JP2001118232A

JP2001118232A - 記号読取方法および装置

Info

Publication number: JP2001118232A
Application number: JP33477799A
Authority: JP
Inventors: Kunimasa Nakada; 国正中田
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1999-10-20
Filing date: 1999-10-20
Publication date: 2001-04-27
Also published as: SG90756A1; CN1308315A; US6721443B1; HK1039825A1

Abstract

(57)【要約】【課題】磁気ヘッドスライダ等の機能素子形成体にお
ける基体以外の部分に形成された記号であっても正確か
つ効率よく読み取ることが可能な記号読取方法および装
置を提供する。【解決手段】磁気ヘッドスライダ１０の識別記号が形
成された素子形成面に対して完全落射照明光Ｌ_Ｉを照射
する。これにより生ずる反射光Ｌ_Ｒは、ＣＣＤカメラ４
５により撮像される。これにより得られる映像信号Ｓ_Ｖ
は、識別記号とその周辺部とを識別するのに充分なだけ
のコントラストを有している。ＣＣＤカメラ４５からの
映像信号Ｓ_Ｖは画像処理装置５０に入力される。画像処
理装置５０は、映像信号Ｓ_Ｖに基づき識別記号を自動的
に識別し、さらに、対応する識別情報に自動的に変換す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基体上に所定の機
能素子を形成してなる機能素子形成体に付された記号を
光学的に読み取る記号読取方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】固定ディスク装置等の情報記録媒体に対
してデータ記録またはデータ再生処理を行う際に用いら
れる磁気ヘッドスライダは、一般に、フォトリソグラフ
ィ技術、薄膜形成技術、エッチング技術および研磨加工
技術等を利用することにより、ウェハ上に複数の薄膜磁
気ヘッド素子を形成する工程と、ウェハを切断してそれ
ぞれが少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を含む個々
の磁気ヘッドスライダに分離する工程とを経て形成され
る。

【０００３】磁気ヘッドスライダを大量に製造する際に
は、その一連の製造工程において、各磁気ヘッドスライ
ダの任意の表面の一部に識別記号を表示するようにして
いる。この識別記号は、例えば、磁気ヘッドスライダの
製造に関するその製造年月日、製造仕様、使用材料およ
び製造番号等の製造情報を表すものであり、磁気ヘッド
スライダの製造履歴に関する製造情報を管理する目的で
表示されるものである。識別記号の表示による製造情報
の管理を行うことにより、大量製造時における製造仕様
の異なる製品の混交を回避すると共に、製造数量を正確
に把握しつつ、製造工程全体を把握することが可能とな
る。また、製造工程上のトラブルにより製造途中の製品
に不良品が混入した場合、または製造後において性能等
の不良を伴う製品の存在が確認された場合等には、一連
の製造品に対して識別記号毎に性能評価等を実施するこ
とにより不良品の発生範囲を迅速かつ正確に特定すると
共に、不良発生品を効率よく除去することが可能とな
る。

【０００４】ここで、一般的に表示される識別記号とし
ては、例えば、文字や数字（以下、両者を総称して、単
に「文字記号」ともいう。）の配列からなる文字記号列
により構成されるものと、所定の図形の配列からなる図
形パターンにより構成されるものとがある。文字記号列
により構成される識別記号では、文字記号単独または複
数の文字記号の組み合わせにより特定の製造情報を表す
ようになっている。一方、図形パターンにより構成され
る識別記号では、図形パターンを構成する図形記号の個
数、形状、大きさまたは配列等により特定の製造情報を
表すようになっている。

【０００５】磁気ヘッドスライダへの識別記号の表示方
法および形成方法としては、例えば、本出願人による特
開平９−５０６０６公報に示したような方法を用いるこ
とができる。上記公報では、磁気ヘッドスライダの薄膜
磁気ヘッド素子形成面に、文字記号列および図形パター
ンからなる２種類の極微細な識別記号を表示することに
より、磁気ヘッドスライダの製造に関する製造情報を表
すようにしている。この場合の文字記号列からなる識別
記号は、薄膜磁気ヘッド素子の一部をなす磁性層を形成
される際に同時に形成され、図形パターンからなる識別
記号は、薄膜磁気ヘッド素子の表面に形成される保護膜
の所定の領域にレーザ照射することで形成されるように
なっている。

【０００６】磁気ヘッドスライダに表示された極微細な
識別記号は、作業者等により顕微鏡等を用いて目視にて
認識される。認識された識別記号は、そのままでは単な
る文字および図形の配列にすぎないので、作業者等によ
り変換表を用いて対応する製造情報に変換される。な
お、必要に応じて複数回の変換作業が行われる場合もあ
る。このようにして、磁気ヘッドスライダに表示した識
別記号から必要な製造情報を得ることができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】以上説明した磁気ヘッ
ドスライダに関する従来の識別記号の読取方法では、以
下のような改善点が挙げられる。

【０００８】第１に、従来の識別記号の読取方法では、
極微細な識別記号の認識および製造情報への変換等に関
して人手による煩わしい作業が必要であるため、作業に
多大な時間を要し、生産性の向上を図るうえで大きな障
害となる。

【０００９】第２に、極微細な識別記号の認識および製
造情報への変換作業等を人為的に行っているため、識別
記号を認識する際の文字記号の読み違い、図形記号の数
の数え間違い、または識別記号から製造情報に変換する
際の変換間違いなどの人為的ミスによるトラブルを招く
危険性がある。

【００１０】ところで、例えば半導体の分野では、例え
ば特開平８−１３０１７１号、特開平７−１４１４６１
号あるいは特開平６−５２１３８号公報にあるように、
半導体ウェハごとに付されたＩＤマーク（認識記号）を
光学的に読み取る技術が開示されている。

【００１１】これらの公報では、半導体ウェハ自体、言
い換えれば半導体素子が形成される基体自体にＩＤマー
クが形成されている場合を前提として、そのようなＩＤ
マークの読み取りを行う場合の技術について開示してい
る。しかしながら、上記した本出願人による特開平９−
５０６０６公報のように基体以外の部分（薄膜磁気ヘッ
ド素子の一部や保護膜）に形成された識別記号を読み取
る技術については、未だ開示されたものがない。しか
も、上記の半導体プロセスに関する３つの公報では、ウ
ェハ段階での識別記号の読み取りを行うことが前提とさ
れており、個々の部品（半導体チップ）に分割された後
における識別情報の管理については何ら記載がない。

【００１２】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、磁気ヘッドスライダ等の機能素子形
成体における基体以外の部分に形成された記号であって
も正確かつ効率よく読み取ることが可能な記号読取方法
および装置を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の記号読取方法
は、少なくとも、基体と、この基体上に薄膜プロセスを
用いて形成された所定の機能素子構造を含む機能素子構
造層と、この機能素子構造層を覆う保護層とを有する機
能素子形成体における、機能素子構造層または保護層に
形成された所定の記号を読み取るための記号読取方法で
あって、機能素子形成体に対して完全落射照明による照
明光を照射し、機能素子形成体からの反射光に基づい
て、機能素子構造層または保護層に形成された記号を読
み取るようにしたものである。

【００１４】ここで、「機能素子構造」とは、磁気的、
電気的あるいは光学的な機能を包含する所定の機能を有
する素子の構造をいい、例えば磁気記録再生素子構造、
半導体素子構造あるいは光記録再生素子構造等が該当す
る。「機能素子形成体」とは、例えば磁気記録素子や磁
気再生素子が形成された磁気ヘッドスライダ、半導体素
子が形成された半導体チップあるいは光記録再生素子が
形成された光ピックアップ等が該当する。「記号」と
は、一定の事柄を指し示すために用いる知覚の対象物で
あって符号類のほか、言語や文字をも含む。「完全落射
照明」とは、いわゆるテレセントリック光学系に近い光
学系（完全なテレセントリック光学系ではない。）で、
照明光を被照明面に入射させ、その反射光が光軸外にお
いても光軸と平行であり、又レンズから像においても同
様である様な光学系であり、これにより外乱光を防ぎ、
よりコントラストのはっきりした像が得られる。

【００１５】本発明の記号読取方法において、記号は、
機能素子形成体の製造工程において参照される製造情報
を含むものであるようにすることが可能である。この場
合において、記号は、その機能素子形成体に含まれてい
る基体の出所を表す出所識別情報を含むものであるよう
にするのが好ましい。ここで、「出所識別情報」とは、
基体の製造上の出所を表すための情報であり、例えば基
体が所定の母材から切り出されたものである場合には、
その母材を特定するための情報や母材の製造ロットを表
す情報、さらには、その母材中においてその基体が占有
していた位置を表す情報等が含まれる。

【００１６】また、本発明の記号読取方法において、記
号は、複数のドットの集合からなるドットパターン、ま
たは文字記号の少なくとも一方を含むものであるように
することができる。この場合において、ドットパターン
は、所定のエネルギービームの照射により溶融した物質
の残渣が保護層の上に残留して形成されたものであるよ
うにするのが好ましい。また、ドットパターンは、保護
層の一部がエネルギービームの照射により変質すること
により生じた照射痕であるようにしてもよい。これらの
場合には特に、上記のように、記号がその機能素子形成
体に含まれている基体の出所を表す出所識別情報を含む
ものであるようにするのが好ましい。

【００１７】また、本発明の記号読取方法において、文
字記号は、機能素子構造層の一部をなす所定の層の形成
と同時に形成されたものであるようにすることができ
る。この場合には、文字記号は、その機能素子形成体に
含まれている基体が切り出された母材中におけるその基
体の位置を表す位置情報を含むものであるようにするの
が好ましい。

【００１８】また、本発明の記号読取方法において、記
号の読み取り処理は、機能素子形成体からの反射光を光
電変換して画像データを生成する処理と、生成された画
像データに基づく画像認識を行うことにより画像パター
ンを得る処理と、得られた画像パターンを基に、その画
像パターンに対応付けられた情報を取得する処理とを含
むようにするのが好ましい。

【００１９】また、本発明の記号読取方法において、機
能素子構造が、記録媒体に対して情報の記録または再生
の少なくとも一方を行うための薄膜磁気ヘッド構造であ
るようにすることが可能である。

【００２０】本発明の記号読取装置は、少なくとも、基
体と、この基体上に薄膜プロセスを用いて形成された所
定の機能素子構造を含む機能素子構造層と、この機能素
子構造層を覆う保護層と、機能素子構造層または保護層
に形成された所定の記号とを有する機能素子形成体にお
ける、記号を読み取るための記号読取装置であって、光
を出射する光源と、機能素子形成体に対して完全落射照
明による照明光の照射を可能とする完全落射照明光学系
と、機能素子形成体からの反射光に基づいて機能素子構
造層または保護層に形成された記号を読み取る読取手段
とを備えたものである。

【００２１】本発明の記号読取方法または記号読取装置
では、機能素子形成体に対して完全落射照明による照明
光が照射され、機能素子形成体からの反射光に基づい
て、機能素子構造層または保護層に形成された記号の読
み取りが行われる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。なお、本実施の形態
では、まず、本発明の一実施の形態に係る記号読取方法
が適用される磁気ヘッドスライダの構造およびその製造
工程、磁気ヘッドスライダへの記号付加方法について説
明し、続いて、本発明の実施の形態に係る記号読取方法
および記号読取装置について説明する。

【００２３】《磁気ヘッドスライダの構造》図１ないし
図４は、本発明の一実施の形態に係る記号読取方法が適
用される磁気ヘッドスライダの構成を表すものである。
これらの図のうち、図１は、磁気ヘッドスライダの外観
構成を表し、図２は、薄膜磁気ヘッド素子１１の構成を
分解して表すものである。また、図３は、図２に示した
矢印ＩＩＩの方向から見た平面構造を表し、図４は、図
３に示したＩＶ−ＩＶ線に沿った矢視方向の断面構造を
表すものである。

【００２４】これらの図に示したように、磁気ヘッドス
ライダ１０は、例えば、Ａｌ_２Ｏ_３・ＴｉＣ（アルティ
ック）よりなるブロック状の基体１０ｃを有している。
この基体１０ｃは、例えば、ほぼ六面体状（すなわち、
直方体形状）に形成されており、そのうちの一面（図中
上側の面）が磁気記録媒体の記録面に近接して対向する
ように配置されている。この磁気記録媒体の記録面と対
向する面には、２本の平行なスライダレール１４が形成
されている。スライダレール１４の表面は、エアベアリ
ング面（ＡＢＳ）１０ｂと呼ばれ、磁気記録媒体が回転
する際に磁気記録媒体の記録面とエアベアリング面１０
ｂとの間に生じる空気流により、磁気ヘッドスライダ１
０が記録面から離れるように微少量浮上し、エアベアリ
ング面１０ｂと磁気記録媒体との間に一定のクリアラン
スができるようになっている。ここで、磁気ヘッドスラ
イダ１０が本発明における「機能素子形成体」の一具体
例に対応し、基体１０ｃが本発明における「基体」の一
具体例に対応する。

【００２５】基体１０ｃのエアベアリング面１０ｂと直
交する一側面（図１においては左側の側面）は、素子形
成面１０ａとなっている。この素子形成面１０ａのう
ち、スライダレール１４に対応する部分およびその近傍
には、薄膜磁気ヘッド素子１１と、薄膜磁気ヘッド素子
１１に対する記録／再生信号の入出力を行う電極パッド
１２ａ〜１２ｄと、薄膜磁気ヘッド素子１１と電極パッ
ド１２ａ〜１２ｄとの間の電気的接続を行うための配線
パターン１３ａ〜１３ｄとが形成されている。

【００２６】図２および図４に示したように、薄膜磁気
ヘッド素子１１は、磁気記録媒体に記録された磁気情報
を再生する再生ヘッド部１１ａと、磁気記録媒体に磁気
情報を記録する記録ヘッド部１１ｂとが一体に形成され
た複合型の磁気記録再生ヘッドとして構成されている。

【００２７】再生ヘッド部１１ａは、例えば、基体１０
ｃ上の領域のうちエアベアリング面１０ｂに近い側の部
分に、絶縁層１１１，下部シールド層１１２，下部シー
ルドギャップ層１１３，上部シールドギャップ層１１４
および上部シールド層１１５が順に積層された構造を有
している。絶縁層１１１は、例えば、積層方向の厚さ
（以下、単に厚さと記す）が２μｍ〜１０μｍであり、
Ａｌ_２Ｏ_３（アルミナ）により構成されている。下部シ
ールド層１１２は、例えば、厚さが１μｍ〜３μｍであ
り、ＮｉＦｅ（ニッケル鉄合金：パーマロイ）などの磁
性材料により構成されている。下部シールドギャップ層
１１３および上部シールドギャップ層１１４は、例え
ば、厚さがそれぞれ１０ｎｍ〜１００ｎｍであり、Ａｌ
_２Ｏ_３またはＡｌＮ（チッ化アルミニウム）によりそれ
ぞれ構成されている。上部シールド層１１５は、例え
ば、厚さが１μｍ〜４μｍであり、ＮｉＦｅなどの磁性
材料により構成されている。なお、この上部シールド層
１１５は、記録ヘッド部１１ｂの下部磁極としての機能
も兼ね備えている。

【００２８】また、下部シールドギャップ層１１３と上
部シールドギャップ層１１４との間には、ＭＲ（Ｍａｇ
ｎｅｔｏ−Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）素子１１ｃが埋設され
ている。ＭＲ素子１１ｃは、図示しない磁気記録媒体に
記録されている情報を読み取るためのものであり、エア
ベアリング面１０ｂの側に配置されている。ＭＲ素子１
１ｃは、例えばＡＭＲ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＭａ
ｇｎｅｔｏ−Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）膜やＧＭＲ（Ｇｉａ
ｎｔＭａｇｎｅｔｏ−Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）膜からな
るＭＲ膜１２０を含んでいる。なお、ＡＭＲ膜は、例え
ばＮｉＦｅからなる磁性層を含む単層構造を有するもの
である。ＧＭＲ膜は、軟磁性層のほか、例えばＣｏＦｅ
（鉄コバルト合金）からなる強磁性層、例えばＭｎＰｔ
（マンガン白金合金）からなる反強磁性層および例えば
Ｃｕ（銅）からなる非磁性金属層などを含む多層構造を
有するものである。

【００２９】ＭＲ膜１２０のトラック幅方向（図中Ｘ方
向）における両側には、例えば硬磁性材料からなる磁区
制御膜１３０ａ，１３０ｂが形成されている。この磁区
制御膜１３０ａ，１３０ｂは、ＭＲ膜１２０に一定方向
のバイアス磁界を印加することによりバルクハウゼンノ
イズの発生を抑えるためのものである。ＭＲ膜１２０に
は、トラック幅方向においてＭＲ膜１２０を挟んで対向
するように配置された一対のリード層１３３ａ，１３３
ｂが電気的にそれぞれ接続されている。これらリード層
１３３ａ，１３３ｂは、ＭＲ膜１２０と同様に、下部シ
ールドギャップ層１１３と上部シールドギャップ層１１
４との間にそれぞれ形成されている。リード層１３３
ａ，１３３ｂは、例えばタンタル（Ｔａ）などの金属に
より構成されている。

【００３０】リード層１３３ａ，１３３ｂは、エアベア
リング面１０ｂと反対側に向かってそれぞれ延長されて
おり、上部シールドギャップ層１１４に形成された図示
しない開口部を介して、上部シールドギャップ層１１４
上に形成された所定パターンの出力端子１３３ｃ，１３
３ｄに電気的に接続されている。

【００３１】記録ヘッド部１１ｂは、例えば、図２ない
し図４に示したように、上部シールド層１１５の上に、
Ａｌ_２Ｏ_３などの絶縁膜よりなる厚さ０．１μｍ〜０．
５μｍの記録ギャップ層１４１を有している。この記録
ギャップ層１４１は、後述する薄膜コイル１４３，１４
５の中心部に対応する位置に開口部１４１ａを有してい
る。この記録ギャップ層１４１の上には、スロートハイ
トを決定する厚さ１．０μｍ〜５．０μｍのフォトレジ
スト層１４２を介して、厚さ１μｍ〜３μｍの薄膜コイ
ル１４３およびこれを覆うフォトレジスト層１４４がそ
れぞれ形成されている。このフォトレジスト層１４４の
上には、厚さ１μｍ〜３μｍの薄膜コイル１４５および
これを覆うフォトレジスト層１４６がそれぞれ形成され
ている。なお、本実施の形態では薄膜コイルが２層積層
された例を示したが、薄膜コイルの積層数は１層または
３層以上であってもよい。

【００３２】記録ギャップ層１４１およびフォトレジス
ト層１４２，１４４，１４６の上には、例えば、ＮｉＦ
ｅまたはＦｅＮ（窒化鉄）などの高飽和磁束密度を有す
る磁性材料よりなる厚さ約３μｍの上部磁極１４７が形
成されている。この上部磁極１４７は、薄膜コイル１４
３，１４５の中心部に対応して設けられた記録ギャップ
層１４１の開口部１４１ａを介して、上部シールド層１
１５と接触しており、磁気的に連結している。この上部
磁極１４７の上には、例えば、Ａｌ_２Ｏ_３よりなる厚さ
２０μｍ〜３０μｍのオーバーコート層１４８が全体を
覆うように形成されている。

【００３３】このような構造の薄膜磁気ヘッド素子１１
は、次のように作用する。すなわち、記録時において、
記録ヘッド部１１ｂの薄膜コイル１４３，１４５に電流
を流すと、この電流によって下部磁極である上部シール
ド層１１５と上部磁極１４７との間に磁束を生じ、記録
ギャップ層１４１の近傍に記録用の信号磁界が生ずる。
この信号磁界により、磁気記録媒体を部分的に磁化し
て、情報を記録することができる。一方、再生時には、
再生ヘッド部１１ａのＭＲ膜１２０にセンス電流を流
す。ＭＲ膜１２０の抵抗値は、磁気記録媒体からの再生
信号磁界に応じて変化するので、その抵抗変化をセンス
電流の変化によって検出することにより、磁気記録媒体
に記録されている情報を読み出すことができる。

【００３４】《磁気ヘッドスライダの製造工程》図１に
示した磁気ヘッドスライダ１０は、例えば、図５ないし
図１０に示したような製造工程を経て形成される。これ
らの図のうち、図５は、図１に示した磁気ヘッドスライ
ダ１０の製造工程の全体を表し、図６〜図１１は、図５
に示したうちの主要工程を具体的に図示したものであ
る。以下、図５に沿って各工程を説明する。

【００３５】（１）まず、図６に示したように、例え
ば、のちに磁気ヘッドスライダ１０の基体１０ｃとなる
基板１上に、複数の磁気ヘッドユニット１１ｕを規則的
に配列するように形成する（ステップＳ２０）。ここ
で、磁気ヘッドユニット１１ｕは、図２に示したよう
に、１つの薄膜磁気ヘッド素子１１と、１組の電極パッ
ド１２ａ〜１２ｄと、１組の配線パターン１３ａ〜１３
ｄからなるユニットである。なお、磁気ヘッドユニット
１１ｕの形成工程のうち、ＭＲ膜１２０の形成工程にお
いて、同時に、例えば後述する図１２に示したように、
各磁気ヘッドユニット１１ｕが形成された領域ごとに、
ＭＲ膜１２０と同一材料を用いて、文字記号列からなる
識別記号１４ａを形成する。ここで、ＭＲ膜１２０が本
発明における「機能素子構造層の一部をなす所定の層」
の一具体例に対応する。

【００３６】（２）次に、例えば後述する図１２に示し
たように、各磁気ヘッドユニット１１ｕが形成された領
域ごとに、レーザ光の照射等によりドットパターンから
なる識別記号１４ｂを形成する（ステップＳ２１）。こ
こで、レーザ光が本発明における「エネルギービーム」
の一具体例に対応する。（３）次に、図７に示したように、複数の磁気ヘッドユ
ニット１１ｕが形成された基板１を切断して、複数の磁
気ヘッドユニット１１ｕを含む磁気ヘッドブロック２に
分離する（ステップＳ２２）。このとき、図７に示した
ように、磁気ヘッドブロック２が異なる長さを有するよ
うに分離することで、基板１上に形成された磁気ヘッド
ユニット１１ｕを残さず分離することが可能となる。

【００３７】（４）次に、図８に示したように、任意の
磁気ヘッドブロック２の一端面（切断面）を専用の固定
治具５に固定し（ステップＳ２３）、他端面をグライン
ダ等により研磨加工することでＡＢＳ１０ｂを形成する
（ステップＳ２４）。

【００３８】（５）次に、図９に示したように、磁気ヘ
ッドブロック２を切断して、複数の磁気ヘッドバー３に
分離する（ステップＳ２５）。

【００３９】（６）次に、薄膜磁気ヘッド素子１１の特
性を測定する（ステップＳ２６）。この特性測定は、薄
膜磁気ヘッド素子１１に関する性能評価の一つである。
この任意の薄膜磁気ヘッド素子１１に関する測定結果
を、磁気ヘッドブロック２内のすべての薄膜磁気ヘッド
素子１１に関する同特性の代表値とすることにより、磁
気ヘッドブロック２内の薄膜磁気ヘッド素子群が所望の
性能を満たしているかを判断する。

【００４０】（７）次に、磁気ヘッドバー３のＡＢＳ１
０ｂにフォトレジスト層（図示せず）を形成した後、図
示しないフォトマスクを用いてフォトリソグラフィ処理
によりフォトレジスト層を所定の形状にパターニングす
る。続いて、パターニングされたフォトレジスト層をマ
スクとして磁気ヘッドバー３のＡＢＳ１０ｂをエッチン
グ処理することにより、図１０に示したように、スライ
ダレール１４を形成する（ステップＳ２７）。

【００４１】（８）最後に、図１１に示したように、ス
ライダレール１４が形成された磁気ヘッドバー３を切断
することにより、図１に示した磁気ヘッドスライダ１０
が完成する（ステップＳ２８）。なお、ステップＳ２３
〜ステップＳ２８までの工程は、ステップＳ２２におい
て分離された複数の磁気ヘッドブロック２について反復
して行う。

【００４２】《識別記号の構成およびその形成方法》上
記のような工程を経て形成される磁気ヘッドスライダ１
０には、例えば、図１２に示したような識別記号１４が
付されている。なお、この図は、図１に示した磁気ヘッ
ドスライダ１０の素子形成面１０ａの一部を拡大して表
すものである。図１２に示したように、識別記号１４
は、例えば複数の文字および数字による文字記号列から
構成される識別記号１４ａと、複数の図形記号（ここで
は、ドット形状）の配列による図形パターンから構成さ
れる識別記号１４ｂとを含んでいる。

【００４３】識別記号１４ａは、例えば、「ＡＢＣ１２
３」のように、複数の極微細な文字および数字を配列し
てなるものである。識別記号１４ａは、例えば、切断分
離前の基板１上における任意の磁気ヘッドスライダ１０
の占有位置を特定するための製造情報を含むものであ
る。図１２において、識別記号１４ａは、例えば、素子
形成面１０ａ上の磁気ヘッドユニット１１ｕの形成領域
以外の近傍領域に形成されている。

【００４４】識別記号１４ａの具体的な形成方法は、例
えば、以下の通りである。まず、薄膜磁気ヘッド素子１
１の一部をなすＭＲ膜１２０の形成工程におけるフォト
リソグラフィ処理に使用するフォトマスクとして、ＭＲ
膜１２０に対応するパターンと形成しようとする識別記
号１４ａの形状に対応したパターンとを有するものを用
意する。フォトレジスト層（図示せず）の塗布後、この
フォトマスクを用いてフォトリソグラフィ処理を行い、
フォトレジスト層を所望の形状にパターニングする。続
いて、フォトレジスト層のパターニング領域においてめ
っき処理を行うことにより、ＭＲ膜１２０の形成と同時
に識別記号１４ａを形成することができる。

【００４５】識別記号１４ａは、ＭＲ膜１２０と同じ材
質（例えば、パーマロイ）からなる極微細な凸状構造物
となる。なお、識別記号１４ａを構成する個々の文字記
号の寸法は、例えば、２０（μｍ）×３０（μｍ）程度
であり、その厚みは例えば数十ｎｍ程度である。磁気ヘ
ッドユニット１１ｕおよび識別記号１４ａのサイズにも
よるが、例えば最大で１０文字程度の文字記号を識別記
号１４ａとして表示することができる。

【００４６】なお、識別記号１４ａが、切断分離前の基
板１上における任意の磁気ヘッドスライダ１０の占有位
置を特定するためのものである場合には、ＭＲ膜１２０
および識別記号１４ａの形成工程で使用するフォトマス
クは、同一種類の基板について１種類だけ用意すればよ
い。この場合の識別記号１４ａは、基板１上での磁気ヘ
ッドスライダ１０の位置（アドレス）に応じて一義的に
決まるからである。

【００４７】一方、識別記号１４ｂは、例えば、複数の
極微細なドット１４ｄの集合からなるドットパターンに
より構成されている。識別記号１４ｂは、例えば、磁気
ヘッドスライダ１０を形成する際に使用された基板１を
特定するための製造情報を含むものであり、例えば、基
板１に固有の基板番号や、その基板の製造ロットを示す
製造ロット番号等が含まれる。識別記号１４ｂは、例え
ば、電極パッド１２以外の領域に形成されたオーバーコ
ート層１４８（図４）の上に形成されている。なお、図
１２ではオーバーコート層１４８の図示を省略してい
る。ここで、オーバーコート層１４８が本発明における
「保護膜」の一具体例に対応する。

【００４８】識別記号１４ｂを構成するドット１４ｄ
は、後述するように、例えば電極パッド１２の上に電極
被覆膜（図１２では図示せず）を形成する工程において
オーバーコート層１４８上に形成される金属層の一部に
レーザが照射された場合に、このレーザ照射により溶融
した金属層の一部が残渣としてオーバーコート層１４８
上に残留してなる凸状構造物である。この場合の金属層
は、電極パッド１２の表面に電極被覆膜をめっき法によ
り形成する際に、そのシード層としてオーバーコート層
１４８上に形成されるものであり、例えば、チタンおよ
び金等を積層させたものである。なお、識別記号１４ｂ
は、上記のようにオーバーコート層１４８の上に形成さ
れているので、接続配線パターン１３ａ〜１３ｂとオー
バーラップするように形成することも可能である。

【００４９】図１３は、識別記号１４ｂを構成するドッ
トパターンを拡大してあらわす図である。この図に示し
たように、ドットパターンを構成する各ドット１４ｄ
は、例えば、５行（縦）×５列（横）からなるドット配
置領域１４ｄＡＲ内の所定のドット配置ブロック１４ｄ
Ａに配置されている。各ドット１４ｄの径ｄは、例え
ば、約１３〜１６μｍ程度である。ドット配置領域１４
ｄＡＲの行方向（縦方向）の長さＤ_Ｇおよび列方向（横
方向）の長さＤ_Ｒは、共に約８０μｍ程度である。

【００５０】図１３に示したように、ドット１４ｄによ
る識別記号１４ｂの表示は、任意のドット配置ブロック
１４ｄＡにドット１４ｄを配置するか（例えば、
“１”）、または配置しないか（例えば、“０”）によ
り表される２値コード表示となっている。２値コード表
示による複数の極微細なドット１４ｄの配列からなるド
ットパターンにより識別記号１４ｂを構成することで、
識別記号１４ｂを文字記号により表示する場合と比較し
て、より狭い領域により多くの情報を表示することが可
能となる。また、ドット１４ｄをレーザ照射により形成
することで、識別記号１４ｂを迅速かつ容易に形成する
ことが可能となる。さらに、薄膜プロセスがすべて終了
した後に識別記号１４ｂを形成できることから、製造工
程の複雑化を回避できる。

【００５１】次に、図１３に示したような識別記号１４
ｂを構成するドット１４ｄの具体的な形成方法につい
て、図１４を参照して説明する。図１４（Ａ）〜（Ｅ）
は、識別記号１４ｂを形成する各工程を説明するための
ものであり、薄膜磁気ヘッド素子１１における電極パッ
ド１２（ここでは、電極パッド１２ａ〜１２ｄを代表）
が配設された領域の近傍部分の断面構造を拡大して表す
ものである。なお、図１４（Ａ）において、電極パッド
１２の形成およびその周辺の表面全体にオーバーコート
層１４８を形成するところまでの工程の説明は省略す
る。

【００５２】（１）識別記号１４ｂの形成工程では、ま
ず、図１４（Ａ）に示したように、電極パッド１２およ
びその周辺の表面全体に形成されているオーバーコート
層１４８の表面を、電極パッド１２の表面が露出するま
でＣＭＰ法等により研磨し、表面全体を平坦化させる。

【００５３】（２）次に、例えば、スパッタリング法に
より、表面全体に厚みの薄い密着層３１ａおよびシード
層３１ｂ（以下、両者を総称して単に「金属層３１」と
もいう。）を成膜して積層させる。密着層３１ａは、例
えば、チタンから構成される層であり、電極パッド１２
とシード層３１ｂとの間の密着性を向上させる機能を有
するものである。シード層３１ｂは、例えば、金から構
成される層であり、後工程において電極被覆膜３４をめ
っき法により形成する際の下地層として機能するもので
ある。密着層３１ａおよびシード層３１ｂの厚みは、例
えば、それぞれ約５０Ａ程度および約５００Ａ程度とす
るのが好適である。なお、密着層３１ａとしては、チタ
ンの代わりにクロムやタンタルを用いるようにしてもよ
く、また、シード層３１ｂとしては金の代わりにプラチ
ナを用いるようにしてもよい。

【００５４】（３）次に、金属層３１上の全体にフォト
レジスト層３２を形成する。続いて、電極パッド１２の
平面形状に対応したパターンを有する図示しないマスク
を用いてフォトリソグラフィ処理（露光および現像処
理）を行うことにより、フォトレジスト層３２をパター
ニングする。これにより、フォトレジスト層３２におけ
る電極パッド１２の配設領域に対応する領域に、電極被
覆膜パターン孔３２ｘが形成される。

【００５５】（４）次に、図１４（Ｂ）に示したよう
に、フォトレジスト層３２の所定の領域（ドットを形成
しようとする領域）に対して、例えばＹＡＧ（イットリ
ウム・アルミニウム・ガリウム）レーザからの光（以
下、単に「レーザ光」という。）３３を照射する。レー
ザ光３３の照射により、フォトレジスト層３２の被照射
領域にドットパターン孔３２ｙが形成される。このと
き、同時に、金属層３１の被照射領域の一部３１ｃ（ド
ットパターン孔３２ｙの底部領域）が溶融する。なお、
レーザ光に代えて、他のエネルギービーム（例えば、レ
ーザ光以外の通常光（コヒーレントでない光）、電子ビ
ームあるいはイオンビーム等）を用いるようにしてもよ
い。

【００５６】（５）次に、図１４（Ｃ）に示したよう
に、電極被覆膜パターン孔３２ｘ内のシード層３１ｂ上
に、例えば、めっき法により金からなる電極被覆膜３４
を形成する。

【００５７】（６）次に、図１４（Ｄ）に示したように
フォトレジスト層３２を除去した後、図１４（Ｅ）に示
したようにオーバーコート層１４８上の金属層３１をイ
オンミリング等により除去する。これにより、図１４
（Ｅ）に示したように、オーバーコート層１４８の表面
のレーザ照射領域に、溶融金属の残渣３１ｄからなるド
ット１４ｄが形成される。

【００５８】なお、ドット１４ｄの形成方法は、上記し
た方法に限られるものではない。例えば、オーバーコー
ト層１４８にレーザ光３３を直接照射してオーバーコー
ト層１４８の一部を変質させ、これにより生ずるレーザ
照射痕によりドット１４ｄを形成するようにしてもよ
い。

【００５９】《識別記号装置６０の構成》次に、本発明
の一実施の形態に係る記号読取装置について、図１５を
参照して詳細に説明する。

【００６０】図１５は、本実施の形態に係る識別記号読
取装置６０の概略を表す図である。この図に示したよう
に、識別記号読取装置６０は、磁気ヘッドスライダ１０
をセットするためのサンプル固定台４０と、サンプル固
定台４０の位置を制御する台位置制御装置４１と、照明
光Ｌ_Ｉを供給する光源４２と、光源４２からの照射光Ｌ
_Ｉを反射して磁気ヘッドスライダ１０の方向に導くハー
フミラー４３と、磁気ヘッドスライダ１０からの反射光
Ｌ_Ｒの光学像を形成するための結像光学系４４と、結像
光学系４４により形成された光学像を撮像して電気的な
映像信号に変換するＣＣＤ（電荷結合素子）カメラ４５
と、ＣＣＤカメラ４５からの映像信号に対して所定の画
像処理を行い、識別記号１４の認識および製造情報への
変換等を行う画像処理装置５０と、画像処理装置５０に
より得られた製造情報を表示するモニタ４６とを備えて
いる。以上の各部は、図示しない制御部により制御され
るようになっている。ここで、主として光源４２および
ハーフミラー４３が本発明における「完全落射照明光学
系」の一具体例に対応し、ＣＣＤカメラ４５および画像
処理装置５０が本発明における「読取手段」の一具体例
に対応する。

【００６１】台位置制御装置４１は、磁気ヘッドスライ
ダ１０における識別記号１４ａまたは識別記号１４ｂの
位置がＣＣＤカメラ４５の撮像可能範囲内に入るよう
に、サンプル固定台４０を照射光Ｌ_Ｉ（またはＬ_Ｒ）の
光軸に対して水平方向および垂直方向に移動させるもの
である。

【００６２】結像光学系４４は、識別記号１４の光学像
を形成するための部分であり、内部に対物レンズやコリ
メータレンズ等（図示せず）を有している。この結像光
学系４４の作用により、極微細な識別記号１４が所定の
倍率に拡大されて結像されるようになっている。

【００６３】ＣＣＤカメラ４５は、反射光Ｌ_Ｒの光学像
を撮像し、その光学像を電気的な映像信号Ｓ_Ｖに変換す
るためのものである。

【００６４】画像処理装置５０は、ＣＣＤカメラ４５か
ら入力された映像信号Ｓｖに基づき識別記号１４を認識
し、これを対応する製造情報に変換するものである。画
像処理装置５０は、映像信号判別部４６と変換部４７と
を備えている。映像信号判別部４６は、文字記号判別部
４６ａと図形記号判別部４６ｂとを有している。ＣＣＤ
カメラ４５から入力された映像信号Ｓｖのうち、識別記
号１４ａに関する映像部分は文字記号判別部４６ａに取
り込まれ、識別記号１４ｂに関する映像部分は文字記号
判別部４６ｂに取り込まれるようになっている。文字記
号判別部４６ａは、取り込んだ映像部分に対して所定の
パターン認識処理を行うことにより識別記号１４ａを構
成する文字記号列を抽出し、変換部４７に文字判別信号
Ｓ_Ｔを出力するようになっている。一方、図形記号判別
部４６ｂは、取り込んだ映像部分に所定のパターン認識
処理を行うことにより識別記号１４ｂを構成する図形パ
ターンを抽出し、変換部４７に図形判別信号Ｓ_Ｇを出力
するようになっている。なお、文字記号判別部４６ａお
よび図形記号判別部４６ｂにおける具体的な画像処理の
内容については、後述する。

【００６５】変換部４７は、図示しないメモリ内にあら
かじめ文字記号変換関数Ｆ_Ｔおよび図形記号変換関数Ｆ
_Ｇを有している。変換部４７は、映像信号判別部４６か
ら文字判別信号Ｓ_Ｔが入力された場合には、文字記号変
換関数Ｆ_Ｔを使用して文字判別信号Ｓ_Ｔを対応する製造
情報Ｉ_Ｔに変換し、一方、映像信号判別部４６から図形
判別信号Ｓ_Ｇが入力された場合には、図形記号変換関数
Ｆ_Ｇを使用して図形判別信号Ｓ_Ｇを対応する製造情報Ｉ
_Ｇに変換するようになっている。変換部４７は、変換し
た製造情報Ｉ（Ｉ_ＴおよびＩ_Ｇ）をモニタ４７に出力す
るようになっている。

【００６６】モニタ４８は、変換部４７から入力された
製造情報Ｉを表示し、作業者等が目視により確認できる
ようにしたものであり、例えばＣＲＴ（陰極線管）ディ
スプレイ装置やＬＣＤ（液晶）ディスプレイ装置により
構成される。作業者等は、モニタ４７を介して磁気ヘッ
ドスライダ１０に関する必要な製造情報Ｉを得ることが
できる。

【００６７】《識別記号１４の読取方法》次に、本実施
の形態に係る記号読取方法を説明する。

【００６８】（１）まず、磁気ヘッドスライダ１０をサ
ンプル固定台４０上の所定の位置にセットする。サンプ
ル固定台４０上の所定の位置とは、磁気ヘッドスライダ
１０における識別記号１４ｂの形成領域全体がＣＣＤカ
メラ４５の撮像可能領域全体とほぼ一致することとなる
ような位置である。なお、必要に応じて、図示しない制
御部により台位置制御装置４１を作動させ、サンプル固
定台４０の位置を水平方向および垂直方向に調整して、
撮像位置の微調整とフォーカシングとを行うと共に、結
像光学系４４の変倍率を調整する。

【００６９】（２）次に、光源４２からほぼ水平に照射
された照射光を、ハーフミラー４３により反射させ、磁
気ヘッドスライダ１０の識別記号１４ｂに対して垂直に
入射させる。これにより、磁気ヘッドスライダ１０の識
別記号１４は、完全落射照明光（明視野照明光）Ｌ_Ｉに
より照射されることとなる。

【００７０】（３）ＣＣＤカメラ４５は、結像光学系４
４により形成された光学像を撮像して、得られた画像信
号を画像処理装置５０内の映像判別部４６に対して映像
情報Ｓ_ｖとして出力する。

【００７１】（４）映像判別部４６内の図形記号判別部
４６ｂは、ＣＣＤカメラ４５から入力された映像信号Ｓ
_ｖを取り込んでパターン認識処理を行うことにより、識
別記号１４ｂを構成する図形パターンを判別し、その判
別結果を図形判別信号Ｓ_Ｇとして変換部４７に出力す
る。

【００７２】（５）変換部４７は、あらかじめ内部のメ
モリに格納している図形記号変換関数Ｆ_Ｇを用いて、図
形判別信号Ｓ_Ｇを、対応する製造情報Ｉ_Ｇに変換する。
変換された製造情報Ｉ_Ｇは、変換部４７内の図示しない
メモリ内に格納されると共に、モニタ４８に出力されて
表示される。

【００７３】（６）次に、図示しない制御部は、台位置
制御装置４１を作動させてサンプル固定台４０の位置を
調整すると共に、結像光学系４４の変倍率を調整するこ
とにより、磁気ヘッドスライダ１０における識別記号１
４ａの形成領域全体がＣＣＤカメラ４５の撮像可能領域
全体と一致することとなるようにする。

【００７４】（７）次に、（２）と同様に、磁気ヘッド
スライダ１０の識別記号１４ａに対して完全落射照明光
（明視野照明光）Ｌ_Ｉを照射する。

【００７５】（８）ＣＣＤカメラ４５は、結像光学系４
４により形成された光学像を撮像して、得られた画像信
号を画像処理装置５０内の映像判別部４６に対して映像
情報Ｓ_ｖとして出力する。

【００７６】（９）映像判別部４６内の文字記号判別部
４６ａは、ＣＣＤカメラ４５から入力された映像信号Ｓ
_Ｖａを取り込んでパターン認識処理を行うことにより、
識別記号１４ａを構成する文字記号列を判別し、その判
別結果を文字判別信号Ｓ_Ｔとして変換部４７に出力す
る。

【００７７】（１０）変換部４７は、あらかじめ内部の
メモリに格納している文字記号変換関数Ｆ_Ｔを用いて、
文字判別信号Ｓ_Ｔを対応する製造情報Ｉ_Ｔに変換する。
変換された製造情報Ｉ_Ｔは、変換部４７内の図示しない
メモリ内に格納されると共に、モニタ４８に出力されて
表示される。これにより、モニタ４８には、磁気ヘッド
スライダ１０に関する製造情報Ｉ_Ｇおよび製造情報Ｉ_Ｔ
が一括して表示され、作業者は、その磁気ヘッドスライ
ダ１０の製造上の履歴等を知ることができる。より具体
的には、製造情報Ｉ_Ｇにより、その磁気ヘッドスライダ
１０の製造番号やその磁気ヘッドスライダ１０に使用さ
れている基体が切り出された母材（ウェハ）の製造番号
および製造ロット等を知ることができる。また、製造情
報Ｉ_Ｔにより、その磁気ヘッドスライダ１０に使用され
ている基体が母材中のどの位置から切り出されたかを知
ることができる。

【００７８】次に、画像処理装置５０において識別記号
１４を自動的に認識する際の画像処理内容についてより
詳細に説明する。なお、ここでは、図形記号から構成さ
れる識別記号１４ｂを画像処理装置５０内の図形記号判
別部４６ｂにより自動的に認識する場合について説明す
る。

【００７９】図１６は、画像処理装置５０内の図形記号
判別部４６ｂが識別記号１４ｂを構成する任意のドット
１４ｄの有無を判断する際の処理を表すものである。な
お、図１６（Ａ）はドット認識処理の流れを示し、図１
６（Ｂ）〜（Ｄ）は、それぞれ、（Ａ）に示した処理の
各段階における画像の内容を表すものである。

【００８０】（１）図１６（Ａ）に示したように、図形
記号判別部４６ｂは、ＣＣＤカメラ４５から入力された
画像（図１６（Ｂ））の各画素に対応するアナログの映
像信号Ｓ_ｖについてそれぞれ多値化処理を行い、多値デ
ジタル信号を得る（ステップＳ５１）。

【００８１】（２）次に、図形記号判別部４６ｂは、ド
ット１４ｄを構成する各画素について得られた多値デジ
タル信号の値を予め内部に記憶しているしきい値（定数
あるいは関数値）と比較することにより、図１６（Ｃ）
に示したような輪郭画像データを抽出する（ステップＳ
５２）。このとき、図形記号判別部４６ｂは、例えば、
各画素の多値デジタル信号の値がしきい値より大きい場
合には、その画素の値を“１”と判断する一方、各画素
の多値デジタル信号の値がしきい値以下の場合には、そ
の画素の値を“０”と判断する。

【００８２】（３）次に、図形記号判別部４６ｂは、輪
郭画像データ（図１６（Ｃ））を、予め内部に記憶して
いる参照データ（図１６（Ｄ））と比較することによ
り、その画像データがドット１４ｄに対応するものか否
かを判断する。具体的には、例えば両データのマッチン
グ率が所定の割合（例えば８０％）以上である場合は、
ドット有りと認識し、マッチング率がそれに満たない場
合はドット無しと認識する（ステップＳ５３）。なお、
マッチング率の判定は、例えば輪郭線により囲まれたす
べての画素の数（すなわち、面積）や配列を基準と、あ
るいは、輪郭線を構成している画素の数や配列を基準と
して行うことが可能である。

【００８３】ここで、ドットの有無を正確に認識するた
めには、ドット１４ｄに対応する画素部分とその周辺部
分とを明確に区別できるだけの輝度レベル（明暗）の差
異が確保されていなければならない。その点、本実施の
形態では、完全落射照明方式を採用していることから、
例えば図１７に示したように、ドット１４ｄに対応する
画素領域とその周辺の画素領域とでは明確な輝度差が生
じ、両者を明確に区別することが可能である。

【００８４】図１７は、本実施の形態に係る記号読取装
置６０におけるＣＣＤカメラにより撮像された識別記号
１４ｂの写真画像の一例を表すものであり、図１８は、
本発明の実形態に対する比較例に係る暗視野照明方式の
記号読取装置のＣＣＤカメラにより撮像された識別記号
１４ｂの写真画像の一例を表すものである。なお、図１
７に示した写真では、識別記号１４ｂが接続配線パター
ン１３ａ〜１３ｃとオーバーラップしないようになって
いるが、図１２に示したようにオーバーラップするよう
にしてもよい。

【００８５】図１８に示した比較例に係る記号読取装置
では、識別記号形成面と直交する方向に対して斜め方向
から光を照射する暗視野照明を行い、その反射光に基づ
き識別記号１４ｂを映像化しているため、ドット１４ｄ
の内部と周辺部とのコントラストの差異が不明瞭であ
り、ドット１４ｄの外輪部もまた同様である。

【００８６】これに対して、本実施の形態によれば、識
別記号１４ｂに対して完全落射照明（明視野照明）方式
による照明光Ｌ_Ｉを照射し、その反射光Ｌ_Ｒに基づき識
別記号１４ｂを映像化しているため、図１７に示したよ
うに、ドット１４ｄの内部と周辺部とでコントラスト差
が大きくなり、ドット１４ｄの有無を画像処理により正
確に識別することが容易となる。すなわち、人手によら
ずに、自動認識により、実用的なレベルでの識別記号の
読み取りが可能となる。

【００８７】なお、上記の識別記号１４ｂを自動的に認
識する機能と同様の機能を文字記号判別部１４ａに設け
ることで、文字記号列からなる識別記号１４ａについて
も自動的に読み取ることが可能となる。

【００８８】このように、本実施の形態において完全落
射照明方式によりコントラストの良い画像を得ることが
できるのは、次のような理由によるものと考えられる。
すなわち、例えば従来例として紹介した特開平７−１４
１４６１号公報に記載の技術のように、半導体ウェハ自
体の表面に記号を形成すると共に完全落射照明方式を用
いた場合には、高い強度の正反射光がＣＣＤカメラの撮
像部に到達してしまい、これが明暗のコントラストを悪
化させる要因となっている。これは、一般に半導体ウェ
ハの表面は鏡面仕上げとなっており、反射率が極めて高
いからである。これに対して、本実施の形態では、基板
１に記号を直接形成するのではなく、その上に形成され
た機能素子構造（ここでは、薄膜磁気ヘッド素子）また
はそれを覆う保護膜であるオーバーコート層１４８に識
別記号１４を形成するようにしており、それらの反射率
はさほど大きくない。このため、識別記号部分以外の領
域からの反射光の強度は比較的小さく、上記のようなコ
ントラストを低下させる要因にはならず、良好なコント
ラストを確保できるのである。

【００８９】以上のように、本発明の実施の形態に係る
記号読取方法および記号読取装置によれば、磁気ヘッド
スライダ１０に表示された識別記号１４に対して完全落
射照明光を照射するようにしたので、画像処理により識
別記号１４を識別し得るだけの十分なコントラスト差を
確保することができる。また、得られた画像信号を画像
処理装置５０に取り込んでパターン認識処理を行うこと
により識別記号１４を認識すると共に、パターン認識処
理の結果を製造情報に変換するようにしたので、磁気ヘ
ッドスライダ１０に表示した識別記号１４に対応する製
造情報を自動的に得ることができる。これにより、磁気
ヘッドスライダ１０の製造時における識別記号１４の認
識および製造情報への変換処理等に要する時間を大幅に
短縮できると共に、それらを正確に行うことが可能とな
る。

【００９０】なお、本発明の実施の形態では、磁気ヘッ
ドスライダ１０の状態に分割された後に識別記号１４を
読み取る場合について説明したが、本発明はこれに限ら
れるものではない。例えば、図１に示した磁気ヘッドス
ライダ１０に分割する前のいずれかの段階で、磁気ヘッ
ドブロック２または磁気ヘッドバー３から識別記号１４
を読み取るようにしてもよい。

【００９１】また、本発明の実施の形態では、識別記号
読取装置６０を磁気ヘッドスライダ１０の製造工程にお
いて使用する場合について説明したが、本発明はこれに
限られるものではなく、例えば、磁気ヘッドスライダ１
０以外の各種製造分野（例えば半導体装置の製造分野）
における工業製品等に関する製造情報の管理にも適用可
能である。

【００９２】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし請
求項１１のいずれか１に記載の記号読取方法または請求
項１２記載の記号読取装置によれば、少なくとも、基体
と、この基体上に薄膜プロセスを用いて形成された所定
の機能素子構造を含む機能素子構造層と、この機能素子
構造層を覆う保護層とを有する機能素子形成体におけ
る、機能素子構造層または保護層に形成された所定の記
号を読み取るに当たって、機能素子形成体に対して完全
落射照明による照明光を照射し、機能素子形成体からの
反射光に基づいて、機能素子構造層または保護層に形成
された記号を読み取るようにしたので、反射光から得ら
れる画像のコントラストが明瞭になり、記号を迅速かつ
正確に読み取ることができるという効果を奏する。

【００９３】特に、請求項５または請求項６に記載の記
号読取方法によれば、読取対象の記号であるドットパタ
ーンが、所定のエネルギービームの照射により溶融した
物質の残渣が保護層の上に残留して形成されたものであ
るか、または、保護層の一部がエネルギービームの照射
により変質することにより生じた照射痕であるようにし
たので、反射光から得られる画像のコントラストがより
明瞭になり、記号の読み取りを一層良好に行うことがで
きるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る記号読取方法または
記号読取装置が適用される磁気ヘッドスライダの外観構
成を表す斜視図である。

【図２】図１に示した磁気ヘッドスライダの要部を分解
した状態を拡大して表す斜視図である。

【図３】図１に示した磁気ヘッドスライダに形成された
薄膜磁気ヘッドの構造を表す平面図である。

【図４】図１に示した磁気ヘッドスライダに形成された
薄膜磁気ヘッドの要部構造を表す断面図である。

【図５】図１に示した磁気ヘッドスライダの製造方法を
表す流れ図である。

【図６】磁気ヘッドスライダの一製造工程を表す斜視図
である。

【図７】図６に続く工程を表す斜視図である。

【図８】図７に続く工程を表す斜視図である。

【図９】図８に続く工程を表す斜視図である。

【図１０】図９に続く工程を表す斜視図である。

【図１１】図１０に続く工程を表す斜視図である。

【図１２】図１に示した磁気ヘッドスライダに形成され
た識別記号の一例を表す図である。

【図１３】図１２に示した識別記号のうちドットパター
ンからなる識別記号を拡大して表す平面図である。

【図１４】図１３に示したドットパターンからなる識別
記号の形成方法を説明するための薄膜磁気ヘッドの断面
図である。

【図１５】本発明の一実施の形態に係る記号読取装置の
構成を表すブロック図である。

【図１６】図１５に示した記号読取装置における画像処
理プロセスを説明する流れ図である。

【図１７】本発明の実施の形態に係る記号読取装置によ
り得られた、ドットパターンからなる識別記号の撮像画
像の一例を表す顕微鏡写真である。

【図１８】比較例に係る記号読取装置により得られた、
ドットパターンからなる識別記号の撮像画像の一例を表
す顕微鏡写真である。

【符号の説明】

１…基板、２…磁気ヘッドブロック、３…磁気ヘッドバ
ー、１０…磁気ヘッドスライダ、１０ａ…素子形成面、
１０ｂ…ＡＢＳ、１１…薄膜磁気ヘッド素子、１１ｕ…
磁気ヘッドユニット、１２…電極パッド、１３…接続配
線パターン、１４…識別記号、１４ｄ…ドット、１５…
スライダレール、３０…保護膜、３１…金属層、３２…
フォトレジスト層、３３…レーザ光、３４…電極被覆
膜、４０…サンプル固定台、４１…台位置制御装置、４
２…光源、４３…ハーフミラー、４４…結像光学系、４
５…ＣＣＤカメラ、４６…画像信号判別部、４６ａ…文
字記号判別部、４６ｂ…図形記号判別部、４７…変換
部、４８…モニタ、５０…画像処理装置、６０…記号読
取装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5B072 CC16 CC21 DD02 DD23 LL11 LL19 5D033 AA01 BB03 BB14 BB51 DA07 5D042 NA02 PA01 PA05 PA09 RA02 RA04 TA10 5D093 AA05 AB03 AC08 AD12 HA19 HA20

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも、基体と、この基体上に薄
膜プロセスを用いて形成された所定の機能素子構造を含
む機能素子構造層と、この機能素子構造層を覆う保護層
とを有する機能素子形成体における、前記機能素子構造
層または前記保護層に形成された所定の記号を読み取る
ための記号読取方法であって、前記機能素子形成体に対して完全落射照明による照明光
を照射し、前記機能素子形成体からの反射光に基づいて、前記機能
素子構造層または前記保護層に形成された前記記号を読
み取ることを特徴とする記号読取方法。
【請求項２】前記記号は、前記機能素子形成体の製
造工程において参照される製造情報を含むものであるこ
とを特徴とする請求項１に記載の記号読取方法。
【請求項３】前記記号は、その機能素子形成体に含
まれている基体の出所を表す出所識別情報を含むもので
あることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の
記号読取方法。
【請求項４】前記記号は、複数のドットの集合から
なるドットパターン、または文字記号の少なくとも一方
を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいず
れか１項に記載の記号読取方法。
【請求項５】前記ドットパターンは、所定のエネル
ギービームの照射により溶融した物質の残渣が前記保護
層の上に残留して形成されたものであることを特徴とす
る請求項４に記載の記号読取方法。
【請求項６】前記ドットパターンは、前記保護層の
一部が前記エネルギービームの照射により変質すること
により生じた照射痕であることを特徴とする請求項４に
記載の記号読取方法。
【請求項７】前記ドットパターンは、その機能素子
形成体に含まれている基体が切り出された母材の製造ロ
ットを表すものであることを特徴とする請求項５または
請求項６に記載の記号読取方法。
【請求項８】前記文字記号は、前記機能素子構造層
の一部をなす所定の層の形成と同時に形成されたもので
あることを特徴とする請求項４に記載の記号読取方法。
【請求項９】前記文字記号は、その機能素子形成体
に含まれている基体が切り出された母材中におけるその
基体の位置を表す位置情報を含むものであることを特徴
とする請求項８に記載の記号読取方法。
【請求項１０】前記記号の読み取り処理は、前記機能素子形成体からの反射光を光電変換して画像デ
ータを生成する処理と、生成された画像データに基づく画像認識を行うことによ
り画像パターンを得る処理と、得られた画像パターンを基に、その画像パターンに対応
付けられた情報を取得する処理とを含むことを特徴とす
る請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の記号
読取方法。
【請求項１１】前記機能素子構造は、記録媒体に対し
て情報の記録または再生の少なくとも一方を行うための
薄膜磁気ヘッド構造であることを特徴とする請求項１な
いし請求項１０のいずれか１項に記載の記号読取方法。
【請求項１２】少なくとも、基体と、この基体上に薄
膜プロセスを用いて形成された所定の機能素子構造を含
む機能素子構造層と、この機能素子構造層を覆う保護層
と、前記機能素子構造層または前記保護層に形成された
所定の記号とを有する機能素子形成体における、前記記
号を読み取るための記号読取装置であって、光を出射する光源と、前記機能素子形成体に対して完全落射照明による照明光
の照射を可能とする完全落射照明光学系と、前記機能素子形成体からの反射光に基づいて、前記機能
素子構造層または前記保護層に形成された前記記号を読
み取る読取手段とを備えたことを特徴とする記号読取装
置。