JPH08130171A - 半導体製造装置およびそれに用いるｉｄマークの認識方法 - Google Patents
半導体製造装置およびそれに用いるｉｄマークの認識方法Info
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- JPH08130171A JPH08130171A JP26932294A JP26932294A JPH08130171A JP H08130171 A JPH08130171 A JP H08130171A JP 26932294 A JP26932294 A JP 26932294A JP 26932294 A JP26932294 A JP 26932294A JP H08130171 A JPH08130171 A JP H08130171A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェハ上の任意の位置に形成されたＩＤマー
クを認識することができる半導体製造装置およびそれに
用いるＩＤマークの認識方法を提供する。 【構成】 ウェハ１上に形成されたＩＤマークを撮像す
るＣＣＤカメラ３と、ＣＣＤカメラ３が撮像する像を形
成する鏡筒４と、ＣＣＤカメラ３に接続されかつＣＣＤ
カメラ３が撮像したＩＤマークを読み取る画像処理装置
５と、ウェハ１を載置するステージ６と、ステージ６の
移動量あるいは移動方向を制御する制御部７と、ウェハ
１上の任意の位置に形成されたＩＤマークのほぼ上方に
ＣＣＤカメラ３を配置するステージ駆動手段８と、ＣＣ
Ｄカメラ３が撮像した像を画像処理装置５を介して出力
する出力モニタ９とから構成され、ステージ駆動手段８
によって、ウェハ１上の任意の位置に形成されたＩＤマ
ークのほぼ上方にＣＣＤカメラ３を配置し、前記ＩＤマ
ークの像を取り込んだ後認識する。
クを認識することができる半導体製造装置およびそれに
用いるＩＤマークの認識方法を提供する。 【構成】 ウェハ１上に形成されたＩＤマークを撮像す
るＣＣＤカメラ３と、ＣＣＤカメラ３が撮像する像を形
成する鏡筒４と、ＣＣＤカメラ３に接続されかつＣＣＤ
カメラ３が撮像したＩＤマークを読み取る画像処理装置
５と、ウェハ１を載置するステージ６と、ステージ６の
移動量あるいは移動方向を制御する制御部７と、ウェハ
１上の任意の位置に形成されたＩＤマークのほぼ上方に
ＣＣＤカメラ３を配置するステージ駆動手段８と、ＣＣ
Ｄカメラ３が撮像した像を画像処理装置５を介して出力
する出力モニタ９とから構成され、ステージ駆動手段８
によって、ウェハ１上の任意の位置に形成されたＩＤマ
ークのほぼ上方にＣＣＤカメラ３を配置し、前記ＩＤマ
ークの像を取り込んだ後認識する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造技術におい
て、半導体ウェハ（以降、単にウェハという）上に形成
されたＩＤマークの認識技術に関し、特に任意の位置に
形成されたＩＤマークの認識技術に関するものである。
て、半導体ウェハ（以降、単にウェハという）上に形成
されたＩＤマークの認識技術に関し、特に任意の位置に
形成されたＩＤマークの認識技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
【０００３】ウェハ上に形成されたＩＤマークを認識す
る半導体製造装置、いわゆるＩＤリーダにおいては、固
定されたステージ上にウェハを載置してＣＣＤカメラな
どの撮像部が前記ＩＤマークを撮像し、前記ＣＣＤカメ
ラに接続された画像処理装置などの認識部によってＩＤ
マークの特徴を抽出し、文字の認識を行っている。
る半導体製造装置、いわゆるＩＤリーダにおいては、固
定されたステージ上にウェハを載置してＣＣＤカメラな
どの撮像部が前記ＩＤマークを撮像し、前記ＣＣＤカメ
ラに接続された画像処理装置などの認識部によってＩＤ
マークの特徴を抽出し、文字の認識を行っている。
【０００４】なお、この種のＩＤリーダについては、キ
ャノン販売株式会社１９９２年４月２２日発行「ウェハ
ＩＤリーダＡＲＳ−８００仕様書」に記載されている。
ャノン販売株式会社１９９２年４月２２日発行「ウェハ
ＩＤリーダＡＲＳ−８００仕様書」に記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術においては、ＣＣＤカメラなどの撮像部やウェハを載
置するステージが固定であることにより、ウェハ上の限
られた一定の場所しか撮像することができない。
術においては、ＣＣＤカメラなどの撮像部やウェハを載
置するステージが固定であることにより、ウェハ上の限
られた一定の場所しか撮像することができない。
【０００６】そのため、ウェハ上に形成されるＩＤマー
クの数が複数（例えば、ウェハのプロセスの過程で、当
初、ＩＤマークがウェハのオリエンテーションフラット
側にマーキングされていたのが、プロセス途中でのロッ
ト番号の変更や、多層プロセス化でＩＤマークが読みに
くくなる為、オリエンテーションフラットの反対側に再
マーキングした場合など）になるとＣＣＤカメラに取り
込めないＩＤマークが発生するという問題が起こる。
クの数が複数（例えば、ウェハのプロセスの過程で、当
初、ＩＤマークがウェハのオリエンテーションフラット
側にマーキングされていたのが、プロセス途中でのロッ
ト番号の変更や、多層プロセス化でＩＤマークが読みに
くくなる為、オリエンテーションフラットの反対側に再
マーキングした場合など）になるとＣＣＤカメラに取り
込めないＩＤマークが発生するという問題が起こる。
【０００７】そこで、本発明の目的は、ウェハ上の任意
の位置に形成されたＩＤマークを認識することができる
半導体製造装置およびそれに用いるＩＤマークの認識方
法を提供することである。
の位置に形成されたＩＤマークを認識することができる
半導体製造装置およびそれに用いるＩＤマークの認識方
法を提供することである。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１０】すなわち、本発明による半導体製造装置
は、ウェハ上に形成されたＩＤマークを撮像する撮像部
と、該撮像部に接続されかつ該撮像部が撮像したＩＤマ
ークを読み取る認識部と、ウェハを載置するウェハ載置
面を有したステージと、前記撮像部または前記ステージ
の移動量あるいは移動方向を制御する制御部と、前記半
導体ウェハ上の任意の位置に形成されたＩＤマークのほ
ぼ上方に前記撮像部を配置するウェハ撮像手段とからな
るものである。
は、ウェハ上に形成されたＩＤマークを撮像する撮像部
と、該撮像部に接続されかつ該撮像部が撮像したＩＤマ
ークを読み取る認識部と、ウェハを載置するウェハ載置
面を有したステージと、前記撮像部または前記ステージ
の移動量あるいは移動方向を制御する制御部と、前記半
導体ウェハ上の任意の位置に形成されたＩＤマークのほ
ぼ上方に前記撮像部を配置するウェハ撮像手段とからな
るものである。
【００１１】また、前記ウェハ撮像手段として、撮像部
をステージのウェハ載置面に対してほぼ水平に直線移動
もしくは回転移動させる撮像部駆動手段が設置されてい
るか、あるいは、複数個の前記撮像部が設置されている
か、あるいは、撮像部に取り付けられかつ該撮像部が撮
像する像を形成する結像部に低倍率レンズが設置されて
いるものである。
をステージのウェハ載置面に対してほぼ水平に直線移動
もしくは回転移動させる撮像部駆動手段が設置されてい
るか、あるいは、複数個の前記撮像部が設置されている
か、あるいは、撮像部に取り付けられかつ該撮像部が撮
像する像を形成する結像部に低倍率レンズが設置されて
いるものである。
【００１２】さらに、前記ウェハ撮像手段として、ステ
ージを該ステージのウェハ載置面に対してほぼ水平に直
線移動もしくは回転移動させるステージ駆動手段が設置
されているものである。
ージを該ステージのウェハ載置面に対してほぼ水平に直
線移動もしくは回転移動させるステージ駆動手段が設置
されているものである。
【００１３】なお、本発明による半導体製造装置に用い
るＩＤマークの認識方法であって、前記ウェハ撮像手段
によって、ウェハ上の任意の位置に形成されたＩＤマー
クのほぼ上方に撮像部を配置し、該撮像部が撮像したＩ
Ｄマークを認識部が読み取るものである。
るＩＤマークの認識方法であって、前記ウェハ撮像手段
によって、ウェハ上の任意の位置に形成されたＩＤマー
クのほぼ上方に撮像部を配置し、該撮像部が撮像したＩ
Ｄマークを認識部が読み取るものである。
【００１４】
【作用】上記した手段によれば、ウェハ上の任意の位置
に形成されたＩＤマークのほぼ上方に撮像部を配置する
ウェハ撮像手段が設けられたことによって、ウェハ上の
任意の位置に形成されたＩＤマークを撮像することがで
きる。
に形成されたＩＤマークのほぼ上方に撮像部を配置する
ウェハ撮像手段が設けられたことによって、ウェハ上の
任意の位置に形成されたＩＤマークを撮像することがで
きる。
【００１５】これによって、ウェハの表面のどの位置に
形成されたＩＤマークでも撮像することができ、その結
果、ウェハ上の任意の位置に形成されたＩＤマークを認
識することができる。
形成されたＩＤマークでも撮像することができ、その結
果、ウェハ上の任意の位置に形成されたＩＤマークを認
識することができる。
【００１６】また、１枚のウェハ上に複数個のＩＤマー
クが形成されている場合でも、全てのＩＤマークを撮像
して認識することができる。
クが形成されている場合でも、全てのＩＤマークを撮像
して認識することができる。
【００１７】なお、前記撮像部に取り付けられた結像部
に低倍率レンズが設置されていることにより、該撮像部
の視野を広くすることができる。
に低倍率レンズが設置されていることにより、該撮像部
の視野を広くすることができる。
【００１８】これによって、前記同様に、ウェハの表面
のどの位置に形成されたＩＤマークでも撮像することが
でき、その結果、ウェハ上の任意の位置に形成されたＩ
Ｄマークを認識することができる。
のどの位置に形成されたＩＤマークでも撮像することが
でき、その結果、ウェハ上の任意の位置に形成されたＩ
Ｄマークを認識することができる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００２０】（実施例１）図１は本発明による半導体製
造装置の一実施例であるＩＤリーダの構造の一例を示す
構成概念図、図２は前記ＩＤリーダによって認識される
ＩＤマークの一例を示す平面図である。
造装置の一実施例であるＩＤリーダの構造の一例を示す
構成概念図、図２は前記ＩＤリーダによって認識される
ＩＤマークの一例を示す平面図である。
【００２１】まず、本実施例１の半導体製造装置である
ＩＤリーダの構成について説明すると、ウェハ１上に形
成されたＩＤマーク２を撮像する撮像部であるＣＣＤカ
メラ３と、ＣＣＤカメラ３が撮像する像を形成する結像
部である鏡筒４と、ＣＣＤカメラ３に接続されかつＣＣ
Ｄカメラ３が撮像したＩＤマーク２を読み取る認識部で
ある画像処理装置５と、ウェハ１を載置するウェハ載置
面６ａを有したステージ６と、ステージ６の移動量ある
いは移動方向を制御する制御部７と、ウェハ１上の任意
の位置に形成されたＩＤマーク２のほぼ上方にＣＣＤカ
メラ３を配置するウェハ撮像手段であるステージ駆動手
段８と、ＣＣＤカメラ３が撮像した像を画像処理装置５
を介して出力する出力モニタ９とから構成されている。
ＩＤリーダの構成について説明すると、ウェハ１上に形
成されたＩＤマーク２を撮像する撮像部であるＣＣＤカ
メラ３と、ＣＣＤカメラ３が撮像する像を形成する結像
部である鏡筒４と、ＣＣＤカメラ３に接続されかつＣＣ
Ｄカメラ３が撮像したＩＤマーク２を読み取る認識部で
ある画像処理装置５と、ウェハ１を載置するウェハ載置
面６ａを有したステージ６と、ステージ６の移動量ある
いは移動方向を制御する制御部７と、ウェハ１上の任意
の位置に形成されたＩＤマーク２のほぼ上方にＣＣＤカ
メラ３を配置するウェハ撮像手段であるステージ駆動手
段８と、ＣＣＤカメラ３が撮像した像を画像処理装置５
を介して出力する出力モニタ９とから構成されている。
【００２２】つまり、前記ＩＤリーダはウェハ１上の任
意の位置に形成されたＩＤマーク２を、ＣＣＤカメラ３
と鏡筒４と画像処理装置５とからなるＩＤマーク認識系
１０によって認識するものである。
意の位置に形成されたＩＤマーク２を、ＣＣＤカメラ３
と鏡筒４と画像処理装置５とからなるＩＤマーク認識系
１０によって認識するものである。
【００２３】なお、ウェハ１上に形成されるＩＤマーク
２は、例えば、ウェハ１の品種名、ロット番号などが英
数字化、あるいはバーコード化されたものであるが、本
実施例１においては英数字化されたものについて説明す
る。
２は、例えば、ウェハ１の品種名、ロット番号などが英
数字化、あるいはバーコード化されたものであるが、本
実施例１においては英数字化されたものについて説明す
る。
【００２４】ここで、制御部７は、オペレータから入力
された読み取るべきＩＤマーク２におけるウェハ１の品
種名やウェハ１上の位置の情報、例えば、ウェハ１のオ
リエンテーションフラット（以降、単にオリフラと略
す）１ａ側に形成されたＩＤマーク２か、あるいは、そ
の反対側に形成されたＩＤマーク２かなどの情報によ
り、ステージ６の移動方向や移動量を決定して制御する
ものである。
された読み取るべきＩＤマーク２におけるウェハ１の品
種名やウェハ１上の位置の情報、例えば、ウェハ１のオ
リエンテーションフラット（以降、単にオリフラと略
す）１ａ側に形成されたＩＤマーク２か、あるいは、そ
の反対側に形成されたＩＤマーク２かなどの情報によ
り、ステージ６の移動方向や移動量を決定して制御する
ものである。
【００２５】さらに、ステージ駆動手段８は、制御部７
により決定されたステージ６の移動方向や移動量によっ
て、実際にステージ６を移動させるものであり、ステー
ジ６をそのウェハ載置面６ａに対してほぼ水平に直線移
動もしくは回転移動させることができる。
により決定されたステージ６の移動方向や移動量によっ
て、実際にステージ６を移動させるものであり、ステー
ジ６をそのウェハ載置面６ａに対してほぼ水平に直線移
動もしくは回転移動させることができる。
【００２６】また、出力モニタ９はＣＣＤカメラ３が撮
像した像を画像処理装置５を介して出力し、オペレータ
が目視によってＩＤマーク２を確認するためのものであ
る。
像した像を画像処理装置５を介して出力し、オペレータ
が目視によってＩＤマーク２を確認するためのものであ
る。
【００２７】次に、本実施例１の半導体製造装置である
ＩＤリーダに用いるＩＤマークの認識方法について説明
する。
ＩＤリーダに用いるＩＤマークの認識方法について説明
する。
【００２８】まず、ウェハ１をステージ６のウェハ載置
面６ａに載置する。さらに、制御部７は、オペレータか
ら入力された読み取るべきＩＤマーク２におけるウェハ
１の品種名やウェハ１上の位置の情報により、ＣＣＤカ
メラ３が読み取るべきＩＤマーク２の上方に配置するよ
うにステージ６の移動方向や移動量を決定する。
面６ａに載置する。さらに、制御部７は、オペレータか
ら入力された読み取るべきＩＤマーク２におけるウェハ
１の品種名やウェハ１上の位置の情報により、ＣＣＤカ
メラ３が読み取るべきＩＤマーク２の上方に配置するよ
うにステージ６の移動方向や移動量を決定する。
【００２９】続いて、制御部７はステージ駆動手段８を
介してステージ６を移動させる。この時、ステージ６は
そのウェハ載置面６ａに対してほぼ水平に直線移動もし
くは回転移動する。
介してステージ６を移動させる。この時、ステージ６は
そのウェハ載置面６ａに対してほぼ水平に直線移動もし
くは回転移動する。
【００３０】これにより、読み取るべきＩＤマーク２の
上方にＣＣＤカメラ３が配置し、前記ＩＤマーク２を撮
像する。
上方にＣＣＤカメラ３が配置し、前記ＩＤマーク２を撮
像する。
【００３１】その後、画像処理装置５はＣＣＤカメラ３
から送られてきた像により、ＩＤマーク２の特徴を抽出
し、ＩＤマーク２の認識を行う。
から送られてきた像により、ＩＤマーク２の特徴を抽出
し、ＩＤマーク２の認識を行う。
【００３２】本実施例１のＩＤリーダおよびそれに用い
るＩＤマークの認識方法によれば、以下のような効果が
得られる。
るＩＤマークの認識方法によれば、以下のような効果が
得られる。
【００３３】すなわち、ウェハ１が載置されたステージ
６を移動させるウェハ撮像手段であるステージ駆動手段
８が設けられたことによって、ウェハ１上の任意の位置
に形成されたＩＤマーク２のほぼ上方に撮像部であるＣ
ＣＤカメラ３を配置することができる。
６を移動させるウェハ撮像手段であるステージ駆動手段
８が設けられたことによって、ウェハ１上の任意の位置
に形成されたＩＤマーク２のほぼ上方に撮像部であるＣ
ＣＤカメラ３を配置することができる。
【００３４】これによって、ウェハ１の表面のどの位置
に形成されたＩＤマーク２でも撮像することができ、そ
の結果、ウェハ１上の任意の位置に形成されたＩＤマー
ク２を認識することができる。
に形成されたＩＤマーク２でも撮像することができ、そ
の結果、ウェハ１上の任意の位置に形成されたＩＤマー
ク２を認識することができる。
【００３５】また、１枚のウェハ１上に複数個のＩＤマ
ーク２が形成されている場合でも、ステージ６を移動さ
せることによって、全てのＩＤマーク２を撮像して認識
することができる。
ーク２が形成されている場合でも、ステージ６を移動さ
せることによって、全てのＩＤマーク２を撮像して認識
することができる。
【００３６】なお、本実施例１によるＩＤリーダは、Ｉ
Ｄマーク２の認識部である画像処理装置５を特に改造す
る必要がないため、低コストで製造することができる。
Ｄマーク２の認識部である画像処理装置５を特に改造す
る必要がないため、低コストで製造することができる。
【００３７】さらに、ウェハ１上の任意の位置に形成さ
れたＩＤマーク２を認識することができるため、ウェハ
１のＩＤマーク２による管理品質を向上させることがで
きる。
れたＩＤマーク２を認識することができるため、ウェハ
１のＩＤマーク２による管理品質を向上させることがで
きる。
【００３８】（実施例２）図３は本発明による半導体製
造装置の他の実施例であるＩＤリーダの構造の一例を示
す構成概念図である。
造装置の他の実施例であるＩＤリーダの構造の一例を示
す構成概念図である。
【００３９】図２および図３を用いて、本実施例２の半
導体製造装置であるＩＤリーダの構成について説明する
と、ウェハ１上に形成されたＩＤマーク２を撮像する撮
像部であるＣＣＤカメラ３と、ＣＣＤカメラ３が撮像す
る像を形成する結像部である鏡筒４と、ＣＣＤカメラ３
に接続されかつＣＣＤカメラ３が撮像したＩＤマーク２
を読み取る認識部である画像処理装置５と、ウェハ１を
載置するウェハ載置面６ａを有したステージ６と、ＣＣ
Ｄカメラ３の移動量あるいは移動方向を制御する制御部
７と、ウェハ１上の任意の位置に形成されたＩＤマーク
２のほぼ上方にＣＣＤカメラ３を配置するウェハ撮像手
段である撮像部駆動手段１１と、ＣＣＤカメラ３が撮像
した像を画像処理装置５を介して出力する出力モニタ９
とから構成されている。
導体製造装置であるＩＤリーダの構成について説明する
と、ウェハ１上に形成されたＩＤマーク２を撮像する撮
像部であるＣＣＤカメラ３と、ＣＣＤカメラ３が撮像す
る像を形成する結像部である鏡筒４と、ＣＣＤカメラ３
に接続されかつＣＣＤカメラ３が撮像したＩＤマーク２
を読み取る認識部である画像処理装置５と、ウェハ１を
載置するウェハ載置面６ａを有したステージ６と、ＣＣ
Ｄカメラ３の移動量あるいは移動方向を制御する制御部
７と、ウェハ１上の任意の位置に形成されたＩＤマーク
２のほぼ上方にＣＣＤカメラ３を配置するウェハ撮像手
段である撮像部駆動手段１１と、ＣＣＤカメラ３が撮像
した像を画像処理装置５を介して出力する出力モニタ９
とから構成されている。
【００４０】つまり、前記ＩＤリーダは実施例１のもの
と同様に、ウェハ１上の任意の位置に形成されたＩＤマ
ーク２を、ＣＣＤカメラ３と鏡筒４と画像処理装置５と
からなるＩＤマーク認識系１０によって認識するもので
ある。
と同様に、ウェハ１上の任意の位置に形成されたＩＤマ
ーク２を、ＣＣＤカメラ３と鏡筒４と画像処理装置５と
からなるＩＤマーク認識系１０によって認識するもので
ある。
【００４１】なお、ウェハ１上に形成されるＩＤマーク
２は、例えば、ウェハ１の品種名、ロット番号などが英
数字化、あるいはバーコード化されたものであるが、本
実施例２においても英数字化されたものについて説明す
る。
２は、例えば、ウェハ１の品種名、ロット番号などが英
数字化、あるいはバーコード化されたものであるが、本
実施例２においても英数字化されたものについて説明す
る。
【００４２】ここで、制御部７は、オペレータから入力
された読み取るべきＩＤマーク２におけるウェハ１の品
種名やウェハ１上の位置の情報（例えば、ウェハ１のオ
リフラ１ａ側に形成されたＩＤマーク２か、あるいは、
その反対側に形成されたＩＤマーク２かなどの情報）に
より、ＣＣＤカメラ３の移動方向や移動量を決定して制
御するものである。
された読み取るべきＩＤマーク２におけるウェハ１の品
種名やウェハ１上の位置の情報（例えば、ウェハ１のオ
リフラ１ａ側に形成されたＩＤマーク２か、あるいは、
その反対側に形成されたＩＤマーク２かなどの情報）に
より、ＣＣＤカメラ３の移動方向や移動量を決定して制
御するものである。
【００４３】さらに、撮像部駆動手段１１は、制御部７
により決定されたＣＣＤカメラ３の移動方向や移動量に
よって、実際にＣＣＤカメラ３を移動させるものであ
り、ＣＣＤカメラ３をステージ６のウェハ載置面６ａに
対してほぼ水平に直線移動もしくは回転移動させること
ができる。
により決定されたＣＣＤカメラ３の移動方向や移動量に
よって、実際にＣＣＤカメラ３を移動させるものであ
り、ＣＣＤカメラ３をステージ６のウェハ載置面６ａに
対してほぼ水平に直線移動もしくは回転移動させること
ができる。
【００４４】また、出力モニタ９はＣＣＤカメラ３が撮
像した像を画像処理装置５を介して出力し、オペレータ
が目視によってＩＤマーク２を確認するためのものであ
る。
像した像を画像処理装置５を介して出力し、オペレータ
が目視によってＩＤマーク２を確認するためのものであ
る。
【００４５】次に、本実施例２の半導体製造装置である
ＩＤリーダに用いるＩＤマークの認識方法について説明
する。
ＩＤリーダに用いるＩＤマークの認識方法について説明
する。
【００４６】まず、ウェハ１をステージ６のウェハ載置
面６ａに載置する。さらに、制御部７は、オペレータか
ら入力された読み取るべきＩＤマーク２におけるウェハ
１の品種名やウェハ１上の位置の情報により、ＣＣＤカ
メラ３が読み取るべきＩＤマーク２の上方に配置するよ
うに前記ＣＣＤカメラ３の移動方向や移動量を決定す
る。
面６ａに載置する。さらに、制御部７は、オペレータか
ら入力された読み取るべきＩＤマーク２におけるウェハ
１の品種名やウェハ１上の位置の情報により、ＣＣＤカ
メラ３が読み取るべきＩＤマーク２の上方に配置するよ
うに前記ＣＣＤカメラ３の移動方向や移動量を決定す
る。
【００４７】続いて、制御部７は撮像部駆動手段１１を
介してＣＣＤカメラ３を移動させる。この時、ＣＣＤカ
メラ３はステージ６のウェハ載置面６ａに対してほぼ水
平に直線移動もしくは回転移動する。
介してＣＣＤカメラ３を移動させる。この時、ＣＣＤカ
メラ３はステージ６のウェハ載置面６ａに対してほぼ水
平に直線移動もしくは回転移動する。
【００４８】これにより、読み取るべきＩＤマーク２の
上方にＣＣＤカメラ３が配置し、前記ＩＤマーク２を撮
像することができる。
上方にＣＣＤカメラ３が配置し、前記ＩＤマーク２を撮
像することができる。
【００４９】その後、画像処理装置５はＣＣＤカメラ３
から送られてきた像により、ＩＤマーク２の特徴を抽出
し、ＩＤマーク２の認識を行う。
から送られてきた像により、ＩＤマーク２の特徴を抽出
し、ＩＤマーク２の認識を行う。
【００５０】なお、本実施例２のＩＤリーダおよびそれ
に用いるＩＤマークの認識方法から得られる効果は、実
施例１で説明したものと同様であるためその重複説明は
省略する。
に用いるＩＤマークの認識方法から得られる効果は、実
施例１で説明したものと同様であるためその重複説明は
省略する。
【００５１】（実施例３）図４は本発明による半導体製
造装置の他の実施例であるＩＤリーダの構造の一例を示
す構成概念図である。
造装置の他の実施例であるＩＤリーダの構造の一例を示
す構成概念図である。
【００５２】図２および図４を用いて、本実施例３の半
導体製造装置であるＩＤリーダの構成について説明する
と、ウェハ１上に形成されたＩＤマーク２を撮像する撮
像部であるＣＣＤカメラ３と、ＣＣＤカメラ３が撮像す
る像を形成する結像部である鏡筒４と、ＣＣＤカメラ３
に接続されかつＣＣＤカメラ３が撮像したＩＤマーク２
を読み取る認識部である画像処理装置５と、ウェハ１を
載置するウェハ載置面６ａを有したステージ６と、ステ
ージ６の移動量あるいは移動方向を制御する制御部７
と、ＣＣＤカメラ３が撮像した像を画像処理装置５を介
して出力する出力モニタ９とから構成されている。
導体製造装置であるＩＤリーダの構成について説明する
と、ウェハ１上に形成されたＩＤマーク２を撮像する撮
像部であるＣＣＤカメラ３と、ＣＣＤカメラ３が撮像す
る像を形成する結像部である鏡筒４と、ＣＣＤカメラ３
に接続されかつＣＣＤカメラ３が撮像したＩＤマーク２
を読み取る認識部である画像処理装置５と、ウェハ１を
載置するウェハ載置面６ａを有したステージ６と、ステ
ージ６の移動量あるいは移動方向を制御する制御部７
と、ＣＣＤカメラ３が撮像した像を画像処理装置５を介
して出力する出力モニタ９とから構成されている。
【００５３】なお、本実施例３の半導体製造装置である
ＩＤリーダにおけるウェハ撮像手段は、ウェハ１上に撮
像部であるＣＣＤカメラ３が複数個設置されていること
である。これにより、何れかのＣＣＤカメラ３をウェハ
１上の任意の位置に形成されたＩＤマーク２のほぼ上方
に配置することができるため、前記ＩＤマーク２を何れ
かのＣＣＤカメラ３によって撮像することができる。
ＩＤリーダにおけるウェハ撮像手段は、ウェハ１上に撮
像部であるＣＣＤカメラ３が複数個設置されていること
である。これにより、何れかのＣＣＤカメラ３をウェハ
１上の任意の位置に形成されたＩＤマーク２のほぼ上方
に配置することができるため、前記ＩＤマーク２を何れ
かのＣＣＤカメラ３によって撮像することができる。
【００５４】したがって、前記ＩＤリーダはステージ６
を移動させる必要がないため、ステージ６の移動量を零
（０）とするものである。
を移動させる必要がないため、ステージ６の移動量を零
（０）とするものである。
【００５５】また、前記ＩＤリーダは実施例１および２
のものと同様に、ウェハ１上の任意の位置に形成された
ＩＤマーク２を、ＣＣＤカメラ３と鏡筒４と画像処理装
置５とからなるＩＤマーク認識系１０によって認識する
ものである。
のものと同様に、ウェハ１上の任意の位置に形成された
ＩＤマーク２を、ＣＣＤカメラ３と鏡筒４と画像処理装
置５とからなるＩＤマーク認識系１０によって認識する
ものである。
【００５６】さらに、ウェハ１上に形成されるＩＤマー
ク２は、例えば、ウェハ１の品種名、ロット番号などが
英数字化、あるいはバーコード化されたものであるが、
本実施例３においても英数字化されたものについて説明
する。
ク２は、例えば、ウェハ１の品種名、ロット番号などが
英数字化、あるいはバーコード化されたものであるが、
本実施例３においても英数字化されたものについて説明
する。
【００５７】ここで、制御部７には、オペレータから入
力された読み取るべきＩＤマーク２におけるウェハ１の
品種名やウェハ１上の位置の情報（例えば、ウェハ１の
オリフラ１ａ側に形成されたＩＤマーク２か、あるい
は、その反対側に形成されたＩＤマーク２かなどの情
報）が送られ、さらに、制御部７は画像処理装置５が認
識したＩＤマーク２の情報を受け取り、オペレータから
入力された読み取るべきＩＤマーク２の情報と比較する
ものである。
力された読み取るべきＩＤマーク２におけるウェハ１の
品種名やウェハ１上の位置の情報（例えば、ウェハ１の
オリフラ１ａ側に形成されたＩＤマーク２か、あるい
は、その反対側に形成されたＩＤマーク２かなどの情
報）が送られ、さらに、制御部７は画像処理装置５が認
識したＩＤマーク２の情報を受け取り、オペレータから
入力された読み取るべきＩＤマーク２の情報と比較する
ものである。
【００５８】また、出力モニタ９はＣＣＤカメラ３が撮
像した像を画像処理装置５を介して出力し、オペレータ
が目視によってＩＤマーク２を確認するためのものであ
る。
像した像を画像処理装置５を介して出力し、オペレータ
が目視によってＩＤマーク２を確認するためのものであ
る。
【００５９】次に、本実施例３の半導体製造装置である
ＩＤリーダに用いるＩＤマークの認識方法について説明
する。
ＩＤリーダに用いるＩＤマークの認識方法について説明
する。
【００６０】まず、ウェハ１をステージ６のウェハ載置
面６ａに載置する。さらに、制御部７へ、オペレータか
ら入力された読み取るべきＩＤマーク２におけるウェハ
１の品種名やウェハ１上の位置の情報（例えば、ウェハ
１のオリフラ１ａ側に形成されたＩＤマーク２か、ある
いは、その反対側に形成されたＩＤマーク２かなどの情
報）を伝達する。
面６ａに載置する。さらに、制御部７へ、オペレータか
ら入力された読み取るべきＩＤマーク２におけるウェハ
１の品種名やウェハ１上の位置の情報（例えば、ウェハ
１のオリフラ１ａ側に形成されたＩＤマーク２か、ある
いは、その反対側に形成されたＩＤマーク２かなどの情
報）を伝達する。
【００６１】その後、ウェハ１上に設置された複数個の
ＣＣＤカメラ３によってＩＤマーク２の像を取り込み、
画像処理装置５において認識を行う。なお、ウェハ１上
に複数個のＩＤマーク２が形成され、前記複数個のＩＤ
マーク２を取り込んだ場合、それぞれのＩＤマーク２の
認識を行った後、制御部７へその結果の情報を伝達す
る。
ＣＣＤカメラ３によってＩＤマーク２の像を取り込み、
画像処理装置５において認識を行う。なお、ウェハ１上
に複数個のＩＤマーク２が形成され、前記複数個のＩＤ
マーク２を取り込んだ場合、それぞれのＩＤマーク２の
認識を行った後、制御部７へその結果の情報を伝達す
る。
【００６２】続いて、制御部７においては、認識後の結
果の情報と、オペレータから入力された読み取るべきＩ
Ｄマーク２の情報とを比較し、一致したものをウェハ１
のＩＤマーク２とする。
果の情報と、オペレータから入力された読み取るべきＩ
Ｄマーク２の情報とを比較し、一致したものをウェハ１
のＩＤマーク２とする。
【００６３】なお、本実施例３のＩＤリーダおよびそれ
に用いるＩＤマークの認識方法から得られる効果は、実
施例１で説明したものと同様であるためその重複説明は
省略する。
に用いるＩＤマークの認識方法から得られる効果は、実
施例１で説明したものと同様であるためその重複説明は
省略する。
【００６４】（実施例４）図５は本発明による半導体製
造装置の他の実施例であるＩＤリーダの構造の一例を示
す構成概念図である。
造装置の他の実施例であるＩＤリーダの構造の一例を示
す構成概念図である。
【００６５】図２および図５を用いて、本実施例４の半
導体製造装置であるＩＤリーダの構成について説明する
と、ウェハ１上に形成されたＩＤマーク２を撮像する撮
像部であるＣＣＤカメラ３と、ＣＣＤカメラ３が撮像す
る像を形成する結像部である鏡筒４と、ＣＣＤカメラ３
に接続されかつＣＣＤカメラ３が撮像したＩＤマーク２
を読み取る認識部である画像処理装置５と、ウェハ１を
載置するウェハ載置面６ａを有したステージ６と、ステ
ージ６の移動量あるいは移動方向を制御する制御部７
と、ＣＣＤカメラ３が撮像した像を画像処理装置５を介
して出力する出力モニタ９とから構成されている。
導体製造装置であるＩＤリーダの構成について説明する
と、ウェハ１上に形成されたＩＤマーク２を撮像する撮
像部であるＣＣＤカメラ３と、ＣＣＤカメラ３が撮像す
る像を形成する結像部である鏡筒４と、ＣＣＤカメラ３
に接続されかつＣＣＤカメラ３が撮像したＩＤマーク２
を読み取る認識部である画像処理装置５と、ウェハ１を
載置するウェハ載置面６ａを有したステージ６と、ステ
ージ６の移動量あるいは移動方向を制御する制御部７
と、ＣＣＤカメラ３が撮像した像を画像処理装置５を介
して出力する出力モニタ９とから構成されている。
【００６６】なお、本実施例４の半導体製造装置である
ＩＤリーダにおけるウェハ撮像手段は、撮像部であるＣ
ＣＤカメラ３の先端に取り付けられた鏡筒４に低倍率レ
ンズ１２が設置されていることである。ここで、低倍率
レンズ１２は、例えば0.2 倍程度のものである。
ＩＤリーダにおけるウェハ撮像手段は、撮像部であるＣ
ＣＤカメラ３の先端に取り付けられた鏡筒４に低倍率レ
ンズ１２が設置されていることである。ここで、低倍率
レンズ１２は、例えば0.2 倍程度のものである。
【００６７】これにより、ＣＣＤカメラ３の視野を広く
することができるため、ウェハ１の表面全体を眺めるこ
とができ、その結果、ＣＣＤカメラ３がウェハ１上の任
意の位置に形成されたＩＤマーク２を撮像することがで
きる。
することができるため、ウェハ１の表面全体を眺めるこ
とができ、その結果、ＣＣＤカメラ３がウェハ１上の任
意の位置に形成されたＩＤマーク２を撮像することがで
きる。
【００６８】つまり、前記ＩＤリーダはステージ６を移
動させる必要がないため、ステージ６の移動量を零
（０）とするものである。
動させる必要がないため、ステージ６の移動量を零
（０）とするものである。
【００６９】また、前記ＩＤリーダは実施例１，２およ
び３のものと同様に、ウェハ１上の任意の位置に形成さ
れたＩＤマーク２を、ＣＣＤカメラ３と鏡筒４と画像処
理装置５とからなるＩＤマーク認識系１０によって認識
するものである。
び３のものと同様に、ウェハ１上の任意の位置に形成さ
れたＩＤマーク２を、ＣＣＤカメラ３と鏡筒４と画像処
理装置５とからなるＩＤマーク認識系１０によって認識
するものである。
【００７０】さらに、ウェハ１上に形成されるＩＤマー
ク２は、例えば、ウェハ１の品種名、ロット番号などが
英数字化、あるいはバーコード化されたものであるが、
本実施例４においても英数字化されたものについて説明
する。
ク２は、例えば、ウェハ１の品種名、ロット番号などが
英数字化、あるいはバーコード化されたものであるが、
本実施例４においても英数字化されたものについて説明
する。
【００７１】ここで、制御部７には、オペレータから入
力された読み取るべきＩＤマーク２におけるウェハ１の
品種名やウェハ１上の位置の情報（例えば、ウェハ１の
オリフラ１ａ側に形成されたＩＤマーク２か、あるい
は、その反対側に形成されたＩＤマーク２かなどの情
報）が送られ、さらに、制御部７は画像処理装置５が認
識したＩＤマーク２の情報を受け取り、オペレータから
入力された読み取るべきＩＤマーク２の情報と比較する
ものである。
力された読み取るべきＩＤマーク２におけるウェハ１の
品種名やウェハ１上の位置の情報（例えば、ウェハ１の
オリフラ１ａ側に形成されたＩＤマーク２か、あるい
は、その反対側に形成されたＩＤマーク２かなどの情
報）が送られ、さらに、制御部７は画像処理装置５が認
識したＩＤマーク２の情報を受け取り、オペレータから
入力された読み取るべきＩＤマーク２の情報と比較する
ものである。
【００７２】また、出力モニタ９はＣＣＤカメラ３が撮
像した像を画像処理装置５を介して出力し、オペレータ
が目視によってＩＤマーク２を確認するためのものであ
る。
像した像を画像処理装置５を介して出力し、オペレータ
が目視によってＩＤマーク２を確認するためのものであ
る。
【００７３】次に、本実施例４の半導体製造装置である
ＩＤリーダに用いるＩＤマークの認識方法について説明
する。
ＩＤリーダに用いるＩＤマークの認識方法について説明
する。
【００７４】まず、ウェハ１をステージ６のウェハ載置
面６ａに載置する。さらに、制御部７へ、オペレータか
ら入力された読み取るべきＩＤマーク２におけるウェハ
１の品種名やウェハ１上の位置の情報（例えば、ウェハ
１のオリフラ１ａ側に形成されたＩＤマーク２か、ある
いは、その反対側に形成されたＩＤマーク２かなどの情
報）を伝達する。
面６ａに載置する。さらに、制御部７へ、オペレータか
ら入力された読み取るべきＩＤマーク２におけるウェハ
１の品種名やウェハ１上の位置の情報（例えば、ウェハ
１のオリフラ１ａ側に形成されたＩＤマーク２か、ある
いは、その反対側に形成されたＩＤマーク２かなどの情
報）を伝達する。
【００７５】その後、ウェハ１上に配置されたＣＣＤカ
メラ３によってＩＤマーク２の像を取り込む。この時、
撮像部であるＣＣＤカメラ３の先端に取り付けられた鏡
筒４に低倍率レンズ１２が設置されていることにより、
ＣＣＤカメラ３の視野を広くすることができるため、ウ
ェハ１の表面全体を眺めることができる。
メラ３によってＩＤマーク２の像を取り込む。この時、
撮像部であるＣＣＤカメラ３の先端に取り付けられた鏡
筒４に低倍率レンズ１２が設置されていることにより、
ＣＣＤカメラ３の視野を広くすることができるため、ウ
ェハ１の表面全体を眺めることができる。
【００７６】続いて、低倍率レンズ１２を介して、ＩＤ
マーク２の像を取り込み、さらに、画像処理装置５にお
いて認識を行う。なお、ウェハ１上に複数個のＩＤマー
ク２が形成され、前記複数個のＩＤマーク２を取り込ん
だ場合、それぞれのＩＤマーク２の認識を行った後、制
御部７へその結果の情報を伝達する。
マーク２の像を取り込み、さらに、画像処理装置５にお
いて認識を行う。なお、ウェハ１上に複数個のＩＤマー
ク２が形成され、前記複数個のＩＤマーク２を取り込ん
だ場合、それぞれのＩＤマーク２の認識を行った後、制
御部７へその結果の情報を伝達する。
【００７７】また、制御部７においては、認識後の結果
の情報と、オペレータから入力された読み取るべきＩＤ
マーク２の情報とを比較し、一致したものをウェハ１の
ＩＤマーク２とする。
の情報と、オペレータから入力された読み取るべきＩＤ
マーク２の情報とを比較し、一致したものをウェハ１の
ＩＤマーク２とする。
【００７８】なお、本実施例４のＩＤリーダおよびそれ
に用いるＩＤマークの認識方法から得られる効果は、実
施例１で説明したものと同様であるためその重複説明は
省略する。
に用いるＩＤマークの認識方法から得られる効果は、実
施例１で説明したものと同様であるためその重複説明は
省略する。
【００７９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００８０】例えば、本発明による半導体製造装置は実
施例１〜４で説明した機能を合わせ持つものであっても
よい。
施例１〜４で説明した機能を合わせ持つものであっても
よい。
【００８１】つまり、実施例１と実施例２、実施例１と
実施例３、実施例１と実施例４、実施例２と実施例３、
実施例２と実施例４、実施例３と実施例４、実施例１と
実施例２と実施例３、実施例１と実施例２と実施例４、
実施例１と実施例３と実施例４、実施例２と実施例３と
実施例４、あるいは実施例１と実施例２と実施例３と実
施例４とを組み合わせた半導体製造装置であってもよ
い。
実施例３、実施例１と実施例４、実施例２と実施例３、
実施例２と実施例４、実施例３と実施例４、実施例１と
実施例２と実施例３、実施例１と実施例２と実施例４、
実施例１と実施例３と実施例４、実施例２と実施例３と
実施例４、あるいは実施例１と実施例２と実施例３と実
施例４とを組み合わせた半導体製造装置であってもよ
い。
【００８２】また、実施例１〜４においては前記半導体
製造装置をＩＤリーダとして説明したが、ウェハの検査
工程の異物検査などで用いられる半導体検査装置として
利用することもできる。
製造装置をＩＤリーダとして説明したが、ウェハの検査
工程の異物検査などで用いられる半導体検査装置として
利用することもできる。
【００８３】さらに、ウェハ上のＩＤマークの認識だけ
でなく、レチクル上のＩＤマークの認識にも適用するこ
とができる。
でなく、レチクル上のＩＤマークの認識にも適用するこ
とができる。
【００８４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００８５】（１）．ウェハ上の任意の位置に形成され
たＩＤマークのほぼ上方に撮像部を配置するウェハ撮像
手段が設けられたことによって、ウェハ上の任意の位置
に形成されたＩＤマークを撮像することができる。
たＩＤマークのほぼ上方に撮像部を配置するウェハ撮像
手段が設けられたことによって、ウェハ上の任意の位置
に形成されたＩＤマークを撮像することができる。
【００８６】これによって、ウェハの表面のどの位置に
形成されたＩＤマークでも撮像することができ、その結
果、ウェハ上の任意の位置に形成されたＩＤマークを認
識することができる。
形成されたＩＤマークでも撮像することができ、その結
果、ウェハ上の任意の位置に形成されたＩＤマークを認
識することができる。
【００８７】（２）．前記ウェハ撮像手段がステージま
たは撮像部を移動させることであり、あるいは複数個の
撮像部が設けられることであり、もしくは結像部に低倍
率レンズが設置されることであるため、撮像部が１枚の
ウェハの表面を全て撮像することができる。
たは撮像部を移動させることであり、あるいは複数個の
撮像部が設けられることであり、もしくは結像部に低倍
率レンズが設置されることであるため、撮像部が１枚の
ウェハの表面を全て撮像することができる。
【００８８】その結果、１枚のウェハ上に複数個のＩＤ
マークが形成されている場合でも、全てのＩＤマークを
撮像して認識することができる。
マークが形成されている場合でも、全てのＩＤマークを
撮像して認識することができる。
【００８９】（３）．本発明による半導体製造装置は、
その認識部を特に改造する必要がないため、低コストで
製造することができる。
その認識部を特に改造する必要がないため、低コストで
製造することができる。
【００９０】（４）．ウェハ上の任意の位置に形成され
たＩＤマークを認識することができるため、ＩＤマーク
の管理品質を向上させることができる。
たＩＤマークを認識することができるため、ＩＤマーク
の管理品質を向上させることができる。
【図１】本発明による半導体製造装置の一実施例である
ＩＤリーダの構造の一例を示す構成概念図である。
ＩＤリーダの構造の一例を示す構成概念図である。
【図２】本発明による半導体製造装置の一実施例である
ＩＤリーダによって認識されるＩＤマークの一例を示す
平面図である。
ＩＤリーダによって認識されるＩＤマークの一例を示す
平面図である。
【図３】本発明による半導体製造装置の他の実施例であ
るＩＤリーダの構造の一例を示す構成概念図である。
るＩＤリーダの構造の一例を示す構成概念図である。
【図４】本発明による半導体製造装置の他の実施例であ
るＩＤリーダの構造の一例を示す構成概念図である。
るＩＤリーダの構造の一例を示す構成概念図である。
【図５】本発明による半導体製造装置の他の実施例であ
るＩＤリーダの構造の一例を示す構成概念図である。
るＩＤリーダの構造の一例を示す構成概念図である。
１ ウェハ １ａ オリエンテーションフラット ２ ＩＤマーク ３ ＣＣＤカメラ（撮像部） ４ 鏡筒（結像部） ５ 画像処理装置（認識部） ６ ステージ ６ａ ウェハ載置面 ７ 制御部 ８ ステージ駆動手段（ウェハ撮像手段） ９ 出力モニタ １０ ＩＤマーク認識系 １１ 撮像部駆動手段（ウェハ撮像手段） １２ 低倍率レンズ（ウェハ撮像手段）
フロントページの続き (72)発明者 横山 悟一 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 真壁 一也 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体ウェハ上に形成されたＩＤマーク
を撮像する撮像部と、前記撮像部に接続されかつ該撮像
部が撮像した前記ＩＤマークを読み取る認識部と、前記
半導体ウェハを載置するウェハ載置面を有したステージ
と、前記撮像部または前記ステージの移動量あるいは移
動方向を制御する制御部と、前記半導体ウェハ上の任意
の位置に形成されたＩＤマークのほぼ上方に前記撮像部
を配置するウェハ撮像手段とからなることを特徴とする
半導体製造装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体製造装置であっ
て、前記ウェハ撮像手段として、前記撮像部を前記ステ
ージのウェハ載置面に対してほぼ水平に直線移動もしく
は回転移動させる撮像部駆動手段が設置されていること
を特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の半導体製造装置
であって、前記ウェハ撮像手段として、複数個の前記撮
像部が設置されていることを特徴とする半導体製造装
置。 - 【請求項４】 請求項１，２または３記載の半導体製造
装置であって、前記ウェハ撮像手段として、前記撮像部
に取り付けられかつ前記撮像部が撮像する像を形成する
結像部に低倍率レンズが設置されていることを特徴とす
る半導体製造装置。 - 【請求項５】 請求項１，２，３または４記載の半導体
製造装置であって、前記ウェハ撮像手段として、前記ス
テージを該ステージのウェハ載置面に対してほぼ水平に
直線移動もしくは回転移動させるステージ駆動手段が設
置されていることを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項６】 請求項１，２，３，４または５記載の半
導体製造装置に用いるＩＤマークの認識方法であって、
前記ウェハ撮像手段によって、前記半導体ウェハ上の任
意の位置に形成されたＩＤマークのほぼ上方に前記撮像
部を配置し、該撮像部が撮像した前記ＩＤマークを前記
認識部が読み取ることを特徴とするＩＤマークの認識方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26932294A JPH08130171A (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | 半導体製造装置およびそれに用いるｉｄマークの認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26932294A JPH08130171A (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | 半導体製造装置およびそれに用いるｉｄマークの認識方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130171A true JPH08130171A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17470745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26932294A Withdrawn JPH08130171A (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | 半導体製造装置およびそれに用いるｉｄマークの認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08130171A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6721443B1 (en) | 1999-10-20 | 2004-04-13 | Tdk Corporation | Method of reading mark and apparatus for the same |
-
1994
- 1994-11-02 JP JP26932294A patent/JPH08130171A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6721443B1 (en) | 1999-10-20 | 2004-04-13 | Tdk Corporation | Method of reading mark and apparatus for the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |