JP4980603B2 - ケイ素微粒子の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)不活性雰囲気下においてケイ素源と炭素源を含む混合物を加熱焼成する工程と、上記不活性雰囲気から生成ガスを抜き出し急冷固化してケイ素微粒子を含む混合粉体を得る工程と、上記混合粉体からケイ素微粒子を抽出する工程と、を備えることを特徴とするケイ素微粒子の製造方法。
(2)上記ケイ素源は加熱により一酸化ケイ素を生成することを特徴とする上記(1)記載のケイ素微粒子の製造方法。
(3)上記ケイ素源はエチルシリケートであることを特徴とする上記(2)記載のケイ素微粒子の製造方法。
(4)上記炭素源は、フェノール樹脂であることを特徴とする上記(1)〜(3)のいずれかに記載のケイ素微粒子の製造方法。
(5)上記混合粉体をフッ酸水溶液に浸漬して得られた溶解液からケイ素微粒子を抽出することを特徴とする上記(1)〜(4)のいずれかに記載のケイ素微粒子の製造方法。
炭化ケイ素焼結体の製造方法の中間工程である炭化ケイ素粉末の製造工程では、例えばケイ素源と炭素源とを混合した後、非酸化雰囲気下にて1600℃以上の温度で加熱することで炭化ケイ素(SiC)粉末が得られる。この化学反応形態としては、(1)式に示されるように中間生成物として一酸化ケイ素(SiO)ガスがまず生成される。この一酸化ケイ素ガスをそのまま1600℃以上の温度で加熱し続けると(2)式に示されるように炭化ケイ素粉末となる。ところが生成後速やかに1600℃未満の温度にて冷却すると(3)式に示されるようにケイ素(Si)微粒子を含む混合物が得られることを本発明者は知見した。本発明は上記知見に基づくものである。かかる知見は簡易にケイ素微粒子を製造できる観点からも、また炭化ケイ素焼結体の製造工程において出される副生成物の再利用を図ることができる観点からも有益なものである。
SiO+2C→SiC+CO (2)
2SiO→Si+SiO2 (3)
(成分)
本発明の実施形態に用いられる成分としては、炭化ケイ素焼結体の製造方法の中間工程である、炭化ケイ素粉末の製造工程で用いられる成分を用いることができる。炭化ケイ素粉末の説明を介して本発明の実施形態に用いられる成分について説明する。
炭化ケイ素粉末としては、α型、β型、非晶質あるいはこれらの混合物等が挙げられる。また、高純度の炭化ケイ素焼結体を得るためには、原料の炭化ケイ素粉末として、高純度の炭化ケイ素粉末を用いることが好ましい。
このβ型炭化ケイ素粉末のグレードには特に制限はなく、例えば、一般に市販されているβ型炭化ケイ素を用いることができる。炭化ケイ素粉末の粒径は、高密度の観点からは、小さいことが好ましく、具体的には、0.01μm〜10μm程度、さらに好ましくは、0.05μm〜5μmである。粒径が、0.01μm未満であると、計量、混合等の処理工程における取扱いが困難となりやすく、10μmを超えると、比表面積が小さく、即ち、隣接する粉末との接触面積が小さくなり、高密度化し難くなるため好ましくない。
ケイ素微粒子の製造に用いられる加熱装置1の概略図を図3に示す。加熱装置1は、
ケイ素源と炭素源を含む混合物を収容し加熱雰囲気を形成する加熱容器2と、
加熱容器2を保持するステージ6と、
上記混合物(焼結体)Wを加熱する加熱体10a、10bと、
加熱容器2と加熱体10a、10bを覆う断熱材12と、
加熱容器2から吸引管21を介して反応ガスを吸引するブロア23、混合粉体を収容する集塵機22、ガスを供給する供給管24を有する吸引装置20と、を備える。吸引装置20は加熱容器2内に加熱及び不活性雰囲気を維持しながらSiOガスを吸引することができる。吸引装置20の内はアルゴンガスが循環するように設けられている。また設定圧力により自動開閉する電磁弁25を備える。
本発明の実施形態にかかるケイ素微粒子の製造方法は、
(イ)不活性雰囲気下においてケイ素源と炭素源を含む混合物を加熱焼成する工程と、
(ロ)上記不活性雰囲気から生成ガスを抜き出し急冷固化してケイ素微粒子を含む混合粉体を得る工程と、
(ハ)上記混合粉体からケイ素微粒子を抽出する工程と、を備える。以下工程毎に詳細に説明する。
まずケイ素源としてのエチルシリケートと、炭素源としてのフェノール樹脂と、重合触媒としてのマレイン酸とからなる混合物を加熱容器に配置する。Si/C比は0.5〜3.0が好ましい。そして上記混合物を150℃程度で加熱して硬化させる。次に硬化物を窒素雰囲気下800〜1200℃で、0.5〜2時間加熱する。その後、アルゴン雰囲気下1500〜2000℃で加熱する。
次にブロア23を作動させる。そして吸引管21を介して加熱容器2内からアルゴンガス気流に乗せて生成ガスを抜き出す。断熱材12の外部は室温に保たれているため生成ガスは室温まで急冷される。そして生成ガスからケイ素(Si)とシリカ(SiO2)からなる混合粉が得られる。得られた混合粉を集塵機22に集塵する。またアルゴン気流を供給管24を介して加熱容器2に送り込む。
ケイ素とシリカからなる混合物をフッ酸水溶媒に加える。そして二酸化ケイ素を溶媒に溶解させる。その後ケイ素を溶媒から抽出し、適宜乾燥させることでケイ素微粒子が得られる。
上記製造方法により得られる本実施形態にかかるケイ素微粒子の平均粒径は、30nm以下、好ましくは20〜30nmである。かかる物性を備えることより、例えば発光素子材料、紫外線(UV)カット用化粧料として用いることができる。
ケイ素源としてエチルシリケート620gと、炭素源としてのフェノール樹脂288gと、重合触媒としてのマレイン酸水溶液92g(35重量%)とからなる混合溶液を図3の加熱容器2内に配置した。そして上記混合溶液を150℃で加熱して固化させた。次に得られた固化物を窒素雰囲気下において90℃で1時間炭化させた。得られた炭化物をアルゴン雰囲気下において1600℃で加熱した。
次に加熱容器2内で生成された副生ガスを、吸引装置20とアルゴンガスのキャリアガスを用いて加熱容器2の外へ搬送し、1500℃以下で冷却して粉体を得た。
得られた粉体について透過型電子顕微鏡(TEM)写真分析を行ったところ、図1,2に示されるように二酸化ケイ素に包み混まれるようにしてケイ素微粒子を包含する粉体が得られたことが確認された。
次にケイ素微粒子を包含する粉体をフッ酸水溶液に加え二酸化ケイ素を溶解し、その後ケイ素微粒子を回収した。回収率は11%であった。以上より、簡易に効率良くケイ素微粒子が得られることが確認された。透過型電子顕微鏡(TEM)により撮影した写真から任意に選んだ200個のケイ素微粒子について個々の粒子の粒径を測定したところ、ケイ素微粒子の平均粒径は、25nmであった。
2:加熱容器
W:混合物(焼結体)
6:混合物
8:ステージ
10a、10b:加熱体
12:断熱材
Claims (4)
- 不活性雰囲気下において、ケイ素源及び炭素源を含む混合物を加熱焼成する工程と、
前記不活性雰囲気から、前記加熱焼成する工程において生成されたガスを抜き出し急冷固化することによって、ケイ素微粒子を含む混合粉体を得る工程と、
前記混合粉体を得る工程において得られた前記混合粉体から、前記ケイ素微粒子を抽出する工程とを備え、
前記ケイ素源及び前記炭素源の少なくとも一方は、液状のものであることを特徴とするケイ素微粒子の製造方法。 - 前記ケイ素源は、エチルシリケートであることを特徴とする請求項1記載のケイ素微粒子の製造方法。
- 前記炭素源は、フェノール樹脂であることを特徴とする請求項1又は2に記載のケイ素微粒子の製造方法。
- 前記ケイ素微粒子を抽出する工程において、前記混合粉体をフッ酸水溶液に浸漬して得られた溶解液から、前記ケイ素微粒子を抽出することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のケイ素微粒子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005304751A JP4980603B2 (ja) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | ケイ素微粒子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005304751A JP4980603B2 (ja) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | ケイ素微粒子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007112656A JP2007112656A (ja) | 2007-05-10 |
JP4980603B2 true JP4980603B2 (ja) | 2012-07-18 |
Family
ID=38095177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005304751A Expired - Fee Related JP4980603B2 (ja) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | ケイ素微粒子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4980603B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009017205A1 (ja) * | 2007-08-01 | 2009-02-05 | Bridgestone Corporation | ケイ素微粒子塗布剤の製造方法 |
JP5563755B2 (ja) * | 2007-11-05 | 2014-07-30 | 株式会社ブリヂストン | ケイ素微粒子発光体の製造方法 |
WO2009060820A1 (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-14 | Bridgestone Corporation | ケイ素微粒子発光体の製造方法 |
JP5465884B2 (ja) * | 2009-01-05 | 2014-04-09 | 株式会社ブリヂストン | ケイ素微粒子を含む混合粉体の製造方法 |
JP5261230B2 (ja) * | 2009-02-25 | 2013-08-14 | 株式会社ブリヂストン | ケイ素微粒子発光体の製造方法 |
US20120118375A1 (en) * | 2009-04-30 | 2012-05-17 | Bridgestone Corporation | Semiconductor electrode, solar cell in which semiconductor electrode is used and semiconductor electrode manufacturing method |
CN102884157B (zh) | 2010-03-12 | 2015-06-10 | 株式会社普利司通 | 含硅微粒发光体和硅微粒发光体的制造方法 |
JP2012041230A (ja) * | 2010-08-19 | 2012-03-01 | Bridgestone Corp | 珪素微粒子の製造方法 |
US8673168B2 (en) | 2010-09-10 | 2014-03-18 | Bridgestone Corporation | Method for producing silicon fine particles and method for controlling particle diameter of silicon fine particles |
WO2012060418A1 (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-10 | 株式会社ブリヂストン | 樹脂材料の製造方法、樹脂材料、太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュール |
JP2013129558A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Bridgestone Corp | ケイ素微粒子の製造方法及び製造装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06144822A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-24 | Tonen Chem Corp | 高純度微細シリコン粒子の製造方法及び高純度微細シリコン粒子を用いた高純度多結晶シリコンの製造方法 |
AU738233C (en) * | 1997-12-25 | 2002-10-24 | Nippon Steel Corporation | Production Process and apparatus for high purity silicon |
JP2000034116A (ja) * | 1998-07-14 | 2000-02-02 | Nippon Steel Corp | 炭化ケイ素およびシリコンの製造方法 |
DE10145162A1 (de) * | 2001-09-13 | 2003-04-10 | Wacker Chemie Gmbh | Kieselsäure mit geringem Gehalt an Kieselsäure-Silanolgruppen |
-
2005
- 2005-10-19 JP JP2005304751A patent/JP4980603B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007112656A (ja) | 2007-05-10 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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