JPS63238230A - 導電性複合材料とその製法 - Google Patents
導電性複合材料とその製法Info
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- JPS63238230A JPS63238230A JP62070694A JP7069487A JPS63238230A JP S63238230 A JPS63238230 A JP S63238230A JP 62070694 A JP62070694 A JP 62070694A JP 7069487 A JP7069487 A JP 7069487A JP S63238230 A JPS63238230 A JP S63238230A
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 150
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 150
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000010791 quenching Methods 0.000 abstract 2
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 34
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 5
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 5
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 238000007712 rapid solidification Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000009689 gas atomisation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000010979 ruby Substances 0.000 description 2
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 241000195493 Cryptophyta Species 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000010299 mechanically pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、導電性複合材料およびその製法に関する。
Ag、 Au、 Cuなどの導電性材料に粒子を分散さ
せて強化する場合、粒子間距離が問題となる。外力が働
くと材料は変形するが、このとき転位が動きながら変形
する。転位を動きにくくすると変形がしにくくなり、硬
度も大きくなると言える。転位を動かすのに必要な外力
σは、 で表される。
せて強化する場合、粒子間距離が問題となる。外力が働
くと材料は変形するが、このとき転位が動きながら変形
する。転位を動きにくくすると変形がしにくくなり、硬
度も大きくなると言える。転位を動かすのに必要な外力
σは、 で表される。
従って、粒子間距離λを小さくすれば、転位を動かそう
とする力σが大きくなり、−転位が動きにくくなって変
形しにくい硬い導電性複合材料ができる。粒子間距離を
小さくするためには、分散粒子を小さく、粒子の含有量
を多くすればよい。
とする力σが大きくなり、−転位が動きにくくなって変
形しにくい硬い導電性複合材料ができる。粒子間距離を
小さくするためには、分散粒子を小さく、粒子の含有量
を多くすればよい。
真空中で金属を蒸発させてつくる0、01〜1μmの超
微粒子が市販されている。2種のこのような超微粒子を
混合し、成形し、焼結し、そして機械的に粉砕すること
により分散強化粉末をつくることができる。0.07μ
mのへg超微粒子と0.02μmのNi超微粒子を上記
の方法で粉末とした場合の、Ag中のNi粒子の分散状
態を第2図に顕微鏡写真で示した。Ni粒子は、Ag粒
子およびNi粒子の合計重量の5%を占める。第2図の
写真で、小さな粒状の部分がNi粒子、それらの周りを
うめる海状の部分がへgマトリックスである。この写真
にみるように、Ni超微粒子が多数凝集しており、超微
粒子を1つ1つ分離して分散させることは難しい。
微粒子が市販されている。2種のこのような超微粒子を
混合し、成形し、焼結し、そして機械的に粉砕すること
により分散強化粉末をつくることができる。0.07μ
mのへg超微粒子と0.02μmのNi超微粒子を上記
の方法で粉末とした場合の、Ag中のNi粒子の分散状
態を第2図に顕微鏡写真で示した。Ni粒子は、Ag粒
子およびNi粒子の合計重量の5%を占める。第2図の
写真で、小さな粒状の部分がNi粒子、それらの周りを
うめる海状の部分がへgマトリックスである。この写真
にみるように、Ni超微粒子が多数凝集しており、超微
粒子を1つ1つ分離して分散させることは難しい。
しかも、この凝集したかたまりの分布が不均一で、Ni
粒子の存在しないかなり広ulAgだけの領域が存在す
る。これは全体的には硬度の低下を引き起こす原因とな
る。また、このようなものは、現在のところ高価であり
、工業製品として採用しにくいなどの欠点があった。
粒子の存在しないかなり広ulAgだけの領域が存在す
る。これは全体的には硬度の低下を引き起こす原因とな
る。また、このようなものは、現在のところ高価であり
、工業製品として採用しにくいなどの欠点があった。
Agを強化する場合、Agに固溶しにくいNi粒子とA
g粒子を混合し、成形し、焼結し、そして機械的に粉砕
して所定の大きさの粉末を作製する方法もある。この場
合、AgおよびNiの粒子は、一般には、数〜50μm
の大きさく350メツシユ以下)のため、第3図に示す
ように、Ni粒子が一部凝集したりして、1〜20μm
の大きさのNi粒子が分散し、分散強化の効果は小さく
なる。
g粒子を混合し、成形し、焼結し、そして機械的に粉砕
して所定の大きさの粉末を作製する方法もある。この場
合、AgおよびNiの粒子は、一般には、数〜50μm
の大きさく350メツシユ以下)のため、第3図に示す
ように、Ni粒子が一部凝集したりして、1〜20μm
の大きさのNi粒子が分散し、分散強化の効果は小さく
なる。
特開昭61−147827号公報には、Ag中に、1〜
20ミクロンのNi粒子とサブミクロンのNi徽粉粒子
均一に分散されている電気接点材料およびこの材料の製
法が開示されている。前述したように、分散強化の効果
を上げるためには、分散粒子間の距離を小さくする必要
がある。しかし、前記公報で開示されている発明では、
2種の大きさのNi粒子が分散されており、しかも、1
〜20ミクロンという大きな粒子が混じっている。この
ため、分散強化の効果がより低くかった。また、この材
料の製法は、AgとNiをNiの融点以上の温度で溶解
させ、これを噴霧して粉末を得、この粉末を成形した後
順次焼結、圧縮、熱間圧縮、押出加工している・得られ
た接点材料は前記のようなものであるので、前記粉末は
2種の大きさの分散粒子を有している。
20ミクロンのNi粒子とサブミクロンのNi徽粉粒子
均一に分散されている電気接点材料およびこの材料の製
法が開示されている。前述したように、分散強化の効果
を上げるためには、分散粒子間の距離を小さくする必要
がある。しかし、前記公報で開示されている発明では、
2種の大きさのNi粒子が分散されており、しかも、1
〜20ミクロンという大きな粒子が混じっている。この
ため、分散強化の効果がより低くかった。また、この材
料の製法は、AgとNiをNiの融点以上の温度で溶解
させ、これを噴霧して粉末を得、この粉末を成形した後
順次焼結、圧縮、熱間圧縮、押出加工している・得られ
た接点材料は前記のようなものであるので、前記粉末は
2種の大きさの分散粒子を有している。
この発明は、以上のことに鑑みて、従来の導電性複合材
料に比べて電気特性をあまり変化させずに硬度を太き(
し、粘着性が少なく、摩耗性および高温での変形の少な
い導電性複合材料を提供するとともに、そのような導電
性複合材料をつくる方法を提供することを目的とする。
料に比べて電気特性をあまり変化させずに硬度を太き(
し、粘着性が少なく、摩耗性および高温での変形の少な
い導電性複合材料を提供するとともに、そのような導電
性複合材料をつくる方法を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、第1の発明は、マトリッ
クス金属(A)中に、この金属(A)と二相分離する金
属(B)からなる粒径0.01〜1μmの粒子が1種以
上分散されており、かつ、金属(A)と金属(B)との
合計重量に対し金属(B)が0.5〜20%である導電
性複合材料を要旨とし、第2の発明は、金属(A)およ
びこれと二相分離する金属(B)を含み、金属(A)お
よび金属(B)の合計重量に対して金属(B)が0.5
〜20%という割合である溶湯を急冷凝固させることに
より、金属(A)中に、金属(B)からなる粒径0.0
1〜1μmの粒子が1種以上分散されており、かつ、金
属(A)と金属(B)との合計重量に対し金属(B)が
0.5〜20%である導電性複合材料を得る導電性複合
材料の製法を要旨とする。
クス金属(A)中に、この金属(A)と二相分離する金
属(B)からなる粒径0.01〜1μmの粒子が1種以
上分散されており、かつ、金属(A)と金属(B)との
合計重量に対し金属(B)が0.5〜20%である導電
性複合材料を要旨とし、第2の発明は、金属(A)およ
びこれと二相分離する金属(B)を含み、金属(A)お
よび金属(B)の合計重量に対して金属(B)が0.5
〜20%という割合である溶湯を急冷凝固させることに
より、金属(A)中に、金属(B)からなる粒径0.0
1〜1μmの粒子が1種以上分散されており、かつ、金
属(A)と金属(B)との合計重量に対し金属(B)が
0.5〜20%である導電性複合材料を得る導電性複合
材料の製法を要旨とする。
以下に、これらの発明の詳細な説明する。
マトリックス金属(A)と二相分離する金属(B)とは
、金属(A)と均一の固相をつくらない、すなわち、固
溶体をつくらないもの(全くつくらないものに限定せず
、固溶する程度の低いものをも含める)を指す。金属(
A)と金属(B)とが溶融状態で均一の液相をつくるか
否かは問わないが、均一の液相をつくる方が、固相とな
ったときに、金属、(B)が微細な状態で均一に金属(
A)中に分散されやすいので、好ましい。
、金属(A)と均一の固相をつくらない、すなわち、固
溶体をつくらないもの(全くつくらないものに限定せず
、固溶する程度の低いものをも含める)を指す。金属(
A)と金属(B)とが溶融状態で均一の液相をつくるか
否かは問わないが、均一の液相をつくる方が、固相とな
ったときに、金属、(B)が微細な状態で均一に金属(
A)中に分散されやすいので、好ましい。
金属(A)としては、特に限定はないが、たとえば、A
g、 Au、 Cuなどが挙げられる。
g、 Au、 Cuなどが挙げられる。
金属(B)としては、マトリックス金属(A)に応じて
種々選択され、特に限定はない。たとえば、金属(A)
がAgである場合、金属(B)としては、Ni、 Cr
、 Fe、 Co、 Si+ Rh、 Vからなる群
の中から選ばれた少なくとも1種が好ましい。金属(A
)が^Uである場合、金属(B)としては、Ge、 S
i、 Sb、 Rhからなる群の中から選ばれた少なく
とも1種が好ましい。金属(A)がCuである場合、金
属(B)としては、Feが好ましい。金属(A)と金属
(B)としてこれらの組み合わせを選択すれば、金属(
B)の分散がより微細で均一にすることが容易である。
種々選択され、特に限定はない。たとえば、金属(A)
がAgである場合、金属(B)としては、Ni、 Cr
、 Fe、 Co、 Si+ Rh、 Vからなる群
の中から選ばれた少なくとも1種が好ましい。金属(A
)が^Uである場合、金属(B)としては、Ge、 S
i、 Sb、 Rhからなる群の中から選ばれた少なく
とも1種が好ましい。金属(A)がCuである場合、金
属(B)としては、Feが好ましい。金属(A)と金属
(B)としてこれらの組み合わせを選択すれば、金属(
B)の分散がより微細で均一にすることが容易である。
分散される金属(B)の量は、金属(A)および金属(
B)の合計重量に対して0.5〜20%とする必要があ
る。0.5%を下回ると、分散粒子の量が少ないため粒
子の間隔が大きくなり、分散強化の効果が少なくなる。
B)の合計重量に対して0.5〜20%とする必要があ
る。0.5%を下回ると、分散粒子の量が少ないため粒
子の間隔が大きくなり、分散強化の効果が少なくなる。
20%を上回ると、金属(A)中に細かく分散しない単
独の大きな粒子の量が多くなる。
独の大きな粒子の量が多くなる。
金属(B)は、粒径0.01〜1μmの粒子となって金
属(A)中に分散されていることが必要である。0.0
1μmを下回ると、金属(A)の導電性が低下するとい
う問題が生じる。1μmを上回ると、分散強化の効果が
小さいという問題が生じる。なお、現実には、粒径1μ
mより大で5μm以下の金属(B)粒子が、金属(A)
マトリックス中の金属(B)粒子全体に対して、約5w
t%以下入っていても差支えない。
属(A)中に分散されていることが必要である。0.0
1μmを下回ると、金属(A)の導電性が低下するとい
う問題が生じる。1μmを上回ると、分散強化の効果が
小さいという問題が生じる。なお、現実には、粒径1μ
mより大で5μm以下の金属(B)粒子が、金属(A)
マトリックス中の金属(B)粒子全体に対して、約5w
t%以下入っていても差支えない。
この発明の導電性複合材料は、種々の方法で製造される
。たとえば、急冷凝固法を用いるようにすると、金属(
B)が上記粒径範囲内の粒子となって金属(A)のマト
リックス中に分散されやすく、このようにするために、
厳密な条件設定を特に必要としない。
。たとえば、急冷凝固法を用いるようにすると、金属(
B)が上記粒径範囲内の粒子となって金属(A)のマト
リックス中に分散されやすく、このようにするために、
厳密な条件設定を特に必要としない。
溶融した金属を、周囲に水の膜を張った回転盤(回転ド
ラム)の中に噴出させ、溶融金属を急冷凝固させる方法
で、アモルファス繊維を作製することが行われている。
ラム)の中に噴出させ、溶融金属を急冷凝固させる方法
で、アモルファス繊維を作製することが行われている。
このような方法を実施するのに使われる装置で回転盤の
回転スピードなどを変えることにより、粉末なども作製
することができる。従来は、互いに固溶する金属を融解
し、急冷凝固させていた。
回転スピードなどを変えることにより、粉末なども作製
することができる。従来は、互いに固溶する金属を融解
し、急冷凝固させていた。
この発明の製法では、常温で互いに固溶しない金属を溶
融し、混合したのち、急冷凝固させることにより、マト
リックス金属中にこれと固溶しない金属粒子が均一に細
かく分散した粉末などを作製できるところに特徴がある
。
融し、混合したのち、急冷凝固させることにより、マト
リックス金属中にこれと固溶しない金属粒子が均一に細
かく分散した粉末などを作製できるところに特徴がある
。
急冷凝固法としては、特に限定はないが、回転液中噴霧
法、高圧ガスアトマイズ法が好ましい。
法、高圧ガスアトマイズ法が好ましい。
これらの方法によれば、マトリックス金属(A)中に金
II (B)が、より微細かつ均一に分散した導電性複
合材料を得ることができる。
II (B)が、より微細かつ均一に分散した導電性複
合材料を得ることができる。
より具体的に説明すると、たとえば、Ag−4,6wt
%Ni合金粉末を作製するには、AgおよびNiを95
.4wt%Ag、4.6wt%Niの割合で黒鉛るつぼ
に入れ、高周波溶融によって1650℃の溶湯温度とす
る。回転液中噴霧法の場合には、この溶湯を直径0.1
〜0.2鶴のノズル孔から、回転するドラム内壁に形成
された水膜中に噴出すればよい。また、高圧ガスアトマ
イズ法の場合、直径0.1〜5鰭のノズルから噴出した
金属流を5O−10011r/dの高圧不活性ガスで噴
霧すればよい。
%Ni合金粉末を作製するには、AgおよびNiを95
.4wt%Ag、4.6wt%Niの割合で黒鉛るつぼ
に入れ、高周波溶融によって1650℃の溶湯温度とす
る。回転液中噴霧法の場合には、この溶湯を直径0.1
〜0.2鶴のノズル孔から、回転するドラム内壁に形成
された水膜中に噴出すればよい。また、高圧ガスアトマ
イズ法の場合、直径0.1〜5鰭のノズルから噴出した
金属流を5O−10011r/dの高圧不活性ガスで噴
霧すればよい。
第4図および第5図は、回転液中噴霧法に用いられる装
置の1例をあられす。これらの図中、■は、一端を閉じ
た円筒状の回転ドラム、2は冷却液体、3は噴出炉、4
は噴出ノズル、5は溶融金属(溶湯)、6は急冷粉末、
7は加熱装置、8は駆動装置である。駆動装置8により
回転ドラム1が回転する。回転ドラム1の内壁には遠心
力により内壁を覆うように冷却液体2が膜を形成してい
る。金属(A)および金属(B)は加熱装置7により噴
出炉3内で溶融する。この溶融金属5は、噴出炉3の上
部の穴からのガスの圧力により、噴出ノズル4から冷却
液体2中へ噴出されて急冷され、急冷粉末6ができる。
置の1例をあられす。これらの図中、■は、一端を閉じ
た円筒状の回転ドラム、2は冷却液体、3は噴出炉、4
は噴出ノズル、5は溶融金属(溶湯)、6は急冷粉末、
7は加熱装置、8は駆動装置である。駆動装置8により
回転ドラム1が回転する。回転ドラム1の内壁には遠心
力により内壁を覆うように冷却液体2が膜を形成してい
る。金属(A)および金属(B)は加熱装置7により噴
出炉3内で溶融する。この溶融金属5は、噴出炉3の上
部の穴からのガスの圧力により、噴出ノズル4から冷却
液体2中へ噴出されて急冷され、急冷粉末6ができる。
この発明の導電性複合材料を急冷凝固法により製造する
場合、冷却速度は、10’〜105℃/・sec、程度
以上とするのが好ましい。冷却速度が104〜105℃
/sec、程度を下回ると、金属(B)粒子の分散性が
悪くなるおそれがある。溶湯(溶融金属)の温度は、金
属(B)の融点より100℃以上高いことが好ましく、
200℃以上高いとより好ましい。金属(B)の融点よ
り100°0以上高(ないと、金属(B)単相の大きな
粒子が現れることがある。回転液中噴霧法において、冷
却速度を上記のものとするためには、溶湯を瞬時に冷却
水中に噴出することが好ましく、ノズルなどの溶湯噴出
口と冷却水の表面との距離を10+*m以下にすること
が好ましく、511以下であることがより好ましい。そ
の距離をIonより大きくした場合、できた導電性複合
材料において、金属(B)粒子の分散性が悪くなるおそ
れがある。また、冷却水の速度(V)は、噴出流の速度
(V)より充分に速いことが必要で、1.5≦V /
v≦2.0であることが好ましい。冷却水の速度と噴出
流の速度が同程度の場合、冷却水の速度の方が遅い場合
、あるいは、冷却水の速度の方が極端に速い場合、でき
た導電性複合材料において、金属(B)粒子の分散性が
悪くなるおそれがある。さらに、このようなおそれを防
ぐためには、冷却水の温度は1.0℃以下であることが
好ましく、4℃以下であることがより好ましい。なお、
冷却水は、冷却効果の点から、静止しているよりも流れ
ている方が好ましい。
場合、冷却速度は、10’〜105℃/・sec、程度
以上とするのが好ましい。冷却速度が104〜105℃
/sec、程度を下回ると、金属(B)粒子の分散性が
悪くなるおそれがある。溶湯(溶融金属)の温度は、金
属(B)の融点より100℃以上高いことが好ましく、
200℃以上高いとより好ましい。金属(B)の融点よ
り100°0以上高(ないと、金属(B)単相の大きな
粒子が現れることがある。回転液中噴霧法において、冷
却速度を上記のものとするためには、溶湯を瞬時に冷却
水中に噴出することが好ましく、ノズルなどの溶湯噴出
口と冷却水の表面との距離を10+*m以下にすること
が好ましく、511以下であることがより好ましい。そ
の距離をIonより大きくした場合、できた導電性複合
材料において、金属(B)粒子の分散性が悪くなるおそ
れがある。また、冷却水の速度(V)は、噴出流の速度
(V)より充分に速いことが必要で、1.5≦V /
v≦2.0であることが好ましい。冷却水の速度と噴出
流の速度が同程度の場合、冷却水の速度の方が遅い場合
、あるいは、冷却水の速度の方が極端に速い場合、でき
た導電性複合材料において、金属(B)粒子の分散性が
悪くなるおそれがある。さらに、このようなおそれを防
ぐためには、冷却水の温度は1.0℃以下であることが
好ましく、4℃以下であることがより好ましい。なお、
冷却水は、冷却効果の点から、静止しているよりも流れ
ている方が好ましい。
つぎに、この発明の1実施例をあられす顕微鏡写真を参
照しながら、さらに詳しく説明する。
照しながら、さらに詳しく説明する。
第1図は、この発明の導電性複合材料が粉末である場合
の1実施例の組織をあられす顕微鏡写真である。この導
電性複合材料は、Ag −4,6Ni (Ni:4.6
wt%、残部Ag)の溶湯を上記のようにして急冷凝固
して作製したものである。第2図は、0゜07μmのA
g超微粉末と0.02μmのNi超微粉末をN15wt
%、残部Agという割合で混合し、成形し、そして焼結
して作製した導電性粉末の組織をあられす顕微鏡写真で
ある。第3図は、通常のAg−5Ni導電性粉末の組織
をあられす顕微鏡写真である。この粉末は、数〜50μ
mの電解Ag粉と、同じ大きさのカーボニールNi粉を
混合し、成形し、そして焼結して作製したものである。
の1実施例の組織をあられす顕微鏡写真である。この導
電性複合材料は、Ag −4,6Ni (Ni:4.6
wt%、残部Ag)の溶湯を上記のようにして急冷凝固
して作製したものである。第2図は、0゜07μmのA
g超微粉末と0.02μmのNi超微粉末をN15wt
%、残部Agという割合で混合し、成形し、そして焼結
して作製した導電性粉末の組織をあられす顕微鏡写真で
ある。第3図は、通常のAg−5Ni導電性粉末の組織
をあられす顕微鏡写真である。この粉末は、数〜50μ
mの電解Ag粉と、同じ大きさのカーボニールNi粉を
混合し、成形し、そして焼結して作製したものである。
第1図の写真に見るように、急冷凝固粉末では、Niが
約0.5μmの大きさで分散している。太きさの極端に
異なる粒子はほとんどない。第2図の写真に見るように
、超微粉末から作製した粉末では、Niが約1〜10μ
mの大きさで凝集している。第3図の写真に見るように
、従来の粉末では、Niが1〜20μmの大きさで分散
している。このように、この発明の導電性粉末は、他の
ものに比べて、分散金属が非常に細かく分散しているこ
とがわかる。
約0.5μmの大きさで分散している。太きさの極端に
異なる粒子はほとんどない。第2図の写真に見るように
、超微粉末から作製した粉末では、Niが約1〜10μ
mの大きさで凝集している。第3図の写真に見るように
、従来の粉末では、Niが1〜20μmの大きさで分散
している。このように、この発明の導電性粉末は、他の
ものに比べて、分散金属が非常に細かく分散しているこ
とがわかる。
上記実施例では、この発明の導電性複合材料を粉末で得
たものとして説明したが、この発明の導電性複合材料は
、粉末以外に、たとえば、帯状。
たものとして説明したが、この発明の導電性複合材料は
、粉末以外に、たとえば、帯状。
繊維状等の形でも得られ、その形状は特に限定されない
。
。
この発明にかかる導電性複合材料は、分散金属(B)が
非常に細かく金属(A)のマトリックス中に分散してい
るので、従来のものに比べて、硬度が大きい。したがっ
て、この発明にかかる導電 2性複合材料は変形しにく
く、材料同士の粘着性が少なくなっている。常温におけ
る硬度が高いので、摩耗性および高温での変形の少ない
ものとなっている。また、従来のものと比べて、電気特
性があまり変わっていない。この発明の導電性複合材料
の電気特性は、分散される金属(B)の導電率、含有量
によって種々異なるが、発明者らが確かめたところでは
、粒径0.01〜1μm程度の金属(B)粒子が、金属
(A)と金属(B)との合計重量に対し0,5〜20%
分散した場合、導電率の変化はほとんどなかった。この
ため、この発明にかかる導電性複合材料は、電気部品、
−電ペーストなど幅広い応用に利用することができる材
料である。
非常に細かく金属(A)のマトリックス中に分散してい
るので、従来のものに比べて、硬度が大きい。したがっ
て、この発明にかかる導電 2性複合材料は変形しにく
く、材料同士の粘着性が少なくなっている。常温におけ
る硬度が高いので、摩耗性および高温での変形の少ない
ものとなっている。また、従来のものと比べて、電気特
性があまり変わっていない。この発明の導電性複合材料
の電気特性は、分散される金属(B)の導電率、含有量
によって種々異なるが、発明者らが確かめたところでは
、粒径0.01〜1μm程度の金属(B)粒子が、金属
(A)と金属(B)との合計重量に対し0,5〜20%
分散した場合、導電率の変化はほとんどなかった。この
ため、この発明にかかる導電性複合材料は、電気部品、
−電ペーストなど幅広い応用に利用することができる材
料である。
以下、実施例を示すが、この発明は実施例に限定されな
い。
い。
(実施例1)
八gおよびNiを八g95wt%、Ni5イt%の割合
で黒鉛るつぼに入れ、高周波溶解によって1650℃の
溶湯温度とした。直径120μmのルビー製ノズル孔か
らアルゴン背圧4.5 ksr/ calで、500r
pmで回転する直径600 龍のドラム内壁に形成され
た4°Cの水膜中に噴出した。このときの水膜と噴出し
た溶湯とのなす角度は60″であり、ノズル下端と水面
との距離は4 vsmであった。
で黒鉛るつぼに入れ、高周波溶解によって1650℃の
溶湯温度とした。直径120μmのルビー製ノズル孔か
らアルゴン背圧4.5 ksr/ calで、500r
pmで回転する直径600 龍のドラム内壁に形成され
た4°Cの水膜中に噴出した。このときの水膜と噴出し
た溶湯とのなす角度は60″であり、ノズル下端と水面
との距離は4 vsmであった。
このようにして、100〜200/Jmの粉末状の導電
性複合材料を作製し、静雰囲気中で850℃、3時間焼
鈍した。
性複合材料を作製し、静雰囲気中で850℃、3時間焼
鈍した。
このようして得られた試料の硬度を測定し、分散強化の
評価とした。
評価とした。
(実施例2)
AgおよびNi;fcAg 80 wt%、Ni20w
t%の割合で黒鉛るつぼに入れ、高周波溶解によって1
750℃の溶湯温度とした。この溶湯を直径3龍のルビ
ー製ノズル孔からアルゴン背圧1kg/c+aで噴出し
、その噴出流を70kg/cfflの高圧アルゴンガス
で噴霧して急冷凝固粉末を作製した。
t%の割合で黒鉛るつぼに入れ、高周波溶解によって1
750℃の溶湯温度とした。この溶湯を直径3龍のルビ
ー製ノズル孔からアルゴン背圧1kg/c+aで噴出し
、その噴出流を70kg/cfflの高圧アルゴンガス
で噴霧して急冷凝固粉末を作製した。
このようにして作製した粉末を実施例1と同様にして焼
鈍した。
鈍した。
(実施例3〜15)
実施例1において金属(A)および金属(B)の種類、
配合量を第1表に示すようにした以外は実施例1と同様
にして、粉末状の導電性複合材料を得て、実施例1と同
様にして焼鈍した。
配合量を第1表に示すようにした以外は実施例1と同様
にして、粉末状の導電性複合材料を得て、実施例1と同
様にして焼鈍した。
(比較例1)
350メツシユ以下の、Ag粉末およびN i l)末
を第1表に示す割合で混合したのち、この粉末を400
°Cの金型に入れ、10トン/ calで成形し、アル
ゴン雰囲気中で850℃、3時間焼結した。
を第1表に示す割合で混合したのち、この粉末を400
°Cの金型に入れ、10トン/ calで成形し、アル
ゴン雰囲気中で850℃、3時間焼結した。
(比較例2〜5)
実施例1において金属(A)および金属(B)の種類、
配合量を第1表に示すようにした以外は実施例1と同様
にして、粉末状の導電性複合材料を得て、実施例1と同
様にして焼鈍した。
配合量を第1表に示すようにした以外は実施例1と同様
にして、粉末状の導電性複合材料を得て、実施例1と同
様にして焼鈍した。
上記実施例および比較例で得られた焼鈍粉末および焼結
材料の硬度を、マイクロビッカース硬度計を用いて測定
した。100gの荷重を15秒間加えた。結果を第1表
に示した。
材料の硬度を、マイクロビッカース硬度計を用いて測定
した。100gの荷重を15秒間加えた。結果を第1表
に示した。
第 1 表
X・・・左:右−金属(A)のwt%:金属(B)の1
%第1表にみるように、実施例の導電性複合材料は、硬
度が高く、粒径が1μmよりも大きい金属(B)粒子が
ほとんど存在しない。これに対し、比較例の導電性複合
材料は、硬度がより低い。比較例3は、0.5 p m
と100”−200μmのNu粒子が混在しており、硬
度が高くならないという問題があった。
%第1表にみるように、実施例の導電性複合材料は、硬
度が高く、粒径が1μmよりも大きい金属(B)粒子が
ほとんど存在しない。これに対し、比較例の導電性複合
材料は、硬度がより低い。比較例3は、0.5 p m
と100”−200μmのNu粒子が混在しており、硬
度が高くならないという問題があった。
なお、実施例において、溶湯温度、冷却に用いた回転ド
ラムの回転数を変化させても、金属(A)中の金属(B
)の粒子の大きさ、分散状態はあまり変わらなかった。
ラムの回転数を変化させても、金属(A)中の金属(B
)の粒子の大きさ、分散状態はあまり変わらなかった。
この発明にかかる導電性複合材料は、以上にみてきたよ
うに、マトリックス金属(A)中に、この金属(A)と
二相分離する金属(B)からなる粒径0601〜1μm
の粒子が1種以上分散されており、かつ、金属(A)と
金属(B’ )との合計重量に対し金属(B)が0.5
〜20%であるので、硬度が太き(、粘着性が少なく、
摩耗性および高温での変形の少ないものである。
うに、マトリックス金属(A)中に、この金属(A)と
二相分離する金属(B)からなる粒径0601〜1μm
の粒子が1種以上分散されており、かつ、金属(A)と
金属(B’ )との合計重量に対し金属(B)が0.5
〜20%であるので、硬度が太き(、粘着性が少なく、
摩耗性および高温での変形の少ないものである。
この発明にかかる導電性複合材料の製法は、以上にみて
きたよ・うに、金属(A)およびこれと二相分離する金
属(B)を含み、金属(A)および金属(B)の合計重
量に対して金属(B)が0.5〜20%とい・う割合で
ある溶湯を急冷凝固させることにより、金属(A)中に
、金属(B)からなる粒径0.01〜1μmの粒子が1
種以上分散されており、かつ、4金属(A)と金属(B
)との合計重量に対し金属(B)が005−20%であ
る導電性複合材料を得るので、前記のような導電性複合
材料を容易につくることができる。
きたよ・うに、金属(A)およびこれと二相分離する金
属(B)を含み、金属(A)および金属(B)の合計重
量に対して金属(B)が0.5〜20%とい・う割合で
ある溶湯を急冷凝固させることにより、金属(A)中に
、金属(B)からなる粒径0.01〜1μmの粒子が1
種以上分散されており、かつ、4金属(A)と金属(B
)との合計重量に対し金属(B)が005−20%であ
る導電性複合材料を得るので、前記のような導電性複合
材料を容易につくることができる。
第1図、第2図および第3図は金属の組織の顕微鏡写真
であり、第1図は1実施例のもの、第2図は比較例のも
の、第3図は従来の1例、第4図は回転液中噴霧法に利
用する装置の1例の断面図、第5図はその斜視図である
。 代理人 弁理士 松 本 武 彦 図面の6・C・ 第4図 第5図 手続補正書(劫 昭和62年 7月11日 昭和62羽舒挿藻070694号 3、補正をする者 羽生との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真1048番地名 称
(583)松下電工株式会社 代表者 (1m役藤井貞夫(ほか1名)4、代理人 昭和62年 6月 3日(62,06,30)・6.補
正の対象 図面 7、補正の内容 (1)添付図面中、第1図ないし第3図を、それぞれ、
別紙のとおりの、切り貼りのない写真に訂正する。 手続補正書(眺 昭和62年 7月11日 特許庁長官 殿
、、:、、ニア、。 1、 四半のJジR 昭和62倒翁犠藻070694号 3、補正をする者 1材牛との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真1048番地名 称
(583)松下電工株式会社 代表者 代表取締役 藤 井 貞 夫(ほか1名)4
、代理人 な し 6、補正の対象 明細書 7、補正の内容 (1) 明細書第13頁第5行に「説明する。」とあ
るを・ 「説明する。なお、第1図ないし第3図の各顕
微鏡写真において、写真上の実測長さ6.511Aは、
それぞれ、長さ10μmに対応している。 」と訂正する。
であり、第1図は1実施例のもの、第2図は比較例のも
の、第3図は従来の1例、第4図は回転液中噴霧法に利
用する装置の1例の断面図、第5図はその斜視図である
。 代理人 弁理士 松 本 武 彦 図面の6・C・ 第4図 第5図 手続補正書(劫 昭和62年 7月11日 昭和62羽舒挿藻070694号 3、補正をする者 羽生との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真1048番地名 称
(583)松下電工株式会社 代表者 (1m役藤井貞夫(ほか1名)4、代理人 昭和62年 6月 3日(62,06,30)・6.補
正の対象 図面 7、補正の内容 (1)添付図面中、第1図ないし第3図を、それぞれ、
別紙のとおりの、切り貼りのない写真に訂正する。 手続補正書(眺 昭和62年 7月11日 特許庁長官 殿
、、:、、ニア、。 1、 四半のJジR 昭和62倒翁犠藻070694号 3、補正をする者 1材牛との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真1048番地名 称
(583)松下電工株式会社 代表者 代表取締役 藤 井 貞 夫(ほか1名)4
、代理人 な し 6、補正の対象 明細書 7、補正の内容 (1) 明細書第13頁第5行に「説明する。」とあ
るを・ 「説明する。なお、第1図ないし第3図の各顕
微鏡写真において、写真上の実測長さ6.511Aは、
それぞれ、長さ10μmに対応している。 」と訂正する。
Claims (8)
- (1)マトリックス金属(A)中に、この金属(A)と
二相分離する金属(B)からなる粒径0.01〜1μm
の粒子が1種以上分散されており、かつ、金属(A)と
金属(B)との合計重量に対し金属(B)が0.5〜2
0%である導電性複合材料。 - (2)金属(A)がAgであり、金属(B)がNi、C
r、Fe、Co、Si、RhおよびVからなる群の中か
ら選ばれた少なくとも1種である特許請求の範囲第1項
記載の導電性複合材料。 - (3)金属(A)がAuであり、金属(B)がGe、S
i、SbおよびRhからなる群の中から選ばれた少なく
とも1種である特許請求の範囲第1項記載の導電性複合
材料。 - (4)金属(A)がCuであり、金属(B)がFeであ
る特許請求の範囲第1項記載の導電性複合材料。 - (5)金属(A)およびこれと二相分離する金属(B)
を含み、金属(A)および金属(B)の合計重量に対し
て金属(B)が0.5〜20%という割合である溶湯を
急冷凝固させることにより、金属(A)中に、金属(B
)からなる粒径0.01〜1μmの粒子が1種以上分散
されており、かつ、金属(A)と金属(B)との合計重
量に対し金属(B)が0.5〜20%である導電性複合
材料を得る導電性複合材料の製法。 - (6)金属(A)がAgであり、金属(B)がNi、C
r、Fe、Co、Si、RhおよびVからなる群の中か
ら選ばれた少なくとも1種である特許請求の範囲第5項
記載の導電性複合材料の製法。 - (7)金属(A)がAuであり、金属(B)がGe、S
i、SbおよびRhからなる群の中から選ばれた少なく
とも1種である特許請求の範囲第5項記載の導電性複合
材料の製法。 - (8)金属(A)がCuであり、金属(B)がFeであ
る特許請求の範囲第5項記載の導電性複合材料の製法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62070694A JPS63238230A (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 導電性複合材料とその製法 |
GB8806756A GB2203167B (en) | 1987-03-25 | 1988-03-22 | Composite conductive material and method for manufacturing same |
US07/171,700 US4911769A (en) | 1987-03-25 | 1988-03-22 | Composite conductive material |
FR8803980A FR2613117B1 (fr) | 1987-03-25 | 1988-03-25 | Materiau conducteur composite, procede pour le fabriquer et son emploi dans un materiau pour contacts electriques |
DE3810218A DE3810218C3 (de) | 1987-03-25 | 1988-03-25 | Verfahren zur Herstellung eines leitfähigen Verbundmaterials und daraus erhältliches elektrisches Kontaktmaterial |
KR1019880003232A KR910006038B1 (ko) | 1987-03-25 | 1988-03-25 | 도전성 복합재료 및 그의 제조방법 |
US07/468,210 US5022932A (en) | 1987-03-25 | 1990-01-22 | Rapid solidification of metal-metal composites having Ag, Au or Cu atrix |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62070694A JPS63238230A (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 導電性複合材料とその製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63238230A true JPS63238230A (ja) | 1988-10-04 |
JPH0514779B2 JPH0514779B2 (ja) | 1993-02-25 |
Family
ID=13438995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62070694A Granted JPS63238230A (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 導電性複合材料とその製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63238230A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01108330A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-25 | Tokuriki Honten Co Ltd | 硬質Ag合金 |
JPH0280534A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-20 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 導電性繊維およびその製法 |
JPH03245405A (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-01 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 銀系合金粉末ならびに該粉末を用いた導電性ペースト |
JPH03245404A (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-01 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 銀合金導電性ペースト |
JPH04147933A (ja) * | 1990-10-09 | 1992-05-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 接点材料の製造方法 |
US5198015A (en) * | 1990-06-21 | 1993-03-30 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Silver base electrical contact material and method of making the same |
KR20020028368A (ko) * | 2000-10-09 | 2002-04-17 | 김수경 | 순금과 세라믹 복합체를 이용한 전도체 제조방법 및 그방법으로 제조된 전도체 |
WO2002070762A1 (en) * | 2001-03-06 | 2002-09-12 | Kiyohito Ishida | Member having separation structure and method for manufacture thereof |
JP2006302525A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Kyoto Elex Kk | 導電性ペースト組成物 |
JP2008282612A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Kyoto Elex Kk | 導電性ペースト組成物 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56156743A (en) * | 1980-05-06 | 1981-12-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Manufacture of electrical contact material |
JPS58221245A (ja) * | 1982-06-16 | 1983-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接点素材の製造方法 |
JPS6141748A (ja) * | 1984-08-06 | 1986-02-28 | Takeshi Masumoto | 第2相金属粒子分散型合金 |
JPS61147827A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ag−Ni電気接点材料及びその製造方法 |
JPS61149449A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ム複合材料およびその製造方法 |
JPS6270683A (ja) * | 1985-09-25 | 1987-04-01 | Jidosha Kiki Co Ltd | スクリユロ−タ |
-
1987
- 1987-03-25 JP JP62070694A patent/JPS63238230A/ja active Granted
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56156743A (en) * | 1980-05-06 | 1981-12-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Manufacture of electrical contact material |
JPS58221245A (ja) * | 1982-06-16 | 1983-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接点素材の製造方法 |
JPS6141748A (ja) * | 1984-08-06 | 1986-02-28 | Takeshi Masumoto | 第2相金属粒子分散型合金 |
JPS61147827A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ag−Ni電気接点材料及びその製造方法 |
JPS61149449A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ム複合材料およびその製造方法 |
JPS6270683A (ja) * | 1985-09-25 | 1987-04-01 | Jidosha Kiki Co Ltd | スクリユロ−タ |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01108330A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-25 | Tokuriki Honten Co Ltd | 硬質Ag合金 |
JPH0280534A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-20 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 導電性繊維およびその製法 |
JPH03245405A (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-01 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 銀系合金粉末ならびに該粉末を用いた導電性ペースト |
JPH03245404A (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-01 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 銀合金導電性ペースト |
US5198015A (en) * | 1990-06-21 | 1993-03-30 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Silver base electrical contact material and method of making the same |
JPH04147933A (ja) * | 1990-10-09 | 1992-05-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 接点材料の製造方法 |
KR20020028368A (ko) * | 2000-10-09 | 2002-04-17 | 김수경 | 순금과 세라믹 복합체를 이용한 전도체 제조방법 및 그방법으로 제조된 전도체 |
WO2002070762A1 (en) * | 2001-03-06 | 2002-09-12 | Kiyohito Ishida | Member having separation structure and method for manufacture thereof |
JP2006302525A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Kyoto Elex Kk | 導電性ペースト組成物 |
JP2008282612A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Kyoto Elex Kk | 導電性ペースト組成物 |
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