CN116601222B - 聚芳硫醚树脂组合物、成型品、及光学套管 - Google Patents
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Abstract
提供一种聚芳硫醚树脂组合物、及使用该聚芳硫醚树脂组合物制造的成型品和光学套管，所述聚芳硫醚树脂组合物提供韧性优异的成型品。在含有(A)聚芳硫醚树脂及(B)二氧化硅颗粒的聚芳硫醚树脂组合物中，分别使用规定量的熔融粘度为35～80Pa·s的(A)聚芳硫醚树脂和粒径45μm以上的粗粉的含量少的(B)二氧化硅颗粒。
Description
技术领域
本发明涉及一种聚芳硫醚树脂组合物、成型品、及光学套管。
背景技术
以聚苯硫醚树脂为代表的聚芳硫醚树脂具有高耐热性、机械物性、耐化学药品性、尺寸稳定性和阻燃性。因此，聚芳硫醚树脂被广泛用于电气/电子设备部件材料、汽车设备部件材料、化学设备部件材料等，特别是用于使用环境温度高的用途中。
关于该聚芳硫醚树脂的用途，例如已知有构成光纤用的连接器的光学套管的成型用途。对于光学套管的成型用材料，要求优异的尺寸稳定性、机械特性以及阻燃性等。
作为适合用于光学套管的成型的聚芳硫醚树脂组合物，例如已知有聚芳硫醚树脂组合物，其包含规定量的(A)通过差示扫描量热计测定的结晶化温度为250℃以上的聚芳硫醚树脂和规定量的(B)二氧化硅(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-273304号公报
发明内容
发明要解决的问题
在与光通信网络连接而使用的信息通信终端中，通信的信息量日益增加。因此，为了应对信息通信量的增加，在光学套管中光纤的数量即芯数增加。
光学套管的多芯化会导致加工光学套管时、装配于适配器时的光学套管的强度不足。出于这样的情况，对于聚芳硫醚树脂组合物，要求进一步提高韧性那样的机械强度。
本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种聚芳硫醚树脂组合物、及使用该聚芳硫醚树脂组合物制造的成型品和光学套管，所述聚芳硫醚树脂组合物提供韧性优异的成型品。
用于解决问题的方案
本发明人等发现，在含有(A)聚芳硫醚树脂及(B)二氧化硅颗粒的聚芳硫醚树脂组合物中，通过分别使用规定量的熔融粘度为35～80Pa·s的(A)聚芳硫醚树脂和粒径45μm以上的粗粉的含量少的(B)二氧化硅颗粒，从而解决上述课题，完成了本发明。更具体而言，本发明提供如下者。
(1)一种聚芳硫醚树脂组合物，其包含(A)聚芳硫醚树脂与(B)二氧化硅颗粒，
(A)聚芳硫醚树脂在温度310℃及剪切速度1200sec-1下测定的熔融粘度为35～80Pa·s，相对于聚芳硫醚树脂组合物的质量，(A)聚芳硫醚树脂的含量为25～40质量％；
(B)二氧化硅颗粒包含(B1)小粒径二氧化硅颗粒与(B2)大粒径二氧化硅颗粒；
相对于(A)聚芳硫醚树脂100质量份，(B1)小粒径二氧化硅颗粒的含量为35～120质量份；
相对于(A)聚芳硫醚树脂100质量份，(B2)大粒径二氧化硅颗粒的含量为100～240质量份；
(B1)小粒径二氧化硅颗粒的平均粒径为1μm以下；
(B2)大粒径二氧化硅颗粒的平均粒径为2μm以上且10μm以下；
使用开口径45μm的筛，通过湿式法对(B)二氧化硅颗粒的试样进行筛分时，相对于(B)二氧化硅颗粒的试样的总质量，筛上的(B)二氧化硅颗粒的质量的比率为10质量ppm以下。
(2)根据(1)所述的聚芳硫醚树脂组合物，其中，(B)二氧化硅颗粒仅由(B1)小粒径二氧化硅颗粒及(B2)大粒径二氧化硅颗粒组成。
(3)根据(1)或(2)所述的聚芳硫醚树脂组合物，其中，相对于(A)聚芳硫醚树脂100质量份，(B)二氧化硅颗粒的含量为150～300质量份。
(4)根据(1)～(3)中的任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物，其中，相对于(B1)小粒径二氧化硅颗粒的质量与(B2)大粒径二氧化硅颗粒的质量的总计，(B1)小粒径二氧化硅颗粒的质量的比率为14～43质量％。
(5)一种成型品，其包含(1)～(4)中的任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物。
(6)一种光学套管，其具备1根以上的光纤与内包1根以上的光纤的树脂部，
树脂部包含(1)～(4)中的任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物。
发明的效果
根据本发明，可以提供聚芳硫醚树脂组合物、使用该聚芳硫醚树脂组合物制造的成型品及光学套管，所述聚芳硫醚树脂组合物提供韧性优异的成型品。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。本发明不限定于以下的实施方式。
《聚芳硫醚树脂组合物》
聚芳硫醚树脂组合物包含(A)聚芳硫醚树脂与(B)二氧化硅颗粒。
(A)聚芳硫醚树脂的熔融粘度为35～80Pa·s。熔融粘度在温度310℃及剪切速度1200sec-1下测定。
相对于聚芳硫醚树脂组合物的质量，(A)聚芳硫醚树脂的含量为25～40质量％。
(B)二氧化硅颗粒包含(B1)小粒径二氧化硅颗粒与(B2)大粒径二氧化硅颗粒。
相对于(A)聚芳硫醚树脂100质量份，(B1)小粒径二氧化硅颗粒的含量为35～120质量份。
相对于(A)聚芳硫醚树脂100质量份，(B2)大粒径二氧化硅颗粒的含量为100～240质量份。
(B1)小粒径二氧化硅颗粒的平均粒径为1μm以下。
(B2)大粒径二氧化硅颗粒的平均粒径为2μm以上且10μm以下。
使用开口径45μm的筛，通过湿式法对(B)二氧化硅颗粒的试样进行筛分时，相对于(B)二氧化硅颗粒的试样的总质量，筛上的(B)二氧化硅颗粒的质量的比率为10质量ppm以下。
满足上述要件的聚芳硫醚树脂组合物提供韧性优异的成型品。因此，作为用于制造内包光纤的光学套管的材料，优选使用上述聚芳硫醚树脂组合物。
以下，对聚芳硫醚树脂组合物含有的必须或任意成分以及聚芳硫醚树脂组合物的制造方法进行说明。
[(A)聚芳硫醚树脂]
(A)聚芳硫醚树脂(以下也记为“PAS树脂”)是主要由作为重复单元的-(Ar-S)-(需要说明的是，“Ar”表示亚芳基)构成的高分子化合物。本实施方式中可以使用通常已知的分子结构的PAS树脂。
作为亚芳基没有特别限定，例如可以举出对亚苯基、间亚苯基、邻亚苯基、取代亚苯基、p,p’-二亚苯基砜基、p,p’-亚联苯基、p,p’-二亚苯基醚基、p,p’-二亚苯基羰基、亚萘基等。由这样的亚芳基构成的亚芳基硫醚基中，除使用同一重复单元的均聚物以外，根据用途优选包含不同种的亚芳基硫醚基的聚合物。
虽然也根据用途，但作为均聚物，优选以作为亚芳基的对亚苯基硫醚基为重复单元的均聚物。以对亚苯基硫醚基作为重复单元的均聚物具有极高的耐热性，在广泛的温度区域中示出高强度、高刚性、进而高的尺寸稳定性。通过使用这样的均聚物，可以得到具备非常优异的物性的成型品。
作为共聚物，可以将包含上述亚芳基的亚芳基硫醚基之中不同的2种以上的亚芳基硫醚基组合使用。其中，包含对亚苯基硫醚基与间苯硫醚基的组合出于能够得到具备耐热性、成型性、机械特性等高的物性的成型品的角度是优选的。另外，更优选以70mol％以上的比例包含对亚苯基硫醚基的聚合物，进一步优选包含80mol％以上的比例的聚合物。需要说明的是，具有亚苯基硫醚基的PAS树脂为聚苯硫醚树脂(以下也记为“PPS树脂”)。
这些PAS树脂之中，特别优选使用以2官能性卤代芳香族化合物为主体的单体缩聚得到的实质上直链状结构的高分子量聚合物。对于用于本实施方式的PAS树脂，可以将不同的2种以上的分子量的PAS树脂混合使用。
直链状结构的PAS树脂以外也可以举出：在缩聚时少量使用具有3个以上的卤素取代基的多卤代芳香族化合物等单体，部分形成有支链结构或交联结构的聚合物、低分子量的直链状结构的聚合物在氧等的存在下，通过高温加热氧化交联或热交联使熔融粘度上升，从而改良成型加工性的聚合物。
PAS树脂可以通过以往公知的聚合方法而制造。通过通常的聚合方法制造的PAS树脂，通常为了除去副产杂质等，使用水或丙酮清洗数次。另外，之后进而也可以使用乙酸、氯化铵等清洗。
对于(A)PAS树脂，作为在温度310℃及剪切速度1200sec-1下测定的熔融粘度(以下称为“熔融粘度”。)，包括上述混合体系在内的情况下显示35～80Pa·s的熔融粘度。混合体系的情况下，混合后的PAS树脂的熔融粘度在上述范围内即可。
出于兼顾(A)PAS树脂的高拉伸断裂应变与PAS树脂组合物的优异的流动性的角度，(A)PAS树脂的熔融粘度优选为40～75Pa·s，进一步优选为45～70Pa·s。
对于(A)PAS树脂的熔融粘度，可以通过调整聚合条件而调整分子量的方法、通过使用多官能单体、热氧化交联等方法向分子链导入交联的方法等来调整。
(A)PAS树脂包含2种以上的PAS树脂时，可以在制备树脂组合物前，预先将2种以上的PAS树脂通过熔融混炼等方法而混合。制备PAS树脂组合物时，也可以与(B)二氧化硅颗粒一同将2种以上的PAS树脂分别混合而均一化。
相对于PAS树脂组合物的质量，(A)PAS树脂的含量为25～40质量％，优选为26～38质量％，更优选为27～35质量％。
通过PAS树脂组合物包含该范围内的量的(A)PAS树脂，容易得到兼具期望的机械特性与良好的成型性的PAS树脂组合物。
[(B)二氧化硅颗粒]
(B)二氧化硅颗粒包含(B1)小粒径二氧化硅颗粒与(B2)大粒径二氧化硅颗粒。
相对于(A)PAS树脂100质量份，(B1)小粒径二氧化硅颗粒的含量为35～120质量份。
相对于(A)PAS树脂100质量份，(B2)大粒径二氧化硅颗粒的含量为100～240质量份。
(B1)小粒径二氧化硅颗粒的平均粒径为1μm以下。
(B2)大粒径二氧化硅颗粒的平均粒径为2μm以上且10μm以下。
使用开口径45μm的筛，通过湿式法对(B)二氧化硅颗粒的试样进行筛分时，相对于(B)二氧化硅颗粒的试样的总质量，筛上的(B)二氧化硅颗粒的质量的比率为10质量ppm以下。
作为(B)二氧化硅颗粒，只要满足上述条件，就可以使用以往公知的各种二氧化硅颗粒。其中，对于(B)二氧化硅颗粒，使用开口径45μm的筛，通过湿式法对(B)二氧化硅颗粒的试样进行筛分时，相对于(B)二氧化硅颗粒的试样的总质量，筛上的(B)二氧化硅颗粒的质量的比率为10质量ppm以下，优选为7质量ppm以下，更优选为5质量ppm以下，进一步优选为3质量ppm以下。
作为(B)二氧化硅颗粒的优选例，可以举出通过在内置有燃烧器的反应容器内利用该燃烧器的燃烧热生成球状二氧化硅粉末的方法制造的二氧化硅粉末。作为这样的二氧化硅粉末的制造方法，例如已知有使金属硅粉末爆燃的方法、火焰水解法、火焰熔融法等制造方法。
通过湿式法制造的所谓胶体二氧化硅也可以作为(B)二氧化硅颗粒使用。
然而，通过这样的方法制造的(B)二氧化硅颗粒中，不可避免地包含粗大的颗粒。出于该角度，本发明人等研究后发现，在包含二氧化硅颗粒的PAS树脂组合物中，二氧化硅颗粒中包含的粗大颗粒对PAS树脂组合物的成型品的机械特性带来不良影响。
使(B)二氧化硅颗粒中的粒径超过45μm的粗粉的含量降低的方法没有特别限定。作为典型的方法可以举出筛分。筛分可以通过干式进行，也可以通过湿式进行。通过气流的分级也可以作为从(B)二氧化硅颗粒中除去粗粉的方法而适用。
(B)二氧化硅颗粒包含(B1)小粒径二氧化硅颗粒与(B2)大粒径二氧化硅颗粒。(B1)小粒径二氧化硅颗粒的平均粒径为1μm以下。(B2)大粒径二氧化硅颗粒的平均粒径为2μm以上且10μm以下。在不损害期望的效果的范围内，(B)二氧化硅颗粒可以包含不属于(B1)小粒径二氧化硅颗粒及(B2)大粒径二氧化硅颗粒的任一者的(B3)其他的二氧化硅颗粒。
相对于(B)二氧化硅颗粒的质量，(B1)小粒径二氧化硅颗粒的质量与(B2)大粒径二氧化硅颗粒的质量总计的比率优选为80质量以上，更优选为90质量％以上，进一步优选为95质量％以上，特别优选为100质量％。
也就是说，(B)二氧化硅颗粒优选仅由(B1)小粒径二氧化硅颗粒及(B2)大粒径二氧化硅颗粒组成。
(B1)小粒径二氧化硅颗粒的平均粒径及(B2)大粒径二氧化硅颗粒的平均粒径是指通过激光衍射/散射法测定的粒度分布中累积值50％的中值粒径。
作为(B)二氧化硅颗粒整体，使用开口径45μm的筛，通过湿式法对(B)二氧化硅颗粒的试样进行筛分时，相对于(B)二氧化硅颗粒的试样的总质量，筛上的(B)二氧化硅颗粒的质量的比率为10质量ppm以下即可。
对于(B1)小粒径二氧化硅颗粒，通过上述方法测定粒径超过45μm的粗大颗粒的质量的比率时，相对于(B1)小粒径二氧化硅颗粒的试样的总质量，筛上的(B1)小粒径二氧化硅颗粒的质量的比率可以超过10质量ppm，但优选为10质量ppm以下，更优选为7质量ppm以下，进一步优选为5质量ppm以下，特别优选为3质量ppm以下。
对于(B2)大粒径二氧化硅颗粒，通过上述方法测定粒径超过45μm的粗大颗粒的质量的比率时，相对于(B2)大粒径二氧化硅颗粒的试样的总质量，筛上的(B2)小粒径二氧化硅颗粒的质量的比率优选为10质量ppm以下，更优选为7质量ppm以下，进一步优选为5质量ppm以下，特别优选为3质量ppm以下。
关于测定相对于(B)二氧化硅颗粒的质量的、粒径超过45μm的粗大颗粒的比率的方法，更具体而言，优选包括以下1)～6)的工序的方法。
作为分散介质，例如可以使用浓度5质量％的乙二醇水溶液。
对于分散介质的使用量，只要能将(B)二氧化硅颗粒的试样良好地分散于分散介质中就没有特别限定。使(B)二氧化硅颗粒分散在分散介质中时，将装入(B)二氧化硅颗粒与分散介质的容器振荡，或对容器施加超声波即可。
1)称量(B)二氧化硅颗粒的试样100g。
2)在容器中，使(B)二氧化硅颗粒的试样100g分散于分散介质中。
3)将分散于分散介质中的(B)二氧化硅颗粒的试样100g注入开口径45μm的筛上。
4)对筛施加超声波，边解开二氧化硅颗粒的聚集体，边使粒径45μm以下的二氧化硅颗粒通过筛。
5)将附着有粒径超过45μm的粗大的二氧化硅颗粒的状态的筛于干燥器内干燥。
6)测定干燥后筛上附着的粗大的二氧化硅颗粒的质量W(g)。
使用通过上述方法测定的W的值，以下述式算出相对于(B)二氧化硅颗粒的质量，粒径超过45μm的粗大颗粒的比率即粗大颗粒比率(质量ppm)。
粗大颗粒比率(质量ppm)＝W/100×1000000
相对于(B1)小粒径二氧化硅颗粒的质量与(B2)大粒径二氧化硅颗粒的质量的总计，(B1)小粒径二氧化硅颗粒的质量的比率优选为14～43质量％，更优选为16～40质量％，进一步优选为20～35质量％。
对于PAS树脂组合物中的(B)二氧化硅颗粒的含量，只要(B1)小粒径二氧化硅颗粒的含量与(B2)大粒径二氧化硅颗粒的含量满足上述条件就没有特别限定。出于PAS树脂组合物的机械强度、成型时的尺寸精度方面，相对于(A)PAS树脂100质量份，(B)二氧化硅颗粒的含量优选为150～300质量份，更优选为170～290质量份，进一步优选为200～270质量份。
[其他成分]
在不损害期望的效果的范围内，除上述成分以外，PAS树脂组合物可以为了赋予期望的物性而包含(B)二氧化硅颗粒以外的无机填充剂、有机填充剂、阻燃剂、结晶促进剂、结晶成核剂、各种抗氧化剂、紫外线吸收剂、热稳定剂、光稳定剂、耐气候性稳定剂、防腐剂、染料、颜料等着色剂、炭黑、硅烷偶联剂等韧性改良剂、脱模剂、润滑剂、增塑剂等添加剂。
出于PAS树脂组合物的精密成型性、包含PAS树脂组合物的成型品的机械特性、各向异性的方面，PAS树脂组合物优选不包含(B)二氧化硅颗粒以外的无机充填剂、及有机充填剂。
[PAS树脂组合物的制造方法]
对于PAS树脂组合物的制造方法，只要是能够将该树脂组合物中的成分均匀混合的方法就没有特别限定，可以从以往已知的树脂组合物的制造方法中适当选择。例如，可以举出使用单螺杆或双螺杆挤出机等熔融混炼装置，将各成分熔融混炼而挤出后，将得到的树脂组合物加工为粉末、片料、粒料等期望的形态的方法。
《成型品》
成型品包含上述PAS树脂组合物。对于成型品，可以将上述PAS树脂组合物通过注射成型、挤出成型等公知的成型方法制造。
《光学套管》
光学套管具备1根以上的光纤与内包前述1根以上的光纤的树脂部，树脂部包含前述的PAS树脂组合物。
这样的光学套管的树脂部中，有时在光纤之间等位置存在厚度数百μm左右的薄壁部。然而，前述的PAS树脂组合物提供拉伸断裂应变那样的机械特性优异的成型品。另外，PAS树脂组合物也兼具优异的流动性。因此，通过使用前述的PAS树脂组合物成型为上述的树脂部，可以制造尺寸精度及强度优异的光学套管。
光学套管的形状、尺寸没有特别限定。通常的光学套管的尺寸为3mm×7mm×8mm。
对于光学套管，典型而言，通过将光纤作为嵌入材料，使用前述的PAS树脂组合物进行嵌入成型而制造。通常，如此形成光学套管时，将露出光纤的端面研磨后，以光纤彼此接触的方式将2根光学套管挤压而组装。
以往，光学套管中，3mm×7mm的面内以往能收纳4～12根芯，但随着光学套管多芯化的推进，最近芯数增加至24根芯、或其以上。通常若光纤的芯数增加，则光学套管的强度变弱，特别是若是芯数多的光学套管则为了避免组装时的破损，寻求更高韧性的树脂材料。前述的PAS树脂组合物的韧性优异，因此即使是多芯化的光学套管，也可以良好地加工、组装至连接器。
实施例
以下，示出实施例及比较例，对本实施方式进行具体说明，但本实施方式不限定于这些实施例。
〔实施例1～9、及比较例1～3〕
实施例及比较例中使用以下材料作为PAS树脂组合物的材料。
<(A)成分：PAS树脂>
A1：PPS树脂、Fortron KPS(株式会社吴羽制、熔融粘度20Pa·s(剪切速度1200sec-1、310℃))
A2：PPS树脂、Fortron KPS(株式会社吴羽制、熔融粘度30Pa·s(剪切速度1200sec-1、310℃))
A3：PPS树脂、Fortron KPS(株式会社吴羽制、熔融粘度130Pa·s(剪切速度1200sec-1、310℃))
(PPS树脂的熔融粘度的测定)
使用株式会社东洋精机制作所制毛细管流变仪，测定机筒温度310℃、剪切速度1200sec-1下的熔融粘度。作为毛细管使用1mmφ×20mmL的平模。将结果示于表1。
<(B)成分：二氧化硅颗粒>
小粒径二氧化硅B1(平均粒径0.5μm、超过45μm的粗粉含有率0质量ppm、Admatechs制、ADMAFINE SC2500-SQ)
小粒径二氧化硅B1’(平均粒径0.5μm、超过45μm的粗粉含有率100质量ppm、Admatechs制、ADMAFINE SO-C2)
大粒径二氧化硅B2(平均粒径4.2μm、超过45μm的粗粉含有率0质量ppm、电化株式会社制、FB-5SDC)
<其他成分>
硅烷偶联剂(烷氧基硅烷化合物：信越化学工业株式会社制、KBE-903P)
分别将表1所述的量的各成分通过机筒温度320℃的双螺杆挤出机进行熔融混炼，制作实施例及比较例的PAS树脂组合物的粒料。
使用得到的各实施例/比较例的粒料，按照下述方法进行拉伸断裂应变的测定与熔融粘度的测定。将这些测定结果记于表1。需要说明的是，对于熔融粘度，将600Pa·s以下判定为〇，将超过600Pa·s判定为×。
<拉伸断裂应变的测定>
使用上述粒料，通过注射成型，在机筒温度320℃、模具温度150℃下，制作基于ISO3167的试验片(宽10mm、厚度4mmt)。使用该试验片，依照ISO527-1，2测定拉伸断裂应变(％)。
拉伸断裂应变的值为0.8％以上时判定为○，不足0.8％时判定为×。
<流动性：熔融粘度(Pa·s)>
使用株式会社东洋精机制作所制毛细管流变仪，测定机筒温度310℃、剪切速度1000sec-1下的熔融粘度。作为毛细管使用1mmφ×20mmL的平模。
[表1]
根据实施例1～9可知，分别以规定量包含熔融粘度为35～80Pa·s的(A)PAS树脂、平均粒径为1μm以下的(B1)小粒径二氧化硅颗粒、平均粒径为2μm以上且10μm以下的(B2)大粒径二氧化硅颗粒，且相对于二氧化硅颗粒(B)的质量，粒径45μm以上的粗大二氧化硅颗粒的质量的比率为10质量ppm以下的聚芳硫醚树脂兼具优异的拉伸断裂应变与优异的流动性。因此可知，本实施方式的PAS树脂组合物适合用于光学套管的成型。
Claims (6)
1.一种聚芳硫醚树脂组合物，其包含(A)聚芳硫醚树脂与(B)二氧化硅颗粒，
所述(A)聚芳硫醚树脂在温度310℃及剪切速度1200sec-1下测定的熔融粘度为35～80Pa·s，
相对于所述聚芳硫醚树脂组合物的质量，所述(A)聚芳硫醚树脂的含量为25～40质量％，
所述(B)二氧化硅颗粒包含(B1)小粒径二氧化硅颗粒与(B2)大粒径二氧化硅颗粒，
相对于所述(A)聚芳硫醚树脂100质量份，所述(B1)小粒径二氧化硅颗粒的含量为35～120质量份，
相对于所述(A)聚芳硫醚树脂100质量份，所述(B2)大粒径二氧化硅颗粒的含量为100～240质量份，
所述(B1)小粒径二氧化硅颗粒的平均粒径为1μm以下，
所述(B2)大粒径二氧化硅颗粒的平均粒径为2μm以上且10μm以下，
使用开口径45μm的筛，通过湿式法对所述(B)二氧化硅颗粒的试样进行筛分时，相对于所述(B)二氧化硅颗粒的试样的总质量，筛上的所述(B)二氧化硅颗粒的质量的比率为10质量ppm以下。
2.根据权利要求1所述的聚芳硫醚树脂组合物，其中，所述(B)二氧化硅颗粒仅由所述(B1)小粒径二氧化硅颗粒及所述(B2)大粒径二氧化硅颗粒组成。
3.根据权利要求1或2所述的聚芳硫醚树脂组合物，其中，相对于所述(A)聚芳硫醚树脂100质量份，所述(B)二氧化硅颗粒的含量为150～300质量份。
4.根据权利要求1或2所述的聚芳硫醚树脂组合物，其中，相对于所述(B1)小粒径二氧化硅颗粒的质量与所述(B2)大粒径二氧化硅颗粒的质量的总计，所述(B1)小粒径二氧化硅颗粒的质量的比率为14～43质量％。
5.一种成型品，其包含权利要求1～4中的任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物。
6.一种光学套管，其具备1根以上的光纤与内包有1根以上的所述光纤的树脂部，所述树脂部包含权利要求1～4中的任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物。
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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