DE4126050C2 - Anordnung von Wortleitungstreiberstufen in einer Halbleiterspeicheranordnung - Google Patents
Anordnung von Wortleitungstreiberstufen in einer HalbleiterspeicheranordnungInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung von Wortleitungstreiberstufen
in einer Halbleiterspeicheranordnung der im
Oberbegriff des Patentanspruchs 1 genannten Art.
Bei einer solchen, aus der US-PS 42 62 340 bekannten Anordnung
sind die Wortleitungstreiberstufen in einer Halbleiterspeicheranordnung
in mehreren Unterstufen unterteilt, wodurch jede Wortleitung
in mehrere kürzere Teilwortleitungen unterteilt wird,
um den parasitären Eigenschaften, die von der Länge einer Leitung
abhängen, entgegenzuwirken.
Aus der US-PS 49 18 662 ist eine Schaltungsanordnung bekannt,
bei der ausgehend von einer Hauptwortleitung mehrere Teilwortleitungen
über ihnen zugeordnete NOR-Gatter angesteuert werden.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Anordnung der im Oberbegriff
des Anspruchs 1 genannten Art so weiterzubilden, daß ein Layout
für eine Halbleiterspeicheranordnung höherer Dichte bei einer
Verringerung der Längenausdehnung der Teilwortleitungen zur
Verfügung gestellt wird.
Bei einer Anordnung der genannten Art wird diese Aufgabe durch die
im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale
gelöst.
Bei der erfindungsgemäßen Anordnung werden die einzelnen Wortleitungstreiberstufen
in mehrere Unterstufen unterteilt. Von
jeder zweiten Unterstufe aus erstrecken sich die Teilwortleitungen
der einzelnen Wortleitungen derart, daß jede Teilwortleitung
nur mit einer einzigen Unterstufe verbunden ist. Außerdem
erstrecken sich von jeder zweiten Unterstufe aus
die Teilwortleitungen der einzelnen Wortleitungen in der gleichen
Weise. Unterhalb der Halbleiterspeicheranordnung verlaufen
Leitungen, die die Teilwortleitungen, mit denen sie über jede
zweite Unterstufe verbunden sind, mit einem Zeilendekodierer
verbinden. Durch diese Art der Verschaltung kommt eine derart
versetzte Anordnung von Teilwortleitungen zustande, daß jede
Wortleitungstreiberunterstufe nur mit jeder zweiten Wortleitung
verbunden ist. Dadurch wird eine dichtere Anordnung der gesamten
Halbleiterschaltung bei einer Verkürzung der einzelnen
Teilwortleitungen ermöglicht.
Ausgestaltungen der Erfindung sind in den
Unteransprüchen angegeben.
Herkömmliche und erfindungsgemäße Anordnungen werden anhand der
Zeichnung näher erläutert.
Fig. 1 zeigt den Aufbau eines Ausführungsbeispieles der
Halbleiterspeichervorrichtung.
Fig. 2 zeigt eine detaillierte Illustration eines Teils der
Fig. 1.
Fig. 3 zeigt den Aufbau eines weiteren Ausführungsbeispieles
der Halbleiterspeichervorrichtung.
Fig. 4 zeigt den Aufbau einer herkömmlichen Halbleiterspeichervorrichtung.
Fig. 5 zeigt eine detaillierte Illustration eines Teils der
Fig. 4.
Fig. 6 zeigt das herkömmliche Verfahren zum Verbinden der
Wortleitungen mit der Wortleitungstreiberstufe.
Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel des Aufbaus der Halbleiterspeichervorrichtung.
Eine Halbleiterspeichervorrichtung
100 ist in vier Speicherblöcke unterteilt.
Jeder Speicherblock umfaßt: vier Speicherzellenanordnungen
MCA/SA einschließlich der Leseverstärker; einen Spaltendekodierer
300; in fünf Unterstufen WD11, WD21, WD31, WD41, WD51
unterteilte Wortleitungstreiberstufen, die zwischen den Speicherzellenanordnungen
und entlang der äußeren Kanten der oberen
und unteren Speicherzellenanordnungen angeordnet sind; und
einen Zeilendekodierer, der zusammen mit den in der Nähe angeordneten
Speicherblöcken verwendet wird. Der restliche Bereich,
außer den oben erwähnten Speicherblöcken, entspricht einem
Peripherieschaltkreisbereich 110.
Die Wortleitungstreiberstufe ist in fünf Bereiche unterteilt,
jedoch kann sie je nach Bedarf in eine Zahl größer oder kleiner
als fünf unterteilt sein. Jedoch sollte diese Zahl wenigstens
drei oder mehr betragen, wenn die erfindungsgemäße Wirkung
erreicht werden soll.
Fig. 2 zeigt die Verbindungen zwischen den Wortleitungstreibern
und den Wortleitungen, wobei der linke, obere Block
der Fig. 1 als Beispiel genommen wurde. Wie in Fig. 2 gezeigt,
ist eine erste Teilwortleitung WL1 mit den ersten, dritten
und fünften Wortleitungstreiber-Unterstufen WD11, WD31 und
WD51 verbunden, während eine zweite Teilwortleitung WL2 mit den
zweiten und vierten Unterstufen WD21 und WD41
verbunden ist. Also werden Unterstufen mit einem
Intervall von zwei Teilwortleitungsabständen möglich, und
die Länge der Wortleitung kann proportional zur Anzahl der
Unterteilungen der Wortleitungstreiberstufe gekürzt werden.
Demzufolge wird die von dem Wortleitungstreiber in der
Längsrichtung des Zeilendekodierers beanspruchte Fläche um
50% reduziert. Insbesondere kann in dem Fall, wo die Unterteilungszahl
der Wortleitungstreiberstufe fünf beträgt, wie
in Fig. 1 und Fig. 2 gezeigt, die Länge der Teilwortleitung bis
auf Viertel dessen, was bei dem herkömmlichen Verfahren möglich
ist, gekürzt werden.
Fig. 3 zeigt einen anderen Aufbau der Wortleitungstreiberstufen
in der Halbleiterspeichervorrichtung nach der
Erfindung. Die Halbleiterspeichervorrichtung 101
ist in sechs Speicherblöcke unterteilt. Der Block oben links
besitzt eine in drei Unterstufen, der linke, mittlere Block eine
in vier Unterstufen und der linke, untere Block eine in drei Unterstufen
unterteilte Wortleitungstreiberstufe.
Auch wenn nur zwei Ausführungsbeispiele erläutert
sind, ist für den Fachmann leicht verständlich, daß die
Wortleitungstreiberstufe in mehr Blöcke bzw. Unterstufen als in den Ausführungsbeispielen
unterteilt werden kann.
Außerdem kann die Länge der Wortleitung
gekürzt werden. Daher kann eine Abnahme des Lastwiderstands
(oder Leitungswiderstands) der Wortleitung selbst durch Verwendung
eines Materials mit einem niedrigene Schichtwiderstand
ohne eine Verbindung zwischen einer Wortleitung und
einer Metalleitung erreicht werden, um den Verzögerungseffekt
zu reduzieren. Daher ist
keine Fläche für das Verbinden
einer Wortleitung mit einer Metalleitung erforderlich.
Außerdem gehen Leitungen, die sich von dem unteren Dekodierer
erstrecken, der Reihe nach an dem unteren Teil jeder
Speicheranordnung vorbei, um mit jeder in Unterstufen unterteilten Wortleitungstreiberstufe
in jeder Speicheranordnung verbunden zu
werden.
Wie oben beschrieben, ist die beschriebene Anordnung, da
die Länge der in Halbleiterspeichervorrichtungen hoher
Dichte verwendeten Wortleitungen gekürzt werden kann, nicht
nur für Halbleiterspeichervorrichtungen hoher Dichte geeignet,
sondern auch für die Verringerung der Signalübertragungsverzögerung
wirksam, die durch die Ausdehnung der Wortleitungslänge
verursacht wird.
Außerdem ist, da die Länge der Wortleitung
proportional zur Anzahl der Unterteilungen jeder Wortleitungstreiberstufe
veringert werden kann, kein weiterer
Prozeß zum Verringern des Schichtwiderstands der Wortleitung
erforderlich.
Fig. 4 zeigt den Aufbau einer bekannten Halbleiterspeichervorrichtung.
Eine solche bekannte Halbleiterspeichervorrichtung
10 ist in vier Blöcke aufgeteilt. Bezogen auf jeden
Block sind um eine Speicherzellenanordnung 20 einschließlich
eines Leseverstärkers ein Spaltendekodierer 30 und ein Zeilendekodierer
60 angeordnet. Eine Wortleitungstreiberstufe
50 ist zwischen der Speicherzellenanordnung 20 und dem Zeilendekodierer
60 angeordnet. Die Wortleitungstreiberstufe 50
wählt eine in Frage kommende Wortleitung in Abhängigkeit von
den Dekodiersignalen des Zeilendekodierers 60 aus. Bei der
Halbleiterspeichervorrichtung 10 stellt die übrige Fläche
außer der Speicherzellenanordnung 20, dem Spaltendekodierer
30, dem Zeilendekodierer 60 und der Wortleitungstreiberstufe
50 einen peripheren Bereich 11 dar.
Die Verbindung zwischen der Wortleitungstreiberstufe 50
und der Speicherzellenanordnung 20 bei der herkömmlichen
Speichervorrichtung der Fig. 4 kann leicht unter Bezugnahme
auf die US-PS 4 481 609 verstanden werden.
Fig. 5, auf die in dieser Patentschrift Bezug genommen
wird, zeigt einen Teil der Fig. 4 in größerem Detail.
Innerhalb jedes Speicherzellenfeldes kreuzen sich eine Mehrzahl von
Wortleitungen WL und eine Mehrzahl von Bitleitungen BL unter
einem rechten Winkel (in Fig. 5 ist als Beispiel eine 10×10
Anordnungen gezeigt, und die Speicherzellen 21 sind an den
Schnittpunkten der Wortleitungen und Bitleitungen angeordnet.
Durch einen Spaltenauswahlschaltkreis 31 (als Y-Gate
bezeichnet), der durch ein Dekodiersignal des Spaltendekodierers
30 geschaltet wird, werden die Bitleitungen BL ausgewählt.
Der Spaltenauswahlschaltkreis 31 ist mit dem Leseverstärker
22 verbunden. Alle Wortleitungen WL1-WL10 in
der Speicherzellenanordnung 20 sind mit der Wortleitungstreiberstufe
50 verbunden, das heißt, daß die Wortleitungstreiberstufe
50 so viele Wortleitungstreiber besitzt, wie es
Wortleitungen gibt, wie in Fig. 6A gezeigt.
In Fig. 6A wird die oben erwähnte Verdrahtung in einer
leichter verständlichen Form gezeigt. Die Wortleitungstreiberstufe
50 besitzt dieselbe Anzahl an Wortleitungstreibern
wie es Wortleitungen in der Speicherzellenanordnung 20 gibt.
Jedoch verursacht die Verwendung eines solchen Speicherzellenaufbaus
bei einer Speichervorrichtung hoher Dichte eine
große Wortleitungslänge, daher wird der Leitungswiderstand
der Wortleitung vergrößert und die Signalübertragung verzögert.
Um diesen Nachteil, also die Verzögerung der Signalübertragungszeit,
zu beseitigen, wird die Wortleitung mit
einer Metalleitung verbunden.
Fig. 6B zeigt, daß die Wortleitung WL und die Metalleitung
ML zusammen verdrahtet sind. Für den im herkömmlichen
Verfahren mit Metall verbundenen Bereich 52 gilt, daß je
größer die Anzahl der Verdrahtungen ist, desto größer wird die
dadurch eingenommene Fläche. Diese Tatsache hat einen
nachteiligen Einfluß auf die Designregel und die Layoutaufgabe.
Daher besitzt das herkömmliche Verdrahtungsverfahren
für die Wortleitung mit der Metalleitung eine unüberwindbare
Beschränkung.
Zwischenzeitlich gibt es eine weitere, herkömmliche Konstruktion,
die eine effektivere Anordnung der Wortleitungstreiber,
die die Wortleitungen in geeigneter Weise für eine
Halbleitervorrichtung hoher Dichte mit feinen Designregeln
betreiben, zur Verfügung stellt. Bei dieser Konstruktion
sind die Wortleitungstreiberstufen an den gegenüberliegenden
Kanten der Speicherzellenanordnung 20 der Fig. 4 angeordnet,
so daß jeder Wortleitungstreiber zwei Wortleitungsabstände
umfaßt. Demzufolge ist das Problem einer sehr feinen Designregel
gelöst. Jedoch sind, wie bei der in Fig. 4 gezeigten
Konstruktion, da sich jede Wortleitung von jedem Wortleitungstreiber
bis zum Ende der Speicherzellenanordnung erstreckt,
der Leitungswiderstand und die parasitäre Kapazität
der Wortleitung selbst hoch. Daher ist es nicht möglich, die
Signalübertragungsverzögerung zu verhindern.
Claims (6)
1. Anordnung von Wortleitungstreiberstufen in einer
Halbleiterspeicheranordnung, wobei die
Halbleiterspeicheranordnung eine Mehrzahl von Wortleitungen
(WL1, . . . , WL10), die von einem Zeilendekodierer (600)
ausgewählt werden, Bitleitungen und Speicherzellen besitzt,
wobei die Wortleitungstreiberstufen jeweils in mehrere
Unterstufen unterteilt sind und eine der ihr zugeordneten
Speicherzellen auswählen, und wobei jede Wortleitung in
mehrere Teilwortleitungen unterteilt ist, dadurch
gekennzeichnet, daß
- a) die Wortleitungstreiberstufen in wenigstens drei oder mehr Unterstufen (WD11, WD21, Wd31, . . .) unterteilt sind;
- b) jede Teilwortleitung einer ersten Gruppe von Wortleitungen ungerader Ordnungszahl (WL1, WL3, WL5, . . .) mit nur einer zugeordneten Unterstufe einer ersten Gruppe von Unterstufen mit ungerader erster Ordnungsziffer (WD11, WD31, WD51, . . .) verbunden ist;
- c) jede Teilwortleitung einer zweiten Gruppe von Wortleitungen gerader Ordnungszahl (WL2, WL4, . . .) mit nur einer zugeordneten Unterstufe einer zweiten Gruppe von mindestens einer Unterstufe mit gerader erster Ordnungsziffer (WD21, WD41, . . .) verbunden ist; und
- d) die Teilwortleitungen einer jeden Wortleitung über ihre jeweils zugeordneten Unterstufen mit dem Zeilendekodierer (600) verbunden sind.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
jede der Wortleitungstreiberunterstufen einen Teil der Teilwortleitungen
auswählt, die im Bereich der an diese
Wortleitungstreiberstufe grenzenden Speicherzellenanordnung
liegen.
3. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Länge der Teilwortleitung umgekehrt proportional zur
Unterteilungszahl der Wortleitungstreiberstufen ist.
4. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Speicherzellen in eine Mehrzahl von
Speicherzellengruppen angeordnet sind, wobei jede der
Speicherzellengruppen zwei Wortleitungstreiberstufen
besitzt.
5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
jede der Wortleitungstreiberstufen einen Teil der
Teilwortleitungen auswählt, die im Bereich der an diese
Wortleitungstreiberstufe grenzenden
Speicherzellengruppe liegen.
6. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
die Speicherzellengruppen so angeordnet sind, daß sich
zwischen zwei Speicherzellengruppen jeweils eine der
Wortleitungstreiberunterstufen befindet, und daß die Anzahl
der Wortleitungstreiberstufen um eins größer ist als
die Anzahl der Speicherzellengruppen.
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