JPS58155596A - ダイナミツク型mosram - Google Patents

ダイナミツク型mosram

Info

Publication number
JPS58155596A
JPS58155596A JP57036422A JP3642282A JPS58155596A JP S58155596 A JPS58155596 A JP S58155596A JP 57036422 A JP57036422 A JP 57036422A JP 3642282 A JP3642282 A JP 3642282A JP S58155596 A JPS58155596 A JP S58155596A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
signal
pulse
refresh
address
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57036422A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunihiko Ikuzaki
生崎 邦彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57036422A priority Critical patent/JPS58155596A/ja
Priority to GB08301839A priority patent/GB2116338B/en
Priority to FR8301063A priority patent/FR2523356A1/fr
Priority to DE19833305501 priority patent/DE3305501A1/de
Priority to KR1019830000793A priority patent/KR910002028B1/ko
Priority to IT19986/83A priority patent/IT1160500B/it
Priority to US06/473,866 priority patent/US4549284A/en
Publication of JPS58155596A publication Critical patent/JPS58155596A/ja
Priority to US06/771,899 priority patent/US4636989A/en
Priority to SG415/87A priority patent/SG41587G/en
Priority to HK693/87A priority patent/HK69387A/xx
Priority to MY639/87A priority patent/MY8700639A/xx
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • G11C11/40615Internal triggering or timing of refresh, e.g. hidden refresh, self refresh, pseudo-SRAMs
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、MOS(金属−絶縁物一半導体)集積回路
で構成され九ダイナミック−RAM(ランダム・アクセ
ス・メモリ)に関する。
ダイナミック型RAM(以下、D@RムMと称する)は
、情報を記憶するための複数のメモリセルを含んでいる
。メモリセルは、ガえば情報を電荷の形態で記憶するキ
ャパシタとアドレス選択用のejlゲ−)型電界効果ト
ランジヌタ(以下、MO8FlliT又はMOS)ラン
ジスタと称する)とによって41I成される。
牛導体基板上に形成されたD−RAMにおいては、メモ
リセル内の上記キャパシタに蓄積された電荷が、リーク
電流等によって時間とともに敷少してしまう。このため
、メモリセルに記憶されている情報が、時間の経過とと
も失なわれてしまう。
この丸め、常にメモリセルに正確な情報を記憶させてお
くためには、メモリセルに記憶されている情報を、その
情報か失なわれる前に読み出して、これを増幅して、再
び同じメモリセルに瞥き込む動作、いわゆるリフレッシ
ュを行たう必要がある。
例えば、64にビットのD@RAMにおけるメモリセル
のリフレッシュは、「電子技術」誌のvol、23 、
 No、 3のpp、ao 〜aaに示されているよう
な自動リフレッシエ機能によって行なわれていた。すな
わち、D−RAMにリフレッシエ制御用の外部端子を設
けて、この外部端子に所定レベルのりフレッシュ制御用
信号RmFを印加することによj5D −RAM内の複
数のメモリセルが自動的にリフレッシュされるようにし
ていた。このように、自動リフレッシ−”1all@t
D−RAMに付加するために框、リフレッシュ制動用の
外部端子をD@RAMに設けなけれはならないので、そ
の外部端子分だけ価格が上がってしまう。
また、上述した64にビットのD−RAMにおいては、
アドレスマルチプレクス方式を採用し、単−電源で動作
するようにしたことによりその外部端子数t−16本に
して、16ピンのパッケージに実装できるようにしてい
た。
ところで、D−RAMの記憶容量は、牛導体集積回路技
術等の進歩に伴って大きくなってきており、例えば25
6にビットのD @RAMをつくることが可能となって
きている。
しかしながら、256にビットのD−RAMにおいては
、アドレス信号の数が上記64にビットのD −RAM
のそれに比べ増えるため、アドレスマルチプレクス方式
を採用しても、自動リフレッシュ機能を持つ256にビ
ットのD・RAMを上Ie64にビットのD−RAMと
同1:、16ビンのパッケージに実装することは不可能
である。すなわち、256にビットのD−RAMでは、
アドレス信号端子が9ビン、アドレスストローブ信号電
子(RAB、0AS)が2ビン、リード/ライト信号端
子(WE)か1ビン、j力信号端子(DOU、)がlビ
ン、人力信号端子(Dln)か1ビン及び電源供給1子
(vDD、GND)が2ビン必要であるため、これだけ
でビンの総数が16ビンとなってしまうからでおる。こ
のため、256にビットのD@RAMと64にビットの
p@RAMとの適応がとれなく表り、エーザーにおいて
極めて使用しすらいものとなってしまう。
さらに、上述したような自動リフレッシュll能’iD
 @RAMに付加した場合には、上記リフレッシュ制御
信号RIFを形成する特別な外部回路を])−RAM外
に設けなければならない。すなわち、外付回lil!−
増えることになシii’!L<なhc、また外部端子か
らの信号RIFによってリフレッシエ動作を制御するも
のであることより、メモリのアクセス周期が必要以上に
長くなってしまうという欠点t−1!する。すなわち、
上記外部端子から供給される信号RKFは、プリン十基
板等における比較的大きな配−容量等によって員衡が直
く信号遅延がめる九め高速化できないという制約を受け
るものである。
この発明の目的は、外部端子数を増やすことなく、その
内の複数のメモリセルのりフレックSが自動的に行なわ
れるD−RAMi提供することにことが可能なり@RA
M7ft提供することにある。
この発明の他の目的は、高速動作が可能なり・RAMを
提供することにある。
この発明の更に他の目的は、以下の説明および図面から
明らかとなるであろう。
D−RAMは、例えば計算機の記JrIJ装置として使
われる。計算機におりては、データ処理の中心tなす中
央処m装置(以下cpuと称する)があるシステムクロ
ックにもとづ込て動作している。
このため、CPUがD・RAMt−アクセスする場合に
Hlcptyがその特性およびシステムクロック等に依
存したある周期的なタイミングでD・、RAMをアクセ
スすることが可能となる。すなわち、CPUがD −R
AMt−アクセスすることが可能な時期かめる周期的な
タイミング(メモリアクセス周期)で生じる。このこと
は、上記ある周期を持つタイミング信4iJ(メモリア
クセス周期と同じ周期金持り九タイミング信号)によっ
て、CPUのDIIRAMへのアクセスが制御されてい
ると考えHできる。すなわち、例えば第7図に示されて
いるような周期的なタイミング信号AC(メモリアクセ
ス周期と同じ周期を持ったタイミング信号)によってC
PUのD−RAMへのアクセスが制御されていると考え
ることかでlる。つまシ、このタイミング信号点0は、
DaRAMに対するCPUのメモリアクセス周期を表わ
している。この場合、CPUは1.タイミング信号点0
が/Sイレベルとなっていると番、D @RAMIアク
セスすることができず、タイミング信号点Cが立下ると
きのみ、D @ RAM″tアクセスすることができる
。アクセスされたDaRAMの番地への情報の書き込与
、あるいは読み出しは、このタイミング信号点0かロウ
レベルとなっているときに行表われる。
OPUは、プログラム等に応じて、タイミング信号ム0
01サイクルにおいて1fl)−RムM′tアクセスし
たシ、あるいは複数サイクルにおいて1度D−RAMを
アクセスし7’Cvする。例えは、OPUが、タイミン
グ信号ACの2サイクルにおいてD @RAMをアクセ
スする場合は、最初のサイクルにおける信号AOの立下
シにおいてはD・RAM’iアクセスせずに、次のサイ
クルの信号ム0の立下りにおいてD −RAM’iアク
セヌする。
上述したことi、D@RAMIIから考えると、CP[
rがDaRAMをアクセスしてい壕込期間は、D−RA
Mの内部回路がプリチャージされている期間でJ?)、
CIPUがD−RAMt−アクセスシ、タイミング信号
ACがロウレベルとなっている期間は、DaRAMに情
報の書き込みあるいは読み出しが行なわれている期間で
ある。このD−RAMの2つの期間からなるD −RA
Mのアクセス周期は、プログラム等によって決まるタイ
ミング信号点0のサイクル数に応じて変化する。すなわ
ち、アクセス周期におけるプリチャージのためのIIj
+間が、プログラム等により決まるタイミング信号点0
のサイクル数に応じた所定の関係で変化する。ガえは、
第7図に示されたタイミング信号点Cについては、次式
に示すような関係でアクセス周期におけるプリチャージ
のための時間”PlGが、プログラム等によ)決まるサ
イクル数nK応じて変化する。
TPlo” ・(n−1)十丁、R 但し、ここでTはタイミング信号点Cの1周p。
nはプログラム等によフ決まるタイミング信号AOのサ
イクル数、T はタイミング信号点0のIMIIPI+ 期におけるD−RAMのプリチャージ時間を表わしてい
る。
上記タイきング信号ACの周期、すなわちメモリアクセ
ス周期は、動作速度の速い大型計算機に比べ動作速度の
違い計算機、例えば!イクロコンビエータ等においては
、その0Ptrの動作速度が遅く、シカモジステムクロ
ックの周波数も低いため、長くなっている。この次め、
CPUがD@RムMt−アクセスしていない時間、言い
換えればD・RAMの内lIK回路をプリチャージする
九めに、OPUがD会RAMに与えている時間が長くな
る。
ところで、DaRAMの内部回#8t−プリチャージす
るのに実際に必要な時間TPfl、半導体集積回路技術
勢の進歩に伴って短かくなってきている。
このため、C!PUがD−RAMにプリチャージのため
に与えている時間τP□が、実際にD−RAMの内部回
路をプリチャージするのに必要な時間TPよりも長くな
ってきている。すなわち、この両者の差の時間が長くな
ってきている。この差の時間は、D−RAMにとって何
の意味もなく、いわば死時間である。
この発明に従えば、この死時間t−利用してD・RAM
のメモリセルがリフレッシュされる。
後で実施例に従って詳しく説萌するが、タイミング信号
ACの1サイクルにおけるノーイレベルの期間、すなわ
ちD @R’ムMの内部回路をプリチャージするために
、CPUがDaRAMに与えている期間TPR内に、少
なくとも次の3つの動作を行なう回路がD @RAM内
に設けられる。すなわち、上記期間TPR同に、まずD
−RAMIp内m回路のプリチャージを行ない(期間’
1’P)、次h″′c庚望のメモリセルのりフレッシユ
を行ない(JMTヨ)、その後、再びプリチャージを行
なう(期間TP)ような回路がD−RAM内に設けられ
る。
このようにすることにより、上記死時間の間に、DaR
AM内の所望のメモリーセルのりフレッシユが行なわれ
るため、OPUはD−RAMを実質的にスタティックp
RAM(以下、日・RAMと称する)のように使うこと
ができる。ま次前述した自動リフレッシュ機能のように
、D−RAM外からリフレッシュ制御用の制御信号RH
O?を供給する必要もなくなる。このため、特別な外部
回路が不要となる。また、DaRAMの内部回路は、工
0化されているため、そこに形成された1騨の沓生容量
等が比較的小さくなる。このため信号の伝達速度を比較
的速くすることが可能でるる。上述したようK IIJ
 11I信号RIIfFが、外部回路からD・RAMK
供給されるようにしていた場合には、D・RAMoII
I作迷[は、この伝遍魂変の遅い制御信号RIFの伝達
速度によって餉−されてしまう。ところか、本発明に従
えは、このような制御信号を必要としなくなるため、D
・RAMの動作速度を向上させることが可能となる。
更に、メモリセルが、情報をよ〕1実に深持することが
できるようKするために、DaRAMかCPUによって
アクセスされておらず、しかも上記タイミング信号AC
がロウレベルになっている期間音検出して、この期間に
おいてもリフレッシュ動作が行なわれるようにしてもよ
い。
すなわち、D・RAMがOPHによってアクセスされた
かどうかを検出する回路を設けておき、D @RAMが
アクセスされなかったことが検出された場合、上記タイ
ミング信号ACかロウレベルになっている期間におhて
も、メモリセルのリフレッシュ動作が行なわれるように
する。ガえば、上記検出回路からの出力信号によって上
述した回路の動作が制御されるようにしておく。すなわ
ち、DaRAMかアクセスされてbな込ことか検出回路
によって検出されたとき、上述した回路が引き@き動作
するようにしておく。やの場合、特に制限されないが、
DaRAMの内部回路は、すでに上記タイミング信号A
Oがノ1イレペルからロウレベルに立下るときにはプリ
チャージされているため、上述し九回路は、すぐに所望
メモリセルのりフレツシエ動作を行なうように制御され
る。ガえば、第7図において破産で示された期間TRに
おいてリフレッシュ動作が行なわれる。ま友、この期間
に、上述した回路が、リフレッシュ動作、プリチャージ
動作を複数回行なうようにしておけば、この期間的に、
複数個のメモリセルのリフレッシ、:Lt−行なうこと
ができる。
以下、この発明の実施例にもとすいて、この発明を、更
に詳しく説明する。
第1図は、この発明に係るD−RAMの一実施ipHt
示すブロック図である。同図において点綴で囲まれた各
ブロックは、公仰の牛導体製造技衝によって1つの牛導
体基板上に形成される。
第2図は、上記第1図に示したD−RAMのリードサイ
クル及びライトサイクルの動作を示すタイミング図であ
る。
次に、この実JIi例におけるD−1%為MOa費を上
記第1図のブロック図及び第2図のタイミング図に従っ
て説明する。
ロウアドレス信号A6〜ム1のそれぞれのレベルが、メ
モリ・アレイl内の所望のメモリ・セルのロウアドレス
を選択するようなレベルに設定された後、Rム8信号が
ロウレベルにされると、とのaウアドレス信号Ao−V
’iがロウアドレスバッファ(以下、R−ADBと称す
る。)2に取込まれ、ラッチされる。ここで、RAB信
号faウアドレヌ信号A(1−mA1より遅らせる理由
はメモリアレイにおけるロウアドレスとしてロウアドレ
ス信号Ao −A l t−確実に取込むためである。
次にRA8信号から遅延し比信号φ、1がR−人DBに
印加され、上記ラッチされ九ロウアドレス信号に対応し
たレベルa@ l as l・・・・・・al、ILI
をロウデコーダ、ドライブ回路(以下、R−DORと称
する。)3へ送出する。R−DOR3に上記レペJk 
al * al l a l * a l か印加され
るとR−DOR:l;を選択されたものだけハイレベル
に留シ、選択されないものはロウレベルとなる動作を行
なう。
そして、上記選択された信号はφ、!Iから遅延した信
号φ工がR−DOB3に印加されるとメモリアレイ(以
下M−ARYと称する。)!へ送出される。ここで、φ
工をφ□8より遅らせる理由はR−ADB2の動作完了
後、Fj−DOR3′ft動作さぜる几めである。こう
してM−ARYIにおけるロウアドレスij、R−DC
!R3の2  本の出力gs号のうち、1本がハイレベ
ルとなる九め、それに対応しfcM−ARYI内の1本
のロウアドレス1か選択されることによって設定される
次にM−ARYIにおける選択され九1本のロウアドレ
ス−に接続されて込るメモリセルの11′又は′0#の
情報をセンスアンプ(以下、8Aと称する。)7でそれ
ぞれ増幅する。このSi2の動作はφア、か印加される
と開始する。
その後、カラムアドレス信号AL+ l〜A、のそれぞ
れのレベルか、上記所望のメモリ・セルのカラムアドレ
ヌ忙選択する上うなレベルに設定された後、0A89s
−fijがロウレベルにされると、このカラムアドレヌ
信号Ai+1〜ムjがカラムアドレスバッファ(以下0
−ADBと称す。)4に取込まれ、ラッチされる。ここ
で、OAS信i!七カラムアドレヌ信号’i++〜A、
より遅らせる理由はメモリアレイにおけるカラムアドレ
スとしてカラムアドレス信号を確実に取込むためである
次にCAs信号から遅延し比信号φ、。か0−ADB 
4に印加されると、〇−ムDB4は上記カラムアドレス
信号に対応し九レベルfL L + 11’i+1 ’
・・・・・・a、−a7tカラムデコーダ、ドライブ囲
路(以下0−DORと祢丁。)5へ送出する。そして0
DOR5σ上記と同様の動作を行なう。そして上記選択
された信号はφ、。から遅延した偏号φ工が0DOR5
に印加されると工10マルチプレクサ回路(以下、C−
5Wと称する。)6へ送出される。こうしてM−ARY
Iにおけるカラムアドレスia二poR5,の21−1
本の出力@号のうち、1本がハイレベルとなることによ
り、1 ツ(1) Q −B W 6 ixg択され、
とのa−svteに接続されているビット■が選択され
ることによって設定される。
このようにして、M−ARYI内の1つのアドレスか設
定される。
次に上記のように設定されたアドレスに対する読出し及
び書込み動作を説明する。
読出しモードにおいてはW K信号はハイレベルとなる
。このwIC傷号信号AB信号がロウレベルになる前に
ハイレベルになるように設訂されている。なぜなら、O
A8倍輌がロウレベルになると結果的にM−ARYlの
1つのアドレスが設定されるため、その前からWlli
ll上ノ・イレベル罠してお宴、Ilt出し動作の準備
をして読出し、開始時間を短くするためである。
また、CAs糸信号のφ。アか出力アンプ(データ出力
バラフッ回路に百まれる)に印加されると出力アンプが
アクティブになり、上記設定されたアドレスの情報か増
−され、データ出力バッファ回路(以)、DOBと祢す
る。)lik介してデータ出力(Dout)端子に読出
される。このようにしてIR出しか行なわれるが、0ム
8傷号かハイレベルに々ると読出し動作は完了する。
次に書込みモードにお込てIfiwm信号にロウレベル
となる。このロウレベルのwm@MとロウレベルのOA
K信号によりつくられる信号φRWがハイレベルとなっ
てデータ人力バッファ回路(以下、DIRと称する。)
10に印加されるとDよりがアクティブになり、入力デ
ータ(”tn )端子からの書込みデータを上記M−ム
RY1の設定されたアドレスに送出し、書込み動作が行
なわれる。
このとき、上記φRWの反転信号、つま90ウレベルの
信号φRWがDOBK町加され、書込み動作時に、デー
タの読出しが行なわれないように制御している(図示せ
ず)。
上記各クロックφよ、−〇等は、上記のアドレスヌトク
ーブ信号であるRA8信号、OAK信号會受けるクロッ
ク発生回路(SG)gにおいて、上記アドレスヌトロー
ブ信号にもとづいて形成さnる。ま几、クロックφRW
は、上記のwN信号を受けるリード/ライトクロック発
生回111(R/W−8G)9において、上記wm信号
と上記クロツク発生回路8からの出力信号にもとづいて
形成される。
この実施例においては、上記構成のD−RAMに外部端
子を増やすことなく自動的にリフレッシュを行なう機能
を付加するために、第1図のブロック図に示すような、
目動リフレッシ1回路(以下、RIFと称する。)12
が設けられている。
このR11!?12Fi、外部端子から供給さnるアド
レスストローブ信号のうち、RAS信号を受けて、リフ
レッシュ動作に必要なりロック及びアドレス信号を形成
するものである。
このR]riF12の一実施例のブロック図を第3図に
示す。次にRIIFI 2の動作を、この第3図に示さ
れ次ブロツク図に従って説明する。
外部端子から供給されtRA8信号は、パルス発生回路
PGに入力される。このパルス発生回路PGfl、Rム
8信号のプリチャージレベル(電−電圧vDDレベル)
への立ち上pタイミングに対して、D−RAMの内部回
路の1リチヤージに必要な時間たけ連れて4!失し、上
me RA 8償号の立ち下りに同期し、てリセットさ
れるパルヌφIk形成する。特に制限されないが、との
実m例では、上記リセット動作のために、808で形成
された内部アドレスストローブ信号RA8.(IlBの
反転信号)が用いられている。
そして、上記パルスφR#′i、発番回路OSCの動作
開始信号として用偽られる。発根回路ns。
け、第7図あるいは第6図等を用いた説明におりて述べ
た、あるいは述べるようなメモリアクセス周期Tに対し
て、所定の分割比の下に設定されたリフレッシュ周期を
設定するパルスφ* t−形x”する。このパルスφl
は、一方でクロック発生回路8G’に伝えられる。クロ
ック発生回路8G’は、上記パルスφmがハイレベルに
なることによりリフレッシュ動作を行なうために必要と
されるクロック、具体的には、通常の動作サイクルで使
用されルクロツクφ工、φア、に相当するクロックφ、
′。
φF、′を形成して、11g1図に示したFj−DOR
3及び8ム7に供給する。
上記パルスφ麿は、他方においてカウンタ回路00ON
Tに伝えられる。このカウンタ回路00UMTけ、リフ
レツシエサイクルwt−カウントして順次リフレッシュ
アドレスを歩進させるためのものであ夛、その計数出力
信号は、R−DOR3のアドレス入力端子に伝えられる
。したがって、カラ/1+1 夕回路00ON’l’は、例えば2   進のカウンタ
回路で構成される。
なお、R−ADB2からのアドレス信号とカウンタ回路
00UNTからのアドレス信号とを切り候1A7’jめ
のマルチプレクサ等がR−D 1m! R3ノアドレス
入力端子側に設けられている。特に制限されないが、上
記マルチプレクサに、アドレスストローブ信号RABが
ハイレベルのときには、カウンタ回路00[11丁のア
ドレス9g号がR−DOR3に伝えられ、「11がロー
レベルのと欝にはR−ADB2のアドレス信号がR−D
OR3に伝えられるように切夛換見られる。
第4図には、上記パルス発生回路PG及び発条回路08
0の具体的−夾5iPlの回路図が示されている。−図
には、説明t−m単にするためにMチャンネルMO8)
ランジスタによって構成された基本的回路が示されてい
る。具体的に集積回路として実現する時には、以下の説
明で述べる原則に従った各種の変形例が考えられる。
パルス発生回路1’Gは、次の各回路票子で構成されて
いる。ゲートにRAS信号が印加されたM2S)ランジ
スタQ+とコンデンサOKで積分回路が構成されている
。この積分回路の出力信号人け、駆@MOBトランジス
タQsのゲートに印加されている。上記積分回路の時定
数と態動MO8トランジスタQsのヌレッシIルド電圧
V□、とにより、上記Rム8信号に対する所定の連れ時
間が設定される。この駆動MO8)ランジヌタQ、にけ
、上記RA51傷号で駆動される負荷MO8)ランジス
タQ璽が設けられている。この出力信号B訛 は、上布同様な駆動MO8)ランジスタQs ト負荷M
O8)ランジヌタQ1とで構成さnたインバータ回路に
入力される。このインバータ回路(Q6゜Qs  )の
出力端子から、上k RA B信号のプリチャージレベ
ルへの立ち上ブタイミングに対してD−RAMの各内部
回路のプリチャージに要する時間だけ遅れて立ち上るパ
ルスφ1が出力される。
このパルスφ1の立ち下りを上記RAS信号に同期させ
るため、上記コンデンサCI及び駆動MO8トランジス
タQ、にRム81信号がゲートに印加されたリセット用
の駆動M08FICTQ4  、Qyがそれぞれ設けら
れている。
上記RAS、信号は、8G8で形成された上記RAS信
号の反転信号でるる。
発振回HOSOは、次の各回路素子T構成されている。
すなわち、この発振回路に、リング状に縦列接続された
3つのインバータ回路で構成される。各インバータ回路
の負衝MaB)ンンジスタQ−〜Qioのゲートには、
上記パルスφ暑が印加されておりこのパルスφaにより
発番動作開始。
停止が制御される。また、各インバータ回路には、所定
の発振周期會得るため、コンデン+al〜04が設けら
れている。そして、その@#R出力パルスφmk上記R
A8信号に同期させてリセットするため上記同様なRA
81信号かゲートに印加されたリセット用駆動MO8)
ランジヌタq14が設けられている。
第5図は、上記基本的回路の変形例の回路図である。
1に5図の実施例では、パルス発生回路PGの動きと、
パルス発生回路OSaの働きが一つの回路で実現できる
すなわち、この第5図の実施例では、上記同様のMO8
)ランジヌタqI〜Q1で構成され九パルス発生回路P
Gの出力部に遅延回路DILAY’i設けて、この遅延
回路DELAYによって遅延された出力信号t−積分回
路に帰還させるようにしている。すなわち、上記遅延回
路DELAYの出力信号を受ける駆動MO8)ランジヌ
タにLt@t’コンデンサC,に並列に設けることによ
り、発振動作をも行なわせるものでおる。この実施例で
は、構分回路で設定された遅れ時間と、遅延回路DIL
AYの遅延時間とによシパルヌφ参′の周期が設定され
るものである。
以上説明した117回路の動作を、第6図のタイイング
図に従って説明する。
uAsa号がハイレベルに立ち上って、以前のメモリサ
イクル(メモリアクセス周期)が終了して、次のメモリ
サイクル(メモリアクセス周期)TE01行すると票に
おいて、このRム8信号を受けて形成された検分出力信
号ムが、M08トランQ。
ジヌタ軸のロジックスレッショルド電圧vLに達すると
、パルスφ1が立ち上る。このノくルヌφ1のハイレベ
ルへの立ち上りによって、発撮ノクルスφ嘗が形成され
る。
このパルスφ嘗の周期は、上記メモリサイクル(メモリ
アクセヌ)周期Tに対して、図示のように分割された各
期間’r、%T、に設定されている。
すなわち、期間Tea、・(ルスφlがa−レベルでT
o夛、上記パルス発生回路PG及び発振回路080の応
答遅れを利用して、内部回路へのプリチャージが行なわ
れる。期間テ電は、パルスφ1がハイレベルの期間でT
o夛、この間にリフレッシ00UMTからのアドレス信
号が、R−DOI!t’atL)アドレス入力端子側に
設けられたアドレスマルチプレクサ金倉してR−DOR
3に供給される。こ(7)R−DOR3Fi、RE1回
路内の8G’から出力された信号φ工′と、上記アドレ
ス信号とを受けて、このアドレス信号によって決まるメ
モリセル群を選択する。選択されたメモリセル群からの
情報は、センスアンプ8ムに入力される。このセンスア
ンプ8ムは、上記8G’から出力された信号φア、′に
よって上記情報を増幅して、再び上記メモリセル群に書
き込むように動作する。その後、このパルス−口が立ち
下がるとき、この立ち下クエツジに同期して上記カウン
タ回路00UliTが+1(又扛−りの計数動作を行な
う。期間T、は、上記パルスφ嘗が再びローレベルとな
)、上記リフレッシュ動作に使用し九回路R−Do*3
及UBム7等のプリチャージが行なわれる。
このメモリサイクル(メモリアクセス局M)Tにおいて
、リード又はライトが行なわれる場会には、RA8信号
は実融で示すよりにローレベルに変化する。このRA1
i1!号がaウレベ々に変化するとき、期間テ魯におけ
る内部回路のプリチャージが終了しているように、この
メモリサイクルに合せて、上記パルスφ諺の周期が設定
される。
このRAS信号の立ち下シによって、上記パルスφ層 
、φ1はローレベルにリセットされる。このため、R1
!!F回路からφ□′及びφや、′の信号が出力されな
くなる。ライト又はリード動作であるため、このRム8
信号の立下りに次いで、Wl信号及びaha@号が変化
する。これらの信号の変化により、第1図に示し7jR
/18G9及び808からライト動作に必費な信号もし
くはリード動作に必!!々信号が出力される。このとき
、R−DOR3のアドレス人力趨子−に設けられたアド
レスマルチプレクサは、RA8信号がロウレベルとなる
九め、アドレスバツファR−ADBからのアドレス信号
t−R−DOR3に伝えるように動作す八j る。このため、アドレス信号ム。ないし桁によって決ま
るメモリセルがメモリアレイy−ムRYlの内から選択
され、それに情報の畳き込みあるいは読み出しが行なわ
れる。すなわち、前に鶏2図を用いて説明したメモリセ
ルへの情報の書キ込み動作あるいけ読み出し動作が行な
われる。
これに対して、このメモリサイクル(メモリアクセス周
期)Tにおいて、D−RAMが選択されないときには、
同図点線で示すように、Rム8信号はハイレベルのまま
となる。従って、上記発条回路osoH発娠ヲ継続する
ことになる。この几め、期間T4においてパルスφ1が
、再びハイレベルに立ち上り、+1(又は−1)され九
ロウアドレスのメモリセル群に対するリフレッシュ動作
が期間TIのときと同様に行なわれる。
そして、期間T1では、再び期間Tsと同様にD−RA
Mの内部回路のプリチャージ動作が行なわれる。そして
、期間T−でさらに+1(又は−t)されたロウアドレ
スのメモリセル群のりフレッシュ動作が行なわれる。そ
して、次のメモリサイクルに移行する。
以下同様の動作金繰り返す。したがって、あるメモリサ
イクル(メモリアクセス周期)において、リード又はラ
イト動作が行なわれるときには、1回だけリフレッシュ
動作が行なわれ、リード又はライトが行々われない聯合
には、3(ロ)(異なる3つのロウアドレス)のリフレ
ッシュ動作が行なわれることになる。
なお、第5図の回路を用いた場合には、期nJ]T+。
TI+TIが積分回路で設定され、期間TI 、 T4
゜T・が遅延(ロ)路で設定されることになる。
この実jI例でに、外部端子を設けることなく自動リフ
レッシ5動作か行なえるから、―jえは16ビンのパッ
ケージに自動的にリフレッシュを行なうmar□ア、え
、56二;邦ゼ。−−8、。
できる。
ま7j、64にビットのD−RAMについては、上記リ
フレツシニ機能全付加した上で、1ピン依りができるた
め、このピン金利用して他の新たな機能上付加すること
ができる。
さらに、この実N別においてに、内部回路で形成され几
ハルヌφ諺に従って、リフレッシュ動作が打力える九め
、それぞnの内a回路の動作1M直に応じて各期間T、
、?、等の設定か可能となり、メモリサイクルTの高速
イヒを図ることができる。
なお、メモリサイクル(メモリアクセス周期)は、D−
RAMが使用される計算機の中央処Ill装置(OPt
r )のマシンサイクルに依存する。したがって、例え
ば、マイクロコンピュータ等の1チツプOPUの高運仕
に十分に応じられるD−RAMY!:得ることができる
、しかも、従来のような制御信号R]WFが不用となる
ので、メモリシステム制御回路が簡素化でき、実質的に
ヌタテイツク型RAMと同様な用い方ができる。
また、前記第4図及び第5図で示したように、R1FK
回路にRA8信号のパルス幅金検出する回路、すなわち
、MO8FETQ+  +Qa及びキャパシタCIから
なる積分回路と、その積分回路の出力信号を受けるMO
8FITQIとを設けておくことにより、この発明を適
用したD@RAMは、例えば、動作速度の速い大型計算
機の記憶装置とし、て使うこともできるようになる。大
型計3B機では、その動作速度を速くするために、メモ
リアクセス周期が短かく設定される。すなわち、そのc
ptrが、D@RムMの内部回路をプリチャージするた
めにD−RAMに与える時間が、真にD・81Mの内部
回路をプリチャージする九めに必要な時間しか与えない
ように設定される。このため、本発−に従って、上記プ
リチャージの時間内に所定のメモリセルのりフレツシS
t行なうようなことはできない。
しかしながら、上記検出回路の検出時間t1真にD”R
AMの内部回路【プリチャージする危めに必要な時間よ
シわずかに長く設定しておくことKより、上述した大型
計算機に使う場合には、上述したような自動的なリフレ
ッシュ機能が、自動的に働かなくなり、通常のD@RA
Mと同様に使うことができるようになる。すなわち、こ
の場合には、本発明を適用したD@RAMも通常のD・
RAMと同様に、例えばいわゆるRASオンリー・リフ
レッシュによって、それkill成するメモリセルのリ
フレッシュか行なわれるようにできる。
具体的には、上記しtia分回路と、その出力を受ける
MO8FKTQs とによって、王に設定される時間i
、D@RAMの内部回路をプリチャージするのに必要な
時間よシもわずかに長くなるように設定しておけばよめ
。このようにすれば、動作速度の遅いマイクロコンピュ
ータ等においては、RAs信号がプリチャージレベルに
あるとき、上記PGから信号φ口が出力され、動作速度
の速い大型計算機等においては、PGから信号φ1が出
力されなくなる。
このように検出回路を設けておくことにより、本発明を
適用したD−81Mをマイクロコンピュータ等の記t1
装置に使う場合には、リフレッシュか自動的に行なわれ
、太番計算機の記憶装置に使う場合には、従来のものと
同様に使うことかできるようになる。この九め、本発明
を適用したD・RAMの適用範Sは非常に広いものであ
る。
この発明は、前記冥施ガに限定されない。
例えば、第6図において、リフレッシ!−#lIJ作の
ためのパルスφIは、期間TI、T、及びTIの間口−
レベルでおるよう表パルスであってもよい。
又は、期間TIだけハイレベルとなるよう表パルヌであ
ってもよい。このようなパルスは、例えば上記発振回路
OSOのパルスφ1を用いて、所定の論理ゲート回路及
びカウンタ回路等により、期間丁番又はこれとともに期
間T6のI・イレベルへの変化を制限すること等により
形成で哀る。
さらに、第3図において、リフレッシュ動作の1+! 九めのカウンタ回路00U1!ITは、2  進、ns
として、カウンタttt)nの前半だけりフレツシエ動
作を行なうようにするものであってもよい。
この場合、カウンタ回路の最上位ビット信号により、パ
ルスφ諺の発生を禁止するようにすればよい。これは、
ガえばメモリサイクルとOVa係で必要以上にリフレッ
シュ動作が行なわれることによる消費WL流t′削減で
きるという利点を生じさせる。
また、タイマー回路等で構成されたパルス幅検出回路を
設けて、長時間メモリ保持状態に入ったことを検出して
、上記リフレッシュ周期【切り換えるようにするもので
あってもよい。すなわち、46図において、期間T 4
  r T @ Qリフレッシュ動作を省略するように
タイミングを切夛換えるようにするものであってもよい
。この場合にも、必要以上にリフレッシュ動作が行なわ
れることによる消費電力の削減が図られる。
D−RAMのシステム構成は、種々変形できるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施P4を示すD−RAMのブ
ロック図、第2囚は、そのリード、ライト動作を説明す
る交めのタイミング図、第3図は、この発明に係る自動
リフレッシュ回路の一実施例を示すブロック図、第4図
、第5図は、それぞれ上記自動り7レツシ工回路の11
部具体的−爽施例金示す回路図、第6図は、自動リフレ
ッシュ動作の−IPIt−示すタイミング図、第7図は
・、この発明を説明する交めの図である。 1・・・メモリアレイ、2・・・ロウアドレスバツ7ア
、3・・・ロウデコーダ、ドライブ(9)路、4・・・
カラムアドレスバッファ、5・・・カラムデコーダ、ド
ライブ回路、6・・・工10マルチプレクサ回路、7・
・・センスアンプ、8・・・クロック発生回路、9・・
・リード/ライトクロック発生回路、lo・・・データ
人カパッファ回路、11・・・データ出力バフフッ回路
、12・・・自動リフレッシュ回路。 第  3  図 第  4  図 第  5 図 第  6 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、外部端子から供給されるアドレスメトローブ信号の
    プリチャージレベルへの立ち上クタイミングに対して少
    なくとも内部回路のプリチャージに要する時間だけ連れ
    て起動され、上記アドレスメトローブ信号の立ち下〕に
    同期して停止され、メモリアクセス周期に対して所定の
    分割比に設定され九周期のパルスを形成するパルス発生
    回路と、上記パルスを受けてリフレッシュ動作に会費な
    りロックを発生するクロック発生回路と、リフレツシエ
    サイクルをカウントすることによって順次りフレッシュ
    アドレスを歩進させるアドレスカ9ンタとで構成された
    自動リフレッシュ回路を内蔵することを特徴とするダイ
    ナミック型MO8Rム麓。 2、上記パルス発生回路は、外部端子から供給されるア
    ドレスメトローブ信号のプリチャージレベルへの立ち上
    クタイミングに対してそのパルス幅か少なくとも内S回
    路のプリチャージに費する時間以上のパルスであること
    を検出するパルス幅検出回路と、このパルス幅検出信号
    によってその起動、停止が制御される上記パルスを形成
    するパルス発娠回路とで構成されるものであることt%
    黴とする特許請求の範囲第1項記載のダイナミック型M
    O8RAM0
JP57036422A 1982-03-10 1982-03-10 ダイナミツク型mosram Pending JPS58155596A (ja)

Priority Applications (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57036422A JPS58155596A (ja) 1982-03-10 1982-03-10 ダイナミツク型mosram
GB08301839A GB2116338B (en) 1982-03-10 1983-01-24 A dynamic random access memory
FR8301063A FR2523356A1 (fr) 1982-03-10 1983-01-25 Memoire dynamique mos a acces direct
DE19833305501 DE3305501A1 (de) 1982-03-10 1983-02-17 Dynamischer speicher mit direktem zugriff
KR1019830000793A KR910002028B1 (ko) 1982-03-10 1983-02-26 Mos 집적회로로 구성된 다이나믹형 랜덤 액세스 메모리
IT19986/83A IT1160500B (it) 1982-03-10 1983-03-09 Memoria ad accesso casuale mosdinamica
US06/473,866 US4549284A (en) 1982-03-10 1983-03-10 Dynamic MOS random access memory
US06/771,899 US4636989A (en) 1982-03-10 1985-09-03 Dynamic MOS random access memory
SG415/87A SG41587G (en) 1982-03-10 1987-05-06 A dynamic random access memory
HK693/87A HK69387A (en) 1982-03-10 1987-09-24 A dynamic random access memory
MY639/87A MY8700639A (en) 1982-03-10 1987-12-30 A dynamic random access memory

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57036422A JPS58155596A (ja) 1982-03-10 1982-03-10 ダイナミツク型mosram

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58155596A true JPS58155596A (ja) 1983-09-16

Family

ID=12469383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57036422A Pending JPS58155596A (ja) 1982-03-10 1982-03-10 ダイナミツク型mosram

Country Status (10)

Country Link
US (2) US4549284A (ja)
JP (1) JPS58155596A (ja)
KR (1) KR910002028B1 (ja)
DE (1) DE3305501A1 (ja)
FR (1) FR2523356A1 (ja)
GB (1) GB2116338B (ja)
HK (1) HK69387A (ja)
IT (1) IT1160500B (ja)
MY (1) MY8700639A (ja)
SG (1) SG41587G (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0253292A (ja) * 1988-08-17 1990-02-22 Sharp Corp ダイナミックメモリ
JPH0253293A (ja) * 1988-08-17 1990-02-22 Sharp Corp ダイナミックメモリ

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58155596A (ja) * 1982-03-10 1983-09-16 Hitachi Ltd ダイナミツク型mosram
JPS58192148A (ja) * 1982-05-07 1983-11-09 Hitachi Ltd 演算処理装置
US4639858A (en) * 1983-07-05 1987-01-27 Honeywell Information Systems Inc. Apparatus and method for testing and verifying the refresh logic of dynamic MOS memories
JPS6055593A (ja) * 1983-09-06 1985-03-30 Nec Corp 擬似スタティックメモリ
US4625296A (en) * 1984-01-17 1986-11-25 The Perkin-Elmer Corporation Memory refresh circuit with varying system transparency
JPS615495A (ja) * 1984-05-31 1986-01-11 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JPS6199199A (ja) * 1984-09-28 1986-05-17 株式会社東芝 音声分析合成装置
JPS621187A (ja) * 1985-06-26 1987-01-07 Toshiba Corp ダイナミツクメモリのアクセス制御方式
JPS6212991A (ja) * 1985-07-10 1987-01-21 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS62103898A (ja) * 1985-10-31 1987-05-14 Mitsubishi Electric Corp ダイナミツクランダムアクセスメモリ装置
JPH0612616B2 (ja) * 1986-08-13 1994-02-16 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 半導体記憶装置
JPS6355797A (ja) * 1986-08-27 1988-03-10 Fujitsu Ltd メモリ
JPS63140490A (ja) * 1986-12-03 1988-06-13 Sharp Corp ダイナミツクram
US4924441A (en) * 1987-03-18 1990-05-08 Hayes Microcomputer Products, Inc. Method and apparatus for refreshing a dynamic memory
JPS63247997A (ja) * 1987-04-01 1988-10-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP2617779B2 (ja) * 1988-08-31 1997-06-04 三菱電機株式会社 半導体メモリ装置
US4953131A (en) * 1988-09-07 1990-08-28 Unisys Corporation Unconditional clock and automatic refresh logic
JP2646032B2 (ja) * 1989-10-14 1997-08-25 三菱電機株式会社 Lifo方式の半導体記憶装置およびその制御方法
US5033027A (en) * 1990-01-19 1991-07-16 Dallas Semiconductor Corporation Serial DRAM controller with multi generation interface
IL96808A (en) * 1990-04-18 1996-03-31 Rambus Inc Introductory / Origin Circuit Agreed Using High-Performance Brokerage
US5148546A (en) * 1991-04-22 1992-09-15 Blodgett Greg A Method and system for minimizing power demands on portable computers and the like by refreshing selected dram cells
JP3143950B2 (ja) * 1991-04-30 2001-03-07 日本電気株式会社 ダイナミックメモリー
GB2265035B (en) * 1992-03-12 1995-11-22 Apple Computer Method and apparatus for improved dram refresh operations
US5430680A (en) * 1993-10-12 1995-07-04 United Memories, Inc. DRAM having self-timed burst refresh mode
KR970001699B1 (ko) * 1994-03-03 1997-02-13 삼성전자 주식회사 자동프리차아지기능을 가진 동기식 반도체메모리장치
USRE36532E (en) * 1995-03-02 2000-01-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Synchronous semiconductor memory device having an auto-precharge function
US6028804A (en) * 1998-03-09 2000-02-22 Monolithic System Technology, Inc. Method and apparatus for 1-T SRAM compatible memory
US6072746A (en) 1998-08-14 2000-06-06 International Business Machines Corporation Self-timed address decoder for register file and compare circuit of a multi-port CAM
US6504780B2 (en) 1998-10-01 2003-01-07 Monolithic System Technology, Inc. Method and apparatus for completely hiding refresh operations in a dram device using clock division
US5999474A (en) 1998-10-01 1999-12-07 Monolithic System Tech Inc Method and apparatus for complete hiding of the refresh of a semiconductor memory
US6707743B2 (en) 1998-10-01 2004-03-16 Monolithic System Technology, Inc. Method and apparatus for completely hiding refresh operations in a DRAM device using multiple clock division
US6415353B1 (en) 1998-10-01 2002-07-02 Monolithic System Technology, Inc. Read/write buffers for complete hiding of the refresh of a semiconductor memory and method of operating same
US6370073B2 (en) 1998-10-01 2002-04-09 Monlithic System Technology, Inc. Single-port multi-bank memory system having read and write buffers and method of operating same
US6898140B2 (en) 1998-10-01 2005-05-24 Monolithic System Technology, Inc. Method and apparatus for temperature adaptive refresh in 1T-SRAM compatible memory using the subthreshold characteristics of MOSFET transistors
US6496437B2 (en) 1999-01-20 2002-12-17 Monolithic Systems Technology, Inc. Method and apparatus for forcing idle cycles to enable refresh operations in a semiconductor memory
US6529433B2 (en) 2001-04-03 2003-03-04 Hynix Semiconductor, Inc. Refresh mechanism in dynamic memories
KR100431303B1 (ko) 2002-06-28 2004-05-12 주식회사 하이닉스반도체 페이지 기록 모드를 수행할 수 있는 슈도 스태틱램
US6795364B1 (en) * 2003-02-28 2004-09-21 Monolithic System Technology, Inc. Method and apparatus for lengthening the data-retention time of a DRAM device in standby mode
US7113439B2 (en) * 2004-04-22 2006-09-26 Memocom Corp. Refresh methods for RAM cells featuring high speed access
US7433996B2 (en) * 2004-07-01 2008-10-07 Memocom Corp. System and method for refreshing random access memory cells
US7532532B2 (en) * 2005-05-31 2009-05-12 Micron Technology, Inc. System and method for hidden-refresh rate modification
US7274618B2 (en) * 2005-06-24 2007-09-25 Monolithic System Technology, Inc. Word line driver for DRAM embedded in a logic process
US7369451B2 (en) * 2005-10-31 2008-05-06 Mosaid Technologies Incorporated Dynamic random access memory device and method for self-refreshing memory cells

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
HU169522B (ja) * 1974-12-03 1976-12-28
US4084154A (en) * 1975-05-01 1978-04-11 Burroughs Corporation Charge coupled device memory system with burst mode
US4005395A (en) * 1975-05-08 1977-01-25 Sperry Rand Corporation Compatible standby power driver for a dynamic semiconductor
DE2543515A1 (de) * 1975-09-30 1977-04-07 Licentia Gmbh Verfahren zum regenerieren der speicherinhalte von speicherzellen in mos-speichern und mos-speicher zur durchfuehrung des verfahrens
US4079462A (en) * 1976-05-07 1978-03-14 Intel Corporation Refreshing apparatus for MOS dynamic RAMs
JPS5384534A (en) * 1976-12-29 1978-07-26 Fujitsu Ltd Refresh system for memory unit
JPS53148347A (en) * 1977-05-31 1978-12-23 Toshiba Corp Dynamic memory unit
US4238842A (en) * 1978-12-26 1980-12-09 Ibm Corporation LARAM Memory with reordered selection sequence for refresh
JPS55150192A (en) * 1979-05-08 1980-11-21 Nec Corp Memory unit
US4296480A (en) * 1979-08-13 1981-10-20 Mostek Corporation Refresh counter
DE3009872C2 (de) * 1980-03-14 1984-05-30 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum Regenerieren von in einem dynamischen MOS-Speicher gespeicherten Daten unter Berücksichtigung von Schreib- und Lesezyklen und Schaltungsanordnung zur Durchführung des Verfahrens
US4412314A (en) * 1980-06-02 1983-10-25 Mostek Corporation Semiconductor memory for use in conjunction with error detection and correction circuit
JPS58155596A (ja) * 1982-03-10 1983-09-16 Hitachi Ltd ダイナミツク型mosram

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0253292A (ja) * 1988-08-17 1990-02-22 Sharp Corp ダイナミックメモリ
JPH0253293A (ja) * 1988-08-17 1990-02-22 Sharp Corp ダイナミックメモリ

Also Published As

Publication number Publication date
GB2116338A (en) 1983-09-21
GB2116338B (en) 1986-07-23
FR2523356A1 (fr) 1983-09-16
SG41587G (en) 1987-07-17
MY8700639A (en) 1987-12-31
HK69387A (en) 1987-10-02
US4636989A (en) 1987-01-13
US4549284A (en) 1985-10-22
KR840003893A (ko) 1984-10-04
GB8301839D0 (en) 1983-02-23
KR910002028B1 (ko) 1991-03-30
IT1160500B (it) 1987-03-11
IT8319986A0 (it) 1983-03-09
DE3305501A1 (de) 1983-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58155596A (ja) ダイナミツク型mosram
US3588844A (en) Sense amplifier for single device per bit mosfet memories
JP3140461B2 (ja) ランダム・アクセス・メモリ
US4939695A (en) Virtual type static semiconductor memory device including refresh detector circuitry
US5251176A (en) Dynamic type semiconductor memory device with a refresh function and method for refreshing the same
WO2003056563A1 (fr) Dispositif de stockage a semi-conducteur et son procede de commande de regeneration
JPH07176186A (ja) ダイナミックランダムアクセスメモリおよびそのリフレッシュ方法
US5583823A (en) Dram refresh circuit
CA1230422A (en) Self-timed precharge circuit
JPS6213758B2 (ja)
EP0326183A2 (en) Pseudo-static random access memory
US20080239853A1 (en) Semiconductor memory device
US7327631B2 (en) Semiconductor memory device and method of operating semiconductor memory device
JP3705276B2 (ja) 半導体メモリ装置におけるリフレッシュ制御および内部電圧の生成
JP3765307B2 (ja) 半導体メモリ装置および電子機器
JP3747920B2 (ja) 半導体メモリ装置および電子機器
JP2863042B2 (ja) ダイナミック型半導体記憶装置
JP3765306B2 (ja) 半導体メモリ装置および電子機器
JPS59129987A (ja) 半導体メモリ
JP2004110885A (ja) 半導体記憶装置
KR100480553B1 (ko) 디램장치의리프레쉬제어방법
JP2563715B2 (ja) ダイナミック型記憶装置
JPH061634B2 (ja) ダイナミック型記憶装置
JP2004280947A (ja) 半導体記憶装置
JP2548206B2 (ja) 半導体記憶装置