DE3305501A1 - Dynamischer speicher mit direktem zugriff - Google Patents
Dynamischer speicher mit direktem zugriffInfo
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Description
Dynamischer Speicher mit direktem Zugriff
Die Erfindung betrifft einen dynamischen Speicher mit direktem
Zugriff oder RAM, der in Form einer integrierten Metalloxidhalbleiterschaltung oder MOS-Schaltung aufgebaut
ist.
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Ein dynamischer Speicher mit direktem Zugriff, der im
folgenden als D.RAM bezeichnet wird, enthält eine Vielzahl von Speicherzellen zum Speichern einer Information.
Eine Speicherzelle ist beispielsweise aus einem Kondensator zum Speicher der Information in Form von Ladungen
und einem Isolierschichtfeldeffekttransistor, der im folgenden MOSFET oder MOS-Transistor bezeichnet wird,
zum Wählen einer Adresse aufgebaut.
Bei einem D.RAM, der auf einem Halbleitersubstrat ausgebildet
ist, nehmen die im Kondensator in der Speicherzelle gespeicherten Ladungen mit der Zeit aufgrund eines
Ableitungs- oder Streustromes usw. ab. D.h.m.a.W., dass die in der Speicherzelle gespeicherte Information mit
der Zeit verlorengeht.
Um normalerweise die richtige Information in der Speicherzelle gespeichert zu halten, ist es notwendig, eine sog.
Regeneration durchzuführen, bei der die in der Speicherzelle gespeicherte Information ausgelesen wird, bevor
sie verlorengeht, die ausgelesene Information verstärkt wird und die verstärkte Information wieder in dieselbe
Speicherzelle eingeschrieben wird.
Die Regeneration der Speicherzellen in einem D.RAM mit
64 Kilobit erfolgt über eine Schaltung mit einer Selbstregenerationsfunktion, wie sie beispielsweise in der
japanischen Zeitschrift "Denshi Gijutsu (Elektronik)",
Band 23, Nr. 3, Seiten 30 - 33 beschrieben ist. Der in dieser Zeitschrift beschriebene D.RAM weist eine äussere
Klemme für die Regenerationssteuerung auf. Wenn ein Regenerationssteuersignal REF mit einem vorbestimmten Pegel
an der äusseren Klemme anliegt, wird eine Vielzahl von Speicherzellen im D.RAM automatisch regeneriert. In diesem
Fall muss jedoch die äussere Klemme für die Regenerationssteuerung im D.RAM angeordnet sein, so dass die Kosten
der Vorrichtung der äusseren Klemme entsprechend ansteigen.
Der oben beschriebene D.RAM mit 64 Kilobit kann mit einer
einzigen Energiequelle arbeiten. Darüberhinaus ist die Anzahl seiner äusseren Anschlussklemmen auf 16 durch die
Verwendung eines Adressenmultiplexsystems herabgesetzt. D.h., dass er in einerBaugruppe mit 16 Stiften eingeschlossen
ist.
Die Speicherkapazität von D.RAM-Speicherη ist mit dem
Fortschritt der integrierten Halbleiterschaltungstechnik usw. sehr gross geworden. Es ist daher möglich geworden,
einen D.RAM mit einer grossen Speicherkapazität von beispielsweise
256 Kilobit herzustellen.
Die Anzahl der Bits der Adressensignale, die für einen D.RAM
mit einer derart grossen Kapazität von 256 Kilobit erforderlich ist, nimmt jedoch, verglichen mit der bei
einem D.RAM mit 64 Kilobit erforderlichen Anzahl,zu. Selbst
wenn daher das Multiplexsystem für einen D.RAM mit 256 Kilobit verwandt wird, ist es schwierig, diesen D.RAM
auf derselben Baugruppe mit 16 Stiften wie einen D.RAM mit
64 Kilobit unterzubringen. Insbesondere benötigt ein D.RAM
mit 256 Kilobit, der das Adressenmultiplexsystem verwendet,
9 Stifte als Adressensignalklemmen, 2 Stifte
als Adressenabtastsignalkleimnen (RAS, CAS) , 1 Stift
als Lese/Schreibsignalklemme (WE), 1 Stift als Ausgangssignalklemme (D OÖT)> 1 Stift als Eingangssignal-
als Lese/Schreibsignalklemme (WE), 1 Stift als Ausgangssignalklemme (D OÖT)> 1 Stift als Eingangssignal-
klenune (D. ) und 2 Stifte als Energieversorgungskieminen,
wobei bereits diese Anzahl der Stifte insgesamt 16
beträgt. Ein D.RAM mit 256 Kilobit wird daher mit dem D.RAM mit 64 Kilobit inkompatibel und ist auf der Benutzerseite sehr schwierig einzusetzen.
beträgt. Ein D.RAM mit 256 Kilobit wird daher mit dem D.RAM mit 64 Kilobit inkompatibel und ist auf der Benutzerseite sehr schwierig einzusetzen.
Um eine Selbstregeneration durchführen zu können, wie es oben beschrieben wurde, muss der D.RAM mit einem
Regenerationssteuersignal versorgt werden. Ausserhalb des D.RAM muss daher eine spezielle externe Schaltung zur Bildung des Regenerationssteuersignals REF angeordnet sein. Die Zunahme einer derartigen externen Schaltung ist unerwünscht. Darüberhinaus ist das Signal REF , das der äusseren Klemme des D.RAM zuzuführen ist, in diesem Fall vergleichsweise stark verzögert, was den Nachteil zur Folge hat, dass der Zugriffszyklus des Speichers langer als notwendig wird. Insbesondere hat die Verdrahtung in einer gedruckten Schaltungsplatte oder ähnlichem, auf der der D.RAM vorgesehen ist, eine vergleichsweise grosse Verdrahtungskapazität usw. Sie bildet somit eine hohe Last. Die Signalverzögerung entwickelt sich dementsprechend in der Verdrahtung. Das führt zu der Einschränkung, dass das Signal REF,das dem D.RAM zuzuführen ist, nicht schnell gemacht werden kann.
Regenerationssteuersignal versorgt werden. Ausserhalb des D.RAM muss daher eine spezielle externe Schaltung zur Bildung des Regenerationssteuersignals REF angeordnet sein. Die Zunahme einer derartigen externen Schaltung ist unerwünscht. Darüberhinaus ist das Signal REF , das der äusseren Klemme des D.RAM zuzuführen ist, in diesem Fall vergleichsweise stark verzögert, was den Nachteil zur Folge hat, dass der Zugriffszyklus des Speichers langer als notwendig wird. Insbesondere hat die Verdrahtung in einer gedruckten Schaltungsplatte oder ähnlichem, auf der der D.RAM vorgesehen ist, eine vergleichsweise grosse Verdrahtungskapazität usw. Sie bildet somit eine hohe Last. Die Signalverzögerung entwickelt sich dementsprechend in der Verdrahtung. Das führt zu der Einschränkung, dass das Signal REF,das dem D.RAM zuzuführen ist, nicht schnell gemacht werden kann.
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Durch die Erfindung soll daher ein D.RAM geschaffen werden,
bei dem die Regeneration einer Vielzahl von Speicherzellen automatisch bewirkt wird, ohne die Anzahl der äusseren
Klemmen zu erhöhen.
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Durch die Erfindung soll insbesondere ein D.RAM geschaffen
werden, bei dem es möglich ist, die äusseren Schaltungen zu verringern.
Der erfindungsgemässe D.RAM soll weiterhin mit einer
hohen Geschwindigkeit arbeiten können.
Ein D.RAM wird als Speicher, beispielsweise für einen
Computer, verwandt. Eine Zentraleinheit, die im folgenden CPU genannt wird, die zentral für die Datenverarbeitung
im Computer vorgesehen ist, wird in ihrer Arbeitsweise auf der Grundlage von SystemtaktSignalen gesteuert. Dementsprechend
ist ein Zugriff zum D.RAM von der CPU zu periodischen Zeitpunkten möglich, die durch die Betriebs-Verhältnisse
der CPU, die Systemtaktsignale usw. bestimmt sind. Das hat zur Folge, dass der Zeitpunkt, an dem die
CPU zum D.RAM zugreifen kann, periodisch festgelegt ist. Das kann auch so angesehen werden, dass der Zugriff
zum D.RAM durch die CPU durch ein Zeitsignal mit einer bestimmten Periode (ein Zeitsignal mit einer Periode, die
gleich der Speicherzugriffsperiode ist) gesteuert wird. Ein Teil A in Fig. 8 der zugehörigen Zeichnung zeigt den
Zeitablauf eines Zeitsignals AC, das die Speicherzugriffsperiode
der CPU für den D.RAM festlegt. Der Zugriff zum D.RAM' durch die CPU beginnt nicht, wenn das Zeitsignal
AC einen hohen Pegel hat, der Zugriff ist nur dann erlaubt, wenn das Zeitsignal AC abfällt. Eine Information
wird an der zugegriffenen Speicheradresse des D.RAM
eingeschrieben oder von der zugegriffenen Speicheradresse ausgelesen, wenn das Zeitsignal AC einen niedrigen
Pegel hat.
Die CPU greift in einem oder mehreren Zyklen des Zeitsignals AC nach Massgabe eines Programms oder ähnlichem
einmal zu. In dem Fall, in dem die CPU zum D.RAM in zwei
Zyklen des Zeitsignals AC einmal zugreift/ wird beispielsweise
zum D.RAM beim Abfall des Signals AC im ersten Zyklus nicht zugegriffen, während beim Abfall des Signals AC
im nächsten Zyklus zum D.RAM zugegriffen wird. 5.
Die verschiedenen internen Schaltungen im D.RAM, beispielsweise
der Dekodierer, der Leseverstärker, der Eingabepuffer, der Ausgabepuffer und die Zeitgeberschaltung sind
zum Zweck eines niedrigen Energieverbrauches aus dynamischen Schaltungen aufgebaut.' Verschiedene Schaltungsknotenpunkte
in den dynamischen Schaltungen werden vorher in einen voraufgeladenen Zustand gebracht und in den folgenden
aktiven Zeitintervallen auf die jeweils richtigen Potentialpegel geändert.
Die Voraufladezeitintervalle der verschiedenen internen
Schaltungen im D.RAM sind innerhalb eines Zeitintervalles festgelegt, in dem von der CPU auf den D.RAM nicht zugegriffen
wird. Die Voraufladung macht es möglich, die Zugriffszeit des D.RAM zu verkürzen. Das Zeitintervall des Einschreibens
oder des Lesens einer Information in den D.RAM oder aus dem D.RAM ist durch das Zeitintervall bestimmt,
in dem von der CPU auf den D.RAM zugegriffen wird. Das Zugriffszeitintervall des D.RAM, das aus den beiden Zeit-Intervallen
besteht, ändert sich proportional zu der Anzahl der Zyklen des Zeitsignals AC, die durch das Programm
oder ähnliches bestimmt ist. Dementsprechend ändert sich das Zeitintervall zum Voraufladen in der Zugriffsperiode
. ■ in einer bestimmten Beziehung proportional zu dieser Anzahl
von Zyklen des Zeitsignals AC, die durch das Programm oder ähnliches bestimmt ist.
Die Periode des Zeitsignals AC, nämlich die Grundperiode des Speicherzugriffes wird in einem Computer mit niedriger
Arbeitsgeschwindigkeit, beispielsweise in einem Mikrocomputer, länger als in einem Grosscomputer mit hoher
_ Q —
Arbeitsgeschwindigkeit, da die Arbeitsgeschwindigkeit der CPU im ersteren niedrig ist und auch die Frequenzen der
Systemtaktsignale niedrig sind. Dementsprechend wird das Zeitintervall/ in dem durch die CPU auf den D.RAM
nicht zugegriffen wird, d.h. m.a.W. das Zeitintervall,
das die CPU dem D.RAM gibt, um seine internen Schaltungen voraufzuladen, langer.
Das Zeitintervall T , das tatsächlich zum Voraufladen der
internen Schaltungen des D.RAM benötigt wird, wurde mit dem Fortschritt der Technik der integrierten Halbleiterschaltungen
usw. verkürzt. Das Voraufladezeitintervall T_ , das die CPU dem D.RAM gibt, wurde daher länger als das
Zeitintervall Tp , das tatsächlich durch die internen Schaltungen
des D.RAM benötigt wird. D.h., dass der Zeitunterschied zwischen beiden Zeitintervallen gross geworden ist.
Der Zeitunterschied hat keine Bedeutung für den D.RAM und ist sozusagen eine Totzeit.
Gemäss der Erfindung werden die Speicherzellen des D.RAM
in der Totzeit regeneriert.
Wie es später im einzelnen in Verbindung mit besonders bevorzugten Ausführungsbeispielen der Erfindung beschrieben
wird, ist gemäss der Erfindung eine automatische Regenerierungs schaltung im D.RAM angeordnet, die wenigstens die folgenden
drei Arbeitsvorgänge durchführt. D.h., dass die automatische Regenerierungsschaltung die Arbeitsvorgänge der ersten Voraufladung
der internen Schaltungen des D.RAM (Zeitintervail T),anschliessend der Regeneration der gewünschten
Speicherzellen (Zeitintervall T_) und danach der Ausführung
der erneuten Voraufladung (Zeitintervall Tp) ausführt. Diese
Arbeitsvorgänge der automatischen Regenerierungsschaltung
werden im Zeitintervall T R durchgeführt, das dem D.RAM
von der CPU gegeben wird, um die internen Schaltungen voraufzuladen.
Aufgrund der Tatsache, dass die automatische Regenerierungsschaltung vorgesehen ist/Wird die Regenerierung der gewünschten Speicherzellen im D.RAM innerhalb der Totzeit
durchgeführt. Daher kann die CPU zum D.RAM effektiv wie zu einem statischen RAM zugreifen, der im folgenden als S.RAM
bezeichnet wird. Darüberhinaus kommt dieser D.RAM ohne das Steuersignal REF für die äussere Regenerierungssteuerung aus, das bei dem vorhergehenden D.RAM mit
Selbstregenerierungsfunktion benötigt wird. Es wird daher unnötig, irgendeine spezielle äussere Schaltung ausserhalb
des D.RAM anzuordnen. Im D.RAM werden die Kapazitäten
beispielsweise die parasitären .Kapazitäten, die mit den Verdrahtungsleitungen verbunden sind, die in der internen
Schaltung ausgebildet sind, vergleichsweise klein, da die Verdrahtungsleitungen in integrierter Schaltungstechnik
hergestellt sind. Es ist daher möglich, eine vergleichsweise hohe Übertragungsgeschwindigkeit der Signale zu erreichen.
Insbesondere in dem Fall, in dem das Steuersignal REF von der äusseren Schaltung dem D.RAM zugeführt wird,
wie es im Vorhergehenden angegeben wurde, ist die Arbeitsgeschwindigkeit des D.RAM durch die übertragungsgeschwindig
keit des Steuersignals REF mit langsamer Übertragung begrenzt. Gemäss der Erfindung erübrigt sich im Gegensatz
dazu ein derartiges äusseres Steuersignal, so dass die Arbeitsgeschwindigkeit'des D.RAM erhöht werden kann.
Um die Information der jeweiligen Speicherzellen zuverlässige!
zu halten, kann der D.RAM so aufgebaut sein, dass er
eine zusätzliche Regenerierung auch in einem Zeitintervall durchführt, das durch die Kombination des Zustandes, bei
dem von der CPU auf den D.RAM nicht zugegriffen wird, und des Zustandes bestimmt ist, bei dem das Zeitsignal AC
auf einem niedrigen Pegel gehalten wird. Um die zusätzliche Regenerierung zu ermöglichen, ist im D.RAi-I eine Detektorschaltung
angeordnet, die feststellt, dass ein Zugriff
durch die CPU erfolgt ist.
Das Ausgangssignal der Detektorschaltung liegt an der oben erwähnten automatischen Regenerierungsschaltung, beispielsweise
als Arbeitssteuersignal. Wenn bei einer derartigen Anordnung durch die Detektorschaltung festgestellt wird,
dass zum D.RAM nicht zugegriffen wird, arbeitet die automatische Regenerierungsschaltung fortlaufend.
Der Teil B in Fig. 8 zeigt ein Beispiel des Zeitablaufes der Regenerierung. Der kleinste Wert der Voraufladezeit
T_._,die von der CPU dem D.RAM gewährt wird, ist durch das
Zeitsignal AC festgelegt. Wenn angenommen wird, dass auf den D.RAM bis zu einem Zeitpunkt t~ zugegriffen wurde, so
beginnt die Voraufladung seiner internen Schaltungen auf die Tatsache ansprechend, dass das Zeitsignal AC zum Zeitpunkt
t« auf einen hohen Pegel gebracht wird. Die Regenerierung
beginnt zum Zeitpunkt t.. ,an dem ein vorbestimmtes Voraufladezeitintervall
T 1 abgelaufen ist. Die Regenerierung endet zu einem Zeitpunkt t~, an dem ein bestimmtes Regenerierungszeitintervall
T_ abgelaufen ist. Das Voraufladen der internen
Schaltungen beginnt zum Zeitpunkt t~ erneut. Das Voraufladen,
das zum Zeitpunkt t? beginnt, sollte wünschenswerterweise
vor einem Zeitpunkt t~ enden, an dem ein Wieder zugriff
auf den D.RAM möglich ist. Dementsprechend ist das Zeitintervall T 2 vom Zeitpunkt t2 bis zum Zeitpunkt t3 länger als
das Voraufladezeitintervall, das von den internen Schaltungen
des D.RAM benötigt wird.
Wenn auf den D.RAM zu einem Zugriffszeitpunkt tr nicht
zugegriffen wurde, d.h. wenn trotz der Änderung des Zeitsignals AC auf einen niedrigen-t-Pegel auf dem D.RAM nicht
zugegriffen wurde, erfolgt wieder eine Regenerierung, wie es durch eine unterbrochene Linie im Teil B von Fig. 8
angegeben ist. In diesem Fall ist die Voraufladung der internen Schaltungen bereits beendet, wenn das Zeitsignal
AC vom hohen Pegel auf den niedrigen Pegel fällt. Dementsprechend ist die automatische Regenerierungsschaltung
so aufgebaut, dass sie die Regenerierung der gewünschten Speicherzellen sofort durchführt. Darüberhinaus
können die Regenerierung und die Voraufladung innerhalb des Zeitintervalls Tn oftmals durchgeführt werden. In
diesem Fall kann eine Vielzahl von Speicherzellen im Zeitintervall T-, regeneriert werden.
Im folgenden werden anhand der zugehörigen Zeichnung besonders bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung
näher beschrieben:
15
15
Fig. 1 zeigt ein Blockschaltbild eines Ausführungsbeispiels des erfindungsgemässen D.RAM.
Fig. 2 zeigen Zeitdiagramme zur Erläuterung der Lese- und Schreibarbeitsvorgänge
führungsbeispiels der Erfindung.
Lese- und Schreibarbeitsvorgänge des Aus-
Fig. 4 zeigt das Blockschaltbild eines Ausführungsbeispiels einer automatischen Regenerierungsschaltung
gemäss der Erfindung.
Fig. 5 zeigen jeweils in Schaltbildern ein zweckmässiges
Ausführungsbeispiel der wesentlichen Teile der automatischen Regenerierungsschaltung.
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Fig. 7 zeigt in einem Zeitdiagramm ein Beispiel einer automatischen Regenerierung. ·..
Fig. 8 zeigt ein Zeitdiagramm eines D.RAM zur Erläuterung
der Erfindung.
Fig. 9 zeigt das Schaltbild eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfindung.
Fig. 1 zeigt in einem Blockschaltbild ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemässen D.RAM. Die jeweiligen
Blöcke, die in Fig. 1 in eine strichpunktierte Linie mit zwei Punkten eingeschlossen sind, sind auf einem
einzigen Halbleitersubstrat mittels bekannter Halbleiterherstellungsverfahren ausgebildet.
10
Der D.RAM weist eine Masseklemme, an der das Massepotential
GND der Schaltung liegt, eine Energieversorgungsklemme, an der die Versorgungsspannung Vn- von beispielsweise
+5 V liegt, eine Ausgangsklemme, die ein Lesedatensignal DouT üefert' eine Eingangsklemme, an der ein Schreibdatensignal
liegt, eine Schreibsteuerklemme, an der ein Schreibfreigabesignal WE liegt, eine Steuerklemme, an der ein
e . - Spaltenadressenabtastsignal liegt, eine Steuerklemme, an der ein Zeilenadressenabtastsignal liegt,und Adresseneingabeklemmen
auf, an denen Adressensignale AQ bis A. oder A.+1 bis A. in Multiplexform liegen.
Obwohl der D.RAM bei diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung
eine automatische Regenerierungsschaltung 12 aufweist, die später beschrieben wird, ist keine äussere
Steuerklemme vorgesehen, die ausschliesslich zum Steuern der Schaltung 12 verwandt wird.
Die von einer nicht dargestellten Energiequelle kommende Versorgungsspannung liegt über der Energiequellenklemme
und der Masseklemme des D.RAM an. In dieser Weise werden die internen Schaltungen, die den D.RAM bilden,
in den Betriebszustand gebracht. Die Ausgangsklemme, die Eingangsklemme, die Steuerklemmen und die Adressenklemmen
des D.RAM sind über eine geeignete nicht dargestellte Steuerung mit einer nicht dargestellten CPU verbunden.
Die Anordnung des Speicherfeldes selbst ist die bekannte Anordnung mit einer Vielzahl von Speicherzellen, die
in Form einer Matrix angeordnet sind. Jede Speicherzelle ist in Form eines Zellenaufbaues aus einem MOS-Transistor
ausgebildet. D.h., dass jede Speicherzelle aus einem Schalt-MOS-Transistor und einem Kondensator
zum Halten der Information aufgebaut ist. Das Gate des Schalt-MOS-Transistors wird als Wählanschlussklemme
der Speicherzelle betrachtet und sein Drain als Dateneingabe/ausgabeklemme. Die Wählanschlussklemmen der·
Speicherzellen in der Matrixanordnung sind mit den Wortleitungen WQ - W, verbunden, während die Dateneingabe/
ausgabeklemmen mit den Datenleitungen Dn, D - D , D~~
verbunden sind. Das Speicherfeld enthält gleichfalls Scheinspeicherzellen, die beim Auslesen der Daten von
den Speicherzellen ein Bezugspotential bestimmen.
Die Wortleitungen Wn - W-. sind jeweils Zeilenadressen zugeordnet.
Diese Wortleitungen sind mit den Ausgangsklemmen eines Zeilendekodierers und-treibers 3 verbunden.
Die Datenleitungen DQ, DT - D , D~~ sind über einen Leseverstärker
7 mit einem Spaltenschalter 6 verbunden. Eine Gruppe von benachbarten Datenleitungen, beispielsweise
die Datenleitungen Dn und Dn sind paarweise ausgebildet.
Die jeweiligen Datenleitungspaare sind Spaltenadressen zugeordnet. Die paarweise vorgesehenen Datenleitungen
werden über den Spaltenschalter 6 ausgewählt.
Die dargestellten internen Schaltungen, beispielsweise der Zeilenadressenpuffer 2, der Zeilendekodierer und-treiber
3, der Spaltenadressenpuffer 4, der Spaltendekodierer und-treiber 5, der Leseverstärker 7, der Dateneingabepuffer
10 und der Datenausgabepuffer 11 sind aus dynamischen
Schaltungen aufgebaut, um den Energieverbrauch der Schaltungen herabzusetzen. D.h., dass diese internen Schaltungen
Schaltungsbauteile, wie beispielsweise nicht dargestellte
Vorauflade-MOS-Transistoren aufweisen, die dynamisch
betrieben werden. Voraufladeimpulse,um diese internen
Schaltungen auf einen voraufgeladenen Zustand zu bringen, und Steuerimpulse, um sie in den Betriebszustand
zu bringen, kommen von einem Signalgenerator 8.
Der Signalgenerator 8 liefert die Voraufladeimpulse, die
an die internen Schaltungen zu legen sind, auf eine Änderung im Zeilenadressenabtastsignal RAS vom niedrigen Pegel
auf den hohen Pegel ansprechend, wobei dieses Signal der äusseren Klemme des Speicherplättchens zugeführt wird.
Der Signalgenerator 8 liefert gleichfalls die Steuerimpulse auf das Zeilenadressenabtastsignal RAS und das Spalten-
adressenabtastsignal CAS ansprechend. 15
Die Fig. 2 und 3 zeigen in Zeitdiagrammen die Arbeitsvorgänge des Lese- und Schreibzyklus des in Fig. 1 dargestellten
D.RAM.
Im folgenden werden anhand des Blockschaltbildes von Fig. und der Zeitdiagramme von Fig. 2 und 3 Aufbau und Arbeitsweise
dieses Ausführungsbeispiels des D.RAM beschrieben.
Zunächst werden die Pegel der jeweiligen Zeilenadressensignale A0 - A. auf derartige Werte gesetzt, dass die
Zeilenadresse einer gewünschten Speicherzeile im Speicherfeld 1 gewählt ist. Danach wird das Signal RAS auf einen
niedrigen Pegel gebracht. Die Signalgeneratorschaltung
8, die im folgenden als SG 8 bezeichnet wird, liefert ein Steuersignal $ARO auf den Abfall des Signals RAS ansprechend.
Wenn das Signal #ARO geliefert ist, kommt der
Zeilenadressenpuffer 2, der im folgenden mit R-ADB bezeichnet
wird, und vorher im voraufgeladenen Zustand gehalten wurde, in den . Betriebszustand . Das hat zur Folge, dass Zeilenadressensignale
AQ - A. am R-ADB 2 liegen und darin verriegelt werden. Auf die Zeilenadressensignale Aq-A.
ansprechend erzeugt der R-ADB 2 interne Adressensignale aO' an ~ ai' a<
mit wahrem und falschem Pegel. Dabei
besteht der Grund dafür, dass das Signal RAS später als die Zeilenadressensignale An - A. kommt,darin, den R-ADB
zuverlässig mit den Zeilenadressensignalen AQ - A. als Zeilenadresse im Speicherfeld zu versorgen.
Als nächstes wird das Signal φ- , das um ein bestimmtes
Zeitintervall bezüglich des Signals RAS verzögert ist, an den R-ADB gelegt. Auf die Erzeugung des Signals φ
AJrC
werden die vom R-ADB erzeugten internen Adressensignale aQ, aQ - a., a. auf die Zeilendekodier- und-treiberschaltung
3 übertragen, die im folgenden als R-DCR bezeichnet wird. Die R-DCR 3 dekodiert die internen Adressensignale
aQ, aQ - a., ä~! . Unter den dekodierten Signalen
der R-DCR 3 bleiben nur die zu wählenden auf einem hohen Pegel, während die anderen nicht zu wählenden auf einen
niedrigen Pegel kommen.
Anschliessend wird ein Signal φ , das um ein bestimmtes
Zeitintervall bezüglich des Signals ^AR verzögert ist,
vom SG 8 ausgegeben. Auf die Erzeugung des Signales φ werden die dekodierten Signale von der R-DCR 3 auf die
Zeilenadressenleitungen des Speicherfeldes 1 übertragen, das im folgenden als M-ARY bezeichnet wird. Der Grund
dafür, dass das Signal φ» bezüglich des Signals φ verzögert
ist, besteht dabei darin, dass die R-DCR 3 arbeiten soll, nachdem die Arbeit des R-ADB 2 beendet ist. In dieser
Weise wird die Zeilenadresse im M-ARY 1 festgelegt. D.h., dass eine Zeilenadressenleitung M-ARY 1 durch ein Hochpegelsignal
unter den 21 AusgangsSignalen der R-DCR 3
ausgewählt wird.
Als nächstes werden Datensignale, die der Information "1" oder "0" entsprechen, von den jeweiligen Speicherzellen
ausgelesen, die mit der gewählten einzelnen Zeilenadressenleitungim M-ARY1 verbunden sind/ und durch
den Leseverstärker 7 verstärkt, der im folgenden als SA 7 bezeichnet wird. Die Verstärkung des SA 7 beginnt
mit der Erzeugung des Signals ΦρΑ·
Zu einem geeigneten Zeitpunkt, der in Fig. 2E dargestellt ist, werden die jeweiligen Pegel der Spaltenadressensignale
Α·+ι ~ A-j auf derartige Pegel gesetzt, dass die Spaltenadresse
der gewünschten Speicherzelle gewählt ist. Wenn danach das Signal CAS auf einen niedrigen Pegel kommt, um vom
SG 8 ein Signal #ACO zu liefern, werden die Spaltenadressensignale
A.+1 - A. an den Spaltenadressenpuffer 4 gelegt,
der im folgenden als C-ADB bezeichnet wird,und darin verriegelt. Dabei besteht der Grund dafür, dass das Signal
CAS später alsdie Spaltenadressensignale A. .. - A. kommt,
darin,.den C-ADB zuverlässig mit den Spaltenadressensignalen als Spalteriadresse im Speicherfeld zu versorgen.
Anschliessend wird vom SG 8 ein Signal {£__ ausgegeben, das
AL
bezüglich des Signals CAS verzögert ist und an den C-ADB gelegt wird. Auf die Erzeugung des Signals 0 _ überträgt
der C-ADB 4 die internen Adressensignale a.+1, a. - a.,
a. , die den Spaltenadressensignalen entsprechen, auf die Spaltendekodier- und -treiberschaltung 5, die im folgenden
als C-DCR 5 bezeichnet wird. Die C-DCR 5 erzeugt 2-3*1
dekodierte Signale über einen Arbeitsvorgang, der dem Arbeitsvorgang der R-DCR 3 ähnlich ist. Unter den dekodierten
Signalen wird dasjenige auf einen hohen Pegel gebracht, das der Kombination der internen Adressensignale entspricht.
Als nächstes wird ein Signal $„, das bezüglich des Signals
?$AC verzögert ist, an die C-DCR 5 gelegt. Auf die Erzeugung
des Signals φγ werden die dekodierten Signale von der
C-DCR 5 ausgegeben und auf den Multiplexer oder Spaltenschalter 6 übertragen, der im folgenden als C-SW bezeichnet
wird. In dieser Weise wird die Spaltenadresse im M-ARY 1 festgelegt. D.h., dass eine der Bitleitungen im M-ARY 1
durch den C-SW 6 ausgewählt wird.
Eine Speicheradresse im M-ARY 1 wird durch eine derartige Festlegung der Zeilen- und der Spaltenadresse bestimmt.
Im folgenden werden die Lese- und Schreibarbeitsvorgänge für die gegebene Adresse erläutert.
Der Lesebetrieb wird durch den hohen Pegel des Signals WE angegeben. Das Signal WE kommt auf den hohen Pegel, bevor
das Signal CAS auf den niedrigen Pegel kommt. Die Vorbereitungen für den Lesebetrieb erfolgen dadurch, dass
das Signal WE auf den hohen Pegel gebracht wird. Wenn somit das Signal WE vorher auf den hohen Pegel gebracht worden
ist, ist der Lesebetrieb bereit, bevor eine Adresse des M-ARY 1 dadurch festgelegt wird, dass das Signal CAS auf
den niedrigen Pegel gebracht wird. Das hat zur Folge, dass das Zeitintervall zum Beginnen des Lesevorganges verkürzt
werden kann.
5 Wenn ein Signal $op/ das ein CAS-Gruppensignal ist,, vom
SG 8 geliefert worden ist, wird darauf ansprechend ein nicht dargestellter Ausgabeverstärker in Betrieb gesetzt,
der in der Datenausgabepufferschaltung 11 enthalten ist, die im folgenden als DOB bezeichnet wird. Die von der
festgelegten Adresse ausgelesene Information, nämlich die über den C-SW gelieferte Information wird durch den
in Betrieb gesetzten Ausgabeverstärker verstärkt. Die verstärkte Information wird über den DOB 11 der Datenausgangsklemme
D , zugeführt. In dieser Weise erfolgt der Lesevorgang. Wenn das Signal CAS auf einen hohen Pegel kommt,
endet der Lesevorgang.
Der Schreibbetrieb wird durch den niedrigen Pegel des Signales WE angegeben. Ein Signal <£_w kommt durch das
Signal WE mit niedrigem Pegel und das Signal CAS mit niedrigem Pegel auf einen hohen Pegel. Das Signal joRW
liegt an der Dateneingabepufferschaltung 10, die im folgenden als DIB bezeichnet wird. Die DIB wird durch das Signal
φ T7 mit hohem Pegel in Betrieb gesetzt und überträgt
dann Schreibdaten von der Dateneingabeklemme D. auf den C-SW. Die Schreibdaten werden der festgelegten Adresse
des M-ARY 1 über den C-SW übertragen. Das hat zur Folge, dass ein Schreibarbeitsvorgang durchgeführt wird.
Beim Schreibarbeitsvorgang ist die DOB dadurch ausser Betrieb gesetzt, dass sie mit dem invertierten Signal
des Signales $„,,, nämlich mit dem Signal 0DM mit niedrigem
Pegel versorgt wird. Es wird daher verhindert, dass beim Einschreiben die Daten ausgelesen werden.
Die jeweiligen Taktsignale ?5χ, φγ usw. werden auf der
Grundlage der Adressenabtastsignale (Signal RAS, Signal
CAS) im SG 8 erzeugt, an dem diese Adressenabtastsignale liegen, wie es im Vorhergehenden angegeben wurde. Das
Taktsignal $5mT wird auf der Grundlage des Signals WE
JKW
und des Ausgangssignals vom SG 8 im Lese/Schreibtaktgenerator (R/W-SG)9 erzeugt.
Der D.RAM bei diesem Ausführungsbeispiel weist eine automatische
Regenerationsschaltung 12 auf, die im folgenden als REF 12 bezeichnet wird und die keine Erhöhung der Anzahl
der äusseren Klemmen des D.RAM erforderlich macht.
Die REF 12 bildet die Takt- und Adressensignale, die zum
Regenerieren notwendig sind, auf der Grundlage des Signals RAS unter den Adressenabtastsignalen, die vom den äusseren
Klemmen geliefert werden.
Ein konkretes Blockschaltbild eines Ausführungsbeispiels der REF 12 ist in Fig. 4 dargestellt. Die Arbeitsvorgänge
der REF 12 werden im folgenden anhand des in Fig. 4 dargestellten Blockschaltbildes beschrieben.
Das Signal RAS von der äusseren Klemme liegt an einer
Impulsgeneratorschaltung PG. Der Impulsgenerator PG bildet einen Impuls φ. , der mit einer Verzögerung eines
Zeitintervalls bezüglich des AnstiegZeitpunktes des
Signals RAS auf den Voraufladepegel (Pegel der Versorgungsspannung VDD) verzögert ist/ das zum Voraufladen der
internen Schaltungen des D.RAM benötigt wird. Der Impuls ^1 kommt synchron mit dem Abfall des Signals RAS auf
seinen Rücksetzpegel. Ohne dass es eine spezielle Einschränkung darstellt/ ist dieses Ausführungsbeispiel
so aufgebaut, dass ein internes Adressenabtastsignal RAS1 (das invertierte Signal des Signals RAS) im SG
gebildet und dem Impulsgenerator PG zugeführt wird, um den Impuls φ* rückzusetzen.
Der Impuls φ* dient als Arbeitsanfangssignal für eine
Oszillatorschaltung OSC. Der Oszillator OSC bildet einen Impuls $2' ^er eine Regenerierungsperiode festlegt.
Die Periode des Impulses φ~ ist so gewählt, dass sie
ein bestimmtes Teilerverhältnis bezüglich der Speicherzugriff speriode T hat, was anhand der Fig. 8, 7 usw.
beschrieben wurde bzw. noch beschrieben wird. Der Impuls ^2 wird auf einen Taktsignalgenerator SG1 und einen
Regenerierungsadressenzähler COUNT übertragen.
Wenn der Impuls ^ au^ den hohen Pegel gekommen ist, bildet
der Taktgenerator SG1 die Taktsignale, die erforderlich
sind, um die Regenerierung durchzuführen, d.h. konkret die Taktsignale φν, und $„,,* die den jeweiligen Takt-Signalen
$όχ und #_. entsprechen, die bei den üblichen
Arbeitszyklen verwandt werden. Die Taktsignale φ , und
^1 liegen jeweils an der R-DCR 3 und dem SA 7 in
Fig. 1. ■
Die Anzahl der Impulse Φ2>
die dem Zähler COUNT zugeführt wird, entspricht der Anzahl der Regenerierungszyklen.
Die Anzahl der Impulse, die vom Zähler gezählt wird, entspricht einer Regenerierungsadresse. Dementsprechend
erhöht der Zähler COUNT der Reihe nach die Regenerierungsadresse
über ein Zählen der Regenerierungszyklen. Die Zählerstandsausgangssignale des Zählers COUNT werden
auf die Adresseneingabeklemmen der R-DCR 3 übertragen. Der Zähler COUNT ist aus einer Zählerschaltung, beispielsweise
einer 2 Zählerschaltung aufgebaut.
Ein nicht dargestellter Multiplexer oder eine ähnliche Schaltung zum Wählen der Adressensignale die von R-ADB
geliefert werden, oder der Adressensignale, die vom Zähler COUNT geliefert werden, ist auf der Seite der
Adresseneingabeklemme der R-DCR 3 angeordnet. Der Multiplexer für die R-DCR 3 wird in seiner Arbeit durch das
Adressenabtastsignal RAS gesteuert. Ohne insbesondere darauf beschränkt zu sein, werden die Adressensignale
des Zählers COUNT auf die R-DCR 3 übertragen, wenn das Adressenabtastsignal RAS auf dem hohen Pegel liegt.
Andererseits werden die Adressensignale des R-ADB 2 auf die R-DCR 3 dann übertragen, wenn das Adressenabtastsignal
RAS auf dem niedrigen Pegel liegt.
Fig. 5 zeigt das Schaltbild eines zweckmässigen Ausführungsbeispiels des Impulsgenerators PG sowie des Oszillators
OSC. In Fig. 5 ist ein Grundschaltungsaufbau aus N-Kanal-MOS-Transistoren
dargestellt, um die Erläuterung zu vereinfachen. Wenn die Schaltungsanordnung in Form einer integrierten
Schaltung in der Praxis verwirklicht werden soll,
werden verschiedene Abwandlungen berücksichtigt, die mit dem Grundgedanken in Einklang stehen, der im folgenden
angegeben wird.
Der Impulsgenerator PG ist aus Schaltungsbauteilen aufgebaut, die im folgenden beschrieben werden. Ein MOS-Transistor
Q1, an dessen Gate das Signal RAS liegt, und ein Kondensator C1 bilden eine Integratorschaltung.
Das Ausgangssignal A der Integratorschaltung liegt am Gate eines MOS-Treibertransistors Q5. Eine vorbestimmte
Verzögerungszeit für das Signal RAS wird dadurch gegeben, dass in geeigneter Weise die Zeitkonstante der
Integratorschaltung und die Schwellenspannung V1. des
Ll
MOS-Treibertransistors Qc festgelegt werden. Mit dem
Drain des MOS-Treibertransistors Q5 ist ein MOS-Lasttransistor
Q~ verbunden, der vom Signal RAS angesteuert wird. Das Ausgangssignal B der Inverterschaltung Q5, Q2
liegt an einer Inverterschaltung, die aus einem MOS-Treibertransistor Qg und einem MOS-Lasttransistor Q^
aufgebaut ist. Der Ausgang dieser Inverterschaltung Qf-, Q^ liefert den Impuls ^1, der mit der Verzögerung
des Zeitintervalles, das zum Voraufladen der internen Schaltungen des D.RAM benötigt wird, relativ zum Zeitpunkt
des Anstieges des Signales RAS auf den Voraufladepegel ansteigt. Um den Abfall des Impulses φ. mit dem Signal
RAS zu synchronisieren, sind ein Rücksetz-MOSFET Q-, der zwischen den Kondensator C1 und den Massepunkt der Schaltung
geschaltet ist und an dessen Gate das Signal RAS1 liegt,
und ein Rücksetz-MOSFET Q7 vorgesehen, der parallel zum
MOS-Treibertransistor Q6 geschaltet ist und an dessen
Gate das Signal RAS1 liegt.
Wie es imVorhergehenden beschrieben wurde, ist das Signal
RAS1 das invertierte Signal des Signals RAS, das im SG gebildet wird.
Die Oszillatorschaltung OSC ist aus drei Inverterschaltungen aufgebaut, die in Form eines Ringes geschaltet
sind. Der Impuls 0- liegt an den Gates der MOS-Lasttransistoren
Q8 - Q10 in den jeweiligen Inverterschaltungen.
Der Oszillator OSC bildet daher eine gesteuerte Oszillatorschaltung, bei der der Anfang und das Ende
der Schwingung durch den Impuls φ* gesteuert werden.
Kondensatoren C~ - C. zum Erzielen einer bestimmten Schwingungsperiode sind mit den jeweiligen.Inverterschaltungen
gekoppelt. Der Oszillator OSC enthält weiterhin einen MOS-Rücksetztransistor Q14/ an dessen Gate das
Signal RAS., liegt, um den Schwingungsausgangs impuls φ~
des Oszillators synchron mit dem Signal RAS rückzusetzen.
Im folgenden wird die Arbeitsweise der Schaltungsanordnung, die in Fig. 5 dargestellt ist, unter Bezug auf das in Fig.
7 dargestellte Zeitdiagramm beschrieben.
Zunächst kommt das Signal RAS auf einen hohen Pegel, woraufhin der vorhergehende Speicherzyklus (Speicherzugriffsperiode)
beendet wird und der nächste Speicherzyklus (Speicherzugriffsperiode) T beginnt. Auf den Anstieg des
Signals RAS ansprechend, steigt das Integrationsausgangssignal A an, wie es in Fig. 7B (Signal A) dargestellt
ist. Wenn das Integrationsausgangssignal A die logische Schwellenspannung VT des MOS-Transistors Qc erreicht hat,
steigt der Impuls φ* an, wie es in Fig. 7C (Signal φ ^)
dargestellt ist. Bei Änderung des Impulses φ~ auf den
hohen Pegel wird der Oszillator OSC aktiviert. Das hat zur Folge, dass infolge des Anstieges des Impulses φ.
auf den hohen Pegel der Impuls φ~ gebildet wird, der in
Fig. 7D (Signal φ~) dargestellt ist.
Die Anstiegscharakteristik und-periode der Impulse φ~ ist
durch die Leitwertcharakteristik der jeweiligen MOS-Transistoren und die Kapazitäten der Kondensatoren bestimmt,
die den Oszillator OSC bilden. Es ist beispielsweise ein schneller Anstieg des Impulses {6- durch eine
Erhöhung der Ladegeschwindigkeit des Kondensators C4
möglich. Die Hochpegelzeitdauer des Impulses φ^ ist durch
die Entladegeschwindigkeit des Kondensators C2 / die
durch den MOS-Treibertransistor Q11 bestimmt ist, die Ladegeschwindigkeit
des Kondensators C3, die durch den MOS-Lasttransistor
Q0. bestimmt ist, und die Schwellenspannungen
der MOS-Transistoren bestimmt.
Der Impuls φ~ hat Niedrig- und Hochpegelzeitintervalle
T1 bis Tg, die im Speicherzyklus (Speicherzugriffsperiode)
T liegen.
Der Impuls φ~ wird im Zeitintervall T1 auf dem niedrigen
Pegel gehalten. Innerhalb dieses Zeitintervalls T1, d.h.
innerhalb der Ansprechverzögerungszeit des Impulsgenerators PG und des Oszillators OSC, werden die internen Schaltungen
voraufgeladen.
Der Impuls φ~ wird im Zeitintervall T2 auf einem hohen Pegel
gehalten. In diesem Zeitintervall T2 erfolgt die Regenerierung
D.h. im einzelnen, dass Adressensignale von der Zählerschaltung COUNT in Fig. 4 am R-DCR 3 in Fig. 1 liegen. Der
R-DCR 3 empfängt die oben erwähnten Adressensignale und das Signal φ ,, das vom SG* in der Schaltung REF ausgegeben
wird,und wählt dadurch eine Gruppe von Speicherzellen aus, die durch die Adressensignale bestimmt sind.
Die Information von der ausgewählten Gruppe von Speicherzellen liegt am Leseverstärker SA in Fig. 1. Der Leseverstärker
SA verstärkt die Information auf das Signal φ , ansprechend, das vom SG1 kommt. Die verstärkte Information
wird wieder in die Gruppe der Speicherzellen eingeschrieben. Wenn der Impuls Φ2 abfällt, führt die Zählerschaltung COUNT
in Fig. 3 synchron mit der abfallenden Flanke des Impulses einen Zählvorgang durch. Das hat zur Folge, dass der
Zählwert des Zählers COUNT um +1 (oder -1) fortgeschrieben wird.
5
5
Der Impuls ^2 kommt im Zeitintervall T3 wieder auf den
niedrigen Pegel. Darauf ansprechend, werden die Schaltungen des R-DCR 3, des SA 7 usw., die bei der Regenerierung
betätigt wurden, voraufgeladen.
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10
Wenn ein Lesen oder Schreiben im Speicherzyklus (Speicherzugriff
speriode) T erfolgt, wird das Signal RAS auf den niedrigen Pegel geändert, wie es durch eine ausgezogene
Kurvenlinie RAS in Fig. 7 dargestellt ist. In diesem Zusammenhang sei darauf hingewiesen, dass die Voraufladung
der internen Schaltungen, die im Zeitintervall T3 beginnt,
beendet sein muss, wenn sich das Signal RAS auf den niedrigen Pegel ändert. Die Periode der Impulse φ~ wird
daher in Übereinstimmung mit dem Speicherzyklus festgelegt.
Wenn das Signal RAS zum Abfallen gebracht wird, werden
darauf ansprechend die Impulse φ* ..und #~ aur den niedrigen
Pegel rückgesetzt. Das hat zur Folge, dass von der Schaltung REF die Signale φν, und #„, , nicht langer geliefert
Λ ir A
werden. Das Signal WE und das Signal CAS , die zum Lesen oder Schreiben benötigt werden, werden anschliessend
an den Abfall des Signals RAS geändert. Auf die Änderung dieser Signale werden die zum Schreiben oder zum Lesen
notwendigen Signale vom R/W SG 9 und SG 8 in Fig. 1 geliefert.
Zu diesem Zeitpunkt wählt der Adressenraultiplexer, der
an der Adresseneingabeklemmenseite des R-DCR 3 angeordnet ist, die Adressensignale, die vom Adressenpuffer R-ADB
kommen, da das Signal RAS auf einem niedrigen Pegel liegt. Die durch die Adressensignale An - A. angegebene Speicherzelle
wird im Speicherfeld M-ARY ausgewählt und die Infor-
mation wird in die Speicherzelle eingeschrieben oder aus
der Speicherzelle ausgelesen. D.h., dass das Lesen oder Schreiben der Information in die Speicherzelle oder von
der Speicherzelle durchgeführt wird, das anhand von Fig. 2 oder 3 im Vorhergehenden beschrieben wurde.
Wenn andererseits der D.RAM im Speicherzyklus (Speicherzugrif
f speriode) T nicht angewählt wird, wird das Signal RAS unverändert auf dem hohen Pegel gehalten, wie es
durch eine unterbrochene Linie in Fig. 7 dargestellt ist. In diesem Fall setzt die Oszillatorschaltung OSC ihre
Schwingung fort. Zu diesem Zweck wird der Impuls φ~ dazu
gebracht, im Zeitintervall T4 wieder auf den hohen Pegel
anzusteigen. Dann wird eine Regenerierung für eine Gruppe von Speicherzellen, die durch die Zeilenadresse im Zähler
COUNT angegeben wird, der der Wert +1 (oder -1} zuaddiert wurde, in ähnlicher Weise wie im Zeitintervall T~ ausgeführt.
Im Zeitintervall T5, in dem der Impuls 0~ wieder auf
einem niedrigen Pegel gehalten wird, erfolgt ähnlich wie im Zeitintervall T- wiederum eine Voraufladung der
internen Schaltungen des D.RAM. Die Regenerierung einer Gruppe von Speicherzellen mit der Zeilenadresse, der weiterhin
der Wert +1 (oder -1) zuaddiert wurde, nämlich der fortgeschriebene Regenerierungsadresse, erfolgt im Zeitintervall
Tg. Dann geht der Betrieb der Schaltung auf den
nächsten Speicherzyklus über.
Ab diesem Zeitpunkt werden ähnliche Arbeitsvorgänge wiederholt. Wenn dementsprechend das Lesen oder Einschreiben in
einem gegebenen Speicherzyklus (Speicherzugriffsperiode)
erfolgt, wird nur eine Regenerierung durchgeführt und wenn das Lesen oder Einschreiben nicht erfolgt, werden drei
Regenerierungen (von drei verschiedenen Zeilenadressen) durchgeführt.
Fig. 6 zeigt das Schaltbild einer Abwandlungsform der
Grundschaltungsanordnung, die in Fig. 5 dargestellt ist.
Die Schaltungsanordnung dieses in Fig. 6 dargestellten Ausführungsbeispiels ist aus einem Impulsgenerator PG,
der dem Impulsgenerator PG in Fig. 5 ähnlich ist, d.h. der aus MOS-Transistoren Q. - Q- besteht, und einer Verzögerungsschaltung
DELAY aufgebaut, die mit der Ausgangsseite des Impulsgenerators PG verbunden ist. Ein durch
die Verzögerungsschaltung DELAY verzögertes Ausgangssignal wird dem Impulsgenerator PG rückgekoppelt. D.h. im einzelnen,
dass das Ausgangssignal der Verzögerungsschaltung DELAY einem Treibertransistor Q16 rückgekoppelt wird, der
parallel zu einem Kondensator C. im Impulsgenerator PG angeordnet ist. Infolge der Rückkopplungsschaltung bilden
der Impulsgenerator PG und die Verzögerungsschaltung DELAY effektiv eine gesteuerte Oszillatorschaltung. Die Periode
der Impulse ^2'' ^0 von ^er -*-n Fig. 6 dargestellten
Schaltungsanordnung auszugeben sind, ist durch eine Nachlaufzeit, die durch eine Integratorschaltung aus dem
MOS-Lasttransistor Q1 und dem Kondensator C1 gegeben ist/
und eine Verzögerungszeit bestimmt, die durch die Verzögerungsschaltung DELAY gegeben ist.
Wenn die in Fig. 6 dargestellte Schaltungsanordnung verwandt wird, werden in dieser Weise die Zeitintervalle
T-. , T-. und Tj- mittels der Integratorschaltung und die
Zeitintervalle T2, T. und Tg mittels der Verzögerungsschaltung
festgelegt.
Bei diesem Ausführungsbeispiel kann eine automatische Regenerierung bewirkt werden, ohne dass irgendeine äussere
Klemme dafür vorgesehen ist. Beispielsweise kann ein D.RAM mit 256 Kilobit,dem eine automatische Regenerierungsfunktion zusätzlich gegeben ist, auf einer Baugruppe mit
16 Stiften angeordnet werden.
Darüberhinaus ist im Fall eines D.RAM mit 64 Kilobit
ein Stift überflüssig, nachdem die Regenerierungsfunktion zusätzlich dem D.RAM gegeben ist. Durch die Verwendung
dieses Stiftes kann daher zusätzlich eine neue Funktion vorgesehen werden.
Weiterhin wird bei diesem Ausführungsbeispiel die Regenerierung nach Massgabe des Impulses φ^ bewirkt, der
von der internen Schaltung gebildet wird. Die Zeitintervalle T-, T» usw. können daher in Abhängigkeit von der
Arbeitsgeschwindigkeit der jeweiligen internen Schaltungen festgelegt werden und der Speicherzyklus T kann schnell
gemacht werden.
Der Speicherzyklus (Speicherzugriffsperiode) hängt vom
Maschinenzyklus der Zentraleinheit CPU des Computers ab, in/dem der D.RAM benutzt wird. Es ist daher möglich, einen
D.RAM zu erhalten, der in zufriedenstellender Weise mit der Erhöhung der Arbeitsgeschwxndigkeit eines Ein-Plättchen
CPUs, beispielsweise eines Mikrocomputers fertig wird. Da darüberhinaus das Steuersignal REF,das bei bekannten
Speichern benötigt wird, überflüssig ist, kann die Speichersystemsteuerschaltung
vereinfacht werden, und kann der D.RAM im wesentlichen in derselben Weise wie ein statischer
RAM benutzt werden.
Wenn der D.RAM gemäss der Erfindung als Speicher eines
grossformatigen Computers mit hoher Arbeitsgeschwindigkeit verwandt werden soll, wird die automatische Regenerierung,
die oben beschrieben wurde, effektiv nicht durchgeführt.
D.h. im einzelnen, dass bei einem grossformatigen Computer die Speicherzugriffsperiode kurzgewählt ist, da eine hohe
Arbeitsgeschwindigkeit benötigt wird. Das Zeitintervall, das dem D.RAM durch die CPU gegeben wird, um die internen
Schaltungen des D.RAM voraufzuladen, ist somit so kurz,
wie es tatsächlich zum Voraufladen der internen Schaltungen des D.RAM nötig ist. Innerhalb des kurzen Zeitintervalls
ist es schwierig/ gemäss der automatischen Regenerierung dieses Ausführungsbeispiels den Regenerierungsvorgang
auszuführen.
Das bedeutet jedoch nicht immer, dass der D.RAM gemäss
der Erfindung nicht für Hochgeschwindigkeitszwecke eingesetzt werden kann.
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10
Der D.RAM, der in der Schaltung REF eine Schaltung zum
Wahrnehmen der Impulsbreite des Signales RAS, wie es in Fig. 5 und Fig. 6 dargestellt ist, d.h. die Schaltung
enthält, die aus der Integratorschaltung, die aus den
MOSFETs Q1 und Q. und dem Kondensator C-. aufgebaut ist,
und dem MOSFET Qc besteht, an dem das Ausgangssignal
der Integratorschaltung liegt, kann als Speicher für einen grossformatigen Computer mit hoher Arbeitsgeschwindigkeit
beispielsweise verwandt werden.
Um einen derartigen Verwendungszweck zu ermöglichen, ist das durch die Detektorschaltung wahrnehmbare Zeitintervall
so festgelegt, dass es etwas grosser als das Zeitintervall ist, das tatsächlich zum Voraufladen der internen Schaltungen
des D.RAM benötigt wird. D.h. konkret, dass das Wahrnehmungszeitintervall
der Detektorschaltung durch die Integratorschaltung und den MOSFET Q5 festgelegt ist, der das
Ausgangssignal der Integratorschaltung empfängt.
Mit dieser Massnahme wird bei der Anwendung bei einem Mikrocomputer
mit niedriger Arbeitsgeschwindigkeit usw. das Signal φ* vom PG dann ausgegeben, wenn das Signal RAS auf
dem Voraufladepegel liegt. Das hat zur Folge, dass eine automatische
Regenerierung ausgeführt wird. Im Gegensatz dazu wird bei der Anwendung bei einem grossformatigen Computer mit
hoher Arbeitsgeschwindigkeit usw. das Signal φ* vom PG
nicht ausgegeben. Dementsprechend wird keine automatische Regenerierung ablaufen. In diesem Fall ist der D.RAM
gemäss der Erfindung in ähnlicher Weise wie ein herkömmlicher
D.RAM verwendbar. D.h., dass im D.RAM gemäss der Erfindung die Speicherzellenbestandteile regeneriert werden,
indem beispielsweise das sog. Signal RAS nur in derselben Weise wie bei einem herkömmlichen D.RAM regeneriert.
Der D.RAM gemäss der Erfindung hat daher einen sehr breiten Anwendungsbereich.
Die Erfindung ist nicht auf die oben angegebenen Ausführungsbeispiele beschränkt.
Beispielsweise kann in Fig. 7 der Impuls φ~ für die
Regenerierung ein Impuls sein, der während der Zeitintervalle T3, T4 und Tr auf einem niedrigen Pegel liegt.
Er kann auch ein Impuls sein, der nur während des Zeit-Intervalls T_ auf einen hohen Pegel kommt. Derartige
Impulse können beispielsweise so gebildet werden, dass die Änderung auf den hohen Pegel im Zeitintervall T^ oder
in den Ze it Intervallen T^ und T,- durch die Verwendung
des Impulses $2 ^er Oszillatorschaltung OSC und mittels
einer logischen Verknüpfungsschaltung, einer Zählerschaltung usw. in vorbestimmter Weise beschränkt ist.
Weiterhin kann die Zählerschaltung COUNT in Fig. 4 zum
i+2
Regenerieren eine 2 -Zählerschaltung sein, die Adressensignale zum Regenerieren nur in der ersten Hälfte eines Zählzyklus liefert.
Regenerieren eine 2 -Zählerschaltung sein, die Adressensignale zum Regenerieren nur in der ersten Hälfte eines Zählzyklus liefert.
In diesem Fall kann die Erzeugung des Impulses φ~ durch das
höchstwertigste Bitsignal der Zählerschaltung verboten werden. Das ergibt den Vorteil, dass der Stromverbrauch,
der einer unnötigen Ausführung der Regenerierung bezüglich beispielsweise des Speicherzyklus zuzuschreiben ist, vermindert
werden kann.
Es ist auch möglich, eine Impulsbreitendetektorschaltung
vorzusehen, die aus einer Zeitgeberschaltung oder ähnlichem aufgebaut ist, um die Regenerierungsperioden auf die Wahrnehmung
der Tatsache zu schalten, dass der Speicherzustand für eine lange Zeit gehalten worden ist. D.h., dass
das Umschalten zu derartigen Zeitpunkten erfolgen kann, dass die Regenerierungen in den Zeitintervallen T^ und
T6 in Fig. 7 ausgelassen werden. Auch in diesem Fall wird
eine Verringerung des Energieverbrauches erzielt, der der Tatsache zuzuschreiben ist, dass eine Regenerierung
unnötig ausgeführt wird.
Der Systemaufbau des D.RAM kann in verschiedener Weise
abgewandelt werden.
Fig. 9 zeigt ein Blockschaltbild eines weiteren Ausführungsbeispiels
der automatischen Regenerierungsschaltung Obwohl die automatische Regenerierungsschaltung 12 bei
diesem Ausführungsbeispiel annähernd dem in Fig. 4 dargestellten Ausführungsbeispiel entspricht, weist sie keinen
Signalgeneiator SG1 auf, der in Fig. 4 dargestellt ist.
Eine.Impulsgeneratorschaltung PG, eine Oszillatorschaltung
OSC und eine Zählerschaltung COUNT sind gleich den entsprechenden Schaltungen in Fig. 4. Das Ausgangssignal φ~
des Oszillators OSC liegt am Signalgenerator 8.
Im Gegensatz zu dem in Fig. 4 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die internen Schaltungen des Signalgenerators
8 in passender Weise so aufgebaut, dass das Ausgangssignal #2 des Oszillators OSC als Pseudozeilenadressenabtassignal
angesehen wird. Darüberhinaus ist während der Regenerierung die Arbeit des Datenausgabepuffers DOB in
Fig. 1 nicht erforderlich. Dementsprechend weist der Signalgenerator 8 eine geeignete Sperrschaltung auf, um
die Ausgabe des Signales φ^ zu sperren, selbst wenn er
mit dem Pseudoadressenabtastsignal versorgt wird.
Die Arbeitsweise der in Fig. 9 dagestellten Schaltungsanordnung ist derjenigen der in Fig. 4 dargestellten
Schaltungsanordnung ähnlich.
Wenn das Zeilenadressenabtastsignal RAS, das an der äusseren
Klemme der Schaltungsanordnung liegt, von dem niedrigen Pegel auf den hohen Pegel gebracht wird, erzeugt der
Signalgenerator 8 Voraufladeimpulse, um die internen
Schaltungen, die in Fig. 1 dargestellt sind, in den voraufgeladenen Zustand zu bringen. Das Signal RAS1, das
auf einer Änderung des Zeilenadressenabtastsignals RAS auf den hohen Pegel auf den niedrigen Pegel gebracht wird,
wird vom Signalgenerator 8 geliefert. Darauf ansprechend, liefert der Impulsgenerator PG das Signal φ* ähnlich
wie das Signal φ^ in Fig. 4. Der Oszillator OSC liefert
den Regenerierungsimpuls φ~ mit hohem Pegel auf das Ausgangssignal
φ. des Impulsgenerators PG ansprechend.
Auf den Regenerierungsimpuls φ- ansprechend, liefert der
Signalgenerator 8 die Steuerimpulse φ , φ usw. In diesem
Fall wird der Steuerimpuls $_p nicht ausgegeben, wie es
oben beschrieben wurde. Die Regenerierung wird durch die Steuerimpulse φν, 0üa usw. ausgeführt.
Λ ir Ά
Nach einem vorbestimmten Zeitintervall, über das. durch den Oszillator OSC entschieden wird, kommt der Regenerierungsimpuls
φ~ wieder auf den niedrigen Pegel. Auf diese Änderung
des Regenerierungsimpulses φ^ vom hohen Pegel auf den
niedrigen Pegel ansprechend,erzeugt der Signalgenerator
Voraufladeimpulse, um die internen Schaltungen, die in
Fig. 1 dargestellt sind, in den voraufgeladenen Zustand
zu bringen.
- 33 -
Wenn trotz des Ablaufes eines vorbestimmten Zeitintervalls seit Beginn der Voraufladung auf den D.RAM nicht
zugegriffen wird, d.h. wenn das externe Zeilenadressenabtastsignal
RAS nicht auf den niedrigen Pegel gebracht wird, wird wieder vom Oszillator OSC der Regenerierungsimpuls
φ2 mit hohem Pegel ausgegeben. Darauf ansprechend,
wird wieder eine Regenerierung begonnen.
Wenn sich das externe Zeilenadressenabtastsignal RAS vom hohen Pegel auf den niedrigen Pegel geändert hat, werden
darauf ansprechend vom Signalgenerator 8 geeignete Steuerimpulse geliefert, wie es bei dem in Fig. 4 dargestellten
Ausführungsbeispiel der Fall ist.
Damit der Impulsgenerator PG nur auf das externe Zeilenadressenabtastsignal
anspricht, ist dafür gesorgt, dass das Signal RAS1, das vom Signalgenerator 8 zu liefern ist,
auf das externe Zeilenadressenabtastsignal, jedoch nicht auf den Regenerierungsimpuls φ~ ansprechend geliefert wird.
Die Schaltungsanordnung des in Fig. 9 dargestellten Ausführungsbeispiels
benötigt keinen Signalgenerator SG1, wie er in Fig. 4 dargestellt ist. Das macht es möglich, die
Anzahl der Schaltungsbauteile zu verringern.
Claims (1)
- 2. Speicher nach Anspruch 1 , gekennzeichnet durch ein Zeitimpulsgenerator (8), der Voraufladeimpulse erzeugt, um die internen Schaltungen in den voraufgeladenen Zustand zu bringen, wenn die Zuführung des Adressenabtastsignals gesperrt ist,und der Steuerimpulse erzeugt, um die internen Schaltungen in den Betriebszustand zu bringen, wenn das Adressenabtastsignal zugeführt wird.3. Speicher nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet , dass der Impulsgenerator (PG, OSC) aus einer ersten Schaltung (PG), die das Sperren der Zuführung des Adressenabtastsignals wahrnimmt, und einer zweiten Schaltung (OSC) aufgebaut ist, die durch eine Wahrnehmungsausgangssignal der ersten Schaltung (PG) in Betrieb gesetzt wird und zu diesem Zeitpunkt einen Regenerierungsimpuls erzeugt.4. Speicher nach Anspruch 3, dadurch g e k e η η zeichnet, dass die zweite Schaltung (OSC) als gesteuerte Oszillatorschaltung aufgebaut ist, deren Schwingungsanfang und Schwingungsende durch das Wahrnehmungsausgangssignal der ersten Schaltung (PG) gesteuert werden, wobei die Regenerierungsimpulse periodisch in einem Zeitintervall erzeugt werden, in dem das Adressenabtastsignal nicht zugeführt wird.5. Speicher nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schaltung (PG) eine Verzögerungsschaltung enthält, die im wesentlichen in Form einer Integratorschaltung (Q1, C1) aufgebaut ist, wobei die Regenerierungsimpulse nach dem Ende des Voraufladens der internen Schaltungen erzeugt werden, das dann beginnt, wenn die Zuführung des Adressenabtastsignals gesperrt wird.6. Speicher nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet , dass das Zeitintervall zwischen einem Regenerierungsimpuls, der von der gesteuerten Oszillatorschaltung (OSC) abzugeben ist, und einem anderen anschliessenden abzugebenden Impuls länger als das Zeitintervall ist, das zum Voraufladen der internen Schaltungen benötigt wird.7. Speicher nach Anspruch 2, dadurch g e k e η η zeichnet, dass der Impulsgenerator (PG, OSC) eine Verzögerungsschaltung enthält, die im wesentlichen in Form einer Integratorschaltung (Q-, Cj) aufgebaut ist, wobei die Regenerierungsimpulse nach dem Ende einer Voraufladung der internen Schaltungen erzeugt werden, die dann beginnt, wenn die Zuführung des Adresserabtastsignals gesperrt wird.8. Speicher nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet , dass der Impulsgenerator (PG, OSC) im wesentlichen aus einer gesteuerten Oszillatorschaltung aufgebaut ist, deren Arbeit durch das Adressenabtastsignal gesteuert wird.
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP57036422A JPS58155596A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | ダイナミツク型mosram |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833305501 Ceased DE3305501A1 (de) | 1982-03-10 | 1983-02-17 | Dynamischer speicher mit direktem zugriff |
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IT (1) | IT1160500B (de) |
MY (1) | MY8700639A (de) |
SG (1) | SG41587G (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0260039A1 (de) * | 1986-08-27 | 1988-03-16 | Fujitsu Limited | Dynamischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58155596A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-16 | Hitachi Ltd | ダイナミツク型mosram |
JPS58192148A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-11-09 | Hitachi Ltd | 演算処理装置 |
US4639858A (en) * | 1983-07-05 | 1987-01-27 | Honeywell Information Systems Inc. | Apparatus and method for testing and verifying the refresh logic of dynamic MOS memories |
JPS6055593A (ja) * | 1983-09-06 | 1985-03-30 | Nec Corp | 擬似スタティックメモリ |
US4625296A (en) * | 1984-01-17 | 1986-11-25 | The Perkin-Elmer Corporation | Memory refresh circuit with varying system transparency |
JPS615495A (ja) * | 1984-05-31 | 1986-01-11 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JPS6199199A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-05-17 | 株式会社東芝 | 音声分析合成装置 |
JPS621187A (ja) * | 1985-06-26 | 1987-01-07 | Toshiba Corp | ダイナミツクメモリのアクセス制御方式 |
JPS6212991A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-21 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPS62103898A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | Mitsubishi Electric Corp | ダイナミツクランダムアクセスメモリ装置 |
JPH0612616B2 (ja) * | 1986-08-13 | 1994-02-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPS63140490A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-13 | Sharp Corp | ダイナミツクram |
US4924441A (en) * | 1987-03-18 | 1990-05-08 | Hayes Microcomputer Products, Inc. | Method and apparatus for refreshing a dynamic memory |
JPS63247997A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JPH0253292A (ja) * | 1988-08-17 | 1990-02-22 | Sharp Corp | ダイナミックメモリ |
JPH0253293A (ja) * | 1988-08-17 | 1990-02-22 | Sharp Corp | ダイナミックメモリ |
JP2617779B2 (ja) * | 1988-08-31 | 1997-06-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体メモリ装置 |
US4953131A (en) * | 1988-09-07 | 1990-08-28 | Unisys Corporation | Unconditional clock and automatic refresh logic |
JP2646032B2 (ja) * | 1989-10-14 | 1997-08-25 | 三菱電機株式会社 | Lifo方式の半導体記憶装置およびその制御方法 |
US5033027A (en) * | 1990-01-19 | 1991-07-16 | Dallas Semiconductor Corporation | Serial DRAM controller with multi generation interface |
IL96808A (en) * | 1990-04-18 | 1996-03-31 | Rambus Inc | Introductory / Origin Circuit Agreed Using High-Performance Brokerage |
US5148546A (en) * | 1991-04-22 | 1992-09-15 | Blodgett Greg A | Method and system for minimizing power demands on portable computers and the like by refreshing selected dram cells |
JP3143950B2 (ja) * | 1991-04-30 | 2001-03-07 | 日本電気株式会社 | ダイナミックメモリー |
GB2265035B (en) * | 1992-03-12 | 1995-11-22 | Apple Computer | Method and apparatus for improved dram refresh operations |
US5430680A (en) * | 1993-10-12 | 1995-07-04 | United Memories, Inc. | DRAM having self-timed burst refresh mode |
KR970001699B1 (ko) * | 1994-03-03 | 1997-02-13 | 삼성전자 주식회사 | 자동프리차아지기능을 가진 동기식 반도체메모리장치 |
USRE36532E (en) * | 1995-03-02 | 2000-01-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Synchronous semiconductor memory device having an auto-precharge function |
US6028804A (en) * | 1998-03-09 | 2000-02-22 | Monolithic System Technology, Inc. | Method and apparatus for 1-T SRAM compatible memory |
US6072746A (en) * | 1998-08-14 | 2000-06-06 | International Business Machines Corporation | Self-timed address decoder for register file and compare circuit of a multi-port CAM |
US6898140B2 (en) | 1998-10-01 | 2005-05-24 | Monolithic System Technology, Inc. | Method and apparatus for temperature adaptive refresh in 1T-SRAM compatible memory using the subthreshold characteristics of MOSFET transistors |
US6415353B1 (en) | 1998-10-01 | 2002-07-02 | Monolithic System Technology, Inc. | Read/write buffers for complete hiding of the refresh of a semiconductor memory and method of operating same |
US6504780B2 (en) * | 1998-10-01 | 2003-01-07 | Monolithic System Technology, Inc. | Method and apparatus for completely hiding refresh operations in a dram device using clock division |
US5999474A (en) | 1998-10-01 | 1999-12-07 | Monolithic System Tech Inc | Method and apparatus for complete hiding of the refresh of a semiconductor memory |
US6370073B2 (en) | 1998-10-01 | 2002-04-09 | Monlithic System Technology, Inc. | Single-port multi-bank memory system having read and write buffers and method of operating same |
US6707743B2 (en) | 1998-10-01 | 2004-03-16 | Monolithic System Technology, Inc. | Method and apparatus for completely hiding refresh operations in a DRAM device using multiple clock division |
US6496437B2 (en) | 1999-01-20 | 2002-12-17 | Monolithic Systems Technology, Inc. | Method and apparatus for forcing idle cycles to enable refresh operations in a semiconductor memory |
US6529433B2 (en) | 2001-04-03 | 2003-03-04 | Hynix Semiconductor, Inc. | Refresh mechanism in dynamic memories |
KR100431303B1 (ko) | 2002-06-28 | 2004-05-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | 페이지 기록 모드를 수행할 수 있는 슈도 스태틱램 |
US6795364B1 (en) * | 2003-02-28 | 2004-09-21 | Monolithic System Technology, Inc. | Method and apparatus for lengthening the data-retention time of a DRAM device in standby mode |
US7113439B2 (en) * | 2004-04-22 | 2006-09-26 | Memocom Corp. | Refresh methods for RAM cells featuring high speed access |
US7433996B2 (en) * | 2004-07-01 | 2008-10-07 | Memocom Corp. | System and method for refreshing random access memory cells |
US7532532B2 (en) | 2005-05-31 | 2009-05-12 | Micron Technology, Inc. | System and method for hidden-refresh rate modification |
US7274618B2 (en) | 2005-06-24 | 2007-09-25 | Monolithic System Technology, Inc. | Word line driver for DRAM embedded in a logic process |
US7369451B2 (en) * | 2005-10-31 | 2008-05-06 | Mosaid Technologies Incorporated | Dynamic random access memory device and method for self-refreshing memory cells |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2517872A1 (de) * | 1974-12-03 | 1976-06-16 | Elektronikus | Verfahren und systemtechnische anordnung zur regeneration von mos-operationsspeichern in digitalanlagen |
DE2543515A1 (de) * | 1975-09-30 | 1977-04-07 | Licentia Gmbh | Verfahren zum regenerieren der speicherinhalte von speicherzellen in mos-speichern und mos-speicher zur durchfuehrung des verfahrens |
US4079462A (en) * | 1976-05-07 | 1978-03-14 | Intel Corporation | Refreshing apparatus for MOS dynamic RAMs |
DE3030347A1 (de) * | 1979-08-13 | 1981-03-26 | Mostek Corp., Carrollton, Tex. | Auffrischungszaehler |
DE3009872A1 (de) * | 1980-03-14 | 1981-09-24 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren und schaltungsanordnung zum regenerieren von in einem dynamischen mos-speicher gespeicherten daten |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4084154A (en) * | 1975-05-01 | 1978-04-11 | Burroughs Corporation | Charge coupled device memory system with burst mode |
US4005395A (en) * | 1975-05-08 | 1977-01-25 | Sperry Rand Corporation | Compatible standby power driver for a dynamic semiconductor |
JPS5384534A (en) * | 1976-12-29 | 1978-07-26 | Fujitsu Ltd | Refresh system for memory unit |
JPS53148347A (en) * | 1977-05-31 | 1978-12-23 | Toshiba Corp | Dynamic memory unit |
US4238842A (en) * | 1978-12-26 | 1980-12-09 | Ibm Corporation | LARAM Memory with reordered selection sequence for refresh |
JPS55150192A (en) * | 1979-05-08 | 1980-11-21 | Nec Corp | Memory unit |
US4412314A (en) * | 1980-06-02 | 1983-10-25 | Mostek Corporation | Semiconductor memory for use in conjunction with error detection and correction circuit |
JPS58155596A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-16 | Hitachi Ltd | ダイナミツク型mosram |
-
1982
- 1982-03-10 JP JP57036422A patent/JPS58155596A/ja active Pending
-
1983
- 1983-01-24 GB GB08301839A patent/GB2116338B/en not_active Expired
- 1983-01-25 FR FR8301063A patent/FR2523356A1/fr active Pending
- 1983-02-17 DE DE19833305501 patent/DE3305501A1/de not_active Ceased
- 1983-02-26 KR KR1019830000793A patent/KR910002028B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1983-03-09 IT IT19986/83A patent/IT1160500B/it active
- 1983-03-10 US US06/473,866 patent/US4549284A/en not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-09-03 US US06/771,899 patent/US4636989A/en not_active Expired - Fee Related
-
1987
- 1987-05-06 SG SG415/87A patent/SG41587G/en unknown
- 1987-09-24 HK HK693/87A patent/HK69387A/xx unknown
- 1987-12-30 MY MY639/87A patent/MY8700639A/xx unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2517872A1 (de) * | 1974-12-03 | 1976-06-16 | Elektronikus | Verfahren und systemtechnische anordnung zur regeneration von mos-operationsspeichern in digitalanlagen |
DE2543515A1 (de) * | 1975-09-30 | 1977-04-07 | Licentia Gmbh | Verfahren zum regenerieren der speicherinhalte von speicherzellen in mos-speichern und mos-speicher zur durchfuehrung des verfahrens |
US4079462A (en) * | 1976-05-07 | 1978-03-14 | Intel Corporation | Refreshing apparatus for MOS dynamic RAMs |
DE3030347A1 (de) * | 1979-08-13 | 1981-03-26 | Mostek Corp., Carrollton, Tex. | Auffrischungszaehler |
DE3009872A1 (de) * | 1980-03-14 | 1981-09-24 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren und schaltungsanordnung zum regenerieren von in einem dynamischen mos-speicher gespeicherten daten |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
DE-Z: Elektronik 1976, H.10, S.59-61 * |
Electronics, 24. Februar 1981, S. 141-146 * |
US-Z: IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol.12, No.12, Mai 1970, S.2213 * |
US-Z: IEEE Journal of Solid State Circuits, Vol. SC-16, No.5, Oct. 1981, S.492-498 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0260039A1 (de) * | 1986-08-27 | 1988-03-16 | Fujitsu Limited | Dynamischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff |
US4985868A (en) * | 1986-08-27 | 1991-01-15 | Fujitsu Limited | Dynamic random access memory having improved refresh timing |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2523356A1 (fr) | 1983-09-16 |
HK69387A (en) | 1987-10-02 |
GB2116338B (en) | 1986-07-23 |
KR840003893A (ko) | 1984-10-04 |
US4549284A (en) | 1985-10-22 |
IT1160500B (it) | 1987-03-11 |
KR910002028B1 (ko) | 1991-03-30 |
SG41587G (en) | 1987-07-17 |
US4636989A (en) | 1987-01-13 |
GB2116338A (en) | 1983-09-21 |
MY8700639A (en) | 1987-12-31 |
GB8301839D0 (en) | 1983-02-23 |
JPS58155596A (ja) | 1983-09-16 |
IT8319986A0 (it) | 1983-03-09 |
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