JP3354253B2 - 光ファイバ用フェルール並びにこれを用いたコネクタ及び光スイッチ - Google Patents
光ファイバ用フェルール並びにこれを用いたコネクタ及び光スイッチInfo
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
- G02B6/3865—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture fabricated by using moulding techniques
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- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバを接続する
ために用いるフェルール並びにこれを用いたコネクタ及
び光スイッチに関するものである。
ために用いるフェルール並びにこれを用いたコネクタ及
び光スイッチに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１は光ファイバを接続するコネクタを
示すもので、図中符号１はフェルールである。これらフ
ェルール１のうち一方にはガイドピン２が取り付けられ
ており、他方にはこのガイドピン２が挿入されるガイド
ピン穴が設けられている。
示すもので、図中符号１はフェルールである。これらフ
ェルール１のうち一方にはガイドピン２が取り付けられ
ており、他方にはこのガイドピン２が挿入されるガイド
ピン穴が設けられている。
【０００３】図２は光スイッチを示すものである。この
光スイッチは、２個のフェルール１がその先端面で突き
合わされてなるもので、図３に示すように、フェルール
１に設けられた複数のガイドピン穴３に差し込むガイド
ピン２を変えることによって、フェルール１，１を相対
的に左右に摺動させ光ファイバの接続を切り替えるよう
に構成されている。
光スイッチは、２個のフェルール１がその先端面で突き
合わされてなるもので、図３に示すように、フェルール
１に設けられた複数のガイドピン穴３に差し込むガイド
ピン２を変えることによって、フェルール１，１を相対
的に左右に摺動させ光ファイバの接続を切り替えるよう
に構成されている。
【０００４】上記コネクタ及び光スイッチにおいて、フ
ェルール１はガイドピン穴３にガイドピン２を挿入する
ことにより位置決めされ、これにより光ファイバの結合
が実現される。上記コネクタ及び光スイッチにおいて光
ファイバの結合を低損失で実現するには、結合時に光フ
ァイバコアの軸芯を高精度に一致させる必要がある。上
述のコネクタ、光スイッチではガイドピン２とガイドピ
ン穴３とのクリアランスに起因する位置決め誤差が接続
損失の程度を決定することになるので、フェルール１に
は高度な寸法精度が要求される。
ェルール１はガイドピン穴３にガイドピン２を挿入する
ことにより位置決めされ、これにより光ファイバの結合
が実現される。上記コネクタ及び光スイッチにおいて光
ファイバの結合を低損失で実現するには、結合時に光フ
ァイバコアの軸芯を高精度に一致させる必要がある。上
述のコネクタ、光スイッチではガイドピン２とガイドピ
ン穴３とのクリアランスに起因する位置決め誤差が接続
損失の程度を決定することになるので、フェルール１に
は高度な寸法精度が要求される。
【０００５】そこで従来のフェルール１は、成形収縮
率、線膨張係数を下げ、寸法精度を向上することを目的
として、シリカ等の無機充填剤を高充填した熱硬化性樹
脂であるエポキシ樹脂によって製造されていた。
率、線膨張係数を下げ、寸法精度を向上することを目的
として、シリカ等の無機充填剤を高充填した熱硬化性樹
脂であるエポキシ樹脂によって製造されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記樹脂組成物
は無機充填剤を高充填しているので、フェルール１の先
端面を研磨する時にシリカの脱落が生じ、そこを起点と
してクラックが進行したり、ガイドピン穴２近傍が欠け
たりしてしまい、接続損失の低下を招く不満があった。
は無機充填剤を高充填しているので、フェルール１の先
端面を研磨する時にシリカの脱落が生じ、そこを起点と
してクラックが進行したり、ガイドピン穴２近傍が欠け
たりしてしまい、接続損失の低下を招く不満があった。
【０００７】また光スイッチにおいては、切り替えに伴
う先端面の摩擦により、先端面の摩耗やシリカの脱落が
生じ、この結果、光ファイバ先端面が傷つき接続損失が
大きくなってしまう問題があった。
う先端面の摩擦により、先端面の摩耗やシリカの脱落が
生じ、この結果、光ファイバ先端面が傷つき接続損失が
大きくなってしまう問題があった。
【０００８】加えて、上記樹脂組成物は樹脂の流動性が
良好なため、成形時にシリカを含む薄バリを生じて、金
型を摩耗させてしまう。また、生産性良好なインジェク
ション成形で製造した場合には、成形機のスクリューの
摩耗も生じてしまう。
良好なため、成形時にシリカを含む薄バリを生じて、金
型を摩耗させてしまう。また、生産性良好なインジェク
ション成形で製造した場合には、成形機のスクリューの
摩耗も生じてしまう。
【０００９】本発明は、靭性を有し、摺動性も優れてい
るためクラックや充填剤の脱落がなく、しかも高温高湿
下での寸法安定性にも優れており、長期にわたり低接続
損失を維持できると共に、生産性もよいフェルール、コ
ネクタ及び光スイッチを提供することを目的とする。
るためクラックや充填剤の脱落がなく、しかも高温高湿
下での寸法安定性にも優れており、長期にわたり低接続
損失を維持できると共に、生産性もよいフェルール、コ
ネクタ及び光スイッチを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の光ファイバ用フ
ェルールは、ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重
量部に対し、メタノール溶解度が２０％以下である粒状
ないし粉末状のフェノール樹脂を非酸化性雰囲気下で６
５０〜１５００℃、好ましくは１０００℃以下の温度で
炭化焼成することによって得られた炭素微粒子（以下、
特定の炭素微粒子と記す）を１００〜１５０重量部充填
した樹脂組成物からなるものである。
ェルールは、ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重
量部に対し、メタノール溶解度が２０％以下である粒状
ないし粉末状のフェノール樹脂を非酸化性雰囲気下で６
５０〜１５００℃、好ましくは１０００℃以下の温度で
炭化焼成することによって得られた炭素微粒子（以下、
特定の炭素微粒子と記す）を１００〜１５０重量部充填
した樹脂組成物からなるものである。
【００１１】炭素微粒子の充填量をポリフェニレンサル
ファイド樹脂１００重量部に対して１００〜１５０重量
部としたのは、１００重量部以下では成形収縮率が大き
く、寸法安定性が悪いためである。一方１５０重量部以
上では、樹脂の溶融時の粘度が高くなり、精密な光部品
の成形が困難になる。
ファイド樹脂１００重量部に対して１００〜１５０重量
部としたのは、１００重量部以下では成形収縮率が大き
く、寸法安定性が悪いためである。一方１５０重量部以
上では、樹脂の溶融時の粘度が高くなり、精密な光部品
の成形が困難になる。
【００１２】本発明で用いる炭素微粒子には、粒径が
０．１〜１５０ミクロンの球状一次粒子、およびその二
次凝集物を含有すると共に、少なくとも全体の５０重量
％が１００タイラー（Tyler）メッシュの篩を通過し得
る大きさのものが好適である。
０．１〜１５０ミクロンの球状一次粒子、およびその二
次凝集物を含有すると共に、少なくとも全体の５０重量
％が１００タイラー（Tyler）メッシュの篩を通過し得
る大きさのものが好適である。
【００１３】
【００１４】上記範囲を越える温度で焼成された炭素微
粒子は、マトリックス樹脂であるポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂との濡れ性が悪化するため、強度低下が見ら
れる。また上記温度範囲を下回るとフェノール樹脂を炭
化するのが困難であり、又得られた炭素微粒子の線膨張
係数が大きく、これを用いた組成物の線膨張係数の増大
を招くので、精密成形には不向きである。
粒子は、マトリックス樹脂であるポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂との濡れ性が悪化するため、強度低下が見ら
れる。また上記温度範囲を下回るとフェノール樹脂を炭
化するのが困難であり、又得られた炭素微粒子の線膨張
係数が大きく、これを用いた組成物の線膨張係数の増大
を招くので、精密成形には不向きである。
【００１５】この特定の炭素微粒子は、線膨張係数が低
く、形状が球状ないしは粒状なので樹脂に充填しても異
方性を生じることがなく、線膨張率も低減できる。ま
た、その粒径が１〜５０ミクロンの間に分布しているの
で樹脂への流動性、分散性が他の炭素微粒子に比べて著
しく優れており大量に配合することが可能である。しか
も、粒子間の凝集もほとんど起こらない。
く、形状が球状ないしは粒状なので樹脂に充填しても異
方性を生じることがなく、線膨張率も低減できる。ま
た、その粒径が１〜５０ミクロンの間に分布しているの
で樹脂への流動性、分散性が他の炭素微粒子に比べて著
しく優れており大量に配合することが可能である。しか
も、粒子間の凝集もほとんど起こらない。
【００１６】そしてこの特定の炭素微粒子を充填するこ
とによって、高強度で低接続損失のフェルールを製造で
きる。また特に光スイッチにおいては、切り替えに伴う
接続損失の悪化を大幅に改善できる。これは、摺接する
先端面における慴動性が向上し、充填物の脱落等がない
為であると考えられる。
とによって、高強度で低接続損失のフェルールを製造で
きる。また特に光スイッチにおいては、切り替えに伴う
接続損失の悪化を大幅に改善できる。これは、摺接する
先端面における慴動性が向上し、充填物の脱落等がない
為であると考えられる。
【００１７】本発明に用いる熱可塑性樹脂をポリフェニ
レンサルファイドとしたのは、光フェルールの要求特性
である寸法安定性、高強度、耐環境性を実現でき、高温
流動性も良好で他の材料との複合化が可能だからであ
る。
レンサルファイドとしたのは、光フェルールの要求特性
である寸法安定性、高強度、耐環境性を実現でき、高温
流動性も良好で他の材料との複合化が可能だからであ
る。
【００１８】他の熱可塑性樹脂、例えば液晶ポリマーは
分子の配向が強いため成形品の寸法安定性が悪く、強い
異方性が生じてしまう。ポリカーボネイトは溶融粘度が
高いため、成形収縮率を低減させるための無機充填剤等
の充填が困難であった。また、ポリエーテルサルフォン
は成形収縮率も小さく、配向もなく無機充填剤等の充填
により強化することも可能であるが、耐湿性が悪く、吸
水による寸法、重量変化が大きいうえに、無機充填剤等
の他の材料を充填、複合化した時の溶融粘度が高くな
り、成形性が悪くなってしまう。
分子の配向が強いため成形品の寸法安定性が悪く、強い
異方性が生じてしまう。ポリカーボネイトは溶融粘度が
高いため、成形収縮率を低減させるための無機充填剤等
の充填が困難であった。また、ポリエーテルサルフォン
は成形収縮率も小さく、配向もなく無機充填剤等の充填
により強化することも可能であるが、耐湿性が悪く、吸
水による寸法、重量変化が大きいうえに、無機充填剤等
の他の材料を充填、複合化した時の溶融粘度が高くな
り、成形性が悪くなってしまう。
【００１９】ここで用いるポリフェニレンサルファイド
樹脂は３００℃における溶融粘度が５００〜１５００po
ise 、好ましくは８００〜１３００poise（溶融粘度測
定時のせん断速度１０3sec-1）程度の中分子量のポリマ
ーが好適に用いられる。この範囲内のポリマーを用いる
と、前記炭素微粒子を所定量充填したときでも流動性が
良好であるうえ、特にフェルールのガイドピン穴周辺部
分の強度を保持できる。前記範囲を下回る溶融粘度の樹
脂では、炭素微粒子を充填したときに曲げ強度が低くな
ってしまう。また前記範囲を越える溶融粘度の樹脂で
は，粘度が高すぎて精密成形には使用できない。
樹脂は３００℃における溶融粘度が５００〜１５００po
ise 、好ましくは８００〜１３００poise（溶融粘度測
定時のせん断速度１０3sec-1）程度の中分子量のポリマ
ーが好適に用いられる。この範囲内のポリマーを用いる
と、前記炭素微粒子を所定量充填したときでも流動性が
良好であるうえ、特にフェルールのガイドピン穴周辺部
分の強度を保持できる。前記範囲を下回る溶融粘度の樹
脂では、炭素微粒子を充填したときに曲げ強度が低くな
ってしまう。また前記範囲を越える溶融粘度の樹脂で
は，粘度が高すぎて精密成形には使用できない。
【００２０】上記の樹脂組成物は、ポストキュアの必要
もなく、その上離形性も良好で金型の掃除も不要であ
る。またバリが発生してもシリカ等の無機充填剤を使用
していないので、金型の摩耗も少ない。このため、本発
明の光ファイバ用フェルールの製造方法としては、生産
性の高いインジェクション成形法を採用できる。
もなく、その上離形性も良好で金型の掃除も不要であ
る。またバリが発生してもシリカ等の無機充填剤を使用
していないので、金型の摩耗も少ない。このため、本発
明の光ファイバ用フェルールの製造方法としては、生産
性の高いインジェクション成形法を採用できる。
【００２１】本願のコネクタ又は光スイッチは、上記光
ファイバ用フェルールを用いて構成できる。
ファイバ用フェルールを用いて構成できる。
【００２２】
【００２３】特定の炭素微粒子を用いると、大量に配合
することが可能であるうえ、粒子間の凝集もほとんど起
こらず、均一分散が可能である。この特定の炭素微粒子
を充填することにより、高強度で低接続損失のフェルー
ルを提供できる。また特に光スイッチにおいては、切り
替えに伴う接続損失の悪化を大幅に改善できる。これ
は、摺接する先端面における充填物の脱落等がない為で
あると考えられる。
することが可能であるうえ、粒子間の凝集もほとんど起
こらず、均一分散が可能である。この特定の炭素微粒子
を充填することにより、高強度で低接続損失のフェルー
ルを提供できる。また特に光スイッチにおいては、切り
替えに伴う接続損失の悪化を大幅に改善できる。これ
は、摺接する先端面における充填物の脱落等がない為で
あると考えられる。
【００２４】
【００２５】
【実施例】フェノール樹脂を熱焼成して得た炭素微粒子
（ベルパールＣ−８００：鐘紡（株）社製）、同様のフ
ェノール樹脂を７００℃で焼成して得た炭素微粒子、又
は１２００℃で焼成して得た炭素微粉末と、溶融粘度１
０００poise （測定温度３００℃、測定時のせん断速度
１０3sec-1、キャピラリーレオメータを用いて測定）の
ポリフェニレンサルファイド樹脂とを、後記する表１に
示した量で配合し、２軸混練押出機でコンパウンド化し
て実施例１〜５の樹脂組成物を作った。そしてこれらの
樹脂組成物を用いて前記フェルール１を射出成形した。
（ベルパールＣ−８００：鐘紡（株）社製）、同様のフ
ェノール樹脂を７００℃で焼成して得た炭素微粒子、又
は１２００℃で焼成して得た炭素微粉末と、溶融粘度１
０００poise （測定温度３００℃、測定時のせん断速度
１０3sec-1、キャピラリーレオメータを用いて測定）の
ポリフェニレンサルファイド樹脂とを、後記する表１に
示した量で配合し、２軸混練押出機でコンパウンド化し
て実施例１〜５の樹脂組成物を作った。そしてこれらの
樹脂組成物を用いて前記フェルール１を射出成形した。
【００２６】また比較のために表１に示す比較例１〜９
の組成でフェルール１を成形した。
の組成でフェルール１を成形した。
【００２７】成形した各フェルール１について、および
これを用いて製作した図２の光スイッチについて下記の
測定および評価を行った。結果を表１に合わせて記載す
る。
これを用いて製作した図２の光スイッチについて下記の
測定および評価を行った。結果を表１に合わせて記載す
る。
【００２８】（１）線膨張係数（ＪＩＳＫ７１９７によ
り測定）
り測定）
【００２９】（２）光スイッチの初期接続損失 測定方法 光スイッチをなす一方のプラグ（以下マスタプラグと記
す）Ａを、図４に示す測定系の光源側の光ファイバ１０
に接続し、ついでこのマスタプラグＡを光パワーメータ
１１に結合して光出力Ｐ0 （単位ｄＢ）を測定する。こ
の後、第２の光ファイバ１２に光スイッチを構成する他
方のプラグＢを接続すると共に、この他方のプラグＢと
前記マスタプラグＡとを接続し、ついで第２の光ファイ
バ１２の他端を光パワーメータ１１に結合して、第２の
光ファイバ１２からの光出力Ｐ1（単位ｄＢ）を測定す
る。ついで下式により接続損失を求める。表の値は２０
個測定した平均値である。 接続損失＝Ｐ0 −Ｐ1
す）Ａを、図４に示す測定系の光源側の光ファイバ１０
に接続し、ついでこのマスタプラグＡを光パワーメータ
１１に結合して光出力Ｐ0 （単位ｄＢ）を測定する。こ
の後、第２の光ファイバ１２に光スイッチを構成する他
方のプラグＢを接続すると共に、この他方のプラグＢと
前記マスタプラグＡとを接続し、ついで第２の光ファイ
バ１２の他端を光パワーメータ１１に結合して、第２の
光ファイバ１２からの光出力Ｐ1（単位ｄＢ）を測定す
る。ついで下式により接続損失を求める。表の値は２０
個測定した平均値である。 接続損失＝Ｐ0 −Ｐ1
【００３０】（３）６０℃×９５％ＲＨの高湿雰囲気下
で１００時間放置後の光スイッチの接続損失。 測定方法 上記初期接続損失を測定した光スイッチのうち１０個を
上記雰囲気下に置いた後、第２の光ファイバ１２からの
光出力Ｐ1 を測定し、上式に従って接続損失を求めた。
表の値は平均値である。
で１００時間放置後の光スイッチの接続損失。 測定方法 上記初期接続損失を測定した光スイッチのうち１０個を
上記雰囲気下に置いた後、第２の光ファイバ１２からの
光出力Ｐ1 を測定し、上式に従って接続損失を求めた。
表の値は平均値である。
【００３１】（４）光スイッチを１０００回切り替えた
後の接続損失。 測定方法 上記初期接続損失を測定した光スイッチのうち残る１０
個について切り替え操作した後、第２の光ファイバ１２
からの光出力Ｐ1 を求め、上式に従って接続損失を求め
た。表の値は１０個測定した平均値である。
後の接続損失。 測定方法 上記初期接続損失を測定した光スイッチのうち残る１０
個について切り替え操作した後、第２の光ファイバ１２
からの光出力Ｐ1 を求め、上式に従って接続損失を求め
た。表の値は１０個測定した平均値である。
【００３２】（５）実際のフェルールの成形性の評価
【００３３】これらに加えて、前記のように光スイッチ
を１０００回切り替え後にフェルールのガイドピン穴部
をＳＥＭ観察し、欠け、クラック等の有無を確認した。
また各樹脂組成物を射出成形してシートを成形し、曲げ
強度（ＪＩＳＫ７２０３）、動摩擦係数、摩耗量の測定
（鈴木式摩耗試験機で測定）を行った。
を１０００回切り替え後にフェルールのガイドピン穴部
をＳＥＭ観察し、欠け、クラック等の有無を確認した。
また各樹脂組成物を射出成形してシートを成形し、曲げ
強度（ＪＩＳＫ７２０３）、動摩擦係数、摩耗量の測定
（鈴木式摩耗試験機で測定）を行った。
【００３４】
【表１】
【００３５】表１の結果から次のことが分かる （１）実施例１〜５の光フェルールは曲げ強度１３０Ｍ
Ｐａ以上、線膨張係数３．０×１０-5以下、初期接続損
失０．３ｄＢ以下で高湿環境に放置後の接続損失も０．
３３ｄＢ以下であった。また光スイッチ切り替え１００
０回後の接続損失も０．４ｄＢ以下で、ＳＥＭ観察でも
炭素微粒子の脱落やクラックは観察されなかった。なお
高湿環境下放置後の寸法変化量は３．５μｍ以下であっ
た。 （２）比較例１は熱可塑性樹脂であるポリエーテルサル
フォンをベースレジンに選んだ例であるが、高湿環境下
放置後の接続損失は３．５ｄＢでありフェルールとして
は利用できないことがわかる。なお高湿環境下放置後の
ガイドピンピッチの変化量は７．０μｍと非常に大きか
った。 （３）比較例２のフェルールは、エポキシ樹脂をトラン
スファー成形したものである。このフェルールは、寸法
安定性を良好にするためシリカが高充填してあるので動
摩擦係数が大きく摺動性に欠ける。その結果、ＳＥＭ観
察ではガイドピン穴部にフィラーの脱落やクラックが確
認された。また熱硬化性樹脂であるため成形にも時間が
かかるうえ、バリの発生で金型が摩耗する事も確認して
いる。 （４）２０００℃で焼成した炭素微粒子「ベルパールＣ
−２０００」を充填した樹脂を用いた比較例３は炭素微
粒子と樹脂との濡れ性が悪く、強度が著しく低下した。 （５）一般的なカーボンブラックを充填した比較例４は
樹脂が増粘してしまう上、凝集してうまく分散できず、
成形性が悪かった。 （６）比較例５は充填剤としてシリカを用いた例である
が、動摩擦係数が０．６７と実施例の２倍近く大きく、
シリカの脱落も確認された。 （７）比較例６は炭素微粒子の量が１００部以下の例で
線膨張係数が３×１０-5以上と寸法安定性が悪い。 （８）他方、炭素微粒子を１５０部より多く充填した比
較例７の樹脂組成物は流動性が悪く、精密な光フェルー
ルの成形には不向きである。 （９）比較例８はポリフェニレンサルファイド樹脂の溶
融粘度が５００poise 未満の例である。このように樹脂
の粘度が低いと曲強度が８．５と著しく低下する。 （１０）比較例９は溶融粘度が１５００poise を越える
ポリフェニレンサルファイド樹脂を用いた例で、高粘度
のため精密成形ができなかった。
Ｐａ以上、線膨張係数３．０×１０-5以下、初期接続損
失０．３ｄＢ以下で高湿環境に放置後の接続損失も０．
３３ｄＢ以下であった。また光スイッチ切り替え１００
０回後の接続損失も０．４ｄＢ以下で、ＳＥＭ観察でも
炭素微粒子の脱落やクラックは観察されなかった。なお
高湿環境下放置後の寸法変化量は３．５μｍ以下であっ
た。 （２）比較例１は熱可塑性樹脂であるポリエーテルサル
フォンをベースレジンに選んだ例であるが、高湿環境下
放置後の接続損失は３．５ｄＢでありフェルールとして
は利用できないことがわかる。なお高湿環境下放置後の
ガイドピンピッチの変化量は７．０μｍと非常に大きか
った。 （３）比較例２のフェルールは、エポキシ樹脂をトラン
スファー成形したものである。このフェルールは、寸法
安定性を良好にするためシリカが高充填してあるので動
摩擦係数が大きく摺動性に欠ける。その結果、ＳＥＭ観
察ではガイドピン穴部にフィラーの脱落やクラックが確
認された。また熱硬化性樹脂であるため成形にも時間が
かかるうえ、バリの発生で金型が摩耗する事も確認して
いる。 （４）２０００℃で焼成した炭素微粒子「ベルパールＣ
−２０００」を充填した樹脂を用いた比較例３は炭素微
粒子と樹脂との濡れ性が悪く、強度が著しく低下した。 （５）一般的なカーボンブラックを充填した比較例４は
樹脂が増粘してしまう上、凝集してうまく分散できず、
成形性が悪かった。 （６）比較例５は充填剤としてシリカを用いた例である
が、動摩擦係数が０．６７と実施例の２倍近く大きく、
シリカの脱落も確認された。 （７）比較例６は炭素微粒子の量が１００部以下の例で
線膨張係数が３×１０-5以上と寸法安定性が悪い。 （８）他方、炭素微粒子を１５０部より多く充填した比
較例７の樹脂組成物は流動性が悪く、精密な光フェルー
ルの成形には不向きである。 （９）比較例８はポリフェニレンサルファイド樹脂の溶
融粘度が５００poise 未満の例である。このように樹脂
の粘度が低いと曲強度が８．５と著しく低下する。 （１０）比較例９は溶融粘度が１５００poise を越える
ポリフェニレンサルファイド樹脂を用いた例で、高粘度
のため精密成形ができなかった。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、靭性を有し、摺動性も
優れているためクラックや充填剤の脱落がなく、しかも
高温高湿下での寸法安定性にも優れており、長期にわた
り低接続損失を維持できると共に、生産性もよいフェル
ール、コネクタ及び光スイッチを提供できる。また本発
明の光スイッチによれば、切り替えに伴う接続損失の悪
化を大幅に改善できる。
優れているためクラックや充填剤の脱落がなく、しかも
高温高湿下での寸法安定性にも優れており、長期にわた
り低接続損失を維持できると共に、生産性もよいフェル
ール、コネクタ及び光スイッチを提供できる。また本発
明の光スイッチによれば、切り替えに伴う接続損失の悪
化を大幅に改善できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願の対象となるコネクタを示す斜視図。
【図２】本願の対象となる光スイッチを示す斜視図。
【図３】同光スイッチの動作を説明するための断面図。
【図４】接続損失の測定方法を説明するための図。
１ フェルール ２ ガイドピン ３ ガイドピン穴 ４ 光ファイバ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−63806（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−299072（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−300940（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−285282（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−75311（ＪＰ，Ａ) 米国特許5193133（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/24 G02B 6/36 - 6/40
Claims (3)
- 【請求項１】 ポリフェニレンサルファイド樹脂１００
重量部に対し、メタノール溶解度が２０％以下である粒
状ないし粉末状のフェノール樹脂を非酸化性雰囲気下で
６５０〜１５００℃で炭化焼成することによって得られ
た炭素微粒子を１００〜１５０重量部充填した樹脂組成
物からなる光ファイバ用フェルール。 - 【請求項２】 請求項１記載の光ファイバ用フェルール
を用いたコネクタ。 - 【請求項３】 請求項１記載の光ファイバ用フェルール
を用いた光スイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33260993A JP3354253B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 光ファイバ用フェルール並びにこれを用いたコネクタ及び光スイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33260993A JP3354253B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 光ファイバ用フェルール並びにこれを用いたコネクタ及び光スイッチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07191232A JPH07191232A (ja) | 1995-07-28 |
| JP3354253B2 true JP3354253B2 (ja) | 2002-12-09 |
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ID=18256864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33260993A Expired - Fee Related JP3354253B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 光ファイバ用フェルール並びにこれを用いたコネクタ及び光スイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3354253B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4287595B2 (ja) | 1998-07-02 | 2009-07-01 | ティーワイシーオー エレクトロニクス ロジスティック エイジー | プラグ化可能な光接続に関するフェルール |
| JP7178456B1 (ja) * | 2021-06-17 | 2022-11-25 | 古河電気工業株式会社 | フェルール及びフェルールの製造方法 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP33260993A patent/JP3354253B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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