JPH10185530A - パターン読み取り装置 - Google Patents
パターン読み取り装置Info
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- JPH10185530A JPH10185530A JP9134312A JP13431297A JPH10185530A JP H10185530 A JPH10185530 A JP H10185530A JP 9134312 A JP9134312 A JP 9134312A JP 13431297 A JP13431297 A JP 13431297A JP H10185530 A JPH10185530 A JP H10185530A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シリコンウェハーのような鏡面上に形成され
たシリアル番号等の不鮮明なパターンは、肉眼では識別
が困難であった。 【解決手段】 照明部10から発した光は対物レンズ2
0を透過することにより平行光となり、シリコンウェハ
ー1の表面1aを斜め方向から照明する。表面1aで反
射された光束は、再度対物レンズ20を透過して検出部
30側に向かう収束光となり、空間フィルター31に達
する。空間フィルター31は、正反射成分を遮る遮光部
を有している。表面1aからの反射光のうち空間フィル
ター31を透過した散乱反射成分は、結像レンズ32に
入射する。結像レンズ32は、シリコンウェハー1の表
面1aと撮像素子33とを共役にするパワーを有してお
り、撮像素子33上には、空間フィルター31を透過し
た散乱反射成分により表面1aに刻印されたパターンの
像が形成される。
たシリアル番号等の不鮮明なパターンは、肉眼では識別
が困難であった。 【解決手段】 照明部10から発した光は対物レンズ2
0を透過することにより平行光となり、シリコンウェハ
ー1の表面1aを斜め方向から照明する。表面1aで反
射された光束は、再度対物レンズ20を透過して検出部
30側に向かう収束光となり、空間フィルター31に達
する。空間フィルター31は、正反射成分を遮る遮光部
を有している。表面1aからの反射光のうち空間フィル
ター31を透過した散乱反射成分は、結像レンズ32に
入射する。結像レンズ32は、シリコンウェハー1の表
面1aと撮像素子33とを共役にするパワーを有してお
り、撮像素子33上には、空間フィルター31を透過し
た散乱反射成分により表面1aに刻印されたパターンの
像が形成される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、平面状あるいは
曲面状の反射面上に付されたパターンを読み取る装置に
関し、特に、シリコンウエハー上に刻印された文字、記
号等のような肉眼では判別が難しいパターンを読み取る
のに適した装置に関する。
曲面状の反射面上に付されたパターンを読み取る装置に
関し、特に、シリコンウエハー上に刻印された文字、記
号等のような肉眼では判別が難しいパターンを読み取る
のに適した装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体部品の製造工程では、シリコンウ
ェハー等の半導体基板にエッチングや蒸着等のプロセス
を繰り返すことにより半導体層を積層する。シリコンウ
ェハーには、一般に部品生成プロセスの前段階でシリア
ル番号がレーザーエッチングにより付され、以下の工程
はこのシリアル番号により管理される。従来は、各シリ
コンウェハーに付されたシリアル番号を作業者が肉眼で
判読していた。
ェハー等の半導体基板にエッチングや蒸着等のプロセス
を繰り返すことにより半導体層を積層する。シリコンウ
ェハーには、一般に部品生成プロセスの前段階でシリア
ル番号がレーザーエッチングにより付され、以下の工程
はこのシリアル番号により管理される。従来は、各シリ
コンウェハーに付されたシリアル番号を作業者が肉眼で
判読していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シリコ
ンウェハーは鏡面加工されており、シリアル番号を読み
取る際にはウェハーを光にかざして斜めから見る等の方
法によらなければ十分に認識することができず、また、
エッチングや蒸着等のプロセスが進むにしたがって文字
品質が劣化するため、最終プロセスに近いウェハーのシ
リアル番号は特に判読が困難になる。
ンウェハーは鏡面加工されており、シリアル番号を読み
取る際にはウェハーを光にかざして斜めから見る等の方
法によらなければ十分に認識することができず、また、
エッチングや蒸着等のプロセスが進むにしたがって文字
品質が劣化するため、最終プロセスに近いウェハーのシ
リアル番号は特に判読が困難になる。
【0004】この発明は、上述した従来技術の課題に鑑
みてなされたものであり、シリコンウェハーのような鏡
面上に形成されたシリアル番号等の不鮮明なパターン、
特にエッチングや蒸着等のプロセスを経て劣化したパタ
ーンをも読み取ることができるパターン読み取り装置を
提供することを目的とする。
みてなされたものであり、シリコンウェハーのような鏡
面上に形成されたシリアル番号等の不鮮明なパターン、
特にエッチングや蒸着等のプロセスを経て劣化したパタ
ーンをも読み取ることができるパターン読み取り装置を
提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明にかかるパター
ン読み取り装置は、上記の目的を達成させるため、微小
面積の光源と、光源からの照明光を読み取り対象である
パターンが付された反射面に入射させると共に、反射面
で反射された光を収束させる対物レンズと、対物レンズ
を透過した反射光束中の散乱反射成分によりパターンの
像を結像させる結像レンズと、パターン像の結像位置に
配置されてパターンを読み取る撮像素子とを備える。
ン読み取り装置は、上記の目的を達成させるため、微小
面積の光源と、光源からの照明光を読み取り対象である
パターンが付された反射面に入射させると共に、反射面
で反射された光を収束させる対物レンズと、対物レンズ
を透過した反射光束中の散乱反射成分によりパターンの
像を結像させる結像レンズと、パターン像の結像位置に
配置されてパターンを読み取る撮像素子とを備える。
【0006】対物レンズは、光源と読み取り対象面の曲
率中心とを共役にする作用を有し、読み取り対象が平面
である場合には照明光を平行光として入射させ、読み取
り対象が凸の球面である場合には照明光を収束光として
入射させる。
率中心とを共役にする作用を有し、読み取り対象が平面
である場合には照明光を平行光として入射させ、読み取
り対象が凸の球面である場合には照明光を収束光として
入射させる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、この発明にかかるパターン
読み取り装置の実施形態を説明する。図1は、第1の実
施形態にかかるパターン読み取り装置の構成を示す概略
図である。
読み取り装置の実施形態を説明する。図1は、第1の実
施形態にかかるパターン読み取り装置の構成を示す概略
図である。
【0008】図中の符号1はシリコンウェハーであり、
その鏡面加工された表面1aには読み取り対象となるパ
ターンとしてシリアル番号がレーザーエッチングにより
刻印されている。装置の光学系は、照明部10、対物レ
ンズ20、検出部30から構成されている。対物レンズ
20は、その光軸Axが反射面である表面1aに対して
垂直となるよう配置されており、照明部10と検出部3
0とはその光軸Axを挟んでほぼ対象に配置されてい
る。
その鏡面加工された表面1aには読み取り対象となるパ
ターンとしてシリアル番号がレーザーエッチングにより
刻印されている。装置の光学系は、照明部10、対物レ
ンズ20、検出部30から構成されている。対物レンズ
20は、その光軸Axが反射面である表面1aに対して
垂直となるよう配置されており、照明部10と検出部3
0とはその光軸Axを挟んでほぼ対象に配置されてい
る。
【0009】照明部10は、ハロゲンランプ等の光源1
1と、この光源からの光の一部を透過させるピンホール
12aが形成されたピンホール板12とを備え、微小面
積の光源を構成している。光源11とピンホール板12
との間には、ランプのフィラメントの像の影響をなくす
ため、拡散板13が配置されている。検出部30は、空
間フィルター31と、結像レンズ32、そして、CCD
イメージセンサ等の撮像素子33とから構成されてい
る。図1の例では、検出部30が表面1aからの正反射
成分の反射方向の延長上に配置されている。
1と、この光源からの光の一部を透過させるピンホール
12aが形成されたピンホール板12とを備え、微小面
積の光源を構成している。光源11とピンホール板12
との間には、ランプのフィラメントの像の影響をなくす
ため、拡散板13が配置されている。検出部30は、空
間フィルター31と、結像レンズ32、そして、CCD
イメージセンサ等の撮像素子33とから構成されてい
る。図1の例では、検出部30が表面1aからの正反射
成分の反射方向の延長上に配置されている。
【0010】対物レンズ20は、光源と読み取り対象面
の曲率中心とを共役にする作用を有する。この例では、
読み取り対象であるシリコンウェハー1が平面であるた
め、シリコンウェハー1に対して照明光を平行光として
入射させるように、微小面積の光源となるピンホール1
2aが対物レンズ20の前側焦点位置に配置されてい
る。光源から発した光は対物レンズ20を透過して平行
光となり、シリコンウェハー1の表面1aを斜め方向か
ら照明する。表面1aに達した照明光は、刻印されたパ
ターンのエッジ部分では散乱反射され、それ以外の部分
では正反射する。
の曲率中心とを共役にする作用を有する。この例では、
読み取り対象であるシリコンウェハー1が平面であるた
め、シリコンウェハー1に対して照明光を平行光として
入射させるように、微小面積の光源となるピンホール1
2aが対物レンズ20の前側焦点位置に配置されてい
る。光源から発した光は対物レンズ20を透過して平行
光となり、シリコンウェハー1の表面1aを斜め方向か
ら照明する。表面1aに達した照明光は、刻印されたパ
ターンのエッジ部分では散乱反射され、それ以外の部分
では正反射する。
【0011】表面1aで反射された光束は、再度対物レ
ンズ20を透過して検出部30側に向かう収束光とな
り、空間フィルター31に達する。空間フィルター31
は、結像レンズ32と対物レンズ20との間の光路中
で、対物レンズ20を介して光源と共役な位置、すなわ
ち対物レンズ20の後側焦点位置に配置されている。こ
のため、微小面積の光源である照明部10から発した照
明光のうちの正反射成分は、空間フィルター31上で光
源と同程度の範囲に収束する。空間フィルター31は、
この光源と共役な範囲の光線、すなわち正反射成分を遮
る遮光部を有している。具体的には、例えば図2の(A)
に示されるように結像レンズ32の瞳のうちの正反射成
分が入射する範囲に相当する中心部と図中の右側半分と
を覆う遮光部31aを有し、あるいは、図2(B)に示さ
れるように結像レンズ32の瞳の中心部のみを覆う遮光
部31bを有する。
ンズ20を透過して検出部30側に向かう収束光とな
り、空間フィルター31に達する。空間フィルター31
は、結像レンズ32と対物レンズ20との間の光路中
で、対物レンズ20を介して光源と共役な位置、すなわ
ち対物レンズ20の後側焦点位置に配置されている。こ
のため、微小面積の光源である照明部10から発した照
明光のうちの正反射成分は、空間フィルター31上で光
源と同程度の範囲に収束する。空間フィルター31は、
この光源と共役な範囲の光線、すなわち正反射成分を遮
る遮光部を有している。具体的には、例えば図2の(A)
に示されるように結像レンズ32の瞳のうちの正反射成
分が入射する範囲に相当する中心部と図中の右側半分と
を覆う遮光部31aを有し、あるいは、図2(B)に示さ
れるように結像レンズ32の瞳の中心部のみを覆う遮光
部31bを有する。
【0012】表面1aからの反射光のうち空間フィルタ
ー31を透過した散乱反射成分は、結像レンズ32に入
射する。結像レンズ32は、シリコンウェハー1の表面
1aと撮像素子33とを共役にするパワーを有してお
り、撮像素子33上には、空間フィルター31を透過し
た散乱反射成分により表面1aに刻印されたパターンの
像が形成される。撮像素子33は、形成されたパターン
の像の情報を電気信号に変換して出力し、図示せぬ画像
処理装置に入力させる。画像処理装置は、入力された画
像信号に基づいてパターンの像をディスプレイ画面上に
表示したり、文字認識のアルゴリズムを用いてパターン
の内容を解析する。
ー31を透過した散乱反射成分は、結像レンズ32に入
射する。結像レンズ32は、シリコンウェハー1の表面
1aと撮像素子33とを共役にするパワーを有してお
り、撮像素子33上には、空間フィルター31を透過し
た散乱反射成分により表面1aに刻印されたパターンの
像が形成される。撮像素子33は、形成されたパターン
の像の情報を電気信号に変換して出力し、図示せぬ画像
処理装置に入力させる。画像処理装置は、入力された画
像信号に基づいてパターンの像をディスプレイ画面上に
表示したり、文字認識のアルゴリズムを用いてパターン
の内容を解析する。
【0013】図1の例では、前述したように検出部30
が表面1aからの正反射成分の反射方向の延長上に配置
されているため、空間フィルター31が設けられていな
い場合には、正反射成分が結像レンズに入射する。しか
しながら、正反射成分はパターンの情報を持たない成分
であり、かつ、強度が大きいため、正反射成分が撮像素
子に取り込まれるとパターンに関する情報のS/N比が
低下してパターンの検出が困難となる。そこで、この例
では空間フィルター31を用いて正反射成分を除去し、
散乱反射成分のみが撮像素子に取り込まれるようにする
ことにより、パターンに関する情報のS/N比を向上さ
せ、パターンの認識、識別が容易になるよう構成してい
る。撮像素子上に形成される像は、スペクトルの低周波
成分が抑えられて主として高周波成分により形成される
像であり、実際にはパターンのエッジ部分が強調された
像となる。
が表面1aからの正反射成分の反射方向の延長上に配置
されているため、空間フィルター31が設けられていな
い場合には、正反射成分が結像レンズに入射する。しか
しながら、正反射成分はパターンの情報を持たない成分
であり、かつ、強度が大きいため、正反射成分が撮像素
子に取り込まれるとパターンに関する情報のS/N比が
低下してパターンの検出が困難となる。そこで、この例
では空間フィルター31を用いて正反射成分を除去し、
散乱反射成分のみが撮像素子に取り込まれるようにする
ことにより、パターンに関する情報のS/N比を向上さ
せ、パターンの認識、識別が容易になるよう構成してい
る。撮像素子上に形成される像は、スペクトルの低周波
成分が抑えられて主として高周波成分により形成される
像であり、実際にはパターンのエッジ部分が強調された
像となる。
【0014】図3は、図1の光学系を展開して示す光路
図である。ピンホール板12から射出された光束が対物
レンズ20により平行光となり、表面1aで反射(図中
では透過)されて再度対物レンズ20に入射し、収束光
として空間フィルター31を透過し、結像レンズ32を
介して撮像素子33上にパターンの像を形成する。図1
の光学系は、図3の光学系の表面1aを境とする一方側
を折り返すことにより構成される。
図である。ピンホール板12から射出された光束が対物
レンズ20により平行光となり、表面1aで反射(図中
では透過)されて再度対物レンズ20に入射し、収束光
として空間フィルター31を透過し、結像レンズ32を
介して撮像素子33上にパターンの像を形成する。図1
の光学系は、図3の光学系の表面1aを境とする一方側
を折り返すことにより構成される。
【0015】なお、結像レンズ32の焦点距離は、読み
取り対象であるシリアル番号の文字列の長さと撮像素子
の撮像面のサイズとにより決定される結像倍率から求め
られる。一方、対物レンズ20の焦点距離は、結像レン
ズ32の焦点距離と結像倍率により決定される表面1a
と結像レンズ32との距離に基づいて決定される。
取り対象であるシリアル番号の文字列の長さと撮像素子
の撮像面のサイズとにより決定される結像倍率から求め
られる。一方、対物レンズ20の焦点距離は、結像レン
ズ32の焦点距離と結像倍率により決定される表面1a
と結像レンズ32との距離に基づいて決定される。
【0016】図4は、パターン読み取り光学系の設計例
を示す説明図である。この例では、結像レンズ32の焦
点距離は28mm、対物レンズ20の焦点距離は250
mmである。また、対物レンズ20の光軸Axからピン
ホール12aまでの距離aは約60mm、ピンホール1
2aからシリコンウェハー1の表面1aまでの距離bは
約300mm、対物レンズ20から表面1aまでの距離
cは約50mmとなる。文字列の長さを2cmとする
と、撮像素子上での文字列像のサイズは約1.96mm
となり、例えば1/2インチの撮像素子を用いれば像の
範囲を十分にカバーすることができる。
を示す説明図である。この例では、結像レンズ32の焦
点距離は28mm、対物レンズ20の焦点距離は250
mmである。また、対物レンズ20の光軸Axからピン
ホール12aまでの距離aは約60mm、ピンホール1
2aからシリコンウェハー1の表面1aまでの距離bは
約300mm、対物レンズ20から表面1aまでの距離
cは約50mmとなる。文字列の長さを2cmとする
と、撮像素子上での文字列像のサイズは約1.96mm
となり、例えば1/2インチの撮像素子を用いれば像の
範囲を十分にカバーすることができる。
【0017】図5〜図7は、それぞれこの発明の第2、
第3、第4の実施形態を示す光学系の説明図であり、照
明部10の構成と検出部30中の結像レンズ32と撮像
素子33との構成は図1に示される第1の実施形態と同
一である。以下、各実施形態の第1の実施形態との違い
について説明する。
第3、第4の実施形態を示す光学系の説明図であり、照
明部10の構成と検出部30中の結像レンズ32と撮像
素子33との構成は図1に示される第1の実施形態と同
一である。以下、各実施形態の第1の実施形態との違い
について説明する。
【0018】図5に示される第2の実施形態では、結像
レンズ32が反射面であるシリコンウェハー1の表面1
aからの正反射成分が入射しない位置に配置されてい
る。第1の実施形態で用いられている空間フィルターは
この例では用いられていない。すなわち、この例では、
表面1aからの正反射成分が届く範囲より光軸Axから
離れた位置に結像レンズ32が配置されている。このよ
うな配置によれば、空間フィルターを用いなくとも散乱
反射成分のみが結像レンズ32に入射することとなり、
撮像素子33上にはパターンの像が形成される。
レンズ32が反射面であるシリコンウェハー1の表面1
aからの正反射成分が入射しない位置に配置されてい
る。第1の実施形態で用いられている空間フィルターは
この例では用いられていない。すなわち、この例では、
表面1aからの正反射成分が届く範囲より光軸Axから
離れた位置に結像レンズ32が配置されている。このよ
うな配置によれば、空間フィルターを用いなくとも散乱
反射成分のみが結像レンズ32に入射することとなり、
撮像素子33上にはパターンの像が形成される。
【0019】図6に示される第3の実施形態では、照明
光をシリコンウェハー1の表面1aに対して垂直に入射
させる位置に照明部10が配置されている。すなわち、
表面1aに対して垂直な対物レンズ20の光軸Ax上に
微小面積の光源を形成するピンホール12aが配置され
ている。そして、ピンホール板12と対物レンズ20と
の間の光路中に、照明部10から発する照明光の光路と
表面1aからの反射光の光路とを分離するビームスプリ
ッター40が設けられている。
光をシリコンウェハー1の表面1aに対して垂直に入射
させる位置に照明部10が配置されている。すなわち、
表面1aに対して垂直な対物レンズ20の光軸Ax上に
微小面積の光源を形成するピンホール12aが配置され
ている。そして、ピンホール板12と対物レンズ20と
の間の光路中に、照明部10から発する照明光の光路と
表面1aからの反射光の光路とを分離するビームスプリ
ッター40が設けられている。
【0020】ピンホール12aを透過した照明光の一部
がビームスプリッター40を透過して対物レンズ20に
入射し、光軸Axと平行な平行光となって表面1aを照
明する。表面1aからの反射光は、再び対物レンズ20
を透過して収束光となり、その一部がビームスプリッタ
ー40で反射されて空間フィルター31に達する。空間
フィルター31は、第1の実施形態と同様に光源と共役
な位置に配置されており、表面1aからの正反射成分を
遮断する。空間フィルター31を透過した散乱反射成分
は、結像レンズを介して撮像素子33上にパターンの像
を形成する。
がビームスプリッター40を透過して対物レンズ20に
入射し、光軸Axと平行な平行光となって表面1aを照
明する。表面1aからの反射光は、再び対物レンズ20
を透過して収束光となり、その一部がビームスプリッタ
ー40で反射されて空間フィルター31に達する。空間
フィルター31は、第1の実施形態と同様に光源と共役
な位置に配置されており、表面1aからの正反射成分を
遮断する。空間フィルター31を透過した散乱反射成分
は、結像レンズを介して撮像素子33上にパターンの像
を形成する。
【0021】図7に示される第4の実施形態では、対物
レンズが、照明光が透過する第1レンズ21と、表面1
aからの反射光が透過する第2レンズ22とから構成さ
れ、これらの第1、第2レンズ21,22は、それぞれ
光軸Ax1,Ax2がシリコンウェハー1側で互いに交差
するよう配置されている。他の構成、作用は第1の実施
形態と同一である。
レンズが、照明光が透過する第1レンズ21と、表面1
aからの反射光が透過する第2レンズ22とから構成さ
れ、これらの第1、第2レンズ21,22は、それぞれ
光軸Ax1,Ax2がシリコンウェハー1側で互いに交差
するよう配置されている。他の構成、作用は第1の実施
形態と同一である。
【0022】図8および図9は、それぞれこの発明の第
5、第6の実施形態を示す光学系の説明図である。いず
れも基本的な構成は図6に示される第3の実施形態と同
一であり、読み取り対象が図8の装置では凸の球面、図
9の装置では凹の球面である点が上述の各実施例とは異
なる。
5、第6の実施形態を示す光学系の説明図である。いず
れも基本的な構成は図6に示される第3の実施形態と同
一であり、読み取り対象が図8の装置では凸の球面、図
9の装置では凹の球面である点が上述の各実施例とは異
なる。
【0023】図8の例では、対物レンズ20は、微小面
積の光源となるピンホール12aと読み取り対象面1b
の曲率中心とを共役にする作用を有し、読み取り対象面
1bに対して光束が垂直に入射するよう照明光を収束光
として入射させる。読み取り対象面1bに達した照明光
は、刻印されたパターンのエッジ部分では散乱反射さ
れ、それ以外の部分では正反射し、正反射成分は入射時
と同一の光路を通って再び対物レンズ20に入射する。
積の光源となるピンホール12aと読み取り対象面1b
の曲率中心とを共役にする作用を有し、読み取り対象面
1bに対して光束が垂直に入射するよう照明光を収束光
として入射させる。読み取り対象面1bに達した照明光
は、刻印されたパターンのエッジ部分では散乱反射さ
れ、それ以外の部分では正反射し、正反射成分は入射時
と同一の光路を通って再び対物レンズ20に入射する。
【0024】図9の例では、対物レンズ23は、微小面
積の光源となるピンホール12aと読み取り対象面1c
の曲率中心とを共役にする作用を有し、読み取り対象面
1cに対して光束が垂直に入射するよう照明光を発散光
として入射させる。読み取り対象面1cに達した照明光
は、刻印されたパターンのエッジ部分では散乱反射さ
れ、それ以外の部分では正反射し、正反射成分は入射時
と同一の光路を通って再び対物レンズ23に入射する。
積の光源となるピンホール12aと読み取り対象面1c
の曲率中心とを共役にする作用を有し、読み取り対象面
1cに対して光束が垂直に入射するよう照明光を発散光
として入射させる。読み取り対象面1cに達した照明光
は、刻印されたパターンのエッジ部分では散乱反射さ
れ、それ以外の部分では正反射し、正反射成分は入射時
と同一の光路を通って再び対物レンズ23に入射する。
【0025】なお、微小面積の光源を構成する場合、上
記の例のようにハロゲンランプ11を利用する他、発光
ダイオードを利用することもできる。発光ダイオードは
通常のランプと比較して発光量の分布が中心部に集中し
ているため、点光源に近い微小面積の光源として用いる
のに適している。
記の例のようにハロゲンランプ11を利用する他、発光
ダイオードを利用することもできる。発光ダイオードは
通常のランプと比較して発光量の分布が中心部に集中し
ているため、点光源に近い微小面積の光源として用いる
のに適している。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、対物レンズを用いることにより対象物からの反射光
のうちの散乱反射成分を取り出して結像させることがで
き、シリコンウェハーのような鏡面上に形成されたシリ
アル番号等の不鮮明なパターンを容易に読み取ることが
できる。したがって、読み取られた情報を画像として、
あるいは文字認識して文字情報として表示することによ
り、パターンが持つ情報を容易、かつ、正確に認識する
ことができる。特にエッチングや蒸着等のプロセスを経
て劣化した肉眼では認識が困難なパターンをも容易に読
み取ることができ、識別作業の作業性を大幅に改善する
ことが可能となる。
ば、対物レンズを用いることにより対象物からの反射光
のうちの散乱反射成分を取り出して結像させることがで
き、シリコンウェハーのような鏡面上に形成されたシリ
アル番号等の不鮮明なパターンを容易に読み取ることが
できる。したがって、読み取られた情報を画像として、
あるいは文字認識して文字情報として表示することによ
り、パターンが持つ情報を容易、かつ、正確に認識する
ことができる。特にエッチングや蒸着等のプロセスを経
て劣化した肉眼では認識が困難なパターンをも容易に読
み取ることができ、識別作業の作業性を大幅に改善する
ことが可能となる。
【図1】 第1の実施形態にかかるパターン読み取り装
置の光学系を概念的に示す説明図である。
置の光学系を概念的に示す説明図である。
【図2】 空間フィルターの例を示す平面図である。
【図3】 図1の光学系を反射面で展開して示す光路図
である。
である。
【図4】 第1の実施形態の実際の構成例を示す光学系
の説明図である。
の説明図である。
【図5】 第2の実施形態にかかるパターン読み取り装
置の光学系を概念的に示す説明図である。
置の光学系を概念的に示す説明図である。
【図6】 第3の実施形態にかかるパターン読み取り装
置の光学系を概念的に示す説明図である。
置の光学系を概念的に示す説明図である。
【図7】 第4の実施形態にかかるパターン読み取り装
置の光学系を概念的に示す説明図である。
置の光学系を概念的に示す説明図である。
【図8】 第5の実施形態にかかるパターン読み取り装
置の光学系を概念的に示す説明図である。
置の光学系を概念的に示す説明図である。
【図9】 第6の実施形態にかかるパターン読み取り装
置の光学系を概念的に示す説明図である。
置の光学系を概念的に示す説明図である。
10 照明部 11 ハロゲンランプ 12 ピンホール板 12a ピンホール 20 対物レンズ 30 検出部 31 空間フィルター 32 結像レンズ 33 撮像素子
Claims (13)
- 【請求項1】 微小面積の光源と、該光源からの照明光
を読み取り対象であるパターンが付された反射面に入射
させ、前記反射面で反射された光を収束させる対物レン
ズと、前記対物レンズを透過した反射光束中の散乱反射
成分により前記パターンの像を結像させる結像レンズ
と、前記パターン像の結像位置に配置され、前記パター
ンを読み取る撮像素子とを備え、前記対物レンズは、前
記光源と前記読み取り対象面の曲率中心とを共役にする
ことを特徴とするパターン読み取り装置。 - 【請求項2】 前記対物レンズは、前記照明光を平行光
として平面である読み取り対象に入射させることを特徴
とする請求項1に記載のパターン読み取り装置。 - 【請求項3】 前記対物レンズは、前記照明光を収束光
として凸の球面である読み取り対象に入射させることを
特徴とする請求項1に記載のパターン読み取り装置。 - 【請求項4】 前記対物レンズは、前記照明光を発散光
として凹の球面である読み取り対象に入射させることを
特徴とする請求項1に記載のパターン読み取り装置。 - 【請求項5】 前記光源は、前記照明光を前記反射面に
対して斜めに入射させる位置に設けられていることを特
徴とする請求項1に記載のパターン読み取り装置。 - 【請求項6】 前記対物レンズは、その光軸が前記反射
面と垂直になるよう配置されており、前記光源と前記撮
像素子とは前記光軸を挟んで互いに異なる側に配置され
ていることを特徴とする請求項4に記載のパターン読み
取り装置。 - 【請求項7】 前記結像レンズと前記対物レンズとの間
の光路中で、前記対物レンズを介して前記光源とほぼ共
役な位置に、空間フィルターが設けられていることを特
徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のパターン読み
取り装置。 - 【請求項8】 前記空間フィルターは、少なくとも光源
と共役な範囲の光線を遮る遮光部を有することを特徴と
する請求項7に記載のパターン読み取り装置。 - 【請求項9】 前記結像レンズは、前記反射面からの正
反射成分が入射しない位置に配置されていることを特徴
とする請求項5に記載のパターン読み取り装置。 - 【請求項10】 前記対物レンズは、前記照明光が透過
する第1レンズと、前記反射光が透過する第2レンズと
から構成され、前記第1、第2レンズは、それぞれ光軸
が前記反射面側で互いに交差するよう配置されているこ
とを特徴とする請求項5に記載のパターン読み取り装
置。 - 【請求項11】 前記光源は、前記照明光を前記反射面
に対して垂直に入射させる位置に配置され、前記光源と
前記対物レンズとの間の光路中に、前記光源から発する
照明光の光路と前記反射面からの反射光の光路とを分離
する光路分割素子が設けられていることを特徴とする請
求項1に記載のパターン読み取り装置。 - 【請求項12】 読み取り対象であるパターンが付され
た反射面をほぼ平行光で照明する照明手段と、前記反射
面からの散乱反射成分を結像させて検出する検出手段と
を備えることを特徴とするパターン読み取り装置。 - 【請求項13】 前記検出手段は、前記反射面からの正
反射成分を遮る空間フィルターを備えることを特徴とす
る請求項12に記載のパターン読み取り装置。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9134312A JPH10185530A (ja) | 1996-08-23 | 1997-05-08 | パターン読み取り装置 |
US08/916,408 US6310689B1 (en) | 1996-08-23 | 1997-08-22 | Pattern reading apparatus |
US09/821,018 US6498649B2 (en) | 1996-08-23 | 2001-03-30 | Pattern reading apparatus |
US09/820,633 US6476917B2 (en) | 1996-08-23 | 2001-03-30 | Pattern reading apparatus |
US09/821,019 US6421129B2 (en) | 1996-08-23 | 2001-03-30 | Pattern reading apparatus |
US09/821,017 US6622915B2 (en) | 1996-08-23 | 2001-03-30 | Pattern reading apparatus |
US09/820,822 US6429937B2 (en) | 1996-08-23 | 2001-03-30 | Pattern reading apparatus |
US09/820,821 US6369886B2 (en) | 1996-08-23 | 2001-03-30 | Pattern reading apparatus |
US09/820,820 US6943888B2 (en) | 1996-08-23 | 2001-03-30 | Pattern reading apparatus |
US09/820,825 US6483591B1 (en) | 1996-08-23 | 2001-03-30 | Pattern reading apparatus |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24111296 | 1996-08-23 | ||
JP8-241112 | 1996-08-23 | ||
JP8-301076 | 1996-10-25 | ||
JP30107696 | 1996-10-25 | ||
JP9134312A JPH10185530A (ja) | 1996-08-23 | 1997-05-08 | パターン読み取り装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10185530A true JPH10185530A (ja) | 1998-07-14 |
Family
ID=27316867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9134312A Withdrawn JPH10185530A (ja) | 1996-08-23 | 1997-05-08 | パターン読み取り装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10185530A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG90756A1 (en) * | 1999-10-20 | 2002-08-20 | Tdk Corp | Method of reading mark and apparatus for the same |
US6866200B2 (en) | 2001-10-08 | 2005-03-15 | Infineon Technologies Sg300 Gmbh & Co. Kg | Semiconductor device identification apparatus |
JP2011185694A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Disco Corp | 形状認識装置 |
-
1997
- 1997-05-08 JP JP9134312A patent/JPH10185530A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG90756A1 (en) * | 1999-10-20 | 2002-08-20 | Tdk Corp | Method of reading mark and apparatus for the same |
US6721443B1 (en) | 1999-10-20 | 2004-04-13 | Tdk Corporation | Method of reading mark and apparatus for the same |
US6866200B2 (en) | 2001-10-08 | 2005-03-15 | Infineon Technologies Sg300 Gmbh & Co. Kg | Semiconductor device identification apparatus |
JP2011185694A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Disco Corp | 形状認識装置 |
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