JPH04199733A - 半導体チップの製造方法及びその装置 - Google Patents

半導体チップの製造方法及びその装置

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JPH04199733A
JPH04199733A JP2332095A JP33209590A JPH04199733A JP H04199733 A JPH04199733 A JP H04199733A JP 2332095 A JP2332095 A JP 2332095A JP 33209590 A JP33209590 A JP 33209590A JP H04199733 A JPH04199733 A JP H04199733A
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知行 田中
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体チップの製造方法及びその装置に係り、
特にウェハの品種に合わせてダイサのデータを切換えて
ウェハを切断して半導体チップを製造する半導体チンプ
の製造方法及びその装置に関する。
口従来の技術〕 ウェハの製造工程には、各々の製造工程を実行する為の
データが必要であり、このデータは予めコントロール用
コンピュータに登録されている。
そして各々の製造工程毎にコントロール用コンピュータ
から必要なデータを呼び出し、そのデータに基づいて各
々の製造工程を実行している。
このデータをコントロール用コンピュータカラ呼び出す
為に、第９図に示すように、ウェハ１０の直線部にＩＤ
記号１２が表示されている。各製造工程で、このＩＤ記
号１２を読み取りＩＤ記号１２に対応するデータを各々
の製造工程毎にコントロール用コンピュータから呼び出
すことができる。すなわちＩＤ記号１２は、物流におけ
る識別記号の役割を果たすものである。
しかしながら、ウェハがダイサで切断されるとＩＤ記号
１２も切断される場合があり、ダイシンク工程の後工程
でＩＤ記号１２を正確に認識できない場合がある。そこ
で、この問題を解決すべく第１０図に示すように、ウェ
ハ１０がテープ１４を介して装着されたフレーム１６や
テープ１４にＩＤ記号１２に対応する識別記号１８を表
示する方法が開示されている（特公昭６４−１２０９４
号公報等）。
これによれば、ＩＤ記号１２とフレーム１６に施された
識別記号１８の相対関係信号を生成する手段と該相対関
係生成手段で生成された相対関係信号を記憶する記憶手
段を具備することによりＩＤ記号１２が切断されてもフ
レーム１６の識別記号１８が残るのでダイシング工程の
後工程でも識別記号１８を認識することにより、結果的
にＩＤ記号１２を識別することが可能となる。
ところで、一般にウェハの製造工程ではフレーム１６に
取付けられたウェハ１０をロット単位毎にキャリアに収
納して運搬する場合や、ウェハを一枚毎にケースに収納
して運搬する場合が多く、この場合、フレーム１６に登
録された識別記号１８をｇ、Ｒｌｆｌせずに、キャリア
又はケースに添付されたカードや伝票に記入されている
ウェハ１０の品種名等を、オペレータがキー人力して必
要なデータをダイサ又はダイサに接続されているコント
ロール用コンピュータから呼び出し、呼び出したデータ
に基づいてダイサでウェハ１０を切断する。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、近年ウェハ製造の各工程の自動化が進み
１人のオペレータが複数のマシンを操作しているので、
オペレータが個々のマシン及び製造されるウェハに対し
て専門的な知識を持つことが難しくなっている。これに
より、トラブルが発生したり操作を迅速に行うことが困
難となり、生産性が低下するという問題が発生した。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、専門
的な知識がなくても簡単に操作することができ、これに
より生産性の向上を図ることができる半導体チップの製
造方法及びその装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決する為の手段〕
本発明は、前記目的を達成する為に、ウェハが収納され
た収納ケースを切断装置まで搬送して、収納ケースから
ウェハを取り出し、ウェハを所望の形状に切断して半導
体チップを製造する半導体チップの製造方法において、
前記収納ケースに添付されるウェハの識別用カードに前
記ウェハに表示されているＩＤ記号、又は該ＩＤ記号に
対応する記号を識別記号として登録し、前記収納ケース
が前記切断装置まで搬送された時、前記識別用カードの
表面に識別手段を当接して前記識別記号を認識すると共
に、認識した識別記号の信号を認識手段から出力し、出
力された前記信号に基づいて前記ウェハのＩＤ記号を求
め、該ＩＤ記号に基づいて前記ウェハの切断に必要なデ
ータを呼び出し、呼び出した前記データに基づいて前記
ウェハを切断することを特徴とする。
〔作用〕
本発明によれば、ウェハに表示されているＩＤ記号又は
このＩＤ記号に対応する記号を、収納ケース又は収納ケ
ースに添付されるカードに識別記号として登録し、この
識別記号が収納ケース又はカードの表面を認識手段で当
接するだけで識別される。また、この認識手段は識別記
号を認識すると共に認識した信号を出力することができ
るので、出力信号に基づいてウェハの切断に必要なデー
タを要求することができる。従ってマシン及び製造され
るウェハに対して専門的な知識を持っていなくてもその
マシンを容易に操作することができる。
〔実施例〕
以下添付図面に従って本発明に係る半導体チップの製造
方法及びその装置について詳説する。
第１図はダイサ２０の平面図である。ダイサ２０はウェ
ハ供給部２２を備え、ウェハ供給部２２は前工程から搬
送されてきたウェハケース２４を受は入れることができ
る。このウェハケース２４にはウェハ２４Ａが収納され
ている。またダイサ２０にはバーコードリーダ２６が設
けられ、バーコードリーダ２６は後述するカード２８の
表面をなぞるだけで、カード２８に表示されているバー
コード２８Δを認識することができる。このカード２８
はウェハケース２４に添付されてウェハケース２４と共
に搬送される。
またダイサ２０は第２図に示すようにコントロール用コ
ンピュータ３０に接続され、−船釣にはコントロール用
コンピュータ３０には予めダイサ２０が必要とするデー
タが登録されている。しかし、コントロール用コンピュ
ータ３０に登録されていないデータはダイサ２ｏの記憶
部に登録され、その登録されたデータはコントロール用
のコンピュータ３０と送信可能にしておく。
前述したカード２８の形状や種類に関しては第３図、第
４図に示すようなものが考えられる。第３図に示すカー
ド２８は、いわゆるマークシートカードのサイズ（長さ
約２００ｍｍ、高さ約８０ｍｍ＞に形成され、バーコー
ド２８Ａはカード２８の左上端部に糊付は又は印刷等に
より表示されている。
このバーコード２８Ａはウェハ１０に表示されているＩ
Ｄ記号１２　（第９図参照）と一定の関係が成り立つよ
うに設定される。
例えば１例としてバーコード２８．ＡのＮｏ、をウェハ
２４Ａが収納されるキャリア２４　（第５図参照）に固
をの値として持たせ、フレームの枚数分のＮｏ、で管理
する方法が考えられる。すなわち、ダイサ２０の前工程
でマウンタ（図示せず）によりウェハ２４Ａをフレーム
２４Ｃに貼る時か、貼った後にウェハ２４の品種名に対
応させてキャリア２４に第１表に示すバーコードＮαを
符号し、この符号データをコントロール用コンビ二一タ
でｔ理するか、フロッピ、メモリカード、磁気カード等
に記憶させる。そして、このバーコードＮｏ。をカード
２８に登録する。尚、第５図上で２４ＤはＩＤ記号であ
る。
第１表 また他の１例としてバーコード２８ＡのＮｏ、を第２表
に示すようにウェハ２４Ａの品種名と同一に設定する方
法が考えられる。
第２表 尚、カード２８の他のスペースにはユーザのマーク名、
ロッドＮｏ１処理日、ウェハサイズ等を書き込むことが
できる。
第４図に示すカード２８は、いわゆるテレポンカードサ
イズ（長さ約１００ｍ＋ｎ、高さ約６０ｍｍ）　　に形
成され、第３図と同様にカード２８の左端部にバーコー
ド２８Ａが表示され、このカード２８の他のスペースに
はユーザのマーク名、インデックス、ウェハサイズ等を
書き込むことができる。また裏面の磁気部分にはロンド
ＮＯ１処理日等の内容を登録することができ、これらの
磁気部分に登録されたデータは書換ることができる。
このように構成された本発明に係る半導体チップの製造
装置の作用について説明する。
先ス、第２図に示すコントロール用コンピュータ３０に
ウェハの処理データを、ウエノ＼のＩＤ記号に対応させ
て予め登録する（すなわち、第１表又は第２表の関係を
登録する）。又は、コン）。
−ル用コンピュータ３０に登録されていないデータに対
しては、予約データをダイサ２０の記憶部に登録し、そ
のデータをコントロール用のコンピュータ３０に送信可
能にしておく。
次に、ダイサ２０の前工程のバーコードライタ（図示せ
ず）でカード２８の所定の位置にバーコード２８Ａを貼
付は又は印刷し、カード２８をウェハケース２４に添付
してウェハケース２４と共に搬送する。そして、ウェハ
ケース２４がダイサ２０のウェハ供給部２２まで搬送さ
れると、オペレータがウェハケース２４に添付されてい
るカード２８を取り、バーコードリーダ２Ｂをカード２
８の表面に当接してバーコード２８Ａを読み取る。
バーコー）’ＩＪ−１”２６はバーコード２８Ａを読み
取ると共にバーコード２８Ａの信号に基づいて必要なデ
ータをコントロール用コンピュータ３０に要求する。こ
れによりコントロール用コンピュータ３０からダイサ２
０に必要なデータが加えられ、ダイサ２０はそのデータ
に基づいてウェハケース２４のウェハ２４Ａをアライメ
ント手段でアライメントし、回転刃で所望の半導体チッ
プに切断する。
前記実施例ではコントール用コンピュータ３０を使用し
てダイサ２０てのウェハの品種切換を行ったが、これに
限らずダイサ２０の記憶部のみを使用して切換を行うこ
ともてきる。この場合、バーコードリーダ２６は読み取
ったバーコード２８Ａに対応するデータをダイサ２０の
記憶部から呼びだし、呼びだされたデータでダイサ２０
が作動できるように整えられる（すなわち、ダイサ２０
はウェハ２４Ａの加工に適した状態に切換えられる）。
これによりウェハ２４Ａはアライメント及びダイシンク
の処理が行われる。
このように、ダイサ２０のバーコードリーダ２６はカー
ド２８の表面に当接するだけでバーコード２８Ａを認識
すると共に、Ｓ２識した信号を出力して必要なデータを
コントロール用コンピュータ３０から呼び出すことがで
きる。従って、ダイサ２０てウェハ２４Ａのダイシンク
を行う時、オペレータがデータをキー人力する必要がな
いので、トラブルの発生を少なくし生産性の効率を向上
させることができる。
また、バーコードリーダ２６はＩＤ記号を認識する為の
ｅｔｃ’　ａ装置より安価なので、ウェハの各製造工程
毎にバーコードリーダを備えても生産ラインのコストア
ップ要因とならない。
更に、前記実施例ではＩＤ記号の別形態の表示方法とし
てバーコード２８Ａを登録したが、これに限らず、例え
ば磁気カードの表示方法のような、その他の識別容易な
表示方法を採用してもよい。
前記実施例ではカード２８にバーコード２８Ａを表示し
たが、これに限らず第５図に示すようにウェハキャリア
２４にバーコード２４Ｂを表示してもよい。この場合、
オペレータは第６図に示すようにウェハキャリア２４が
ウェハ供給部２０にまで搬送された時バーコードリーダ
２６を使用してバーコード２４Ｂを読み取る。尚、第５
図は第８図を平面的に書き表した図で、機構の図示を簡
単化したものであり、バーコード２４Ｂはウェハキャリ
ア２４の上面又は側面等に表示できる。また第８図上で
２４Ｅはウェハ２４Ａが取付けられる溝である。
また前記実施例ではカード２８又はウェハケース２４に
バーコードを表示したが、第７図に示すようにバーコー
ド４２と、バーコード４２に対応するウェハ品種名４４
とを一枚の用紙４０に登録しておき、ウェハと共に搬送
されてきたカードに記入されているウェハ品種名（例え
ばＴＳＯ［１２）をオペレータが見て、オペレータがウ
ェハ品種名（ＴＳＯＯ２＞に対応するバーコード４２Ａ
にバーコードリーダ２６を当接してバーコード４２Ａを
読み取ってダイサ２０の切換をしてもよい。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明に係る半導体チップの製造方法
及びその装置によれば、マシン及び製造されるウェハに
対して専門的な知識を持っていなくても、そのマシンを
容品に操作することができるので、生産性の向上を図る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る半導体チップの製造装置のダイサ
を示す平面図、第２図はダイサとコントロール用コンピ
ュータとの関係を示す平面図、第３図及び第４図は本発
明に係る半導体チップの製造方法に使用するカードの平
面図、第５図はウェハを収納するウェハケースの平面図
、第６図はウェハケースがダイサまで搬送された状態を
示す平面図、第７図は本発明に係るウェハの製造方法の
他の実施例を示す平面図、第８図はウェハがキャリアに
収納された状態を示す傾視図、第９図はつエバの平面図
、第１０図はウェハをフレームに装着した状態を示す平
面図である。 ２０・・・ダイサ、　　　２４・・・キャリア、２４Ａ
・・・ウェハ、　　２４Ｂ、２．８Ａ・・・バーコード
、２６・・・バーコードリーグ、　　２８・・カード、
３０・・コントロール用コンピ二−タ、４６・・・キャ
リア。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ウェハが収納された収納ケースを切断装置まで搬
    送して、収納ケースからウェハを取り出し、ウェハを所
    望の形状に切断して半導体チップを製造する半導体チッ
    プの製造方法において、 前記収納ケースに添付されるウェハの識別用カードに前
    記ウェハに表示されているＩＤ記号、又は該ＩＤ記号に
    対応する記号を識別記号として登録し、 前記収納ケースが前記切断装置まで搬送された時、前記
    識別用カードの表面に識別手段を当接して前記識別記号
    を認識すると共に、認識した識別記号の信号を認識手段
    から出力し、出力された前記信号に基づいて前記ウェハ
    のＩＤ記号を求め、該ＩＤ記号に基づいて前記ウェハの
    切断に必要なデータを呼び出し、 呼び出した前記データに基づいて前記ウェハを切断する
    ことを特徴とするウェハの切断方法。
  2. （２）前記識別記号は前記収納ケースに施されたことを
    特徴とする請求項（１）記載のウェハの製造方法。
  3. （３）ウェハが収納された収納ケースを切断装置まで搬
    送し、収納ケースからウェハを取り出してウェハを所望
    の形状に切断して半導体チップを製造する半導体チップ
    の製造装置において、 前記ウェハに表示されているＩＤ記号、又は該より記号
    に対応する記号が識別記号として登録され、前記収納ケ
    ースに添付されて収納ケースと共に搬送される識別用カ
    ードと、 前記識別用カードの表面に当接して識別用カードに登録
    されている識別記号を認識すると共に、認識した識別記
    号の信号を出力する認識手段と、前記認識手段から出力
    された信号に基づいて、予め登録されているウェハの製
    造工程に必要なデータを呼び出す手段と、 を備え、呼び出されたデータに基づいてウェハの各製造
    工程を実行して半導体チップを製造することを特徴とす
    る半導体チップの製造装置。
  4. （４）前記識別記号は前記収納ケースに施されたことを
    特徴とする請求項（３）記載のウェハの製造装置。
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