JP3218727B2 - 異物検査装置 - Google Patents

異物検査装置

Info

Publication number
JP3218727B2
JP3218727B2 JP26555592A JP26555592A JP3218727B2 JP 3218727 B2 JP3218727 B2 JP 3218727B2 JP 26555592 A JP26555592 A JP 26555592A JP 26555592 A JP26555592 A JP 26555592A JP 3218727 B2 JP3218727 B2 JP 3218727B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
foreign matter
optical system
pattern
pupil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP26555592A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0694631A (ja
Inventor
欣也 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP26555592A priority Critical patent/JP3218727B2/ja
Publication of JPH0694631A publication Critical patent/JPH0694631A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3218727B2 publication Critical patent/JP3218727B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は異物検査装置に関し、特
に、半導体素子の製造の際に使用されるレチクルやフォ
トマスク等の基板上に付着した回路パターン以外の異物
や回路パターンの欠陥を検出する際に好適に用いられる
異物検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、IC等の半導体素子は、レチク
ル又はフォトマスク等の基板上に形成された回路パター
ンを露光装置によってレジストが塗布されたウエハ上に
転写することによって製造される。この際、基板上にご
み等の異物が存在すると、回路パターンと共に異物も転
写され、半導体素子製造の歩留を低下させる原因とな
る。
【0003】そのため、半導体素子の製造工程におい
て、基板上の異物の有無を検査することは必要不可欠と
なっており、従来より種々の異物検査装置が提案されて
いる。従来のこの種の装置の例としては、例えば、特開
平1−158308号に開示されているようなものがあ
る。この装置においては、被検面をコヒーレント光で照
明し、照明領域のフーリエ変換パターンを形成する。こ
のとき、フーリエ変換レンズの瞳面(フーリエ変換面)
に空間フィルターを配置してパターンからの回折光を遮
光し、パターンの欠陥や異物からの散乱光のみを通過さ
せて被検面と共役な面に再結像させる。これにより、パ
ターンの回折像を除去して欠陥(異物)像だけを検出す
ることができ、被検面上の異物や欠陥の有無を検査する
ことが可能となる。
【0004】また、従来の異物検査装置の他の例として
は、特開平3−42556号に開示されたものがある。
この装置では、エネルギービーム(レーザビーム)で照
射することによって被検面から発生した光を、空間的に
配列された多数の光ファイバを用いて検出し、被検面か
ら発生される光の空間角度エネルギー分布の差異によっ
てパターン回折光と異物散乱光が区別される。即ち、パ
ターン回折光のエネルギー分布はある間隔でピークを有
するのに対して、異物散乱光のエネルギー分布は連続的
であり、この違いによって異物や欠陥(以下、単に異物
という)とパターンが弁別される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来の異物検査装置においては、空間フィルターの遮光
パターンや光ファイバの空間配置を任意に変えることが
できないため、回路パターンの配列方向やピッチによっ
ては、パターンからの回折光と異物からの散乱光を区別
することが困難となり、誤検出を生じやすいという問題
があった。
【0006】即ち、パターン回折光の分布は、被検面上
に形成されている回路パターンの配列方向やピッチに応
じて定まるため、回路パターンの配列方向やピッチが変
われば、当然回折光の分布も変化する。しかし、従来の
装置においては、特定の回路パターンを想定して空間フ
ィルタの遮光パターンや光ファイバの配置を設定してい
るため、異なる種類のパターンが形成された基板の検査
を行う場合には、本来受光されないはずのパターン回折
光が検出さるという不都合が生じる。このため、従来の
装置では、回路パターンによっては、パターンを異物と
して誤検出してしまい、精度の高い検査ができなかっ
た。
【0007】本発明は、係る点に鑑みてなされたもので
あり、被検面に形成される回路パターンの配列方向やピ
ッチによらず、高精度に異物とパターンとを弁別するこ
とのできる異物検査装置を提供することを目的とするも
のである。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の異物検査装置
は、表面にパターンが形成された被検面に対して光ビー
ムを斜入射させる照射光学系と、前記光ビームの照射に
よって前記被検面から発生される光を受光する受光光学
系とを有する異物検査装置において、前記受光光学系の
瞳面または瞳共役面に配置された、少なくとも1箇所の
光透過部を有する部分反射ミラーと、前記部分反射ミラ
ーの光透過部の位置を移動させる移動手段と、前記受光
光学系の瞳面又は瞳共役面の像を検出する撮像手段と、
該撮像手段からの画像情報に基づいて、前記部分反射ミ
ラーの透過部の位置を移動させて、前記被検面から前記
瞳面又は瞳共役面に入射した光束の中から前記パターン
による回折光以外の光束を少なくとも一部分離させる分
離手段と、該分離手段によって分離されたパターン回折
光以外の光束を検出する検出手段とを備え、該検出手段
からの信号に基づいて前記被検面上の異物の有無を検査
するものである。
【0009】請求項2の異物検査装置は、表面にパター
ンが形成された被検面に対して光ビームを斜入射させる
照射光学系と、前記光ビームの照射によって前記被検面
から発生される光を受光する受光光学系とを有する異物
検査装置において、前記受光光学系の瞳面又は瞳共役面
の像を検出する撮像手段と、該撮像手段からの画像情報
に基づいて、前記被検面から前記瞳面又は瞳共役面に入
射した光束の中から前記パターンによる回折光以外の光
束を少なくとも一部分離させる複数の区画領域について
個別に透過率可変な光学部材から成る分離手段と、該分
離手段によって分離されたパターン回折光以外の光束を
検出する検出手段とを備え、該検出手段からの信号に基
づいて前記被検面上の異物の有無を検査するものであ
る。
【0010】
【0011】
【作用】本発明は、照射光学系から照射されるビームス
ポット内に複数の回路パターンが存在する場合、パター
ンからの回折光は離散的に発生することに着目してなさ
れたものである。即ち、ビームスポット内に複数のパタ
ーンが存在する場合に、被検面から発生される光束を被
検面に照射される光ビームの開口角よりも大きい開口角
をもつ受光光学系で受光すれば、受光光学系の瞳面には
パターンからの回折光が入射する部分と回折光が入射し
ない部分が存在することになる。
【0012】一方、ビームスポット内にごみ等の異物が
存在する場合、異物からの散乱光は空間的に連続して発
生する。即ち、異物からの散乱光は、受光光学系の瞳面
全域にほぼ一様に入射する。
【0013】そこで、本発明では、受光光学系の瞳面の
像を検出する撮像手段を設け、撮像手段からの画像情報
に基づいて、瞳面に入射する光束の中からパターン回折
光以外の光束を少なくとも一部分離をする構成としてい
る。
【0014】具体的には、受光学系の瞳面に、少なくと
も一箇所に光透過部を有する部分反射ミラーを配置し
て、回折光パターンが存在しない位置に光透過部を合わ
せることによって異物散乱光だけを分離することができ
る。また、エレクトロクロミック素子などを利用した機
能性薄膜を用いて回折パターンの存在しない部分の光束
のみを反射させて分離することも可能である。
【0015】上記のように、本発明では、被検物体上に
形成された回路パターンの回折パターンを画像情報とし
て検出し、この画像情報に基づいてパターン回折光を含
む光束と異物散乱光のみの光束を分離するので、パター
ンを異物として誤検出することがなく、被検物体上のパ
ターンの配列方向やピッチによらず高精度の異物検査を
行うことができる。
【0016】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図1は、本実施例による異物検査装置の構成を示
す要部光路図である。図において、照射光学系1は、被
検物体2を斜め方向から照明する。この照射光学系1の
構成は特に限定されるのもではないが、開口絞りを小さ
く絞りコヒーレント照明に近い状態とすることが望まし
い。
【0017】光ビームの照射によって被検物体2から発
生された光は、対物レンズ3に入射し、対物レンズ3、
リレーレンズ4によって絞り5の位置に被検物体2の像
が形成される。この絞り5は、迷光や他のノイズ成分を
除去する役割を果たす。
【0018】次いで、絞り5を通過した光は、フーリエ
変換レンズ6に入射し、被検物体2の照射領域のフーリ
エ変換像が形成される。フーリエ変換レンズ6の瞳面
(フーリエ変換面)には、部分反射ミラー7が斜設され
ている。この部分反射ミラー7は、円形形状の光透過部
を有し(詳細後述)、光透過部以外に達した光(図中点
線12で示す)は反射される。
【0019】部分反射ミラー7で反射された光は、リレ
ーレンズ10に入射し、このリレーレンズ10によって
部分反射ミラー7の反射面、即ちフーリエ変換面の像が
2次元撮像素子11上に形成される。即ち、2次元撮像
素子11の受光面と部分反射ミラー7の反射面はリレー
レンズ10によって共役な関係となっている。
【0020】2次元撮像素子11からの出力は制御部1
4に送られ、制御部14は図示していない駆動手段によ
って部分反射ミラー7の光透過部の位置を調整する。こ
の点については後に詳述する。
【0021】一方、部分反射ミラー7の光透過部を通過
した光13(図中斜線を付して示す)は、逆フーリエ変
換レンズ8に入射して逆フーリエ変換され、撮像素子9
上に像を結ぶ。
【0022】本実施例では、上記の対物レンズ3、リレ
ーレンズ4、絞り5、フーリエ変換レンズ6、部分反射
ミラー7、逆フーリエ変換レンズ8、撮像素子9、リレ
ーレンズ10、2次元撮像素子11が本発明の受光光学
系を構成する。そして、このうちの部分反射ミラー7が
分離手段を、リレーレンズ10及び2次元撮像素子11
が撮像手段を、逆フーリエ変換レンズ8及び撮像素子9
が検出手段を構成する。
【0023】さてここで、図2は、2次元撮像素子11
で検出されるフーリエ変換レンズ6の瞳の像を模式的に
示したものである。この瞳の像において、被検物体2上
に設けられた回路パターンからの回折光による回折パタ
ーン22は、規則的な配置となる。これに対して、異物
からの散乱光は空間的に連続して発生されるので、瞳像
の回折パターン22以外の部分には異物からの散乱光の
みが入射する。
【0024】従って、2次元撮像素子11からの画像情
報に基づいて、部分反射ミラー7の光透過部21を回折
パターン22が存在しない位置に移動させれば、異物散
乱光による異物の像のみが撮像手段9上に形成されるこ
とになり、撮像手段9の出力に基づいて異物の有無を検
査することが可能である。
【0025】以下、部分反射ミラー7の光透過部の位置
調整方法の一例について、具体的に説明する。まず、部
分反射ミラー7にエンコーダーなどを設け、光透過部2
1の位置する領域を検出する。
【0026】次に、2次元撮像素子11を自己走査し
て、回折パターン22の位置を求める。このとき2次元
撮像素子11上に形成されるフーリエ変換像の光強度の
ピーク点とボトム点とを検出し、ボトム点の光強度値に
所定の値を加えた値をスライスレベルとする。そして、
フーリエ変換像の光強度において、スライスレベル以上
の値を示す箇所を回折パターン22(図2参照)が存在
する領域とする。
【0027】然る後、制御部14は、エンコーダー等で
検出される光透過部21位置情報と2次元撮像素子11
で検出される回折パターン22の位置情報に基づいて、
光透過部21が回折パターン22の存在しない領域に位
置するように部分反射ミラー7を駆動する。これによ
り、被検物体2から発生された光束のうち、異物散乱光
のみを分離して検出することが可能となる。
【0028】なお、部分反射ミラー7に設ける光透過部
21は円形でなくとも良いことは言うまでもなく、光透
過部21の形状、大きさ、数は被検物体2上に形成され
ているパターンに応じて適宜設定されるものである。
【0029】また、上記の例では、エンコーダーなどを
用いて部分反射ミラー7の光透過部21の位置を検出し
たが、2次元撮像素子11の自己走査によって光透過部
21の輪郭を検出するようにしても良い。この際、光透
過部21のエッジが検出されにくい場合には、部分反射
ミラー7の後方(反射面の裏側)から被検物体2に照射
する光とは波長の異なる光を照射して、光透過部21が
他の部分と異なる色で観察されるようにしても良い。
【0030】この他、部分反射ミラー7の反射面側、斜
め方向から光を照射することにより、光透過部21のエ
ッジを強調するようにしても良い。この際、反射面に照
射する光が撮像素子9に受光されないように留意するこ
とは言うまでもない。
【0031】また、図1の例では、受光光学系は被検物
体2からの光を斜め方向で受光する構成となっている
が、必ずしも斜め方向で受光する必要はなく、被検物体
2に対して垂直な方向に受光光学系を配置しても良い。
【0032】但し、部分反射ミラー7によって完全に回
折光が除去されない(光透過部21と回折パターン22
が一部分重なる)ことも考えられるため、回折光強度が
低くくなる(回折光の回折次数が高くなる)位置で受光
することが望ましい。従って、照射光学系1からの光ビ
ームの入射方向と略同じ方向で被検物体2からの光を受
光することが好ましい。
【0033】また、異物散乱光を検出する撮像素子9は
2次元撮像素子(イメージセンサー)でも1次元撮像素
子(ラインセンサー)でもよいが、図1の例では被検物
体2からの光を斜め方向で受光している(被検物体2が
受光光学系の光軸に対して傾いている)ため、2次元撮
像素子を用いて異物の像を検出する場合には、絞り5及
び撮像素子9を図中点線5a、9aで示されるように光
軸に対して傾け、「あおり」の構成とする必要がある。
【0034】また、上述した実施例では、パターン回折
光を含む光束12を部分反射ミラー7で反射させ、異物
散乱光13を透過させる構成としているが、これとは逆
に、異物散乱光を反射させ、パターン回折光を含む光束
を透過させるように構成することもできる。即ち、部分
反射ミラー7の光透過部21を反射部とし、それ以外の
部分を透過部として、撮像素子9によって得られる瞳面
の画像情報に基づいて反射部の位置を調整するようにし
ても良い。
【0035】次に図3を参照して本発明の別の実施例を
説明する。本実施例では、受光光学系をいわゆるオフナ
ータイプの光学系としている。即ち、凹面鏡33及び凸
面鏡34は曲率中心が一致するように配置されており、
曲率中心上に軸上共役点を有するとともに、軸外に2つ
の共役点を有する。かかる光学系では球面収差、コマ収
差、歪曲のない像が得られる。
【0036】さて、図3において、照射光学系31から
射出された光ビームは被検物体32に対して斜め方向か
ら入射する。光ビームの照射によって被検物体32から
発生された光は、凹面鏡33で反射されて凸面鏡34に
入射する。凸面鏡34は凹面鏡33の焦点位置にあり、
受光光学系の瞳面に相当する。凸面鏡34の後方には2
次元撮像素子35が配置されており、受光光学系瞳面の
像が画像情報として検出される。
【0037】ここで、瞳面の像においては、図2でも説
明した通り、被検物体32上に形成されているパターン
からの回折光は規則的に分布し、異物からの散乱光は一
様なバックグラウンドとなっている。図3では、パター
ン回折光を含む光束を37で、異物散乱光のみの光束を
38で示している。
【0038】本実施例では、凸面鏡34に機能性薄膜を
設けてあり、回折パターンが存在しない部分に入射した
光束を反射するようになっている。以下、機能性薄膜の
一例について、図4を参照して具体的に説明する。図4
において、ガラス基板41(図3では凸面鏡34に相
当)上には誘電体薄膜で構成されたハーフミラー42が
設けられており、このハーフミラー42の上にはエレク
トロクロミック素子(EC素子)等を用いた透過率可変
の薄膜が形成されている。
【0039】そして、EC素子が消色状態のときはこの
EC素子43aに入射した光はハーフミラー42によっ
て半分の光量だけ反射される。また、EC素子が呈色状
態(図中43b)のときには、ハーフミラー42に達す
る光量が20%となる。このとき、ハーフミラー42を
通過する光量が10%、ハーフミラー42によって反射
される光量が10%となり、EC素子43bから射出さ
れる光の光量は2%となる。従って、EC素子の消色状
態43aと呈色状態43bとでは、その反射率が50〜
2%に変化することになる。
【0040】しかるに、2次元撮像素子35から得られ
る画像情報に基づいて、回折パターンがない部分のEC
素子を消色状態、回折パターンがある部分のEC素子を
呈色状態とすれば、異物散乱光だけを反射させることが
できる。この際、必ずしも回折パターンがない部分すべ
てを反射領域(消色状態)としなくとも良いことは言う
までもなく、回折パターンが存在しない領域に少なくと
も1箇所反射領域を設ければ良い。
【0041】図3に戻って、凸面鏡34に設けた機能性
薄膜で反射された異物散乱光は、再び凹面鏡33に入射
してここで反射され、撮像素子36上に再結像する。こ
の撮像素子36では散乱光による異物の像が検出され、
撮像素子36からの出力に基づいて異物の有無を検査す
ることができる。撮像素子36は、図1の実施例と同様
に2次元撮像素子、1次元撮像素子のいずれでも良い。
【0042】上述した本実施例では、図3中の凹面鏡3
3、凸面鏡34、2次元撮像素子35、撮像素子36が
受光光学系を構成し、このうち凸面鏡34上に設けられ
た機能性薄膜が分離手段を、2次元撮像素子35が撮像
手段を、撮像素子36が検出手段を構成する。
【0043】なお、上記の実施例では、異物散乱光を分
離する手段としてEC素子を利用した機能性薄膜を用い
たが、これ以外の分離手段を用いてもよいことは言うま
でもない。例えば、凸面鏡34上に移動可能な反射部材
を設け、撮像手段からの画像情報に基づいてパターン回
折光がない位置に反射部材を移動させるようにしても良
い。
【0044】また、上記の説明では、被検物体に付着し
た異物の検出について述べたが、本発明による装置は、
被検面に形成されているパターン自体の欠陥(欠けや不
要な突起など)の検査にも適用できることは言うまでも
ない。
【0045】
【発明の効果】以上のように、本発明においては、受光
手段の瞳面の像を画像情報として検出し、この画像情報
に基づいて異物散乱光を分離するので、被検物体上に形
成されているパターンの配列ピッチや方向にかかわら
ず、高精度に異物検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による異物検査装置の構成を示
す光路図である。
【図2】フーリエ変換レンズの瞳面の像を示す概念図で
ある。
【図3】本発明の別の実施例による異物検査装置の構成
を示す光路図である。
【図4】図3の実施例で用いる機能性薄膜の一例を示す
断面図である。
【符号の説明】
1,31…照射光学系、2,32…被検物体、3…対物
レンズ、4…リレーレンズ、5,5a…絞り、6…フー
リエ変換レンズ、7…部分反射ミラー、8…逆フーリエ
変換レンズ、9,9a,36…撮像素子、11,35…
2次元撮像素子、14…制御部、21…透過部、22…
回折パターン、33…凹面鏡、34…凸面鏡、41…ガ
ラス基板、42…ハーフミラー、43a…EC素子(消
色状態)、54b…EC素子(呈色状態)。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】表面にパターンが形成された被検面に対し
    て光ビームを斜入射させる照射光学系と、前記光ビーム
    の照射によって前記被検面から発生される光を受光する
    受光光学系とを有する異物検査装置において、前記受光光学系の瞳面または瞳共役面に配置された、少
    なくとも1箇所の光透過部を有する部分反射ミラーと、 前記部分反射ミラーの光透過部の位置を移動させる移動
    手段と、 前記受光光学系の瞳面又は瞳共役面の像を検出する撮像
    手段と、 該撮像手段からの画像情報に基づいて、前記部分反射ミ
    ラーの透過部の位置を移動させて、前記被検面から前記
    瞳面又は瞳共役面に入射した光束の中から前記パターン
    による回折光以外の光束を少なくとも一部分離させる分
    離手段と、 該分離手段によって分離されたパターン回折光以外の光
    束を検出する検出手段とを備え、 該検出手段からの信号に基づいて前記被検面上の異物の
    有無を検査することを特徴とする異物検査装置。
  2. 【請求項2】表面にパターンが形成された被検面に対し
    て光ビームを斜入射させる照射光学系と、前記光ビーム
    の照射によって前記被検面から発生される光を受光する
    受光光学系とを有する異物検査装置において、 前記受光光学系の瞳面又は瞳共役面の像を検出する撮像
    手段と、 該撮像手段からの画像情報に基づいて、前記被検面から
    前記瞳面又は瞳共役面に入射した光束の中から前記パタ
    ーンによる回折光以外の光束を少なくとも一部分離させ
    る複数の区画領域について個別に透過率可変な光学部材
    から成る分離手段と、 該分離手段によって分離されたパターン回折光以外の光
    束を検出する検出手段とを備え、 該検出手段からの信号に基づいて前記被検面上の異物の
    有無を検査することを特徴とする異物検査装置。
JP26555592A 1992-09-09 1992-09-09 異物検査装置 Expired - Fee Related JP3218727B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26555592A JP3218727B2 (ja) 1992-09-09 1992-09-09 異物検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26555592A JP3218727B2 (ja) 1992-09-09 1992-09-09 異物検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0694631A JPH0694631A (ja) 1994-04-08
JP3218727B2 true JP3218727B2 (ja) 2001-10-15

Family

ID=17418741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26555592A Expired - Fee Related JP3218727B2 (ja) 1992-09-09 1992-09-09 異物検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3218727B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101522676B1 (ko) * 2012-08-21 2015-05-22 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 패턴 검사 장치

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6512578B1 (en) 1997-07-10 2003-01-28 Nikon Corporation Method and apparatus for surface inspection
HU229699B1 (en) * 2007-05-23 2014-05-28 Mta Termeszettudomanyi Kutatokoezpont Mta Ttk Imaging optical checking device with pinhole camera (reflectometer, polarimeter, ellipsicmeter)
JPWO2010050488A1 (ja) 2008-10-31 2012-03-29 株式会社ニコン 欠陥検査装置及び欠陥検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101522676B1 (ko) * 2012-08-21 2015-05-22 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 패턴 검사 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0694631A (ja) 1994-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2796316B2 (ja) 欠陥または異物の検査方法およびその装置
KR100246268B1 (ko) 패턴화된기판의광학검사용장치
US4922308A (en) Method of and apparatus for detecting foreign substance
US6124924A (en) Focus error correction method and apparatus
JP2003287407A (ja) デュアル・ビーム対称高さシステムおよび方法
JP3259331B2 (ja) 表面状態検査装置
US5162867A (en) Surface condition inspection method and apparatus using image transfer
JPH0145973B2 (ja)
JP3218727B2 (ja) 異物検査装置
WO2002093567A2 (en) Focus error correction method and apparatus
JP4325909B2 (ja) 欠陥検査装置、欠陥検査方法、光学式走査装置、半導体デバイス製造方法
JPH10282007A (ja) 異物等の欠陥検査方法およびその装置
CN114965369A (zh) 掩模基板表面微纳缺陷检测装置和检测方法
JP2506725B2 (ja) パタ−ン欠陥検査装置
WO2021199340A1 (ja) 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
JP3102493B2 (ja) 異物検査方法及びその装置
JPH08306609A (ja) 位置検出装置
JP3410013B2 (ja) 欠陥または異物の検査方法及びその装置
JPH0682381A (ja) 異物検査装置
JPH11264800A (ja) 検査装置
JPH0646182B2 (ja) マスク上の異物検査装置およびその方法
JP2001336919A (ja) リード付き集積回路の検査システム
JP3218726B2 (ja) 異物検査装置
JP3020546B2 (ja) 異物検査装置
EP0598582B1 (en) Inspection method and apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010710

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees