DE69131337T2

DE69131337T2 - Kupferlegierungszusammensetzung

Info

Publication number: DE69131337T2
Application number: DE69131337T
Authority: DE
Inventors: Tsutomu Katsumata; Hitoshi Nakajima; Akinori Yokoyama
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd; Asahi Kasei Kogyo KK
Current assignee: Asahi Kasei Corp; Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1990-02-23
Filing date: 1991-02-22
Publication date: 2000-02-03
Anticipated expiration: 2011-02-23
Also published as: WO1991013445A1; EP0470262A1; DE69131337D1; JPH03245404A; CN1042983C; CA2055473C; CN1065280A; HK1004870A1; ATE181452T1; JP2702796B2; EP0470262A4; US5242511A; RU2096847C1; EP0470262B1; KR920701989A; KR950007084B1

Description

Technisches Gebiet

Die vorliegende Erfindung betrifft Kupferlegierungszusammensetzungspasten mit hoher elektrischer Leitfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Elektromigrationsbeständigkeit sowie elektrische Leiter, die unter Verwendung der Pasten erhalten werden. Die Pasten eignen sich zur elektromagnetischen Abschirmung und als elektrisch leitfähige Klebstoffe, Pasten für Schaltungen, Pasten für Elektroden, Pasten für den Siebdruck, Pasten zum Drucken von Widerstandsanschlüssen, Pasten für durchgehende Löcher, Materialien für Kontakte und dergleichen.

Stand der Technik

Als elektrisch leitfähige Pasten oder elektrisch leitfähige Zusammensetzungen werden Dispersionen erhalten, indem ein organisches Bindemittel und wahlweise ein Lösungsmittel und Additive zu einem Pulver eines beliebigen der folgenden beispielhaft genannten Metalle gegeben werden: Edelmetalle, wie Gold, Platin, Palladium, Silber und Silber-Palladium [zum Beispiel japanische Patentanmeldungen Kokai (Offenlegung) SHO 56 (1981)-70064, SHO 51 (1976)-124655, SHO 59 (1984)-45355 und HEI 1 (1989)- 98674], Nickel [zum Beispiel japanische Patentanmeldung Kokai (Offenlegung) SHO 58 (1983)-53966], silberplattiertes Kupfer [zum Beispiel japanische Patentanmeldungen Kokai (Offenlegung) SHO 56 (1981)-8892 und HEI 1 (1989)-231208] und Kupfer [zum Beispiel japanische Patentanmeldungen Kokai (Offenlegung) SHO 56 (1981)-163166, SHO 62 (1987)-74967, SHO 63 (1988)-89577, SHO 57 (1982)-55974 und HEI 2 (1990)-16172].
Die herkömmlichen elektrisch leitfähigen Pasten weisen die folgenden Mängel auf. Kupfer ist nicht teuer, es besteht jedoch die Gefahr, daß die Oxidation seine elektrische Leitfähigkeit verringert. Die Zugabe eines Antioxidans zu der Paste, die mit Kupferpulver erhalten wird, ist versucht worden. In diesem Fall wird in einem frühen Stadium Kupferoxid von den Teilchenoberflächen entfernt, und elektrische Leitfähigkeit kann erzielt werden. Nachdem die Paste jedoch zu einem Beschichtungsüberzug verarbeitet worden ist, nimmt der Kontaktwiderstand allmählich bei hohen Temperaturen oder hoher Feuchtigkeit zu, was zu einer geringen elektrischen Leitfähigkeit führt. Elektrisch leitfähige Pasten, die unter Verwendung von Silberpulver erhalten werden, sind bekannt; dabei besteht je doch das Elektromigrationsproblem. Elektrisch leitfähige Pasten, die unter Verwendung von Pulver erhalten werden, das durch Plattieren von Kupferpulver mit Silber hergestellt wird, sind ebenfalls bekannt; es ist jedoch schwierig, feines Pulver gleichmäßig mit Silber zu plattieren, und bei diesen Pasten tritt ein Problem, wenn der plattierte Silberüberzug sich ablöst, auf, und es tritt das Elektromigrationsproblem auf. Ferner besteht die Gefahr der Bildung eines Lokalelements zwischen Silber und Kupfer, so daß das Kupfer leicht oxidiert. Verfahren zur erzwungenen mechanischen Legierungsbildung von Silber mit Kupfer sind beschrieben worden [zum Beispiel japanische Patentanmeldungen Kokai (Offenlegung) SHO 56 (1981)-155259 und SHO 57 (1982)-98572]; dabei bestehen jedoch Nachteile darin, daß die Verfahren aufgrund der mechanischen Legierungsbildung nicht ausreichend wirksam zur Verhinderung der Elektromigration von Silber sind.

Beste Art der Ausführung der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft billige elektrisch leitfähige Pasten, die hervorragende elektrische Leitfähigkeit, hohe Oxidationsbeständigkeit für eine lange Zeitspanne und hohe Elektromigrationsbeständigkeit aufweisen.
Ein Aspekt der Erfindung ist auf ein Verfahren zur Stabilisierung einer elektrisch leitfähigen Paste für eine lange Zeitspanne insbesondere durch Verbesserung der Oxidationsbeständigkeit und der Migrationsbeständigkeit gerichtet.
Das in der vorliegenden Erfindung verwendete Kupferlegierungspulver wird durch Zerstäuben hergestellt. Gaszerstäubung und Wasserzerstäubung sind bevorzugt. Insbesondere ist eine Inertgaszerstäubung bevorzugt. Für die in der vorliegenden Erfindung angewandte Inertgaszerstäubung wird vorzugsweise das Verfahren, das von den Erfindern der vorliegenden Anmeldung in der US-Patentanmeldung Seriennummer 07/395531 = EP 356867 offenbart wird, angewandt. Dieses Verfahren arbeitet wie folgt. Zum Beispiel wird ein Kupfer-Silber-Gemisch oder eine Legierung mit einer festgelegten Zusammensetzung in einem Tiegel durch Hochfrequenzinduktionsheizen in einer inerten Atmosphäre oder im Vakuum geschmolzen. In diesem Fall bedeutet der Ausdruck "inerte Atmosphäre" eine Atmosphäre, die mit der Schmelze überhaupt nicht reagiert oder die damit sehr langsam reagiert. Zum Beispiel ist eine Atmosphäre, die hauptsächlich aus Stickstoff, Helium, Wasserstoff oder Argon besteht, bevorzugt. Die Schmelze wird in eine Inertgasatmosphäre aus einer Düse, die mit dem Ende des Tiegels ver bunden ist, ausgestoßen. Gleichzeitig mit dem Ausstoßen dehnt sich das Inertgas, das komprimiert worden ist, thermisch adiabatisch aus, und der auf diese Weise erzeugte Hochgeschwindigkeitsgasstrom wird gegen die Schmelze ausgestoßen, so daß die Schmelze zerstäubt wird. Das hier verwendete Inertgas ist ein Gas, das mit einer Schmelze mit einer derartigen Zusammensetzung überhaupt nicht reagiert oder das damit sehr langsam reagiert. Zum Beispiel sind Stickstoff, Helium, Argon, Wasserstoff und Gemische daraus bevorzugt. In diesem Fall beträgt der Sauerstoffgehalt des Gases vorzugsweise 2% oder weniger und insbesondere 0,1% oder weniger.
Der Gasdruck (unmittelbar vor der Ausdehnung) beträgt vorzugsweise 5 kg/cm²G oder mehr und insbesondere 15 kg/cm²G. Die Geschwindigkeit des Hochgeschwindigkeitsgasstroms beträgt vorzugsweise 50 m/sec oder mehr, insbesondere 100 m/sec oder mehr und ganz besonders bevorzugt 300 m/sec oder mehr, und zwar am Auslaß einer Gasdüse. Das Massengeschwindigkeitsverhältnis des Gases zu der Schmelze (die Massengeschwindigkeit des Gases/die Massengeschwindigkeit der Schmelze) beträgt vorzugsweise 0,1 oder mehr und insbesondere 1 oder mehr. Die Kühltemperatur ist in diesem Fall vorzugsweise nicht höher als 109ºC/sec und nicht niedriger als 102ºC/sec und insbesondere nicht höher als 109ºC/sec und nicht niedriger als 10&sup7;ºC/sec.
Wenn die Wasserzerstäubung angewandt wird, dann wird eine Schmelze der vorstehenden Zusammensetzung aus dem Ende einer Düse, die mit dem Tiegel verbunden ist, ausgestoßen. Gleichzeitig mit dem Ausstoßen wird unter Druck stehendes Wasser aus einer Düse gegen die Schmelze, die vom Ende des Tiegels ausgestoßen wird, ausgestoßen und kollidiert mit der Schmelze der vorstehenden Zusammensetzung, so daß die Schmelze in die Form feiner Teilchen gebracht wird. Die feinen Teilchen kühlen rasch ab und verfestigen sich. In diesem Fall beträgt das Verhältnis der Massengeschwindigkeit des Wassers zu der der Schmelze vorzugsweise 10 oder mehr und insbesondere 40 oder mehr. Die Geschwindigkeit des Wassers am Auslaß der Wasserdüse beträgt vorzugsweise 80 m/sec oder mehr und insbesondere 100 m/sec oder mehr. Der Druck beim Ausstoßen des unter Druck stehenden Wassers vom Ende der Düse beträgt vorzugsweise 50 kg/cm²G oder mehr und insbesondere 100 kg/cm²G oder mehr.
Für das Material AgxCuy (worin x und y Atomverhältniswerte darstellen; 0,001 ≤ x ≤ 0,4; 0,6 ≤ y ≤ 0,999; x + y = 1), das in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, kann eine ausreichende Oxidationsbeständigkeit nicht erzielt werden, wenn x kleiner als 0,001 ist. Wenn x mehr als 0,4 beträgt, dann kann eine ausreichende Migrationsbeständigkeit nicht erzielt werden. Für den Fall, daß 0,001 ≤ x ≤ 0,4 gilt, ist die Silberkonzentration in der Oberfläche jedes derartigen Kupferlegierungsteilchens, das in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, höher als die mittlere Silberkonzentration des gesamten Teilchens, und das Teilchen weist einen Bereich nahe der Oberfläche auf, in dem die Silberkonzentration mit der Abnahme des Abstands zur Oberfläche ansteigt. Die Silberkonzentration in der Oberfläche ist 2,1 mal so hoch wie die mittlere Silberkonzentration oder höher. Sie ist vorzugsweise nicht mehr als 40 mal und nicht weniger als 3 mal und insbesondere nicht mehr als 15 mal und nicht weniger als 4 mal so hoch. Der Wert x für Silber beträgt vorzugsweise 0,005 ≤ x ≤ 0,3 und insbesondere 0,01 ≤ x ≤ 0,25.
Bei dem Kupferlegierungspulver, bei dem 0,001 ≤ x ≤ 0,4 gilt und das in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, ist die Silberkonzentration in der Oberfläche höher als die mittlere Silberkonzentration. Wie von den Erfindern der vorliegenden Anmeldung (US-Patent Seriennummer 07/395531 = EP 356867) beschrieben wurde, kann folgender Mechanismus vermutet werden, gemäß dem Silber mit einem niedrigen Schmelzpunkt in der Oberfläche kondensiert wird. Zum Beispiel werden feine Metalltröpfchen, die durch Kollision der Schmelze mit dem Hochgeschwindigkeitsgasstrom gebildet werden, rasch abgekühlt und verfestigen sich, während sie mit hoher Geschwindigkeit in Begleitung des Hochgeschwindigkeitsgasstroms strömen. Es kann spekuliert werden, daß bei diesem Verfestigungsprozeß eine flüssige Phase, die reich an Silber mit einem niedrigen Schmelzpunkt ist, an die Oberfläche getrieben wird und sich später verfestigt, was zur Bildung von Teilchen führt, bei denen Silber in der Oberfläche kondensiert ist.
Legierungspulver, bei dem der Wert x für Silber 0,4 übersteigt (0,4 < x ≤ 0,999) kann insbesondere dann verwendet werden, wenn eine Oxidationsbeständigkeit bei hohen Temperaturen erforderlich ist. Das Legierungspulver, bei dem der Wert x für Silber 0,4 übersteigt, hat den folgenden Vorteil. Die Silberkonzentration in der Oberfläche ist hoch, und das Silber erstreckt sich recht tief ins Innere der einzelnen Teilchen, was die Oxidation von Kupfer verhindert und minimiert. Da ferner das Silber in dem Pulver mit Kupfer legiert ist, weist das Pulver eine hohe Elektromigrationsbeständigkeit auf.
Pulver, das durch rasches Abkühlen und Verfestigen durch Wasserzerstäubung hergestellt wird, enthält eine große Anzahl an Teilchen mit unregelmäßiger Form. Derartiges Pulver, das durch Wasserzerstäubung herge stellt wird, kann in der vorliegenden Erfindung als kugelförmige Teilchen eingestuft werden.
Der Ausdruck "Wert x für Silber", der in der vorliegenden Anmeldung verwendet wird, bedeutet Ag/(Ag + Cu) (Atomverhältnis). Die Silberkonzentrationen in und nahe der Oberfläche wurden mittels XPS gemessen (KRATOS XSAM 800, ein spektrochemischer Röntgenfotoelektronanalysator, der von KRATOS, Co., Ltd. hergestellt wird). Der Ausdruck "Wert y für Kupfer" bedeutet Cu/(Ag + Cu) (Atomverhältnis).
Zunächst wurde ein doppelt beschichtetes Kohlenstoffhaftklebeband mit elektrischer Leitfähigkeit mit einem Probenhalter verbunden, und eine Pulverprobe wurde vorsichtig zur Haftung an dem doppelt beschichteten Band gebracht, so daß das Band vollständig bedeckt war, wobei darauf geachtet wurde, daß das Probenpulver nicht verformt wurde. Die Bedingungen der Messung der Silberkonzentrationen waren wie folgt: Kα-Strahlen von Magnesium (Spannung: 12 kV, Strom: 10 mA) wurden auf die Probe eingestrahlt, und der Winkel der Entnahme von Fotoelektronen wurde auf 90º zur Oberfläche der Probe eingestellt. Die Messung wurde bei einem Druck von 10&supmin;&sup8; Torr in einer Kammer durchgeführt.
Das Ätzen wurden unter folgenden Bedingungen durchgeführt: Beschleunigungsspannung einer Argonionenkanone: 3 keV; Einfallwinkel des Argonionenstrahls auf die Oberfläche der Probe: 45º; Druck in der Kammer: 10&supmin;&sup7; Torr; Ätzzeit: 10 min.
Die Silberkonzentrationen wurden durch Wiederholung der Messung und des Ätzens abwechselnd jeweils fünfmal bestimmt, und der Mittelwert der beiden ersten Messungen wurde als die Silberkonzentration in der Oberfläche herangezogen.
Die mittlere Silberkonzentration wurde mittels ICP (spektrochemischer induktiv gekoppelter Plasmaemissionsanalysator) unter Verwendung einer Lösung, die durch Lösen der Probe in konzentrierter Salpetersäure hergestellt wurde, gemessen.
Das in der vorliegenden Erfindung verwendete Kupferlegierungspulver weist eine mittlere Teilchengröße von 0,1 bis 100 um auf. Wenn die mittlere Teilchengröße kleiner als 0,1 um ist, dann ist der Kontaktwiderstand erhöht, so daß die elektrische Leitfähigkeit verringert ist. Wenn er 100 um übersteigt, dann ist die Siebdruckfähigkeit verringert. Die mittlere Teilchengröße beträgt vorzugsweise 0,1 bis 50 um und insbesondere 0,5 bis 30 um. Die mittlere Teilchengröße wurde mittels eines Teilchengrößeverteilungsmeßgeräts vom Laserdiffraktionstyp (SALD 1100) gemessen. Diese Messung wurde fünfmal unter Verwendung einer Dispersion wiederholt, die durch ausreichendes Dispergieren des Pulvers in einer Ethylenglycollösung (Pulverkonzentration: 1 bis 20 · 10&supmin;&sup9; g/cm³) hergestellt wurde. Der Mittelwert von fünf Messungen als Mittelwert, der durch Volumenintegration erhalten wurde, wurde als mittlere Teilchengröße herangezogen.
Die Form der Teilchen ist vorzugsweise kugelförmig, schuppenförmig oder ein Gemisch daraus. Wenn Pulver, das aus schuppenförmigen Teilchen besteht, hergestellt wird, dann können die Teilchen durch herkömmliche Mittel mechanisch flachgedrückt werden. Derartige Mittel umfassen zum Beispiel eine Stampfmühle und eine Kugelmühle.
Das erfindungsgemäß verwendete Kupferlegierungspulver enthält wahlweise Metalle und Halbmetalle, zum Beispiel Al, Zn, Sn, Pb, Si, Mn, Bi, Mo, Cr, Ir, Nb, Sb, B, P, Mg, Li, C, Na, Ba, Ti, In, Au, Pd, Pt, Rh, Ru, Zr, Hf, Y und La, sowie Verbindungen davon zum Zeitpunkt des Schmelzens, solange diese die charakteristischen Eigenschaften des Pulvers nicht beeinträchtigen. Außerdem wird das erfindungsgemäße Pulver wahlweise im Gemisch mit Pulver verwendet, das beliebige der zahlreichen Metalle und Halbmetalle enthält oder daraus besteht, zum Beispiel Al, Zn, Sn, Pb, Si, Mn, Bi, Mo, Cr, Ir, Nb, Sb, B, P, Mg, Li, C, Na, Ba, Ti, In, Au, Ag, Cu, Pd, Pt, Rh, Ru, Zr, Hf, Y und La sowie Verbindungen daraus.
Erfindungsgemäß werden eines oder mehrere organische Bindemittel, die aus der Gruppe ausgewählt werden, die aus wärmehärtbaren Harzen, thermoplastischen Harzen, fotohärtbaren Harzen, durch Elektronenstrahlen härtbaren Harzen, fotoabbaubaren Harzen und durch Elektronenstrahlen abbaubaren Harzen besteht, verwendet. Beispiele für geeignete thermoplastische Harze sind thermoplastische Acrylharze, Alkydharze, Vinylchloridharze, Urethanharze, Polyesterharze, Vinylchlorid-Vinylacetat-Copolymere, Vinylacetatharze, Ethylen-Vinylacetat-Copolymere, Polycarbonatharze, Styrolharze und dergleichen.
Als wärmehärtbare Harze werden vorzugsweise ein oder mehrere Mitglieder verwendet, die aus der Gruppe ausgewählt sind, die aus Epoxyharzen, Phenolharzen, Aminoharzen, Alkydharzen, Polyurethanharzen, Polyesterharzen, wärmehärtbaren Acrylharzen, Polyimidharzen, Melamin-Alkyd- Harzen und modifizierten Harzen, die daraus erhalten werden, besteht.
Die Epoxyharze umfassen zum Beispiel Epoxyharze vom Bisphenol A-Typ mit einem Molekulargewicht von 380 bis 8000, Harze vom Epoxy-Phenol-Novolak-Typ, Harze vom Epoxy-Cresol-Novolak-Typ, Epoxyharze vom bromierten Bisphenol A-Typ, alizyklische Epoxyharze, kettenförmige Epoxyharze, Epoxyharze vom Polyalkylenethertyp, Epoxyharze vom Polyglycidylethertyp, Epoxyharze vom Diglycidylethertyp, Epoxyharze vom Diglycidylestertyp, Epoxyharze vom Dimersäure-Diglycidylestertyp, Epoxyacrylatharze und modifizierte Epoxyharze, die daraus erhalten werden, wie Epoxyharze, die an der endständigen phenolischen Hydroxygruppe modifiziert sind, Fettsäuremodifizierte Epoxyharze und Urethan-modifizierte Epoxyharze. Gegebenenfalls können bekannte reaktive Verdünnungsmittel verwendet. Die Verdünnungsmittel umfassen zum Beispiel Diglycidylether, Ethylenglycoldiglycidylether, 1,3-Butandioldiglycidylether, Butadiendioxid, Diethylenglycoldiglycidylether, Vinylcyclohexandiepoxid, Triglycidylcyanurat, N-Diglycidylamin und Divinylbenzoldiepoxid. Die Verdünnungsmittel sind nicht darauf beschränkt.
Die Phenolharze umfassen Phenolharze vom Novolaktyp, Phenolharze vom Resoltyp, Harze vom Alkylphenolresoltyp, Harze vom Xylolharz-modifizierten Resoltyp, harzmodifizierte Phenolharze und dergleichen. Von diesen sind Harze vom Resoltyp und modifizierte Harze vom Resoltyp bevorzugt.
Die Aminoharze umfassen zum Beispiel methylierte Melaminharze, butylierte Melaminharze, Benzoguanaminharze, Harnstoffharze und butylierte Harnstoffharze. Es ist bevorzugt, die Aminoharze als Vernetzungsmittel für die wärmehärtbaren Acrylharze, die Phenolharze und die Epoxyharze zu verwenden.
Die Polyimidharze umfassen zum Beispiel Polyimide vom Kondensattyp, Bismaleinimidharze und Polyimide vom Adukttyp mit einer Acetylengruppe oder dergleichen am Ende des Moleküls.
Als Härtungsbeschleuniger können gegebenenfalls bekannte Härtungsmittel verwendet werden, wie organische Polyamine, Säureanhydride, Dicyandiamide, Benzoguanamin, Biguanid, Alkylphenylbiguanide, Diphenylbiguanide, Bortrifluorid, Aminverbindungen und dergleichen.
Die bevorzugten Acrylharze sind die, deren funktionelle Gruppen folgende Eigenschaften haben: Die Säurezahl (-COOH) beträgt 10 bis 80 mg/g und insbesondere 20 bis 75 mg/g, und die Hydroxyzahl (-OH) beträgt 40 bis 250 mg/g und insbesondere 50 bis 200 mg/g. Zur Verbesserung der Wasserfestigkeit ist es bevorzugt, ein Acrylharz mit einer Hydroxybutylgruppe zu verwenden. Was das Molekulargewicht betrifft, so können Acrylharze mit einem Molekulargewicht von 2400 oder mehr verwendet werden, wobei das Molekulargewicht jedoch vorzugsweise nicht mehr als 16000 und nicht weniger als 4500 beträgt.
Das mittlere Molekulargewicht der Polyesterharze oder der Alkydharze beträgt vorzugsweise 4000 oder mehr und insbesondere 7000 oder mehr.
Als die Polyurethanharze können Urethanpräpolymere, die zur Bildung von Urethanen imstande sind, verwendet werden. Polyurethanharze, die hauptsächlich aus einem blockierten Isocyanatpräpolymer, das durch Blockieren der endständigen aktiven Isocyanatgruppe mit einer aktiven Wasserstoff enthaltenden Verbindung erhalten wird, bestehen, werden vorzugsweise verwendet.
Wenn ein wärmehärtbares Harz verwendet wird, dann umfaßt die Heizeinrichtung einen Heißluft-Konvektionsofen vom Kastentyp, einen kontinuierlichen Ofen, einen Muffelofen, einen Ofen mit Nahinfrarotstrahlen, einen Ofen mit Ferninfrarotstrahlen, eine Dampfphasenheizeinrichtung und dergleichen. Herkömmliche Einrichtungen können verwendet werden. Beliebige Trocknungstemperaturen oder Wärmehärtungstemperaturen können angewandt werden, solange sie keinen ungünstigen Einfluß auf die charakteristischen Eigenschaften des Substrats haben. Die Trocknungstemperatur oder die Wärmehärtungstemperatur werden zweckmäßig und wie üblich gewählt. Das Härten kann an der Luft (Sauerstoffgehalt: 20%) oder in einer Atmosphäre mit einem niedrigeren Sauerstoffgehalt oder ohne Sauerstoff erfolgen.
Die fotohärtbaren Harze umfassen ultravioletthärtbare Harze und durch sichtbare Strahlen härtbare Harze. Die ultravioletthärtbaren Harze sind bevorzugt. Im Fall der ultravioletthärtbaren Harze ist es bevorzugt, ein fotopolymerisierbares Oligomer oder ein fotopolymerisierbares Monomer zusammen mit einem Fotoinitiator und einem Hilfsstoff für den Fotoinitiator zu verwenden.
Was das fotopolymerisierbare Oligomer betrifft, so ist dessen Molekül ein niedermolekulares reaktives Molekül (Molekulargewicht: einige Hundert bis einige Tausend). Das Oligomer weist als funktionelle Gruppen 2 oder mehr Acryl- oder Methacrylgruppen auf, die in sein Gerüst eingeführt sind, wie ein Polyestergerüst, ein Epoxygerüst oder ein Urethangerüst. Das Oligomer umfaßt zum Beispiel Epoxyacrylat, Urethanacrylat, Polyesteracrylate und Polyetheracrylate. Das fotopolymerisierbare Monomer ist ein Monomer, das in seinem Molekül mindestens eine Acryloylgruppe (CH&sub2;=CHCO-) oder Methacryloylgruppe (CH&sub2;=C(CH&sub3;)CO-) aufweist. Monofunktionelle Acrylate und Methacrylate, die eine Acryloyl- oder Methacryloylgruppe aufweisen, polyfunktionelle Acrylate, die zwei oder mehr Acryloyl- oder Methacryloylgruppen aufweisen, und reaktive Monomere mit einer Vinylgruppe (CH&sub2;=CH-) werden vorzugsweise verwendet. Die monofunktionel len Acrylate und Methacrylate umfassen zum Beispiel Allylacrylat, Allylmethacrylat, Benzylacrylat, Benzylmethacrylat, Isobornylacrylat, Cyclohexylacrylat, Cyclohexylmethacrylat, N,N-Dimethylaminoethylacrylat, Glycidylmethacrylat, Laurylacrylat, Polyethylenacrylat-90-methacrylat und Trifluorethylmethacrylat. Die polyfunktionellen Acrylate umfassen zum Beispiel 1,4-Butandioldiacrylat, 1,6-Hexandioldiacrylat, Diethylenglycoldiacrylat, Neopentylglycolacrylat, Polyethylenglycol(400)-diacrylat, Tripropylenglycoldiacrylat, Bisphenol A-diethoxydiacrylat, Tetraethylenglycoldiacrylat, Trimethylolpropantriacrylat und Pentaerythrittriacrylat. Monofunktionelle Monomere, wie Styrol, Vinyltoluol, Vinylacetat, N-Methylpyrrolidon und dergleichen, können als die reaktiven Monomere mit einer Vinylgruppe verwendet werden.
Substanzen, die zur Absorption ultravioletten Lichts unter Bildung eines Radikals neigen, werden vorzugsweise als Fotoinitiator zusammen mit dem Oligomer oder dem Monomer verwendet. Bekannte Fotoinitiatoren vom Acetophenontyp, Thioxantyp, Benzointyp und Peroxidtyp werden wahlweise verwendet. Der Fotoinitiator umfaßt zum Beispiel Diethoxyacetophenon, 4- Phenoxydichloracetophenon, Benzoin, Benzoinethylether, Benzoinisopropylether, Benzyldimethylketal, Benzophenon, 4-Phenylbenzophenon, acryliertes Benzophenon, Thioxanthon und 2-Ethylanthrachinon.
Der Fotoinitiatorhilfsstoff, der erfindungsgemäß geeignet ist, ist ein Hilfsstoff, der nicht selbst durch ultraviolette Strahlung aktiviert wird, der jedoch die Härtungsreaktion effizient macht, da seine gleichzeitige Verwendung mit dem Fotoinitiator die Initiationsreaktion stärker beschleunigt als die Verwendung des Fotoinitiators allein. Bekannte Fotoinitiatorhilfsstoffe, wie aliphatische und aromatische Amine, zum Beispiel Triethanolamin, N-Methyldiethanolamin, Michlers Keton und 4,4-Diethylaminophenon, sind für diesen Zweck geeignet.
Im Hinblick auf das Härtungsverfahren wird zum Beispiel ein Überzug, der durch Beschichten bei Raumtemperatur oder bei einer höheren Temperatur, vorzugsweise von 40ºC bis 80ºC, gebildet wird, mit Licht unter Verwendung einer ultraviolette Strahlung emittierenden Vorrichtung, die eine Quecksilberlampe als Lichtquelle enthält, bestrahlt. Als Lichtquelle kann eine bekannte Vorrichtung verwendet werden. Eine Lichtquelle von 100 Watt/cm oder mehr ist bevorzugt. Eine ausreichende Bestrahlungszeit beträgt von mehreren Sekunden bis zu mehreren 10 Sekunden. Bevorzugte Harze umfassen Polyesteracrylatharze, Epoxyacrylatharze und Polyurethanacrylatharze.
Beispielhafte durch Elektronenstrahlen härtbare Harze umfassen die vorstehend als Beispiele angegebenen fotohärtbaren Harze (fotopolymerisierbaren Oligomere und fotopolymerisierbaren Monomere). Wenn die Härtung mittels eines Elektronenstrahls erfolgt, dann weisen Elektronen, die mit einer hohen Spannung beschleunigt wurden, ein hohes Härtungsvermögen auf, und zwar aufgrund ihrer hohen Energie und ihrer höheren Eindringfähigkeit als Licht; darüber hinaus erlauben sie eine Härtung bei Raumtemperatur. Da außerdem das vorstehend genannte Oligomer oder Monomer Elektronenstrahlen unter Bildung von Ionen oder Radikalen absorbiert, sind der Fotoinitiator und der Fotoinitiatorhilfsstoff prinzipiell nicht erforderlich. Eine Elektronenstrahlenhärtung kann nach einem herkömmlichen Verfahren durchgeführt werden. Wenn zum Beispiel die Überzugsdicke 100 um oder weniger beträgt, dann ist eine Beschleunigungsspannung von 150 kV oder mehr bevorzugt, und ein herkömmliches Verfahren kann angewandt werden.
Die erfindungsgemäße Kupferlegierungszusammensetzung enthält ein organisches Bindemittel/organische Bindemittel in einer Menge von 5 bis 200 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teilen des Kupferlegierungspulvers. Wenn die Menge des organisches Bindemittels/der organischen Bindemittel weniger als 5 Gew.-Teile beträgt, dann ist die Menge des in der Zusammensetzung enthaltenen Harzes unzureichend, um das elektrisch leitfähige Metallpulver in einem Überzug zu binden, so daß die elektrische Leitfähigkeit und die mechanische Festigkeit verringert sind. Wenn die Menge des organischen Bindemittels/der organischen Bindemittel 200 Gew.-Teile übersteigt, dann ist die Menge (Konzentration) des elektrisch leitfähigen Metallpulvers unzureichend, um die gewünschte elektrische Leitfähigkeit zu erzielen. Die Menge des organischen Bindemittels/der organischen Bindemittel beträgt vorzugsweise 5 bis 100 Gew.-Teile und insbesondere 5 bis 50 Gew.- Teile.
Wenn die erfindungsgemäße Kupferlegierungszusammensetzung verwendet wird, dann ist darin wahlweise ein Lösungsmittel enthalten. Ein derartiges Lösungsmittel ist vorzugsweise in der Zusammensetzung in einer Menge von 0 bis 100 Gew.-Teilen einschließlich pro 100 Gew.-Teile der Summe aus dem Kupferlegierungspulver und dem organischen Bindemittel/den organischen Bindemitteln enthalten. Bekannte Lösungsmittel sind geeignet, und sie hängen selbstverständlich von dem speziellen Harz ab. Bevorzugte Lösungsmittel umfassen aromatische Verbindungen, wie Toluol, Xylol und dergleichen; Ketone, wie Methylethylketon, Methylisobutylketon und derglei chen; Ester, wie Butylacetat, Ethylacetat und dergleichen; Ether, wie Ethylenglycolmonomethylether, Ethylenglycolmonoethylether, Ethylenglycolmonobutylether, Ethylenglycoldimethylether, Ethylenglycolmono-n-butylether, Ethylenglycolmono-n-hexylether, Ethylenglycolmonoallylether, Ethylenglycoldodecylether, Ethylenglycolmonoisobutylether, Ethylenglycolmonoisopropylether und dessen Acetat, Diethylenglycolmonomethylether, Diethylenglycolmonoethylether, Diethylenglycolmonobutylether, Diethylenglycolmonoisobutylether, Diethylenglycoldodecylether, Diethylenglycolmonohexylether und dessen Acetat, Diethylenglycoldimethylether, Diethylenglycoldiethylether, Diethylenglycoldibutylether, Triethylenglycolmonomethylether, Triethylenglycoldodecylether, Triethylenglycolmono-n-butylether und dessen Acetat, Triethylenglycoldimethylether und dergleichen; Alkohole, wie α-Terpineol, β-Terpineol, Isopropanol, Butanol und dergleichen; Phenole, wie Phenol, Chlorphenol und dergleichen; Dioxan; Dimethylacetamid; Dimethylformamid; N-Methylpyrrolidon; und γ-Lacton.
Die erfindungsgemäße Kupferlegierungszusammensetzung enthält mindestens ein Additiv, das zur Entfernung von Kupferoxid imstande ist, in einer Menge von 0,01 bis 50 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teile des Kupferlegierungspulvers. Das Additiv kann Kupferoxid auf den Oberflächen der Teilchen, die das Pulver bilden, reduzieren, oder es kann das Kupferoxid zur Entfernung von den Oberflächen lösen. Der Mechanismus der elektrischen Leitung der erfindungsgemäßen Kupferlegierungszusammensetzung ist so beschaffen, daß die Zusammensetzung eine elektrische Leitfähigkeit aufgrund von Kontakten zwischen Teilchen aufweist. Daher sind die charakteristischen Eigenschaften der Oberflächen der Teilchen wichtig. In dem erfindungsgemäß verwendeten Kupferlegierungspulver ist Silber in den Oberflächen der Teilchen enthalten, und Silberkontakte zwischen den Teilchen werden in ausreichender Weise durch Entfernung oder Reduktion von Kupferoxid, das in derartigen Oberflächen enthalten ist, sichergestellt. Dementsprechend ist die Zusammensetzung für eine lange Zeitspanne im Hinblick auf die Oxidationsbeständigkeit der Oberflächen der Teilchen bei hohen Temperaturen oder hoher Feuchtigkeit stabil.
Andererseits sind bei herkömmlichen Pasten, die unter Verwendung von Kupferpulver erhalten werden, neu gebildete Kontakte Kupfer-Kupfer-Kontakte, selbst wenn eine Oberflächenbehandlung mit einem Oxid entfernenden Mittel durchgeführt wird. Wenn die Pasten bei hohen Temperaturen oder hoher Feuchtigkeit für eine lange Zeitspanne gehalten werden, werden daher die Oberflächen der Teilchen, die das Kupferpulver bilden, oxidiert, was zu einer allmählichen Verschlechterung der elektrischen Leitfähigkeit führt. Im Fall von herkömmlichen Pasten, die unter Verwendung von Silberpulver erhalten werden, führt die Zugabe des Additivs, das in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, zur Adsorption des Additivs auf den Oberflächen der Teilchen, die das Silberpulver bilden, so daß der Kontaktwiderstand der Teilchen erhöht wird, was zu einer geringen elektrischen Leitfähigkeit führt.
Was die Menge des verwendeten Additivs betrifft, so wird eine unzureichende elektrische Leitfähigkeit erzielt, wenn sie kleiner als 0,1 Gew.-Teile ist. Wenn sie 50 Gew.-Teile übersteigt, dann wird das Additiv auf den Oberflächen der Teilchen adsorbiert, so daß die elektrische Leitfähigkeit verringert wird. Daher ist es bevorzugt, das Additiv in einer Menge zuzusetzen, die auf der Basis der Menge an Kupferoxid, das in den Oberflächen der Teilchen vorhanden ist, erforderlich ist. Die Menge beträgt vorzugsweise 1 bis 50 Gew.-Teile und insbesondere 1 bis 30 Gew.- Teile.
Geeignete Additive umfassen erfindungsgemäß ein oder mehrere Mitglieder, die aus der Gruppe ausgewählt sind, die aus Fettsäuren, Dicarbonsäuren, Hydroxycarbonsäuren sowie deren Metallsalzen, Phenolverbindungen, Metallchelate bildenden Mitteln, höheren Fettsäureaminen, Organotitanverbindungen, Kolophonium und Anthracen und Derivaten davon besteht.
Die Fettsäuren umfassen gesättigte Fettsäuren (zum Beispiel Essigsäure, Propionsäure, Buttersäure, Valeriansäure, Capronsäure, Enanthsäure, Caprylsäure, Laurinsäure, Tridecylsäure, Myristinsäure, Pentadecylsäure, Heptadecylsäure, Stearinsäure, Nonadecansäure, Arachidonsäure und Behensäure), ungesättigte Fettsäuren (zum Beispiel Acrylsäure, Ölsäure, Elaidinsäure, Cetoleinsäure, Erucasäure, Brassidinsäure, Sorbinsäure, Linolsäure, Arachidonsäure und Stearolsäure) sowie deren Metallsalze (zum Beispiel Kupfersalze, Eisensalze, Magnesiumsalze, Mangansalze und Silbersalze). In diesem Fall werden zur Bildung eines Überzugs mit stark haftenden Eigenschaften Metallsalze höherer Fettsäuren oder Fettsäuren mit 13 oder weniger Kohlenstoffatome und deren Metallsalze vorzugsweise verwendet.
Die Dicarbonsäuren umfassen gesättigte aliphatische Dicarbonsäuren (zum Beispiel Oxalsäure, Malonsäure, Bernsteinsäure, Glutarsäure, Adipinsäure, Pimelinsäure, Suberinsäure, Azelainsäure und Sebacinsäure), ungesättigte aliphatische Dicarbonsäuren (zum Beispiel Maleinsäure und Fumarsäure), aromatische Dicarbonsäuren (zum Beispiel Phthalsäure, Isophthal säure und Terephthalsäure), deren Metallsalze (zum Beispiel Kupfersalze, Eisensalze, Magnesiumsalze, Mangansalze und Silbersalze) sowie deren Anhydride.
Die Hydroxycarbonsäuren umfassen aliphatische Hydroxycarbonsäuren (zum Beispiel Glycolsäure, Milchsäure, Hydroxyacrylsäure, α-Hydroxybuttersäure, Glycerinsäure, Tartronsäure, Weinsäure und Zitronensäure), aromatische Hydroxycarbonsäuren (zum Beispiel Salicylsäure, p- und m- Hydroxybenzoesäure, Mandelsäure, Tropasäure, Hydroxyphenylessigsäure, Resorcylsäure, Orsellinsäure, Gentisinsäure, Protocatechusäure, Kaffeinsäure und Umbellsäure) sowie deren Metallsalze. Die Metalle umfassen Kupfer, Mangan, Silber, Eisen, Magnesium, Kobalt und dergleichen. Vorzugsweise werden Mandelsäure, Zitronensäure, Salicylsäure, Resorcylsäure und p- und m-Hydroxybenzoesäure verwendet.
Die Phenolverbindungen umfassen einwertige, zweiwertige und dreiwertige Phenole und Derivate davon, zum Beispiel Phenol, Cresol, 3,5-Xylenol, Carvacrol, Thymol, Naphthol, Brenzcatechin, Resorcin, Hydrochinon, Methylhydrochinon, tert.-Butylhydrochinon, Chlorhydrochinon, Phenylhydrochinin, 1,2,4-Benzoltriol, Pyrogallol und Phloroglucinol.
Die Metallchelate bildenden Mittel umfassen zum Beispiel Aminoalkohole (zum Beispiel Ethanolamin, Diethanolamin, Triethanolamin und Derivate davon), Aminverbindungen (zum Beispiel Ethylendiamin, Triethylendiamin und Triethylentetramin) sowie Acetylaceton und dessen Derivate (zum Beispiel Trifluoracetylaceton, Hexafluoracetylaceton und Benzylaceton).
Die höheren Fettsäureamine sind vorzugsweise die mit 8 bis 22 Kohlenstoffatomen, die in Lösungsmitteln löslich sind. Sie umfassen zum Beispiel gesättigte Monoamine, wie Stearylamin, Palmitylamin, Behenylamin, Cetylamin, Octylamin, Decylamin, Laurylamin und dergleichen; und ungesättigte Monoamine, zum Beispiel Olelylamin, und dergleichen; Diamine, wie Stearylamin, Propylendiamin, Oleylpropylendiamin und dergleichen.
Als Organotitanverbindungen können beispielsweise R&sub1;-Ti-(R&sub2;)&sub3; (worin R&sub1; eine Alkoxygruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen und vorzugsweise 1 bis 3 Kohlenstoffatomen ist und R&sub2; ein Carbonsäureester mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen und vorzugsweise 2 bis 18 Kohlenstoffatomen ist) genannt werden. Spezielle Beispiele für die Organotitanverbindungen sind Isopropyltriisostearoyltitanat und Isopropyltrioctanoyltitanat.
Anthracen und dessen Derivate umfassen zum Beispiel Anthracencarbonsäure.
Das Kolophonium umfaßt zum Beispiel modifiziertes Kolophonium, wie partiell hydriertes Kolophonium, vollständig hydriertes Kolophonium, verestertes Kolophonium, maleiniertes Kolophonium, disproportioniertes Kolophonium, polymerisiertes Kolophonium und dergleichen.
Was die Menge der Additive betrifft, so werden ein oder mehrere Additive, die unter den vorstehend beispielhaft genannten Additiven ausgewählt werden, in einer Menge von 0,1 bis 50 Gew.-Teilen pro 100 Gew.- Teile des Kupferlegierungspulvers zugesetzt. Wenn die Menge kleiner als 0,1 Gew.-Teile ist, dann kann eine ausreichende elektrische Leitfähigkeit nicht erzielt werden. Wenn die Menge 50 Gew.-Teile übersteigt, dann tritt ein Ausbluten aus einem Überzug auf, so daß die elektrische Leitfähigkeit verringert ist. Die Menge beträgt vorzugsweise 1 bis 50 Gew.-Teile und insbesondere 1 bis 30 Gew.-Teile.
Die erfindungsgemäße Kupferlegierungszusammensetzung sorgt für eine elektrisch leitfähige Paste mit hoher elektrischer Leitfähigkeit und Elektromigrationsbeständigkeit. Es erübrigt sich, festzustellen, daß bei Verwendung der Zusammensetzung bekannte Additive, wie Mittel zur Einstellung der Viskosität, Verdünnungsmittel, Suspendiermittel, Verlaufsmittel, schaumhemmende Mittel, Silankupplungsmittel, Titankupplungsmittel, Aluminiumkupplungsmittel und dergleichen wahlweise zugesetzt werden können.
Die erfindungsgemäße Kupferlegierungszusammensetzung eignet sich für herkömmliche Druckverfahren und Beschichtungsverfahren, zum Beispiel Siebdruck, Sprühbeschichtung, Bürstenbeschichtung, Stabbeschichtung, Rakelbeschichtung, Flexshar-Drucken, Microverteilungsbeschichtung, Tiefdruck, Offsetdruck, Stiftschreibverfahren und dergleichen. Von diesen ist das Siebdrucken bevorzugt. Wenn ein Siebdrucken durchgeführt wird, dann beträgt die Siebweite vorzugsweise 50 bis 400 Mesh und insbesondere 150 bis 400 Mesh. Zum Drucken feiner Linien ist eine Siebbreite von 200 Mesh oder mehr besonders bevorzugt.
Als Substrate, auf die die erfindungsgemäße Kupferzusammensetzung gedruckt wird, können bekannte Substrate verwendet werden. Die Zusammensetzung kann zum Beispiel auf harte oder flexible Substrate aufgetragen werden, die aus einem Glas-Epoxyharz-Substrat, einem Papier-Phenolharz- Substrat, einem Papier-Epoxyharz-Substrat, einem Polyimidharz-Substrat, einem Polyesterharz-Substrat, einem BT-Harz-Substrat, einem Polysulfonharz-Substrat, einem Polyether-Sulfonharz-Substrat, einem Polyether-Imidharz-Substrat, einem Polybutadienharz-Substrat, einem Polyphenylenetherharz-Substrat, einem Polyphenylensulfidharz-Substrat oder einem Glas-Po lyimidharz-Substrat; keramischen Substraten, wie einem Aluminiumoxidsubstrat, einem Aluminiunnitridsubstrat und dergleichen; Metallsubstraten, wie einem Aluminiumsubstrat, einem Substrat aus rostfreiem Stahl, einem Emailesubstrat und dergleichen, bestehen. Wenn die Zusammensetzung auf ein flexibles Substrat, das aus Polyimid, Polyester oder dergleichen gefertigt ist, aufgetragen wird, dann handelt es sich bei der Zusammensetzung vorzugsweise um eine Kupferlegierungszusammensetzung mit einem Bindemittel, das hauptsächlich aus einem Vinylharz (zum Beispiel einem Vinylchlorid-Vinylacetat-Copolymer) oder einem gesättigtem Polyester oder einem Harz vom Polyurethantyp besteht.
Wenn die erfindungsgemäße Kupferlegierungszusammensetzung als eine Paste zur elektromagnetischen Abschirmung verwendet wird, dann ist es bevorzugt, die Zusammensetzung auf die Oberfläche eines Substrats für gedruckte Schaltungen zu drucken, um eine Abschirmung zu erzielen. Die Zusammensetzung eignet sich zur Beschichtung von Kunststoffkästen für Textverarbeitungssysteme, Gehäuse von Maschinen und Werkzeuge für Computer, Kartenlesegeräte, Meßgeräte, Autotelefone, Tastaturen, medizinische Instrumente, Musikinstrumente, CRT und dergleichen.
Wenn die erfindungsgemäße Kupferlegierungszusammensetzung als elektrisch leitfähiges Additiv verwendet wird, dann kann sie zum Beispiel als ein Klebstoff zum Herausführen eines Drahtes von der Elektrode eines Quarzkristalloszillators, als ein Klebstoff für die Haftung zwischen geformtem Kohlenstoff und einem Metall, als ein elektrisch leitfähiger Klebstoff zur Haftung zwischen Glasabschnitten einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung (LCD), als ein Klebstoff zur Befestigung von Elementen von IC, LSI, LED, SAW-Filter oder dergleichen an einem Leitungsrahmen oder an einem Substrat (insbesondere als Klebstoff für eine IC-Bindung, "IC die bonding"), als Klebstoff für den CdS-Teil eines fotoleitfähigen Elements und dem Draht eines Potentiometers, als Klebstoff zum Reparieren einer Schaltung und für Materialien, die nicht direkt gelötet werden können, und als Klebstoff für Materialien, die nicht auf hohe Temperaturen erwärmt werden können, verwendet werden.
Wenn die vorstehend beschriebene Kupferlegierungszusammensetzung in durchgehenden Löchern verwendet wird, dann werden die Innenwände und Zwischenkanten der durchgehenden Löcher, die in gedruckten Leiterplatten durch Stanzen oder dergleichen gebildet worden sind, mit der Zusammensetzung bedeckt, oder die Löcher werden mit der Zusammensetzung gefüllt. In diesem Fall werden Siebdruck oder Flexshar-Durck vorzugsweise angewandt. Zum ausreichenden Füllen der Löcher mit der Zusammensetzung ist es bevorzugt, den Druck in einem gewissen Maß auf der Seite gegenüber der Seite, auf der das Drucken ausgeführt wird, zu verringern.
Die elektrische Leitfähigkeit (spezifischer Volumenwiderstand) eines Überzugs, der aus der erfindungsgemäßen Kupferlegierungszusammensetzung gebildet wurde, wurde nach einer Viersondentechnik gemessen. Ein Elektromigrationstest wurde auf folgende Weise durchgeführt. Eine Spannung von 10 V wurde zwischen zwei Überzügen, die in einem Abstand von 1 mm voneinander gebildet wurden, angelegt, und ein Wassertropfen von 0,2 ml wurde zwischen die Überzüge gegeben. Anschließend wurde der Kriechstom gemessen, und die Zeit, die erforderlich war, bis der Strom 100 um überstieg, wurde als "Migrationszeit" bezeichnet.
Als Dauertests wurden ein Test der Änderung der elektrischen Leitfähigkeit nach Stehen bei 60ºC und 90% relativer Feuchtigkeit (Feuchtigkeitsbeständigkeitstest) und ein Lötwärmebeständigkeitstest (die Änderung der elektrischen Leitfähigkeit nach Eintauchen in ein Sn/Pb-Lötbad bei 260ºC für 10 Sekunden) durchgeführt. Die Hafteigenschaften eines Überzugs wurden durch einen Kreuzschnitt-Haftungstest bewertet.
Was die elektromagnetischen Interferenzabschirmungseigenschaften betrifft, so wurde der Abschirmungseffekt im Frequenzbereich von 100 kHz bis 1 GHz unter Verwendung eines Wellenleiters, eines Spektralanalysators und eines Generators ("tracking generator") gemessen, und die erhaltenen Ergebnisse wurden in Dezibel (dB) ausgedrückt. Die elektromagnetische Interferenzabschirmung beträgt vorzugsweise mindestens 30 dB.
Die elektrischen Leitfähigkeitseigenschaften für durchgehende Löcher wurden auf folgende Weise untersucht. Jede Zusammensetzung wurde durch Siebdruck (320 Mesh) unter Druck auf ein Papier-Phenolharz-Substrat mit 30 Löchern von 1,5; 1; 0,5 und 0,3 mm Durchmesser gedruckt und durch Verringerung des Drucks in einem gewissen Ausmaß auf der Seite, die der Seite, auf der das Drucken durchgeführt war, gegenüber lag, so daß die Löcher vollständig gefüllt wurden, geformt. Nach Erwärmen wurde die Zusammensetzung nach einem für die Zusammensetzung geeigneten Verfahren gehärtet.
Gegebenenfalls kann ein gehärtetes Produkt aus der erfindungsgemäßen Zusammensetzung mittels eines Lasers oder dergleichen geschnitten werden.
Die vorliegende Erfindung stellt eine Kupferlegierungszusammensetzung mit hoher elektrischer Leitfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Elektromigrationsbeständigkeit bereit. Diese Zusammensetzung weist her vorragende Eigenschaften als eine Paste zur elektromagnetischen Abschirmung, als elektrisch leitfähiger Klebstoff, als Paste für eine Schaltung, als elektrisch leitfähige Paste für eine Elektrode und als Paste für durchgehende Löcher auf.

Beispiele

Beispiele für die Pulverherstellung

Beispiel 1

In einem Graphittiegel wurden 315,595 g Kupferteilchen (mittlere Teilchengröße: 2 mm; nachstehend gilt das gleiche) und 3,237 g Silberteilchen (mittlere Teilchengröße: 2 mm; nachstehend gilt das gleiche) durch Hochfrequenzinduktionsheizung geschmolzen. Das Schmelzen erfolgte in einer Atmosphäre, die 99,9% oder mehr Stickstoff enthielt. Die Kupfer- und Silberteilchen wurden auf 1720ºC erhitzt. Anschließend wurde Stickstoffgas (99,9% oder mehr) mit einem Druck von 15 k/cm² als Strahl gegen Schmelze, die aus einer Düse fiel, die mit dem Ende des Tiegels verbunden war, bei einem Massengeschwindigkeitsverhältnis des Gases zu der Schmelze von 1 gerichtet, um die Schmelze zu zerstäuben. Die lineare Geschwindigkeit des Gases am Auslaß der Gasdüse betrug 80 m/sec. Das auf diese Weise erhaltene Pulver wies eine mittlere Teilchengröße von 20 um auf.
Als Ergebnis der Messung durch XPS wurde folgendes festgestellt. Die Silberkonzentration variierte von 0,05 über 0,04, 0,03, 0,02 bis 0,01, ausgehend von der Oberfläche. Die Silberkonzentration in der Oberfläche betrug 0,045. Die mittlere Silberkonzentration betrug x = 0,006. Die mittlere Kupferkonzentration betrug y = 0,994. Die Silberkonzentration in der Oberfläche war 7,5mal so hoch wie die mittlere Silberkonzentration.

Beispiel 2

In der gleiche Weise wie in Beispiel 1 wurden 314,325 g Kupferteilchen und 5,395 g Silberteilchen durch Hochfrequenzinduktionsheizung geschmolzen. Die Kupfer- und Silberteilchen wurden auf 1680ºC erhitzt, um sie zu schmelzen. Anschließend wurde Stickstoffgas (99,7% oder mehr) mit einem Druck von 20 k/cm²G als Strahl gegen Schmelze, die aus dem Ende einer Düse ausgestoßen wurde, mit einem Massengeschwindigkeitsverhältnis des Gases zu der Schmelze von 1,5 gerichtet, um die Schmelze zu zerstäuben. In diesem Fall betrug die lineare Geschwindigkeit des Gases am Auslaß der Gasdüse 120 m/sec. Das auf diese Weise erhaltene Pulver bestand aus kugelförmigen Teilchen mit einer mittleren Teilchengröße von 19 um.
Die Silberkonzentrationen nahe der Oberfläche betrugen 0,07, 0,06, 0,05, 0,04 und 0,03, ausgehend von der Oberfläche. Die Silberkonzentra tion in der Oberfläche betrug 0,065. Die mittlere Silberkonzentration betrug x = 0,01. Die mittlere Kupferkonzentration betrug y = 0,99. Die Silberkonzentration in der Oberfläche war 6,5mal so hoch wie die mittlere Silberkonzentration.

Beispiel 3

In der gleichen Weise wie in Beispiel 1 wurden 285,75 g Kupferteilchen und 53,95 g Silberteilchen in einem Graphittiegel geschmolzen. Die Kupfer- und Silberteilchen wurden auf 1570ºC erhitzt, um sie zu schmelzen. Anschließend wurde die Schmelze von dem Ende des Tiegels ausgestoßen, und gleichzeitig wurde Stickstoffgas (99,9% oder mehr) mit einem Druck von 20 k/cm²G als Strahl gegen die Schmelze bei einem Massengeschwindigkeitsverhältnis des Gases zu der Schmelze von 2 gerichtet, um die Schmelze zu zerstäuben. In diesem Fall betrugt die lineare Geschwindigkeit des Gases am Auslaß der Gasdüse 100 m/sec, und das auf diese Weise erhaltene Pulver wies eine mittlere Teilchengröße von 19 um auf. Die Silberkonzentrationen nahe der Oberfläche betrugen 0,72, 0,65, 0,55, 0,5 und 0,48, ausgehend von der Oberfläche. Die Silberkonzentration in der Oberfläche betrug 0,685. Die mittlere Silberkonzentration betrug x = 0,1. Die mittlere Kupferkonzentration betrug y = 0,9. Die Silberkonzentration in der Oberfläche war 6,85mal so hoch wie die mittlere Silberkonzentration.

Beispiel 4

In der gleichen Weise wie in Beispiel 1 wurden 254 g Kupferteilchen und 107,9 g Silberteilchen durch Hochfrequenzinduktionsheizung geschmolzen. Die Kupfer- und Silberteilchen wurden auf 1800ºC erhitzt. Anschließend wurde Stickstoffgas (99,9% oder mehr) als Strahl mit einem Druck von 15 k/cm²G gegen die Schmelze, die vom Ende des Tiegels in eine inerte Atmosphäre (Stickstoff) ausgestoßen wurde, bei einem Massengeschwindigkeitsverhältnis des Gases zu der Schmelze von 2 gerichtet, um die Schmelze zu zerstäuben. In diesem Fall betrug die lineare Geschwindigkeit des Gases am Auslaß der Gasdüse 80 m/sec. Das auf diese Weise erhaltene Pulver wies eine mittlere Teilchengröße von 20 um auf.
Die Silberkonzentrationen nahe der Oberfläche betrugen 0,8, 0,75, 0,7, 0,65 und 0,6, ausgehend von der Oberfläche. Die Silberkonzentration betrug 0,775. Die mittlere Silberkonzentration betrug x = 0,2. Die mittlere Kupferkonzentration betrug y = 0,8. Die Silberkonzentration in der Oberfläche war 3,85mal so hoch wie die mittlere Silberkonzentration.

Beispiel 5

In der gleichen Weise wie in Beispiel 1 wurden 206,375 g Kupferteilchen und 188,825 g Silberteilchen auf 1500ºC durch Hochfrequenzinduktionsheizung erhitzt, um sie zu schmelzen. Anschließend wurde die Schmelze in eine inerte Atmosphäre (Stickstoff) vom Ende des Tiegels ausgestoßen. Gleichzeitig mit dem Ausstoßen wurde Stickstoffgas (99,9% oder mehr) als Strahl mit einem Gasdruck von 15 k/cm²G gegen die Schmelze bei einem Massengeschwindigkeitsverhältnis des Gases zu der Schmelze von 2 gerichtet, um die Schmelze zu zerstäuben. In diesem Fall betrug die lineare Geschwindigkeit des Gases am Auslaß der Gasdüse 90 m/sec. Das auf diese erhaltene Pulver wies eine mittlere Teilchengröße von 18 um auf.
Die Silberkonzentrationen nahe der Oberfläche betrugen 0,88, 0,8, 0,75, 0,7 und 0,65, ausgehend von der Oberfläche. Die Silberkonzentration in der Oberfläche betrug 0,84. Die mittlere Silberkonzentration betrug x = 0,35. Die mittlere Kupferkonzentration betrug y = 0,65. Die Silberkonzentration in der Oberfläche war 2,4mal so hoch wie die mittlere Silberkonzentration.

Beispiel 6

In der gleichen Weise wie in Beispiel 1 wurden 127 g Kupferteilchen und 323,7 g Silberteilchen auf 1600ºC erhitzt, um sie zu schmelzen. Die Schmelze wurde in eine inerte Atmosphäre (Stickstoff) vom Ende des Tiegels ausgestoßen. Gleichzeitig mit dem Ausstoßen wurde Stickstoffgas (99,9% oder mehr) als Strahl mit einem Gasdruck von 30 k/cm²G gegen die Schmelze bei einem Massengeschwindigkeitsverhältnis des Gases zu der Schmelze von 0,7 gerichtet, um die Schmelze zu zerstäuben. In diesem Fall betrug die lineare Geschwindigkeit des Gases am Auslaß der Gasdüse 150 m/sec in der Kollisionsposition. Das auf diese Weise erhaltene Pulver wies eine mittlere Teilchengröße von 16 um auf. Es wies eine mittlere Silberkonzentration von x = 0,6 und eine mittlere Kupferkonzentration von y = 0,4 auf.

Beispiel 7

In der gleichen Weise wie in Beispiel 1 wurden 63,5 g Kupferteilchen und 431,6 g Silberteilchen auf 1700ºC durch Hochfrequenzinduktionsheizung erhitzt, um sie zu schmelzen. Die Schmelze wurde in eine inerte Atmosphäre vom Ende des Tiegels ausgestoßen. Gleichzeitig mit dem Ausstoßen wurde Stickstoffgas (99,9% oder mehr) mit einem Gasdruck von 40 k/cm²G als Strahl gegen die Schmelze bei einem Geschwindigkeitsverhältnis des Gases zu der Schmelze von 2,1 gerichtet, um die Schmelze zu zerstäuben. In diesem Fall betrug die lineare Geschwindigkeit des Gases am Auslaß der Gasdüse 160 m/sec. Das auf diese Weise erhaltene Pulver wies eine mittlere Teilchengröße von 14 um auf. Es hatte eine mittlere Silberkonzentration von x = 0,8 und eine mittlere Kupferkonzentration von y = 0,2.

Beispiel 8

In der gleichen Weise wie n Beispiel 1 wurden 9,525 g Kupferteilchen und 523,315 g Silberteilchen auf 1800ºC durch Hochfrequenzinduktionsheizung erhitzt, um sie zu schmelzen. Die Schmelze wurde vom Ende des Tiegels ausgestoßen, und gleichzeitig wurde Stickstoffgas (99,9% oder mehr) als Strahl mit einem Gasdruck von 50 k/cm²G gegen die Schmelze bei einem Massengeschwindigkeitsverhältnis des Gases zu der Schmelze von 2,3 gerichtet, um die Schmelze zu zerstäuben. In diesem Fall betrug die lineare Geschwindigkeit des Gases am Auslaß der Gasdüse 180 m/sec in der Kollisionsposition. Das auf diese Weise erhaltene Pulver wies eine mittlere Teilchengröße von 13 um auf. Es hatte eine mittlere Silberkonzentration von x = 0,97 und eine mittlere Kupferkonzentration von y = 0,03.

Beispiele für Pasten

Beispiel 9

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 10 um oder weniger (mittlere Teilchengröße: 5 um) unter den Teilchen, die das Pulver (x = 0,006, y = 0,994), das in Beispiel 1 erhalten wurde, bildeten, wurden 3 g alkyliertes Phenol, 0,1 g Kupferlinoleat, 0,5 g Brenzcatechin und 3 g Butylcarbinol gründlich gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Glas-Epoxyharz-Substrat durch Siebdruck (250 Mesh) aufgebracht. Der auf diese Weise gebildete Überzug wurde bei 160ºC für 20 Minuten wärmegehärtet. Der gehärtete Überzug wies einen spezifischen Volumenwiderstand von 1 · 10&supmin;&sup4; Ω·cm auf. Die Migrationszeit betrug 295 Sekunden, was der gleiche Wert ist wie im Fall von Kupfer. Außerdem wurde ein Feuchtigkeitsbeständigkeitstest (60ºC, 90% relative Feuchtigkeit) durchgeführt, wobei festgestellt wurde, daß die prozentuale Änderung nach 1000 Stunden 20% betrug. Das Ergebnis des Kreuzschnitt-Haftungstest gemäß JIS K5400 (1979) war 100/100 (es wurde also kein Stück abgelöst).

Beispiel 10

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 15 um oder weniger unter den Teilchen, die das Pulver (x = 0,01, y = 0,99), das in Beispiel 2 erhalten wurde, bildeten, wurden 2 g Fettsäure-modifiziertes Epoxyharz, 1 g methyliertes Melamin, 0,5 g Maleinsäure, 0,05 g Laurinsäure, 0,2 g Brenzcatechin und 3 g Butylcarbinolacetat gründlich gemischt. Das resul tierende Gemisch wurde auf ein Glas-Epoxyharz-Substrat durch Siebdruck aufgebracht. Der auf diese Weise gebildete Überzug wurde bei 170ºC für 30 Minuten wärmegehärtet. Der gehärtete Überzug wies einen spezifischen Volumenwiderstand von 1 · 10&supmin;&sup4; Ω·cm auf. Das Ergebnis des Migrationstests war 295 Sekunden, was der gleiche Wert ist wie im Fall von Kupfer. Als Ergebnis eines Feuchtigkeitsbeständigkeitstests wurde festgestellt, daß die prozentuale Änderung nach 1000 Stunden 20% oder weniger betrug. Das Ergebnis des Kreuzschnitt-Haftungstests war 100/100.

Beispiel 11

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 15 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,1, y = 0,9), das in Beispiel 3 erhalten wurde, bildeten, wurden 4 g Phenolharz vom Resoltyp, 0,7 g Mandelsäure, 0,3 g Triethanolamin und 4 g Butyl-Cellosolve gründlich gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Glas-Epoxyharz-Substrat durch Siebdruck aufgebracht. Der auf diese Weise gebildete Überzug wurde bei 150ºC für 30 Minuten an der Luft wärmegehärtet. Der gehärtete Überzug wies einen spezifischen Volumenwiderstand von 8 · 10&supmin;&sup6; Ω·cm auf. Das Ergebnis des Migrationstests war 290 Sekunden, was im wesentlichen der gleiche Wert ist wie im Fall von Kupfer. Als Ergebnis eines Feuchtigskeitsbeständigkeitstests wurde festgestellt, daß die prozentuale Änderung 10% oder weniger selbst nach Stehen für 1000 Stunden betrug. Das Ergebnis des Kreuzschnitt-Haftungstests war 100/100.

Beispiel 12

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 15 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,1, y = 0,9), das in Beispiel 3 erhalten wurde, bildeten, wurden 5 g eines thermoplastischen Acrylharzes, 0,1 g Isopropyltriisostearoyltitanat und 4 g MEK gründlich gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Papier-Phenolharz-Substrat durch Aufsprühen aufgebracht. Nach dem Auftragen wurde das Substrat bei 40ºC für 2 Tage getrocknet. Nach dem Trocknen betrug der spezifische Volumenwiderstand 9 · 10&supmin;&sup5; Ω·cm, und die Migrationszeit betrug 290 Sekunden, was im wesentlichen der gleiche Wert wie im Fall von Kupfer ist. Außerdem wurde als Ergebnis eines Feuchtigkeitsbeständigkeitstests festgestellt, daß die prozentuale Änderung nach Stehen für 1000 Stunden 5% oder weniger betrug. Das Ergebnis des Kreuzschnitt-Haftungstests war 100/100.

Beispiel 13

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 15 um oder weniger unter den Teilchen, die das Pulver (x = 0,1, y = 0,9), das in Beispiel 3 erhalten wurde, bildeten, wurden 3,1 g eines Polyimids vom Additionstyp, 0,6 g Oleylamin, 0,3 g Brenzcatechin, 2 g N-Methylpyrrolidon und 2 g Triethylenglycolbutylether gründlich gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Aluminiumsubstrat aufgetragen. Der auf diese Weise gebildete Überzug wurde bei 200ºC für 15 Minuten an der Luft wärmegehärtet. Der spezifische Volumenwiderstand nach dem Härten betrug 1,5 · 10&supmin;&sup4; Ω·cm. Die Migrationszeit betrug 290 Sekunden. Als Ergebnis eines Feuchtigskeitsbeständigkeitstests wurde festgestellt, daß die prozentuale Änderung 6% oder weniger betrug. Das Ergebnis des Kreuzschnitt-Haftungstests betrug 100/100.
Außerdem wurde ein Überzug von 10 cm · 10 cm · 50 um auf einem Glas- Epoxyharz-Substrat in der gleichen Weise, wie es vorstehend beschrieben wurde, gebildet. Nach Stehen bei 60ºC und 90% relativer Feuchtigkeit für 1000 Stunden wurden die Abschirmeigenschaften im Frequenzbereich von 100 kHz bis 1 GHz gemessen. Als Ergebnis wurde ein ausgeprägter Abschirmeffekt von 50 dB bei 300 MHz erzielt.

Beispiel 14

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 15 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,2, y = 0,9), das in Beispiel 4 erhalten wurde, bildeten, wurden 2 g eines Phenolharzes vom Novolaktyp, 2 g eines Fettsäure-modifizierten Epoxyharzes, 0,01 g Mandelsäure, 0,05 g Brenzcatechin, 0,01 g Titankupplungsmittel, 2 g Ethylacetat und 3 g Ethylcellosolve gründlich gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Glas-Epoxyharz-Substrat aufgetragen. Der auf diese Weise gebildete Überzug wurde bei 155ºC für 20 Minuten wärmegehärtet. Der gehärtete Überzug wies einen spezifischen Volumenwiderstand von 6 · 10&supmin;&sup6; Ω·cm auf. Die Migrationszeit betrug 285 Sekunden. Als Ergebnis eines Feuchtigkeitsbeständigkeitstests wurde festgestellt, daß die prozentuale Änderung nach Stehen für 1000 Stunden 1% oder weniger betrug.

Beispiel 15

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 15 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,2, y = 0,8), das in Beispiel 4 erhalten wurde, bildeten, wurden 2 g eines Epoxy-modifizierten Polyimidharzes, 1 g Pyrogallol, 1 g Diethanolamin, 0,01 g Silankupplungsmittel und 2 g Butylcarbinol gründlich gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Glas-Epoxyharz-Substrat durch Siebdruck aufgebracht. Der auf diese Weise erhaltene Überzug wurde bei 230ºC für 15 Minuten an der Luft wärmegehärtet. Der gehärtete Überzug wies einen spezifischen Volumenwiderstand von 8 · 10&sup5; Ω·cm auf. Als Ergebnis eines Feuchtigkeitsbeständigkeitstest wurde festgestellt, daß die prozentuale Änderung nach 1000 Stunden 1% oder weniger betrug. Das Ergebnis des Kreuzschnitt-Haftungstests war 100/100.
Eine Zusammensetzung, die in der gleichen Weise hergestellt wurde, wie es vorstehend beschrieben wurde, wurde in durchgehende Löcher von 1; 0,5 und 0,3 mm Durchmesser eines Papier-Phenolharz-Substrats durch Siebdruck (250 Mesh) unter einem Vakuum von 700 mmHg eingeführt, während das Substrat von der Seite, die der Seite, auf der der Siebdruck ausgeführt wurde, gegenüberlag, gezogen wurde. Anschließend wurde die Zusammensetzung bei 230ºC für 10 Minuten wärmegehärtet. Das gehärtete Produkt füllte die durchgehenden Löcher vollständig aus und wies eine so hohe elektrische Leitfähigkeit auf, daß der elektrische Widerstand 0,01 Ω zwischen der Vorderseite und der Rückseite des Substrats betrug.

Beispiel 16

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 20 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,2, y = 0,8), das in Beispiel 4 erhalten wurde, bildeten, wurden 6 g eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ, 1 g eines Phenolharzes vom Resoltyp, 3 g Methylhydrochinon und 4 Butylcellosolveacetat gründlich gemischt. Das resultierende Gemisch wurde durch Siebdruck auf ein Glas-Epoxyharz-Substrat mit darauf aufgedruckten Kohlenstoffwiderständen als Schaltung zur Verbindung der Widerstände miteinander aufgebracht. Der auf diese Weise gebildete Überzug wurde bei 160ºC für 15 Minuten wärmegehärtet. Der spezifische Volumenwiderstand des Überzugs betrug 9 · 10&supmin;&sup5; Ω·cm, und die Kohlenstoffwiderstände waren nicht verändert. Zur Messung der Migration in der gleichen Weise wie vorstehend wurde die gleiche Zusammensetzung, wie sie vorstehend hergestellt wurde, aufgetragen, und ein gehärteter Überzug wurde gebildet. Als Ergebnis betrug die Migrationszeit 285 Sekunden. Als Ergebnis eines Feuchtigkeitsbeständigkeitstests wurde festgestellt, daß die prozentuale Änderung 2% oder weniger betrug. Das Ergebnis des Kreuzschnitt-Haftungstests war 100/100.

Beispiel 17

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 10 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,35, y = 0,65), das in Beispiel 5 erhalten wurde, bildeten, wurden 1 g eines Epoxyharzes, das an den endständigen Hydroxygruppen modifiziert war, 2 g eines butylierten Melaminharzes, 0,2 g Hydrochinon, 0,1 g Ethanolamin und 3 g Butylcarbinolacetat gründlich gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Aluminiumsubstrat durch Siebdruck aufgetragen. Der auf diese Weise gebildete Überzug wurde bei 180ºC für 30 Minuten wärmegehärtet. Der gehärtete Überzug wies einen spezifischen Volumenwiderstand von 2 · 10&supmin;&sup4; Ω·cm auf. Die Migrationszeit betrug 260 Sekunden. Außerdem betrug die prozentuale Änderung nach einem Feuchtigkeitsbeständigkeitstest 1% oder weniger.

Beispiel 18

Mit 10 Teilchen mit einer Teilchengröße von 10 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,35, y = 0,65), das in Beispiel 5 erhalten wurde, bildeten, wurden 3 g eines flüssigen Epoxyharzes, 0,1 g Triethanolamin und 0,1 g Methylhydrochinon gründlich gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Glas-Polyimidharz-Substrat aufgetragen. Der auf diese gebildete Überzug wurde bei 140ºC für 30 Minuten wärmegehärtet. Der gehärtete Überzug wies einen spezifischen Volumenwiderstand von 2 · 10&supmin;&sup4; Ω·cm auf. Die Migrationszeit betrug 260 Sekunden. Als Ergebnis eines Feuchtigkeitsbeständigkeitstest wurde festgestellt, daß die prozentuale Änderung nach 1000 Stunden 4% oder weniger betrug. Das Ergebnis des Kreuzschnitt-Haftungstests war 100/100.

Beispiel 19

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 10 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,35, y = 0,65), das in Beispiel 5 erhalten wurde, bildeten, wurden 2 g Epoxyacrylat, 0,5 g Kupferpalmitat, 1 g Phenol und 2 g Butylcellosolve in einer Knetvorrichtung gründlich gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Polyimidharz-Substrat aufgetragen. Der auf diese Weise gebildete Überzug Wurde mittels Elektronenstrahlen gehärtet. Gleichzeitig wurde der Überzug auf 20000 für 1 Minute erhitzt. Der gehärtete Überzug wies einen spezifischen Volumenwiderstand von 1 · 10&supmin;&sup4; Ω·cm auf. Die Migrationszeit betrug 260 Sekunden. Als Ergebnis eines Feuchtigkeitsbeständigkeitstests wurde festgestellt, daß die prozentuale Änderung nach Stehen für 1000 Stunden 5% oder weniger betrug. Das Ergebnis des Kreuzschnitt-Haftungstests war 100/100.

Beispiel 20

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 10 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,6, y = 0,4), das in Beispiel 6 erhalten wurde, bildeten, wurden 2 g Epoxyacrylat, 0,1 g eines Fotopolymerisationsinitiators (Benzophenon), 0,1 g Brenzcatechin, 0,1 g Organotitanat und 1 g MEK gründlich gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Polysulfonharz-Substrat aufgetragen und durch Ultraviolettstrahlen gehär tet. Gleichzeitig wurde das Gemisch für 5 Minuten auf 200ºC erhitzt. Der auf diese Weise gebildete Überzug wies einen spezifischen Volumenwiderstand von 8 · 10&supmin;&sup5; Ω·cm auf. Die Migrationszeit betrug 230 Sekunden. Als Ergebnis eines Feuchtigkeitsbeständigkeitstests wurde festgestellt, daß die prozentuale Änderung nach Stehen für 1000 Stunden 1% oder weniger betrug. Das Ergebnis des Kreuzschnitt-Haftungstests war 100/100.

Beispiel 21

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 10 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,8, y = 0,2), das in Beispiel 7 erhalten wurde, bildeten, wurden 4 g eines thermoplastischen Acrylharzes, 0,1 g Sebazinsäure und 4 g Ethylcellosolve gründlich gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein flexibles Polyesterharz-Substrat aufgetragen. Der auf diese Weise gebildete Überzug wurde durch Erwärmen auf 70ºC für 2 Tage getrocknet. Der spezifische Volumenwiderstand des Überzugs nach dem Trocknen betrug 6 · 10&supmin;&sup5; Ω·cm. Die Migrationszeit betrug 180 Sekunden. Als Ergebnis eines Feuchtigkeitsbeständigkeitstests wurde festgestellt, daß die prozentuale Änderung nach Stehen für 1000 Stunden 1% oder weniger betrug. Das Ergebnis des Kreuzschnitt-Haftungstests war 100/100.

Beispiel 22

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 10 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,98, y = 0,02), das in Beispiel 8 erhalten wurde, bildeten, wurden 3 g eines Phenolharzes vom Resoltyp, 0,1 g Kolophonium, 0,1 g L-Ascorbinsäure, 0,1 g Stearylamin und 3 g Butylcarbinol gründlich gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Polyimidharz-Substrat durch Siebdruck aufgebracht. Der auf diese Weise gebildete Überzug wurde bei 150ºC für 20 Minuten in Helium wärmegehärtet. Der spezifische Volumenwiderstand betrug 5 · 10&supmin;&sup5; Ω·cm. Die Migrationszeit betrug 50 Sekunden. Als Ergebnis eines Feuchtigkeitsbeständigkeitstests wurde festgestellt, daß die prozentuale Änderung nach Stehen für 1000 Stunden 2% oder weniger betrug. Das Ergebnis des Kreuzschnitt-Haftungstests betrug 100/100.

Beispiel 23

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 10 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,01, y = 0,99), das in Beispiel 2 erhalten wurde, bildeten, wurden 1 g eines handelsüblichen Polyesterharzes, 0,5 eines handelsüblichen Alkydharzes, 1 g eines methylierten Melaminharzes, 2 g Butylcellosolve, 0,5 g Toluol, 0,7 g Zitronensäure, 0,5 g Stearylamin, 0,01 eines Titankupplungsmittels und 0,9 g Brenzcatechin gründ lich gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Glas-Polyimidharz- Substrat durch Siebdruck aufgebracht. Der auf diese Weise gebildete Überzug wurde bei 150ºC für 20 Minuten in Stickstoff wärmegehärtet. Der gehärtete Überzug wies einen spezifischen Volumenwiderstand von 1 · 10&supmin;&sup4; Ω·cm auf. Das Ergebnis des Migrationstests war 250 Sekunden. Als Ergebnis eines Feuchtigkeitsbeständigkeitstests wurde festgestellt, daß die prozentuale Änderung nach 1000 Stunden 10% oder weniger betrug. Das Ergebnis des Kreuzschnitt-Haftungstest war 100/100.

Beispiel 24

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 15 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,2, y = 0,8), das in Beispiel 4 erhalten wurde, bildeten, wurden 2 g eines flüssigen Epoxyharzes (AER 337, hergestellt von Asahi Chemical Industry Co.) und 0,5 g Triethanolamin gründlich gemischt. Unter Verwendung des resultierenden Gemisches als Klebstoff wurde eine Bindung ("die bonding") eines IC durchgeführt. Eine Wärmehärtung wurde bei 150ºC für 10 Minuten in Stickstoff durchgeführt. Der auf diese Weise erhaltene gehärtete Überzug wies so hohe Haftungseigenschaften auf, daß keine Ablösung beobachtet wurde. In der gleichen Weise wie vorstehend beschrieben wurden zwei Glasplatten zur Verwendung in einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung mit einem Klebstoff der Zusammensetzung, wie sie vorstehend erhalten wurde, verbunden. Die elektrischen Kontakte nach der Wärmehärtung waren alle zufriedenstellend.

Beispiel 25

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 10 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,2, y = 0,8), das in Beispiel 4 erhalten wurde, bildeten, wurden 2 g eines Phenolharzes vom Resoltyp, 0,3 g Triethanolamin und 2 g Butylcarbinol gründlich gemischt. Das resultierende Gemisch wurde als Elektroden durch Siebdruck auf beide Enden eines gedruckten Kohlenstoffwiderstands, der auf ein Polyimidharz-Substrat gedruckt und gehärtet war, aufgebracht und bei 150ºC für 30 Minuten in Stickstoff wärmegehärtet. Als Ergebnis einer Messung, die für den auf diese gebildeten gehärteten Überzug durchgeführt wurde, konnte die Aufrechterhaltung ausreichender Ohmscher Kontakte bestätigt werden.

Vergleichsbeispiele

Vergleichsbeispiele für die Pulverherstellung

Vergleichsbeispiel 1

In einem Graphittiegel wurden 317,46825 g Kupferteilchen und 0,05395 g Silberteilchen auf 1700ºC durch Hochfrequenzinduktionsheizung erhitzt, um sie zu schmelzen. Das Erhitzen wurde in einer Stickstoffatmosphäre (99% oder mehr) durchgeführt. Die Schmelze wurde in eine inerte Atmosphäre (Stickstoff) aus einer Düse, die mit dem Ende des Tiegels verbunden war, ausgestoßen. Gleichzeitig mit dem Ausstoßen wurde Stickstoff (99,9% oder mehr) als Strahl mit einem Gasdruck von 20 k/cm²G gegen die Schmelze bei einem Massengeschwindigkeitsverhältnis des Gases zu der Schmelze von 2 gerichtet, um die Schmelze zu zerstäuben. In diesem Fall betrug die lineare Geschwindigkeit des Gases am Auslaß der Gasdüse 100 m/sec. Das auf diese Weise erhaltene Pulver wies eine mittlere Teilchengröße von 19 um auf. Die mittlere Silberkonzentration betrug x = 010001, und die mittlere Kupferkonzentration betrug y = 0,9999.

Vergleichsbeispiel 2

In der gleichen Weise wie in Vergleichsbeispiel 1 wurden 0,03175 g Kupferteilchen und 539,446 g Silberteilchen auf 1720ºC durch Hochfrequenzinduktionsheizung erhitzt, um sie zu schmelzen. Gleichzeitig mit dem Ausstoßen der Schmelze wurde Stickstoffgas (99,9% oder mehr) als Strahl mit einem Gasdruck von 20 k/cm²G gegen die Schmelze bei einem Massengeschwindigkeitsverhältnis des Gases zu der Schmelze von 2 gerichtet, um die Schmelze zu zerstäuben. In diesem Fall betrug die lineare Geschwindigkeit des Gases am Auslaß der Gasdüse 110 m/sec. Das auf diese Weise erhaltene Pulver wies eine mittlere Teilchengröße von 18 um auf. Die mittlere Silberkonzentration betrug x = 0,9999, und die mittlere Kupferkonzentration betrug y = 0,0001.

Vergleichsbeispiel 3

In der gleichen Weise wie in Vergleichsbeispiel 1 wurden 285,75 g Kupferteilchen und 53,95 g Silberteilchen auf 1600ºC erhitzt, um sie zu schmelzen. Gleichzeitig mit dem Ausstoßen der Schmelze wurde ein gemischtes Gas (Sauerstoff: 10%; Stickstoff: 90%) als Strahl mit einem Gasdruck von 20 k/cm²G gegen die Schmelze bei einem Massengeschwindigkeitsverhältnis des Gases zu der Schmelze von 2 gerichtet, um die Schmelze zu zerstäuben. In diesem Fall betrug die lineare Geschwindigkeit des Gases am Auslaß der Gasdüse 110 m/sec. Die Silberkonzentrationen nahe der Oberfläche des auf diese Weise erhaltenen Pulvers wurden gemessen und zu 0,08, 0,09, 0,1, 0,11 und 0,13, ausgehend von der Oberfläche, bestimmt. Je kürzer der Abstand von der Oberfläche ist, um so geringer ist also die Silberkonzentration. Die Silberkonzentration in der Oberfläche betrug 0,085, und die mittlere Silberkonzentration betrug x = 0,1, und die mittlere Kupferkonzentration betrug y = 0,9. Die Silberkonzentration x in der Oberfläche war 0,85mal so hoch wie die mittlere Silberkonzentration.

Vergleichsbeispiele für Fasten

Vergleichsbeispiel 4

Mit 10 g des Pulvers (x = 0,0001, y = 0,9999), das in Vergleichsbeispiel 1 erhalten wurde, wurden 3 g eines thermoplastischen Acrylharzes, 0,01 g Kupferlinoleat und 3 g MEK gründlich gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Papier-Phenolharz-Substrat durch Aufsprühen aufgebracht. Der auf diese Weise gebildete Überzug wurde bei 50ºC für 24 Stunden getrocknet. Der spezifische Volumenwiderstand des Überzugs nach dem Trocknen wies den recht hohen Wert von 2 · 10³ Ω·cm auf. Das Ergebnis des Kreuzschnitt-Haftungstests war 100/100; als Ergebnis eines Feuchtigkeitsbeständigkeitstests wurde aber festgestellt, daß die prozentuale Änderung nach Stehen für 1000 Stunden den recht hohen Wert von 300% aufwies.
Eine Zusammensetzung, die in der gleichen Weise wie vorstehend erhalten wurde, wurde in durchgehende Löcher von 1; 0,5 und 0,3 mm Durchmesser eines Papier-Phenolharz-Substrats durch Siebdruck (250 Mesh) unter einem Vakuum von 700 mmHg eingeführt, während das Substrat von der Seite, die der Seite, auf der der Siebdruck ausgeführt wurde, gegenüber lag, gezogen wurde. Der elektrische Widerstand des gehärteten Produkts der Zusammensetzung zwischen der Vorderseite und der Rückseite des Substrats wies den recht hohen Wert von 3 Ω auf.

Vergleichsbeispiel 5

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 10 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,9999, y = 0,0001), das in Vergleichsbeispiel 2 hergestellt wurde, bildeten, wurden 0,1 g eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ und 2 g Butylcarbinol gründlich gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Glas-Epoxyharz-Substrat aufgetragen. Der spezifische Volumenwiderstand des auf diese Weise gebildeten Überzugs betrug 5 · 10&supmin;&sup5; Ω·cm. Als Ergebnis eines Feuchtigkeitsbeständigkeitstests wurde festgestellt, daß die prozentuale Änderung 10% selbst nach Stehen für 1000 Stunden betrug. Das Ergebnis des Kreuzschnitt-Haftungstests war 100/100. Die Migrationszeit wies jedoch den kurzen Wert von 15 Sekunden auf; das Auftreten von Migration war also wahrscheinlich.

Vergleichsbeispiel 6

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 10 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,01, y = 0,99), das in Beispiel 2 er halten wurde, bildeten, wurden 30 g eines Phenolharzes vom Resoltyp und 20 g Ethylcellosolve gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Glas-Epoxyharz-Substrat durch Siebdruck aufgebracht. Der auf diese Weise gebildete Überzug wurde bei 150ºC für 30 Minuten wärmegehärtet. Der spezifische Volumenwiderstand des gehärteten Überzugs wies den recht hohen Wert von 1 · 10&supmin;² Ω·cm auf. Als Ergebnis eines Feuchtigkeitsbeständigkeitstests wurde festgestellt, daß die prozentuale Änderung nach Stehen für 1000 Stunden den recht hohen Wert von 200% aufwies. Das Ergebnis des Kreuzschnitt-Haftungstests war 100/100.
Eine Zusammensetzung, die in der gleichen Weise erhalten wurde, wie es vorstehend beschrieben wurde, wurde auf ein Glas-Epoxyharz-Substrat unter Bildung eines Überzugs von 10 cm · 10 cm · 50 um aufgebracht, der dann wärmegehärtet wurde. Den wärmegehärteten Überzug ließ man bei 60ºC und 90% relativer Feuchtigkeit für 1000 Stunden stehen, und die Abschirmeigenschaften im Frequenzbereich von 100 kHz bis 1 GHz wurden gemessen. Als Ergebnis wurde festgestellt, daß der gehärtete Überzug eine recht geringe Abschirmwirkung von nur 10 dB aufwies.

Vergleichsbeispiel 7

Mit 10 Teilchen mit einer Teilchengröße von 10 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,1, y = 0,9), das in Vergleichsbeispiel 3 erhalten wurde, bildeten, wurden 0,1 g eines Fettsäure-modifizierten Epoxyharzes und 0,2 g Brenzcatechin gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Glas-Epoxyharz-Substrat durch Siebdruck aufgebracht. Der auf diese Weise gebildete Überzug wurde bei 140ºC für 30 Minuten wärmegehärtet. Der spezifische Volumenwiderstand des gehärteten Überzugs wies den recht hohen Wert von 2 · 10&supmin;² Ω·cm auf. Als Ergebnis eines Feuchtigkeitsbeständigkeitstests wurde festgestellt, daß die prozentuale Änderung nach Stehen für 1000 Stunden den recht hohen Wert von 250% aufwies. Ferner ließ sich der Überzug leicht ablösen (Kreuzschnitt-Haftungstest: 3/100).

Vergleichsbeispiel 8

Mit 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 15 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,01, y = 0,99), das in Beispiel 2 erhalten wurde, bildeten, wurden 0,1 g methyliertes Melamin, 0,1 g Brenzcatechin und 2 g Ethylcellosolve gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Glas-Epoxyharz-Substrat durch Siebdruck aufgebracht. Der auf diese Weise gebildete Überzug wurde erwärmt und bei 150ºC für 30 Minuten an der Luft gebrannt. Der spezifische Volumenwiderstand des resultieren den gehärteten Überzugs wies den recht hohen Wert von 1 · 10&supmin;² Ω·cm auf. Der Überzug ließ sich leicht ablösen (Kreuzschnitt-Haftungstest: 10/100). Als Ergebnis eines Feuchtigkeitsbeständigkeitstests wurde festgestellt, daß die prozentuale Änderung nach Stehen für 1000 Stunden den recht hohen Wert von 180% auf wies.

Vergleichsbeispiel 9

In 2 g Butylcarbinolacetat wurden 10 g Teilchen mit einer Teilchengröße von 15 um oder weniger unter Teilchen, die das Pulver (x = 0,01, y = 0,99), das in Beispiel 2 erhalten wurde, bildeten, 2 g eines Phenolharzes vom Resoltyp und 20 g Triethanolamin dispergiert. Die resultierende Zusammensetzung wurde auf ein Glas-Epoxyharz-Substrat durch Siebdruck aufgebracht. Der auf diese Weise gebildete Überzug wurde bei 160ºC für 20 Minuten wärmegehärtet. Der spezifische Volumenwiderstand des gehärteten Überzugs wies den recht hohen Wert von 2 · 10² Ω·cm auf. Als Ergebnis eines Feuchtigkeitsbeständigkeitstests wurde festgestellt, daß die prozentuale Änderung nach Stehen für 1000 Stunden den recht hohen Wert von 200% aufwies. Das Ergebnis des Kreuzschnitt-Haftungstests war mit 30/100 recht schlecht.

Vergleichsbeispiel 10

Mit 10 g Pulver mit einer mittleren Teilchengröße von 10 um, das durch Plattieren von Kupferpulver mit Silber in einer Menge von 10 Gew.-% erhalten wurde, wurden 2 g eines Phenolharzes vom Resoltyp, 0,8 g Triethanolamin und 2 g Butylcellosolve gemischt. Das resultierende Gemisch wurde auf ein Glas-Epoxyharz-Substrat durch Siebdruck aufgebracht. Der auf diese Weise gebildete Überzug wurde bei 150ºC für 20 Minuten wärmegehärtet. Der spezifische Volumenwiderstand des gehärteten Überzugs betrug 3 · 10&supmin;³ Ω·cm; das Ergebnis des Migrationstests wies den recht kurzen Wert von 15 Sekunden auf.

Gewerbliche Anwendbarkeit

Die erfindungsgemäße Kupferlegierungszusammensetzung ist hervorragend hinsichtlich Eigenschaften, wie elektrische Leitfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Migrationsbeständigkeit. Daher zeigen elektromagnetische Abschirmungen unter Verwendung dieser Zusammensetzung und Materialien, die diese Zusammensetzung enthalten (zum Beispiel elektrisch leitfähige Klebstoffe, Pasten für leitfähige Schaltungen, Pasten für Elektroden, Pasten für den Siebdruck, Pasten zum Drucken von Widerstandsanschlüssen, Pasten für durchgehende Löcher und Materialien für Kontakte), hervorragende Gebrauchseigenschaften.

Claims

für die Vertragsstaaten DE, FR und GB

1. Kupferlegierungszusammensetzung, enthaltend 100 Gew.- Teile eines Pulvers einer Kupferlegierung, die durch die allgemeine Formel AgxCuy (worin x und y Atomverhältniswerte sind; 0,001 ≤ x ≤ 0,4; 0,6 ≤ y ≤ 0,999; x + y = 1) dargestellt wird,

worin die Silberkonzentration in der Oberfläche jedes Kupferlegierungsteilchens höher ist als die mittlere Silberkonzentration und die Teilchen eine Region nahe der Oberfläche aufweisen, in der die Silberkonzentration mit einer Abnahme des Abstands von der Oberfläche zunimmt,

5 bis 200 Gew.-Teile eines oder mehrerer organischer Bindemittel und 0,01 bis 100 Gew.-Teile eines Additivs, das zur Reduktion von Kupferoxid oder zum Lösen von Kupferoxid, das von den Teilchen entfernt werden soll, imstande ist, wobei das Additiv mindestens ein Mitglied ist, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus folgenden Mitgliedern besteht:

Fettsäuren, die aus der Gruppe der gesättigten Fettsäuren, die aus Essigsäure, Propionsäure, Buttersäure, Valeriansäure, Capronsäure, Enanthsäure, Caprylsäure, Laurinsäure, Tridecylsäure, Myristinsäure, Pentadecylsäure, Heptadecylsäure, Stearinsäure, Nonadecansäure, Arachidonsäure und Behensäure besteht, und der Gruppe der ungesättigten Fettsäuren, die aus Acrylsäure, Ölsäure, Elaidinsäure, Cetoleinsäure, Erucasäure, Brassidinsäure, Sorbinsäure, Arachidonsäure und Stearolsäure besteht, sowie unter deren Metallsalzen ausgewählt sind;

Dicarbonsäuren, die aus der Gruppe der gesättigten aliphatischen Dicarbonsäuren, die aus Oxalsäure, Malonsäure, Bernsteinsäure, Glutarsäure, Adipinsäure, Pimelinsäure, Suberinsäure, Azelainsäure und Sebacinsäure besteht, der ungesättigten aliphatischen Dicarbonsäure Fumarsäure und der Gruppe der aromatischen Dicarbonsäuren, die aus Phthalsäure, Isophthalsäure und Terephthalsäure besteht, sowie unter deren Metallsalzen und deren Anhydriden ausgewählt sind;

Hydroxycarbonsäuren, die aus der Gruppe der aliphatischen Hydroxycarbonsäuren, die aus Glycolsäure, Milchsäure, Hydroacrylsäure, α-Hydroxybuttersäure, Glycerinsäure, Tartronsäure, Weinsäure und Zitronensäure besteht, und der Gruppe der aromatischen Hydroxycarbonsäuren, die aus Salicylsäure, p- und m-Hydroxybenzoesäure, Mandelsäure, Tropasäure, Hydroxyphenylessigsäure, Resorcylsäure, Orsellinsäure, Gentisinsäure, Protocatechusäure, Caffeinsäure und Umbellsäure besteht, sowie unter deren Metallsalzen ausgewählt sind;

Phenolverbindungen, die aus der Gruppe ausgewählt sind, die aus Phenol, Cresol, 3,5-Xylenol, Carvacrol, Thymol, Naphthol, Brenzcatechin, Resorcin, Hydrochinon, Methylhydrochinon, tert.-Butylhydrochinon, Chlorhydrochinon, Phenylhydrochinon, 1,2,4-Benzoltriol, Pyrogallol und Phloroglucinol besteht;

Metallchelate bildende Mittel, die aus der Gruppe ausgewählt sind, die aus Aminoalkoholen, Aminverbindungen und Acetylaceton und dessen Derivaten besteht;

höhere Fettsäureamine;

Organotitanatverbindungen;

Colophonium; und

Anthracen und Derivate davon.

2. Kupferlegierungszusammensetzung nach Anspruch 1, wobei die Silberkonzentration in der Oberfläche der Kupferlegierungsteilchen mindestens 2, 1 mal so hoch wie die mittlere Silberkonzentration ist.

3. Kupferlegierungszusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die mittlere Teilchengröße des Kupferlegierungspulvers 0,1 bis 100 um beträgt.

4. Kupferlegierungszusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Kupferlegierungspulver durch Zerstäubung hergestellt wird.

5. Kupferlegierungszusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei es sich bei dem organischen Bindemittel um ein oder mehrere Mitglieder handelt, die aus der Gruppe ausgewählt sind, die aus wärmehärtbaren Harzen, thermoplastischen Harzen, durch Elektronenstrahlen härtbaren Harzen, photohärtbaren Harzen, durch Elektronenstrahlen abbaubaren Harzen und photoabbaubaren Harzen besteht.

6. Formkörper, der durch Drucken einer Kupferlegierungszusammensetzung, wie sie in einem der Ansprüche 1 bis 5 beansprucht wird, auf mindestens ein hartes oder flexibles Substrat, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Glas- Epoxyharz, Papier-Phenolharz, Papier-Epoxyharz, Polyesterharz, Polysulfonharz, Polyether-Imidharz, Polyimidharz, BT- Harz, Polyethersulfonharz, Glas-Polyimidharz, Polybutadienharz, Polyphenylenetherharz, Polyphenylensulfidharz, Fluorharz, Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Aluminium und rostfreiem Stahl besteht, erhalten wird.

7. Paste zum Siebdruck, die eine Kupferlegierungszusammensetzung enthält, wie sie in einem der Ansprüche 1 bis 5 beansprucht wird.

8. Paste zur elektromagnetischen Abschirmung, die eine Kupferlegierungszusammensetzung enthält, wie sie in einem der Ansprüche 1 bis 5 beansprucht wird.

9. Paste für eine Schaltung, die eine Kupferlegierungszusammensetzung enthält, wie sie in einem der Ansprüche 1 bis 5 beansprucht wird.

10. Elektrisch leitfähige Paste, die eine Kupferlegierungszusammensetzung enthält, wie sie in einem der Ansprüche 1 bis 5 beansprucht wird.

11. Paste für eine Elektrode, die eine Kupferlegierungszusammensetzung enthält, wie sie in einem der Ansprüche 1 bis 5 beansprucht wird.

12. Paste für ein durchgehendes Loch, die eine Kupferlegierungszusammensetzung enthält, wie sie in einem der Ansprüche 1 bis 5 beansprucht wird.