JPH10104464A - 光コネクタフェルール - Google Patents
光コネクタフェルールInfo
- Publication number
- JPH10104464A JPH10104464A JP25567596A JP25567596A JPH10104464A JP H10104464 A JPH10104464 A JP H10104464A JP 25567596 A JP25567596 A JP 25567596A JP 25567596 A JP25567596 A JP 25567596A JP H10104464 A JPH10104464 A JP H10104464A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler
- optical connector
- connector ferrule
- connector
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光コネクタフェルールに光ファイバを挿入固
定し、端面を研磨した光コネクタの結合良好率の向上を
計る。 【解決手段】 光コネクタフェルールの成型樹脂材料に
混入する充填物の粒子径を、最大値で７５μｍ以下、中
央値で１５μｍ以下とすることにより、光コネクタフェ
ルールの研磨端面からの充填物の突き出しを防止し、結
合損失の低減を図る。
定し、端面を研磨した光コネクタの結合良好率の向上を
計る。 【解決手段】 光コネクタフェルールの成型樹脂材料に
混入する充填物の粒子径を、最大値で７５μｍ以下、中
央値で１５μｍ以下とすることにより、光コネクタフェ
ルールの研磨端面からの充填物の突き出しを防止し、結
合損失の低減を図る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバ同志を
接続する光コネクタに関するものである。
接続する光コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光コネクタは、光通信分野における光フ
ァイバの接続に用いられている。現在実用化される光コ
ネクタのうち、多心のものでは、ピン嵌合型の多心コネ
クタフェルールを用いるものが一般的である。マンホー
ル内等、一度結合した後はほとんど着脱することのない
用途の場合には、一対の多心コネクタフェルールをクリ
ップ等簡易な把持具を用いて結合する、いわゆるＭＴ
（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌｌｙ Ｔｒａｎｓｆｅｒａｂｌ
ｅ）コネクタが使用されている。また、屋内の比較的着
脱回数の多い用途では、プッシュプル機構を持つハウジ
ングを有し、コネクタアダプタを介して結合する、いわ
ゆるＭＰＯ（Ｍｕｌｔｉーｐａｓｓ Ｐｕｓｈ Ｏｎ）
コネクタを使用する場合が多い。
ァイバの接続に用いられている。現在実用化される光コ
ネクタのうち、多心のものでは、ピン嵌合型の多心コネ
クタフェルールを用いるものが一般的である。マンホー
ル内等、一度結合した後はほとんど着脱することのない
用途の場合には、一対の多心コネクタフェルールをクリ
ップ等簡易な把持具を用いて結合する、いわゆるＭＴ
（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌｌｙ Ｔｒａｎｓｆｅｒａｂｌ
ｅ）コネクタが使用されている。また、屋内の比較的着
脱回数の多い用途では、プッシュプル機構を持つハウジ
ングを有し、コネクタアダプタを介して結合する、いわ
ゆるＭＰＯ（Ｍｕｌｔｉーｐａｓｓ Ｐｕｓｈ Ｏｎ）
コネクタを使用する場合が多い。
【０００３】図２は、既に実用化されているＭＴコネク
タの説明図で、図２（Ａ）はコネクタの結合前の斜視
図、図２（Ｂ）はコネクタの結合時の斜視図である。図
中、２０は光ファイバ、２１は光コネクタフェルール、
２１ａはガイドピン穴、２２はテープ状光ファイバ心
線、２３はガイドピン、２４はクリップである。図２
（Ａ）に示すように、一対の光コネクタフェルール２１
は、多心のテープ状光ファイバ心線２２の複数本の光フ
ァイバ１の端部を固定し、互いの光ファイバ２０同志を
屈折率整合剤を介して接続する。結合端面には、ガイド
ピン２３と嵌合する２つのガイドピン穴２１ａが開けら
れ、その間の部分に複数本の光ファイバ２０の端面が露
出し、コネクタフェルールと共に端面が研磨されてい
る。２本のガイドピンによって左右の光コネクタフェル
ール２１が位置決めされて突き合わせられ、ガイドピン
穴２１ａに対して精密に配列固定された左右の光ファイ
バ１同志が屈折率整合剤を介して結合され、図２（Ｂ）
に示されるように、クリップ２４で固定される。
タの説明図で、図２（Ａ）はコネクタの結合前の斜視
図、図２（Ｂ）はコネクタの結合時の斜視図である。図
中、２０は光ファイバ、２１は光コネクタフェルール、
２１ａはガイドピン穴、２２はテープ状光ファイバ心
線、２３はガイドピン、２４はクリップである。図２
（Ａ）に示すように、一対の光コネクタフェルール２１
は、多心のテープ状光ファイバ心線２２の複数本の光フ
ァイバ１の端部を固定し、互いの光ファイバ２０同志を
屈折率整合剤を介して接続する。結合端面には、ガイド
ピン２３と嵌合する２つのガイドピン穴２１ａが開けら
れ、その間の部分に複数本の光ファイバ２０の端面が露
出し、コネクタフェルールと共に端面が研磨されてい
る。２本のガイドピンによって左右の光コネクタフェル
ール２１が位置決めされて突き合わせられ、ガイドピン
穴２１ａに対して精密に配列固定された左右の光ファイ
バ１同志が屈折率整合剤を介して結合され、図２（Ｂ）
に示されるように、クリップ２４で固定される。
【０００４】図３は、既に実用化されているＭＰＯコネ
クタの説明図で、図３（Ａ）はコネクタプラグの斜視
図、図３（Ｂ）はコネクタアダプタの斜視図、図３
（Ｃ）は光コネクタフェルール端面の拡大図である。図
中、図２と同様な部分は同じ符号を付して説明を省略す
る。３１は光コネクタフェルール、３１ａはガイドピン
穴、３２はコネクタプラグ、３３はコネクタハウジン
グ、３４はコネクタアダプタである。図３（Ａ）に示す
ように、コネクタプラグ３２は、コネクタハウジング３
３内に光コネクタフェルール３１が収容されたもので、
テープ状光ファイバ心線２２の多心の光ファイバ２０の
端面が、図３（Ｃ）に示すように、コネクタフェルール
３１の端面に露出している。光ファイバ２０が光コネク
タフェルール３１にエポキシ系接着剤等で固定された
後、光コネクタフェルール３１の端面が光ファイバ１の
端面と共に研磨される。なお、光コネクタフェルールに
はガイドピンを挿入するガイドピン穴３１ａが設けられ
ている。
クタの説明図で、図３（Ａ）はコネクタプラグの斜視
図、図３（Ｂ）はコネクタアダプタの斜視図、図３
（Ｃ）は光コネクタフェルール端面の拡大図である。図
中、図２と同様な部分は同じ符号を付して説明を省略す
る。３１は光コネクタフェルール、３１ａはガイドピン
穴、３２はコネクタプラグ、３３はコネクタハウジン
グ、３４はコネクタアダプタである。図３（Ａ）に示す
ように、コネクタプラグ３２は、コネクタハウジング３
３内に光コネクタフェルール３１が収容されたもので、
テープ状光ファイバ心線２２の多心の光ファイバ２０の
端面が、図３（Ｃ）に示すように、コネクタフェルール
３１の端面に露出している。光ファイバ２０が光コネク
タフェルール３１にエポキシ系接着剤等で固定された
後、光コネクタフェルール３１の端面が光ファイバ１の
端面と共に研磨される。なお、光コネクタフェルールに
はガイドピンを挿入するガイドピン穴３１ａが設けられ
ている。
【０００５】一対のコネクタプラグ３２を、図３（Ｂ）
に示す角型形状のコネクタアダプタ３４の左右から差し
込んで左右のコネクタフェルール３１同志を物理的結合
（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｃｏｎｔａｃｔ，以下ＰＣ結合と
いう）により接合する。詳細構造については説明を省略
するが、コネクタアダプタ３４の内部にはコネクタ係止
機構があり、コネクタハウジング３３の先端の挿入ガイ
ドをコネクタアダプタ内に係止するようになっている。
また、コネクタハウジング３３と光コネクタフェルール
３１との間隙がフローテイング空間になっている。
に示す角型形状のコネクタアダプタ３４の左右から差し
込んで左右のコネクタフェルール３１同志を物理的結合
（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｃｏｎｔａｃｔ，以下ＰＣ結合と
いう）により接合する。詳細構造については説明を省略
するが、コネクタアダプタ３４の内部にはコネクタ係止
機構があり、コネクタハウジング３３の先端の挿入ガイ
ドをコネクタアダプタ内に係止するようになっている。
また、コネクタハウジング３３と光コネクタフェルール
３１との間隙がフローテイング空間になっている。
【０００６】このＭＰＯコネクタは通常光コネクタフェ
ルール同志を屈折率整合剤を使用せずに接触させるＰＣ
結合の方式で接合するので、反射光を除去するため、光
コネクタフェルール３１の端面を斜め８度の角度をもっ
て研磨する。更に、ＰＣ結合をより確実にするため、光
ファイバ２０と光コネクタフェルール３１の材料の硬度
差を利用して、光ファイバ２０の端面を光コネクタフェ
ルール３１の端面よりもサブミクロンオーダで突き出さ
せる研磨方法が採用されている。
ルール同志を屈折率整合剤を使用せずに接触させるＰＣ
結合の方式で接合するので、反射光を除去するため、光
コネクタフェルール３１の端面を斜め８度の角度をもっ
て研磨する。更に、ＰＣ結合をより確実にするため、光
ファイバ２０と光コネクタフェルール３１の材料の硬度
差を利用して、光ファイバ２０の端面を光コネクタフェ
ルール３１の端面よりもサブミクロンオーダで突き出さ
せる研磨方法が採用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したＭＴコネ
クタ、ＭＰＯコネクタは、いずれも成型した光コネクタ
フェルールに光ファイバを挿入固定して、光コネクタフ
ェルール及び光ファイバの端面を研磨するが、それでも
ＰＣ良好率あるいは接続損失が十分満足されない場合が
ある。そこで、その原因を追求検討した結果、次の現象
が起きていることが分かった。
クタ、ＭＰＯコネクタは、いずれも成型した光コネクタ
フェルールに光ファイバを挿入固定して、光コネクタフ
ェルール及び光ファイバの端面を研磨するが、それでも
ＰＣ良好率あるいは接続損失が十分満足されない場合が
ある。そこで、その原因を追求検討した結果、次の現象
が起きていることが分かった。
【０００８】この種の光コネクタに使う光コネクタフェ
ルールの成形樹脂としてはエポキシ樹脂等の熱硬化型の
樹脂を用い、成形時の収縮防止と寸法の安定性を計るた
め通常は酸化珪素等の充填物を混入して使用している。
この充填物はエポキシ樹脂より硬いため、光コネクタフ
ェルールの研磨面をミクロに観察すると、充填物がエポ
キシ樹脂の端面より少し突き出しているのが認められ
る。そして、光ファイバの突き出し量が十分でないと、
光ファイバの突き出し面よりも充填物の高さが高いこと
もある。そして、このように研磨した光コネクタを２個
突き合わせて結合すると、充填物同志が当たることもあ
る。また充填物同志が当たらなくとも、押圧力が弱いと
高く突き出た充填物によって、光ファイバの結合が十分
でないことが起こる場合があり、それらが結合損失の原
因となっているということが分かった。本発明は、この
ような結合損失が起こらない光コネクタを提供するもの
である。
ルールの成形樹脂としてはエポキシ樹脂等の熱硬化型の
樹脂を用い、成形時の収縮防止と寸法の安定性を計るた
め通常は酸化珪素等の充填物を混入して使用している。
この充填物はエポキシ樹脂より硬いため、光コネクタフ
ェルールの研磨面をミクロに観察すると、充填物がエポ
キシ樹脂の端面より少し突き出しているのが認められ
る。そして、光ファイバの突き出し量が十分でないと、
光ファイバの突き出し面よりも充填物の高さが高いこと
もある。そして、このように研磨した光コネクタを２個
突き合わせて結合すると、充填物同志が当たることもあ
る。また充填物同志が当たらなくとも、押圧力が弱いと
高く突き出た充填物によって、光ファイバの結合が十分
でないことが起こる場合があり、それらが結合損失の原
因となっているということが分かった。本発明は、この
ような結合損失が起こらない光コネクタを提供するもの
である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明においては、光コ
ネクタフェルールを成型する熱硬化型の成型樹脂に充填
する充填物の粒子径を通常使用される材料よりも小さい
ものを選別して使用する。通常は粒子径の中央値で３０
μｍ程度の充填物が使用される場合が多いが、本発明に
おいては、最大値で７５μｍ以下、中央値で１５μｍ以
下の充填物を使用する。より好ましくは、最大値で３０
μｍ以下、中央値で５μｍ以下の粒子径の充填物を使用
する。また、成型樹脂としては通常エポキシ樹脂を使用
し、充填物の材料としては、成型寸法を安定にするた
め、一般的には線膨張係数の小さい酸化珪素の使用する
ことが望ましい。
ネクタフェルールを成型する熱硬化型の成型樹脂に充填
する充填物の粒子径を通常使用される材料よりも小さい
ものを選別して使用する。通常は粒子径の中央値で３０
μｍ程度の充填物が使用される場合が多いが、本発明に
おいては、最大値で７５μｍ以下、中央値で１５μｍ以
下の充填物を使用する。より好ましくは、最大値で３０
μｍ以下、中央値で５μｍ以下の粒子径の充填物を使用
する。また、成型樹脂としては通常エポキシ樹脂を使用
し、充填物の材料としては、成型寸法を安定にするた
め、一般的には線膨張係数の小さい酸化珪素の使用する
ことが望ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１によって本発明の実施の形態
を説明する。図１は光コネクタフェルールの先端部分断
面の拡大図で、１は光ファイバ、２はエポキシ樹脂等か
らなるコネクタフェルール成型樹脂部分、３は成型樹脂
中に充填される酸化珪素等の充填物を示す。成型樹脂の
中には重量比で約７０〜９０％程度の充填物３を充填す
るが、その充填物として、粒子径が最大値で７５μｍ以
下、中央値で１５μｍ以下の充填物を、より好ましく
は、最大値で３０μｍ以下、中央値で５μｍ以下の充填
物を使用する。なお、ここで言う充填物の粒子径とは、
球形粒子の場合はその直径を、破砕状の異形粒子の場合
は最も長い部分の径を指す。
を説明する。図１は光コネクタフェルールの先端部分断
面の拡大図で、１は光ファイバ、２はエポキシ樹脂等か
らなるコネクタフェルール成型樹脂部分、３は成型樹脂
中に充填される酸化珪素等の充填物を示す。成型樹脂の
中には重量比で約７０〜９０％程度の充填物３を充填す
るが、その充填物として、粒子径が最大値で７５μｍ以
下、中央値で１５μｍ以下の充填物を、より好ましく
は、最大値で３０μｍ以下、中央値で５μｍ以下の充填
物を使用する。なお、ここで言う充填物の粒子径とは、
球形粒子の場合はその直径を、破砕状の異形粒子の場合
は最も長い部分の径を指す。
【００１１】表１に示した粒子径を有する酸化珪素を８
０％充填したエポキシ樹脂を準備して１２心用の光コネ
クタフェルールを成型し、１２心の光ファイバを挿入固
定して端面を研磨し、ＭＰＯコネクタを製作した。充填
物の粒子径毎に２０個のＭＰＯコネクタを製作し、屈折
率整合剤無しで対向させ充填物の各粒子径毎に１０組、
計１２０心の接続損失を測定した。その結果は、表１に
示す通りで、充填物の粒子径を最大値で７５μｍ以下、
中央値で１５μｍ以下とすると平均接続損失は約２／３
に低減され、粒子径を、最大値で３０μｍ以下、中央値
で５μｍ以下にすると、更に接続損失の低減効果が向上
することが確認された。
０％充填したエポキシ樹脂を準備して１２心用の光コネ
クタフェルールを成型し、１２心の光ファイバを挿入固
定して端面を研磨し、ＭＰＯコネクタを製作した。充填
物の粒子径毎に２０個のＭＰＯコネクタを製作し、屈折
率整合剤無しで対向させ充填物の各粒子径毎に１０組、
計１２０心の接続損失を測定した。その結果は、表１に
示す通りで、充填物の粒子径を最大値で７５μｍ以下、
中央値で１５μｍ以下とすると平均接続損失は約２／３
に低減され、粒子径を、最大値で３０μｍ以下、中央値
で５μｍ以下にすると、更に接続損失の低減効果が向上
することが確認された。
【表１】
【００１２】
【発明の効果】本発明においては、光コネクタフェルー
ルを成型する熱硬化型の成型樹脂に充填する充填物の粒
子径を通常使用される材料よりも小さいものを選別して
使用し、最大値で７５μｍ以下、中央値で１５μｍ以下
の充填物を使用することとしたので、光コネクタのＰＣ
結合において充填物が結合を阻害することが少なくな
り、結合損失の低減を図ることが出来た。また、粒子径
を、最大値で３０μｍ以下、中央値で５μｍ以下にすれ
ば結合損失の更なる低減が図れる。なお、本発明はＭＰ
Ｏコネクタだけでなく、屈折率整合剤を使用して結合す
るＭＴコネクタの場合にも、十分に適用可能である。
ルを成型する熱硬化型の成型樹脂に充填する充填物の粒
子径を通常使用される材料よりも小さいものを選別して
使用し、最大値で７５μｍ以下、中央値で１５μｍ以下
の充填物を使用することとしたので、光コネクタのＰＣ
結合において充填物が結合を阻害することが少なくな
り、結合損失の低減を図ることが出来た。また、粒子径
を、最大値で３０μｍ以下、中央値で５μｍ以下にすれ
ば結合損失の更なる低減が図れる。なお、本発明はＭＰ
Ｏコネクタだけでなく、屈折率整合剤を使用して結合す
るＭＴコネクタの場合にも、十分に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】光コネクタフェルール先端部分の拡大図であ
る。
る。
【図２】ＭＴコネクタの説明図であって、（Ａ）はコネ
クタ結合前の斜視図、（Ｂ）はコネクタ結合時の斜視図
である。
クタ結合前の斜視図、（Ｂ）はコネクタ結合時の斜視図
である。
【図３】ＭＰＯコネクタの説明図であって、（Ａ）はコ
ネクタプラグの斜視図、（Ｂ）はコネクタアダプタの斜
視図、（Ｃ）は光コネクタフェルール端面の拡大図であ
る。
ネクタプラグの斜視図、（Ｂ）はコネクタアダプタの斜
視図、（Ｃ）は光コネクタフェルール端面の拡大図であ
る。
１：光ファイバ ２：光コネクタフェルール成型樹脂部分 ３：充填物
Claims (3)
- 【請求項１】 熱硬化型の成型樹脂材料によって成型し
た光コネクタフェルールにおいて、成型樹脂材料に混入
する充填物の粒子径を最大値で７５μｍ以下、中央値で
１５μｍ以下としたことを特徴とする光コネクタフェル
ール。 - 【請求項２】 熱硬化型の成型樹脂材料によって成型し
た光コネクタフェルールにおいて、成型樹脂材料に充填
する充填物の粒子径を最大値で３０μｍ以下、中央値で
５μｍ以下としたことを特徴とする光コネクタフェルー
ル。 - 【請求項３】 上記熱硬化型の成形樹脂はエポキシ樹脂
であり、充填物は酸化珪素の粒子であることを特徴とす
る請求項１又は２記載の光コネクタフェルール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25567596A JPH10104464A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 光コネクタフェルール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25567596A JPH10104464A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 光コネクタフェルール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10104464A true JPH10104464A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17282067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25567596A Pending JPH10104464A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 光コネクタフェルール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10104464A (ja) |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP25567596A patent/JPH10104464A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD07 | Notification of extinguishment of power of attorney |
Effective date: 20060424 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7427 |