JP2001264581A - 光ファイバ位置決め部品 - Google Patents

光ファイバ位置決め部品

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 寸法精度、機械強度および長期耐久性をより
向上させることができる光ファイバ位置決め部品を提供
することを目的とする。 【解決手段】 すなわち本発明の光ファイバ位置決め部
品は、リニア型PPS樹脂を主成分とするPPS樹脂2
4〜30重量%、シリカ粒子61〜67重量%、および
テトラポット形状のウィスカ6〜12重量%を含有する
樹脂組成物からなることを特徴とする。この発明によれ
ば、寸法精度、機械強度及び長期耐久性をより向上させ
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバ同士を
光接続させるのに用いる光ファイバ位置決め部品に関す
る。
【0002】
【従来の技術】光通信における光ファイバの接続には通
常、光コネクタが用いられ、光コネクタには、フェルー
ルやスリーブなどの光ファイバ位置決め部品が用いられ
る。かかる光ファイバ位置決め部品には、相互に突き合
わされる光ファイバの軸心同士の位置決めを高精度に行
う必要があるため高度な寸法精度が要求されると共に、
長期にわたって使用する場合には、高度な寸法安定性も
要求される。また同時に、光ファイバ位置決め部品は繰
り返し着脱が行われるものであるため、光ファイバ位置
決め部品には十分な機械強度が要求されると共に、長期
耐久性も要求される。
【0003】こうした光ファイバ位置決め部品として、
従来から、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂をト
ランスファ成形して得られるフェルールが知られてい
る。しかし、このような熱硬化性樹脂で成形したフェル
ールでは、成形時において硬化に時間がかかり、生産性
が低下する。
【0004】そこで、生産性の向上を図るべく、光ファ
イバ位置決め部品に熱可塑性樹脂が用いられるようにな
っている。
【0005】例えば再公表WO95/25770号公報
には、ポリフェニレンサルファイド樹脂等20〜40重
量%を含有する樹脂組成物中に、シリカ等の球状微粒子
40〜60重量%、およびチタン酸カリウムウィスカ、
ホウ酸アルミニウムウィスカ、炭化ケイ素ウィスカ、チ
ッ化ケイ素ウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、アルミナウィ
スカ又はグラファイトウィスカなどのウィスカ15〜2
5重量%を充填したフェルールが開示されている。
【0006】また、WO99/53352号公報には、
ポリフェニレンサルファイド樹脂を含有する樹脂組成物
中に、シリカ粒子を充填し、更に酸化亜鉛ウィスカ5〜
30重量%および珪酸塩ウィスカ5〜30重量%を充填
したフェルールが開示されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た再公表WO95/25770号公報に開示されるフェ
ルールには、樹脂組成物中にシリカ粒子及びウィスカを
含有するため寸法精度について有利であるものの、ガイ
ドピンを挿入するフェルールのガイド穴周囲の強度が十
分とは言えず、ガイド穴からガイドピンを挿抜する際に
フェルールのガイド穴の周辺部分が欠けるおそれがあ
る。特に、プッシュオン−プルオフタイプのMPO光コ
ネクタでは、ガイドピンがフェルールのガイド穴に対し
て、ずれたり斜めになったりした状態で衝撃的に挿入さ
れることがあるため、フェルールのガイド穴の周辺部分
が欠け易かった。従って、フェルールは比較的早期に交
換等が必要となり、長期間にわたる使用にも耐えられな
い場合があった。また寸法安定性についても十分とは言
えなかった。
【0008】更に、前述したWO99/53352号公
報に開示されるフェルールについては、寸法精度、寸法
安定性、機械強度および長期耐久性の点で有利であると
言えるが、これら性能の更なる向上を図る必要がある。
【0009】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、寸法精度、機械強度、寸法安定性および長期耐久性
をより向上させることができる光ファイバ位置決め部品
を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記目的を
達成するため鋭意検討した。すなわち光ファイバ位置決
め部品を構成する樹脂組成物中にポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂(以下、「PPS樹脂」という)、シリカ粒
子及びウィスカを充填し、PPS樹脂、シリカ粒子及び
ウィスカのそれぞれの充填量を種々変更すると共に、P
PS樹脂の構成、及び充填するウィスカの種類を種々変
更し、得られる樹脂組成物について寸法精度、機械強
度、寸法安定性及び長期耐久性を評価した。その結果、
PPS樹脂、シリカ粒子及びウィスカの各充填量が所定
の範囲にあり、且つPPS樹脂として特定の構成のPP
S樹脂を、ウィスカとして特定形状のウィスカを用いる
ことにより上記目的を達成できることを見出し、本発明
を完成するに至った。
【0011】すなわち本発明の光ファイバ位置決め部品
は、リニア型PPS樹脂を主成分とするPPS樹脂24
〜30重量%、シリカ粒子61〜67重量%、およびテ
トラポット形状のウィスカ6〜12重量%を含有する樹
脂組成物からなることを特徴とする。
【0012】本発明の光ファイバ位置決め部品におい
て、テトラポット形状のウィスカは異方性が小さいた
め、この種のウィスカの他に、それと異なる種類のウィ
スカ(一般的には繊維状)を含有する場合と比べて成形
時の熱収縮率異方性がなく、金型転写性に優れ、寸法精
度が向上する。また、リニア型PPS樹脂はそれ自体架
橋型PPS樹脂等に比べて流動性がよいため、樹脂組成
物の流動性がより向上する。従って、リニア型PPS樹
脂を含む樹脂組成物の成形時に、金型キャビティ全体に
圧力が十分伝わり、得られる光ファイバ位置決め部品の
密度が増す。またリニア型PPS樹脂は他の型のPPS
樹脂に比べて靭性が大きい。このため、樹脂組成物中の
シリカ粒子およびテトラポット形状のウィスカの含有量
を同一にした場合、リニア型PPS樹脂を主成分とする
PPS樹脂を用いた光ファイバ位置決め部品の方がより
機械強度が向上する。なお、テトラポット形状のウィス
カの含有率が6重量%未満では、テトラポット形状のウ
ィスカを複合した効果が現れず、熱収縮率に異方性が生
じ、光ファイバ位置決め部品に反りや歪みを生じ、12
重量%を超えると、PPS樹脂に対する補強効果が小さ
くなり、光ファイバ位置決め部品の機械的強度が低下す
る。またリニア型PPS樹脂を主成分とするPPS樹脂
の含有率が24重量%未満では、樹脂組成物の成形性が
悪くなり寸法精度が低下し、30重量%を越えると、P
PS樹脂に対するシリカ粒子およびテトラポット形状の
ウィスカの補強効果が小さくなり光ファイバ位置決め部
品の機械的強度が低下する。また、シリカ粒子の含有率
が61重量%未満では、樹脂組成物全体の線膨張係数が
大きくなり寸法精度が低下し、また弾性率も小さくなり
光ファイバ位置決め部品の機械的強度が低下し、シリカ
粒子の含有率が67重量%を越えると、成形時の樹脂組
成物の流動性が低下して成形性が悪くなるため寸法精度
が低下する。またPPS樹脂の割合が少なくなるため脆
くなる。
【0013】また上記光ファイバ位置決め部品において
は、シリカ粒子が、その粒径分布において粒径0.3〜
0.8μmの範囲と粒径4〜7μmの範囲のそれぞれに
極大値を1つずつ有することが好ましい。上記2つの範
囲のそれぞれに極大値があると、大粒径のシリカ粒子の
隙間に小粒径のシリカ粒子が入り込み、充填率を向上さ
せるのに有利であり、また上記粒径分布を持つシリカ粒
子と、2つの極大値のうち少なくとも1つが上記範囲か
ら外れたシリカ粒子とが同一充填率となる場合で比較す
ると、上記のような粒径分布を持つシリカ粒子を用いる
場合の方が、シリカ粒子同士の接触抵抗が低減されるた
め樹脂組成物の流動性がより向上する。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の光ファイバ位置決
め部品について詳細に説明する。
【0015】本発明の光ファイバ位置決め部品は、PP
S樹脂、シリカ粒子、およびテトラポット形状のウィス
カを含有する樹脂組成物からなることを特徴とする。こ
こで、PPS樹脂を用いるのは、寸法安定性、クリープ
特性及び成形性の点で有利だからである。一般にPPS
樹脂には、架橋型(分岐型)PPS樹脂又はリニア型P
PS樹脂があるが、本発明に用いられるPPS樹脂は、
リニア型のPPS樹脂を主成分とするPPS樹脂であ
る。リニア型PPS樹脂を主成分とするのは次の理由に
よる。すなわちリニア型PPS樹脂を主成分とすると、
樹脂組成物の流動性が増す。このため、成形時に金型キ
ャビティ全体に圧力が十分伝わる。従って、得られる光
ファイバ位置決め部品の密度が均一となり、光ファイバ
位置決め部品の機械的強度がより向上するのである。こ
こで、PPS樹脂中のリニア型PPS樹脂の含有率は、
通常は95〜100重量%である。PPS樹脂中のリニ
ア型PPS樹脂の含有率が95重量%未満では、樹脂組
成物の流動性が低下し、光ファイバ位置決め部品の密度
の均一性が低下するため機械的強度が小さくなる傾向が
ある。リニア型PPS樹脂の300℃における溶融粘度
は、通常は100〜500ポアズ(poise)であ
り、好ましくは150〜250ポアズである。溶融粘度
が100ポアズ未満ではリニア型PPS樹脂の分子量が
小さすぎて機械的強度が低下する傾向があり、500ポ
アズを超えると、樹脂組成物の流動性が悪くなり、寸法
精度が低下する傾向がある。また、上記樹脂組成物中の
PPS樹脂の含有率は通常24〜30重量%である。2
4重量%未満では、樹脂組成物の成形性が悪くなり寸法
精度が低下し、30重量%を越えると、PPS樹脂に対
する充填剤(シリカ粒子およびウィスカ)の補強効果が
小さくなり光ファイバ位置決め部品の機械的強度が低下
する。
【0016】本発明の光ファイバ位置決め部品に用いる
樹脂組成物はシリカ粒子を含有する。これは、一般的に
シリカ粒子の線膨張係数が小さくかつ異方性も小さいた
めであり、これにより光ファイバ位置決め部品の寸法精
度を向上させることができるからである。シリカ粒子の
形状には球状、破砕状等があるが、シリカ粒子の形状は
球状であることが好ましい。球状の場合、破砕状等に比
べてより異方性が小さくなる。シリカ粒子の平均粒径は
0.2〜7μmであることが好ましい。平均粒径が0.
2μm未満では、成形時における樹脂組成物の流動性が
低下し、成形不安定で寸法精度が低下する傾向があり、
平均粒径が7μmを超えると、シリカ粒子が表面に析出
した場合にミクロンオーダの凸凹が発生し寸法精度が低
下する傾向があるからである。更にシリカの表面積が小
さくなり、強度が低下する。
【0017】シリカ粒子は、異なる粒径分布を有する2
種類のシリカ粒子の混合物とすることで、その混合物の
粒径分布に2つの極大値を持たせることができる。ここ
で、粒径分布において、これら2つの極大値はそれぞれ
0.3〜0.8μm、4〜7μmの範囲内にあることが
好ましい。上記2つの範囲のそれぞれに極大値が1つず
つあると、大粒径のシリカ粒子の隙間に小粒径のシリカ
粒子が入り込み、充填率を向上させるのに有利であり、
また、2つの極大値がそれぞれ上記2つの範囲にある粒
径分布を持つシリカ粒子と、2つの極大値のうち少なく
とも1つが上記範囲から外れたシリカ粒子とが同一充填
率となる場合で比較すると、2つの極大値がそれぞれ上
記2つの範囲にあるシリカ粒子を用いる場合の方が、シ
リカ粒子同士の接触抵抗が低減されるため樹脂組成物の
流動性が向上する傾向がある。
【0018】本発明に用いる樹脂組成物中のシリカ粒子
の含有率は、61〜67重量%である。これは、シリカ
粒子の含有率が61重量%未満では、樹脂組成物全体の
線膨張係数が大きくなり寸法精度が低下し、また、弾性
率も小さくなり光ファイバ位置決め部品の強度が低下す
るからである。一方、シリカ粒子の含有率が67重量%
を越えると、成形時の樹脂組成物の流動性が低下してそ
の成形性が悪くなるため光ファイバ位置決め部品の寸法
精度が低下し、またPPS樹脂の割合が少なくなるため
光ファイバ位置決め部品が脆くなるからである。
【0019】本発明に用いるテトラポット形状のウィス
カとしては、酸化亜鉛ウィスカが好適に用いられる。こ
のようにテトラポット形状(正四面体の各頂点と重心を
結んだ立体的形状)のウィスカを用いるのは、異方性が
小さいため他種類のウィスカを含有する場合と比べて成
形時の熱収縮率の異方性がなく、金型転写性に優れ、寸
法精度が向上するからである。
【0020】なお、ウィスカとしてテトラポット形状の
ウィスカのみを用い、それ以外のウィスカを併用しない
ことが好ましい。これは、テトラポット形状のウィスカ
のみを用いる方が、それ以外のウィスカ(一般に繊維状
である)を併用する場合に比べて異方性が小さくなり、
寸法精度を向上させる上で有利だからである。
【0021】テトラポット形状のウィスカは4つの針状
部分を有する。これら4つの針状部分の平均長は2〜1
0μmであることが好ましい。平均長が2μm未満では
表面積が増加し、樹脂組成物の流動性が悪くなり、寸法
精度が悪くなる傾向があり、10μmを超えると、シリ
カよりも大きくなり、樹脂組成物の流動性が悪化する傾
向がある。また針状部分の根元の平均径は0.2〜2μ
mであることが好ましい。平均径が0.2μm未満では
細かすぎ、針状部分も短くなり、表面積が増え、樹脂組
成物の流動性が悪化する傾向があり、2μmを超えると
針状部分が太く長くなり、シリカと干渉して樹脂組成物
の流動性が悪化する傾向がある。更に、テトラポット形
状のウィスカの針状部分のアスペクト比(平均長/平均
径)は2〜20であることが好ましい。アスペクト比が
2未満では、PPS樹脂に対する補強効果が不十分とな
る傾向があり、アスペクト比が20を越えると、樹脂組
成物の流動性が悪くなる傾向がある。
【0022】樹脂組成物中のテトラポット形状のウィス
カの含有率は6重量%以上であり、好ましくは8重量%
以上である。テトラポット形状のウィスカの含有率が6
重量%未満では、テトラポット形状のウィスカを複合し
た効果が現れず、熱収縮率に異方性が生じ、光ファイバ
位置決め部品に反りや歪みを生ずる。また、樹脂組成物
中のテトラポット形状のウィスカの含有率は12重量%
以下であり、好ましくは10重量%以下である。テトラ
ポット形状のウィスカの含有率が12重量%を超える
と、テトラポット形状のウィスカによるPPS樹脂に対
する補強効果が小さくなり、光ファイバ位置決め部品の
機械的強度が低下する。
【0023】更に、樹脂組成物中のシリカ粒子およびテ
トラポット形状のウィスカの合計含有率は70〜76重
量%であることが好ましい。合計含有率が70重量%未
満では、樹脂組成物全体の線膨張係数が大きくなり、光
ファイバ位置決め部品の寸法精度が低下する傾向があ
り、合計含有率が76重量%を越えると、成形時の樹脂
組成物の流動性が悪くなり成形性が悪化して寸法精度が
低下すると共に機械的強度が不十分となる傾向がある。
【0024】本発明に用いる樹脂組成物は、PPS樹脂
とシリカ粒子とテトラポット形状のウィスカとで構成さ
れるが、目的の性能を失わない範囲で、シリカ粒子及び
ウィスカ以外の微細フィラー、顔料、安定剤、カップリ
ング剤、難燃剤等が添加されてもよい。
【0025】本発明に用いる樹脂組成物は、樹脂組成物
中にフィラーを配合する通常の混練方法によって混練す
ることができるが、樹脂組成物中にフィラーその他の配
合物を十分に分散させることのできる混練効果の高い混
練装置を用いて混練することが好ましい。このような混
練装置としては、例えば1軸又は2軸のエクストルー
ダ、ニーダ等が挙げられる。
【0026】本発明の光ファイバ位置決め部品として
は、例えばフェルールやスリーブが挙げられ、これらは
以下に説明するMT光コネクタ、MPO光コネクタなど
の種々の光コネクタに適用することができる。
【0027】図1は、光ファイバ位置決め部品としての
多心用フェルールを適用させたMT光コネクタを示す斜
視図であり、多心用フェルール同士を結合する前の状態
を示している。図2は、図1の多心用フェルールを結合
した後のMT光コネクタを示す斜視図である。図1に示
すように、MT光コネクタ1は、光ファイバ心線を固定
する1組のフェルール3と、フェルール3,3同士を結
合するためフェルール3,3に挿入される一対の棒状ガ
イドピン5,5と、相互に突き合わされたフェルール
3,3同士を結合する結合クリップ7とを備える。フェ
ルール3は、平板状の結合部3aと、結合部3aの一端
に一体に設けられたブロック状のファイバ挿入部3bと
からなる。ファイバ挿入部3bには、例えば4心のテー
プ状光ファイバ心線2が挿入され、結合部3a内には、
テープファイバ心線2の先端部でシースの剥離により露
出された4本の光ファイバ心線4が収納されている。ま
た、結合部3aには窓穴10が形成され、この窓穴10
を通してエポキシ樹脂等の接着剤11が注入され、この
接着剤11により光ファイバ心線4が固定されている。
更に、フェルール3には、一対のガイドピン5,5と嵌
合し内周が略円形のガイド穴6,6が形成されている。
【0028】図3は、本発明の光ファイバ位置決め部品
としてのフェルールを適用させたMPO光コネクタを示
す斜視図であり、図4は、図3のフェルールを示す拡大
図である。図3、図4に示すように、MPO光コネクタ
20は、1対のプラグ(片方のプラグは図示せず)12
と、これらプラグ12を案内して収容するガイド孔13
aを有するアダプタ13と、プラグ12同士の接続に用
いる一対のガイドピン14,14とを備える。プラグ1
2は、テープ状光ファイバ心線15の先端部を固定する
フェルール16と、このフェルール16を内部に収容す
るフェルール固定部材17と、このフェルール固定部材
17を収容するカバー18とで構成され、フェルール1
6は、MT光コネクタ1におけるフェルール3と同一構
成となっている。従って、フェルール16には、ガイド
ピン14を挿入するための一対のガイド穴16a,16
aが形成されている。このようなMPO光コネクタ20
においては、ガイドピン14がガイド穴16aに対して
ずれたり斜めなったりして挿入されることがあるため、
フェルール16に大きい機械的強度が要求される。従っ
て、本発明の位置決め部品としてのフェルール16は、
MPO光コネクタ20にも適している。
【0029】以下、本発明を実施例によってより具体的
に説明する。
【0030】(実施例)光ファイバ位置決め部品とし
て、MT光コネクタに用いるフェルールを作製した。フ
ェルールの作製にあたっては、まず、300℃における
溶融粘度が180〜200ポアズであってリニア型PP
S樹脂を99重量%以上含有するPPS樹脂と、シリカ
粒子と、ウィスカとを用意した。そして、これらPPS
樹脂、シリカ粒子およびウィスカを混合し、この混合物
を2軸エクストルーダ(池貝鉄工社製PCM−45)に
供給して溶融混練し、ペレット状の樹脂組成物を得た。
そして、このペレット状の樹脂組成物を型絞め30tの
横型射出成形機を用いて成形し、図1、2に示すような
4心のフェルール(寸法約6mm×8mm×2.5m
m)を得た。このとき、フェルールに形成されたガイド
穴の直径は700μmとした。このフェルールについて
の寸法精度、寸法安定性、機械的強度および長期耐久性
の評価は、以下のようにして行った。
【0031】すなわちフェルールの寸法精度について
は、MT光コネクタの接続損失と、真円度とによって評
価した。ここで、MT光コネクタは、次のようにして用
意した。すなわち、一対のフェルールと、4本のシング
ルモード光ファイバを有する4心テープ状光ファイバ心
線を2本用意し、接着剤を用いて各フェルールにテープ
状光ファイバ心線を固定し、各光ファイバ心線の端面を
研磨した。次に、一対のガイドピンを用いてフェルール
同士を接続し、このようにしてMT光コネクタを用意し
た。
【0032】MT光コネクタの接続損失は、一方のテー
プ状光ファイバ心線にレーザダイオード(安藤電気製、
安定化光源AQ−4139)を用いて波長1.3μmの
レーザ光を導入し、他方のテープ状光ファイバ心線から
出射される光をパワーメータ(安藤電気製、光パワーメ
ータAQ−1135E)で検出することにより求めた。
また、「真円度」とは、フェルールのガイド穴の端面か
ら1mmの位置における最大内径と最小内径との差をい
い、触針式真円度測定機により測定した。
【0033】フェルールの機械的強度については、「破
壊強度」によって評価した。ここで、「破壊強度」と
は、長さ11mmのステンレス製ガイドピンの一端を約
1mmガイド穴に挿入し、ガイドピンの他端から4mm
の位置にガイドピンを変形させるよう0.1mm/秒の
速度で荷重をかけたときにガイドピン穴6が破壊する荷
重をいう。
【0034】フェルールの寸法安定性については、−4
0〜75℃のヒートサイクル試験の前後の光コネクタの
接続損失変化を測定することにより評価した。
【0035】フェルールの長期耐久性については、光コ
ネクタの着脱を250回繰り返し、その前後のMT光コ
ネクタの接続損失の変化を測定することにより評価し
た。
【0036】なお、光コネクタ接続損失、繰り返し着脱
による光コネクタ接続損失変化、およびヒートサイクル
試験前後の光コネクタ接続損失変化のいずれの測定も1
0個の光コネクタについて行い、その平均値を求めた。
また、フェルールのガイド穴の真円度および破壊強度の
測定については、5個の光コネクタについて行い、その
平均値を求めた。
【0037】(実施例1)シリカ粒子として、平均粒径
0.5μmの溶融シリカ粒子(イズミテック製、SCM
QZ fused)と平均粒径5μmの溶融シリカ粒
子(イズミテック社製)との混合物、ウィスカとして、
酸化亜鉛ウィスカ(松下アムテック社製、パナテトラ)
を用意した。なお、酸化亜鉛ウィスカはテトラポット形
状をなしており、その中心から延びる針状部分はそれぞ
れ平均長が15μm、平均直径が2μmであった。そし
て、これらPPS樹脂、シリカ粒子、および酸化亜鉛ウ
ィスカをそれぞれ樹脂混合物中の含有率がそれぞれ表1
に示す値となるように混合し、MTコネクタ用のフェル
ールを作製した。このフェルールについて、光コネクタ
接続損失、真円度、破壊強度、ヒートサイクル試験前後
の光コネクタ接続損失変化および繰り返し着脱による光
コネクタ接続損失変化を測定した。その結果を表1に示
す。
【0038】
【表1】
【0039】(比較例1)PPS樹脂、シリカ粒子、お
よび酸化亜鉛ウィスカを表1に示す含有率で混合し、シ
リカ粒子として平均粒径4.5μmのものを用い、酸化
亜鉛ウィスカとして針状部分の平均長が30μm、平均
径が3μmのものを用いた以外は、実施例1と同様にし
てMTコネクタ用フェルールを作製した。このフェルー
ルについて、実施例1と同様にして、光コネクタ接続損
失、真円度、破壊強度、ヒートサイクル試験前後の光コ
ネクタ接続損失変化および繰り返し着脱による光コネク
タ接続損失変化を測定した。その結果を表1に示す。表
1に示すように、光コネクタ接続損失および真円度のい
ずれも実施例1のフェルールよりも大きくなることが分
かった。また、破壊強度が実施例1のフェルールの半分
に低下し、ヒートサイクル試験前後の光コネクタ接続損
失変化および繰り返し着脱による光コネクタ接続損失変
化も相当大きくなることが分かった。
【0040】(比較例2)PPS樹脂、シリカ粒子およ
びウィスカを表1に示す含有率で混合し、シリカ粒子と
して平均粒径0.5μmのものを用い、ウィスカとし
て、平均繊維長8μm、平均直径2μmの珪酸カルシウ
ムウィスカ(キンセイマテック社製、FPW400)お
よび各針状部分の平均長30μm、平均径3μmの酸化
亜鉛ウィスカを用いた以外は、実施例1と同様にしてM
Tコネクタ用フェルールを作製した。このフェルールに
ついて、実施例1と同様にして、光コネクタ接続損失、
真円度、破壊強度、ヒートサイクル試験前後の光コネク
タ接続損失変化および繰り返し着脱による光コネクタ接
続損失変化を測定した。その結果を表1に示す。表1に
示すように、光コネクタ接続損失変化および真円度が実
施例1のフェルールよりも約2倍程度大きくなることが
分かった。
【0041】
【発明の効果】以上述べたように本発明の光ファイバ位
置決め部品によれば、樹脂組成物中にリニア型PPS樹
脂を含有するPPS樹脂が24〜30重量%、シリカ粒
子が61〜67重量%およびテトラポット形状のウィス
カが6〜12重量%含有されることで、光ファイバ位置
決め部品の寸法精度だけでなく、機械的強度、寸法安定
性及び長期耐久性をも向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の光ファイバ位置決め部品とし
てのフェルールを適用するMT光コネクタの結合前の状
態を示す斜視図である。
【図2】図2は、本発明の光ファイバ位置決め部品とし
てのフェルールを適用するMT光コネクタの結合後の状
態を示す斜視図である。
【図3】図3は、本発明の光ファイバ位置決め部品とし
てのフェルールを適用するMPO光コネクタを示す斜視
図である。
【図4】図4は、図3のフェルールを示す拡大斜視図で
ある。
【符号の説明】
3,16…フェルール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柿井 俊昭 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内 Fターム(参考) 2H036 JA02 QA18 QA49 4J002 CN011 DE107 DJ016 FA067 FD016 FD017 GP02

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リニア型ポリフェニレンサルファイド樹
    脂を主成分とするポリフェニレンサルファイド樹脂24
    〜30重量%、シリカ粒子61〜67重量%、およびテ
    トラポット形状のウィスカ6〜12重量%を含有する樹
    脂組成物からなることを特徴とする光ファイバ位置決め
    部品。
  2. 【請求項2】 前記シリカ粒子が、その粒径分布におい
    て粒径0.3〜0.8μmの範囲と粒径4〜7μmの範
    囲のそれぞれに極大値を1つずつ有することを特徴とす
    る請求項1に記載の光ファイバ位置決め部品。
  3. 【請求項3】 前記テトラポット形状のウィスカが酸化
    亜鉛ウィスカであることを特徴とする請求項1又は2に
    記載の光ファイバ位置決め部品。
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