JP2000162241A - コンタクトストラクチャの製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の平らな表面上にコンタクトストラク
チャを形成するための製造方法を提供する。 【解決手段】 この製造方法は、(a)シリコン基板の
表面上に犠牲層を形成し、(b)犠牲層上に電気伝導材
料による導電層を形成し、(c)導電層上にフォトレジ
スト層を形成し、(d)フォトレジスト層上にフォトマ
スクを整列させて、紫外線でフォトレジスト層を露光
し、(e)フォトレジスト層の表面上にフォトレジスト
の溝よりなるイメージを形成(現像)し、(f)エレク
トロプレート行程を用いて、フォトレジストの溝に、電
気伝導材料によるコンタクトストラクチャを形成し、
(g)フォトレジスト層を除去し、(h)シリコン基板
からコンタクトストラクチャを分離するために、犠牲層
を第一のエッチング行程で取り除き、(i)第二のエッ
チング行程により、コンタクトストラクチャから伝導層
を取り除く,各ステップにより構成される。
チャを形成するための製造方法を提供する。 【解決手段】 この製造方法は、(a)シリコン基板の
表面上に犠牲層を形成し、(b)犠牲層上に電気伝導材
料による導電層を形成し、(c)導電層上にフォトレジ
スト層を形成し、(d)フォトレジスト層上にフォトマ
スクを整列させて、紫外線でフォトレジスト層を露光
し、(e)フォトレジスト層の表面上にフォトレジスト
の溝よりなるイメージを形成(現像)し、(f)エレク
トロプレート行程を用いて、フォトレジストの溝に、電
気伝導材料によるコンタクトストラクチャを形成し、
(g)フォトレジスト層を除去し、(h)シリコン基板
からコンタクトストラクチャを分離するために、犠牲層
を第一のエッチング行程で取り除き、(i)第二のエッ
チング行程により、コンタクトストラクチャから伝導層
を取り除く,各ステップにより構成される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はコンタクトストラ
クチャ(接触機構)を製造するための方法に関し、特
に、多数のコンタクトストラクチャを半導体ウェハ上に
水平方向に製造し、さらに、プローブカードやICチッ
プ、その他の接続構造上に垂直方向に取り付けるよう
に、その半導体ウェハからコンタクトストラクチャを取
り外す方法に関する。
クチャ(接触機構)を製造するための方法に関し、特
に、多数のコンタクトストラクチャを半導体ウェハ上に
水平方向に製造し、さらに、プローブカードやICチッ
プ、その他の接続構造上に垂直方向に取り付けるよう
に、その半導体ウェハからコンタクトストラクチャを取
り外す方法に関する。
【0002】また、特に、多数のコンタクトストラクチ
ャを半導体ウェハ上に水平方向に製造し、そのコンタク
トストラクチャをウェハから接着テープに転移し、さら
に、プローブカードやICチップ、その他の接続接触上
に垂直方向に取り付けるために、その接着テープからコ
ンタクトストラクチャを取り外す方法に関する。
ャを半導体ウェハ上に水平方向に製造し、そのコンタク
トストラクチャをウェハから接着テープに転移し、さら
に、プローブカードやICチップ、その他の接続接触上
に垂直方向に取り付けるために、その接着テープからコ
ンタクトストラクチャを取り外す方法に関する。
【0003】
【従来の技術】LSIやVLSI回路のような、高密度
で高速な電子部品を試験するためには、多数のコンタク
トストラクチャを有する高性能プローブカードを用いな
ければならない。コンタクトストラクチャは他の応用と
して、ICリードとしてICパッケージに用いられるこ
ともある。本発明は、LSIやVLSIチップ、あるい
は半導体ウェハのテストと、半導体ウェハや半導体ダイ
のバーンインテスト、パッケージ半導体部品、プリント
回路基盤などのバーンインとテストに用いられ、またI
Cチップ又はICパッケージのリード形成に用いられ
る、そのようなコンタクトストラクチャの製造プロセス
に関わる。
で高速な電子部品を試験するためには、多数のコンタク
トストラクチャを有する高性能プローブカードを用いな
ければならない。コンタクトストラクチャは他の応用と
して、ICリードとしてICパッケージに用いられるこ
ともある。本発明は、LSIやVLSIチップ、あるい
は半導体ウェハのテストと、半導体ウェハや半導体ダイ
のバーンインテスト、パッケージ半導体部品、プリント
回路基盤などのバーンインとテストに用いられ、またI
Cチップ又はICパッケージのリード形成に用いられ
る、そのようなコンタクトストラクチャの製造プロセス
に関わる。
【0004】本出願における発明者は、そのような応用
に使用する新規なコンタクトストラクチャを、「フォト
リソグラフィ過程で形成するプローブコンタクタ」と題
する1998年6月19日に提出した米国特許出願番号
09/099,614と、「高性能集積回路チップパッケージ」と
題する1998年8月27日に提出した米国特許出願番
号09/140,961と、そして「接触構造のパッケージングと
相互接続」と題する1998年9月21日に提出した米
国特許出願番号09/157,842等において提案した。本発明
はこのような特許出願において示したコンタクトストラ
クチャを製造する為の方法に関する。
に使用する新規なコンタクトストラクチャを、「フォト
リソグラフィ過程で形成するプローブコンタクタ」と題
する1998年6月19日に提出した米国特許出願番号
09/099,614と、「高性能集積回路チップパッケージ」と
題する1998年8月27日に提出した米国特許出願番
号09/140,961と、そして「接触構造のパッケージングと
相互接続」と題する1998年9月21日に提出した米
国特許出願番号09/157,842等において提案した。本発明
はこのような特許出願において示したコンタクトストラ
クチャを製造する為の方法に関する。
【0005】上述の米国特許出願において、発明者は、
第1図に示すような独自な形状のコンタクトストラクチ
ャを提示した。第1図の例では、プリント回路基板30
0上の接触パッド320のようなターゲットに電気的に
接触するために、コンタクトストラクチャ30がプロー
ブカード上に搭載されている。コンタクトストラクチャ
30は、フォトリソグラフィ行程を介して、半導体基板
20上に形成される。これらの行程に関しては、上述の
特許出願に詳しく記述してある。
第1図に示すような独自な形状のコンタクトストラクチ
ャを提示した。第1図の例では、プリント回路基板30
0上の接触パッド320のようなターゲットに電気的に
接触するために、コンタクトストラクチャ30がプロー
ブカード上に搭載されている。コンタクトストラクチャ
30は、フォトリソグラフィ行程を介して、半導体基板
20上に形成される。これらの行程に関しては、上述の
特許出願に詳しく記述してある。
【0006】上述の特許出願に記述した製造方法は、優
れた方法であるが、基板上に垂直方向にコンタクトスト
ラクチャを形成するために、比較的多数のフォトリソグ
ラフィのステップが必要である。本発明者は、より単純
で低コストな製造プロセスを発案するに至った。この製
造プロセスはより単純であり、したがって、高い信頼性
のコンタクトストラクチャを実現することができる。
れた方法であるが、基板上に垂直方向にコンタクトスト
ラクチャを形成するために、比較的多数のフォトリソグ
ラフィのステップが必要である。本発明者は、より単純
で低コストな製造プロセスを発案するに至った。この製
造プロセスはより単純であり、したがって、高い信頼性
のコンタクトストラクチャを実現することができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、比較的単純な技術を用いて、多数のコンタクトスト
ラクチャを製造する方法を提供することにある。
は、比較的単純な技術を用いて、多数のコンタクトスト
ラクチャを製造する方法を提供することにある。
【0008】本発明の他の目的は、シリコン基板の平面
上に、3次元的ではなく2次元的に、多数のコンタクト
ストラクチャを製造する方法を提供することにある。
上に、3次元的ではなく2次元的に、多数のコンタクト
ストラクチャを製造する方法を提供することにある。
【0009】本発明の更に他の目的は、シリコン基板の
平面上に、2次元的に多数のコンタクトストラクチャを
製造し、かつプローブカードまたは他の接続機構上に搭
載するために、そのシリコン基板から取り出す方法を提
供することにある。
平面上に、2次元的に多数のコンタクトストラクチャを
製造し、かつプローブカードまたは他の接続機構上に搭
載するために、そのシリコン基板から取り出す方法を提
供することにある。
【0010】本発明の更に他の目的は、低コストかつ高
能率で、多数のコンタクトストラクチャを製造する方法
を提供することにある。
能率で、多数のコンタクトストラクチャを製造する方法
を提供することにある。
【0011】本発明の更に他の目的は、機械的強度と信
頼性の高いコンタクトストラクチャを多数同時に製造す
る方法を提供することにある。
頼性の高いコンタクトストラクチャを多数同時に製造す
る方法を提供することにある。
【0012】本発明の更に他の目的は、半導体ウェハや
パッケージLSI等のテストやバーンインテスト用、あ
るいはIC等の電子部品のリードとして使用するコンタ
クトストラクチャを製造する方法を提供することにあ
る。
パッケージLSI等のテストやバーンインテスト用、あ
るいはIC等の電子部品のリードとして使用するコンタ
クトストラクチャを製造する方法を提供することにあ
る。
【0013】また、本発明の更に他の目的は、シリコン
基板の平面上に、2次元的に多数のコンタクトストラク
チャを製造し、そのコンタクトストラクチャをウェハか
ら接着テープに移転し、さらに、プローブカードやIC
チップ、その他の接続接触上に垂直方向に取り付けるた
めに、その接着テープからコンタクトストラクチャを取
り出す方法を提供することにある。
基板の平面上に、2次元的に多数のコンタクトストラク
チャを製造し、そのコンタクトストラクチャをウェハか
ら接着テープに移転し、さらに、プローブカードやIC
チップ、その他の接続接触上に垂直方向に取り付けるた
めに、その接着テープからコンタクトストラクチャを取
り出す方法を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明では、半導体ウェ
ハ、パッケージLSI、そしてプリント回路基盤(テス
ト時の部品)をテストするため(バーンインも含む)
の、あるいは電子部品のリードとして用いるためのコン
タクトストラクチャは、半導体製造技術において確立し
たフォトリソグラフィ技術を用いて、シリコン基板の表
面に形成される。
ハ、パッケージLSI、そしてプリント回路基盤(テス
ト時の部品)をテストするため(バーンインも含む)
の、あるいは電子部品のリードとして用いるためのコン
タクトストラクチャは、半導体製造技術において確立し
たフォトリソグラフィ技術を用いて、シリコン基板の表
面に形成される。
【0015】本発明の製造方法は次のステップで構成さ
れる。 (a)シリコン基板の表面上に犠牲層を形成する。 (b)犠牲層上に電気伝導材料による導電層を形成す
る。 (c)導電層上にフォトレジスト層を形成する。 (d)フォトレジスト層上にフォトマスクを整列させ
て、フォトマスクを介して紫外線でフォトレジスト層を
露光する。そのフォトマスクはコンタクトストラクチャ
のイメージを有する。 (e)フォトレジスト層の表面上にフォトレジストの溝
よりなるイメージを形成(現像)する。 (f)エレクトロプレート行程を用いて、フォトレジス
トの溝に、電気伝導材料によるコンタクトストラクチャ
を形成する。 (g)フォトレジスト層を除去する。 (h)シリコン基板からコンタクトストラクチャを分離
するために、犠牲層を第一のエッチング行程で取り除
く。 (i)第二のエッチング行程で、コンタクトストラクチ
ャから導電層を取り除く。
れる。 (a)シリコン基板の表面上に犠牲層を形成する。 (b)犠牲層上に電気伝導材料による導電層を形成す
る。 (c)導電層上にフォトレジスト層を形成する。 (d)フォトレジスト層上にフォトマスクを整列させ
て、フォトマスクを介して紫外線でフォトレジスト層を
露光する。そのフォトマスクはコンタクトストラクチャ
のイメージを有する。 (e)フォトレジスト層の表面上にフォトレジストの溝
よりなるイメージを形成(現像)する。 (f)エレクトロプレート行程を用いて、フォトレジス
トの溝に、電気伝導材料によるコンタクトストラクチャ
を形成する。 (g)フォトレジスト層を除去する。 (h)シリコン基板からコンタクトストラクチャを分離
するために、犠牲層を第一のエッチング行程で取り除
く。 (i)第二のエッチング行程で、コンタクトストラクチ
ャから導電層を取り除く。
【0016】また、上記ステップのうち、(h)−
(i)を下記に置き換えてもよい。すなわち、 (h)そのコンタクトストラクチャ上に接着テープを置
いてそのコンタクトストラクチャの上面をその接着テー
プに接着する。 (i)犠牲層と伝導層をエッチング行程により取り除
き、上記接着テープ上のコンタクトストラクチャを上記
シリコン基板から分離する。 上記のエッチング行程は
シリコン基板からコンタクトストラクチャを分離するた
めの第1のエッチング行程と、コンタクトストラクチャ
から伝導層を分離するための第2のエッチング行程によ
り構成される。
(i)を下記に置き換えてもよい。すなわち、 (h)そのコンタクトストラクチャ上に接着テープを置
いてそのコンタクトストラクチャの上面をその接着テー
プに接着する。 (i)犠牲層と伝導層をエッチング行程により取り除
き、上記接着テープ上のコンタクトストラクチャを上記
シリコン基板から分離する。 上記のエッチング行程は
シリコン基板からコンタクトストラクチャを分離するた
めの第1のエッチング行程と、コンタクトストラクチャ
から伝導層を分離するための第2のエッチング行程によ
り構成される。
【0017】本発明の他の態様は、接触ターゲットとの
電気接触を確立するために、それぞれがバネ力を発揮で
きるコンタクトストラクチャを有する接触メカニズムを
製造する方法である。この製造プロセスは次のステップ
で構成される。 (a)シリコン基板の表面上に犠牲層を形成する。 (b)犠牲層上に電気伝導材料による導電層を形成す
る。 (c)フォトリソグラフィ行程を介してコンタクトスト
ラクチャを形成する。そのコンタクトストラクチャはシ
リコン基板上に水平方向に形成される。 (d)シリコン基板と導電層から、コンタクトストラク
チャを分離する。 (e)コンタクトストラクチャを予め定めた方向に並べ
る。 (f)表面にコンタクトストラクチャを搭載するための
接着パッドを有する接触メカニズムを位置合わせする。 (g)コンタクトストラクチャの少なくとも1つを取り
出し、接触メカニズムの予め定めた接着位置にコンタク
トストラクチャを置き、そのコンタクトストラクチャを
接着パッドに接着する。
電気接触を確立するために、それぞれがバネ力を発揮で
きるコンタクトストラクチャを有する接触メカニズムを
製造する方法である。この製造プロセスは次のステップ
で構成される。 (a)シリコン基板の表面上に犠牲層を形成する。 (b)犠牲層上に電気伝導材料による導電層を形成す
る。 (c)フォトリソグラフィ行程を介してコンタクトスト
ラクチャを形成する。そのコンタクトストラクチャはシ
リコン基板上に水平方向に形成される。 (d)シリコン基板と導電層から、コンタクトストラク
チャを分離する。 (e)コンタクトストラクチャを予め定めた方向に並べ
る。 (f)表面にコンタクトストラクチャを搭載するための
接着パッドを有する接触メカニズムを位置合わせする。 (g)コンタクトストラクチャの少なくとも1つを取り
出し、接触メカニズムの予め定めた接着位置にコンタク
トストラクチャを置き、そのコンタクトストラクチャを
接着パッドに接着する。
【0018】また、上記ステップのうち、(d)−
(g)を下記に置き換えてもよい。すなわち、 (d)そのコンタクトストラクチャをシリコン基板から
接着テープに転移する。 (e)予め定めた方向にそのコンタクトストラクチャを
並べる。 (f)そのコンタクトストラクチャを搭載した接着テー
プを位置合わせして、その接着テープからコンタクトス
トラクチャを取り出す。 (g)表面にコンタクトストラクチャを搭載するための
接着パッドを有する接触メカニズムを位置合わせする。 (h)コンタクトストラクチャの少なくとも1つを取り
出し、接触メカニズムの予め定めた接着位置にコンタク
トストラクチャを置き、そのコンタクトストラクチャを
接着パッドに接着する。
(g)を下記に置き換えてもよい。すなわち、 (d)そのコンタクトストラクチャをシリコン基板から
接着テープに転移する。 (e)予め定めた方向にそのコンタクトストラクチャを
並べる。 (f)そのコンタクトストラクチャを搭載した接着テー
プを位置合わせして、その接着テープからコンタクトス
トラクチャを取り出す。 (g)表面にコンタクトストラクチャを搭載するための
接着パッドを有する接触メカニズムを位置合わせする。 (h)コンタクトストラクチャの少なくとも1つを取り
出し、接触メカニズムの予め定めた接着位置にコンタク
トストラクチャを置き、そのコンタクトストラクチャを
接着パッドに接着する。
【0019】本発明によれば、製造過程で、比較的単純
な技術を用いることにより、シリコン基板上の水平方向
に多数のコンタクトストラクチャを作成することができ
る。そのようにして製造したコンタクトストラクチャを
シリコン基板から取りはずし、プローブカードのような
接触メカニズムに垂直方向に搭載する。本発明で製造す
るコンタクトストラクチャは、低費用かつ高能率で、高
い機械強度と信頼性を得ることができる。本発明の方法
で製造したコンタクトストラクチャは、半導体ウェハ、
パッケージLSI等を、バーンインテストも含めたテス
トに、あるいは電子ICやLSI等のような電子部品の
リードとして用いるのに有効である。
な技術を用いることにより、シリコン基板上の水平方向
に多数のコンタクトストラクチャを作成することができ
る。そのようにして製造したコンタクトストラクチャを
シリコン基板から取りはずし、プローブカードのような
接触メカニズムに垂直方向に搭載する。本発明で製造す
るコンタクトストラクチャは、低費用かつ高能率で、高
い機械強度と信頼性を得ることができる。本発明の方法
で製造したコンタクトストラクチャは、半導体ウェハ、
パッケージLSI等を、バーンインテストも含めたテス
トに、あるいは電子ICやLSI等のような電子部品の
リードとして用いるのに有効である。
【0020】
【発明の実施の形態】第1図にある、コンタクトストラ
クチャ30のそれぞれは、プリント回路基板300上の
接触パッド320に押しつけられると、主にその水平ビ
ームから得られるバネ力により接触圧力を生成する。接
触圧力により、接触パッド320の表面に対して、コン
タクトストラクチャの先端部が擦り付け(スクラビン
グ)効果を発揮する。コンタクトストラクチャは、例え
ば第8図(A)から第8図(F)に示すような様々な形
状を取りうる。
クチャ30のそれぞれは、プリント回路基板300上の
接触パッド320に押しつけられると、主にその水平ビ
ームから得られるバネ力により接触圧力を生成する。接
触圧力により、接触パッド320の表面に対して、コン
タクトストラクチャの先端部が擦り付け(スクラビン
グ)効果を発揮する。コンタクトストラクチャは、例え
ば第8図(A)から第8図(F)に示すような様々な形
状を取りうる。
【0021】第2図は、そのようなコンタクトストラク
チャを形成する為の、本発明の基本概念を示している。
第2図に示すように、本発明ではコンタクトストラクチ
ャを、シリコン基板の表面上に、水平方向に、すなわち
2次元的に製造する。そして、第2図(B)に示すよう
に、プリント回路基板、ICチップ、その他の接触メカ
ニズム上にコンタクトストラクチャを垂直方向に、すな
わち3次元的に搭載するために、コンタクトストラクチ
ャを基板から分離する。
チャを形成する為の、本発明の基本概念を示している。
第2図に示すように、本発明ではコンタクトストラクチ
ャを、シリコン基板の表面上に、水平方向に、すなわち
2次元的に製造する。そして、第2図(B)に示すよう
に、プリント回路基板、ICチップ、その他の接触メカ
ニズム上にコンタクトストラクチャを垂直方向に、すな
わち3次元的に搭載するために、コンタクトストラクチ
ャを基板から分離する。
【0022】第3図(A)から第3図(D)、第4図
(E)から第4図(H)、及び第5図(I)から第5図
(L)は、本発明のコンタクトストラクチャの製造プロ
セスの例を示す概略図である。第3図(A)では、犠牲
層42をシリコン基板40上に形成する。犠牲層42
は、例えば、ケミカルデポジション(CVD)のよう
な、デポジション行程を介して形成されたシリコン酸化
膜(SiO2)で形成される。犠牲層42は、本発明の
製造行程の後の段階で、コンタクトストラクチャをシリ
コン基板から分離するためのものである。
(E)から第4図(H)、及び第5図(I)から第5図
(L)は、本発明のコンタクトストラクチャの製造プロ
セスの例を示す概略図である。第3図(A)では、犠牲
層42をシリコン基板40上に形成する。犠牲層42
は、例えば、ケミカルデポジション(CVD)のよう
な、デポジション行程を介して形成されたシリコン酸化
膜(SiO2)で形成される。犠牲層42は、本発明の
製造行程の後の段階で、コンタクトストラクチャをシリ
コン基板から分離するためのものである。
【0023】第3図(B)に示すように、犠牲層42上
に接着促進層44を形成する。この接着促進層44は、
例えばエバポレーション(蒸着)行程を介して形成す
る。接着促進層44の材料の一例として、厚さ200−
1000オングストロームのクロム(Cr)とチタニウ
ム(Ti)がある。接着促進層44は、第3図(C)に
示すシリコン層40上に形成する導電層46の接着を促
進する為のものである。この導電層46は、例えば、厚
さ1000−5000オングストロームの銅(Cu)ま
たはニッケル(Ni)で形成される。導電層46は、後
の製造工程において行う、エレクトロプレーティング
(電気メッキ)のために電気伝導を確立するためのもの
である。
に接着促進層44を形成する。この接着促進層44は、
例えばエバポレーション(蒸着)行程を介して形成す
る。接着促進層44の材料の一例として、厚さ200−
1000オングストロームのクロム(Cr)とチタニウ
ム(Ti)がある。接着促進層44は、第3図(C)に
示すシリコン層40上に形成する導電層46の接着を促
進する為のものである。この導電層46は、例えば、厚
さ1000−5000オングストロームの銅(Cu)ま
たはニッケル(Ni)で形成される。導電層46は、後
の製造工程において行う、エレクトロプレーティング
(電気メッキ)のために電気伝導を確立するためのもの
である。
【0024】第3図(D)に示すように、次のプロセス
では、フォトレジスト層48が導電層46上に形成さ
れ、そのフォトレジスト層46の上には紫外線(UV)
による露光を行うためのフォトマスク50が配列されて
いる。フォトマスク50は、フォトレジスト層48上に
現像するコンタクトストラクチャ30の2次元イメージ
をあらわしている。この目的のためには、当技術分野で
は既知のように、正と負のどちらのフォトレジストを使
用してもよい。もし、正のフォトレジストを使用する場
合には、露光後に、フォトマスク50の不透明部により
覆われているフォトレジストが凝固(キュア)する。
では、フォトレジスト層48が導電層46上に形成さ
れ、そのフォトレジスト層46の上には紫外線(UV)
による露光を行うためのフォトマスク50が配列されて
いる。フォトマスク50は、フォトレジスト層48上に
現像するコンタクトストラクチャ30の2次元イメージ
をあらわしている。この目的のためには、当技術分野で
は既知のように、正と負のどちらのフォトレジストを使
用してもよい。もし、正のフォトレジストを使用する場
合には、露光後に、フォトマスク50の不透明部により
覆われているフォトレジストが凝固(キュア)する。
【0025】フォトレジストの材料の例として、Nov
olak(M-Cresol-formaldehyde)、PMMA(Poly Met
hyl Methacrylate)、SU−8および感光ポリイミドが
ある。フォトレジストの露光した部分は、溶剤により洗
い流すことができ、それにより開口Aを有する第4図
(E)のフォトレジスト層48が作成される(現像行
程)。第4図(E)は、第4図(F)のフォトレジスト
層48の上面図であり、コンタクトストラクチャ30の
形状を有する開口Aが示されている。
olak(M-Cresol-formaldehyde)、PMMA(Poly Met
hyl Methacrylate)、SU−8および感光ポリイミドが
ある。フォトレジストの露光した部分は、溶剤により洗
い流すことができ、それにより開口Aを有する第4図
(E)のフォトレジスト層48が作成される(現像行
程)。第4図(E)は、第4図(F)のフォトレジスト
層48の上面図であり、コンタクトストラクチャ30の
形状を有する開口Aが示されている。
【0026】前述のフォトリソグラフィ過程では、UV
ライトの代わりに、この技術分野で知られているよう
に、電子ビームまたはX線を用いてフォトレジスト層4
8を露光することも可能である。また、フォトレジスト
48を、直接書き込み用電子ビーム、X線、又は光源
(レーザー)を用いて露光することにより、フォトレジ
スト層48上にコンタクトストラクチャのイメージを、
直接書き込むこともできる。
ライトの代わりに、この技術分野で知られているよう
に、電子ビームまたはX線を用いてフォトレジスト層4
8を露光することも可能である。また、フォトレジスト
48を、直接書き込み用電子ビーム、X線、又は光源
(レーザー)を用いて露光することにより、フォトレジ
スト層48上にコンタクトストラクチャのイメージを、
直接書き込むこともできる。
【0027】第4図(G)に示すように、コンタクトス
トラクチャ30を形成するために、フォトレジスト層4
8の開口Aに、導電材料をデポジット(電気メッキ)す
る。導電材料は銅(Cu)、ニッケル(Ni)、アルミ
ニウム(Al)、ロジウム(Rh)、パラジウム(P
d)、タングステン(W)等が好ましい。後に説明する
ように、互いのエッチング特性が異なるようにするため
に、コンタクトストラクチャの導電材料は導電層46の
導電材料と異なるのが好ましい。第4図(G)にあるコ
ンタクトストラクチャ30のオーバプレート(余剰メッ
キ)部分は、第4図(H)の平面化(プラナライジン
グ)行程で除去する。
トラクチャ30を形成するために、フォトレジスト層4
8の開口Aに、導電材料をデポジット(電気メッキ)す
る。導電材料は銅(Cu)、ニッケル(Ni)、アルミ
ニウム(Al)、ロジウム(Rh)、パラジウム(P
d)、タングステン(W)等が好ましい。後に説明する
ように、互いのエッチング特性が異なるようにするため
に、コンタクトストラクチャの導電材料は導電層46の
導電材料と異なるのが好ましい。第4図(G)にあるコ
ンタクトストラクチャ30のオーバプレート(余剰メッ
キ)部分は、第4図(H)の平面化(プラナライジン
グ)行程で除去する。
【0028】次に第5図(I)に示すように、フォトレ
ジスト層48は、レジスト除去行程により取り除かれ
る。典型的な方法として、フォトレジスト層48はウェ
ット化学過程により取り除く。他の例として、アセトン
型ストリッピングとプラズマO2ストリッピングがあ
る。第5図(J)では、コンタクトストラクチャ30を
シリコン基板40から分離するために、犠牲層42がエ
ッチングにより取り除かれる。第5図(K)に示すよう
に、接着促進層44と導電層46をコンタクトストラク
チャ30から取りはずすために、さらにエッチングが行
われる。
ジスト層48は、レジスト除去行程により取り除かれ
る。典型的な方法として、フォトレジスト層48はウェ
ット化学過程により取り除く。他の例として、アセトン
型ストリッピングとプラズマO2ストリッピングがあ
る。第5図(J)では、コンタクトストラクチャ30を
シリコン基板40から分離するために、犠牲層42がエ
ッチングにより取り除かれる。第5図(K)に示すよう
に、接着促進層44と導電層46をコンタクトストラク
チャ30から取りはずすために、さらにエッチングが行
われる。
【0029】上記のエッチング行程において、接着促進
層44と導電層46をエッチングするが、コンタクトス
トラクチャ30にはエッチングが生じないようにエッチ
ングの材料を選択する。あるいは、上述したようにコン
タクトストラクチャ30をエッチングしないで、導電層
46をエッチングするには、コンタクトストラクチャ3
0用に使用する導電材料は、導電層46の材料とは異な
るものを選択して採用する。最終的に、第5図(L)の
斜視図に示すように、コンタクトストラクチャ30は、
完全に他材料から分離される。第3図(A)−第3図
(D)、第4図(E)−第4図(H)、及び第5図
(I)−第5図(L)の製造方法では、コンタクトスト
ラクチャを1つしか示していないが、実際の製造行程で
は、第2図(A)と第2図(B)に示すように、多数の
コンタクトストラクチャが同時に作成される。
層44と導電層46をエッチングするが、コンタクトス
トラクチャ30にはエッチングが生じないようにエッチ
ングの材料を選択する。あるいは、上述したようにコン
タクトストラクチャ30をエッチングしないで、導電層
46をエッチングするには、コンタクトストラクチャ3
0用に使用する導電材料は、導電層46の材料とは異な
るものを選択して採用する。最終的に、第5図(L)の
斜視図に示すように、コンタクトストラクチャ30は、
完全に他材料から分離される。第3図(A)−第3図
(D)、第4図(E)−第4図(H)、及び第5図
(I)−第5図(L)の製造方法では、コンタクトスト
ラクチャを1つしか示していないが、実際の製造行程で
は、第2図(A)と第2図(B)に示すように、多数の
コンタクトストラクチャが同時に作成される。
【0030】第6図は、コンタクトストラクチャを取り
出し、それをプローブカードのような基板上に置く過程
を示した概念図である。容器60は、コンタクトストラ
クチャ30を貯蔵し、必要におうじてコンタクトストラ
クチャ30をピックアンドプレイス・メカニズム65に
供給する。容器60またはピックアンドプレイス・メカ
ニズム65は、ピックアンドプレイス・メカニズム65
が、同じ位置と方向でコンタクトストラクチャ30をつ
かむことができるように、アラインメント(位置合わ
せ)機能を有してもよい。ボンドパッド32を有するプ
ローブカード20はX−Yテーブル70上に設置され
る。ピックアンドプレイス・メカニズム65が、コンタ
クトストラクチャ30を対応するボンドパッド32上に
正確に設置できるように、X−Yテーブル70は、XY
方向さらに上下方向に、プローブカード20の位置を微
調整することができるように構成される。
出し、それをプローブカードのような基板上に置く過程
を示した概念図である。容器60は、コンタクトストラ
クチャ30を貯蔵し、必要におうじてコンタクトストラ
クチャ30をピックアンドプレイス・メカニズム65に
供給する。容器60またはピックアンドプレイス・メカ
ニズム65は、ピックアンドプレイス・メカニズム65
が、同じ位置と方向でコンタクトストラクチャ30をつ
かむことができるように、アラインメント(位置合わ
せ)機能を有してもよい。ボンドパッド32を有するプ
ローブカード20はX−Yテーブル70上に設置され
る。ピックアンドプレイス・メカニズム65が、コンタ
クトストラクチャ30を対応するボンドパッド32上に
正確に設置できるように、X−Yテーブル70は、XY
方向さらに上下方向に、プローブカード20の位置を微
調整することができるように構成される。
【0031】第7図は、本発明により製造したコンタク
トストラクチャを搭載したコンタクト・プローブのよう
な接触メカニズムの例を示す斜視図である。コンタクト
ストラクチャ30のそれぞれは、ボンディングによって
ボンドパッドの表面に接着している。このためのボンデ
ィング技術としては、ブレージング、ウルトラソニック
・ウェルディング、導電接着剤、ハンダ、マイクロ・ウ
ェルディング等がある。
トストラクチャを搭載したコンタクト・プローブのよう
な接触メカニズムの例を示す斜視図である。コンタクト
ストラクチャ30のそれぞれは、ボンディングによって
ボンドパッドの表面に接着している。このためのボンデ
ィング技術としては、ブレージング、ウルトラソニック
・ウェルディング、導電接着剤、ハンダ、マイクロ・ウ
ェルディング等がある。
【0032】第8図(A)から第8図(F)は、本発明
の製造過程で作成するコンタクトストラクチャの形状の
例を示す概念図である。第8図(A)から第8図(F)
は形状の例示をしているだけであり、これらの形状に限
られるわけではなく、他の形状のコンタクトストラクチ
ャでもよい。第8図(A)−第8図(F)のコンタクト
ストラクチャは、プリント回路基板等で作成されたプロ
ーブカードのような接触メカニズムに搭載され、テスト
する半導体ウェハ上の接触パッドのような接触ターゲッ
トに押しつけられると、バネにより接触力を発揮し、接
触ターゲットの表面に擦り付ける(スクラビング)効果
を得ることができる。
の製造過程で作成するコンタクトストラクチャの形状の
例を示す概念図である。第8図(A)から第8図(F)
は形状の例示をしているだけであり、これらの形状に限
られるわけではなく、他の形状のコンタクトストラクチ
ャでもよい。第8図(A)−第8図(F)のコンタクト
ストラクチャは、プリント回路基板等で作成されたプロ
ーブカードのような接触メカニズムに搭載され、テスト
する半導体ウェハ上の接触パッドのような接触ターゲッ
トに押しつけられると、バネにより接触力を発揮し、接
触ターゲットの表面に擦り付ける(スクラビング)効果
を得ることができる。
【0033】本発明の他の態様を以下に示す。第9図
は、コンタクトストラクチャを形成する為の、本発明の
基本概念を示している。第9図に示すように、本発明で
はコンタクトストラクチャを、シリコン基板の表面上
に、水平方向に、すなわち2次元的に製造する。そし
て、第9図(B)に示すように、コンタクトストラクチ
ャはシリコン基板から接着部材、例えば接着テープ、接
着フィルムあるいは接着プレート(以後集合的に「接着
テープ」という)に移転される。コンタクトストラクチ
ャはさらに、プリント回路基板、ICチップ、その他の
接触メカニズム上に垂直方向に、すなわち3次元的に搭
載するために、接着テープから分離される。
は、コンタクトストラクチャを形成する為の、本発明の
基本概念を示している。第9図に示すように、本発明で
はコンタクトストラクチャを、シリコン基板の表面上
に、水平方向に、すなわち2次元的に製造する。そし
て、第9図(B)に示すように、コンタクトストラクチ
ャはシリコン基板から接着部材、例えば接着テープ、接
着フィルムあるいは接着プレート(以後集合的に「接着
テープ」という)に移転される。コンタクトストラクチ
ャはさらに、プリント回路基板、ICチップ、その他の
接触メカニズム上に垂直方向に、すなわち3次元的に搭
載するために、接着テープから分離される。
【0034】第3図(A)から第3図(D)、第4図
(E)から第4図(H)、及び第10図(I)から第1
0図(L)は、本発明のコンタクトストラクチャの製造
プロセスの例を示す概要図である。第3図(A)では、
犠牲層42をシリコン基板40上に形成する。犠牲層4
2は、例えば、ケミカルデポジション(CVD)のよう
な、デポジション行程を介して形成されたシリコン酸化
膜(SiO2)で形成される。犠牲層42は、本発明の
製造行程の後の段階で、コンタクトストラクチャをシリ
コン基板から分離するためのものである。
(E)から第4図(H)、及び第10図(I)から第1
0図(L)は、本発明のコンタクトストラクチャの製造
プロセスの例を示す概要図である。第3図(A)では、
犠牲層42をシリコン基板40上に形成する。犠牲層4
2は、例えば、ケミカルデポジション(CVD)のよう
な、デポジション行程を介して形成されたシリコン酸化
膜(SiO2)で形成される。犠牲層42は、本発明の
製造行程の後の段階で、コンタクトストラクチャをシリ
コン基板から分離するためのものである。
【0035】第3図(B)に示すように、犠牲層42上
に接着促進層44を形成する。この接着促進層44は、
例えばエバポレーション(蒸着)行程を介して形成す
る。接着促進層44の材料の一例として、厚さ200−
1000オングストロームのクロム(Cr)とチタニウ
ム(Ti)がある。接着促進層44は、シリコン層40
上の第3図(C)の導電層46の接着を促進する為のも
のである。導電層46は、例えば、厚さ1000−50
00オングストロームの、銅(Cu)またはニッケル
(Ni)で形成される。導電層46は、後の製造工程に
おいて行うエレクトロプレーティング(電気メッキ)の
ために、電気伝導を確立するためのものである。
に接着促進層44を形成する。この接着促進層44は、
例えばエバポレーション(蒸着)行程を介して形成す
る。接着促進層44の材料の一例として、厚さ200−
1000オングストロームのクロム(Cr)とチタニウ
ム(Ti)がある。接着促進層44は、シリコン層40
上の第3図(C)の導電層46の接着を促進する為のも
のである。導電層46は、例えば、厚さ1000−50
00オングストロームの、銅(Cu)またはニッケル
(Ni)で形成される。導電層46は、後の製造工程に
おいて行うエレクトロプレーティング(電気メッキ)の
ために、電気伝導を確立するためのものである。
【0036】第3図(D)に示すように、次のプロセス
では、フォトレジスト層48が導電層46上に形成さ
れ、そのフォトレジスト層46の上には紫外線(UV)
による露光を行うためのフォトマスク50が配列されて
いる。フォトマスク50は、フォトレジスト層48上に
現像するコンタクトストラクチャ30の2次元イメージ
が描かれている。この目的のためには、当技術分野では
既知のように、正と負のどちらのフォトレジストを使用
してもよい。もし、正のフォトレジストを使用する場合
には、露光後に、フォトマスク50の不透明部により覆
われているフォトレジストが凝固(キュア)する。
では、フォトレジスト層48が導電層46上に形成さ
れ、そのフォトレジスト層46の上には紫外線(UV)
による露光を行うためのフォトマスク50が配列されて
いる。フォトマスク50は、フォトレジスト層48上に
現像するコンタクトストラクチャ30の2次元イメージ
が描かれている。この目的のためには、当技術分野では
既知のように、正と負のどちらのフォトレジストを使用
してもよい。もし、正のフォトレジストを使用する場合
には、露光後に、フォトマスク50の不透明部により覆
われているフォトレジストが凝固(キュア)する。
【0037】フォトレジストの材料例として、Novo
lak(M-Cresol-formaldehyde)、PMMA(Poly Methy
l Methacrylate)、SU−8および感光ポリイミドがあ
る。フォトレジストの露光した部分は、溶剤により洗い
流すことができ、それにより開口Aを有する第4図
(E)のフォトレジスト層48が作成される(現像行
程)。第4図(E)は、第4図(F)のフォトレジスト
層48の上面図であり、コンタクトストラクチャ30の
形状を有する開口Aが示されている。
lak(M-Cresol-formaldehyde)、PMMA(Poly Methy
l Methacrylate)、SU−8および感光ポリイミドがあ
る。フォトレジストの露光した部分は、溶剤により洗い
流すことができ、それにより開口Aを有する第4図
(E)のフォトレジスト層48が作成される(現像行
程)。第4図(E)は、第4図(F)のフォトレジスト
層48の上面図であり、コンタクトストラクチャ30の
形状を有する開口Aが示されている。
【0038】前述のフォトリソグラフィ過程では、UV
ライトの代わりに、この技術分野で知られているよう
に、電子ビームまたはX線を用いてフォトレジスト層4
8を露光することも可能である。また、フォトレジスト
48を、直接書き込み用電子ビーム、X線、又は光源
(レーザー)を用いて露光することにより、フォトレジ
スト層48上にコンタクトストラクチャのイメージを、
直接書き込むこともできる。
ライトの代わりに、この技術分野で知られているよう
に、電子ビームまたはX線を用いてフォトレジスト層4
8を露光することも可能である。また、フォトレジスト
48を、直接書き込み用電子ビーム、X線、又は光源
(レーザー)を用いて露光することにより、フォトレジ
スト層48上にコンタクトストラクチャのイメージを、
直接書き込むこともできる。
【0039】第4図(G)に示すように、コンタクトス
トラクチャ30を形成するために、フォトレジスト層4
8の開口Aに、導電材料をデポジション(電気メッキ)
する。導電材料は銅(Cu)、ニッケル(Ni)、アル
ミニウム(Al)、ロジウム(Rh)、パラジウム(P
d)、タングステン(W)等が好ましい。後に説明する
ように、互いのエッチング特性が異なるようにするため
に、コンタクトストラクチャの導電材料は導電層46の
導電材料と異なるのが好ましい。第4図(G)にあるコ
ンタクトストラクチャ30のオーバプレート(余剰メッ
キ)部分は、第4図(H)の平面化(プラナライジン
グ)行程で除去する。
トラクチャ30を形成するために、フォトレジスト層4
8の開口Aに、導電材料をデポジション(電気メッキ)
する。導電材料は銅(Cu)、ニッケル(Ni)、アル
ミニウム(Al)、ロジウム(Rh)、パラジウム(P
d)、タングステン(W)等が好ましい。後に説明する
ように、互いのエッチング特性が異なるようにするため
に、コンタクトストラクチャの導電材料は導電層46の
導電材料と異なるのが好ましい。第4図(G)にあるコ
ンタクトストラクチャ30のオーバプレート(余剰メッ
キ)部分は、第4図(H)の平面化(プラナライジン
グ)行程で除去する。
【0040】次に第10図(I)に示すように、フォト
レジスト層48がレジスト除去行程により取り除かれ
る。典型的な方法としては、フォトレジスト層48はウ
ェット化学行程により取り除く。他の例として、アセト
ン型ストリッピングとプラズマO2ストリッピングがあ
る。第10図(I)ではさらに、接着テープ90をコン
タクトストラクチャ30の上面に置き、これによりコン
タクトストラクチャ30が接着テープ90に接着され
る。上述したように、本特許出願において接着テープ9
0は、他のタイプの接着部材、例えば接着フィルムや接
着プレートも含む概念として用いている。
レジスト層48がレジスト除去行程により取り除かれ
る。典型的な方法としては、フォトレジスト層48はウ
ェット化学行程により取り除く。他の例として、アセト
ン型ストリッピングとプラズマO2ストリッピングがあ
る。第10図(I)ではさらに、接着テープ90をコン
タクトストラクチャ30の上面に置き、これによりコン
タクトストラクチャ30が接着テープ90に接着され
る。上述したように、本特許出願において接着テープ9
0は、他のタイプの接着部材、例えば接着フィルムや接
着プレートも含む概念として用いている。
【0041】第10図(J)に示す行程では、接着テー
プ90上のコンタクトストラクチャ30をシリコン基板
40から分離するために、犠牲層42がエッチングによ
り取り除かれる。第10図(K)に示すように、接着促
進層44と導電層46をコンタクトストラクチャ30か
ら取りはずすために、さらにエッチングが行われる。
プ90上のコンタクトストラクチャ30をシリコン基板
40から分離するために、犠牲層42がエッチングによ
り取り除かれる。第10図(K)に示すように、接着促
進層44と導電層46をコンタクトストラクチャ30か
ら取りはずすために、さらにエッチングが行われる。
【0042】上記のエッチング行程において、接着促進
層44と導電層46をエッチングするが、コンタクトス
トラクチャ30にはエッチングが生じないようにエッチ
ングの材料を選択する。あるいは、上述したようにコン
タクトストラクチャ30をエッチングしないで、導電層
46をエッチングするには、コンタクトストラクチャ3
0用に使用する導電材料は、導電層46の材料とは異な
るものを選択して採用する。最終的に、第10図(L)
の斜視図に示すように、コンタクトストラクチャ30
は、完全に他材料から分離される。第3図(A)−第3
図(D)、第4図(E)−第4図(H)、及び第10図
(I)−第10図(L)の製造方法では、コンタクトス
トラクチャを1つしか示していないが、実際の製造行程
では、第9図(A)と第9図(B)に示すように、多数
のコンタクトストラクチャが同時に作成される。したが
って、多数のコンタクトストラクチャが接着テープ90
上に接着され、シリコン基板や他の部材から分離され
て、第9図(B)や第10図(L)に示すように、接着
テープ90に移転される。
層44と導電層46をエッチングするが、コンタクトス
トラクチャ30にはエッチングが生じないようにエッチ
ングの材料を選択する。あるいは、上述したようにコン
タクトストラクチャ30をエッチングしないで、導電層
46をエッチングするには、コンタクトストラクチャ3
0用に使用する導電材料は、導電層46の材料とは異な
るものを選択して採用する。最終的に、第10図(L)
の斜視図に示すように、コンタクトストラクチャ30
は、完全に他材料から分離される。第3図(A)−第3
図(D)、第4図(E)−第4図(H)、及び第10図
(I)−第10図(L)の製造方法では、コンタクトス
トラクチャを1つしか示していないが、実際の製造行程
では、第9図(A)と第9図(B)に示すように、多数
のコンタクトストラクチャが同時に作成される。したが
って、多数のコンタクトストラクチャが接着テープ90
上に接着され、シリコン基板や他の部材から分離され
て、第9図(B)や第10図(L)に示すように、接着
テープ90に移転される。
【0043】第11図(A)と第11図(B)は、コン
タクトストラクチャ30を取り出し、それをプローブカ
ードのような基板20上の所定位置に置くための、ピッ
クアンドプレイス・メカニズムの構成とその動作の例を
示す概念図である。第11図(A)は、ピックアンドプ
レイス・メカニズム60の上面図であり、第11図
(B)はそのピックアンドプレイス・メカニズムの正面
図である。ピックアンドプレイス・メカニズム60は、
コンタクトストラクチャ30がボンド位置(接着パッ
ド)32において、ボンディングマシン(図示せず)に
より接着されるように、接着テープ90上のコンタクト
ストラクチャ30を取り出し(ピック動作)、そのコン
タクトストラクチャ30を基板20のボンド位置32に
設置(プレイス動作)する。
タクトストラクチャ30を取り出し、それをプローブカ
ードのような基板20上の所定位置に置くための、ピッ
クアンドプレイス・メカニズムの構成とその動作の例を
示す概念図である。第11図(A)は、ピックアンドプ
レイス・メカニズム60の上面図であり、第11図
(B)はそのピックアンドプレイス・メカニズムの正面
図である。ピックアンドプレイス・メカニズム60は、
コンタクトストラクチャ30がボンド位置(接着パッ
ド)32において、ボンディングマシン(図示せず)に
より接着されるように、接着テープ90上のコンタクト
ストラクチャ30を取り出し(ピック動作)、そのコン
タクトストラクチャ30を基板20のボンド位置32に
設置(プレイス動作)する。
【0044】この例では、ピックアンドプレイス・メカ
ニズム60を構成する要素として、コンタクトストラク
チャ30を取り出して移動しかつ設置する第1トランス
ファ(移動)メカニズム71と、その第1トランスファ
メカニズム71のY方向への移動を可能にする可動アー
ム65と、コンタクトストラクチャ30を取り出して移
動し設置する第2トランスファーメカニズム72と、そ
の第2トランスファーメカニズム72のY方向への移動
を可能にする可動アーム66と、その可動アーム65と
66のX方向への移動を可能にするレール62と63を
有する。従って、トランスファーメカニズム71と72
は、ピックプアンドレイス・メカニズム60上で、XY
方向に自由に移動が可能である。第11図において、ピ
ックアンドプレイス・メカニズム60はさらに、コンタ
クトストラクチャ30を受け取り、その方向を変換する
ための水平・垂直方向変換器68を有している。
ニズム60を構成する要素として、コンタクトストラク
チャ30を取り出して移動しかつ設置する第1トランス
ファ(移動)メカニズム71と、その第1トランスファ
メカニズム71のY方向への移動を可能にする可動アー
ム65と、コンタクトストラクチャ30を取り出して移
動し設置する第2トランスファーメカニズム72と、そ
の第2トランスファーメカニズム72のY方向への移動
を可能にする可動アーム66と、その可動アーム65と
66のX方向への移動を可能にするレール62と63を
有する。従って、トランスファーメカニズム71と72
は、ピックプアンドレイス・メカニズム60上で、XY
方向に自由に移動が可能である。第11図において、ピ
ックアンドプレイス・メカニズム60はさらに、コンタ
クトストラクチャ30を受け取り、その方向を変換する
ための水平・垂直方向変換器68を有している。
【0045】第1トランスファーメカニズム71は、コ
ンタクトストラクチャ30にサクション(ピック動作)
とサクションリリース(プレイス動作)を行うサクショ
ン(吸引)アーム73を有する。サクション(吸引)力
は、例えばバキュームのような負圧力で形成される。サ
クションアーム73は、Z方向(上下方向)に移動す
る。同様に、第2トランスファーメカニズム72は、コ
ンタクトストラクチャ30にサクション(ピック動作)
とサクションリリース(プレイス動作)を行うサクショ
ンアーム76を有する。サクションアーム76は、Z方
向(上下方向)に移動する。第11図(A)と第11図
(B)に示すように、トランスファーメカニズム71と
72の移動を正確にコントロールするためのイメージデ
ータを得るために、例えばCCDイメージセンサーを有
するカメラ74とカメラ75が、第1トランスファーメ
カニズム71と第2トランスファーメカニズム72にそ
れぞれ搭載される。
ンタクトストラクチャ30にサクション(ピック動作)
とサクションリリース(プレイス動作)を行うサクショ
ン(吸引)アーム73を有する。サクション(吸引)力
は、例えばバキュームのような負圧力で形成される。サ
クションアーム73は、Z方向(上下方向)に移動す
る。同様に、第2トランスファーメカニズム72は、コ
ンタクトストラクチャ30にサクション(ピック動作)
とサクションリリース(プレイス動作)を行うサクショ
ンアーム76を有する。サクションアーム76は、Z方
向(上下方向)に移動する。第11図(A)と第11図
(B)に示すように、トランスファーメカニズム71と
72の移動を正確にコントロールするためのイメージデ
ータを得るために、例えばCCDイメージセンサーを有
するカメラ74とカメラ75が、第1トランスファーメ
カニズム71と第2トランスファーメカニズム72にそ
れぞれ搭載される。
【0046】本ピックアンドプレース・メカニズムの動
作について説明する。コンタクトストラクチャ30を有
する接着テープ90と、ボンド位置(接着パッド)32
を有する基板20は、それぞれピックアンドプレイス・
メカニズム60の所定位置に設定される。好ましくは、
X、Y、Zの方向に位置を調節できるように、接着テー
プ90と基板20XYZステージ(図示せず)上に設定
される。
作について説明する。コンタクトストラクチャ30を有
する接着テープ90と、ボンド位置(接着パッド)32
を有する基板20は、それぞれピックアンドプレイス・
メカニズム60の所定位置に設定される。好ましくは、
X、Y、Zの方向に位置を調節できるように、接着テー
プ90と基板20XYZステージ(図示せず)上に設定
される。
【0047】第11図(A)に示すように、第1トラン
スファーメカニズム71は、サクションアーム73のサ
クション力により、コンタクトストラクチャ30を接着
テープ90から取り出し、それを方向変換器68上に置
く。コンタクトストラクチャ30を前もって定めた数だ
け方向変換器68に置いた後、方向変換器68により、
コンタクトストラクチャ30の方向が、水平方向から3
0直方向に変換される。例えば方向変換器68はコンタ
クトストラクチャ30を水平に受け取った後、90度回
転してコンタクトストラクチャ30の方向を垂直にす
る。
スファーメカニズム71は、サクションアーム73のサ
クション力により、コンタクトストラクチャ30を接着
テープ90から取り出し、それを方向変換器68上に置
く。コンタクトストラクチャ30を前もって定めた数だ
け方向変換器68に置いた後、方向変換器68により、
コンタクトストラクチャ30の方向が、水平方向から3
0直方向に変換される。例えば方向変換器68はコンタ
クトストラクチャ30を水平に受け取った後、90度回
転してコンタクトストラクチャ30の方向を垂直にす
る。
【0048】第2トランスファーメカニズム72は、サ
クションアーム76のサクション力で、方向変換器68
にあるコンタクトストラクチャ30を取り出す。このと
き第11図(B)に示すように、方向変換器68の方向
変換作用により、コンタクトストラクチャ30の方向は
垂直方向になっている。第2トランスファーメカニズム
72は、基板20上のボンド位置32上に、コンタクト
ストラクチャ30を垂直に置く。コンタクトストラクチ
ャ30は、既知のボンド行程により、ボンド位置32に
接着される。
クションアーム76のサクション力で、方向変換器68
にあるコンタクトストラクチャ30を取り出す。このと
き第11図(B)に示すように、方向変換器68の方向
変換作用により、コンタクトストラクチャ30の方向は
垂直方向になっている。第2トランスファーメカニズム
72は、基板20上のボンド位置32上に、コンタクト
ストラクチャ30を垂直に置く。コンタクトストラクチ
ャ30は、既知のボンド行程により、ボンド位置32に
接着される。
【0049】第12図(A)と第12図(B)は、コン
タクトストラクチャを取り出し、それを基板上に置くた
めのピックアンドプレイス・メカニズムの他の例を示す
概念図である。第12図(A)は、ピックアンドプレイ
ス・メカニズム80の正面図であり、ピックアンドプレ
イス動作の前半部を示している。第12図(B)は、ピ
ックアンドプレイス・メカニズム80の正面図であり、
ピックアンドプレイス動作の後半部を示している。
タクトストラクチャを取り出し、それを基板上に置くた
めのピックアンドプレイス・メカニズムの他の例を示す
概念図である。第12図(A)は、ピックアンドプレイ
ス・メカニズム80の正面図であり、ピックアンドプレ
イス動作の前半部を示している。第12図(B)は、ピ
ックアンドプレイス・メカニズム80の正面図であり、
ピックアンドプレイス動作の後半部を示している。
【0050】この例において、ピックアンドプレイス・
メカニズム80は、コンタクトストラクチャ30を取り
出して配置するトランスファーメカニズム84と、X、
Y、Z方向へのトランスファーメカニズム84の移動を
可能にする可動アーム86と87と、X、Y、Z方向に
位置を変更できるテーブル81と82と、例えばCCD
イメージセンサーを有するモニターカメラ78とにより
構成されている。トランスファーメカニズム84は、コ
ンタクトストラクチャにサクション(ピック動作)とサ
クションリリース(プレイス動作)を行うサクションア
ーム85を有している。サクション力は、例えばバキュ
ーム(真空)のような負圧力で形成する。サクションア
ーム85は、例えば90度のような、前もって定めた角
度の範囲で回転する。
メカニズム80は、コンタクトストラクチャ30を取り
出して配置するトランスファーメカニズム84と、X、
Y、Z方向へのトランスファーメカニズム84の移動を
可能にする可動アーム86と87と、X、Y、Z方向に
位置を変更できるテーブル81と82と、例えばCCD
イメージセンサーを有するモニターカメラ78とにより
構成されている。トランスファーメカニズム84は、コ
ンタクトストラクチャにサクション(ピック動作)とサ
クションリリース(プレイス動作)を行うサクションア
ーム85を有している。サクション力は、例えばバキュ
ーム(真空)のような負圧力で形成する。サクションア
ーム85は、例えば90度のような、前もって定めた角
度の範囲で回転する。
【0051】本ピックアンドプレイス・メカニズムの動
作について説明する。コンタクトストラクチャ30を有
する接着テープ90と、ボンド位置(接着パッド)32
を有する基板20は、ピックアンドプレイス・メカニズ
ム80上のテーブル81と82のそれぞれに設置され
る。第12図(A)に示すように、トランスファーメカ
ニズム80は、サクションアーム85のサクション力に
よって接着テープ90からコンタクトストラクチャ30
を取り出す。コンタクトストラクチャ30を取り出した
後、第12図(B)に示すように例えば90度だけ、サ
クションアーム85が回転する。従って、コンタクトス
トラクチャ30の向きは、水平方向から垂直方向へと変
わる。トランスファーメカニズム80は、基板20上の
ボンド位置32上に、コンタクトストラクチャ30を置
く。したがって、コンタクトストラクチャ30は、既知
のボンド行程を経て、基板20上のボンド位置32に接
着される。
作について説明する。コンタクトストラクチャ30を有
する接着テープ90と、ボンド位置(接着パッド)32
を有する基板20は、ピックアンドプレイス・メカニズ
ム80上のテーブル81と82のそれぞれに設置され
る。第12図(A)に示すように、トランスファーメカ
ニズム80は、サクションアーム85のサクション力に
よって接着テープ90からコンタクトストラクチャ30
を取り出す。コンタクトストラクチャ30を取り出した
後、第12図(B)に示すように例えば90度だけ、サ
クションアーム85が回転する。従って、コンタクトス
トラクチャ30の向きは、水平方向から垂直方向へと変
わる。トランスファーメカニズム80は、基板20上の
ボンド位置32上に、コンタクトストラクチャ30を置
く。したがって、コンタクトストラクチャ30は、既知
のボンド行程を経て、基板20上のボンド位置32に接
着される。
【0052】第7図は、本発明により製造したコンタク
トストラクチャを搭載したコンタクト・プローブのよう
な接触メカニズムの例を示す斜視図である。コンタクト
ストラクチャ30のそれぞれは、ボンディングによって
ボンドパッドの表面に接着している。このためのボンド
技術としては、ブレージング、ウルトラソニック・ウェ
ルディング、導電接着剤、ハンダ、マイクロ・ウェルデ
ィング等がある。
トストラクチャを搭載したコンタクト・プローブのよう
な接触メカニズムの例を示す斜視図である。コンタクト
ストラクチャ30のそれぞれは、ボンディングによって
ボンドパッドの表面に接着している。このためのボンド
技術としては、ブレージング、ウルトラソニック・ウェ
ルディング、導電接着剤、ハンダ、マイクロ・ウェルデ
ィング等がある。
【0053】第8図(A)から第8図(F)は、本発明
の製造過程で作成するコンタクトストラクチャの形状の
例を示す概要図である。第8図(A)から第8図(F)
は形状の例示をしているだけであり、これらの形状に限
られるわけではなく、他の形状のコンタクトストラクチ
ャでもよい。第8図(A)から第8図(F)のコンタク
トストラクチャは、プリント回路基板等で作成されたプ
ローブカードのような接触メカニズムに搭載され、テス
トする半導体ウェハ上の接触パッドのような接触ターゲ
ットに押しつけられると、バネにより接触力を発揮し、
接触ターゲットの表面に擦り付ける(スクラビング)効
果を得ることができる。
の製造過程で作成するコンタクトストラクチャの形状の
例を示す概要図である。第8図(A)から第8図(F)
は形状の例示をしているだけであり、これらの形状に限
られるわけではなく、他の形状のコンタクトストラクチ
ャでもよい。第8図(A)から第8図(F)のコンタク
トストラクチャは、プリント回路基板等で作成されたプ
ローブカードのような接触メカニズムに搭載され、テス
トする半導体ウェハ上の接触パッドのような接触ターゲ
ットに押しつけられると、バネにより接触力を発揮し、
接触ターゲットの表面に擦り付ける(スクラビング)効
果を得ることができる。
【0054】好ましい実施例しか明記していないが、上
述の開示に基づき、本発明の精神と範囲を離れることな
く、添付の請求の範囲内において、本発明の様々な変更
や変形が可能である。
述の開示に基づき、本発明の精神と範囲を離れることな
く、添付の請求の範囲内において、本発明の様々な変更
や変形が可能である。
【0055】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、製造過程
で、比較的単純な技術を用いることにより、シリコン基
板上の水平方向に多数のコンタクトストラクチャを作成
することができる。そのようにして製造したコンタクト
ストラクチャをシリコン基板から取りはずし、プローブ
カードのような接触メカニズムに垂直方向に搭載する。
本発明で製造するコンタクトストラクチャは、低費用か
つ高能率で、高い機械強度と信頼性を得ることができ
る。本発明の方法で製造したコンタクトストラクチャ
は、半導体ウェハ、パッケージLSI等を、バーンイン
テストも含めたテストに、あるいはICやLSI等のよ
うな電子部品のリードとして用いるのに有効である。
で、比較的単純な技術を用いることにより、シリコン基
板上の水平方向に多数のコンタクトストラクチャを作成
することができる。そのようにして製造したコンタクト
ストラクチャをシリコン基板から取りはずし、プローブ
カードのような接触メカニズムに垂直方向に搭載する。
本発明で製造するコンタクトストラクチャは、低費用か
つ高能率で、高い機械強度と信頼性を得ることができ
る。本発明の方法で製造したコンタクトストラクチャ
は、半導体ウェハ、パッケージLSI等を、バーンイン
テストも含めたテストに、あるいはICやLSI等のよ
うな電子部品のリードとして用いるのに有効である。
【図1】コンタクトストラクチャを搭載するプローブカ
ードと、半導体ウェハのような接触ターゲットとの間の
構造上の関係を示す概念図である。
ードと、半導体ウェハのような接触ターゲットとの間の
構造上の関係を示す概念図である。
【図2】(A)と(B)は、本発明の製造方法の基本概
念を示した概要図であり、この方法では、多数のコンタ
クトストラクチャがシリコン基板の水平表面に形成さ
れ、またそこから取り除かれる。
念を示した概要図であり、この方法では、多数のコンタ
クトストラクチャがシリコン基板の水平表面に形成さ
れ、またそこから取り除かれる。
【図3】(A)から(D)は、コンタクトストラクチャ
を製造するための本発明の製造行程の一部分例を示す概
要図である。
を製造するための本発明の製造行程の一部分例を示す概
要図である。
【図4】(E)から(H)は、コンタクトストラクチャ
を製造するための本発明の製造行程の他の部分例を示す
概要図である。
を製造するための本発明の製造行程の他の部分例を示す
概要図である。
【図5】(I)から(L)は、コンタクトストラクチャ
を製造するための本発明の製造行程のさらに他の部分の
例を示す概要図である。
を製造するための本発明の製造行程のさらに他の部分の
例を示す概要図である。
【図6】コンタクトストラクチャを取り出し、それをプ
ローブカードのような基板上に置く過程を示す概要図で
ある。
ローブカードのような基板上に置く過程を示す概要図で
ある。
【図7】本発明の製造行程により製造されたコンタクト
ストラクチャを多数有するコンタクトプローブのような
接触メカニズムの例を示した斜視図である。
ストラクチャを多数有するコンタクトプローブのような
接触メカニズムの例を示した斜視図である。
【図8】(A)から(F)は、本発明の製造行程を介し
て製造するコンタクトストラクチャの形状例を示した概
要図である。
て製造するコンタクトストラクチャの形状例を示した概
要図である。
【図9】(A)と(B)は、本発明の製造方法の基本概
念を示した他の例の概要図であり、この方法では、多数
のコンタクトストラクチャがシリコン基板の水平表面に
形成され、またそこから取り除かれる。
念を示した他の例の概要図であり、この方法では、多数
のコンタクトストラクチャがシリコン基板の水平表面に
形成され、またそこから取り除かれる。
【図10】(I)から(L)は、コンタクトストラクチ
ャを製造するための本発明の製造行程例を示す他の例の
概要図である。
ャを製造するための本発明の製造行程例を示す他の例の
概要図である。
【図11】(A)および(B)は、ピックアンドプレー
ス・メカニズムの構成例と、それによりコンタクトスト
ラクチャを取り出して、プローブカードのような基板上
に搭載するために、そのコンタクトストラクチャを基板
上に置くプロセスを示す概念図である。
ス・メカニズムの構成例と、それによりコンタクトスト
ラクチャを取り出して、プローブカードのような基板上
に搭載するために、そのコンタクトストラクチャを基板
上に置くプロセスを示す概念図である。
【図12】(A)および(B)は、ピックアンドプレー
ス・メカニズムの別の構成例と、それによりコンタクト
ストラクチャを取り出して、プローブカードのような基
板上に搭載するために、そのコンタクトストラクチャを
基板上に置くプロセスを示す概念図である。
ス・メカニズムの別の構成例と、それによりコンタクト
ストラクチャを取り出して、プローブカードのような基
板上に搭載するために、そのコンタクトストラクチャを
基板上に置くプロセスを示す概念図である。
30 コンタクトストラクチャ 40 シリコン基板 90 接着テープ
Claims (26)
- 【請求項1】 シリコン基板の表面上に犠牲層を形成す
るステップと、 その犠牲層上に電気伝導材料による導電層を形成するス
テップと、 その導電層上にフォトレジスト層を形成するステップ
と、 そのフォトレジスト層上にフォトマスクを整列させて、
コンタクトストラクチャのイメージを有するそのフォト
マスクを介して紫外線によりフォトレジスト層を露光す
るステップと、 上記フォトレジスト層の表面上にフォトレジストの溝よ
りなるイメージを形成(現像)するステップと、 エレクトロプレート行程を用いて、そのフォトレジスト
の溝に、電気伝導材料によるコンタクトストラクチャを
形成するステップと、 上記フォトレジスト層を除去するステップと、 シリコン基板からコンタクトストラクチャを分離するた
めに、犠牲層を第一のエッチング行程により取り除くス
テップと、 第二のエッチング行程により、コンタクトストラクチャ
から伝導層を取り除くステップと、 より構成されるコンタクトストラクチャの製造方法。 - 【請求項2】 上記電気伝導材料によるコンタクトス
トラクチャを形成するステップの後に、表面を平滑にす
るためのステップをさらに有する請求項1項に記載のコ
ンタクトストラクチャの製造方法。 - 【請求項3】 シリコン基板の表面上に犠牲層を形成す
るステップと、 その犠牲層上に電気伝導材料による導電層を形成するス
テップと、 フォトリソグラフィ行程を介してコンタクトストラクチ
ャをシリコン基板上に水平方向に形成するステップと、 上記シリコン基板と導電層から、コンタクトストラクチ
ャを分離するステップと、 によりなり、上記フォトリソグラフィ行程はフォトレジ
ストをコーティング、マスキング、露光、フォトレジス
ト除去、および導電材料デポジションの各ステップを有
する、コンタクトストラクチャの製造方法。 - 【請求項4】 シリコン基板の表面上に犠牲層を形成す
るステップと、 その犠牲層上に電気伝導材料による導電層を形成するス
テップと、 その導電層上にフォトレジスト層を形成するステップ
と、 フォトリソグラフィ行程を介してコンタクトストラクチ
ャをシリコン基板上に水平方向に形成するステップと、 上記シリコン基板と導電層から、コンタクトストラクチ
ャを分離するステップと、 そのコンタクトストラクチャを予め定めた方向に並べる
ステップと、 表面に上記コンタクトストラクチャを搭載するための接
着パッドを有する接触メカニズムを位置合わせするステ
ップと、 上記コンタクトストラクチャの少なくとも1つを取り出
し、接触メカニズムの予め定めた接着位置にそのコンタ
クトストラクチャを置き、そのコンタクトストラクチャ
を接着パッドに接着するステップと、 よりなり、接触ターゲットとの電気接触を確立するため
に、それぞれがバネ力を発揮できるコンタクトストラク
チャを有する接触メカニズムを製造する方法。 - 【請求項5】 シリコン基板の表面上に犠牲層を形成す
るステップと、 その犠牲層上に電気伝導材料による導電層を形成するス
テップと、 その導電層上にフォトレジスト層を形成するステップ
と、 そのフォトレジスト層上にコンタクトストラクチャのイ
メージを有するフォトマスクを整列させて、そのフォト
マスクを介して紫外線によりフォトレジスト層を露光す
るステップと、 上記フォトレジスト層の表面上にフォトレジストの溝よ
りなるイメージを形成(現像)するステップと、 エレクトロプレート行程を用いて、そのフォトレジスト
の溝に、電気伝導材料によるコンタクトストラクチャを
形成するステップと、 上記フォトレジスト層を除去するステップと、 そのコンタクトストラクチャ上に接着テープを置いてそ
のコンタクトストラクチャの上面をその接着テープに接
着するステップと、 上記犠牲層と上記伝導層をエッチング行程により取り除
き、上記接着テープ上のコンタクトストラクチャを上記
シリコン基板から分離するステップと、 より構成されるコンタクトストラクチャの製造方法。 - 【請求項6】 上記フォトマスクを整列させてフォトレ
ジスト層を露光するステップにおいて、上記フォトレジ
スト層はフォトマスクを通して電子ビームあるいはX線
により露光される請求項1又は5項に記載のコンタクト
ストラクチャの製造方法。 - 【請求項7】 上記フォトマスクを整列させてフォトレ
ジスト層を露光するステップにおいて、上記フォトレジ
スト層は、電子ビーム、X線あるいはレーザ光線によ
り、直接的に露光されてコンタクトストラクチャのイメ
ージを形成する請求項1又は5項に記載のコンタクトス
トラクチャの製造方法。 - 【請求項8】 上記犠牲層と上記導電層との間に接着促
進層を形成するステップをさらに有する請求項1又は5
項に記載のコンタクトストラクチャの製造方法。 - 【請求項9】 上記エッチング行程は、上記コンタクト
ストラクチャを上記シリコン基板から分離するための第
1のエッチング行程と、そのコンタクトストラクチャを
上記導電層から分離するための第2のエッチング行程と
により構成される請求項5項に記載のコンタクトストラ
クチャの製造方法。 - 【請求項10】 上記犠牲層は二酸化シリコンにより形
成されている請求項1又は5項に記載のコンタクトスト
ラクチャの製造方法。 - 【請求項11】 上記導電層は銅(Cu)またはニッケ
ル(Ni)により形成される請求項1又は5項に記載の
コンタクトストラクチャの製造方法。 - 【請求項12】 上記フォトレジストは、Novola
k(M-Cresol-formaldehyde)、PMMA(Poly Methyl Me
thacrylate)、SU−8あるいは感光ポリイミドである
請求項1又は5項に記載のコンタクトストラクチャの製
造方法。 - 【請求項13】 上記コンタクトストラクチャの導電材
料は銅(Cu)、ニッケル(Ni)、アルミニウム(A
l)、ロジウム(Rh)、パラジウム(Pd)、あるい
はタングステン(W)である請求項1又は5項に記載の
コンタクトストラクチャの製造方法。 - 【請求項14】 上記導電層の導電材料は上記コンタク
トストラクチャの導電材料と異なるように選ばれる請求
項1又は5項に記載のコンタクトストラクチャの製造方
法。 - 【請求項15】 上記接着促進層はクロム(Cr)ある
いはチタニウム(Ti)で形成されている請求項8項に
記載のコンタクトストラクチャの製造方法。 - 【請求項16】 シリコン基板の表面上に犠牲層を形成
するステップと、 その犠牲層上に電気伝導材料による導電層を形成するス
テップと、 フォトリソグラフィ行程を介してコンタクトストラクチ
ャをシリコン基板上に水平方向に形成するステップと、 そのコンタクトストラクチャに接着テープを取り付け、
上記シリコン基板と導電層から、そのコンタクトストラ
クチャを分離するステップと、 によりなり、上記フォトリソグラフィ行程はフォトレジ
ストをコーティング、マスキング、露光、フォトレジス
ト除去、および導電材料デポジションの各ステップを有
する、コンタクトストラクチャの製造方法。 - 【請求項17】 シリコン基板の表面上に犠牲層を形成
するステップと、 その犠牲層上に電気伝導材料による導電層を形成するス
テップと、 その導電層上にフォトレジスト層を形成するステップ
と、 フォトリソグラフィ行程を介してコンタクトストラクチ
ャをシリコン基板上に水平方向に形成するステップと、 そのコンタクトストラクチャをシリコン基板から接着テ
ープに移転するステップと、 そのコンタクトストラクチャを有する接着テープを位置
合わせし、その接着テープからコンタクトストラクチャ
を取り出すステップと、 予め定めた方向にそのコンタクトストラクチャを方向合
わせするステップと、 コンタクトストラクチャを搭載するための接着位置を有
する接触メカニズムを位置合わせするステップと、 コンタクトストラクチャを取り出し、接触メカニズムの
予め定めた接着位置にコンタクトストラクチャを置き、
そのコンタクトストラクチャをパッドに接着するステッ
プと、 よりなり、接触ターゲットとの電気接触を確立するため
に、それぞれがバネ力を発揮できるコンタクトストラク
チャを有する接触メカニズムを製造する方法。 - 【請求項18】 上記上記フォトリソグラフィ行程はフ
ォトレジストをコーティング、マスキング、露光、フォ
トレジスト除去、および導電材料デポジションの各ステ
ップを有する請求項4又は17項に記載の接触メカニズ
ムの製造方法。 - 【請求項19】 上記犠牲層と上記導電層との間に接着
促進層を形成するステップをさらに有し、その接着促進
層はクロム(Cr)あるいはチタニウム(Ti)で形成
されている請求項4又は17項に記載の接触メカニズム
の製造方法。 - 【請求項20】 上記フォトリソグラフィ行程は導電材
料デポジションステップ後に、上記コンタクトストラク
チャの表面を平滑にするステップをさらに有する請求項
18項に記載の接触メカニズムの製造方法。 - 【請求項21】 上記フォトリソグラフィ行程中の上記
導電材料デポジションステップは上記導電層を用いた電
気メッキプロセスである請求項18項に記載の接触メカ
ニズムの製造方法。 - 【請求項22】 上記犠牲層は二酸化シリコンにより形
成されている請求項4又は17項に記載の接触メカニズ
ムの製造方法。 - 【請求項23】 上記導電層は銅(Cu)またはニッケ
ル(Ni)により形成される請求項4又は17項に記載
の接触メカニズムの製造方法。 - 【請求項24】 上記フォトレジストは、Novola
k(M-Cresol-formaldehyde)、PMMA(Poly Methyl Me
thacrylate)、SU−8あるいは感光ポリイミドである
請求項4又は17項に記載の接触メカニズムの製造方
法。 - 【請求項25】 上記コンタクトストラクチャの導電材
料は銅(Cu)、ニッケル(Ni)、アルミニウム(A
l)、ロジウム(Rh)、パラジウム(Pd)、あるい
はタングステン(W)である請求項4又は17項に記載
の接触メカニズムの製造方法。 - 【請求項26】 上記導電層の導電材料は上記コンタク
トストラクチャの導電材料と異なるように選ばれる請求
項4又は17項に記載の接触メカニズムの製造方法。
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---|---|---|---|
US09/201,299 US6297164B1 (en) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | Method for producing contact structures |
US09/222,176 US5989994A (en) | 1998-12-29 | 1998-12-29 | Method for producing contact structures |
US09/201299 | 1998-12-29 | ||
US09/222176 | 1998-12-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country | Link |
---|---|
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KR (1) | KR100449308B1 (ja) |
DE (1) | DE19957326B4 (ja) |
SG (1) | SG75186A1 (ja) |
TW (1) | TW440897B (ja) |
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JP2002162418A (ja) * | 2000-09-16 | 2002-06-07 | Advantest Corp | コンタクトストラクチャ並びにその製造方法及びそれを用いたプローブコンタクトアセンブリ |
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KR100852514B1 (ko) | 2006-07-31 | 2008-08-18 | 한국과학기술연구원 | 반도체 검사용 수직형 프로브 및 이 프로브를 구비한프로브 카드 및 그 제조방법 |
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KR100996613B1 (ko) | 2010-01-27 | 2010-11-25 | (주)기가레인 | 프로브 핀의 정렬 추출 방법 |
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KR101006351B1 (ko) | 2008-05-09 | 2011-01-06 | 주식회사 엠아이티 | 전기전도핀 제조방법 |
WO2011122068A1 (ja) | 2010-03-30 | 2011-10-06 | 住友電気工業株式会社 | コンタクトプローブ、コンタクトプローブ連結体およびこれらの製造方法 |
WO2020256132A1 (ja) * | 2019-06-21 | 2020-12-24 | ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 | 金属製品の微細加工装置、金属製品の微細加工方法 |
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---|---|---|---|---|
WO2005050706A2 (en) * | 2003-11-14 | 2005-06-02 | Wentworth Laboratories, Inc. | Die design with integrated assembly aid |
CN100446355C (zh) * | 2005-02-03 | 2008-12-24 | 旺矽科技股份有限公司 | 微接触元件 |
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