JPS6235637A - ウエハ貼付装置 - Google Patents

ウエハ貼付装置

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Publication number
JPS6235637A
JPS6235637A JP60174122A JP17412285A JPS6235637A JP S6235637 A JPS6235637 A JP S6235637A JP 60174122 A JP60174122 A JP 60174122A JP 17412285 A JP17412285 A JP 17412285A JP S6235637 A JPS6235637 A JP S6235637A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
wafer
carrier
roller
defoaming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60174122A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Mimata
巳亦 力
Yoshiyuki Abe
由之 阿部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP60174122A priority Critical patent/JPS6235637A/ja
Publication of JPS6235637A publication Critical patent/JPS6235637A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は半導体ウェハ等の板状部材をキャリア治具等に
おけるテープに貼付るための装置に関するものである。
〔背景技術〕
半導体装置の処理工程では、ダイシングを完了した半導
体ウェハからペレットを一つ一つ取り出して以後の工程
に付する作業が必要とされるが、この際には半導体ウェ
ハをキャリア治具に設けたキャリアテープに貼付けてお
き、このキャリアテープの裏側から針部材を突き出して
各ペレットをピンクアップする方法が採られている。こ
の場合、半導体ウェハを貼付けているキャリア治具のキ
ャリアテープと半導体ウェハとは気密に接着状態を保た
せることが好ましく、両者の間に気泡が生じていると、
針部材の突き出しにかかわらずベレントを一つずつ好適
にピンクアンプすることが難しくなる。
しかしながら、従来ではこの半導体ウェハのキャリア治
具への貼付作業は、作業者の手作業に負うところが多く
、このため気泡を生じさせずに貼付を行うには熟練を要
し、また工程数が多いために作業時間が長くなる等の問
題が生じている。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、半導体ウェハ等をキャリア治具のキャ
リアテープに気泡が生じることなく、しかも自動的に貼
付けることができ、これにより貼付効果の向上および作
業効率の向上を同時に達成することのできるウェハ貼付
装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
〔発明の概要〕 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、キャリア治具の表面側に、貼付けたウェハを
押さえるための押さえ板を配置する一方、キャリア治具
のキャリアテープ裏側に、キャリア治具に沿って転動す
る脱泡ローラを設け、少なくともウェハの貼付時以後に
この脱泡ローラをキャリアテープに沿って転動させるこ
とにより、そのスクイズ作用によって両者間の気泡を追
い出し、ウェハとテープ間における気泡の存在しない状
態を実現するものである。
〔実施例〕
第1図は本発明を適用したウェハ貼付装置の全体構成を
示し、その各部の正面構造を第2図乃至第4図に示して
いる。このウェハ貼付装置1は、図示左側からキャリア
治具ローダ部2と、ウェハローダ部3と、ウェハ貼付部
4と、脱泡およびテープ剥離部5と、アンローダ部6と
を一体に配列した構成となっている。
前記キャリア治具ローダ部2は、円環状のキャリア治具
10の裏面に、上面を粘着質としたキャリアテープ11
を緊張状態に貼付けである。このキャリア治具10は複
数個が用意され、前記ウェハローダ部3と同期的に1つ
ずつウェハ貼付部4に供給される。また、ウェハローダ
部3にはキャリア治具に貼付られるウェハ12が複数枚
用意され、1枚ずつウェハ貼付部4に供給される。この
ウェハ12は、第2図に示すように、支持テープ13上
に貼付られるとともに、その上側には保護テープ14を
貼付けてあり、XYθテーブル15に設けた支持アーム
16によって搬送される。
ウェハ貼付部4では、同図のように、支持アーム16に
よって搬送されたウェハ12がキャリア治具10上に位
置され、双眼顕微鏡17および支持アーム16に設けた
位置合わせ窓16aを利用してキャリア治具10との相
対位置合わせを行い、その上でキャリアテープ11上に
ウェハ12、つまりウェハ12の下側に貼付た支持テー
プ13を貼付けることができる。
前記脱泡およびテープ剥離部5は、第3図および第4図
に示すように、上側に上下動可能な押さえ板18および
押さえローラ19を配置する一方、下側には脱泡ローラ
21を配置している。前記押さえ板18はキャリア治具
10上のウェハ12を下方に向けて押さえ付けることが
でき、また、押さえローラ19は剥離テープ20を巻き
付けており、これをウェハ12の表面に対して押さえ付
け、かつそのまま上方に移動することができる。また脱
泡ローラ21はキャリア治具10の裏面に沿って転動す
ることができる。
前記脱泡及びテープ剥離部5の他の実施例は、第5図に
示すように、押さえローラ19の位置がウェハ12端部
とウェハ12面にあり、剥離テープ20を片側より引っ
張って保護テープ14を剥離するようにしたものとする
ことができる。更に、別の実施例としては、第6図に示
すように、押さえローラ19を1個にし、押さえローラ
19がウェハ12上を移動することにより、保護テープ
14に剥離テープ20を貼り付けるようにしたものがあ
る。剥離テープ20の剥離方法は第5図を用いて説明し
た上記の態様のものと似ており、剥離テープ20を片側
より引っ張って保護テープ14を剥離するようにしたも
のである。
前記アンローダ部6は、貼付の完了したキャリア治具1
0を複数個毎にカセット内に収納し、図外の次工程に搬
送することができる。
以上の構成によれば、キャリア治具ローダ部2およびウ
ェハローダ部3から夫々供給されたキャリア治具10と
ウェハ12は、第2図のようにウェハ貼付部4において
、ウェハ12が支持アーム16によってキャリア治具1
0のキャリアテープ11上の所定位置にセットされ、続
く支持アーム16の下動によってその上面に下側の支持
テープ13を介した状態で貼付られる。
次いで、キャリア治具10が脱泡およびテープ剥離部5
に移動されると、第3図のように先ず押さえ板18が下
動してウェハ12を下方に押圧する一方、脱泡ローラ2
1がキャリア治具10の裏面に沿って転動し、キャリア
テープ11とウェハ12の支持テープ13間の気泡をス
クイズにより除去する。しかる上で、今度は第4図のよ
うに押さえ板18に代えて押さえローラ19が下動し、
その剥離テープ20がウェハ上面の保護テープ14に押
圧し、かつ再び上動すれば、保護テープ14は剥離テー
プ20に接着されこれとともにウェハ12の表面から剥
離される。保護テープ14は剥離テープ20とともに、
押さえローラ19の回動によって移動され、図外のロー
ラに巻取られ、続いて次の剥離テープ面が移動されてく
る。
以下、キャリア治具10はアンローダ部6に移動され、
ここでカセット内に収納される。
したがって、このウェハ貼付装置1によれば、全自動で
キャリア治具10へのウェハ12の貼付を行うことがで
き、しかも脱泡ローラ21の作用によってキャリアテー
プ11とウェハ12間の気泡を除去することができ、後
工程におけるペレットのピックアップを良好なものにで
きる。また、ウェハ12の貼付後には、保護テープ14
を自動的に剥離でき、この分の手作業をも自動化して作
業の高能率化を達成できる。
〔効果〕
(1)キャリア治具に貼付けたウェハを表面側から押圧
する押さえ板と、裏面側でキャリア治具に沿って転動可
能な脱泡ローラとを備えているので、これら両者の協動
によりウェハとキャリアテープ間の気泡をスクイズによ
り除去することができ、後工程におけるベレットのピッ
クアップを良好に行うことができる。
(2)貼付だウェハ上に押圧する剥離テープを有する押
さえローラを設けているので、押さえローラをウェハ上
の保護テープに押圧しかつこれを再び上動するだけで保
護テープをウェハから剥離することができ、工程の完全
自動化を達成することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、押さえ板と押
さえローラとを一体に形成しても・よい。また、押さえ
ローラと剥離テープとは別のステーションに設けるよう
にしてもよい。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体ウェハをキャ
リア治具に貼付ける工程に通用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、接着テープに気
泡を生じないように板状部材(ウェハ)を張りつける場
合の全てに適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の全体構成を示す平面図、 第2図はウェハ貼付部の正面図、 第3図および第4図は脱泡およびテープ剥離部の断面図
、 第5図は本発明の他の実施例である脱泡及びテープ剥離
部の断面図、 第6図は本発明の更に別の実施例である脱泡およびテー
プ剥離部を示す断面図である。 1・・・ウェハ貼付装置、2・・・キャリア治具ローダ
部、3・・・ウェハローダ部、4・・・ウェハ貼付部、
5・・・脱泡およびテープ剥離部、6・・・アンローダ
部、10・・・キャリア治具、11・・・キャリアテー
プ、12・・・ウェハ、13・・・支持テープ、14・
・・保護テープ、15・・・XYθテーブル、16・・
・支持アーム、17・・・顕微鏡、18・・・押さえ板
、19・・・押さえローラ、20・・・剥離テープ、2
1・・・脱泡ローラ。 代理人 弁理士   小川 勝馬 第  l  図 第  2  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、キャリア治具のキャリアテープ上面にウェハを貼付
    るとともに、キャリアテープとウェハとの間の気泡を除
    去する装置であって、前記キャリア治具の表面側に、貼
    付けたウェハを押さえるための押さえ板を配置する一方
    、前記キャリアテープ裏側に、キャリア治具に沿って転
    動する脱泡ローラを設け、少なくともウェハの貼付時以
    後にこの脱泡ローラをキャリアテープに沿って転動可能
    に構成したことを特徴とするウェハ貼付装置。 2、ウェハは下面に支持テープを、上面に保護テープを
    夫々貼付てなり、支持テープを介して前記キャリアテー
    プ上に貼付け得るように構成してなる特許請求の範囲第
    1項記載のウェハ貼付装置。 3、ウェハに対して上下動するとともに剥離テープを巻
    付けた押さえローラを有し、この押さえローラを下動し
    て剥離テープに前記保護テープを接着する一方、押さえ
    ローラを上動して保護テープを剥離テープとともにウェ
    ハから剥離できるように構成してなる特許請求の範囲第
    2項記載のウェハ貼付装置。
JP60174122A 1985-08-09 1985-08-09 ウエハ貼付装置 Pending JPS6235637A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60174122A JPS6235637A (ja) 1985-08-09 1985-08-09 ウエハ貼付装置

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JP60174122A JPS6235637A (ja) 1985-08-09 1985-08-09 ウエハ貼付装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6235637A true JPS6235637A (ja) 1987-02-16

Family

ID=15973030

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60174122A Pending JPS6235637A (ja) 1985-08-09 1985-08-09 ウエハ貼付装置

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JP (1) JPS6235637A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04199733A (ja) * 1990-11-29 1992-07-20 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体チップの製造方法及びその装置
JP2020167284A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 株式会社ディスコ テープ貼着方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04199733A (ja) * 1990-11-29 1992-07-20 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体チップの製造方法及びその装置
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