ES2234170T3 - Procedimiento para la preparacion de si de alta pureza y equipo para el procedimiento. - Google Patents
Procedimiento para la preparacion de si de alta pureza y equipo para el procedimiento.Info
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Abstract
Un procedimiento de producción de Si de alta pureza, en el que se calienta monóxido de silicio SiO sólido a una temperatura de como mínimo 1000ºC y de no más de 1730ºC para que se produzca una reacción de desproporcionamiento en la que el mencionado SiO sólido se descompone en Si líquido o sólido y dióxido de silicio SiO2 sólido, y el Si producido se separa del SiO2 y/o SiO.
Description
Procedimiento para la preparación de Si de alta
pureza y equipo para el procedimiento.
La presente invención se refiere a un
procedimiento de producción y a un aparato para la producción
económica y eficiente de silicio de alta pureza, por ejemplo,
silicio de una pureza de 99,999% o mayor. El silicio de esta pureza
se puede utilizar como silicio para baterías solares.
Se puede mencionar el procedimiento de
solidificación como un procedimiento general para la purificación de
metales. En el caso del Si, el Si fundido por calor se enfría para
que solidifique y, durante este tiempo, los elementos impureza
diferentes del Si se concentran y condensan en la última porción
solidificada, porción que se elimina para obtener el Si purificado.
Este procedimiento está basado en el hecho de la mayor parte de los
elementos impureza tienen un bajo coeficiente de segregación para el
Si, pero, puesto que los coeficientes de segregación del boro o
fósforo son próximos a 1, son difíciles de eliminar por este
procedimiento; en la práctica, por tanto, es difícil lograr una
pureza de 99,999% o mayor partiendo de Si con una pureza de
aproximadamente 99%, que se obtiene fácilmente mediante purificación
por solidificación.
Un procedimiento común para la producción de Si
de alta pureza es un procedimiento ampliamente aplicado en la
industria, conocido como procedimiento Siemens, con el que se
obtiene Si de alta pureza utilizando cloruros de silicio; sin
embargo, principalmente es adecuado para aplicaciones relacionadas
con semiconductores y, si bien la pureza alcanzada es de más de
99,999999%, que es mucho mayor que la de 99,999% requerida para el
silicio para baterías solares, el coste de producción es alto, lo
que hace que el procedimiento no sea adecuado para la producción de
baterías solares.
Un ejemplo de tentativa para la producción más
fácil de Si con una pureza que se puede utilizar en baterías solares
es el procedimiento descrito en la publicación de patente japonesa
no examinada SHO nº 63-79717, en el que se emite SiO
gas de piedra de sílice y silicio metálico y el gas se reduce con
carbón mantenido a entre 1600 y 2400ºC. Otro procedimiento,
encontrado en la patente U.S. nº. 875.285, también reduce SiO con
carbón, pero ninguno de estos procedimientos considera la
purificación y no se describe procedimiento alguno para obtener Si
de alta pureza. Por lo general, la reducción con carbón deja un
residuo de carbón en el silicio obtenido y, puesto que el carbón es
un sólido, es difícil obtener Si de alta pureza.
Como método para obviar este problema, se ha
considerado que la reducción de SiO con un gas tal como hidrógeno de
alta pureza podría minimizar la inclusión de impurezas procedentes
del agente reductor. Por debajo del punto de fusión del SiO, a
aproximadamente 1730ºC, el SiO puede estar en forma de un sólido o
un gas a una presión por debajo de la presión de vapor de saturación
y, en general, la reacción con un agente reductor para reducir el
SiO sólido o vapor para obtener Si no transcurre muy rápidamente. Se
ha propuesto como solución el procedimiento siguiente.
La publicación de patente japonesa no examinada
SHO nº. 62-123009 describe un procedimiento en el
que tetracloruro de silicio, triclorosilano, silano y un alcoholato
de silicio se descomponen por calor o por el calor de llama para
producir un agregado de partículas finas de monóxido de silicio y/o
dióxido de silicio y el agregado de partículas finas se reduce en
una atmósfera reductora a 200ºC o más para producir silicio. Se
indica que el tamaño de las partículas finas que forman el agregado
de partículas finas es de 10-100 nm, pero, puesto
que tales partículas finas son muy reactivas, se pensó que serían
susceptibles de reducción. Los productos tetracloruro de silicio,
triclorosilano, silano y alcoholato de silicio se producen
industrialmente y se espera que los agregados de partículas finas de
SiO resultantes sean de alta pureza, por lo que su reducción dará Si
de alta pureza. Sin embargo, los productos tetracloruro de silicio,
triclorosilano, silano y alcoholato de silicio son caros y, por
tanto, el Si resultante es también caro.
Cuando las impurezas de presentes en el SiO se
concentran en el Si producido, se presenta un problema común en los
procedimientos de reducción. El Si obtenido por reducción del SiO es
inferior a 64% en peso del SiO y, puesto que las impurezas del SiO
no se eliminan por las atmósferas reductoras a alta temperatura, las
impurezas se concentran en el Si, que es menos que el 64% en peso
del SiO, lo que da por resultado que la pureza del Si es menor que
la del SiO original.
En la patente U.S. nº. 3.010.797 se describe un
procedimiento en el que se hacen reaccionar silicio y sílice para
obtener SiO vapor que se reduce con hidrógeno y, en particular, un
procedimiento en el que se reduce con hidrógeno que ha pasado a
través de paladio o un material similar, o un procedimiento en el
que se reduce con hidrógeno en presencia de platino. Este
procedimiento usa SiO obtenido por reacción de silicio y sílice, y
ambos son materiales de partida baratos y fácilmente obtenibles, por
lo que no hay problemas de coste de los materiales de partida. Sin
embargo, se deben tener en cuenta los problemas siguientes.
El primer problema en la patente U.S. nº.
3.010.797 es que es necesaria una gran cantidad de hidrógeno para la
reducción del SiO vapor obtenido de silicio y sílice. Si bien 90,5%
de la cantidad total de Si contenido en el SiO se obtuvo de acuerdo
con el Ejemplo 1 de la patente U.S. nº. 3.010.797, el hidrógeno
requerido para la reducción fue de 6 veces la cantidad
estequiométrica. Cuando se usó paladio en el Ejemplo 3 de la patente
U.S. nº. 3.010.797, el hidrógeno requerido era 20 veces la cantidad
estequiométrica para obtener 86,5% del Si total del SiO. Puesto que
un mol de Si es aproximadamente 28 g y un mol de hidrógeno es
aproximadamente 22,4 l a temperatura ambiente/ 1 atmósfera, incluso
si se obtuviera el 100% del Si del SiO, se requerirían
134-448 l de hidrógeno para obtener 28 g de Si por
la reacción de este ejemplo. Esto se deduce también de la
reivindicación 1 de la patente U.S. nº. 3.010.797, en la que se
afirma que, para la reducción, es necesario un exceso de hidrógeno
respecto a la cantidad estequiométrica. Esto era de esperar puesto
que, generalmente, el SiO es muy estable frente a la reacción de
reducción, esté en forma de gas o de sólido. Excepto los agregados
de partículas finas de SiO sintetizadas especialmente, tales como
las descritas en la publicación de patente japonesa no examinada SHO
nº. 62-123009 citada antes, el SiO es estable y
requiere un exceso de hidrógeno para ser reducido con hidrógeno a
silicio. Desde un punto de vista industrial, es difícil lograr una
producción económica de Si con un procedimiento que requiere unas
pocas centenas de litros de hidrógeno para obtener 28 g de silicio
y, consecuentemente, se desean mejoras en este aspecto.
El segundo problema de la patente U.S. nº.
3.010.797 es que, para la reducción de SiO con hidrógeno, se usa
paladio o platino, según se indica en la reivindicación 1 y a lo
largo de la memoria. El uso de estos metales preciosos exige usar un
aparato de reacción más caro, siendo imposible negar el riesgo de
que estos metales preciosos contaminen el silicio resultante.
Como se ha descrito antes, con los procedimientos
para obtener Si por reducción de SiO es difícil obtener Si de alta
pureza, debido a la inclusión de carbón sólido cuando se usa carbón
como agente reductor. También, cuando se usa un gas reductor como
agente reductor, la reducción transcurre lentamente y es necesario
un exceso de gas reductor. Otro problema ha sido la necesidad de
usar SiO especial, costoso, tal como agregados de partículas finas.
Además, el problema común a los procedimientos de reducción es que
las impurezas contenidas en el SiO se concentran en el Si
resultante, por lo que el Si resultante tiene una pureza menor que
el SiO de partida.
Otro descubrimiento de la técnica anterior que se
debe mencionar es la patente U.S. nº. 3.660.298 que describe que el
SiO en fase vapor causa la reacción de desproporcionamiento 2SiO
\rightarrow Si + SiO_{2} a aproximadamente 1800ºC. De acuerdo
con la presente invención, se proporciona, como se explica más
adelante, un procedimiento por el que se produce SiO_{2} sólido
con Si y las purezas se concentran en el SiO_{2} sólido para
aumentar la pureza del Si producido. Sin embargo, el subproducto
SiO_{2} es líquido a 1800ºC y las impurezas no se concentrarán en
SiO_{2} líquido, por lo que no se puede aumentar la pureza del Si
producido. De acuerdo con el procedimiento de la presente invención,
es posible reducir el contenido de boro y otros elementos que no se
pueden eliminar mediante la mencionada purificación por
solidificación, y esto es muy útil.
Además, si bien la presente invención permite una
purificación mayor incluso en el procedimiento para obtener Si a
partir de SiO sólido, como se explicado, la producción de Si de alta
pureza es favorecida cuando el SiO de la etapa previa es de la
pureza más alta posible. Sin embargo, la producción de SiO de alta
pureza no es fácil, dado que los procedimientos convencionales de
producción de SiO están asociados con los problemas siguientes.
En la patente U.S. nº. 3.010.797, el
procedimiento de alta purificación es un procedimiento en el que,
para la concentración de SiO, se utiliza la presión de vapor más
alta del SiO en comparación con la de la mayoría de impurezas. Sin
embargo, de hecho existen impurezas con una presión de vapor más
alta que el SiO y es imposible eliminar estas impurezas. Por
ejemplo, el fósforo es una impureza que se debe eliminar
exhaustivamente, pero el fósforo y los óxidos de fósforo tienen una
presión de vapor que es igual o más alta que la del SiO y, por el
método descrito en la patente U.S. nº. 3.010.797, no hay efecto de
eliminación alguno, con lo que, en vez de eliminar tales impurezas,
se aumenta su concentración. También, aunque se reduce la
concentración de impurezas con una presión de vapor más baja que la
del SiO, tales impurezas se evaporan en una porción que corresponde
a la presión de vapor, siendo imposible eliminarlas completamente
del SiO sólido. En otras palabras, generalmente, las impurezas de
baja presión de vapor se depositan a una temperatura más alta que el
SiO, y la eliminación de estos depósitos a alta temperatura no se ha
considerado en la técnica anterior.
En lo concerniente a problemas asociados a una
alta purificación del SiO, puede decirse lo mismo para las técnicas
comunes de producción de SiO descritas en la bibliografía además de
la de la patente U.S. nº. 3.010.797. Generalmente se trata de
procedimientos de producción en los que se hace reaccionar silicio y
sílice a alta temperatura a presión reducida y el SiO vapor
resultante se condensa a sólido; en ellos se utiliza simplemente la
alta presión de vapor del SiO para una purificación alta. Entre
estos procedimientos está incluido un procedimiento en el que se
calientan silicio y sílice después de una molienda en seco a polvo
fino para obtener SiO, descrito en la publicación de patente
japonesa no examinada SHO nº. 49-98807; el
procedimiento que utiliza el enfriamiento por expansión adiabática
de SiO vapor, descrito en la publicación de patente japonesa no
examinada SHO nº. 59-8613; y los procedimientos que
utilizan la concentración en fase vapor, descritos en las
publicaciones de patentes japonesas no examinadas SHO. nº.
62-27318, nº. 63-103814, nº.
63-103815; en cuanto a una alta purificación, sin
embargo, todos estos procedimientos no aportan en principio una
mejora sobre la producción de SiO de alta pureza en la primera mitad
del procedimiento descrito en la patente U.S. nº. 3.010.797. Esto
es, para la purificación, meramente utilizan la alta presión de
vapor del SiO y las impurezas con una presión de vapor más alta,
tales como fósforo y óxidos de fósforo, se concentran en vez de ser
eliminadas. También, si bien algunas de las impurezas de baja
presión de vapor se evaporan, todas las impurezas evaporadas se
incluyen en el SiO sólido.
La publicación de patente japonesa no examinada
HEI nº. 5-171412 describe un procedimiento por el
que se recupera SiO sobre una placa de recuperación mantenida a
1000ºC para producir un material de SiO depositado desde fase vapor,
poco extendido. Si bien la publicación de patente japonesa no
examinada HEI nº. 171412 no trata de esta impureza, hay un problema
en cuanto a que las impurezas que se depositan a una temperatura más
alta que la temperatura de la capa de recuperación se depositan
también con el SiO sólido, por lo que estas impurezas no se pueden
eliminar. Análogamente, la publicación de patente japonesa no
examinada SHO nº. 40-22050 describe un procedimiento
en el que se condensa el SiO en fase vapor en un tubo para depositar
vapor, mantenido a 450-950ºC para facilitar el
apuramiento; pero, como en el caso de la publicación de patente
japonesa no examinada HEI nº. 5-171412, las
impurezas que se depositan a una temperatura más alta que la de
depósito de vapor se depositan también con el SiO sólido y, por
tanto, no se pueden eliminar.
Como se ha explicado, estos procedimientos
convencionales no han permitido eliminar completamente impurezas,
tales como fósforo y óxidos de fósforo, que tienen una presión de
vapor alta y se depositan a una temperatura más baja que el SiO
sólido, ni impurezas que tienen una presión de vapor relativamente
baja y se depositan a una temperatura más alta que el SiO
sólido.
Es un primer objetivo de la presente invención
proporcionar un procedimiento para producir económica y
eficientemente Si de alta pureza por un procedimiento diferente del
de la reducción de SiO sólido producido a bajo coste, y un
procedimiento para obtener Si con una pureza mayor que la del SiO
sólido, por alta purificación del Si en el transcurso de la
producción de Si a partir de SiO sólido. En particular, esto permite
la reducción de boro en una cantidad que ha sido imposible eliminar
mediante purificación por solidificación con procedimientos comunes
de purificación de metales.
Es un segundo objetivo de la invención,
proporcionar un procedimiento para alcanzar una purificación alta en
el transcurso de la producción de SiO sólido y, en particular,
proporcionar un procedimiento para eliminar impurezas con una
presión alta, tales como fósforo y óxidos de fósforo, que no se
pueden eliminar por procedimientos de la técnica anterior, y para
alcanzar una purificación aún más alta que la de la técnica
anterior, incluso para impurezas de baja presión de vapor utilizando
la diferencia en las temperaturas de depósito.
La invención alcanza estos objetivos
proporcionando
(1). Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza, en el que el monóxido de silicio, SiO, se calienta a una
temperatura de al menos 1000ºC y por debajo de 1730ºC, para una
reacción de desproporcionamiento en la que el SiO sólido se
descompone en silicio, Si, líquido o sólido y dióxido de silicio,
SiO_{2}, sólido, y el Si producido se separa del SiO_{2} y/o
SiO.
Como realizaciones preferentes de la invención se
proporcionan también las siguientes.
(2). Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza, en el que se calienta SiO sólido a una temperatura de como
mínimo el punto de fusión del Si e inferior a 1730ºC.
(3). Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza, en el que se calienta SiO sólido a una temperatura de como
mínimo el punto de fusión del Si e inferior a 1730ºC y el Si líquido
producido se separa, en forma de líquido, del SiO y/o SiO_{2}
sólido.
(4). Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza, en el que el SiO sólido se mantiene caliente a una
temperatura de como mínimo 1000ºC e inferior al punto de fusión del
Si y luego se calienta a una temperatura de como mínimo el punto de
fusión del Si e inferior a 1730ºC.
(5). Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza, en el que la reacción se efectúa en condiciones tales que,
en términos de la relación molar de Si y SiO_{2}producidos por la
reacción de desproporcionamiento representada por 1:x, x satisface
la desigualdad 1,5 \geq x \geq 0,5.
(6). Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza, en el que el sistema de reacción está sustancialmente
cerrado durante la reacción de desproporcionamiento de manera que no
se suministra gas fresco de la atmósfera al sistema de reacción para
evitar la vaporización del SiO sólido.
(7). Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza, en el que el caudal del suministro de gas de la atmósfera al
sistema de reacción durante la reacción de desproporcionamiento se
controla para que la relación molar de Si a SiO_{2} de 1:x sea la
mencionada (1,5 \geq x \geq 0,5).
(8). Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza, en el que el gas de la atmósfera suministrado al sistema de
reacción incluye un gas oxidante y el caudal del gas oxidante se
controla para que la reacción molar de Si a SiO_{2} de 1:x
satisfaga la desigualdad 1,5 \geq x \geq 0,5.
(9). Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza, en el que el gas de la atmósfera suministrado al sistema de
reacción incluye un gas reductor y el caudal del gas oxidante se
controla para que la reacción molar de Si a SiO_{2} de 1:x
satisfaga la desigualdad 1,5 \geq x \geq 0,5.
(10). Un procedimiento de producción de Si de
alta pureza, en el que el SiO sólido está en forma de partículas con
un tamaño medio de partícula de 1 \mum - 5 \mum.
(11). Un procedimiento de producción de Si de
alta pureza, en el que la concentración de impurezas del Si
producido es no mayor que 1/10 de la concentración de impurezas en
el SiO sólido.
(12). Un procedimiento de producción de Si de
alta pureza, en el que la concentración de las impurezas de fósforo
y boro en el Si producido es menor que la concentración de las
impurezas de fósforo y boro en el SiO sólido.
(13). Un procedimiento de producción de Si de
alta pureza, en el que el Si que se obtiene se somete a otra
purificación alta mediante el procedimiento de purificación por
solidificación.
(14). Un procedimiento de producción de Si de
alta pureza, en el que el SiO sólido se obtiene por un procedimiento
en el que una mezcla de partida de carbón C, silicio Si o
ferrosilicio, o una combinación de ellos con SiO_{2}, se calienta
para generar gas que contiene SiO gas y el gas que contiene SiO se
enfría para producir SiO sólido.
(15). Un procedimiento de producción de Si de
alta pureza, en el que, durante el enfriamiento del gas que contiene
SiO, en una primera zona de una primera temperatura que está a la
temperatura de depósito de Si sólido o más alta, se eliminan
primeramente las impurezas sólidas que se condensan y depositan a la
primera temperatura, luego se deposita SiO sólido en una segunda
zona de una segunda temperatura que está en el intervalo de una
temperatura no más alta que la temperatura de depósito de SiO sólido
y como mínimo 300ºC, y el SiO depositado en la segunda zona se usa
como material de SiO sólido de partida para la reacción de
desproporcionamiento.
(16). Un procedimiento de producción de Si de
alta pureza, en el que el enfriamiento del gas que contiene SiO se
realiza introduciendo el gas que contiene SiO en el extremo a alta
temperatura del aparato de reacción con un gradiente de temperatura
desde temperatura alta a temperatura baja y transportándolo al
extremo a baja temperatura del aparato de reacción.
(17). Un procedimiento de producción de Si de
alta pureza, en el que la cantidad de impurezas en el SiO producido
no es de más de 1/1000 comparativamente con la cantidad de impurezas
que no son carbón C, silicio Si o ferrosilicio, o combinaciones de
ellos, y Si y O en el SiO_{2}, en la mezcla de partida.
(18). Un procedimiento de producción de Si de
alta pureza, en el que la cantidad de fósforo en el carbón C,
silicio Si o ferrosilicio, o una combinación de ellos, y la cantidad
de fósforo P en el SiO_{2}, en la mezcla de partida, es, cada una,
de 1 ppm o menos.
(19). Un procedimiento de producción de Si de
alta pureza, en el que el gas que contiene SiO se enfría rápidamente
para producir el SiO sólido en forma de partículas.
(20). Un aparato para la producción de Si de alta
pureza, que comprende una sección de reacción térmica que aloja y
calienta los materiales de partida para generar un gas que contiene
SiO gas, una sección de enfriamiento del gas que contiene SiO que
enfría el gas que contiene SiO gas producido en la sección de
descomposición térmica para condensar y depositar el SiO, y una
sección de descomposición térmica que aloja y calienta el SiO sólido
producido en al sección de enfriamiento del gas que contiene SiO gas
para descomponerlo por desproporcionamiento en Si y SiO_{2}.
(21). Un aparato para la producción de Si de alta
pureza, en el que la sección de enfriamiento del gas que contiene
SiO gas tiene un gradiente de temperatura.
(22). Un aparato para la producción de Si de alta
pureza, en el que la sección de enfriamiento del gas que contiene
SiO gas tiene una zona de depósito de SiO sólido en la que se
deposita SiO del gas que contiene SiO gas, y una zona de eliminación
de impurezas entre la sección de reacción térmica y la zona de
depósito de SiO sólido, en la que se condensan y depositan las
impurezas que condensan y se depositan a una temperatura más alta
que la de depósito de SiO procedentes del gas que contiene SiO gas,
y se eliminan.
(23). Un aparato para la producción de Si de alta
pureza, en el que la sección de enfriamiento del gas que contiene
SiO gas se mantiene a 300ºC o por encima de esta temperatura en la
zona en que se deposita y condensa el SiO, y que está provisto de un
mecanismo para agotar el gas que queda después de que se ha
depositado el SiO sólido.
(24). Un aparato para la producción de Si de alta
pureza, en el que la sección de enfriamiento del gas que contiene
SiO gas tiene un mecanismo que enfría el gas que contiene SiO gas
por expansión adiabática o tiene un mecanismo que enfría el gas que
contiene SiO gas por incorporar a él un gas de enfriamiento, por lo
que se forman depósitos pulverulentos de SiO sólido a partir del gas
que contiene SiO gas, y también tiene medios para recuperar polvo
que recuperan el SiO sólido en polvo.
(25). Un aparato para la producción de Si de alta
pureza, en el que la sección de descomposición térmica tiene una
salida de extracción en el extremo inferior del recipiente de
tratamiento térmico en el que se calienta SiO sólido con el fin de
extraer el Si fundido.
(26). Un aparato para la producción de Si de alta
pureza, en el que la sección de descomposición térmica tiene un
recipiente para el tratamiento por calor del SiO sólido y una
pluralidad de secciones de calentamiento con temperaturas de
calentamiento que se pueden fijar independientemente, y que también
tiene un mecanismo de transporte que transporta SiO sólido entre las
secciones de calentamiento.
(27). Un aparato para la producción de Si de alta
pureza, en el que el recipiente de tratamiento por calor tiene una
pluralidad de zonas cuya temperatura de calentamiento se fija
independientemente por la pluralidad de secciones de calentamiento y
tiene un mecanismo que transporta SiO sólido entre estas zonas.
(28). Un aparato para la producción de Si de alta
pureza, que tiene un mecanismo que transporta el recipiente de
tratamiento térmico entre la pluralidad de secciones de
calentamiento.
(29). Un aparato para la producción de Si de alta
pureza, en el que se usa una pluralidad de recipientes de
tratamiento por calor y al se ha proporcionado un mecanismo que
transporta el SiO sólido desde el recipiente de tratamiento por
calor situado en una de la pluralidad de secciones de calentamiento
al recipiente de tratamiento por calor situado en otra sección de
calentamiento de la pluralidad de secciones de calentamiento.
La Figura 1 es una ilustración del principio de
la invención, que representa una situación en la que se hace
reaccionar C de baja pureza y SiO_{2}, el gas que contiene SiO
producido se hace pasar a través de una tubería de temperatura
graduada y se separa SiO sólido de alta pureza de otras impurezas y
se deposita en un punto a aproximadamente 1000ºC.
La Figura 2 es una ilustración de un aparato
adecuado para realizar la invención.
La Figura 3 es una ilustración de enfriamiento
rápido del gas que contiene SiO producido por expansión adiabática y
recuperación del SiO sólido en polvo.
La Figura 4 es una ilustración de la introducción
de un gas de enfriamiento en el gas que contiene SiO producido y la
recuperación del SiO sólido en polvo.
La Figura 5 es una ilustración de la separación y
recuperación de Si de alta pureza en forma líquida a partir de SiO
sólido.
La Figura 6 es una ilustración de la situación en
la que el calentamiento en dos etapas de SiO sólido se realiza en
una pluralidad de aparatos de calentamiento.
En la técnica anterior se han hecho pocos
intentos para utilizar SiO sólido en sí en reacciones químicas. Sin
embargo, puesto que el SiO gas consta de moléculas de SiO y puesto
que las propiedades de esta molécula son bien conocidas y usualmente
se puede gasificar fácilmente cualquier SiO sólido a alta
temperatura sin pasar por fase líquida, se ha usado como material
para depósito en fase vapor.
De acuerdo con la invención, empero, se ha
encontrado que, cuando se calienta a alta temperatura SiO sólido
como sólido sin gasificación, se produce una reacción de
desproporcionamiento, esto es, una reacción en la que el SiO sólido
se descompone en Si y SiO_{2} sólido, y el Si producido se puede
separar. Se ha encontrado también que, cuando la proporción de
SiO_{2} sólido producido respecto al Si se controla a un cierto
valor, las impurezas del SiO sólido se concentran en el SiO_{2}
sólido, por lo que el Si resultante es de una pureza mayor que la
del SiO. Esto se debe a que, por lo general, las impurezas del SiO
están en forma de óxidos, y los óxidos son más estables en SiO_{2}
sólido que en Si.
Como se ha explicado antes al describir la
técnica anterior, en los procedimientos de obtención de Si por
reducción de SiO, las impurezas presentes en el SiO se concentran en
el Si producto, de manera que el Si obtenido tiene una pureza menor
que el SiO original. Incluso si el SiO gas se somete a una reacción
de desproporcionamiento, no hay efecto alguno de aumento de la
pureza del Si producido. Como también lo demuestra la patente U.S.
nº. 3.660.298, esto se debe a que la reacción de
desproporcionamiento de SiO gas transcurre a aproximadamente 1800ºC,
mientras que el SiO_{2} es líquido a aproximadamente 1730ºC y más
y las impurezas no se concentran en SiO_{2} líquido. El punto
crucial es causar la reacción de desproporcionamiento de SiO sólido
para producir una cantidad fijada de SiO_{2} sólido con el Si, de
manera que las impurezas se concentren en el SiO_{2} sólido para
aumentar la pureza del Si producido. Esto permite una reducción de
la cantidad de impurezas y, en particular, de la cantidad de boro e
impurezas similares que se ha encontrado que son difíciles de
eliminar del Si mediante purificación por solidificación, que se el
método comúnmente usado para la purificación de metales. Si bien el
punto de fusión de SiO_{2} de alta pureza (cristobalita) es de
aproximadamente 1730ºC, generalmente, el punto de fusión varía a
medida que las impurezas se concentran en el SiO_{2}. En este
caso, la reacción de desproporcionamiento se puede efectuar en un
intervalo de temperaturas en el que el SiO_{2} es sólido.
Por otra parte, antes de la presente invención no
se ha conocido que la reacción de desproporcionamiento de SiO sólido
se facilita calentando SiO sólido a alta temperatura en condiciones
en que se suprime la gasificación de SiO sólido. De hecho, no ha
habido caso alguno de tratamiento en que se haya tratado por calor
SiO_{2} sólido para promover la reacción de desproporcionamiento,
producir masas de Si de un tamaño del orden de mm, o con un
macrotamaño de 10 mm, y separar el Si para obtener realmente un Si
masivo de este tamaño.
A diferencia, de acuerdo con el procedimiento de
la presente invención, es posible obtener masas de Si con un tamaño
del orden de mm o con un macrotamaño de 10 mm, por calentamiento de
SiO sólido a una temperatura de como mínimo 1000ºC e inferior a
1730ºC. En particular, se desconocía completamente en la técnica
anterior que el Si crece, disolviéndose y separándose naturalmente
o, a una temperatura por encima de su punto de fusión de 1412ºC y,
puesto que el saber esto permite una separación fácil del Si
producido, es muy útil para la industria. El SiO sólido se usa como
un material para depósito en fase vapor que vaporiza a
aproximadamente 1250ºC, y se ha investigado mucho la vaporización de
SiO sólido; sin embargo, no se ha considerado el tratamiento por
calor del SiO sólido a alta temperatura suprimiendo el grado de
vaporización. Tampoco se ha conocido que el Si obtenido por reacción
de desproporcionamiento es de una pureza más alta que la del SiO
sólido original. En otras palabras, cuando la relación de entre Si y
SiO_{2} producidos es una determinada, el Si tiene una pureza más
alta que la del material de partida SiO sólido y el saberlo es muy
útil para la industria.
La reacción de desproporcionamiento de SiO sólido
que se considera aquí es una reacción en la que SiO sólido como un
sólido homogéneo con una relación Si:O de aproximadamente 1:1
experimenta una reacción dentro del sólido, que se separa en dos
fases, Si y SiO_{2}. Esto es, es una reacción en la que el sólido
homogéneo se desproporciona naturalmente debido a su propia
naturaleza, y es una reacción muy peculiar. La mayoría de los óxidos
metálicos no se descomponen al calentarlos en el metal y un óxido
metálico de alta valencia. Si bien se desconoce la razón de la
reacción de desproporcionamiento en SiO sólido, la reacción de
desproporcionamiento se inicia desde aproximadamente 1000ºC de
aumento de la temperatura. La distribución elemental en la región de
0,1 \mum se puede medir por varios métodos de análisis por
espectroscopia de electrones y el análisis de la microrregión del
SiO sólido da una relación Si:O de 1:1. Cuando se produce la
reacción de desproporcionamiento, no obstante, aparecen granos de
cristales de Si y SiO_{2} mayores que unas pocas micras y el
análisis espectroscópico de electrones revela regiones de Si y
SiO_{2} en proporciones de superficie aproximadamente iguales.
Estos granos cristalinos tienen un tamaño fácilmente mayor que una
docena de micras y con un microscopio óptico se puede observar otro
cambio. Esto es, con el microscopio óptico se puede ver el SiO
sólido en una fase homogénea, pero, cuando se produce la reacción de
desproporcionamiento, se pueden ver dos fases de diferente brillo
que corresponden a Si y SiO_{2}. Cuando estas fases se mantienen a
alta temperatura durante un período de tiempo, alcanzan un diámetro
de 1 mm o más y, por encima del punto de fusión del Si, 1412ºC, el
Si se disuelve naturalmente. La reacción de desproporcionamiento se
diferencia de una reacción de reducción en que no se requiere agente
de reducción alguno tal como carbono, hidrógeno, monóxido de
carbono, etc., y el Si se puede producir en cualquier atmósfera.
Puesto que el SiO_{2} es produce en cantidad equimolar con Si en
la reacción de desproporcionamiento, el rendimiento máximo de Si
obtenido del SiO sólido no excede de 32% en peso del SiO sólido.
El SiO sólido que se considera a lo largo de la
presente memoria está compuesto sustancialmente por Si elemental y O
elemental con una relación de átomos de Si a átomos de O de
aproximadamente 1:1, y es un sólido sustancialmente homogéneo en
cuanto a composición y estructura. Más específicamente, la
distribución elemental en el intervalo de aproximadamente 0,1 \mum
se puede medir por análisis de espectroscopia electrónica,
habiéndose encontrado que el SiO sólido tiene una relación Si:O que
varía de 1:1 pero en no más de 2-3%, según análisis
de cualquier microrregión. En otras palabras, el SiO sólido en
consideración a lo largo de esta memoria es un sólido con una
relación Si:O de 1,00:1,03 a 1,03:1,00 para cualquier microrregión
de 0,1 \mum. Este método de describir el SiO sólido se usa porque
el SiO sólido existe en una forma que presenta una configuración
amorfa, en una forma con un pico de difracción fuerte atribuido a
una estructura cristalina regular y en otras varias formas, cuando
se somete, por ejemplo, a medidas por difracción de rayos X y, por
tanto, no está determinada completamente la estructura del SiO
sólido. Hasta el momento, los datos termodinámicos y otros no han
sido fiables y se cree que esto es una de las razones por las que no
se ha utilizado el SiO sólido en sí para reacciones químicas. Sin
embargo, el SiO gas consta de moléculas de SiO y sus propiedades son
bien conocidas y, dado que se puede obtener fácilmente el gas a
partir de cualquier SiO sólido a altas temperaturas sin pasar por
fase líquida, ha sido utilizado como material para depósito en fase
vapor.
Obviamente es preferible que la pureza del SiO
sólido usado como material de partida para la presente invención sea
de la pureza más alta posible. La invención puede llevarse a la
práctica con SiO sólido de 99,9% o más de pureza, pero
preferiblemente de 99,99% o más de pureza y, más preferiblemente, de
una pureza de 99,999% o más alta. La razón de que se prefiera SiO
sólido de una pureza de 99,9% o más alta es que, si se usa SiO
sólido de una pureza más baja y con más impurezas, no se tendrá una
suficiente concentración de impurezas en el SiO sólido por la
reacción de desproporcionamiento o, incluso si se logra, la pureza
del Si producido no será suficientemente alta.
Es ventajoso seleccionar SiO en forma de polvo
fino cuando la temperatura de tratamiento por calor es más alta que
el punto de fusión del Si. Esto es porque, como se ha mencionado
antes, el Si fundido producido por tratamiento térmico a alta
temperatura se separa naturalmente del SiO sólido y del subproducto
SiO_{2} sólido, pero el estado separado es mejor cuando se ha
usado SiO sólido fino y tiende a dar más Si. La razón de ello es el
hecho de que el Si fundido tiene mala mojabilidad para el SiO sólido
y el subproducto SiO_{2} sólido y, por tanto, una superficie mayor
del SiO sólido da un efecto más potente y un estado más separado. En
este caso, el SiO sólido preferiblemente está en forma de partículas
(polvo) con un tamaño medio de partícula de 1 \mum a 5 mm. Se
prefiere un tamaño medio de partícula de 1 \mum o mayor porque la
superficie del SiO sólido usualmente se oxida a SiO_{2} y, cuando
el tamaño medio de partícula es menor que 1 \mum, la superficie de
SiO_{2} inhibe la reacción de desproporcionamiento del SiO sólido,
reduciéndose así notablemente la cantidad de Si producido. Sin
embargo, puesto que el SiO sólido se gasifica fácilmente cuando el
recipiente de reacción es del tipo de gas circulante y la
temperatura del tratamiento por calor es alta, la forma del SiO debe
ser de partículas con una superficie específica pequeña y, por
ejemplo, se debe usar un tamaño de partícula de aproximadamente 10
\mum a 100 mm para evitar la gasificación de SiO sólido. Así, la
forma del SiO sólido se debe seleccionar dentro de un intervalo
ancho y, estrictamente, la selección global debe basarse en el
recipiente de reacción, la temperatura de reacción, el tiempo de
reacción, etc.
Con el fin de promover eficientemente la reacción
de desproporcionamiento del SiO sólido, el tratamiento por calor se
puede realizar a alta temperatura mientras que se mantiene la
gasificación por vaporización del SiO sólido a un mínimo absoluto y,
para este fin, es deseable prevenir que el SiO gas gasificado se
escape del SiO sólido y mantener la presión del SiO gas en torno a
la presión de vapor de saturación, con lo que se suprime la
vaporización del SiO sólido por el SiO gas a la presión de vapor de
saturación.
Aquí, la temperatura de tratamiento por calor de
acuerdo con la invención es inferior a 1370ºC, siendo 1730ºC el
punto de fusión del SiO por debajo del cual el SiO no estará en
estado líquido; esto permite la presencia únicamente de SiO sólido y
SiO gas. El SiO sólido se carga en un recipiente cerradizo y,
después de evacuarlo con bomba, se cierra el recipiente y el
recipiente entero se calienta a 1000-1730ºC, de
manera que en el recipiente estarán presentes sólo SiO sólido y SiO
gas.
Cuando se calienta a 1500ºC, por ejemplo, y dado
que la presión de vapor de saturación del SiO es de unas pocas
docenas de torr a 1500ºC, el SiO sólido que se gasificará está en
una cantidad que corresponde en su mayor parte a SiO gas a una
presión de unas pocas docenas de torr, mientras que el SiO sólido
restante no está gasificado. En este momento, si el SiO sólido está
densamente empaquetado en el recipiente, se puede ignorar
esencialmente la cantidad correspondiente a SiO gas a unas pocas
docenas de torr comparativamente con la de SiO que todavía está
sólido. Puesto que la densidad de SiO gas a más de 1000ºC es de sólo
1/1000 a 1/100.000 de la densidad del SiO sólido, el volumen
remanente de SiO gas se puede reducir a menos de 1% del SiO sólido
simplemente cargando el SiO sólido al 10% del volumen del
recipiente, en tanto que, si el SiO sólido se carga al 50% del
volumen del recipiente, el volumen del SiO gas se puede reducir a
menos del 0,1% del SiO sólido; y si el SiO sólido se carga a 90% del
volumen del recipiente, el volumen remanente del SiO gas se puede
reducir a menos de 0,01% del SiO sólido; por tanto, la cantidad de
SiO gas se puede ignorar.
Usando así un recipiente cerrado, es posible
efectuar el tratamiento por calor del SiO sólido como sólido
virtualmente sin gasificación, de manera que se puede promover la
reacción de desproporcionamiento del SiO sólido. Incluso si están
presentes otros gases con el SiO sólido, la situación descrita se
mantiene esencialmente invariable, por lo que todavía se promueve la
reacción de desproporcionamiento.
Sin embargo, en un procedimiento en el que se usa
el recipiente cerrado mencionado, el SiO gas sólo está presente a
unas pocas docenas de torr, pero la presencia de otras impurezas
aumentará la presión a alta temperatura. Para usar un recipiente
resistente a esas altas temperaturas a baja presión o resistente a
la presión cuando el exterior está a la presión atmosférica o
inferior a ésta, usualmente es difícil seleccionar apropiadamente el
material del recipiente. Si se introduce en el reactor un gas que no
es SiO con el SiO sólido y se eleva la temperatura mientras que
gradualmente se libera el gas mediante una válvula de ajuste de la
presión montada en el recipiente para mantener constantemente en el
recipiente aproximadamente la presión atmosférica y el recipiente se
cierra cuando se alcanza una temperatura dada, se eliminará casi
totalmente la carga en el recipiente a alta temperatura. Aunque el
gas liberado durante la subida de temperatura también contiene
naturalmente SiO gas, y la porción que ha escapado da por resultado
una menor producción, como se ha mencionado antes, se puede reducir
e escape de SiO gas a menos de 1% del SiO sólido simplemente
añadiendo el SiO sólido al 10% del volumen del recipiente, y
añadiendo SiO sólido al 50% del volumen del recipiente, se puede
reducir el escape de SiO gas a menos de 0,1% del SiO sólido, en
tanto que añadiendo el SiO sólido al 90% del volumen del recipiente,
se puede reducir el escape de SiO gas a menos de 0,01% del SiO
sólido, por lo que se puede ignorar la cantidad. Si está presente
otro gas, la gasificación del SiO sólido se produce más tarde, en
una cantidad que sustancialmente se puede ignorar con respecto al
SiO sólido añadido inicialmente, de manera que no supone problema
alguno.
Un "sistema cerrado" de acuerdo con la
presente invención es un sistema en el que se emplea el recipiente
cerrado antes mencionado, o un sistema con un medio que permite
liberar el gas durante la subida de la temperatura o la aportación
de gas al bajar la temperatura con el fin de ajustar la presión del
recipiente cerrado, tal como una válvula para ajustar la presión, un
sangrador, etc.
Desde un punto de vista industrial, las válvulas
de ajuste de presión que funcionan a elevadas temperaturas, tales
como 1500ºC, por ejemplo, no son muy fiables y comúnmente se
mantiene el interior del recipiente a presión atmosférica mientras
que el gas circula en el recipiente a alta temperatura. En tales
casos, no hay problema si la cantidad de gas en circulación es
mínima de manera que la cantidad de SiO gas liberado sea también
mínima. Esto es, si el SiO sólido se añade al 10% del volumen del
recipiente y la cantidad total de gas que circula durante la
reacción es dos veces el volumen del recipiente, el SiO gas que
escapa será menos de aproximadamente 2% del SiO sólido, mientras que
si el SiO sólido se añade al 50% del volumen del recipiente y la
cantidad total de gas que circula durante la reacción es diez veces
el volumen del recipiente, el SiO gas que escapa será menos de
aproximadamente 2% del SiO sólido. En estos casos, la cantidad total
de gas que circula durante la reacción es 20 veces el volumen del
SiO sólido. También, si el SiO sólido se añade al 90% del volumen
del recipiente y la cantidad total de gas que circula durante la
reacción es 10 veces el volumen del recipiente, el SiO gas que se
escapa será menos de aproximadamente 1,2% del SiO sólido y, por
tanto, no habrá reducción sustancial del rendimiento.
Se explicarán ahora detalladamente las varias
condiciones.
La temperatura del tratamiento por calor para la
reacción de producción de Si a partir de SiO sólido debe ser de como
mínimo 1000ºC y puede ser inferior a 1730ºC, siendo preferido el
intervalo de 1150ºC a 1650ºC, y prefiriéndose en particular que esté
entre el punto de fusión del Si, 1412ºC, y 1550ºC.
Si la temperatura del tratamiento por calor no es
de como mínimo 1000ºC, no se producirá Si, ya que no se puede
producir Si por debajo de 1000ºC. Para confirmar esto, el producto
de reacción entero se puede lavar con ácido fluorhídrico después de
hecho el tratamiento por calor y haber enfriado, con lo que el óxido
de silicio sólido que principalmente consiste en SiO sólido y
SiO_{2} sólido se disuelve en el ácido fluorhídrico en tanto que
casi nada del Si se disuelve. Con el tratamiento por calor a menos
de 1000ºC y el lavado con ácido fluorhídrico de la totalidad del
producto de reacción, no queda residuo, esto es, Si. Si la
temperatura es de 1000ºC o más, quedarán como residuo, después de
lavado con ácido fluorhídrico, numerosas partículas de Si de un
tamaño de aproximadamente 1 mm, y éstas se pueden separar por
filtración. Por análisis elemental se puede confirmar que la pureza
del Si es más alta que la del material de partida SiO sólido y, por
ejemplo, es posible obtener Si con una pureza de 99,9999% a partir
de SiO sólido con una pureza de 99,999%. La razón es que las
impurezas se concentran en el SiO_{2} sólido producido por la
reacción de desproporcionamiento, por lo que la pureza del Si es más
alta. La temperatura del tratamiento por calor no debe ser superior
a 1730ºC, punto de fusión del SiO sólido. Esto es de esperar porque
la reacción de desproporcionamiento del SiO sólido es imposible por
encima del punto de fusión del SiO sólido; pero otra razón es que la
temperatura de 1730ºC es también próxima al punto de fusión del
SiO_{2}, y si el subproducto de reacción SiO_{2} se convierte en
líquido, las impurezas presentes en el SiO sólido no se concentrarán
en el SiO_{2} y, por tanto, no se conseguirá la obtención de Si
con una pureza mayor que la del SiO sólido.
Un intervalo más preferido para la temperatura de
tratamiento por calor es el de 1150ºC a 1650ºC. La producción de Si
aumenta considerablemente con una temperatura por encima de
aproximadamente 1150ºC y, por ejemplo, cuando se mantiene esa
temperatura durante aproximadamente una hora, la producción teórica
de Si es de aproximadamente 80% o más. Si la temperatura del
tratamiento por calor no es superior a 1650ºC, la cantidad de
gasificación del SiO es bastante baja y la disminución del
rendimiento debida a la gasificación del SiO puede ser de no más de
10% para el tratamiento por calor durante una hora incluso si el
recipiente de tratamiento por calor es del tipo de gas
circulante.
La temperatura de tratamiento por calor más
preferida es la del punto de fusión del Si, 1412ºC, o por encima,
aunque no superior a 1550ºC. Por encima del punto de fusión del Si,
se produce la cantidad teórica de Si incluso para un tratamiento por
calor de poca duración, y el Si producido se separa naturalmente del
material de partida SiO sólido y el subproducto de reacción
SiO_{2} sólido de la reacción de desproporcionamiento. Esto se
atribuye al hecho de que el Si fundido tiene poca mojabilidad para
el SiO sólido y el subproducto SiO_{2} sólido y, por tanto, el Si
fundido se descarga de ellos y se agrega para que resulte una
superficie menor. Cuando se examina la totalidad del producto de
reacción después de enfriarlo una vez terminado el tratamiento por
calor, se ve que se han producido numerosas masas de redondeadas Si
puro, de un tamaño de aproximadamente 1 cm. Afortunadamente, las
masas de Si producidas no contienen, absolutamente, el material de
partida SiO ni el subproducto sólido SiO_{2}, y las superficies de
las masas de Si tienen un brillo metálico, sin sustancias que no
sean Si adheridas a la superficie. Consecuentemente, el Si producido
se puede separar fácilmente recogiendo estas masas de Si.
En términos prácticos, es muy preferible que la
temperatura del tratamiento por calor no sea de más de 1550ºC, ya
que la gasificación del SiO sólido es mínima y la antes mencionada
reducción del rendimiento en Si se puede mantener inferior a
aproximadamente 5% sin consideración especial de la atmósfera o la
forma del recipiente de reacción.
Cuando se considera la temperatura del
tratamiento por calor desde el punto de vista del material del
recipiente de reacción usado para la invención, hasta como máximo
1730ºC se puede usar un material cerámico de alta pureza, o para
reforzar la resistencia mecánica con otro material, cuarzo de alta
pureza, o carbón revestido con carburo de silicio o materiales
similares. Sin embargo, es preferible no hacer el tratamiento a más
de 1650ºC con el fin de evitar la contaminación procedente del
material del recipiente de reacción, ya que, dentro de este
intervalo de temperaturas, casi no hay contaminación. Es más
preferible una temperatura por encima de 1550ºC, ya que el cuarzo de
alta pureza tiene suficiente resistencia como material de
recipientes de reacción dentro de este intervalo de temperatura y,
por tanto, el diseño del recipiente de reacción puede ser más
simple.
Es suficiente una duración corta del tratamiento
por calor del SiO sólido a la elevada temperatura prescrita y, por
ejemplo, es adecuado un tiempo de 10 min. Sin embargo, puesto que el
SiO sólido tiene una conductividad térmica baja, el tratamiento de
una gran cantidad de SiO sólido requiere un tiempo de mantenimiento
suficiente para que la totalidad de SiO sólido alcance la
temperatura prescrita y, por ejemplo, con aproximadamente 1 kg, un
tiempo de mantenimiento de aproximadamente una hora permitirá un
tratamiento por calor más completo. La velocidad de elevación de la
temperatura a la prescrita para el tratamiento por calor no es
crítica y puede ser de aproximadamente 5-100ºC/min,
que se puede seguir fácilmente en un horno corriente de tratamiento
térmico.
Se explicará ahora el esquema de temperaturas
para el tratamiento por calor del SiO sólido. Como se ha mencionado
antes, cuando se calienta SiO sólido por encima del punto de fusión
del Si, el Si fundido que se produce se separa naturalmente del
subproducto SiO_{2} sólido, lo que permite una fácil separación de
las gotas de Si fundido. Si en vez de elevar bruscamente la
temperatura hasta alcanzar la temperatura preferida de tratamiento
por calor por encima de 1412ºC, que es el punto de fusión del Si, se
hace un calentamiento durante el tiempo prescrito a una temperatura
por debajo del punto de fusión del Si y luego se sube la temperatura
a más de 1412ºC, se mejora a veces el rendimiento de Si. Por
ejemplo, el rendimiento de Si se mejora en aproximadamente un
pequeño porcentaje si se mantiene una temperatura de 1200ºC durante
aproximadamente 10 minutos. Si bien no está clara la razón de ello,
se cree que el mantenimiento a una temperatura alta por debajo del
punto de fusión del Si puede inducir el crecimiento de los granos
cristalinos del Si producidos por la reacción de
desproporcionamiento. En este caso, el tiempo de calentamiento a la
elevada temperatura por debajo del punto de fusión del Si debe ser
de como mínimo 10 minutos con el fin de que produzca un efecto
significativo.
La primera explicación concierne a la relación
entre la atmósfera para el tratamiento por calor de SiO sólido, la
relación molar del Si y el SiO_{2} sólido finalmente producido por
la reacción de desproporcionamiento de SiO y la pureza del Si que se
produce.
La primera explicación concierne a casos en los
que no se suministra gas alguno o se introduce o circula a través
del sistema un gas inerte tal como argón, helio o una mezcla de
ambos.
Si la relación molar de Si y SiO_{2} sólido
finalmente producido de acuerdo con la invención se representa como
1:x, el SiO sólido tiene una relación Si:O de aproximadamente 1:1 y,
por tanto, en condiciones en que no hay suministro de gas o en
atmósfera inerte, sólo se producirá la reacción de
desproporcionamiento de SiO sólido y x será aproximadamente 1. Sin
embargo, dependiendo del material que compone el recipiente de
reacción, el SiO sólido se oxida o se reduce, con lo que x puede
desviarse de 1. Por ejemplo, cuando se usa cuarzo de alta pureza
para el recipiente de reacción, el SiO sólido se oxida ligeramente,
resultando un valor de x que es ligeramente mayor que 1. En este
caso, dado que el rendimiento de Si sólo se rebaja por el aumento de
x desde 1, preferiblemente, x es tan pequeño y próximo a 1 como sea
posible, en cuyo caso, el intervalo preferido es de aproximadamente
1,2 \geq x. Cuando, por ejemplo, para el recipiente de reacción se
usa carburo de silicio de alta pureza, el SiO sólido se reduce
ligeramente y, como resultado, x es menor que 1. En este caso, si x
es mucho menor que 1, las impurezas del SiO sólido se concentran en
el subproducto SiO_{2} sólido, lo que reduce el efecto de aumento
de la pureza del Si producido y, por tanto, preferiblemente, x es
tan grande y tan próximo a 1 como sea posible, siendo el intervalo
preferido de aproximadamente x \geq 0,8. El valor de x variará
considerablemente dependiendo de la temperatura del tratamiento por
calor, la duración del tratamiento por calor y la forma del SiO
sólido, y la temperatura del tratamiento por calor y la duración del
tratamiento por calor deben seleccionarse de acuerdo con el material
del recipiente de reacción y la forma del SiO sólido de forma que
1,5 \geq x \geq 0,5 y, preferiblemente, 1,2 \geq x \geq
0,8.
La explicación siguiente concierne a casos en los
que se introduce o circula a través del sistema una atmósfera
oxidante tal como aire. En tales casos, el material de partida SiO
sólido y el Si producido se oxidan a SiO_{2}, por lo que disminuye
el rendimiento de Si. Si la relación molar del Si y el SiO_{2}
sólido finalmente producidos se representa como 1:x, como antes, en
una atmósfera oxidante el material SiO sólido de partida y el Si
producido se oxidan, por lo que x \geq 1. Incluso con la misma
atmósfera oxidante, el grado de oxidación varía considerablemente
dependiendo de la temperatura del tratamiento por calor, la
duración del tratamiento por calor, la forma del material de partida
SiO sólido, etc. e, incluso cuando se usa un gas económico tal como
aire para prevenir un rendimiento de Si más bajo y obtener más
económicamente Si de alta pureza, es necesario limitar x de manera
que, aproximadamente, 1,5 \geq x y, preferiblemente, 1,2 \geq n.
Naturalmente, x se puede reducir con una cantidad total menor de gas
oxidante que permanece en el recipiente de reacción durante el
tratamiento por calor, pero frecuentemente es difícil predecir
anticipadamente el nivel del valor de x y, en la práctica, se
efectúa una reacción preliminar para seleccionar las condiciones
apropiadas para el valor de x.
Las ventajas de una atmósfera oxidante son que,
cuando las impurezas contenidas en el SiO sólido están en forma de
metales en estado elemental, una atmósfera oxidante facilita la
concentración de las impurezas en el subproducto sólido SiO_{2},
por lo que el Si obtenido puede ser de mayor pureza. Esto es porque
los metales en atmósfera oxidante se oxidan a óxidos, que se
concentran más fácilmente en el subproducto SiO_{2} sólido que los
metales en estado elemental. Por ejemplo, el boro elemental o el
aluminio elemental en SiO sólido se oxida a óxido de boro u óxido de
aluminio en atmósfera oxidante y los óxidos se concentran más
fácilmente en el subproducto SiO_{2} sólido, por lo que disminuye
la concentración de boro y aluminio en el Si producido. Como se
explicará más detalladamente más adelante, aunque el Si se puede
purificar mediante purificación por solidificación, que es el
procedimiento corriente de purificación de metales, el coeficiente
de segregación del boro es próximo a 1, lo que hace difícil su
eliminación por este procedimiento, en tanto que el aluminio se
puede reducir a sólo unas pocas centésimas. Cuando se incluyen estos
metales no combinados en el SiO sólido, es muy útil realizar el
tratamiento por calor en atmósfera oxidante para lograr su máxima
eliminación del Si producido.
La explicación siguiente concierne a los casos en
los que se introduce o circula a través del sistema un gas reductor
como atmósfera para el tratamiento por calor del SiO sólido. El gas
reductor a usar puede ser hidrógeno o, si la temperatura no es
superior a aproximadamente 1600ºC, puede ser monóxido de hidrógeno o
un hidrocarburo gas. A temperaturas superiores a aproximadamente
1600ºC, el monóxido de carbono y el hidrocarburo gas reaccionan con
SiO sólido produciendo SiC y bajando el rendimiento de Si pero, a
temperaturas más bajas, la producción de SiC es sustancialmente
despreciable. Sin embargo, en atmósfera reductora, el SiO sólido no
sólo se descompone en la reacción de desproporcionamiento en Si y
SiO_{2} sólido, sino que una parte del SiO sólido se reduce a Si.
Con esta producción de Si por reducción, las impurezas del SiO
sólido se concentran en el Si, como se ha mencionado antes.
Consecuentemente, con el fin de obtener Si de alta pureza, es
preferible minimizar la reacción de reducción del SiO sólido. Si la
relación molar entre Si y SiO_{2} sólido finalmente producidos se
representa por 1:x, en el caso de una atmósfera reductora, el
material de partida SiO sólido se reduce así ligeramente promoviendo
la reacción de producción de Si y, por tanto, 1 \geq x. Incluso
con la misma atmósfera reductora, el grado de reducción varía
considerablemente dependiendo de la temperatura de tratamiento por
calor, la duración del tratamiento por calor, la forma del material
de partida SiO sólido, etc., y se debe satisfacer como mínimo x
\geq 0,5 de manera que las impurezas se concentren en el SiO_{2}
sólido producido por la reacción de desproporcionamiento del SiO
sólido para obtener un Si de alta pureza. Con el fin de alcanzar un
efecto adecuado de alta purificación del Si por la reacción de
desproporcionamiento, se prefiere que x \geq 0,8. Naturalmente, x
se puede llevar a aproximadamente 1 mediante una pequeña cantidad de
gas reductor que permanece en el recipiente de reacción durante el
tratamiento por calor, pero con frecuencia es difícil predecir el
nivel del valor de x y en la práctica se realiza una reacción
preliminar para seleccionar las condiciones apropiadas para el valor
de x. El SiO es difícil de reducir, como se ha explicado antes al
describir los antecedentes de la invención y, por tanto, sólo se
reduce una parte de SiO incluso si se introduce un gas reductor, tal
como hidrógeno, en la cantidad estequiométrica requerida
teóricamente para reducir la totalidad de SiO sólido a Si.
Consecuentemente, si sólo se introduce menos de la cantidad
estequiométrica del gas reductor, x se aproximará definitivamente a
1; por ejemplo, si sólo se introduce la mitad de la cantidad
estequiométrica, la condición x \geq 0,5 se puede alcanzar
fiablemente.
Además de las atmósferas mencionadas antes, puede
usarse, obviamente, una mezcla de un gas inerte y un gas oxidante, o
una mezcla de un gas inerte y un gas reductor, y estas mezclas se
pueden usar con un volumen total fijo del gas oxidante y el gas
reductor, con ajuste de la presión y el caudal del gas.
Obviamente se prefiere que el gas de la atmósfera
antes descrito sea de alta pureza y, en particular, el gas
preferiblemente no ha de contener impurezas metálicas o similares o,
si contiene tales impurezas, deben ser en una cantidad que no
reduzca la pureza del Si producido a menos de 99,999%, por
ejemplo.
La presión de la atmósfera no está
particularmente restringida, pero, cuando el recipiente de
tratamiento por calor es del tipo de gas circulante,
preferiblemente, la presión se aumenta para suprimir la gasificación
del SiO sólido y mejorar el rendimiento de Si. En la mayor parte de
los casos, sin embargo, desde el punto de vista de la construcción
del aparato se prefiere una presión de aproximadamente 1
atmósfera.
Como se ha explicado antes, el método para
separar el Si producido implica la separación por disolución natural
del Si a una temperatura por encima del punto de fusión del Si,
1412ºC. Aquí, dado que en el Si producido no está incluido nada del
material de partida SiO sólido ni del subproducto SiO_{2}, es
posible separar fácilmente el Si producido recogiendo las masas de
Si después de enfriar. Disponiendo una salida que permita extraer en
forma líquida el Si fundido en el extremo inferior del recipiente de
tratamiento por calor, es posible separar el Si fundido como gotas
que caen, siendo éste un método de separación muy fácil.
Para separar el Si producido se pueden usar otros
métodos. Cuando el material de partida SiO sólido está en forma de
polvo, el SiO sólido y el subproducto SiO_{2} sólido, finalizado
el tratamiento por calor a alta temperatura, están en forma de
agregados pulverulentos muy frágiles y, cuando el material de
partida SiO sólido está en forma masiva, el SiO sólido y el
subproducto SiO_{2} sólido, finalizado el tratamiento por calor a
alta temperatura, están en forma de masas porosas muy frágiles. A
diferencia, las masas de Si producidas son densas, duras. Una
pulverización suave de la totalidad del producto de reacción puede,
por tanto, producir un polvo fino a partir de los componentes que no
son las masas de Si producidas, lo que permite una fácil separación
por cribado del Si producido.
Como se ha explicado antes, otro método es uno en
el que, finalizado el tratamiento por calor, la totalidad del
producto de reacción se lava con ácido fluorhídrico, por ejemplo.
Puesto que el óxido de silicio consiste principalmente en SiO y el
SiO_{2} sólido se disuelve en el ácido fluorhídrico y casi nada de
Si se disuelve, el residuo que queda después de lavar con ácido
fluorhídrico la totalidad del producto se puede filtrar y recoger
para obtener Si solo.
Por análisis elemental del Si obtenido en la
reacción de desproporcionamiento de la invención, se encontró que el
Si resultante tenía una pureza mayor que el material de partida SiO
sólido. Esto es resultado de la concentración de impurezas en el
subproducto SiO_{2} sólido y, por ejemplo, cuando el SiO sólido
contiene 1 ppm de aluminio y 1 ppm de boro, la concentración de
aluminio en el Si producido se reduce a aproximadamente 0,05 ppm y
la concentración de boro a aproximadamente 0,1 ppm.
Utilizando esta reacción de desproporcionamiento
se puede lograr una pureza más alta por un factor de 10 o más y,
como se ha indicado antes, esto es muy útil dado que permite reducir
el boro, cuya eliminación ha sido difícil mediante purificación por
solidificación.
La alta pureza del Si obtenido por el
procedimiento descrito se puede incluso aumentar mediante
purificación por solidificación, que es el procedimiento comúnmente
empleado para la purificación de metales. Esto es, puesto que el Si
calentado y disuelto se enfría a dureza, el Si puede purificarse más
por un procedimiento en el que los elementos impureza que no son Si
se concentran y condensan en la porción que solidifica al final.
Esto está basado en el hecho de que la mayoría de las impurezas
tienen un coeficiente de segregación pequeño en el Si. En esta
purificación por solidificación, el boro y el fósforo tienen un
coeficiente de segregación de aproximadamente 1 y su eliminación es
difícil por este procedimiento; pero la concentración de aluminio,
con un coeficiente de segregación pequeño, se puede reducir a una o
pocas centésimas, mientras que la concentración de otros metales con
coeficientes de segregación más bajos se puede reducir a menos de
1/1000. Para uso en baterías solares, usualmente el Si se calienta
para que funda y luego se enfría y solidifica como lingote y se
corta en rebanadas para usarlo y, por tanto, si la solidificación se
realiza de manera controlada cuidando de que la solidificación
transcurra gradualmente y unidireccionalmente para una efectiva
purificación por solidificación, se puede incorporar fácilmente en
el proceso de producción del lingote. Si la cantidad de boro y
fósforo en el Si es suficientemente pequeña, la purificación por
solidificación de Si con una pureza de 99,9999% puede dar, por
ejemplo, una pureza de 99,99999%.
Se ha descrito antes un procedimiento para
obtener Si de mayor pureza que la del SiO mediante tratamiento por
calor a alta temperatura del SiO sólido, pero no siempre es fácil
obtener SiO sólido de alta pureza como material de partida. En
particular, considerando la aplicación en baterías solares, no se
conoce con precisión qué impurezas rebajan la eficiencia de las
baterías solares y la mayor parte del SiO sólido distribuido
comercialmente es insuficiente. De acuerdo con la presente
invención, empero, se ha descubierto que es muy efectivo emplear un
procedimiento para obtener SiO sólido de alta pureza que se
aprovecha de la presión de vapor alta del SiO y la alta temperatura
de depósito de sólido desde la fase de gas. Es conocido que,
generalmente, las sustancias de bajo punto de fusión y bajo punto de
ebullición tienen una presión de vapor alta o una alta velocidad de
vaporización y que el punto de fusión y el punto de ebullición
corresponden bien a la temperatura de depósito de gas a líquido o
sólido. Sin embargo, el SiO tiene una presión de vapor muy alta a
pesar de su alta temperatura de depósito. Se cree que esto está
íntimamente relacionado con el hecho de que el SiO se gasifica
directamente desde el estado sólido sin pasar por fase líquida, esto
es, sublima. Utilizando esta alta temperatura de segregación y la
alta presión de vapor del SiO, es posible eliminar fácilmente el
boro, que no se puede eliminar por el procedimiento corriente de
purificación por solidificación, y el fósforo de alta presión de
vapor, que no se puede eliminar simplemente utilizando la alta
presión de vapor del SiO en la etapa de producción de SiO_{2} y,
por tanto, obtener SiO sólido de alta pureza.
Se explicará ahora más detalladamente el
procedimiento para obtener SiO sólido de alta pureza.
Se combinan como materiales de partida SiO_{2}
y un agente reductor apropiado tal como C, en una relación molar
1:1, por ejemplo y después de que hayan reaccionado a la
temperatura de 1000ºC o más alta, preferiblemente entre 1250ºC y
aproximadamente 1600ºC, se produce gas. Los componentes del gas son,
principalmente, SiO y CO producidos por la reacción entre C y
SiO_{2}, acompañados naturalmente por gas procedente de varios
elementos impureza u óxidos de elementos impureza contenidos en el
material de partida. Sin embargo, el gas procedente de los elementos
impureza se puede separar utilizando la diferencia de las
propiedades de gasificación y depósito en comparación con las de SiO
gas. Por ejemplo, el óxido de boro tiene una presión de vapor y un
grado de vaporización más bajos que el SiO gas, mientras que el boro
tiene una presión de vapor y un grado de vaporización aún más bajos
que el óxido de boro, por lo que la cantidad incluida en el gas es
menor que en el SiO gas. La presión de vapor y la vaporización del
hierro y el óxido de hierro son también pequeñas y, por tanto, sólo
se incluyen en el gas pequeñas cantidades. En otras palabras, puesto
que las sustancias con una temperatura de depósito de
aproximadamente el mismo nivel que el SiO generalmente tienen una
presión de vapor y un grado de vaporización más bajos que el SiO,
las cantidades de ellos en el gas producido son más bajas que en el
material de partida y, por tanto, se separan del SiO gas en la etapa
de vaporización. Impurezas tales como el óxido de aluminio se
depositan a temperaturas más altas que el SiO y, por tanto, se
pueden depositar y separar situando la sección de eliminación de
impurezas mantenida a una temperatura más alta que la temperatura de
depósito de SiO sólido, entre la región calentada del material de
partida que comprende C y SiO_{2} y la región de depósito de SiO
sólido. Por otra parte, el fósforo y los óxidos de fósforo, que
tienen un punto de ebullición bajo y una presión de vapor alta, se
convierten en gases con SiO y no pueden separarse del SiO gas. Sin
embargo, puesto que el fósforo y los óxidos de fósforo siguen siendo
gases sin depositarse a la temperatura de depósito del SiO, se
deposita SiO sólido desde el gas en la zona cuya temperatura se ha
fijado a la de depósito del SiO, que es superior a 300ºC, mientras
que los restantes componentes del gas que no se depositan a esa
temperatura se depositan en una sección de temperatura más baja o se
descargan, lo que permite su separación del SiO sólido.
Si la cantidad de fósforo en el material de
partida original es baja, por ejemplo no mayor que 1 ppm (en peso),
es posible obtener SiO sólido que no contiene fósforo sin usar el
método antes mencionado (depósito de SiO a más de 300ºC).
La atmósfera usada para la reacción de un
material de partida compuesto principalmente por C y SiO_{2} para
generar SiO y CO gas, puede estar a presión reducida, por ejemplo a
aproximadamente de 10^{-5} torr a 100 torr. Sin embargo, a medida
que transcurre la reacción del material de partida, varía la
condición del gas generado tal como SiO, de manera que, a veces, la
zona en que se deposita el SiO es inconsistente y, a menudo, es
mejor hacer circular un gas inerte tal como argón o helio. También
es posible usar hidrógeno o un gas mezcla de hidrógeno y un gas
inerte. También se puede incluir una pequeña cantidad de un gas
oxidante.
En vez de la reacción de C y SiO_{2} como se ha
descrito, el material de partida a usar para generar el SiO gas
puede ser también una combinación de otro agente reductor y
SiO_{2} y, por ejemplo, se puede emplear una reacción de Si y
SiO_{2}, o una reacción entre ferrosilicio y SiO_{2}. En estos
casos no se genera CO y principalmente se genera SiO solo, pero las
condiciones para generar SiO son las mismas que cuando se usan C y
SiO_{2}. Obviamente, es deseable generar gas a alta temperatura
que contiene más SiO y, por tanto, se pueden seleccionar otros
materiales de partida.
El procedimiento de tratamiento por calor a alta
temperatura de SiO sólido de alta pureza a partir de los materiales
de partida anteriores para obtener Si de alta pureza es el mismo
procedimiento descrito antes y, por ejemplo, a partir de SiO sólido
de una pureza de 99,9999% es posible obtener Si de una pureza de
99,99999%.
Como se ha explicado antes, el Si de alta pureza
se puede purificar más mediante purificación por solidificación,
esto es, usando la diferencia de los coeficientes de
segregación.
Se explicará ahora un procedimiento de producción
de SiO sólido de alta pureza haciendo referencia a la Figura 1.
Un material de partida 10 compuesto
principalmente por un agente reductor tal como C y SiO_{2} se
calienta con un calentador 2 a una temperatura elevada, por ejemplo,
1500ºC, y el gas 3 que contiene SiO generado por reacción del
material de partida se aporta a una sección 5 de depósito de SiO
sólido. Se usa un tubo 4 con una zona de temperatura graduada que
baja gradualmente la temperatura de la sección 5 de depósito de SiO
sólido desde la temperatura de reacción del material de partida,
1500ºC, a temperatura ambiente, como se ve en el gráfico de
distribución de la temperatura en la sección 5 de depósito de SiO
sólido en el dibujo y, cuando el gas 3 que contiene SiO pasa a
través de la sección de depósito de SiO sólido que tiene esta
distribución de la temperatura, el SiO se convierte en SiO sólido 7a
sobre la placa de depósito de la región 7 desde, por ejemplo, 950ºC
a aproximadamente 1000ºC, aunque esto depende del caudal del gas,
mientras que otras impurezas se depositan en diferentes regiones 6,
8. Puesto que el fósforo y los óxidos de fósforo 8a de alta presión
de vapor se depositan en la región 8 a aproximadamente 300ºC o a más
baja temperatura y no se depositan a entre 950ºC y 1000ºC, el SiO
sólido no contiene fósforo elemental. Los óxidos de aluminio, etc.
6a se depositan en la sección 6 a alta temperatura, próxima a
1500-1450ºC, por lo que el SiO sólido no contiene
aluminio elemental. El gas 9 es el que pasa a través de la sección 5
de depósito de SiO sólido. La temperatura de depósito del SiO varía
dependiendo del caudal del gas generado que está determinado por
factores tales como la temperatura de calentamiento del material de
partida y la forma del recipiente de reacción, y también de la
presencia o ausencia de gases inertes que no son el gas generado; en
este procedimiento, sin embargo, incluso cuando cambian estas
condiciones de manera que la temperatura de depósito sea diferente
para cada operación, los cambios actúan igualmente sobre las otras
impurezas y, por tanto, el SiO y las otras impurezas se pueden
eliminar fiablemente.
Un aparato con temperatura graduada tal como el
descrito tiene una flexibilidad excelente para el uso, pero la
distribución de la temperatura en la sección 5 de depósito del SiO
sólido no es necesario que esté graduada linealmente, puesto que
sólo es necesario que estén a sus respectivas temperaturas
prescritas la sección 6 de depósito a alta temperatura, la sección 7
de depósito de SiO sólido y la sección 8 de depósito a baja
temperatura. La sección 8 de depósito a baja temperatura se puede
omitir.
Como se representa en la Figura 1, por tanto,
cuando se usan la diferencia de la presión de vapor y la diferencia
de la temperatura de segregación de gas a sólido o líquido para
separar el SiO y las impurezas, se puede obtener SiO sólido de una
pureza suficientemente alta. El SiO se puede obtener con una pureza
de 99,9999% o incluso mayor, cuando la pureza del material de
partida Si y SiO_{2} sea de, por ejemplo,
95-99%.
En cuanto a la temperatura del sitio de depósito
de SiO sólido, cuando la condición del material de partida es
relativamente constante y la velocidad de generación de SiO gas es
constante, o cuando la circulación de un gas tal como argón, helio o
hidrógeno impide una variación sustancial de la temperatura del
sitio de depósito, la tubería a través de la cual pasa el SiO y otro
gas generado por la reacción del material de partida baja
gradualmente a la temperatura de depósito de SiO, y esta región de
temperatura puede hacerse mayor, lo que permite el escape inmediato
sustancialmente sin necesidad de alcanzar el extremo posterior de la
tubería cuya temperatura ha caído a un bajo nivel. En este caso, la
temperatura de depósito de SiO sólido usualmente no es inferior a
aproximadamente 300ºC. También, cuando la velocidad de generación de
SiO gas difiere para cada operación debido a diferentes condiciones
de los materiales de partida y, por ello, la temperatura de depósito
del SiO sólido varía para cada operación, la tubería a través de la
cual pasan el SiO gas y otro gas generado por la reacción del
material de partida puede bajarse graduando la temperatura de
reacción del material de partida a aproximadamente 300ºC, lo que
permite el escape inmediato desde la parte posterior de la tubería
cuya temperatura ha caído a un nivel bajo. Por este procedimiento,
como se ha mencionado antes, el SiO sólido se puede separar de otras
impurezas depositadas incluso si la temperatura de depósito de SiO
sólido es diferente para cada operación.
Seguidamente se describirá un aparato para
realizar el procedimiento de producción de Si de alta pureza
descrito.
La Figura 2 es una ilustración esquemática
general de un aparato que principalmente comprende un reactor 1 de
calentamiento que genera gas que contiene una cantidad abundante de
SiO, un enfriador 5 del gas que contiene SiO que deposita SiO sólido
del gas a medida que se enfría y un elemento de descomposición
térmica 11 que calienta el SiO sólido a entre 1000ºC y 1730ºC para
producir Si de alta pureza. El reactor de calentamiento de la Figura
2 comprende un mecanismo de calentamiento que calienta el material
de partida para generar SiO, y un recipiente de reacción, cuyo
interior puede estar a presión reducida mediante el enfriador del
gas que contiene SiO. El refrigerador de gas que contiene SiO tiene
un mecanismo de control de la temperatura que permite que la
temperatura disminuya unidireccionalmente desde el extremo en que se
introduce el gas que contiene SiO al extremo de descarga. La
temperatura de la región 7, en la que se deposita SiO sólido,
preferiblemente se mantiene a 300ºC o más para su descarga y
eliminación sin que se depositen las impurezas que se depositan a
baja temperatura que, generalmente, tienen una presión de vapor alta
y, preferiblemente, el refrigerador de gas que contiene SiO está
provisto de un mecanismo reductor de la presión (no representado).
El SiO sólido 7a depositado de la región 7 del enfriador 5 del gas
que contiene SiO se transporta al elemento de descomposición térmica
11 para producir Si de alta pureza.
Preferiblemente, el gas que contiene SiO se
enfría rápidamente en el enfriador del gas que contiene SiO y esto
posibilita la obtención de SiO en forma de partículas (forma
pulverulenta).
La Figura 3 representa un aparato que tiene una
construcción en la que el gas que contiene SiO se enfría rápidamente
por expansión adiabática. En la Figura 3, los materiales de partida
C, SiO_{2}, etc. se calientan y se hace que reaccionen en un
reactor de calentamiento 1 y el gas 3 generado que contiene SiO se
elimina por depósito de las impurezas que se depositan a alta
temperatura en una placa 6 de depósito de impurezas a alta
temperatura, después de lo cual el gas 3 que contiene SiO se
proyecta a un recipiente 12 de expansión adiabática enfriándose así
rápidamente a menos de aproximadamente 1000ºC, por lo que el SiO
enfriado rápidamente se deposita en forma de partículas. Las
partículas de SiO depositadas en el recipiente 12 de expansión
adiabática se pueden recuperar fácilmente como partículas de SiO 14
mediante un ciclón 13 de alta temperatura o dispositivo similar.
Para recuperar las partículas de SiO, también se puede usar, en vez
del ciclón 13 de alta temperatura, un filtro de saco u otro tipo de
elemento para separar polvo. El gas 15 que queda después de haberse
depositado el SiO se separa y elimina de las partículas de SiO por
succión con una bomba de vacío o un método similar.
La Figura 4 representa un aparato con una
construcción en la que se introduce un gas de enfriamiento para un
enfriamiento rápido. En la Figura 4, se introduce a baja temperatura
un gas 16 inerte o un gas reductor, o una mezcla de ellos, en el gas
3 que contiene SiO generado por la reacción con calentamiento del
material de partida de C, SiO_{2}, etc. en el reactor de
calentamiento 1 para enfriar, y al enfriarse el gas 3 que contiene
SiO se deposita de él SiO sólido 14 en forma de polvo. El SiO sólido
14 pulverulento producido se recupera mediante un aparato de
recuperación de polvo (por ejemplo, representado como un filtro de
saco 17 para alta temperatura en el que 18 es un filtro) y se deja
escapar que el gas restante 15. Con el fin de eliminar del gas que
contiene SiO las impurezas que se depositan a una temperatura más
alta que el SiO, se prefiere la estructura representada en la Figura
4, que tiene una placa 6 para que se depositen impurezas mantenida a
una temperatura más alta que la temperatura de depósito del SiO
sólido, en la sección de generación de aire y la sección de
enfriamiento del gas hasta el depósito del SiO sólido. Una
alternativa a la introducción del gas de enfriamiento 16 antes de la
placa 6 para depósito de impurezas de la Figura 4 es realizar un
rápido enfriamiento mediante la introducción del aire de
enfriamiento 16 después de haberse depositado las impurezas que se
depositan a alta temperatura en la placa 6 (no representada).
La Figura 5 representa un aparato en el que el Si
producido después de calentar SiO sólido para producir Si de alta
pureza se separa y recupera en forma fundida del SiO sólido y/o
SiO_{2}. El recipiente de tratamiento por calor para el
tratamiento por calor del SiO sólido tiene, preferiblemente, una
construcción tal que permite el calentamiento hasta el punto de
fusión del Si, puesto que el Si producido en el recipiente de
tratamiento por calor estará en forma fundida y se promoverá
mutuamente la agregación y el crecimiento. El material usado para el
recipiente de tratamiento por calor puede se cuarzo de alta pureza,
material cerámico de alta pureza, una superficie de carbón revestida
con carburo de silicio, etc. Se puede obtener una superficie de
carbón revestida con carburo de silicio calentando carbón a
aproximadamente 1610ºC mientras que está en contacto con SiO gas.
Montando medios para extraer el Si fundido (23a), tales como un
tamiz 22, en el extremo inferior del recipiente 21 de tratamiento
por calor, calentando el SiO sólido 20 como se representa en la
Figura 5, se podrá separar y recuperar fácilmente el Si producido
(23).
En cuanto a la Figura 6, una pluralidad de
aparatos de tratamiento por calor se equipan para calentamiento de
SiO sólido preferiblemente con un primer aparato para tratamiento
por calor 31 que calienta el SiO sólido 30 en el recipiente de
calentamiento 34 con un calentador 32 a una temperatura inferior al
punto de fusión del Si, tal como 1200ºC, y un segundo aparato 31a de
tratamiento por calor que calienta el SiO sólido 30a en el
recipiente de calentamiento 34a con un calentador 33 a una
temperatura por encima del punto de fusión del Si, tal como 1500ºC,
y capaz de transportar el SiO sólido del recipiente de calentamiento
34 calentado por el primer aparato de tratamiento por calor 31 al
recipiente de calentamiento 34a del segundo aparato 31a de
tratamiento por calor, lo que permite variar fácilmente al
temperatura entre ellos y, consecuentemente, aumentar la cantidad de
Si producto. Para el transporte del SiO sólido calentado en el
primer aparato 31 de tratamiento por calor al segundo aparato 31a de
tratamiento por calor, cada recipiente de calentamiento 34 que aloja
el SiO sólido en el primer aparato 31 de tratamiento por calor se
puede transportar al segundo recipiente 31a de tratamiento por calor
en vez de extraer el SiO sólido del recipiente de calentamiento 34
del primer aparato 31 de tratamiento por calor y transportarlo al
recipiente de calentamiento 34a del segundo aparato 31a de
tratamiento por calor, como se ha explicado antes. Alternativamente,
el recipiente de calentamiento 34 y el recipiente de calentamiento
34a pueden ser un único recipiente integrado, transportándose
internamente el SiO sólido.
Este ejemplo es un caso de producción de Si de
alta pureza por calentamiento de SiO sólido en un sistema de
reacción cerrado.
Una porción de 20 g de SiO sólido en polvo con
una pureza de 99,999%, con un tamaño de partícula de aproximadamente
0,1 mm, se encapsuló en vacío a temperatura ambiente en un
recipiente esférico de cuarzo de alta pureza, de un diámetro
exterior de 40 mm y un espesor de 5 mm, y la esfera de cuarzo se
sometió a calentamiento por rayos infrarrojos a 1500ºC, con una
velocidad de calentamiento de 80ºC/min, y luego se mantuvo a 1500ºC
durante 60 minutos.
Después de examinar el producto de reacción que
quedó en la esfera de cuarzo después de enfriarla, se encontraron
unas pocas masas casi esféricas de brillo metálico, cada una con un
diámetro de aproximadamente 5-10 mm. Se recogieron
las masas esféricas y se encontró una masa total de 6,3 g, viéndose
por análisis elemental que eran de Si de 99,9999% de pureza.
El residuo de reacción que no era masas de Si era
un sólido poroso muy frágil, y el análisis elemental reveló que
consistía en aproximadamente 99% de SiO_{2} y aproximadamente 1%
de SiO sólido; y en términos de impurezas que no eran Si ni O, la
pureza era de aproximadamente 99,998%.
Representando como 1:x la relación molar entre Si
producido y SiO_{2}, x era aproximadamente 1,005. En cuanto a los
cambios en la concentración de cada impureza, el material de partida
SiO sólido contenía 1 ppm de aluminio, 1 ppm de boro y 0,1 ppm de
fósforo, mientras que el Si producto contenía 0,05 ppm de aluminio,
0,1 ppm de boro y 0,1 ppm de fósforo. El residuo de la reacción que
no era masas de Si contenía 1,45 ppm de aluminio, 1,42 ppm de boro y
0,1 ppm de fósforo.
Este ejemplo representa un caso en el que el SiO
sólido se mantuvo primeramente durante como mínimo 10 minutos a
1000ºC o más y por debajo del punto de fusión del Si (1412ºC) y
luego se trató por calor a una temperatura por encima del punto de
fusión del Si.
Se repitió el Ejemplo 1, con la única diferencia
del esquema de la elevación de la temperatura: la temperatura se
elevó a 1200ºC a una velocidad de 80ºC/min, luego se mantuvo a
1200ºC durante 10 minutos y luego se aumentó a 1500ºC a una
velocidad de calentamiento de 80ºC/min, manteniéndose finalmente a
1500ºC durante 60 minutos.
Después de examinar el producto de reacción que
quedó en la esfera de cuarzo después de enfriarla, se encontraron
unas pocas masas casi esféricas de brillo metálico, cada una con un
diámetro de aproximadamente 5-10 mm. Se recogieron
las masas y se encontró una masa total de 6,35 g.
Los otros resultados, incluida la pureza del
producto, fueron similares al Ejemplo 1.
Este ejemplo representa un caso en el que se
mantuvo SiO sólido primeramente a 1000ºC o más durante menos de 10
minutos y por debajo del punto de fusión del Si (1412ºC), y luego se
trató por calor a una temperatura por encima del punto de fusión del
Si.
Se repitió el Ejemplo 1, con la única diferencia
del esquema de la elevación de la temperatura: la temperatura se
aumentó a 1200ºC a una velocidad de 80ºC/min, luego se mantuvo a
1200ºC durante 4 minutos, luego se aumentó a 1500ºC a una velocidad
de 80ºC/min y finalmente se mantuvo a 1500ºC durante 60 minutos.
Después de examinar el producto de reacción que
quedó en la esfera de cuarzo después de enfriarla, se encontraron
unas pocas masas casi esféricas de brillo metálico, cada una con un
diámetro de aproximadamente 5-10 mm. Se recogieron
las masas y se encontró una masa total de 6,3 g, exactamente como en
el Ejemplo 1.
Los otros resultados, incluida la pureza del
producto, fueron similares al Ejemplo 1.
Este ejemplo representa un caso en el que SiO
sólido se calentó en un recipiente con un orificio para ajuste de la
presión como tipo de sistema cerrado.
Una porción de 20 g de SiO sólido masivo con una
pureza de 99,999%, con un tamaño de partícula de aproximadamente 0,1
mm, se cargó en un recipiente esférico de cuarzo de alta pureza, de
un diámetro exterior de 40 mm y un espesor de 5 mm, provisto de un
orificio de 30 \mum de diámetro y se pesó la esfera de cuarzo
entera que resultó ser de 63,0414 g. La esfera de cuarzo se puso en
una cámara de un horno de calentamiento por rayos infrarrojos de
atmósfera controlable y la cámara entera se evacuó a 10^{-6} torr
con una bomba rotatoria y una bomba de difusión y luego se introdujo
argón de una pureza de 99,9999% a 1 atmósfera. La operación de
evacuación e introducción de argón se repitió 3 veces y el interior
de la esfera de cuarzo se puso a la presión de 1 atmósfera. Luego se
hizo circular argón a un caudal de 1 l/min mientras que se mantenía
la presión de argón de 1 atmósfera en la cámara. En estas
condiciones, la esfera de cuarzo se sometió a calentamiento por
rayos infrarrojos a 1500ºC, con una velocidad de calentamiento de
80ºC/min, y luego se mantuvo a 1500ºC durante 60 minutos.
Después de enfriarla, se examinó la esfera de
cuarzo y no se encontró expansión o deformación alguna, lo que
sugirió que el argón que se expandió había salido a través del
orificio de la esfera al aumentar la temperatura y que el argón
había entrado en la esfera de cuarzo a través del orificio al
disminuir la temperatura, manteniéndose así la presión de 1
atmósfera en la esfera de cuarzo, igual a la del exterior de la
esfera de cuarzo durante el calentamiento. El peso de la esfera de
cuarzo después del enfriamiento era de 67,7126 g, lo que representa
una pérdida de peso de 0,3288 g. Esto se atribuye al escape de SiO
gas por el orificio de la esfera de cuarzo, lo que da por resultado
una pérdida de aproximadamente 1,6% de SiO sólido.
Al examinar el producto de reacción que quedaba
en la esfera de cuarzo después de enfriarla, se encontraron unas
pocas masas casi esféricas de brillo metálico, cada una con un
diámetro de aproximadamente 5-10 mm. Se recogieron
las masas esféricas y se encontró una masa total de 6,2 g, viéndose
por análisis elemental que eran de Si de 99,9999% de pureza.
El residuo de reacción que no era masas de Si era
un sólido poroso muy frágil, y el análisis elemental reveló que
consistía en aproximadamente 99% de SiO_{2} y aproximadamente 1%
de SiO sólido; y en términos de impurezas que no eran Si ni O, la
pureza era de aproximadamente 99,998%.
Representando como 1:x la relación molar entre Si
producido y SiO_{2}, x era aproximadamente 1,004. En cuanto a los
cambios en la concentración de cada impureza, el material de partida
SiO sólido contenía 1 ppm de aluminio, 1 ppm de boro y 0,1 ppm de
fósforo, mientras que el Si producto contenía 0,05 ppm de aluminio,
0,1 ppm de boro y 0,08 ppm de fósforo. El residuo de la reacción que
no era masas de Si contenía 1,46 ppm de aluminio, 1,44 ppm de boro y
0,11 ppm de fósforo.
Este ejemplo representa un caso en el que se
calentó SiO sólido mientras que circulaba un gas inerte.
Una porción de 20 g de SiO sólido masivo con una
pureza de 99,999%, con un tamaño de partícula de aproximadamente 10
mm, se puso en un tubo de cuarzo de alta pureza de un diámetro de 20
mm y, mientras que circulaba argón de una pureza de 99,9999% a un
caudal de 0,003 l/min a 1 atmósfera, se sometió a calentamiento por
rayos infrarrojos a 1500ºC, con una velocidad de calentamiento de
80ºC/min, y luego se mantuvo a 1500ºC durante 60 minutos.
Después de enfriar, se pesó el contenido del tubo
de cuarzo, que resultó ser de 19,5126 g, lo que representaba una
pérdida de peso de 0,4874 g. Esto se atribuye a la descarga de SiO
gas con el argón, lo que da por resultado una pérdida de
aproximadamente 2,4% del SiO sólido.
Al examinar el producto de reacción que quedaba
en el tubo de cuarzo después de enfriar, se encontraron unas pocas
masas casi esféricas de brillo metálico, cada una con un diámetro de
aproximadamente 5-10 mm. Se recogieron las masas y
se encontró una masa total de 6,0 g, viéndose por análisis elemental
que eran de Si de 99,9999% de pureza. El residuo de reacción que no
era masas de Si era un sólido poroso muy frágil, y el análisis
elemental reveló que consistía en aproximadamente 95% de SiO_{2} y
aproximadamente 5% de SiO sólido; y, en términos de impurezas que no
eran Si ni O, la pureza era de aproximadamente 99,998%.
Representando como 1:x la relación molar entre Si
producido y SiO_{2}, x era aproximadamente 0,998. En cuanto a los
cambios en la concentración de cada impureza, el material de partida
SiO sólido contenía 1 ppm de aluminio, 1 ppm de boro y 0,1 ppm de
fósforo, mientras que el Si producto contenía 0,05 ppm de aluminio,
0,1 ppm de boro y 0,07 ppm de fósforo. El residuo de la reacción que
no era masas de Si contenía 1,46 ppm de aluminio, 1,44 ppm de boro y
0,12 ppm de fósforo.
Ejemplo comparativo
1
Este ejemplo comparativo representa un caso en el
que se calentó SiO sólido a menos de 1000ºC.
El SiO sólido se trató por calor en las mismas
condiciones que en el Ejemplo 5, excepto que la temperatura de
mantenimiento fue de 950ºC y el peso del contenido después de
enfriar seguía siendo de 20 g, lo que reveló que no hubo pérdida de
peso.
El producto de reacción que quedó en el tubo de
cuarzo no presentaba variación alguna respecto a antes del
tratamiento por calor, y el lavado con ácido fluorhídrico disolvió
la totalidad del producto, lo que indicaba que no se había producido
Si.
Este ejemplo demuestra que, cuando se calienta
SiO sólido a más de 1000ºC, se produce Si y la pureza que se obtiene
es mejor que la pureza del material de partida SiO sólido.
Se repitió el Ejemplo 5, pero el SiO sólido se
trató por calor con una temperatura de mantenimiento de 1050ºC. Se
pesó el contenido después de enfriar, que resultó que seguía siendo
de 20 g, lo que reveló que no hubo pérdida de peso.
El producto de reacción que quedó en el tubo de
cuarzo no presentaba cambios respecto al de antes del tratamiento
por calor y el lavado con ácido fluorhídrico dejó un residuo mínimo,
que luego se filtró y recogió y que resultó ser, según el análisis
elemental, Si de una pureza de 99,9999%. En cuanto a los cambios de
la concentración de cada impureza, el material de partida SiO sólido
contenía 1 ppm de aluminio, 1 ppm de boro y 0,1 ppm de fósforo,
mientras que el Si producto contenía 0,05 ppm de aluminio, 0,1 ppm
de boro y 0,07 ppm de fósforo.
Este ejemplo demuestra que, cuando se calienta
SiO sólido a menos de 1730ºC, se produce Si y la pureza del Si que
se obtiene es mejor que la pureza del material de partida SiO
sólido.
Una porción de 20 g de SiO sólido masivo con una
pureza de 99,999%, con un tamaño de partícula de aproximadamente 10
mm, se puso en un tubo de carburo de silicio de alta pureza de un
diámetro de 20 mm y, mientras que circulaba argón de una pureza de
99,9999% a un caudal de 0,003 l/min a 1 atmósfera, se calentó con un
tubo de carbón calentado por inducción a 1700ºC con una velocidad de
calentamiento de 80ºC/min, y luego se mantuvo a 1700ºC durante 60
minutos. Después de enfriar, se pesó el contenido del tubo de
carburo de silicio, que resultó ser de 19,3586 g, lo que
representaba una pérdida de peso de 0,6414 g. Esto se atribuye a la
descarga de SiO gas con el argón, lo que da por resultado una
pérdida de aproximadamente 3,2% del SiO sólido.
Al examinar el producto de reacción que quedaba
en el tubo de cuarzo después de enfriar, se encontraron unas pocas
masas casi esféricas de brillo metálico, cada una con un diámetro de
aproximadamente 5-10 mm. Se recogieron las masas y
se encontró una masa total de 5,8 g, viéndose por análisis elemental
que eran de Si de 99,9999% de pureza. El residuo de reacción que no
era masas de Si era un sólido poroso muy frágil, y el análisis
elemental reveló que consistía en aproximadamente 93% de SiO_{2} y
aproximadamente 7% de SiO sólido; y, en términos de impurezas que no
eran Si ni O, la pureza era de aproximadamente 99,998%.
Representando como 1:x la relación molar entre Si
producido y SiO_{2}, x era aproximadamente 1,01. En cuanto a los
cambios en la concentración de cada impureza, el material de partida
SiO sólido contenía 1 ppm de aluminio, 1 ppm de boro y 0,1 ppm de
fósforo, mientras que el Si producto contenía 0,05 ppm de aluminio,
0,1 ppm de boro y 0,05 ppm de fósforo. El residuo de la reacción que
no era masas de Si contenía 1,65 ppm de aluminio, 1,63 ppm de boro y
0,15 ppm de fósforo.
Ejemplo comparativo
2
Este ejemplo comparativo demuestra que, cuando se
calienta SiO sólido a más de 1730ºC, la cantidad producida de Si es
pequeña y la pureza del Si que se obtiene no es mejor que la del
material de partida SiO sólido.
El SiO sólido se trató por calor en las mismas
condiciones que en el Ejemplo 7, excepto que la temperatura de
mantenimiento fue de 1770ºC y, después de enfriar, se midió el peso
del contenido del tubo de carburo de silicio, que resultó ser de
16,0411 g, lo que representaba una pérdida de peso de 3,9589 g. esto
se atribuye a la descarga de SiO gas con el argón, lo que da lugar a
una pérdida de aproximadamente 19,8% del SiO sólido.
El producto de reacción que quedó en el tubo de
carburo de silicio reveló masas vítreas y el lavado con ácido
fluorhídrico dejó un residuo mínimo que, cuando se filtró y recogió,
tenía un peso de 2,2 g y que se identificó por análisis elemental
como Si de una pureza de 9,999%. En cuanto a los cambios en la
concentración de cada impureza, el material de partida SiO sólido
contenía 1 ppm de aluminio, 1 ppm de boro y 0,1 ppm de fósforo,
mientras que se detectaron las mismas cantidades de estas impurezas
en el Si producto.
Este ejemplo representa un caso en el que se
trató por calor SiO sólido mientras que circulaba un gas
oxidante.
Una porción de 20 g de SiO sólido masivo con una
pureza de 99,999%, con un tamaño de partícula de aproximadamente 10
mm, se puso en un tubo de cuarzo de alta pureza de un diámetro de 20
mm y, mientras que circulaba nitrógeno de una pureza de 99,9999% y
oxígeno de una pureza de 99,9999% mezclados en una proporción de 4:1
a un caudal de 0,003 l/min y a 1 atmósfera, se sometió a
calentamiento por rayos infrarrojos a 1550ºC a una velocidad de
aumento de la temperatura de 80ºC/min, y luego se mantuvo a 1500ºC
durante 60 minutos.
Después de enfriar, se midió el peso del
contenido del tubo de cuarzo, que resultó ser de 19,8814 g, lo que
representa una pérdida de peso de 0,1186 g, atribuible a la descarga
y pérdida de SiO gas con la mezcla de gas a pesar del aumento de SiO
sólido por oxidación parcial.
Al examinar el producto de reacción que quedó en
la esfera de cuarzo después de su enfriamiento, se encontraron unas
pocas masas casi esféricas de brillo metálico, cada una con un
diámetro de aproximadamente 5-10 mm. Se recogieron
las masas y se encontró una masa total de 5,8 g, viéndose por
análisis elemental que eran de Si de 99,9999% de pureza. El residuo
de reacción que no era masas de Si era un sólido poroso muy frágil,
y el análisis elemental reveló que consistía en aproximadamente 91%
de SiO_{2} y aproximadamente 9% de SiO sólido; y en términos de
impurezas que no eran Si ni O, la pureza era de aproximadamente
99,998%.
Representando como 1:x la relación molar entre Si
producido y SiO_{2}, x era aproximadamente 1,03. En cuanto a los
cambios en la concentración de cada impureza, el material de partida
SiO sólido contenía 1 ppm de aluminio, 1 ppm de boro y 0,1 ppm de
fósforo, mientras que el Si producto contenía 0,04 ppm de aluminio,
0,08 ppm de boro y 0,06 ppm de fósforo. El residuo de la reacción
que no era masas de Si contenía 1,40 ppm de aluminio, 1,39 ppm de
boro y 0,12 ppm de fósforo.
Ejemplo de referencia
1
Este ejemplo de referencia representa un caso en
el que en la relación molar 1:x de Si y SiO_{2}, x es mayor que
aproximadamente 1,5.
Una porción de 20 g de SiO en polvo con una
pureza de 99,999%, con un tamaño de partícula de aproximadamente 1
\mum, se puso en un tubo de cuarzo de alta pureza de un diámetro
de 20 mm y, mientras que circulaba nitrógeno de una pureza de
99,9999% y oxígeno de una pureza de 99,9999% mezclados en una
proporción de 4:1 a un caudal de 2 l/min y a 1 atmósfera, se sometió
a calentamiento por rayos infrarrojos a 1500ºC a una velocidad de
aumento de la temperatura de 80ºC/min, y luego se mantuvo a 1500ºC
durante 60 minutos.
Después de enfriar, se midió el peso del
contenido del tubo de cuarzo, que resultó ser de 21,2626 g, lo que
representa un aumento de peso de 1,2626 g. Éste se atribuye al
aumento de peso del SiO sólido por oxidación parcial a pesar de la
descarga de una parte del SiO gas con la mezcla de gases.
Al examinar el producto de reacción que quedó en
e tubo de cuarzo después de su enfriamiento, se encontraron
aproximadamente 10 masas casi esféricas de brillo metálico, cada una
con un diámetro de aproximadamente 2-10 mm. Se
recogieron las masas y se encontró una masa total de 4,8 g, viéndose
por análisis elemental que era de Si de 99,9999% de pureza. El
análisis elemental del residuo de reacción que no era masas de Si
reveló que consistía en aproximadamente 99% de SiO_{2} y
aproximadamente 1% de SiO sólido; y en términos de impurezas que no
eran Si ni O, la pureza era de aproximadamente 99,998%.
Representando como 1:x la relación molar entre Si
producido y SiO_{2}, x era aproximadamente 1,58. En cuanto a los
cambios en la concentración de cada impureza, el material de partida
SiO sólido contenía 1 ppm de aluminio, 1 ppm de boro y 0,1 ppm de
fósforo, mientras que el Si producto contenía 0,03 ppm de aluminio,
0,06 ppm de boro y 0,05 ppm de fósforo. El residuo de la reacción
que no era masas de Si contenía 1,21 ppm de aluminio, 1,20 ppm de
boro y 0,11 ppm de fósforo.
En comparación con el Ejemplo 8, el Ejemplo de
referencia 1 demuestra que, cuando x es mayor que 1,5 en la relación
molar 1:x, la cantidad producida de Si es menor.
Este ejemplo representa un caso en el que se
trató por calor SiO sólido mientras que circulaba un gas
reductor.
Una porción de 20 g de SiO masivo en polvo con
una pureza de 99,999%, con un tamaño de partícula de aproximadamente
10 mm, se puso en un tubo de cuarzo de alta pureza de un diámetro de
20 mm y, mientras que circulaba hidrógeno de una pureza de 99,9999%
a un caudal de 0,003 l/min y a 1 atmósfera, se sometió a
calentamiento por rayos infrarrojos a 1500ºC a una velocidad de
aumento de la temperatura de 80ºC/min, y luego se mantuvo a 1500ºC
durante 60 minutos. Después de enfriar, se midió el peso del
contenido del tubo de cuarzo, que resultó ser de 19,5124 g, lo que
representa una pérdida de peso de 0,4876 g. Éste se atribuye a la
descarga de SiO sólido con el hidrógeno así como a una ligera
reducción del SiO sólido por el hidrógeno, pero era esencialmente
insignificante en comparación con el Ejemplo 3 en el que circulaba
argón.
Al examinar el producto de reacción que quedó en
el tubo de cuarzo, se encontraron unas pocas masas casi esféricas de
brillo metálico, cada una con un diámetro de aproximadamente
5-10 mm. Se recogieron las masas y se encontró una
masa total de 5,8 g, viéndose por análisis elemental que eran de Si
de 99,998% de pureza. El análisis elemental del residuo de reacción
que no era masas de Si reveló que consistía en aproximadamente 90%
de SiO_{2} y aproximadamente 10% de SiO sólido; y en términos de
impurezas que no eran Si ni O, la pureza era de aproximadamente
99,998%.
Representando como 1:x la relación molar entre Si
producido y SiO_{2}, x era aproximadamente 0,99. En cuanto a los
cambios en la concentración de cada impureza, el material de partida
SiO sólido contenía 1 ppm de aluminio, 1 ppm de boro y 0,1 ppm de
fósforo, mientras que el Si producto contenía 0,06 ppm de aluminio,
0,12 ppm de boro y 0,09 ppm de fósforo. El residuo de la reacción
que no era masas de Si contenía 1,43 ppm de aluminio, 1,41 ppm de
boro y 0,11 ppm de fósforo.
Ejemplo de referencia
2
Este ejemplo de referencia representa un caso en
el que, en la relación molar 1:x de Si y SiO_{2}, x es menor que
aproximadamente 0,5.
Una porción de 2 g de SiO en polvo con una pureza
de 99,999%, con un tamaño de partícula de aproximadamente 1 \mum,
se puso en un tubo de cuarzo de alta pureza de un diámetro de 80 mm
y, mientras que circulaba hidrógeno de una pureza de 99,9999% a un
caudal de 300 l/min y a 1 atmósfera, se sometió a calentamiento por
rayos infrarrojos a 1500ºC a una velocidad de aumento de la
temperatura de 80ºC/min, y luego se mantuvo a 1500ºC durante 60
minutos. Después de enfriar, se midió el peso del contenido del tubo
de cuarzo, que resultó ser de 1,7398 g, lo que representa una
pérdida de peso de 0,2602 g. Ésta se atribuye a la descarga de SiO
gas con el hidrógeno así como a la reducción por el SiO sólido.
Al examinar el producto de reacción que quedó en
e tubo de cuarzo después de su enfriamiento, se encontraron
aproximadamente 10 masas casi esféricas de brillo metálico, cada una
con un diámetro de aproximadamente 1-5 mm. Se
recogieron las masas y se encontró una masa total de 0,826 g,
viéndose por análisis elemental que era de Si de 99,9999% de pureza.
El análisis elemental del residuo de reacción que no era masas de Si
reveló que consistía en aproximadamente 88% de SiO_{2} y
aproximadamente 12% de SiO sólido; y en términos de impurezas que no
eran Si ni O, la pureza era de aproximadamente 99,998%.
Representando como 1:x la relación molar entre Si
producido y SiO_{2}, x era aproximadamente 0,45. En cuanto a los
cambios en la concentración de cada impureza, el material de partida
SiO sólido contenía 1 ppm de aluminio, 1 ppm de boro y 0,1 ppm de
fósforo, mientras que el Si producto contenía 1,31 ppm de aluminio,
1,32 ppm de boro y 0,15 ppm de fósforo. El residuo de reacción que
no era masas de Si contenía 1,25 ppm de aluminio, 1,23 ppm de boro y
0,09 ppm de fósforo.
En comparación con el Ejemplo 9, el Ejemplo de
referencia 2 demuestra que, cuando x es menor que 0,5 en la relación
molar 1:x, se presenta el problema de que las impurezas se
concentran en el Si producto.
Este ejemplo demuestra que, cuando se usa un
aparato con una placa para la eliminación de impurezas a alta
temperatura partiendo de C de baja pureza y silicio de baja pureza y
una placa de cuarzo para la recuperación de SiO sólido mantenida a
950ºC, es posible obtener SiO sólido de una pureza al menos 100.000
veces mayor que la del material de partida, siendo muy efectiva la
eliminación de fósforo y boro.
Una mezcla de 20 g de C de 98% de pureza
granulado a un tamaño de partícula de aproximadamente 1 mm y 100 g
de silicio de 97% de pureza con un tamaño medio de partícula de
aproximadamente 0,2 mm se cargó en un recipiente de reacción de
cuarzo y se calentó a 1450ºC durante 40 minutos con rayos
infrarrojos bajo presión reducida producida con una bomba rotatoria
de aceite. El gas generado se hizo pasar por un tubo curvado, por lo
que la temperatura disminuyó gradualmente de 1450ºC a 1020ºC con el
fin de eliminar las impurezas que se depositan a alta temperatura y,
después de arrojarlo a una placa de eliminación de impurezas a alta
temperatura mantenida a 1020ºC, se lanzó sobre una placa de cuarzo
de recuperación de SiO sólido mantenida a 950ºC y la parte final del
tubo curvado se evacuó con la bomba rotatoria por una tubo de
enfriamiento de aire.
Después de enfriar, se examinaron el tubo curvado
y la placa de eliminación de impurezas a alta temperatura y se
encontró que había un depósito de aproximadamente 0,1 g de impurezas
que no eran Si elemental. La placa de cuarzo para recuperar SiO
sólido tenía adheridos aproximadamente 71 g de un sólido vítreo de
color pardo-rojizo y el análisis elemental lo
identificó como SiO sólido de una pureza de 99,9999% o mayor. El C
del material de partida incluía aproximadamente 40 ppm de boro,
aproximadamente 50 ppm de fósforo, aproximadamente 35 ppm de
aluminio y aproximadamente 70 ppm de hierro, mientras que el silicio
incluía aproximadamente 30 ppm de boro, aproximadamente 25 ppm de
fósforo, aproximadamente 150 ppm de aluminio y aproximadamente 60
ppm de hierro; en el SiO sólido depositado no se detectó hierro ni
fósforo, pero se detectaron 0,08 ppm de boro y 0,1 ppm de aluminio.
El tubo de enfriamiento de gas tenía un depósito de aproximadamente
0,05 g de impurezas que no eran Si elemental, y se detectó fósforo
sólo en una zona de 200-100ºC en el tubo de
enfriamiento de gas. En el recipiente de cuarzo quedó un total de
unos pocos gramos de un residuo blanco.
Cuando se trataron por calor a alta temperatura,
de la misma manera que en el Ejemplo 1, 20 g del SiO sólido
obtenido, se obtuvieron aproximadamente 6,3 g de Si de una pureza de
99,99999% o más, sin que se detectara en él fósforo o hierro,
detectándose 0,007 ppm de boro y 0,003 ppm de aluminio.
Este ejemplo demuestra que, cuando se usa un
aparato con una sección de enfriamiento con temperatura graduada, es
posible obtener SiO sólido de una pureza al menos 100.000 veces
mayor que la del material de partida a partir de carbón de baja
pureza y silicio de baja pureza, siendo muy efectiva la eliminación
de fósforo y boro, y que es posible obtener SiO sólido en forma de
polvo por enfriamiento.
Una mezcla de 20 g de C de 98% granulado a un
tamaño de partícula de aproximadamente 1 mm y 100 g de silicio de
una pureza de 97% con un tamaño medio de partícula de
aproximadamente 0,2 mm se cargó en un recipiente de reacción de
cuarzo y se calentó a 1450ºC durante 30 minutos con rayos
infrarrojos mientras que circulaba argón de alta pureza a un caudal
de 10 l/min. El gas generado se hizo pasar por un tubo de cuarzo de
una longitud de 150 cm, disminuyendo gradualmente la temperatura de
1450ºC a temperatura ambiente, y luego se dejó que escapara.
Examinada después de enfriamiento la región del tubo de cuarzo que
se había calentado a 1050-1000ºC, se encontró que
tenía un depósito de aproximadamente 70 g de un polvo de color ocre
cuyo análisis elemental reveló que era de SiO sólido con una pureza
de 99,9999% o mayor. El C del material de partida incluía
aproximadamente 40 ppm de boro, aproximadamente 50 ppm de fósforo,
aproximadamente 35 ppm de aluminio y aproximadamente 70 ppm de
hierro, mientras que el silicio incluía aproximadamente 30 ppm de
boro, aproximadamente 25 ppm de fósforo, aproximadamente 150 ppm de
aluminio y aproximadamente 60 ppm de hierro; en el SiO sólido
depositado no se detectó hierro ni fósforo, pero se detectaron 0,07
ppm de boro y 0,08 ppm de aluminio. En el recipiente de cuarzo quedó
un total de unos pocos gramos de un residuo blanco. La sección que
estaba a más de 1050ºC tenía una adherencia de aproximadamente 0,5 g
y la sección a menos de 1000ºC tenía una adherencia de unos pocos
gramos; por análisis elemental no se detectó Si elemental y sólo se
detectó fósforo en una zona de 250-150ºC.
Cuando se trataron por calor a alta temperatura,
de la misma manera que en el Ejemplo 1, 20 g del SiO sólido
obtenido, se obtuvieron aproximadamente 6,3 g de Si de una pureza de
99,99999% o más, sin que se detectara en él fósforo o hierro,
detectándose 0,005 ppm de boro y 0,002 ppm de aluminio.
Los ejemplos y ejemplos comparativos explicados
demuestran, como se ha explicado ya detalladamente como modo óptimo
para realizar la invención, que el calentamiento de SiO sólido a una
temperatura de 1000ºC a 1730ºC mejora la pureza del Si obtenido por
un factor multiplicativo de 10 o mayor.
Demuestran también que se prefiere el intervalo
de 1,5 \geq x \geq 0,5, siendo 1:x la relación molar de Si y
SiO_{2} producidos. Esto es debido a que, cuando x es mayor que
1,5, se consigue la esperada pureza del Si obtenido, pero el
rendimiento tiende a ser más bajo y, por tanto, preferiblemente x es
no mayor que 1,5; mientras que, cuando x es menor que 0,5, no se
consigue mejora alguna en la pureza del Si obtenido y, por tanto,
preferiblemente x es 0,5 o mayor.
Además, si primeramente se produce SiO de una
pureza particularmente alta como material de partida y luego se usa
para producir Si, es posible obtener Si de pureza aún más alta.
Como se ha explicado antes, la presente invención
se puede emplear para producir Si de alta pureza sencilla y
económicamente. Proporciona un procedimiento que permite la
producción económica de Si con una pureza de aproximadamente 99,999%
o más alta que se puede usar para baterías solares. En términos
generales, hay muy pocos casos en los que los metales elementales
constitutivos se separan por simple calentamiento de óxidos
metálicos, tales como el SiO utilizado para la invención, y en ésta,
el Si obtenido se puede llevar a un grado de pureza más alto que el
del material de partida SiO sólido. La invención es también un
procedimiento muy efectivo frente a impurezas tales como fósforo y
boro que son muy difíciles de eliminar mediante purificación por
solidificación utilizando coeficientes de segregación, y permite
eliminar virtualmente todas las impurezas por diferencias de presión
de vapor y gradientes de temperatura de las secciones de
depósito.
Claims (29)
1. Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza, en el que se calienta monóxido de silicio SiO sólido a
unatemperatura de como mínimo 1000ºC y de no más de 1730ºC para que
se produzca una reacción de desproporcionamiento en la que el
mencionado SiO sólido se descompone en Si líquido o sólido y dióxido
de silicio SiO_{2} sólido, y el Si producido se separa del
SiO_{2} y/o SiO.
2. Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 1, en el que el mencionado
SiO sólido se calienta a una temperatura de como mínimo el punto de
fusión del Si e inferior a 1730ºC.
3. Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 2, en el que el mencionado
SiO sólido se calienta a una temperatura de como mínimo el punto de
fusión del Si e inferior a 1730ºC y el Si líquido producido se
separa en forma líquida del SiO y/o SiO_{2} sólido.
4. Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 1, en el que el mencionado
SiO sólido se mantiene calentado a una temperatura de como mínimo
1000ºC e inferior al punto de fusión del Si, y luego se calienta a
una temperatura de como mínimo el punto de fusión del Si e inferior
a 1730ºC.
5. Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 1, en el que la mencionada
reacción se realiza en condiciones tales que, en términos de la
relación molar de Si y SiO_{2} producidos por la mencionada
reacción de desproporcionamiento, representada por 1:x, x satisface
la desigualdad 1,5 \geq x \geq 0,5.
6. Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 5, en el que el sistema de
reacción está sustancialmente cerrado durante la mencionada reacción
de desproporcionamiento de manera que no se suministra gas de
atmósfera fresco al mencionado sistema de reacción, para impedir la
vaporización del mencionado SiO sólido.
7. Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 5, en el que el caudal del
suministro del gas de atmósfera al sistema de reacción durante la
mencionada reacción de desproporcionamiento se controla para tener
la mencionada relación de Si a SiO_{2} de 1:x (1,5 \geq x \geq
0,5).
8. Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 7, en el que el mencionado
gas de atmósfera suministrado al sistema de reacción incluye un gas
oxidante, y el caudal del mencionado gas oxidante se controla de
manera que la mencionada relación molar de Si a SiO_{2} de 1:x
satisface la desigualdad 1,5 \geq x \geq 1,0.
9. Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 7, en el que el mencionado
gas de atmósfera suministrado al sistema de reacción incluye un gas
reductor, y el caudal del mencionado gas reductor se controla de
manera que la mencionada relación molar de Si a SiO_{2} de 1:x
satisface la desigualdad 1,0 \geq x \geq 0,5.
10. Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 1, en el que el mencionado
SiO sólido está en forma de partículas con un tamaño medio de
partícula de 1 \mum - 5 mm.
11. Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 1, en el que la
concentración de impurezas del mencionado Si producido no es mayor
que 1/10 de la concentración de impurezas del mencionado SiO
sólido.
12. Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 1, en el que las
concentraciones de las impurezas fósforo y boro en el mencionado Si
producido son menores que las concentraciones de las impurezas
fósforo y boro en el mencionado SiO sólido.
13. Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 1, en el que el mencionado
Si que se obtiene se somete a una purificación alta mediante un
procedimiento de purificación por solidificación.
14. Un procedimiento de producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 1, en el que el mencionado
SiO sólido se obtiene por un procedimiento en el que se calienta una
mezcla de partida de carbón C, silicio Si o ferrosilicio, o una
combinación de ellos, con SiO_{2} para generar un gas que contiene
SiO, y el mencionado gas que contiene SiO se enfría para producir
SiO sólido.
15. Un procedimiento para la producción de Si de
alta pureza de acuerdo con la reivindicación 14, en el que, durante
el enfriamiento del mencionado gas que contiene SiO, en una primera
zona a una primera temperatura que es la temperatura de depósito de
Si sólido o más alta se eliminan primeramente las impurezas sólidas
que se condensan y depositan a la mencionada primera temperatura,
luego se deposita SiO sólido en una segunda zona a una segunda
temperatura que está dentro del intervalo de no más alta que la
temperatura de depósito de SiO sólido y como mínimo 300ºC, y el SiO
depositado en la mencionada segunda zona se usa como el mencionado
SiO material de partida para la mencionada reacción de
desproporcionamiento.
16. Un procedimiento para la producción de Si de
alta pureza de acuerdo con la reivindicación 15, en el que el
enfriamiento del mencionado gas que contiene SiO se realiza
introduciendo el mencionado gas que contiene SiO en el extremo que
está a alta temperatura de un aparato de reacción con un gradiente
de temperatura desde alta temperatura a baja temperatura y
transportándolo a su extremo a baja temperatura.
17. Un procedimiento para la producción de Si de
alta pureza de acuerdo con la reivindicación 14, en el que la
cantidad de impurezas en el mencionado SiO sólido producido no es
más de 1/1000 en comparación con la cantidad de impurezas que no son
carbono C, silicio Si o ferrosilicio, o una combinación de ellos, y
Si y O en el SiO_{2} de la mencionada mezcla de partida.
18. Un procedimiento para la producción de Si de
alta pureza de acuerdo con la reivindicación 14, en el que la
cantidad de fósforo P en el carbón C, el silicio Si o el
ferrosilicio, o una combinación de ellos, y la cantidad de fósforo P
en el SiO_{2}, de la mencionada mezcla, son, ambas de 1 ppm o
menos.
19. Un procedimiento para la producción de Si de
alta pureza de acuerdo con la reivindicación 14, en el que el
mencionado gas que contiene SiO es enfría rápidamente para producir
el mencionado SiO sólido en forma de partículas.
20. Un aparato para la producción de Si de alta
pureza, que comprende una sección de reacción térmica que aloja y
calienta los materiales de partida para generar un gas que contiene
SiO gas, una sección de enfriamiento del gas que contiene SiO gas
que enfría en gas que contiene SiO gas producido en la mencionada
sección de reacción térmica para condensar y depositar SiO, y una
sección de descomposición térmica que aloja y calienta el SiO sólido
producido en la mencionada sección de enfriamiento del gas que
contiene SiO gas para descomponerlo desproporcionadamente en Si y
SiO_{2}.
21. Un aparato para la producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 20, en el que la mencionada
sección de enfriamiento del gas que contiene SiO gas tiene un
gradiente de temperatura.
22. Un aparato para la producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 20, en el que la mencionada
sección de enfriamiento del gas que contiene SiO gas tiene una
región de depósito de SiO sólido en la que se deposita SiO del
mencionado gas que contiene SiO gas, y una región de eliminación de
impurezas entre la mencionada sección de reacción térmica y la
mencionada región de depósito de SiO sólido, en la que se condensan
y depositan a una temperatura superior a la de depósito de SiO las
impurezas del mencionado gas que contiene SiO gas y se eliminan.
23. Un aparato para la producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 20, en el que la mencionada
sección de enfriamiento del gas que contiene SiO gas se mantiene a
300ºC o más en la región en que se condensa y deposita SiO, y está
provista de un mecanismo de escape del gas que queda después de
haberse depositado el SiO sólido.
24. Un aparato para la producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 20, en el que la mencionada
sección de enfriamiento del gas que contiene SiO gas tiene un
mecanismo que enfría el mencionado gas que contiene SiO gas por
expansión adiabática o tiene un mecanismo que enfría el mencionado
gas que contiene SiO gas por introducción en él de un gas enfriador,
por lo que se deposita SiO sólido en forma de polvo del mencionado
gas que contiene SiO gas, y también tiene medios para recuperar
polvo que recuperan el mencionado SiO sólido en polvo.
25. Un aparato para la producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 20, en el que la mencionada
sección de descomposición térmica tiene una salida en el extremo
inferior de un recipiente de tratamiento por calor en el que se
calienta el mencionado SiO sólido, con el fin de extraer el Si
fundido.
26. Un aparato para la producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 20, en el que la mencionada
sección de descomposición térmica tiene un recipiente de tratamiento
por calor del SiO sólido y una pluralidad de secciones de
calentamiento con temperaturas que se pueden fijar
independientemente, y también tiene un mecanismo de transporte que
transporta el SiO sólido entre las mencionadas secciones de
calentamiento.
27. Un aparato para la producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 26, en el que el mencionado
recipiente de tratamiento por calor tiene una pluralidad de zonas
cuyas temperaturas de calentamiento se pueden fijar
independientemente por la mencionada pluralidad de secciones de
calentamiento y tiene un mecanismo que transporta el SiO sólido
entre estas zonas.
28. Un aparato para la producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 26, que tiene un mecanismo
que transporta el mencionado recipiente de tratamiento entre la
mencionada pluralidad de secciones de calentamiento.
29. Un aparato para la producción de Si de alta
pureza de acuerdo con la reivindicación 20, en el que se usa una
pluralidad de los mencionados recipientes de tratamiento por calor y
dispone de un mecanismo que transporta el SiO sólido desde el
mencionado recipiente de tratamiento por calor situado en una de la
mencionada pluralidad de secciones de calentamiento al mencionado
recipiente de tratamiento por calor situado en otra sección de
calentamiento de la mencionada pluralidad de secciones de
calentamiento.
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