JPH03197700A - 改良されたメッキ装置およびメッキ方法 - Google Patents
改良されたメッキ装置およびメッキ方法Info
- Publication number
- JPH03197700A JPH03197700A JP33738289A JP33738289A JPH03197700A JP H03197700 A JPH03197700 A JP H03197700A JP 33738289 A JP33738289 A JP 33738289A JP 33738289 A JP33738289 A JP 33738289A JP H03197700 A JPH03197700 A JP H03197700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- slip
- input
- barcode
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Programmable Controllers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は改良されたメッキ装置およびメッキ方法に関す
る。さらに詳しくは、メッキ処理に必要な情報がメッキ
処理伝票に記載されたバーコードによりバーコード読取
り装置を介して入力されてなるメッキ装置およびメッキ
方法に関する。
る。さらに詳しくは、メッキ処理に必要な情報がメッキ
処理伝票に記載されたバーコードによりバーコード読取
り装置を介して入力されてなるメッキ装置およびメッキ
方法に関する。
［従来の技術および発明が解決しようとする課題］
従来よりメッキ処理の自動化のために、コンピュータお
よびシーケンサを用いたメッキ装置が利用されている。
よびシーケンサを用いたメッキ装置が利用されている。
従来のメッキ装置においては、メッキに必要な情報は機
器側キーボードおよび切り替えスイッチにより作業員が
処理伝票を見ながら入力していた。
器側キーボードおよび切り替えスイッチにより作業員が
処理伝票を見ながら入力していた。
しかしながら、このようにして入力を行なうと入力に時
間を要しかつ作業員の入力ミスにより不良品を発生する
ことがある。
間を要しかつ作業員の入力ミスにより不良品を発生する
ことがある。
本発明はかかる従来技術の問題点に鑑みなされたもので
あって、作業員の入力ミスにより不良品を発生するおそ
れのない、メッキ装置およびメッキ方法を提供すること
を目的としている。
あって、作業員の入力ミスにより不良品を発生するおそ
れのない、メッキ装置およびメッキ方法を提供すること
を目的としている。
さらに本発明は、前記メッキ装置およびメッキ方法に用
いられるメッキ処理伝票をも提供することを目的として
いる。
いられるメッキ処理伝票をも提供することを目的として
いる。
本発明のメッキ装置は、入力手段と、メッキ手段と、該
入力手段およびメッキ手段を制御する制御手段とからな
るメッキ装置であって、（１）前記メッキ手段がバーコ
ード読取り装置を有し、 （２）メッキに必要な情報が、メッキ処理伝票に記載さ
れたバーコードにより前記バーコード読取り装置を介し
て前記制御手段に入力されてなることを特徴としている
。
入力手段およびメッキ手段を制御する制御手段とからな
るメッキ装置であって、（１）前記メッキ手段がバーコ
ード読取り装置を有し、 （２）メッキに必要な情報が、メッキ処理伝票に記載さ
れたバーコードにより前記バーコード読取り装置を介し
て前記制御手段に入力されてなることを特徴としている
。
本発明のメッキ方法は、外部より入力されるメッキ処理
情報に基づきメッキがなされるメ・ツキ方法であって、 前記メッキ処理情報がメッキ処理伝票に記載されたバー
コードによりバーコード読取り装置を介して入力される
ことを特徴としている。
情報に基づきメッキがなされるメ・ツキ方法であって、 前記メッキ処理情報がメッキ処理伝票に記載されたバー
コードによりバーコード読取り装置を介して入力される
ことを特徴としている。
本発明のメッキ装置およびメ・ツキ方法に用いられるメ
ッキ処理伝票は、メッキ処理に必要な情報を表したバー
コードを有することを特徴としている。
ッキ処理伝票は、メッキ処理に必要な情報を表したバー
コードを有することを特徴としている。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明するが、
本発明はかかる実施例のにみ限定されるものではない。
本発明はかかる実施例のにみ限定されるものではない。
第１図は本発明のメッキ装置の一実施例の機能ブロック
図、第２図は本発明のメッキ装置一実施例の電気的構成
を示す概略図、第３図は本発明のメッキ方法のフローチ
ート、第４図は本発明のメッキ処理伝票である。
図、第２図は本発明のメッキ装置一実施例の電気的構成
を示す概略図、第３図は本発明のメッキ方法のフローチ
ート、第４図は本発明のメッキ処理伝票である。
第１図において（１）は入力手段、（２）はメ・ツキ手
段、（３）は制御手段である。
段、（３）は制御手段である。
入力手段（１）は、バーコード読取り装置０１）と必要
に応じて設けられるキーボード０２）とからなっている
。使用するバーコード読取り装置０１）とキーボードｑ
′２Ｊにはとくに限定はなく、従来より知られているも
のならいかなるものも使用することができる。それらの
−例をあげるならば、ノく一コード読取り装置０１）と
して東京電機■製 チックタッチスキャナ Ｈ８−２１
０１−Ｌをあげることができる。
に応じて設けられるキーボード０２）とからなっている
。使用するバーコード読取り装置０１）とキーボードｑ
′２Ｊにはとくに限定はなく、従来より知られているも
のならいかなるものも使用することができる。それらの
−例をあげるならば、ノく一コード読取り装置０１）と
して東京電機■製 チックタッチスキャナ Ｈ８−２１
０１−Ｌをあげることができる。
メッキ手段（２）は、ワーク搬送装置（２ｖ１薬品供給
装置の、整流器の、警報装置Ｑ４、処理槽四とからなっ
ている。これらの装置は、自動制御用に構成されたもの
ならいかなるものも用いることができ、とくに限定され
ない。それらの−例をあげるならば、ワーク搬送装置（
２１）としてキャリヤー式メッキ装置の治具搬送用ホイ
スト、薬品供給装置のとして薬品補給用定量ポンプ、整
流器のとしてメッキ用直流電源、警報装置（２４ｊとし
てオーバーラン警報装置、過電流警報装置、処理槽ムと
して脱脂槽、メッキ槽、水洗槽をあげることができる。
装置の、整流器の、警報装置Ｑ４、処理槽四とからなっ
ている。これらの装置は、自動制御用に構成されたもの
ならいかなるものも用いることができ、とくに限定され
ない。それらの−例をあげるならば、ワーク搬送装置（
２１）としてキャリヤー式メッキ装置の治具搬送用ホイ
スト、薬品供給装置のとして薬品補給用定量ポンプ、整
流器のとしてメッキ用直流電源、警報装置（２４ｊとし
てオーバーラン警報装置、過電流警報装置、処理槽ムと
して脱脂槽、メッキ槽、水洗槽をあげることができる。
制御手段（３）は、シーケンサ（３２）とバーコードリ
ンクユニット（３１）とからなっている。これらは、自
動制御に用いられるものならいかなるものも用いること
ができ、コンピュータ、シーケンサなどとくに限定され
ない。その−例をあげるならば、バーコードリンクユニ
ット（３■）として三菱電機■製 計算機リンクユニッ
トＡＪ７１Ｃ２４、シーケンサ（３２）として三菱電機
■製ＭＥＬＳＥＣ−＾２をあげることができる。
ンクユニット（３１）とからなっている。これらは、自
動制御に用いられるものならいかなるものも用いること
ができ、コンピュータ、シーケンサなどとくに限定され
ない。その−例をあげるならば、バーコードリンクユニ
ット（３■）として三菱電機■製 計算機リンクユニッ
トＡＪ７１Ｃ２４、シーケンサ（３２）として三菱電機
■製ＭＥＬＳＥＣ−＾２をあげることができる。
制御手段（３）の構成は、前記に限定される必要はなく
、工場全体の生産管理を行なっている大型コンピュータ
に制御機能を持たせることによって行なってもよい。第
５図にその一例を示す。
、工場全体の生産管理を行なっている大型コンピュータ
に制御機能を持たせることによって行なってもよい。第
５図にその一例を示す。
第５図において、（５１）はメッキ自動制御用線路、（
５２）はメッキ加工状況データのバ・ツクアップ線路、
（５３）は生産管理部門および（５４）は加工部門を示
す。
５２）はメッキ加工状況データのバ・ツクアップ線路、
（５３）は生産管理部門および（５４）は加工部門を示
す。
以下第３図に基づいて本発明のメッキ装置によるメッキ
方法について説明する。
方法について説明する。
（１）顧客より注文がなされると、第４図に示すような
メッキ処理伝票が作成される。
メッキ処理伝票が作成される。
このメッキ処理伝票には、材質、表面積、メッキ厚さ、
基数／電流、メッキ時間、仕上げ、取扱い、仕様などの
メッキに必要なデータが記載されるとともに、それらの
データに対応したバーコードが表示されている。このメ
ッキ処理伝票には、第４図に示されるように顧客コード
、加工日などの生産管理に必要なデータが記載されてい
てもよい。
基数／電流、メッキ時間、仕上げ、取扱い、仕様などの
メッキに必要なデータが記載されるとともに、それらの
データに対応したバーコードが表示されている。このメ
ッキ処理伝票には、第４図に示されるように顧客コード
、加工日などの生産管理に必要なデータが記載されてい
てもよい。
（′２Ｊ メッキ装置の電源がＯＮされる。
（３） メッキ処理伝票に記載されているデータをも
とにワークが計量され、メッキ装置内に投入される。
とにワークが計量され、メッキ装置内に投入される。
（４）投入が終了すると、メッキ処理伝票に記載されて
いるバーコードがバーコード読取り装置に読取られる。
いるバーコードがバーコード読取り装置に読取られる。
（５）バーコード読取り装置に読取られたデータに基づ
いてメッキがなされる。
いてメッキがなされる。
（６） メッキ終了後のワークが装置から取出される
。
。
（刀 （３）〜（６）の工程が所定回数繰り返される。
（８） メッキ装置の電源がＯＦＦされ作業が終了す
る。
る。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明のメッキ装置およびメッキ
方法によるときは、必要なデータがバーコードにより入
力されるので、入力ミスを防止でき生産性の向上を図る
ことができるという効果を奏する。
方法によるときは、必要なデータがバーコードにより入
力されるので、入力ミスを防止でき生産性の向上を図る
ことができるという効果を奏する。
第１図は本発明のメッキ装置の一実施例の機能ブロック
図、第２図は本発明のメッキ装置一実施例の電気的構成
を示す概略図、第３図は本発明のメッキ方法のフローチ
ャート、第４図は本発明のメッキ処理伝票、第５図は本
発明の他の実施例の概略図である。 （図面の主要符号） （１）：入力手段 （２）：メッキ手段 （３）：制御手段 ０１）：バーコー ド読取装置 第３図 才４回 才５図
図、第２図は本発明のメッキ装置一実施例の電気的構成
を示す概略図、第３図は本発明のメッキ方法のフローチ
ャート、第４図は本発明のメッキ処理伝票、第５図は本
発明の他の実施例の概略図である。 （図面の主要符号） （１）：入力手段 （２）：メッキ手段 （３）：制御手段 ０１）：バーコー ド読取装置 第３図 才４回 才５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 入力手段と、メッキ手段と、該入力手段およびメッ
キ手段を制御する制御手段とからなるメッキ装置であっ
て、 （１）前記入力手段がバーコード読取り装置を有し、 （２）メッキに必要な情報が、メッキ処理伝票に記載さ
れたバーコードにより前記バーコード読取り装置を介し
て前記制御手段に入力されてなる メッキ装置。 ２ 外部より入力されるメッキ処理情報に基づきメッキ
がなされるメッキ方法であって、前記メッキ処理情報が
メッキ処理伝票に記載されたバーコードによりバーコー
ド読取り装置を介して入力されることを特徴とするメッ
キ方法。 ３ メッキ処理に必要な情報を表したバーコードを有す
るメッキ処理伝票。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33738289A JPH03197700A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 改良されたメッキ装置およびメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33738289A JPH03197700A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 改良されたメッキ装置およびメッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03197700A true JPH03197700A (ja) | 1991-08-29 |
Family
ID=18308104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33738289A Pending JPH03197700A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 改良されたメッキ装置およびメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03197700A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07173588A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-07-11 | Hiroyoshi Hayashi | 鉄構造物溶融亜鉛鍍金工場の行程管理装置 |
| JP2002121700A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | めっき装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514940A (ja) * | 1974-07-01 | 1976-01-16 | Mitsubishi Electric Corp | Tananteikairo |
-
1989
- 1989-12-25 JP JP33738289A patent/JPH03197700A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514940A (ja) * | 1974-07-01 | 1976-01-16 | Mitsubishi Electric Corp | Tananteikairo |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07173588A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-07-11 | Hiroyoshi Hayashi | 鉄構造物溶融亜鉛鍍金工場の行程管理装置 |
| JP2002121700A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | めっき装置 |
| JP4627862B2 (ja) * | 2000-10-12 | 2011-02-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | めっき装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5515600A (en) | Parts mounter and cartridge structure | |
| JP5186193B2 (ja) | フレキシブル生産システム | |
| JPH0326450A (ja) | 生産管理システム | |
| JP3927380B2 (ja) | 生産システムを対象としたｎｃデータ管理装置及びｎｃデータ管理方法 | |
| US20070168163A1 (en) | Management method and system for device requiring maintenance | |
| CN113065778A (zh) | 生产管理方法及系统 | |
| JPH03197700A (ja) | 改良されたメッキ装置およびメッキ方法 | |
| JPWO2019064338A1 (ja) | 部品実装ラインの実装精度測定システム及び実装精度測定方法 | |
| JPH0639020B2 (ja) | 搬送媒体 | |
| JP7227990B2 (ja) | 物品管理装置および物品管理方法 | |
| JP2674333B2 (ja) | 半導体装置の製造履歴収集システム | |
| JPS6115266A (ja) | 自動化生産装置 | |
| Hunt et al. | The Integration of Design and Manufacture‐A Quantum Leap | |
| JPH1166157A (ja) | 生産工程管理システム | |
| JPH04199733A (ja) | 半導体チップの製造方法及びその装置 | |
| Huang et al. | A solution methodology for the multiple batch surface mount PCB placement sequence problem | |
| CN118848429A (zh) | 不锈钢和碳钢试样自动化加工方法及系统 | |
| CN213521004U (zh) | 一种工业检测设备线束组装工作台 | |
| JPS63192159A (ja) | 部材自動供給計画作成方式 | |
| JPS63267601A (ja) | マスク管理設備 | |
| JP2508260B2 (ja) | 半導体装置の製造ロット管理方法 | |
| CN113741366A (zh) | 生产控制方法 | |
| JPH03214743A (ja) | 半導体装置の製造システム | |
| Ram et al. | Paperless manufacturing for IC assembly | |
| JPH07240357A (ja) | 生産管理方法 |