다. 그리고, 메인 프레임(142)의 어느 하나의 모서리는 나머지 모서리와는 서로 다른 형상을 가지도록 형성된다. 즉, 쉴드 프레임(140)과 쉴드 커버(160)의 조립 방향을 안내하기 위하여 메인 프레임(142)의 어느 하나의 모서리에 챔퍼(chamfer)가 형성되는 것이다.
측벽부(144)는 메인 프레임(142)의 가장자리로부터 하부측으로 연장 형성된다. 측벽부(144)는 기판(120)의 측면을 감싸도록 배치된다. 한편, 도 3에 도시된 바와 같이 챔퍼(chamfer)로부터 연장되는 측벽부(144)에는 위치 결정부(144a)가 형성될 수 있다. 나아가, 측벽부(144)에는 쉴드 커버(160)와의 간이 고정을 위한 간이결합용 돌기(144b)가 형성될 수 있다.
분할바(146)는 메인 프레임(142)의 내부 영역이 복수개의 개구부로 분할되도록 하는 역할을 수행한다.
또한, 인식부 형성판(148)은 일예로서 일단이 분할바(146)에 연결되며 타단이 메인 프레임(142)에 연결된다. 한편, 인식부 형성판(148)에는 제1 인식부(141)가 형성되므로, 인식부 형성판(148)의 폭은 분할바(146)의 폭보다 넓게 형성된다.
한편, 제1 인식부(141)는 2차원(2D) 바코드로 이루어질 수 있으며, 제1 인식부(141)는 모(母) 로트(Lot)와 자(子) 로트(Lot)에 대한 정보(예를 들어, 기판 unique No)를 가지는 2차원(2D) 바코드로 이루어질 수 있다. 다시 말해, 최종 제품에서 쉴드 커버(160)가 분리되더라도 제1 인식부(141)를 통해 기판(120)에 대한 정보를 확인할 수 있는 것이다.
따라서, 최종 제품에서 수리 및 재작업 등을 위해 쉴드 커버(160)가 분리되더라도 공정의 추적성(Traceability)이 향상될 수 있는 것이다.
그리고, 제1 인식부(141)는 2차원 바코드로 이루어지는 경우로 한정되지 않으며, 제1 인식부(141)는 1차원(1D) 바코드, QR 코드, 제조 년원일 및 로트에 대한 정보를 기재한 숫자열과 문자열 등으로 다양하게 변경 가능할 것이다.
한편, 쉴드 프레임(140)은 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 일예로서 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어질 수 있다.
쉴드 커버(160)는 쉴드 프레임(140)을 덮도록 배치된다. 일예로서, 쉴드 커버(160)는 하단부가 개방된 박스 형상을 가질 수 있다. 한편, 쉴드 커버(160)에는 제1 인식부(141)가 외부로 노출되도록 하는 관통홀(162)이 형성된다. 관통홀(162)은 인식부 형성판(148)의 형상에 대응되는 형상을 가지며, 일예로서 사각형 홀 형상을 가질 수 있다. 한편, 인식부 형성판(148)은 관통홀(162)보다 큰 크기를 가질 수 있다.
그리고, 쉴드 커버(160)의 상면에는 관통홀(162)과 이격 배치되는 제2 인식부(164)가 형성된다. 제2 인식부(164)는 제1 인식부(141)와 같이 2차원(2D) 바코드로 이루어질 수 있다. 그리고, 제2 인식부(164)는 통신 모듈(100)에 대한 정보(예를 들어, 모듈 unique No)를 가지는 2차원(2D) 바코드로 이루어질 수 있다. 다시 말해, 통신 모듈(100)에 대한 정보를 제2 인식부(164)를 통해 확인할 수 있는 것이다. 한편, 제2 인식부(164)가 2차원 바코드로 이루어지는 경우로 한정되지 않으며, 제2 인식부(164)는 1차원(1D) 바코드, QR 코드, 제조 년원일 및 로트에 대한 정보를 기재한 숫자열과 문자열 등으로 다양하게 변경 가능할 것이다.
한편, 제1,2 인식부(141,164)는 제조 공정 시 동시에 형성될 수 있다. 다시 말해, 쉴드 커버(160)에 관통홀(162)이 형성되어 인식부 형성판(148)이 외부로 노출되므로 쉴드 커버(160)를 기판(120)과 쉴드 프레임(140)의 어셈블리에 조립한 후 제1,2 인식부(141,164)를 동시에 형성할 수 있는 것이다. 그리고, 제1,2 인식부(141,164)는 레이저 마킹, 인쇄 등 다양한 방식에 의해 형성될 수 있다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이 쉴드 커버(160)의 어느 하나의 모서리에는 상기한 쉴드 프레임(140)의 위치 결정부(144a)에 대응되는 위치 결정부(166)가 형성될 수 있다. 그리고, 쉴드 커버(160)의 측면에는 결합홀(168)이 형성되어 쉴드 프레임(140)의 간이결합용 돌기(144b)가 결합홀(168)에 결합될 수 있다.
한편, 쉴드 커버(160)은 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 일예로서 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어질 수 있다.
상기한 바와 같이, 제1 인식부(141)가 쉴드 프레임(140)에 형성되고 제2 인식부(164)가 쉴드 커버(160)에 형성됨으로써 최종 제품에서 수리 및 재작업 등을 위해 쉴드 커버(160)가 분리되더라도 제조 공정에 대한 사항을 추적할 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 따른 통신 모듈의 제1 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명에 따른 통신 모듈의 제1 제조방법을 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 먼저 기판(120) 상에 복수개의 전자부품이 표면실장된다. 한편, 복수개의 전자부품(130)은 기판(120) 상에 납땜 등의 실장 방법에 의해 실장될 수 있다.
이후, 쉴드 프레임(140)을 기판(120)에 실장하고, 쉴드 프레임(140)을 덮도록 쉴드 커버(160)를 조립한다. 한편, 쉴드 프레임(140)의 인식부 형성판(148)은 쉴드 커버(160)의 관통홀(162)을 통해 외부로 노출된다.
이후, 인식부 형성판(148)과 쉴드 커버(160)의 상면에 제1 인식부(141)와 제2 인식부(164)를 형성한다. 일예로서, 제1,2 인식부(141,164)는 레이저 마킹, 인쇄 등에 의해 형성될 수 있다. 또한, 제1,2 인식부(141,164)는 2D(2차원) 바코드로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 제1,2 인식부(141,164)는 1차원(1D) 바코드, QR 코드, 제조 년원일 및 로트에 대한 정보를 기재한 숫자열과 문자열 등으로 다양하게 변경 가능할 것이다.
이때, 실시간 생산 정보 시스템(MES, Manufacturing Execution System)의 모(母) 로트(Lot)에서 기판별 개별 자(子) 로트(Lot)로 분할되며, 제1,2 인식부(141,164))에는 이와 관련된 유니크 넘버(unique No)가 표시된다.
이후, 복수개의 통신모듈(100)을 개별 제품으로 절단한다.
그리고, 절단된 통신모듈(100)의 쉴드 커버(160)에 형성된 제2 인식부(164)를 스캔한 후 RF 테스트(RF Test)를 수행한다. 그리고, RF 테스트(RF Test)의 검사결과는 유니크 넘버(unique No)를 기준으로 실시간 생산 정보 시스템(MES, Manufacturing Execution System)의 서버(Server)에 저장된다.
이후, 절단된 통신모듈(100)의 쉴드 커버(160)에 형성된 제2 인식부(164)를 스캔한 후 불량 검사공정을 수행한다. 그리고, 불량 검사공정의 검사결과도 유니크 넘버(unique No)를 기준으로 실시간 생산 정보 시스템(MES, Manufacturing Execution System)의 서버(Server)에 저장된다.
상기한 바와 같이, 제1 인식부(141)가 쉴드 프레임(140)에 형성되고 제2 인식부(164)가 쉴드 커버(160)에 형성됨으로써 최종 제품에서 수리 및 재작업 등을 위해 쉴드 커버(160)가 분리되더라도 제조 공정에 대한 사항을 추적할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100 : 통신 모듈
120 : 기판
140 : 쉴드 프레임
160 : 쉴드 커버

Claims (13)

  1. 적어도 하나의 전자부품이 실장되는 기판;
    상기 기판에 결합되며 제1 인식부가 형성되는 쉴드 프레임; 및
    상기 쉴드 프레임을 덮도록 배치되며, 상기 제1 인식부가 외부로 노출되는 관통홀과 상기 관통홀과 이격 배치되는 제2 인식부가 형성된 쉴드 커버;
    를 포함하는 되는 통신 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 쉴드 프레임은 복수개의 개구부를 형성하는 분할바를 구비하며,
    상기 분할바에는 상기 제1 인식부가 형성되는 인식부 형성판이 연결되는 통신 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 관통홀은 상기 인식부 형성판에 대응되는 형상을 가지는 통신 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 관통홀은 상기 인식부 형성판보다 작은 크기를 가지는 통신 모듈.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 인식부 형성판의 너비는 분할바의 너비보다 크게 형성되는 통신 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 인식부와 상기 제2 인식부는 동시에 형성되는 통신 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 인식부와 상기 제2 인식부는 2차원(2D) 바코드로 이루어지는 통신 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 쉴드 프레임과 상기 쉴드 커버는 어느 하나의 모서리에 상호 대응되는 위치 결정부가 형성되는 통신 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 쉴드 프레임에는 간이결합용 돌기가 형성되며, 상기 쉴드 커버의 측면에는 상기 간이결합용 돌기가 결합되는 결합홀이 형성되는 통신 모듈.
  10. 전자부품을 기판에 실장하는 단계;
    상기 기판에 쉴드 프레임과 쉴드 커버를 순차적으로 조립하는 단계; 및
    상기 쉴드 프레임과 상기 쉴드 커버에 제1,2 인식부를 형성하는 단계;
    를 포함하는 통신 모듈의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 쉴드 프레임에는 상기 제1 인식부의 형성을 위한 인식부 형성판이 구비되며, 상기 쉴드 커버에는 상기 인식부 형성판을 외부로 노출시키기 위한 관통홀이 형성되는 통신 모듈의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 인식부는 상기 인식부 형성판에 형성되며, 상기 제2 인식부는 상기 쉴드 커버의 상면에 상기 관통홀로부터 이격 배치되도록 형성되는 통신 모듈의 제조방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 제1,2 인식부는 동시에 레이저 마킹에 의해 형성되며, 2차원(2D) 바코드로 이루어지는 통신 모듈의 제조방법.
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