TW392232B - Method and apparatus for identifying integrated circuits - Google Patents

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Description

A7 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（i ) 技術領域 * 本發明一般係關於積體電路， 路更尤其是關於積體電路之 滅別資訊。 發明背景 典型上，在半導體材料之單一晶_ p b 早卵圓上即可製造許多相同 之積體電路，諸如單結晶矽或砷化録。 ' & 稣。由单—之積體電路 所佔晶圓之部份被稱之爲-印模。在積體電路完成製造之 後，在測試每一印模之功能内可執 匕鬥』執仃連串測試（通稱爲探 Μ Ί Ρϋ I Μ / & |步驟内可使用每—印模所收集之 測試資料以確保㈣裝功能正確之印模爲積體電路晶片。 在探測試驗以後，將個別印模彼此分開，且將每一功能 正確之印模裝入在(通常爲塑膠或陶質)—封包内且有電； 線以形成-積體電路晶片。隨後，對每—積體電路晶片， 以其收集之測式資料，執行一連串測試作業。 爲欲使不同測試結果與適當印模有關聯，則在包裝成積 體電路晶片前及後兩者均需要每一印模之正確識別。識別 特定印模之能力在完成製造積體電路晶片之後亦爲重要。 例如，當一積體電路晶片在後來使用中意外失效時，晶片 製造商希望可識別其他潛在失效之晶片及其使用者。 $當今許多積體電路可提供能1電子閲讀之識別資訊，通 常在探測中本身即被程式設計—在積體電路内。⑽，晶片 封包通常有墨水或雷射書寫之指標它可提供—些有用之資 訊，諸如製造之日期及國家，產品及封包型式，速度及其 他測該參數，製造批號識別。在可電子閲讀之識別資訊内 广請先開讀背面年浮意#項真填寫冬頁) •裝. ~4~ 五、發明説明 ΑΊ Β7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 僅包括^可識別在晶片以内特殊積體電t 電子可謂之識別資訊通常 ^ ^ ^ 、在％虱測試積體電路内之該 寺“私序中才可獲得。同時，通常用相 測試裝置可完成恢復電 ，半導- g ·<*成別貝訊，爲進接場丨資 訊此程序必需實質接觸積體哲Β ^ 未發生期間尚存在料多片在此種，、質接觸並 许在有4^製造進程之步驟，i因之經由不 同製造進程個別積體電路晶片之可追踪識別係甚困難。而 :二：製造两運交積體電路晶片给顧主時，此獨—識別 貝訊並非立即可以獲得〇 發明之摘要 :提供-種識別積體電路之方法其中資訊程式 ^積農仏4-是二相應之機器！S分 -γ— _}-/ \ > m ^ ............................... ---------------- ----....,,.11.-- 1 "' ^^丁。』電路可用—附著標籤予以標誌、，用雷射刻 寫’或用任1示機器可讀光學識別狀不㈣當方法加 以《。積體電路包括可予程式設計以存儲電子識別資訊 I多數可程式化鏈’或包括任一非揮發資料存儲之不同適 當適用電路。 本方法更包括可閱讀光學識別碼及使其與相應電子識別 資訊聯合之兩步驟。因執行聯合步驟可使用一查明表或其 他適當相關方法。交替地，光岑識別碼可正確使相同資料 編碼爲電子識別資訊。 .- —_ 附圖之簡要説明 ,1爲描述包括有識別電路及可：機器閲讀光學指標之積 體電路之方塊圖。 -5- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
W •裝— 訂 本紙法尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210x 297公楚) A7 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B7 五、發明説明（3 ) 圖2係描述包括多數印模之半導體晶圓·，每—印模具有一 可機器閲讀之光學指標。 圖3係描述含有可機器閱讀光學指標之加封包積體電路。 發明之詳細説明 电 接以下詳述，說明某些特定細節以便提供本發明實體之 澈底了解 '然對精於此工藝之人員完全了解没有此等細節 2述亦可實行本發明。按其他實例，尚未詳細顯示熟知之 電路及結構以便必需隱藏本發明實體之説明。 圖1敘明一積體電路10，它可爲任一由習用或新發展方法 所製造之各型不同積體電路。積體電路10包括—可程式役 計·^識別電路12具有-排可程式化鍵13，供存儲唯獨識別 積體電路之電子識別資訊。識別電路12可爲任—適於此種 用途之不同電路，是目前所熟知者還是隨後所開發者。可 程式化鏈可爲保險絲，防保險係，或任一適於非揮發資料 存^之不同電路元件，是目前所熟知者還是隨後所開發者 。藉識別電路12係可程式設計以存儲電子識別資訊之方法 ，以及將此種資訊由識別電路予以恢復之方法，均爲供此 種目的之任一許多不同方法，是目前所熟知還是隨後開發 者。例如，併入本文内供參考之美國專利N〇 5,3〇U43至 〇hn et d，即説明一種供存i遗復（取回）資料之範例式可 程式化識別電路12及方法。 — 〜 積體電路10亦包括一可機器閲讀光學識別指標14。識別 指標14可爲一附著標籤，一雷射刻記之指標，或任一不同 適合指標。識別指標14可顯示能符合存儲在可程式化識別 一 6 — —Γ^----------- 一,讀先知该賞萄"^系#^^4'寫^貧〕 ;線--------------- A7 B7 五、發明説明（4 ) 电路12内電子識別資訊之光學識別碼…光學識別碼η可 馬任—許多不同可機器閲讀之光學識別碼，是目前所孰知 還是隨後所開發者。由任-許多不同方法並和不同光學讀 碼機即可項得光學識別碼15，是目今所熟知還是随後所開 發者例如，在併入本文供參考之美國專利^^ 5,3的，7%至
Ackley内可説明—特殊光學識別碼及閲讀碼與解碼之方法 及裝置。 圖2描述已構造許多積體電路1〇在其上之半導體晶圓^， 每-電路造在許多半導體印模18中之一相應印模上。每一 印模1S上係多數光學識別指標14A中之一相應指標，每一 印模具有與存儲在識別電路12(見圖1)以内之電子識別資訊 相符〈光學哉別碼15A。圖3描述一加封包之積體電路晶片 在卵片内膠裝一個印模18(見圖2)。積體電路1〇(見圖工 及2)係經由多數電導線22可電氣接達。包裝之晶片2〇之外 層表面係用具有光學識別碼14B之光學識別指標予以標誌 15B與存儲在識別電路12(見圖丨）以内之電子識別資訊相 符。應注意使用個別參考數字以識別圖1-3内之光學識別指 k與代碼，即指示在製造進程之不同階段時可使用不同非 相似之識別指標及代碼。 典型上’在探測測試包括晶_慮在内之不同印模中係將 電子識別資訊程式設計在識別電路12之〜内。然後可產生一 個或夕個藏別指標14-14B以包括一光學識別碼，此碼可使 與所存儲在識別電路12内之資料相同之資料編碼。換言之 ’存错在識別電路12内l’S及〇'S之電子可接達型態係與在一 -7- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） IL--------o·^.--- -(請-£閲讀背面之注意Ϋ項再填筠本頁) 經濟、哪中央標準局員工消費合作社印製 ... — inn-—I tm· ί ^ κ - ^—^1 -1 - ^^i·— m^— , i 4* tn n.—-- - n.^— I1^1 A7 B7 五、發明説明（ 個或多個識別指標14-14B所編碼之rs及〇,s之可光學接達刑 態完全相同。交替地，，經由一查明表或其他習用相關度； 法可使一個或多個識別指標14_14b發生相關，同時有存儲 在識別電路12内之特殊電子識別資料—一種比需要相同資 料更靈活之方法。 精於此工藝人員會了解由上述本發明之實體所獲致之諸 多優點。習用i，積體電路只包括可電子接達之識別資訊 ，以及設計供人眼之目«兹資訊。因此只在可電氣㈣ 積體電路内之製造進程中個別積體電路之準確識別現已可 獲得。對照上，本發明可提供具有與電子識別資訊聯合之 光學識別碼，因之在製造進程中及其以後亦可提供個別積 體電路方便，準確而可追踪之識別。而且，光學上識別積 體電路之能力可避免實質接觸之需要，因而可減少因電子 閱1買識別資料之動作而損壞積體電路之可能性—爲—現代 科技所共同_關切者。 經濟部中央標準局員工消費合作社印袋 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如上述，光學識別指標14_14B係任—此種許多不同指標 ，使光學識別資訊編碼及閲讀此種資訊之方法及装置係: 此種目的之任一不同適合者。同樣，識別電路。即係任一 不同之適當適合電路，且程式設計及恢復電子識別資訊之 特別方法即係任—各㈣同^方法。此爲電氣可接達識 別資訊與聯合之機器可閱讀光學識別％巧煮支氣合，它可 製造進程可提供積體電路之可追踪度，以及在將其運交顧 主以後亦然。雖爲例圖敘述已説明本發明之某種實體，但 確完成不同之修改並未偏離本發明之精神及範圍。多數變 -8- 本紙張尺度適用中關家標準（CNS ) A4規格（21()>< 297公楚） 經濟部中央標準局員工消費合作社印— 392232 A7 B7 五、發明説明（6 ) ^ 動係洽在本發明之範圍以内，因此除由所附專利申請範圍 以外本發明並未受限制。 (請先閱讀背面之注意事_項再填寫本頁) .裝. 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）

Claims (1)

  1. 相 步 積 諸、 上 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 讀取 電 第Π107534號專利申請案 A8 中文申請專利範圍修正本(狀年丨〇月）g 、申請專利範圍以以約抑32 1. 一種識別積體電路之方法，包括下列步驟： 以電子識別.資訊程式化該積體電路；及 以與電子識別資訊相符之光學識別碼標記積體電路 2:如：請專利範園第1項之方法，進-步包括下綱： 項取光學識別碼；及 將光學識別碼與相應電子識別資訊鈐人。 3.:申請專利範圍第2項之方法，其；二學識別碼與 ‘“子識別資訊結合之該步驟包括存取一查閱表之 驟。 4·:=範圍第1項之方法’其中以電子識別資訊程 式化積體電路之該步驟包括使多數可程式化鏈— 個鏈結予以程式化之步驟。 5·如申請專利範圍第丨項之方法，其中以 誌積體電路標誌之該步驟内包括將„ 0 刀&織貼於 6.:申請專利範圍第1項之方法，其中以光學識別Μ Ϊ =路標誌之該步驟内包括刻印一符號在積體電： 7· —種識別—積體電路之方法，該積體電路包括—。， 化電路，用以儲存包括可識別該積體電路之恭I^式 識別碼，該識別該積體電路的方法包括下 以光學識別碼標記該積體電路；以及 將光學識別碼與該電子可讀取識別碼結合。 8.如申請專利範圍第7項之方法，其中將風 予硪別碼與 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS) A4i^T^-x297/>jy (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁}
    相 步 積 諸、 上 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 讀取 電 第Π107534號專利申請案 A8 中文申請專利範圍修正本(狀年丨〇月）g 、申請專利範圍以以約抑32 1. 一種識別積體電路之方法，包括下列步驟： 以電子識別.資訊程式化該積體電路；及 以與電子識別資訊相符之光學識別碼標記積體電路 2:如：請專利範園第1項之方法，進-步包括下綱： 項取光學識別碼；及 將光學識別碼與相應電子識別資訊鈐人。 3.:申請專利範圍第2項之方法，其；二學識別碼與 ‘“子識別資訊結合之該步驟包括存取一查閱表之 驟。 4·:=範圍第1項之方法’其中以電子識別資訊程 式化積體電路之該步驟包括使多數可程式化鏈— 個鏈結予以程式化之步驟。 5·如申請專利範圍第丨項之方法，其中以 誌積體電路標誌之該步驟内包括將„ 0 刀&織貼於 6.:申請專利範圍第1項之方法，其中以光學識別Μ Ϊ =路標誌之該步驟内包括刻印一符號在積體電： 7· —種識別—積體電路之方法，該積體電路包括—。， 化電路，用以儲存包括可識別該積體電路之恭I^式 識別碼，該識別該積體電路的方法包括下 以光學識別碼標記該積體電路；以及 將光學識別碼與該電子可讀取識別碼結合。 8.如申請專利範圍第7項之方法，其中將風 予硪別碼與 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS) A4i^T^-x297/>jy (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁}
    392222 ·—二一^一______.
    經濟部十央標準局員工消費合作社印製 、申請專利範圍 子可讀取識別碼結合之步..驟包括下列步騾：讀取該電子可閱讀識別碼；讀取該光學.識別碼；及使讀取入之電于可讀取識別瑪與讀取λ之光學識別碼 相關。 ...二.: 9. 如申請專利範圍第8項之方法，其中咚讀入電予可讀取 識別碼與光學識別碼相關之該步驟包括產生一杳 步驟。 —表孓 10. 如申料利範圍第7項之方法，其中使光學識別馬與 子可閱、讀識別碼聯合之該步驟而包括使光學及電子可 謂識別碼内之相同資料編碼之步驟。11·一種積體電路，包括：， —可操作以存儲識別資料之可程式化識別電路；以 相符於識別資料之一光學識別標記編碼資訊。 12.如申請專利範圍第丨i項之積體電路，其中可程式化識 電路包括多數可程式設計鏈結。13·如申請專利範園策11項之積體電路，其中光學識別標諸 可將相同於識別資料之資訊編碼。I4·一種積體電路晶片，包择： 一外殼；—積體電路，被封裝在外殼内，並包括一可操作以存 儲識別資料之識別電路；及—光學標記位於外殼之外表面上且將相符於識別資料 之識別資訊編碼。 *?ΪΡ· 閱 及 別 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) •訂_ -2 -
    392222 ·—二一^一______.
    經濟部十央標準局員工消費合作社印製 、申請專利範圍 子可讀取識別碼結合之步..驟包括下列步騾：讀取該電子可閱讀識別碼；讀取該光學.識別碼；及使讀取入之電于可讀取識別瑪與讀取λ之光學識別碼 相關。 ...二.: 9. 如申請專利範圍第8項之方法，其中咚讀入電予可讀取 識別碼與光學識別碼相關之該步驟包括產生一杳 步驟。 —表孓 10. 如申料利範圍第7項之方法，其中使光學識別馬與 子可閱、讀識別碼聯合之該步驟而包括使光學及電子可 謂識別碼内之相同資料編碼之步驟。11·一種積體電路，包括：， —可操作以存儲識別資料之可程式化識別電路；以 相符於識別資料之一光學識別標記編碼資訊。 12.如申請專利範圍第丨i項之積體電路，其中可程式化識 電路包括多數可程式設計鏈結。13·如申請專利範園策11項之積體電路，其中光學識別標諸 可將相同於識別資料之資訊編碼。I4·一種積體電路晶片，包择： 一外殼；—積體電路，被封裝在外殼内，並包括一可操作以存 儲識別資料之識別電路；及—光學標記位於外殼之外表面上且將相符於識別資料 之識別資訊編碼。 *?ΪΡ· 閱 及 別 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) •訂_ -2 -
    衫.上 年Λ ή 一* -r: —( 3B2232 7、申請專利範園 15. 如令請專利範園第14項之積體電路 ,· ， 電氣接點，連接至該外殼且適於 進-步包括諸 外部電路間之電氣連接。 、供在積體電路與外殼 16. 如申請專利範圍第14項之積體電路 係一編瑪筮 阳片，其中光學標記 -識別資訊之第一光學標記，且更包括― 一光予榣圮係位於封裝於外殼 ^ 1政鬥又積體電路上且將符合 滅別資料之第二識別資訊予以編碼。 口' 17. :申請專利範園第16項之積體電路晶片，其中第—識別 只訊係與第二識別資訊相同。 a 18:.申請專利範圍第14項之積體電，^ 係與識別資料相同。 ° 袈— (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂I--- 經濟·那中央標準局員工消費合作社印製 -3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 衫.上 年Λ ή 一* -r: —( 3B2232 7、申請專利範園 15. 如令請專利範園第14項之積體電路 ,· ， 電氣接點，連接至該外殼且適於 進-步包括諸 外部電路間之電氣連接。 、供在積體電路與外殼 16. 如申請專利範圍第14項之積體電路 係一編瑪筮 阳片，其中光學標記 -識別資訊之第一光學標記，且更包括― 一光予榣圮係位於封裝於外殼 ^ 1政鬥又積體電路上且將符合 滅別資料之第二識別資訊予以編碼。 口' 17. :申請專利範園第16項之積體電路晶片，其中第—識別 只訊係與第二識別資訊相同。 a 18:.申請專利範圍第14項之積體電，^ 係與識別資料相同。 ° 袈— (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂I--- 經濟·那中央標準局員工消費合作社印製 -3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）
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