JP2844857B2 - 混成集積回路の製造装置 - Google Patents

混成集積回路の製造装置

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は混成集積回路の製造装置に係り、とくに回路
基板上にICとチップ部品とをマウントして混成集積回路
を製造するようにした製造装置に関する。
〔発明の概要〕
ICは製造工程において特性にばらつきを生ずるため
に、ICをチップ部品とともに回路基板上にマウントする
際に、ICに予め表示されているバーコードの特性表示を
利用して、この特性に応じた外付け部品をマウントする
ことによってICのばらつきを補正するようにしたもので
あって、量産ICの特性のばらつきを補正して一定の性能
を有する混成集積回路を供給するようにしたものであ
る。
〔従来の技術〕
一般にトランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ
等の回路部品は、予めその特性がチェックされるととも
に、特性に応じたロットに分類されるようになってお
り、分類された状態でケース詰めされ、あるいはまたテ
ーピングされて出荷される。従ってこのような回路部品
は、ロット毎になされる表示によってその特性を判別す
ることができる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
混成集積回路はプリント基板上にICとともに上記のよ
うな各部品をマウントするようにしたものであって、IC
に上記のような部品を接続することによって所定の動作
を行なう回路を形成するようにしている。ところがICに
ついても個々に特性にばらつきがあるために、所定の特
性の外付け部品を接続しても、必ずしも同じ動作が行な
われるとは限らず、混成集積回路から成るフィルタの遮
断周波数がばらつく等の問題があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであ
って、プリント基板上にICとチップ部品とをマウントし
て成る混成集積回路の特性が一定になるようにした想像
製造装置を提供することを目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、回路基板上にICチップ部品とをマウントし
て混成集積回路を製造するようにした装置において、 前記IC上に予め表示されている特性表示を読取る手段
と、 前記読取り手段によって読取られた前記ICの特性のばら
つきに応じてチップ部品の選択を行なう選択手段とを具
備し、前記ICと該ICの特性に応じて選択された前記チッ
プ部品とを回路基板上にマウントして混成集積回路を製
造するようにしたものである。
〔作用〕
従って予め表示されているICの特性表示に応じて対応
する特性のチップ部品を選択してマウントすることによ
って、ICの特性のばらつきをチップ部品によって吸収す
ることが可能になり、ICのばらつきにかかわらず混成集
積回路の特性を一定にすることが可能になる。
〔実施例〕
第１図は本発明の一実施例に係る混成集積回路の製造
システムをブロック的に示したものであって、このシス
テムはプリント基板供給装置を備えており、このプリン
ト基板供給装置によって、所定の回路基板が供給される
ようになっている。プリント基板は印刷機に供給され、
この印刷機によってその表面にクリーム半田が塗布され
るようになっている。そしてこの後にプリント基板が実
装機に供給され、ICとチップ部品とを実装するようにし
ている。ICとチップ部品とを実装した回路基板はリフロ
ー炉に供給され、ここでクリーム半田を溶融して半田付
けを行なうようにしている。そして半田付けを行なった
回路基板は回路の特性のチェックが行なわれ、これによ
って良品と不良品の判別を行なうようにしている。
実装機に供給されるICはICの生産プロセスで予め特性
のチェックが行なわれるようになっており、この特性の
チェックに応じてバーコードプリントを行なうようにし
ている。そして実装機はこのようなICのバーコードを読
取るとともに、IC供給装置によって実装機でプリント基
板上にマウントするようにしている。また実装機に供給
されるチップ部品は、上記ICの特性に応じてチップ部品
選択装置によって選択されるようになっており、この後
に供給装置によって実装機に供給され、上記ICとともに
プリント基板にマウントされるようになっている。
第２図は実装機のチップ部品の選択機構を示すもので
あって、実装機のCPUにはバーコードリーダが接続され
ており、このバーコードリーダによってIC供給装置から
供給されるICの特性を読取るようにしている。そしてこ
の特性はCPUを通してメモリに一旦保持されるようにし
ている。しかもCPUは上記ICの特性に応じてチップ部品
選択装置を作動させるようにしており、これによって最
適な定数のチップ部品のマウントを行なうようにしてい
る。
第３図はこのような製造システムにおいて用いられる
IC10を示すものであって、このIC10のパッケージの表面
には例えばバーコードによって特性表示11が行なわれる
ようになっている。第４図はこのようなIC10によって構
成されるハイパスフィルタの回路構成を示しており、端
子12、13によって調整用抵抗14を接続するようにしてい
る。そしてこのような抵抗14の抵抗値が、IC10のバーコ
ード11に応じて選択されるようになっている。
第５図はこのような調整用抵抗14の選択のためのCPU
の動作を示しており、バーコードリーダを通してCPUは
バーコードの読取りを行なうとともに、特性がK1よりも
大きい場合には、定数がC1の調整用抵抗を選択する。ま
たバーコードによって読取られる特性がK2よりも大きい
場合には定数がC2の抵抗14を選択する。バーコードによ
って読取られるICの特性がK3よりも大きい場合には定数
C3の調整用抵抗を選択する。そしてIC10の特性がK3以下
の場合には定数がC4の抵抗を選択するようにしている。
一般にICは量産工程において特性にばらつきを生ず
る。この特性のばらつきは外付け部品を用いることによ
って補正することができる。まずIC生産向上の検査工程
でICチェッカーによって特性を調べ、IC10のパッケージ
またはベアチップにバーコード11をプリントする。ICは
上記の製造装置によってプリント基板にマウントされる
が、実装機によってマウントするときに、バーコードリ
ーダによってIC10の特性のデータを読込んで、適切な外
付け部品を選んでいく。このようにして得られる混成集
積回路が所定の性能を得ることになる。
このようにIC10が量産されるときに生ずる特性のばら
つきをバーコード11によって管理し、プリント基板にマ
ウントするときに、バーコードリーダによって読込まれ
た特性に応じて、最適な外付け部品を選ぶようにしたも
のである。従ってICを特性のばらつきによって分類する
ことなく実装機によってチップ部品とともに実装し、一
定の性能を有する混成集積回路を得ることが可能にな
る。
〔発明の効果〕 以上のように本発明は、IC上に予め表示されている特
性表示を読取る手段と、上記読取り手段によって読取ら
れたICの特性のばらつきに応じてチップ部品の選択を行
なう選択手段と、を具備し、ICとこのICの特性に応じて
選択されたチップ部品とを回路基板上にマウントして混
成集積回路を製造するようにしたものである。
従ってICの特性のばらつきを選択されるチップ部品に
よって補正することが可能になり、このために混成集積
回路の特性を所定の性能とすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に係る混成集積回路の製造シ
ステムを示すブロック図、第２図は実装機のチップ部品
選択機構を示すブロック図、第３図はバーコード表示を
行なったICの外観斜視図、第４図はこのICによって構成
されるハイパスフィルタの回路図、第５図は外付け部品
の選択動作を示すフローチャートである。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 10……IC 11……バーコード（特性表示） 12、13……端子 14……調整用抵抗
フロントページの続き (72)発明者 樋口 貴子 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソ ニー株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−145231（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/02

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】回路基板上にICとチップ部品とをマウント
    して混成集積回路を製造するようにした装置において、 前記IC上に予め表示されている特性表示を読取る手段
    と、 前記読取り手段によって読取られた前記ICの特性のばら
    つきに応じてチップ部品の選択を行なう選択手段と、 を具備し、前記ICと該ICの特性に応じて選択された前記
    チップ部品とを回路基板上にマウントして混成集積回路
    を製造することを特徴とする混成集積回路の製造装置。
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