JP7178456B1 - フェルール及びフェルールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】材料の均質性により優れたフェルール及びそのフェルールの製造方法を提供する。【解決手段】フェルール１０は、光ファイバ１６が挿入される光ファイバ挿入穴１２が形成されたフェルールであって、熱可塑性樹脂と、少なくともシリカ粒子及び炭素粒子を含む充填剤とを含有する樹脂組成物からなり、充填剤に起因する大きさ５０μｍ超の粗粒子及び充填剤に起因する大きさ５０μｍ超の凝集体の少なくとも一方を含まない。【選択図】図１
Description
本発明は、フェルール及びフェルールの製造方法に関する。
特許文献１には、光ファイバ用のフェルールとして、シリカ等の無機充填剤を使用せず、ポリフェニレンサルファイド樹脂に対して特定の炭素微粒子が充填された樹脂組成物からなる光ファイバ用フェルールが記載されている。
しかしながら、特許文献１に記載の光ファイバ用フェルールでは、充填剤に起因して粒子径の大きな粒子が材料に含まれたり、充填剤に起因して粒子径の小さな粉体が凝集した凝集体が材料に含まれたりする結果、材料の均質性が損なわれるおそれがある。
本発明の目的は、上述した課題を鑑み、材料の均質性により優れたフェルール及びそのフェルールの製造方法を提供することにある。
本発明の一観点によれば、光ファイバが挿入される光ファイバ挿入穴が形成されたフェルールであって、熱可塑性樹脂と、少なくともシリカ粒子及び炭素粒子を含む充填剤とを含有する樹脂組成物からなり、前記充填剤に起因する大きさ５０μｍ超の粗粒子及び前記充填剤に起因する大きさ５０μｍ超の凝集体の少なくとも一方を含まないことを特徴とするフェルールが提供される。
本発明の他の観点によれば、光ファイバが挿入される光ファイバ挿入穴が形成されたフェルールの製造方法であって、少なくともシリカ粒子及び炭素粒子を含む充填剤の粒子径を制御し、熱可塑性樹脂と、前記充填剤とを含有する樹脂組成物を調製し、前記樹脂組成物を成形して、前記樹脂組成物からなり、前記充填剤に起因する大きさ５０μｍ超の粗粒子及び前記充填剤に起因する大きさ５０μｍ超の凝集体の少なくとも一方を含まないフェルールを製造することを特徴とする製造方法が提供される。
本発明によれば、材料の均質性により優れたフェルール及びその製造方法を提供することができる。
［一実施形態］
本発明の一実施形態によるフェルール及びフェルールの製造方法について図１及び図２を用いて説明する。
本発明の一実施形態によるフェルール及びフェルールの製造方法について図１及び図２を用いて説明する。
まず、本実施形態によるフェルールについて図１を用いて説明する。図１は、本実施形態によるフェルールを示す概略図である。本実施形態によるフェルールは、光ファイバを光接続するための光コネクタに用いられる光コネクタフェルールである。本実施形態によるフェルールは、特に限定されるものではないが、例えばＭＴ（Mechanically Transferable）フェルールである。また、本実施形態によるフェルールが用いられる光コネクタは、特に限定されるものではないが、例えば、ＭＴコネクタ、ＭＰＯ（Multifiber Push-On）コネクタ等である。
図１に示すように、本実施形態によるフェルール１０には、複数の光ファイバ挿入穴１２が形成されている。複数の光ファイバ挿入穴１２のそれぞれには、テープ心線等の多心の光ファイバ心線１４に含まれる複数の光ファイバ１６のうちの対応する光ファイバ１６が挿入されて接着剤等により固定される。複数の光ファイバ挿入穴１２は、それぞれに挿入された光ファイバ１６が接続方向に沿って互いに平行に並ぶようにフェルール１０に形成されている。フェルール１０は、複数の光ファイバ挿入穴１２に挿入された光ファイバ１６の端面が露出するように複数の光ファイバ挿入穴１２が開口した端面１８を有している。端面１８は、例えば、ＰＣ（Physical Contact）研磨、ＳＰＣ（Super PC）研磨、ＵＰＣ（Ultra PC）研磨、ＡＰＣ（Angled PC）研磨等により研磨されている。
なお、フェルール１０は、必ずしも複数の光ファイバ挿入穴１２が形成されたものである必要はない。光ファイバ心線１４が単一の光ファイバ１６のみを含む単心のものである場合、フェルール１０は、単一の光ファイバ挿入穴１２が形成されたものとすることができる。
フェルール１０には、一対のガイドピン挿入穴２０が形成されている。一対のガイドピン挿入穴２０は、複数の光ファイバ挿入穴１２の両側に位置するようにフェルール１０に形成されている。一対のガイドピン挿入穴２０は、それぞれ光ファイバ１６の接続方向に沿ってフェルール１０に形成される。一対のガイドピン挿入穴２０には、それぞれ位置合わせのためのガイドピン２２が挿入される。
接続すべき２つのフェルール１０の端面１８は、互いに対応する光ファイバ挿入穴１２が互いに対向するとともに、互いに対応するガイドピン挿入穴２０が互いに対向するように向かい合わせられて互いに接触させられる。互いに対向するガイドピン挿入穴２０には、ガイドピン２２が挿入されて２つのフェルール１０の位置合わせが行われる。互いに対向する光ファイバ挿入穴１２に露出する光ファイバ１６の端面は、互いに接触させられる。これにより、互いに対向する光ファイバ挿入穴１２に露出する光ファイバ１６が光接続される。互いに端面１８が接触された２つのフェルール１０は、クリップ等の固定治具により固定される。なお、２つのフェルール１０の位置合わせ及び固定を行う構成は、これらに限定されるものではない。２つのフェルール１０は、例えばアダプタを介して位置合わせ及び固定が行われてもよい。
本実施形態によるフェルール１０は、熱可塑性樹脂と、充填剤とを含有する樹脂組成物からなるものである。さらに、フェルール１０は、充填剤に起因する大きさ５０μｍ超の粗粒子及び充填剤に起因する大きさ５０μｍ超の凝集体の少なくとも一方を含まず、好ましくは大きさ２５μｍ超の粗粒子及び大きさ２５μｍ超の凝集体の少なくとも一方を含まないものである。
上記において、粗粒子は、充填剤に含まれる後述のシリカ粒子及び炭素粒子の少なくとも一方に起因するものである。また、凝集体は、充填剤に含まれる後述のシリカ粒子及び炭素粒子の少なくとも一方に起因するものであり、具体的には、シリカ粒子同士の凝集体、炭素粒子同士の凝集体及びシリカ粒子と炭素粒子との凝集体の少なくともいずれかである。本実施形態によるフェルール１０は、このように充填剤に起因する所定の大きさを超える粗粒子及び凝集体の少なくとも一方を含まないことにより、材料の均質性に優れたものになっている。
また、上記において、粗粒子の大きさは、光学顕微鏡等の顕微鏡により観察される当該粗粒子の像において測定される最も長い部分の長さであり、粗粒子が球形であれば直径の長さ、それ以外の形状であれば長軸径の長さとすることができる。また、凝集体の大きさも同様に、光学顕微鏡等の顕微鏡により観察される当該凝集体の像において測定される最も長い部分の長さであり、凝集体が球形であれば直径の長さ、それ以外の形状であれば長軸径の長さとすることができる。
以下、本実施形態によるフェルール１０を構成する樹脂組成物に含有される各成分について説明する。
熱可塑性樹脂は、フェルール１０の連続相を構成するマトリクス樹脂である。熱可塑性樹脂は、精密成形性に優れた樹脂であり、精密成形を要するフェルール１０の連続相を構成するマトリクス樹脂として好適である。熱可塑性樹脂としては、特に限定されるものではないが、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、変性ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）等を用いることができ、寸法安定性、強度、成形性等の観点から好ましくはＰＰＳ樹脂を用いることができる。ＰＰＳ樹脂については、構造が架橋型であっても直鎖型であってもよく、フェルール１０に要求される特性に応じてその構造、分子量等を適宜選択して用いることができる。また、熱可塑性樹脂としては、ＰＰＳ樹脂、ＰＣ樹脂、ＰＥＳ樹脂等の複数種から選択される２種以上の混合物を用いることができる。
充填剤は、フェルール１０の成形収縮率の低減、線膨張係数の低減、寸法精度の向上等を目的として樹脂組成物に含有される粒子である。充填剤は、少なくとも炭素粒子及びシリカ粒子を含む。
充填剤の最大粒子径Ｄ１００は、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは２５μｍ以下である。充填剤の最大粒子径Ｄ１００は、充填剤中の最大粒子の粒子径である。充填剤の最大粒子径Ｄ１００は、当該充填剤の体積基準による粒子径分布において小粒子径側から累積した体積が全体積となる粒子径と同じである。充填剤の最大粒子径Ｄ１００は、例えば、レーザー回折・散乱法による粒子径分布測定から得ることができる。
充填剤の最大粒子径Ｄ１００を上記の範囲とすることにより、当該最大粒子径Ｄ１００を超える粒子径の粗粒子が樹脂組成物に含有されることを防止することができる。これにより、上述のようにフェルール１０を、充填剤に起因する大きさ５０μｍ超の粗粒子を含まないものとすることができ、好ましくは充填剤に起因する大きさ２５μｍ超の粗粒子を含まないものとすることができる。
また、充填剤の累積１０％粒子径Ｄ１０は、好ましくは１μｍ以上である。充填剤の累積１０％粒子径Ｄ１０は、当該充填剤の体積基準による粒子径分布において小粒子径側から累積した体積が全体積の１０％となる粒子径である。充填剤の累積１０％粒子径Ｄ１０は、例えば、レーザー回折・散乱法による粒子径分布測定から得ることができる。
充填剤の累積１０％粒子径Ｄ１０を上記の範囲とすることにより、当該累積１０％粒子径Ｄ１０を下回る粒子径の粒子である微粉が集合して凝集体が形成されることを防止することができる。これにより、上述のようにフェルール１０を、充填剤に起因する大きさ５０μｍ超の凝集体を含まないものとすることができ、好ましくは充填剤に起因する大きさ２５μｍ超の凝集体を含まないものとすることができる。
粉状の充填剤の場合、好ましくは５０μｍ以下の最大粒子径Ｄ１００、より好ましくは２５μｍ以下の最大粒子径Ｄ１００となるように充填剤を分級することができる。これにより、上記のような大きさの粗粒子が含まれない充填剤を作製することができる。
また、０．５ｍｍから２ｍｍ程度の粒子径に粗く造粒された充填剤の場合、樹脂組成物に充填剤を含有させる前に充填剤に対して予め解砕処理を行うことができる。また、この場合、予めの解砕処理に代えて又は予めの解砕処理を行ったうえで、樹脂組成物の各成分を配合して混練するコンパウンド製造時に十分に攪拌することによって充填剤の解砕を促進することができる。これらによっても、上記のような大きさの粗粒子が含まれない充填剤を作製することができる。
一方、粉状の充填剤の場合、好ましくは１μｍ以上の累積１０％粒子径Ｄ１０となるように充填剤を分級することができる。これにより、充填剤中の微粉同士が集合して上記のような大きな凝集体が形成されることを防止することができる。
上述のように、分級、解砕処理、攪拌等の手法により、所望の粒度の充填剤を得ることができる。なお、所望の粒度の充填剤を得るための手法は、特に限定されるものではなく、充填剤の種類等に応じて適宜選択することができる。
充填剤に含まれるシリカ粒子は、特に限定されるものではなく、球形のものであってもよいし、不定形のものであってもよい。シリカ粒子の最大粒子径Ｄ１００は、上述のとおり、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは２５μｍ以下である。また、シリカ粒子の累積１０％粒子径Ｄ１０は、上述のとおり、好ましくは１μｍ以上である。
充填剤に含まれる炭素粒子は、特に限定されるものではないが、例えば、カーボンブラックである。また、炭素粒子は、例えば、フェノール系樹脂等の樹脂を炭化焼成することにより得られた炭素微粒子であってもよい。カーボンブラックは不完全燃焼法や熱分解法などにより得られるカーボンブラックであってもよい。炭素粒子の最大粒子径Ｄ１００は、上述のとおり、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは２５μｍ以下である。また、炭素粒子の累積１０％粒子径Ｄ１０は、上述のとおり、好ましくは１μｍ以上である。なお、炭素粒子がカーボンブラックである場合、ここにいう最大粒子径Ｄ１００及び累積１０％粒子径Ｄ１０は、それぞれカーボンブラックの一次粒子が融合してなるアグリゲート（一次凝集体）が更に結合してなるアグロメレート（二次凝集体）についてのものである。
樹脂組成物におけるシリカ粒子及び炭素粒子の含有量は、特に限定されるものではないが、成形収縮率の低減等の充填剤を含有させる目的を実現しつつ、大きな粗粒子や凝集体を排除する観点からは次のような範囲に設定することができる。すなわち、樹脂組成物は、好ましくは、１００質量部の熱可塑性樹脂に対して、１５０質量部以上４００質量部以下のシリカ粒子及び０．５質量部以上４質量部以下の炭素粒子を含有することができ、より好ましくは、１００質量部の前記熱可塑性樹脂に対して、１５０質量部以上３００質量部以下のシリカ粒子及び０．５質量部以上１．５質量部以下の炭素粒子を含有することができる。
充填剤に含まれるシリカ粒子及び炭素粒子は、熱可塑性樹脂との接着性を確保することを目的として熱可塑性樹脂と混練するとき等にシランカップリング剤等により表面処理が施されてもよい。
なお、充填剤は、シリカ粒子及び炭素粒子以外のものを含んでいてもよい。例えば、充填剤は、ウィスカー状炭酸カルシウム等の粒子を含んでいてもよい。
このように、フェルール１０は、熱可塑性樹脂と、少なくともシリカ粒子及び炭素粒子を含む充填剤とを含有する樹脂組成物により構成されている。なお、樹脂組成物は、熱可塑性樹脂及び充填剤以外の任意の成分を含有することができる。
ＭＴフェルール等の光ファイバ用のフェルールにあっては、そのガイドピン挿入穴、光ファイバ挿入穴等の位置及び径をサブミクロンの高い精度で制御することが要求される。このため、フェルールを構成する樹脂組成物には、高い寸法安定性、高い金型転写性等の優れた特性が要求される。
一般的に、フェルールを構成する樹脂組成物には、ベースとなる熱可塑性樹脂等の樹脂のほか、成形収縮率の低減、線膨張係数の低減、寸法精度の向上等を目的として、シリカ粒子、炭素粒子等の充填剤が含有される。一方、かかる充填剤に起因して、フェルールの材料には、大きな粗粒子や大きな凝集体が含まれるおそれがある。大きな粗粒子や大きな凝集体がフェルールの材料に含まれていると、その均質性が損なわれる。材料の均質性が損なわれると、フェルールが脆くなる、フェルール端面の研磨性が低下する、線膨張係数の等方性が損なわれることにより光接続損失の温度特性が低下する等の不都合が生じうる。
これに対して、本実施形態によるフェルール１０は、上述のように、充填剤に起因する大きさ５０μｍ超の粗粒子及び充填剤に起因する大きさ５０μｍ超の凝集体の少なくとも一方を含まないため、材料の均質性により優れたものになっている。本実施形態では、かかる粗粒子の混入を防止するため、充填剤に含まれるシリカ粒子及び炭素粒子の最大粒子径Ｄ１００が５０μｍ以下となるように充填剤の粒度が規定される。また、本実施形態では、かかる凝集体の発生を防止するため、シリカ粒子及び炭素粒子の累積１０％粒子径Ｄ１０が１μｍ以上となるように充填剤の粒度が規定される。こうしてより優れた材料均質性を実現することにより、本実施形態によるフェルール１０は、より高い強度を有するとともに、端面１８の研磨性がより優れたものになっている。また、本実施形態によるフェルール１０は、光接続損失の温度特性がより優れたものになっている。
次に、本実施形態によるフェルール１０の製造方法について図２を用いて説明する。図２は、本実施形態によるフェルール１０の製造方法を示すフローチャートである。
まず、充填剤に含まれるシリカ粒子及び炭素粒子のそれぞれについて、最大粒子径Ｄ１００が好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下となるように、また、累積１０％粒子径Ｄ１０が好ましくは１μｍ以上となるように粒子径を制御する（ステップＳ１０２）。粒子径の制御には、例えば、解砕機による解砕、粉砕機による粉砕、分級機による分級等の適宜の処理を用いることができる。また、粒径の制御には、次ステップＳ１０４の攪拌・混練において粒子が攪拌・混練されることにより粒子径が減少することを利用することもできる。
次いで、所定の配合量で熱可塑性樹脂、シリカ粒子及び炭素粒子並びにシランカップリング剤等の必要な成分を配合してヘンシェルミキサー等により攪拌し、続いて各成分を二軸混練押出機等により混練して樹脂組成物を調製する（ステップＳ１０４）。なお、各成分を攪拌する方法は、ヘンシェルミキサーによる方法に限定されるものではなく、適宜の方法を用いることができる。また、各成分を混練する方法は、二軸混練押出機による方法に限定されるものではなく、適宜の方法を用いることができる。また、ステップＳ１０４では、攪拌及び混練の両処理を必ずしも行う必要はなく、いずれか一方の処理だけを行うこともできる。
次いで、調製された樹脂組成物を射出成形により成形し、樹脂組成物よりなるフェルール１０を製造する（ステップＳ１０６）。なお、樹脂組成物を成形する成形方法は、射出成形に限定されるものではなく、樹脂組成物の組成等に応じて適宜の方法を用いることができる。こうして、充填剤に起因する大きさ５０μｍ超の粗粒子及び充填剤に起因する大きさ５０μｍ超の凝集体の少なくとも一方を含まず、好ましくは大きさ２５μｍ超の粗粒子及び大きさ２５μｍ超の凝集体の少なくとも一方を含まないフェルール１０を製造することができる。
［実施例］
次に、本発明の実施例について説明する。なお、実施例は、本発明を限定するものではなく、本発明の適用例のいくつかを示すものである。
次に、本発明の実施例について説明する。なお、実施例は、本発明を限定するものではなく、本発明の適用例のいくつかを示すものである。
光ファイバ用のフェルールとしてＭＴフェルールを作製した。ＭＴフェルールの作製にあたり、樹脂組成物の各成分として次の各材料を用意した。熱可塑性樹脂としては、架橋型ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＤＩＣ株式会社製、溶融粘度２７Ｐａ・ｓ（ＪＩＳ Ｋ－７２１０相当、測定温度３００℃、荷重２０ｋｇｆ、ダイ１．０ｍｍ×１０ｍｍ））を用意した。充填剤であるシリカ粒子としては、高純度球形シリカフィラー（株式会社龍森製）を用意した。充填剤である炭素粒子としては、着色用カーボンブラックであるトーカブラック＃７３６０ＳＢ（商品名、東海カーボン株式会社製）を用意した。
以下に掲げる表１及び表２に示す配合量の熱可塑性樹脂、シリカ粒子及び炭素粒子並びにシランカップリング剤を配合し、これらを二軸混練押出機でコンパウンド化して実施例１～８及び比較例１～６の樹脂組成物を調製した。なお、実施例１～５及び比較例１～３では、それぞれシリカ粒子及び炭素粒子の最大粒子径Ｄ１００が表１に示す値になるように各粒子を配合前に分級した。また、実施例６～８及び比較例４～６では、それぞれシリカ粒子及び炭素粒子の累積１０％粒子径Ｄ１０が表２に示す値になるように各粒子を配合前に分級した。これらの樹脂組成物を用いて射出成形を行って各樹脂組成物からなるＭＴフェルールを作製した。
作製したＭＴフェルールの端面を厚さ５０μｍ程度研磨し、実施例１～５及び比較例１～３では研磨した端面に露出した粗粒子の数及び大きさを評価し、実施例６～８及び比較例４～６では研磨した端面に露出した凝集体の数及び大きさを評価した。実施例１～８及び比較例１～６について、研磨機により１回の研磨当たり１２個のＭＴフェルールの端面の研磨を８４回行い、合計１００８個のＭＴフェルールの端面を評価対象として用意した。
粗粒子についての評価では、実施例１～５及び比較例１～３について、ＭＴフェルールの研磨された端面の全体を光学顕微鏡により観察して、大きさ５０μｍ超の粗粒子及び大きさ２５μｍ超の粗粒子の数をカウントして評価した。評価結果では、大きさ２５μｍ超の粗粒子がなかったものを「優」、大きさ５０μｍ超の粗粒子がなかったものを「良」、大きさ５０μｍ超の粗粒子が１つでもあるものを「不可」とした。これらの評価結果を表１に示す。表１には、各例について、大きさ５０μｍ超の粗粒子の発生確率及び大きさ２５μｍ超の粗粒子の発生確率をあわせて示す。これら粗粒子の発生確率は、当該大きさを超える粗粒子が観察されたＭＴフェルールの個数の評価総数１００８個に対する割合を百分率で表したものである。
凝集体についての評価では、実施例６～８及び比較例４～６について、ＭＴフェルールの研磨された端面の全体を光学顕微鏡により観察して、大きさ５０μｍ超の凝集体及び大きさ２５μｍ超の凝集体の数をカウントして評価した。評価結果では、大きさ２５μｍ超の凝集体がなかったものを「優」、大きさ５０μｍ超の凝集体がなかったものを「良」、大きさ５０μｍ超の凝集体が１つでもあるものを「不可」とした。これらの評価結果を表２に示す。表２には、各例について、大きさ５０μｍ超の凝集体の発生確率及び大きさ２５μｍ超の凝集体の発生確率をあわせて示す。これら凝集体の発生確率は、当該大きさを超える凝集体が観察されたＭＴフェルールの個数の評価総数１００８個に対する割合を百分率で表したものである。
上記粗粒子についての評価結果より、充填剤の最大粒子径Ｄ１００を所定の範囲に制御することにより、所定の大きさを超える粗粒子の混入を防止することができることが確認された。また、上記凝集体についての評価結果により、充填剤の累積１０％粒子径Ｄ１０を所定の範囲に制御することにより、所定の大きさを超える凝集体の発生を防止することができることが確認された。また、これらの評価結果を総合することにより、充填剤の最大粒子径Ｄ１００及び累積１０％粒子径Ｄ１０をそれぞれ所定の範囲に制御することにより、所定の大きさを超える粗粒子の混入及び所定の大きさを超える凝集体の発生を防止することができることが確認された。
１０…フェルール
１２…光ファイバ挿入穴
１４…光ファイバ心線
１６…光ファイバ
１８…端面
２０…ガイドピン挿入穴
２２…ガイドピン
１２…光ファイバ挿入穴
１４…光ファイバ心線
１６…光ファイバ
１８…端面
２０…ガイドピン挿入穴
２２…ガイドピン
Claims (10)
- 光ファイバが挿入される光ファイバ挿入穴が形成されたフェルールであって、
熱可塑性樹脂と、少なくともシリカ粒子及び炭素粒子を含む充填剤とを含有する樹脂組成物からなり、
前記充填剤に起因する大きさ２５μｍ超の粗粒子及び前記充填剤に起因する大きさ２５μｍ超の凝集体の少なくとも一方を含まず、
前記熱可塑性樹脂はポリフェニレンサルファイド樹脂であり、
前記シリカ粒子の累積１０％粒子径Ｄ １０ は、１μｍ以上であり、
前記炭素粒子の累積１０％粒子径Ｄ １０ は、１μｍ以上である
ことを特徴とするフェルール。 - 前記シリカ粒子の最大粒子径Ｄ１００は、２５μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１に記載のフェルール。 - 前記炭素粒子の最大粒子径Ｄ１００は、２５μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のフェルール。 - 前記樹脂組成物は、１００質量部の前記熱可塑性樹脂に対して、１５０質量部以上４００質量部以下の前記シリカ粒子及び０．５質量部以上４質量部以下の前記炭素粒子を含有する
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のフェルール。 - 前記樹脂組成物は、１００質量部の前記熱可塑性樹脂に対して、１５０質量部以上３００質量部以下の前記シリカ粒子及び０．５質量部以上１．５質量部以下の前記炭素粒子を含有する
ことを特徴とする請求項４に記載のフェルール。 - 前記炭素粒子は、カーボンブラックである
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のフェルール。 - 前記シリカ粒子は、球形又は不定形である
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフェルール。 - 前記充填剤に含まれる前記シリカ粒子及び前記炭素粒子は、シランカップリング剤により表面処理が施されている
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のフェルール。 - 前記充填剤は、ウィスカー状炭酸カルシウムの粒子を含む
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のフェルール。 - 光ファイバが挿入される光ファイバ挿入穴が形成されたフェルールの製造方法であって、
少なくともシリカ粒子及び炭素粒子を含む充填剤の粒子径を、前記充填剤を予め解砕する処理を行うことで、前記シリカ粒子の累積１０％粒子径Ｄ １０ が１μｍ以上、前記炭素粒子の累積１０％粒子径Ｄ １０ が１μｍ以上となるように制御し、
ポリフェニレンサルファイド樹脂である熱可塑性樹脂と、前記充填剤とを含有する樹脂組成物を調製し、
前記樹脂組成物を成形して、前記樹脂組成物からなり、前記充填剤に起因する大きさ２５μｍ超の粗粒子及び前記充填剤に起因する大きさ２５μｍ超の凝集体の少なくとも一方を含まないフェルールを製造する
ことを特徴とする製造方法。
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