DE10259049A1

DE10259049A1 - Integriertes Halbleitermodul

Info

Publication number: DE10259049A1
Application number: DE10259049A
Authority: DE
Inventors: Manfred Proell; Stephan Dr. Schröder; Aurel Von Dr. Campenhausen; Jörg Dr. Kliewer
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2002-12-17
Filing date: 2002-12-17
Publication date: 2004-07-15
Also published as: AU2003296524A1; WO2004055894A1; DE10394158D2

Abstract

Bei einem integrierten Halbleitermodul (1) wird vorgeschlagen, auf dem Oberflächenbereich (10a) eines Gehäuses (10) einen Markierungsbereich (30) vorzusehen und derart auszubilden, dass auf ihm eine Markierung (31) anbringbar ist, durch welche Statusinformation in Bezug auf das integrierte Halbleitermodul (1) repräsentierbar ist.

Description

Die Erfindung betrifft ein integriertes Halbleitermodul gemäß dem Oberbegriff des unabhängigen Anspruchs 1.
Halbleiterschaltungsanordnungen werden üblicherweise in der Form sogenannter Halbleitermodule in Verkehr gebracht und verwendet. Ein derartiges Halbleitermodul besteht aus einem Gehäuse, welches mindestens einen Oberflächenbereich aufweist. Die integrierte Halbleiterschaltungsanordnung selbst ist im Inneren des Gehäuses vorgesehen und ausgebildet. Vor dem Inverkehrbringen derartiger integrierter Halbleiterschaltungsanordnungen bzw. integrierter Halbleitermodule müssen diese nach der Endfertigung verschiedenen Tests unterzogen werden, um eine technische Charakterisierung, zum Beispiel im Hinblick auf eine mögliche Leistungsfähigkeit, zu gewährleisten und um entsprechend mögliche Fehler oder Fehlerquellen aufzudecken.
Problematisch bei üblichen integrierten Halbleitermodulen der eingangs erwähnten Art ist, dass im Rahmen eines Testvorgangs aus dem integrierten Halbleitermodul nicht ohne Weiteres Information dahingehend ablesbar ist, ob ein Test durchgeführt wurde, welcher Test durchgeführt wurde und mit welchem Ergebnis ein Test durchgeführt wurde. Dies behindert gerade die Endphase des Herstellungsvorgangs und ferner auch den Vertrieb und die Verwendung der integrierten Halbleitermodule, weil es leicht zu Verwechslungen beim Klassifizieren und Ver teilen der hergestellten integrierten Halbleitermodule kommen kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein integriertes Halbleitermodul der eingangs erwähnten Art derart weiterzubilden, dass dem integrierten Halbleitermodul auf einfache und gleichwohl zuverlässige Art und Weise Information zu seinem Status entnommen werden kann.
Gelöst wird die Aufgabe bei einem integrierten Halbleitermodul der eingangs erwähnten Art erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des unabhängigen Anspruchs 1. Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen integrierten Halbleitermoduls sind Gegenstand der abhängigen Unteransprüche.
Das erfindungsgemäße integrierte Halbleitermodul ist dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Oberflächenbereich des Gehäuses ein Markierungsbereich ausgebildet ist und dass der Markierungsbereich derart ausgebildet ist, dass auf ihm eine Markierung anbringbar ist, durch welche Statusinformation in Bezug auf das integrierte Halbleitermodul repräsentierbar ist.
Es ist somit eine grundlegende Idee der vorliegenden Erfindung, bei einem bekannten integrierten Halbleitermodul im Oberflächenbereich des Gehäuses einen Markierungsbereich derart auszubilden, dass dort eine Markierung anbringbar ist, durch welche Statusinformation in Bezug auf den Status des integrierten Halbleitermoduls von außen und somit auf einfache und gleichwohl zuverlässige Art und Weise entnehmbar ist. So kann zum Beispiel durch einfache Inaugenscheinnahme der jeweilige Status des fertigproduzierten integrierten Halbleitermoduls zum Zwecke einer Klassifizierung und einer Weiterverwendung entnommen werden.
Bei einer vorteilhaften Weiterbildung des integrierten Halbleitermoduls ist es vorgesehen, dass durch den Markierungsbereich, die Markierung und insbesondere durch die Statusinformation ein oder eine beliebige Mehrzahl oder Kombination der nachfolgend aufgelisteten Aspekte repräsentiert ist oder wird:

– ein Typ des integrierten Halbleitermoduls zum Beispiel ein Bausteintyp, eine Speedklasse, eine Herkunft und/oder dergleichen,
– eine Art eines oder mehrerer Tests oder Testschritte, welche am integrierten Halbleitermodul durchgeführt wurden und/oder durchzuführen sind,
– ein Status und/oder eine Qualität des integrierten Halbleitermoduls in Bezug auf einen oder mehrere Tests oder Testschritte, zum Beispiel bestanden/pass, nicht bestanden/fail, abgebrochen und/oder dergleichen.

Durch diese Informationen ist eine besonders einfache und doch verlässliche Klassifizierung der erfindungsgemäßen integrierten Halbleitermodule möglich, und zwar unabhängig davon, ob sie bereits getestet wurden oder nicht.
Bei einer anderen alternativen oder zusätzlichen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Halbleitermoduls ist es vorgese hen, dass der Markierungsbereich eine kodierte Markierung aufweist. Dadurch ergibt sich insbesondere die Maschinenlesbarkeit der in der Markierung aufgenommen Informationen.
Gemäß einer anderen zusätzlichen oder alternativen Ausführungsform ist es vorgesehen, dass der Markierungsbereich und insbesondere, dass die Markierung einen Barcode aufweist. Dieser ist auf besonders einfache Art und Weise auslesbar und auswertbar, da durch ihn inherent eine Orientierungsabhängigkeit des Auslesens und Auswertens vermieden wird.
Besonders vorteilhaft ist des Weiteren, wenn der Markierungsbereich und insbesondere die Markierung optisch lesbar ausgebildet sind, obwohl sich auch jegliche andere von außen oder extern durchführbare Informationsaufnahme anbietet, zum Beispiel über magnetische, elektrische oder taktile Wechselwirkung.
Besonders gewinnbringend lässt sich die erfindungsgemäße Ausgestaltung bei integrierten Halbleitermodulen bei sogenannten Speicherbausteinen verwenden, da diese in sehr großer Stückzahl produziert werden und entsprechend getestet und klassifiziert werden müssen.
Die Erfindung wird weiter erläutert auf der Grundlage der folgenden Bemerkungen:
Speicherbausteine werden typischerweise in mehreren sequentiell durchgeführten Testschritten mit unterschiedlichen Konditionen, zum Beispiel Temperatur, Speed, geprüft. In einer Produktionsumgebung kann es zwischen solchen Testschritten zu Verwechslungen in der logistischen Abarbeitung, zum Beispiel fail-Bausteine als pass, falsche Speedklasse, kommen. Auch während eines Testschritts kann ein Handler-Jam oder Gerätestau dazu führen, dass ungetestete Bausteine ausgegeben werden.
Der Baustein besitzt zum Beispiel eine optische Anzeige, ob ein Testschritt bestanden, nicht getestet oder nicht bestanden wurde. Eine solche Anzeige verringert das Ausliefern logistisch falsch sortierter oder nicht vollständig getesteter Bausteine, da dem Operator sowie der optischen Ausgangskontrolle direkt die Testhistorie des Bausteins ersichtlich ist.
Es wird also erfindungsgemäß vorgeschlagen, zum Beispiel einen Barcode auf die Oberfläche des Chipgehäuses aufzubringen. Dabei repräsentiert z. B. ein Strich einen bestandenen Testschritt, während die Position des Strichs einen Typ eines individuellen Testschritts repräsentiert. Der Strich für den entsprechenden Testschritt wird an dessen Ende, bei bestandenem Testschritt, vom erweiterten Handlersystem aufgebracht. Kein Strich für einen entsprechenden Testschritt kann somit einen nicht bestandenen oder einen abgebrochenen Testschritt bedeuten. Beim Retest oder Wiederholen eines Testschrittes kann so der Baustein noch als pass markiert werden, sollte er beim Retest den Testschritt bestehen.
Beim Einsatz dieses Verfahrens ergeben sich folgende für die Produktqualität vorteilhafte Möglichkeiten:

– Im Rahmen der optischen Inspektion bezüglich der mechanischen Outgoing-Quality-Stichprobe kann auf einfache Weise die logistisch korrekte Testhistorie mitüberprüft werden.
– Der Operator in der Produktionslinie kann optisch einen nicht getesteten bzw. ausgefallenen Baustein erkennen, was bei unvorhergesehenen Handling-Problemen, z. B. Tray verschüttet, Handler-Jam, von Vorteil sein kann.
– Der Barcode kann während der Modulmontage eingesetzt werden, um sicherzustellen, dass keine ungetesteten oder fehlerhaften Bausteine aufgebaut werden.

Nachfolgend wird die Erfindung auf der Grundlage einer bevorzugten Ausführungsform anhand einer schematischen Zeichnung weiter erläutert.
1 ist eine schematische Draufsicht auf eine bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen integrierten Halbleitermoduls.
Die bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen integrierten Halbleitermoduls 1 aus 1 besteht aus einem Gehäuse 10, in dessen Inneren die integrierte Halbleiterschaltungsanordnung 20 vorgesehen und ausgebildet ist. Zur externen Kontaktierung sind im Gehäuse 10 von der integrierten Halbleiterschaltungsanordnung 20 ausgehend externe Anschlüsse 40 vorgesehen. Das Gehäuse 10 weist einen Oberflächenbereich 10a auf, welcher seinerseits erfindungsgemäß mit einem Markierungsbereich 30 ausgebildet ist.
Bei der Ausführungsform der 1 besitzt der Markierungsbereich 30 bereits eine Markierung 31 in Form eines Barcodes, durch welchen beim Auslesen Statusinformationen in Bezug auf das erfindungsgemäße integrierte Halbleitermodul repräsentierbar und somit auswertbar ist.

1: erfindungsgemäßes integriertes Halbleitermodul
10: Gehäuse
10a: Oberflächenbereich
20: integrierte Halbleiterschaltungsanordnung
30: Markierungsbereich
31: Markierung
40: externer Anschluss

Claims

Integriertes Halbleitermodul, mit: – einem Gehäuse (10) mit einem Oberflächenbereich (10a) und – einer integrierten Halbleiterschaltungsanordnung (20), welche im Inneren des Gehäuses (10) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, – dass auf dem Oberflächenbereich (10a) des Gehäuses (10) ein Markierungsbereich (30) ausgebildet ist und – dass der Markierungsbereich (30) derart ausgebildet ist, dass auf ihm eine Markierung (31) anbringbar ist, durch welche Statusinformationen in Bezug auf das integrierte Halbleitermodul (1) repräsentierbar sind.
Integriertes Halbleitermodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass durch den Markierungsbereich (30) und insbesondere durch eine vorgesehene Markierung (31) Statusinformationen eines oder einer beliebigen Mehrzahl oder Kombination der folgenden Aspekte repräsentierbar ist oder repräsentiert wird: – ein Typ des integrierten Halbleitermoduls (1), zum Beispiel ein Bausteintyp, eine Speedklasse, eine Herkunft und/oder dergleichen, – eine Art eines oder mehrerer Tests oder Testschritte, welche am integrierten Halbleitermodul (1) durchgeführt wurden und/oder durchzuführen sind, – ein Status und/oder eine Qualität des integrierten Halbleitermoduls (1) in Bezug auf einen oder mehrere Tests oder Testschritte, zum Beispiel bestanden/pass, nicht bestanden/fail, abgebrochen und/oder dergleichen.
Integriertes Halbleitermodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Markierungsbereich (30) eine kodierte Markierung (31) aufweist.
Integriertes Halbleitermodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Markierungsbereich (30) und insbesondere die Markierung (31) einen Barcode aufweisen.
Integriertes Halbleitermodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Markierungsbereich (30) und insbesondere die Markierung (31) optisch lesbar ausgebildet sind.
Integriertes Halbleitermodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, welches als Speicherbaustein ausgebildet ist.