JPH0456244A - ベアチップのバーンイン方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体のベアチップの処理方法に関するもので
ある。

従来の技術 各種電子機器の高密度、高機能化が進むなかで、ＩＣの
実装形態も従来のビン挿入タイプのＩＣ（ＤＩＦ）実装
から、表面実装タイプのＩＣ（ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等）の
実装へ進展し、さらに小型薄型化のためにベアチップを
直接基板へ搭載するチップオンボード実装へと進んでい
る。

発明が解決しようとする課題 ベアチップ実装での第１の問題は、従来のパッケージさ
れたＩＣで実施されてきたバーンイン工程がベアチップ
では行なうことが困難で、このため、チップ供給メーカ
は、十分な品質保証がなされないまま、ユーザに供給せ
ざるを得ないことにあった。

従来は、ベアチップを搭載するユーザ側で、セットある
いはモジュール状態でバーンインに相当するスクリーニ
ング工程を設け、不良チップはリペアしている。

本発明の目的は、今後拡大が予想されるベアチップ供給
に対し、チップ供給メーカ側の品質保証を改善すること
にある。

課題を解決するための手段 本発明は、あらかじめ、突起電極を設けたベアチップを
フェイスダウン状に低融点はんだで搭載した専用基板に
より、バーンインを実施し、特性試験により、チップの
良否を選別後、再び低融点はんだを溶融して良品チップ
のみを収納する工程を備えたものである。

作用 本発明によると、ベアチップの段階でバーンインを施し
、同チップの良否判定を行ったのちに、良品チップのみ
を選別収納できるので、ベアチップ状態の供給が安定し
、品質保証面で大幅な改善ができる。

実施例 以下に、本発明にかかるベアチップ状態でバーンイン工
程を行ない品質保証を行なうための方法を記す。

（１）ベアチップの電極パッド上に突起電極（バンブ）
をメツキ法、ポールボンディング法等の方法により形成
する。

（２）　　一方、ベアチップを搭載するバーンイン基板
はチップのバンプに対応する位置にパッドを配し、印刷
により、クリームはんだを定量供給する。

このクリームはんだはヘアチップ素子への熱影脣を軽減
し、かつバーンイン工程の雰囲気温度以上の融点をもつ
特殊はんだを用いる。

（３）チップと基板の位置合せ後、リフローによりチッ
プを基板に搭載する。

（４）　　この状態で基板をバーンイン炉内に設置し、
バーンイン工程を行う。

（５）その後、特性試験により、チップの良、不良選別
をマークする。

（６）　　チップ部を再加熱することにより、チップを
取りはずし、良品チップのみを所定のトレイ、又はテー
プベ収納する。

本発明の実施例を第１図の工程流れ図を用いて説明する
。

１はバンプが形成されたベアチップを収納したチップト
レイ、２はバーンイン用基板でチップ搭載位置には、あ
らかじめ、印刷で低融点クリームはんだが供給されてい
る。チップ１を基板２上に、位置合せ後、リフローによ
り接続し、ベアチップを搭載したバーンイン用基板３を
作る。この基板３をバーンインのマザーボード４に設置
し、バーンイン炉内で所定の条件で動作させる。

その後、マザーボード４より、基板を取りはずし、特性
試験を行ない、良、不良チップを選別する。さらにチッ
プ部を再加熱し、チップ取りはずし装置（図示せず）に
より、チップを取りはずし、良品、不良品別に、それぞ
れのチップトレイ５．６に収納する。

発明の効果 本発明のベアチップバーンイン方法により、ヘアチップ
状態でのバーンインが可能となり、従来より問題であっ
たベアチップ状態の供給での品質保証は大幅に改善され
る。

【図面の簡単な説明】

第１図１さ本発明の実施例工程を示す工程流れ図である
。 １・・・・・・バンブ形成されたベアチップ、２・・・
・・・バーンイン用基板、３・・・・・・ベアチップを
搭載したバーンイン用基板、４・・・・・・バーンイン
用マザーボード、５・・・・・・良品のみ収納したチッ
プトレイ、６・・・・・・不良品のみ収納したチップト
レイ。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　あらかじめ、突起電極を設けたベアチップをフェイス
   ダウン状に低融点はんだで搭載した専用基板により、バ
   ーンインを実施し、特性試験により、チップの良、不良
   を選別後、再び低融点はんだを溶融して良品チップのみ
   を選別収納することを特徴とするベアチップのバーンイ
   ン方法。