DE2615689A1 - Praktisch wasserfreie silicon- epoxy-zubereitung - Google Patents
Praktisch wasserfreie silicon- epoxy-zubereitungInfo
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Description
DC 2118
Dow Corning Corporation, Midland/ Michigan, V.St.A.
Die Erfindung bezieht sich auf Zubereitungen, die Organosiloxane und Epoxyverbindungen enthalten. Sie ist einesteils
auf neue härtbare Zubereitungen und andernteils auf verbesserte Formmassen gerichtet.
Härtbare Siliconzubereitungen und härtbare EpoxyZubereitungen
werden seit langem als Einkapselungsmaterialien für Vorrichtungen,
insbesondere für elektrische und elektronische Vorrichtungen, verwendet. Bestimmte Zubereitungen dieser Art
haben jedoch Nachteile, wie eine fehlende Abriebfestigkeit, eine schlechte Feuchtigkeitsbeständigkeit, eine schlechte
Wärmebeständigkeit, eine übermäßige ßrüchigkeit und schlechte elektrische Eigenschaften. Zur Vermeidung dieser Nachteile
wurden bereits Zubereitungen aus Siliconverbindungen und Epoxyverbindungen hergestellt. Von besonderem Interesse
sind dabei die praktisch wasserfreien Zubereitungen der BE-PS 831 761.
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Die Zubereitungen obiger BE-PS eignen sich als Bindeharze für Formmassen. Werden in solche Formmassen jedoch elektronische
Vorrichtungen eingekapselt, wie dies beispielsweise bei einem Preßspritzverfahren der Fall ist, bei dem man
Drahtleitungen erhält, die aus der gehärteten Formmasse
herausstehen, dann werden solche Leitungen gerne durch Wasser dochtartig verändert. Eine solche dochtartige Veränderung
kann unter bestimmten Bedingungen die saubere Arbeitsweise der eingekapselten Vorrichtung stören.
Ein bekanntes Verfahren zur Herabsetzung dieser dochtartigen Veränderung besteht in einer sogenannten Rückfüllung,
und hierzu wird die eingekapselte Vorrichtung unter verringertem Druck mit einer flüssigen härtbaren
Zubereitung behandelt, die in die Mikrorisse und Öffnungen der gehärteten Formmasse eindringt, wenn man den Druck
wieder auf Normaldruck absenkt. Diese Maßnahme stellt jedoch eine zusätzliche Stufe beim Verfahren zur Herstellung
eingekapselter Vorrichtungen dar, wodurch sich die Kosten der Vorrichtung erhöhen. Es besteht daher Bedarf nach einer
wirtschaftlicheren Vorrichtung, um die dochtartige Veränderung solcher Drahtleitungen zu erniedrigen.
Es wurde nun gefunden, daß ein Vermischen der Formmassen
mit einer geringen Menge einer Organowasserstoffsiliciumverbindung zu einer starken Erniedrigung der Wasseraufnahme
einer gehärteten Formmasse, in der sich herausstehende Drahtleitungen
befinden, führt, wenn man hiermit die Wasseraufnahme einer gehärteten Formmasse vergleicht, die keine herausstehenden
Drahtleitungen enthält. Wie sich ferner zeigte, läßt sich durch Verwendung eines solchen Gemisches die Haltbarkeit
einer eingekapselten elektronischen Vorrichtung während einer Behandlung mit Dampf in einem Autoklaven verbessern
.
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Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung neuer Silicon-Epoxy-Zubereitungen.
Ferner sollen erfindungsgemäß bessere Formmassen geschaffen werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Zubereitung gelöst, die aus einer hydroxyhaltigen Siliciumverbindung,
einer Epoxyverbindung, bestimmten Aluminiumverbindungen, die Härtungskatalysatoren für die Zubereitung sind, und einer
geringen Menge einer Organowasserstoffsiliciumverbindung besteht.
Die erfindungsgemäße praktisch wasserfreie Zubereitung aus einer Organosiliciumverbindung und einer Epoxyverbindung
der eingangs genannten Art ist dadurch gekennzeichnet, daß sie aus
(A) einer Organosiliciumverbindung mit wenigstens einer siliciumgebundenen Hydroxylgruppe pro Molekül,
(B) einer Verbindung mit im Mittel mehr als einer Epoxygruppe pro Molekül,
(C) einer katalytischen Menge einer Aluminiumverbindung aus der Gruppe Aluminiumtrihydroxid, Aluminiumalkoholat,
Aluminiumacylat, Salze von Aluminiumscylaten und Alkoxiden,
Aluminosiloxyverbindungen oder Alumlniumchelaten und
(D) einer Organowasserstoffsiliciumverbindung mit wenigstens einem siliciumgebundenen Wasserstoffatorn pro Molekül in
solcher Menge, daß sich nicht mehr als 0,1 Gewichtsprozent siliciumgebundene Wasserstoffatome, bezogen auf das Gesamtgewicht
aus den Bestandteilen (A) und (B), ergeben,
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wobei die Organosiliciiimverbindung (A) in solcher Menge vorliegt,
daß man wenigstens 0,1 siliciumgebundene Hydroxylgruppen
pro im Bestandteil (B) vorhandener Epoxygruppe erhält, besteht, wodurch man zu einer praktisch wasserfreien Zubereitung
gelangt, die sich zu einem harten harzartigen Material härten läßt.
Als Bestandteil (A) läßt sich erfindungsgemäß jede SiIiciumverbindung
oder jedes-Verbindungsgemisch verwenden, die
oder das frei ist von siliciumgebundenen Wasserstoffatomen
und wenigstens eine siliciumgebundene Hydroxylgruppe pro Molekül enthält. Der silanolfunktionelle Bestandteil kann
monomer oder polymer sein, ein einzelnes Monomer oder Polymer darstellen,oder auch ein Gemisch aus Monomeren
und/oder Polymeren sein. Geeignete Organosiliciumzubereitungen enthalten daher Silane, Organopolysiloxane mit
="SiOSi=-Einheiten, Silcarbane, die beispielsweise die Struktur
^-SiCH-CH-Si= oder =SiCgH .Si=" haben, oder Organosiliciumpolymere
mit sowohl Silcarban- als auch Siloxanstruktur.
Unter Organosiliciumpolymer sollen Dimere, Homopolymere und
Copolymere mit Siloxan- oder Silcarban-Brücken verstanden
werden. Die Angabe Organosiliciumverbindung bezieht sich auf die Tatsache, daß wenigstens ein Siliciumatom in der
Verbindung oder in dem Polymer einen organischen Substituenten enthält, der über eine Silicium-Kohlenstoff-Bindung an das
Siliciumatom gebunden ist.
Die monomeren hydroxyfunktionellen Organosilane lassen -
sich durch die Formel (R4) .(OZ), ,Si(OH). , . , dar-
• a ο Tt-a —D
stellen, worin R einen einwertigen Kohlenwasserstoffrest
und/oder einen einwertigen Halogenkohlenwasserstoffrest mit jeweils nicht mehr als 30 Kohlenstoffatomen bedeutet
und der Substituent R über eine Silicium-Kohlenstoff-Bindung
an das Siliciumatom gebunden ist, die Gruppe OZ einen
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hydrolysierbaren Rest bedeutet, a1 für 1,2 oder 3 steht
und b1 für 0, 1 oder 2 steht, wobei die Summe aus a' + b'
nicht mehr als 3 ausmacht. Beispiele von Silanen dieser Art
4 4 sind daher Verbindungen der Formeln R3SiOH, R3(OZ)SiOH,
R4(OZJ2SiOH, (R4J2Si(OH)2, R4OZSi(OH)2 oder R Si(OH)3.
Beispiele für den Substituenten R sind irgendwelche einwertige Kohlenwasserstoffreste, beispielsweise Alkylreste,
Alkenylreste, Alkinylreste oder Alkeninylreste, wie 1-Penten-3-inyl,
cycloaliphatische Reste, Arylreste, Aralkylreste,"
Halogenalkylreste, Halogencycloalkylreste, Halogenarylreste
oder Halogenaralkylreste«.
Die hydrolysierbare Gruppe hat die Formel.-OZ, worin Z
irgendeinen einwertigen Kohlenwasserstoff- oder Halogenkohlenwasserstoffrest
der oben angegebenen Art, irgendeinen Kohlenwasserstoffätherrest oder irgendeinen Acylrest bedeutet.
Bevorzugte Reste der Formel -OZ sind solche, bei denen der Substituent Z für Alkyl mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen steht. ·
Unter hydrolysierbarer Gruppe wird dabei eine an das Siliciumatom gebundene Gruppe verstanden, die sich durch Wasser bei
Raumtemperatur leicht unter Bildung von Silanolgruppen hydrolysieren läßt.
Diese hydroxyfunktionellen Silane sind bekannte Monomere, die sich durch Hydrolyse oder Teilhydrolyse der entsprechenden
hydrolisierbaren Silane herstellen lassen. Diejenigen Silane,
bei denen der Substituent R für Niederalkyl (mit nicht mehr als 6 Kohlenstoffatomen) oder Phenyl steht, werden bevorzugt.
Beispiele geeigneter Silane sind (CH3)3Si0H, C6H5(C2H5)Si(OH)3,
CH3(C6H4Cl)2SiOH, (C6Hg)2Si(OH)2, ClCH2CH2CH2(CH3)2Si0H,
CH3(C3H7O)C6H5SiOH, CF3CH2CH2(CH3)Si(OH)2 oder
C6H5(CH3)(CH3O)SiOH.
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Die hydroxyfunktionellen OrganopoIysiloxane lassen sich durch
die Formel
csio4.a.b.c_/x
darstellen, worin die Substituenten R und Z die oben angegebenen Bedeutungen haben, a für 1 oder 2 steht, b für O
oder 1 steht, die Summe aus a + b nicht mehr als 2 beträgt, c einen Wert von 1 oder 2 hat, d einen Wert von 1, 2 oder
3 besitzt, e für 0, 1 oder 2 steht, die Summe aus d + e nicht mehr als 3 ausmacht, χ für einen Wert von wenigstens 1 steht
und y einen Wert von 0 oder mehr besitzt.
Das hydroxylierte Organosiliciumpolymer kann in Form einer Flüssigkeit, eines hochmolekularen Gummis, eines kristallinen
Feststoffes oder eines Harzes vorliegen. Bei denjenigen höhermolekularen Polymeren, bei denen y einen ziemlich hohen
Wert hat (beispielsweise einen Wert von 100 oder darüber), soll der Hydroxylgehalt vorzugsweise wenigstens 2 Gewichtsprozent
des Polymers ausmachen. Wie im Falle des monomeren hydroxyfunktionellen Silans, so sollen auch hier die Substi-
4
tuenten R des Polymers vorzugsweise Alkylreste mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen oder Phenylreste sein. Die Indices b und e haben vorzugsweise ferner einen sehr niedrigen Wert, was bedeutet, daß das Polymer praktisch keine wesentliche Menge an restlichen Alkoxygruppen enthalten, sondern im wesentlichen vollständig hydroxyliert sein soll.
tuenten R des Polymers vorzugsweise Alkylreste mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen oder Phenylreste sein. Die Indices b und e haben vorzugsweise ferner einen sehr niedrigen Wert, was bedeutet, daß das Polymer praktisch keine wesentliche Menge an restlichen Alkoxygruppen enthalten, sondern im wesentlichen vollständig hydroxyliert sein soll.
Beispiele bevorzugter Siloxaneinheiten bei dem Organopolysiloxan
sind (CH3),, (HO)SiO1 ,2, (CH3J2SiO, CH3(CgH5)
CH3Si03/2, CH3(C6H5)SiO, C3H7(CH3)SiO, C6H5(OH)SiO,
oder CgH5(CH3J2SiO1^2. Geringe Mengen an SiO2~Einheiten können
im Organopolysiloxan ebenfalls vorhanden sein. Die Organopolysiloxane dieser Art sind bekannt und können durch bekannte
Verfahren hergestellt werden. Ein bevorzugtes harzartiges Polymer mit 1,0 bis etwa 1,8 organischen Substituenten pro
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Siliciumatom läßt sich beispielsweise ohne weiteres herstellen,
indem man die entsprechenden Organochlorsilane unter weiterer Kondensation der Hydroxylsubstituenten unter
Bildung von =SiOSis-Einheiten und einiger restlicher Hydroxylgruppen
hydrolysiert. Solche harzartige Polymere eignen sich insbesondere zur Verwendung bei Formmassen,
wie später noch beschrieben werden wird.
Hydroxyfunktionelle Silcarbane sind erfindungsgemäß ebenfalls geeignet. Die Silcarbane haben bekanntlich zweiwertige
Kohlenwasserstoffbrücken zwischen den Siliciumatomen. Diese zweiwertigen Brückenkohlenwasserstoffreste können entweder
einzeln oder in jeder Kobmination Reste enthalten, wie Methylen, Vinylen, Vinyliden, Phenylen, Cyclohexyliden, Tolylen
oder Toluenyl. Die hydroxyfunktioneilen Silcarbane lassen sich
allgemein durch die Formel =Si-Q-Si= darstellen, worin Q
OH
einen zweiwertigen Kohlenwasserstoffrest bedeutet und die restlichen Wertigkeiten durch andere Reste Q, die Hydroxy-
einen zweiwertigen Kohlenwasserstoffrest bedeutet und die restlichen Wertigkeiten durch andere Reste Q, die Hydroxy-
4
gruppe, Reste R oder Einheiten der Formel -OSi= abgesättigt
gruppe, Reste R oder Einheiten der Formel -OSi= abgesättigt
Beim Bestandteil (Ά) der erfindungsgemäßen Zubereitung kann es
sich selbstverständlich um ein Silan, ein Polysiloxan, ein Silcarban oder Gemische hiervon handeln, sofern wenigstens
eine siliciumgebundene Hydroxylgruppe pro Molekül vorhanden
Der Bestandteil (B) der erfindungsgemäßen Zubereitung ist eine Verbindung, die im Mittel mehr als eine Epoxidgruppe,
nämlich den Oxiranring der Formel
in ihrer Struktur enthält. Die Epoxyverbindung kann gesättigt oder ungesättigt, aliphatisch, cycloaliphatisch, aromatisch
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oder heterocyclisch sein und Substituenten, wie beispielsweise
Äthergruppen, enthalten. Die Verbindung kann ein Monomer oder ein epoxyfunktionelles Polymer sein und entweder in Form
einer Flüssigkeit oder eines festen Harzes vorliegen, sofern im Mittel mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül vorhanden
ist.
Zu den einfachen monomeren Epoxyverbindungen gehören Cyclohexenoxid
und Derivate hiervon, Styroloxid sowie Glycidylather.
Beispiele für Glycidylather sind Methylglycidylather, Phenylglycidyläther
oder Allylglycidyläther. Beispiele geeigneter
Polyepoxide sind Vinylcyclohexendioxid, Butadiendioxid, 1,4-Bis(2,3-epoxypropoxy)cyclohexan, der Diglycidylather
von Polyäthylenglycol sowie Bis(3,4-epoxy-6-methylcyclohexy!methyl)adipat.
Zu den komplexeren Epoxyverbindungen gehören die bekannten polyfunktionellen Harze, wie man sie beispielsweise durch
Umsetzen von PoIyhydroxyphenolen mit polyfunktionellen
Halogenhydrinen, Polyepoxidsn oder Gemischen hiervon erhält. Beispiele von Polyhydroxyphenolen, die zur Herstellung
solcher Harze verwendet werden, sind einkernige Phenole, wie Resorcin, Hydrochinon oder Catechin, sowie
mehrkernige Phenole, wie ρ,ρ'-Dihydroxydiphenyldimethylmethan,
ρ,ρ'-Dihydroxybenzophenon oder ρ,ρ'-Dihydroxydiphenyl
und andere Dihydroxy- oder Polyhydroxydiphenyl- oder -dinaphthyImethane.
Geeignete Polyepoxidverbindungen sind oben angeführt und weitere derartige Verbindungen sind bekannt.
Bezüglich weiterer solcher Polyepoxide wird auf US-PS 3 170 verwiesen, und in US-PS 2 592 560 werden Reaktionsbedingungen
zur Synthese solcher Harze angeführt. Für die Umsetzung von Polyhydroxyphenolen mit Halogenverbindungen läßt sich irgendein
Epihalogenhydrin verwenden. Beispiele geeigneter Halogenhydrine sind 1-Chlor-2,3-epoxypropan (Epichlorhydrin), 1-Fluor-2,3-epoxypropan
und andere von aliphatischen Olefinen, Mannit, Sorbit sowie anderen Alkoholen abgeleitete Dichlorhydrine.
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Die von den einzelnen Reaktionsteilnehiaern zu verwendenden Mengenverhältnisse sowie die zur Synthese der Polyhydroxyphenolepihalogenhydrine
geeigneten Reaktionsbedingungen sind bekannt, und sie werden im einzelnen beispielsweise in
OS-PS 2 615 OO7 und 2 615 008 beschrieben. Die Polyepoxidharze
dieser Art können selbstverständlich auch nichtumgesetzte Hydroxylgruppen enthalten.
Eine weitere Klasse komplexer Epoxyverbindungen sind die cycloaliphatischen Polyepoxymonomeren oder -präpolymeren, die
wenigstens einen 5- oder 6-gliedrigen Ring (oder einen heterocyclischen
Ring mit äquivalenten Eigenschaften) enthalten, der durch die epoxidfunktionelle Gruppe substituiert ist. ·
Bei den polycyclischen cycloaliphatischen Epoxiden sind die beiden Ringe vorzugsweise unabhängig und über einen Brückenrest
aus wenigstens einer Ester- oder Ätherbrücke miteinander verbunden. Durch viele Ester- oder Ätherbrücken läßt sich
die Flexibilität des gehärteten Produkts verändern. Beispiele von im Handel erhältlichen cycloaliphatischen Epoxiden
sind folgende:
O- C -CH
oder
CH2-O ^^
J^: CH-
CH2-O ^^
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-'Erweitere Beispiele cycloaliphatischer Epoxidverbindungen
werden in ÜS-PS 3 117 O99 beschrieben.
Silylierte Epoxide sind ebenfalls erfindungsgemäß geeigne „
Beispiele für Verbindungen mit Monoepoxideinheiten, wie
/ \ oder
H2C - CHCH2O(CH2^3SiO- ^/ >-CHaCH2Si0-
gehen aus US-PS 3 445 877 hervor. Silylierte Polyepoxide
werden in ÜS-PS 3 223 577 und 3 516 965 beschrieben.
Beim Bestandteil (B) der erfindungsgemäSen Zubereitungen kann
es sich selbstverständlich um eine einzelne Polyepoxyverbindung, eine komplexe Epoxyverbindung oder Gemische hieraus
mit monomeren Epoxidverbindungen handeln, sofern im Bestand-*
teil (B) im Mittel mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül vorhanden ist.
Zum Härten der erfindungsgemäßen Zubereitungen wird die
silanolfunktionelle Komponente mit der Epoxidkonponente
in Gegenwart eines Aluminiumkatalysators umgesetzt. Die Aluminiumkatalysatoren werden aus der Gruppe Aluminiumtrihydroxid.
Aluminiumalkoholate, Aluminiumacylate, Salze von
Aluminiumacylaten und Alkoxiden, Aluminosiloxyverbindungen
oder Aluminiumchelaten ausgewählt.
Beispiele für Aluminiumalkoholate sind die Aluniniuratrialkoxids,
wie Aluminiumtriäthoxid oder Aluminiumtriisopropoxid,
Alkoxyarylaluminate, wie Diisopropoxidcresylalumlnat, und Arylaluminate, wie Tri(o-cresyl)aluminat
oder Tri(m-cresyl)alurainat. Bevorzute Triarylalurainate
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sind solche, bei danen der Substituent -OR für den Rest
einer leicht: destillierbaren Phenol verbindung steht, wie
Phenol selbst oder Alkylphenole, deren Alkylrest 1 bis Kohlenstoffatome aufweist.
Beispiele geeigneter Aluminiumacylate sind Aluminiumtriacylate,
wie Alumlniumtriacetat, Aluminiumtripropionat,
Aluminiumtribenzoat, Aluminiumtristearat oder Aluminiumtributyrat,
Alurainiumdiacetatmonostearat oder Aluminiumtr
i( 3-methylbenzoat ). Ferner gehören hierzu hydroxylierte
oder alkoxylierte Aluminiumacylate, wie Aluminiumhydroxydistearat,
Aluminiummonoisopropoxiddibenzoat, Aluminiumhydroxydiacetat,
Aluminiumdihydroxymonobutyrat oder Alumini
umäthoxiddistearat.
Die Aluminiumacylate lassen sich gewünschtenfalls in situ herstellen, indem man die Zubereitung mit einer inaktiven
Verbindung, wie Aluminiumlactat, Aluminiumborat oder AIuminiumphenoxid,
und einer Carbonsäure, wie Stearinsäure oder Benzoesäure, versetzt.
Beispiele geeigneter Aluminiumsalze sind H Al(OC3H7)3OCH3, H Al(OC4Hg)4 oder
H Al(OC6H5)(OC3H7)
Die Reaktions-(Kondensations-)produkte von Aluminiumalkoxiden
oder Aluminiumacylaten mit =SiO oder siliciumgebundenen
hydrolysierbaren Resten sind ebenfalls als Katalysatoren geeignet. Diese Aluminosiloxyverbindungen lassen sich in
den erfindungsgemäßen Zubereitungen leichter dispergieren und sind darin stärker löslich, während bestimmte der anderen
aufgeführten Aluminiumverbindungen in den einzelnen Bestandteilen nicht merklich löslich sind. Beispiele
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solcher Aluminosiloxykatalysatoren sind das Reaktionsprodukt aus Aluminiumäthoxid und Methyldimethoxysilanol, das Reaktionsprodukt aus Aluminiumisopropoxid und Dimethyldiacetoxysilan,
das Reaktionsprodukt aus Aluminiumhydroxydistearat und
Trimethylsilanol, das Reaktionsprodukt aus Aluminiumdiacetatbenzoat und einer Verbindung der Formel
oder das Reaktionsprodukt aus Aluminiumpropionat und 3-Chlorpropyltriäthoxysilan.
Die obigen Aluminosiloxyverbindungen lassen sich in situ herstellen, und zwar beispielsweise unter Verwendung von
Methyltrimethoxysilan und Aluminiumhydroxydiacetat. Es
kann sein, daß der eigentlich wirksame katalytische Bestandteil
eine Si-O-Al-Bindung enthält, und daß dieser Bestandteil
bei der Zugabe von Aluminiumverbindungen zur silanolhaltigen Komponente entsteht. Selbstverständlich können auch
andere Aluminiumverbindungen als die oben genannten mit den hydroxyfunktionellen Siliciumatomen unter Bildung von Aluminosiloxykatalysatoren
reagieren. So kann beispielsweise Trimethylaluminium mit Trimethylsilanol unter Bildung von
(CK3J2AlOSi(CH3)- reagieren, das als Katalysator für die
Härtungsreaktion wirkt.
Die Aluminiumchelatkatalysatoren sind bekannte Verbindungen, die durch Umsetzen von Aluminiumalkoxiden oder Aluminiumacylaten
mit stickstoff- und schwefelfreien Sequestrierungsmitteln, die Sauerstoff als das koordinierende Atom enthalten,
wie Äthylacetoacetat, Acetylaceton, Diäthylmalonat oder
Acetoessigsäureestern hochmolekularer Alkohole, wie Stearylalkohol,
entstehen.
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Die oben angeführten aluminiumhaltigen Katalysatoren und andere geeignete aluminiumhaltige Katalysatoren sind in der
eingangs erwähnten BE-PS 831 761 beschrieben.
Die angeführten Aluminiumkatalysatoren sind unter den angegebenen Reaktionsbedingungen selektiv und führen unter Silanol-Epoxy-Reaktion
zu einer Ringöffnung der Epoxygruppe unter Bildung von sgioCH-. Die Erfindung ist natürlich
nicht auf den oben angegebenen Härtungsmechanismus beschränkt. Die Silanol-Epoxy-Reaktion überwiegt, und es kommt nur zu
einer minimalen Silanol-Silanol-Kondensation, die eine lediglich
geringe oder überhaupt keine Wasserbildung zeigt, die bei der Kondensation von Silanolgruppen auftritt. Es
zeigte sich, daß die katalytische Wirksamkeit der beschriebenen
Aluminiumverbindungen zur Promovierung der Silanol-Epoxy-Reaktion durch das Vorhandensein von Wasser ernsthaft
Inhibiert wird. Andere Organometallverbindungen, wie Aluminiumglycinat,
Aluminiumborat, Zinn(II)stearat, Cobaltoctanoat, Tetraisopropyltitanat oder Bleiacetat, katalysieren eine
Silanolkondensation soweit, daß ein Schaumprodukt entsteht, wobei die Reaktion des Silanols mit dem Epoxid jedoch minimal
ist.
Die günstigen Eigenschaften der erfindungsgemäßen Zubereitungen ergeben sich durch Einsatz einer Organowasserstoffsiliciumverbindung
(D). Erfindungsgemäß läßt sich jede Organosiliciumverbindung verwenden, die wenigstens ein slliciumgebundenes Wasserstoffatom
pro Molekül enthält. Die Organowasserstoffsiliciumverbindung
kann monomer oder polymer sein, und es kann sich hierbei demzufolge um Silane, Siloxane, Silcarbane oder Polymere
aus Siloxan- und/oder Silcarbaneinheiten handeln. Die Organowasserstoffsiliciumverbindung
kann eine Flüssigkeit, wie eine Flüssigkeit selbst oder eine fließfähige gummiartige Masse,
ein Feststoff, wie eine nicht fließfähige gummiartige Masse, ein Harz oder ein kristallines Material sein.
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Die als Bestandteil (D) geeigneten Organowasserstoffsilane las-
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sen sich durch die Formel (R J3I(OY)131SiH4-3,^, darstellen.
sen sich durch die Formel (R J3I(OY)131SiH4-3,^, darstellen.
4
In dieser Formel haben die Symbole R , b1 und a1 die oben für die Organosiliciumverbindung (A) angegebenen Bedeutungen. Y steht für Wasserstoff oder den oben angegebenen Substituenten Z. Beispiele geeigneter Organowasserstoffsilane sind daher Verbindungen der Formeln R4SiH, R4SiH2, R4SiH3, Rj(OY)SiH, R4(OY)-SiH oder R4(OY)SiH-. Diejenigen Organowasserstoff-
In dieser Formel haben die Symbole R , b1 und a1 die oben für die Organosiliciumverbindung (A) angegebenen Bedeutungen. Y steht für Wasserstoff oder den oben angegebenen Substituenten Z. Beispiele geeigneter Organowasserstoffsilane sind daher Verbindungen der Formeln R4SiH, R4SiH2, R4SiH3, Rj(OY)SiH, R4(OY)-SiH oder R4(OY)SiH-. Diejenigen Organowasserstoff-
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silane, bei denen der Substituent R für Niederalkyl, Vinyl oder Phenyl steht, werden bevorzugt. Der Substituent Y bedeutet vorzugsweise Wasserstoff oder Alkyl mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen. Beispiele solcher Organowasserstoffsilane sind C6H5(CH3)2SiH, (C6H5)2(CH2=CH)SiH, (CgH5)3SiH3 oder CgH5SiH3. Organowasserstoffsilane sind in der Organosiliciumchemie bekannt und können durch jedes geeignete Verfahren hergestellt werden.
silane, bei denen der Substituent R für Niederalkyl, Vinyl oder Phenyl steht, werden bevorzugt. Der Substituent Y bedeutet vorzugsweise Wasserstoff oder Alkyl mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen. Beispiele solcher Organowasserstoffsilane sind C6H5(CH3)2SiH, (C6H5)2(CH2=CH)SiH, (CgH5)3SiH3 oder CgH5SiH3. Organowasserstoffsilane sind in der Organosiliciumchemie bekannt und können durch jedes geeignete Verfahren hergestellt werden.
Andere Organowasserstoffsiloxane, die sich als Beatandteil (D)
verwenden lassen, haben die Formel
ZR4 a(OY)bHcsio4.a.b,c_/ χ /R4
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worin R und Y die oben angegebenen Bedeutungen besitzen,, und die Werte für die Indices a, b, a + b, c, d, e, d + e, χ oder y den oben für die Organosiliciumverbindung (A) angegebenen Werten entsprechen. Bei diesen Organowasserstoffsilanen
worin R und Y die oben angegebenen Bedeutungen besitzen,, und die Werte für die Indices a, b, a + b, c, d, e, d + e, χ oder y den oben für die Organosiliciumverbindung (A) angegebenen Werten entsprechen. Bei diesen Organowasserstoffsilanen
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steht der Substituent R vorzugsweise für Niederalkyl oder Phenyl, während der Substituent Y vorzugsweise Wasserstoff oder Alkyl mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen bedeutet. Ferner haben beide Indices b und e vorzugsweise einen sehr niedrigen Wert, was bedeutet, daß das Organowasserstoffsiloxan im wesentlichen
steht der Substituent R vorzugsweise für Niederalkyl oder Phenyl, während der Substituent Y vorzugsweise Wasserstoff oder Alkyl mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen bedeutet. Ferner haben beide Indices b und e vorzugsweise einen sehr niedrigen Wert, was bedeutet, daß das Organowasserstoffsiloxan im wesentlichen
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aus Siloxaneinheiten besteht, die siliciumgebundene Reste
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R und siliciumgsbundene Wasserstoffatoine tragen und nur sehr geringe Mengen an siliciumgebundenen Resten OY wie OH aufv/eisen.
R und siliciumgsbundene Wasserstoffatoine tragen und nur sehr geringe Mengen an siliciumgebundenen Resten OY wie OH aufv/eisen.
Beispiele bevorzugter Siloxaneinheiten in den obigen Organowasserstoffsiloxanen
sind (CH3KSiO1 ^2, ^Η3^2Η3^°1/2'
CH3(C6H5)HSiO1/2, (CH3)2Si0, (CH3)HSiO, (CgH5)HSiO,
(C6H5)2Si0, (C6H5)CH3SiO, CH3SiO3^, CßH5Si03/2 ,
(CH3)2(OH)SiO1/2, (CH3)(C6H5)(OH)SiO1/2, CH3(OH)SiO
oder C^H-(OH)SiO. Selbstverständlich können in diesen Organowasserstoffsiloxanen
auch sehr geringe Mengen anderer Siloxaneinheiten, wie Einheiten der Formeln SiO, *2 oder HSiO3,,;
die in verunreinigenden Mengen in technischen Polyorganosiloxanen vorhanden sind, zugegen sein.
Organowasserstoffsiloxane der obigen Art sind in der Siliconchemie
bekannt und können durch jede geeignete Technik hergestellt werden. Poly(methylwasserstoffsiloxane) werden bevorzugt.
Ein äußerst bevorzugtes Organowasserstoffsiloxan läßt sich beispielsweise herstellen, indem man CH3(H)SiCl2 und (CH3J3SiCl in
solchen Mengen cohydrolysiert, daß man hierdurch ein flüssiges lineares trimethylsiloxanendblockiertes Polymethylwasserstoffsiloxan
erhält. Ein weiteres äußerst bevorzugtes Organowasserstoffsiloxan läßt sich herstellen, indem man CgH5SiCl3 und
H(CH3J2SiCl3 unter einem Molverhältnis von etwa 3:1 cohydrolysiert,
wodurch man ein harzartiges Organowasserstoffpolysiloxan erhält. Das harzartige Produkt läßt sich als hydroxylierte
Form (die SiOH enthält) oder als dehydroxylierte Form (die praktisch kein SiOH enthält) verwenden.
Als Bestandteil (D) sind erfindungsgemäß ferner auch Organowasserstoffsilcarbane
geeignet. Diese Verbindungen lassen
I t
sich durch die Einheitsformel H-Si-Q-Si- angeben, worin Q
t I
für einen zweiwertigen Kohlenwasserstoffrest, wie -CH--,
-CH2CH2-, -C6H4-, CH3CH= oder -CgH10-,steht und die verbleibenden
Wertigkeiten entweder durch andere Reste Q,
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durch Reste R , durch Hydroxylreste, durch Wasserstoffreste
oder durch Reste -SiO= abgesättigt sind.
Die erfindungsgemäßen Zubereitungen werden gehärtet, indem man ein Gemisch der beschriebenen Bestandteile unter praktisch
wasserfreien Bedingungen erhitzt. Unter praktisch wasserfreien Bedingungen wird verstanden, daß in dem Gemisch aus den einzelnen
Bestandteilen weniger als 0,5 Gewichtsprozent, vorzugsweise weniger als O,05 Gewichtsprozent, freies Wasser
vorhanden sein sollen. Die Härtungstemperatur hängt von den jeweiligen speziellen Bestandteilen, der Menge und Wirksamkeit
des jeweiligen Aluminiumkatalysators sowie der Art irgendweIcher Zusätze oder Füllstoffe im Reaktionsgemisch ab.
Im allgemeinen liegen diese Temperaturen zwischen 20 und 250 0C.
Bestimmte Katalysatoren sind so latent, daß sie bei einer Temperatur von unter 100 0C keine beachtliche Aktivität besitzen.
Dies bietet den Vorteil, daß die erfindungsgemäßen Zubereitungen lange lagerstabil und die durch eine vorzeitige
Härtung auftretenden Schwierigkeiten minimal sind. Die zur Beendigung der Härtung erforderliche Zeit hängt natürlich
von der Temperatur ab. Eine Temperatur, mit der man innerhalb einer Zeitspanne von etwa 30 Minuten oder weniger eine völlige
Aushärtung erhält, wird bevorzugt.
Die Menge der in den erfindungsgemäßen Zubereitungen verwendeten Bestandteile (A) und (B) kann in Abhängigkeit von
der Art des gewünschten Produkts über einen breiten Bereich schwanken. Das Epoxid läßt sich gewünschtenfalls mit weniger
als einer chemisch äquivalenten Menge Silanol vereinigen. Die Angabe chemisch äquivalente Menge bezieht sich auf die Menge
an Organosiliciumverbindung, die man zur Bereitstellung einer Silanolgruppe auf je eine Epoxygruppe braucht. Die hierzu
erforderliche Menge ist natürlich eine Funktion des Silanolgehalts der Organosiliciumverbindung. Im allgemeinen enthalten
die erfindungsgemäßen Zubereitungen chemisch äquivalente
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Mengen von 0,1:1 bis 5:1 aus Organosiliciumverbindung und
Epoxyverbindung. Werden den erfindungsgemäßen Zubereitungen auch Füllstoffe zugegeben, dann wird hierbei vorzugsweise bei
chemisch äquivalenten Mengen aus Organosiliciumverbindung zu Epoxyverbindung von 0,5:1 bis 2 s1 gearbeitet.
Die Menge an Organowasserstoffsiliciumverbindung (D), die bei den
erfindungsgemäßen Zubereitungen verwendet wird, ist eng begrenzt. Sehr kleine Mengen des Bestandteils (D), beispielsweise
Mengen, mit denen sich bezogen auf das Gesamtgewicht der Bestandteile (A) und (B) Mengen von nur 0,003 Gewichtsprozent
oder weniger an siliciumgebundenen Wasserstoffatomen ergeben, sind wirksam. Solche Mengen an Organowasserstoffsiliciumverbindung
(D), die bezogen auf das Gesamtgewicht aus den Bestandteilen (A) und (B) mehr als 0,1 Gewichtsprozent
siliciumgebundene Wasserstoffatome ergeben, sind wertlos
oder in einigen Fällen sogar nachteilig. Es ist zu beachten, daß es für bestimmte Organowasserstoffsiliciumverbindungen,
beispielsweise für Methylwasserstoffcyclopentasiloxan, bezüglich der Menge an siliciumgebundenen Wasserstoffatomen,
die erfindungsgemäß geeignet ist, noch engere Grenzen gibt. Die wirksame Menge irgendeiner bestimmten Organowasserstoffsiliciumverbindung
innerhalb der oben für die siliciumgebundenen Wasserstoffatome angegebenen Grenzen sollte durch einen
einfachen Versuch unter Anwendung des später beschriebenen Leitungsdichtungsver3uchs ermittelt werden. Trimethylsiloxanendblockiertes
Polymethylwasserstoffsiloxan wird vorzugsweise in einer Menge von bis zu 0,5 Gewichtsprozent eingesetzt,
wodurch sich bis zu 0,01 Gewichtsprozent siliciumgebundene
Wasserstoffatome ergeben, und zwar bezogen auf das Gesamtgewicht
aus den Bestandteilen (A) und (B).
Es müssen katalytische Mengen der Aluminiumverbindung vorhanden sein. Die spezielle Katalysatormenge ist nicht kritisch,
sofern davon diejenige Menge vorhanden ist, die zur
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Proraovierung der Härtungsreaktion minimal erforderlich ist.
Die jeweiligen minimal wirksamen Mengen hängen vom speziellen Katalysator, den jeweiligen Bestandteilen und den Härtungsbedingungen ab. Falls der Aluminiumkatalysator in einem oder
mehreren Bestandteilen löslich ist, dann ist die wirksame
Menge hiervon niedriger als wenn man die gleiche Aluminiumverbindung in Kombination mit Bestandteilen einsetzt, in denen das Material unlöslich ist. Mit katalytischen Mengen von nur 0,05 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gesamtgewicht aus den Bestandteilen (A) und (B), läßt sich die Reaktion mit praktischer Geschwindigkeit promovieren. Mengen von über 5 Gewichtsprozent ergeben keine weitere Verbesserung der Härtungsgeschwindigkeit oder der Eigenschaften des Reaktionsprodukts .
Menge hiervon niedriger als wenn man die gleiche Aluminiumverbindung in Kombination mit Bestandteilen einsetzt, in denen das Material unlöslich ist. Mit katalytischen Mengen von nur 0,05 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gesamtgewicht aus den Bestandteilen (A) und (B), läßt sich die Reaktion mit praktischer Geschwindigkeit promovieren. Mengen von über 5 Gewichtsprozent ergeben keine weitere Verbesserung der Härtungsgeschwindigkeit oder der Eigenschaften des Reaktionsprodukts .
Die Bestandteile der erfindungsgemäßen Zubereitungen können in jeder geeigneten Weise miteinander vermischt werden. Werden
niederviskose Flüssigkeiten verwendet, dann läßt sich ein
homogenes Gemisch bereits durch Verrühren der Bestandteile
erhalten. Feste Materialien können durch Vermählen oder
Vermischen von Pulvern hergestellt werden. Zur Erleichterung des Mischvorganges können gewünschtenfalls auch Lösungsmittel verwendet werden.
homogenes Gemisch bereits durch Verrühren der Bestandteile
erhalten. Feste Materialien können durch Vermählen oder
Vermischen von Pulvern hergestellt werden. Zur Erleichterung des Mischvorganges können gewünschtenfalls auch Lösungsmittel verwendet werden.
Die erfindungsgemäßen Zubereitungen können ferner auch übliche Zusätze enthalten, beispielsweise Weichmacher, Trennmittel,
Verarbeitungshilfsmittel, Härtungsregler, Flammschutzmittel
oder Pigmente, wie Titandioxid, Ruß oder Eisenoxid. Ferner
können diese Zubereitungen auch feste Füllstoffe enthalten, und zwar sowohl verstärkende als auch streckende Füllstoffe, wie sie normalerweise auch bei anderen Siliconzubereitungen verwendet werden. Als verstärkende Füllstoffe werden vorzugsweise die verstärkenden Siliciumdioxidfüllstoffe verwendet, und zwar sowohl die behandelten als auch die unbehandelten ' Siliciumdioxide. Beispiele verstärkender Siliciumdioxidfüllstoffe sind durch Abrauchen hergestelltes Siliciumdioxid,
können diese Zubereitungen auch feste Füllstoffe enthalten, und zwar sowohl verstärkende als auch streckende Füllstoffe, wie sie normalerweise auch bei anderen Siliconzubereitungen verwendet werden. Als verstärkende Füllstoffe werden vorzugsweise die verstärkenden Siliciumdioxidfüllstoffe verwendet, und zwar sowohl die behandelten als auch die unbehandelten ' Siliciumdioxide. Beispiele verstärkender Siliciumdioxidfüllstoffe sind durch Abrauchen hergestelltes Siliciumdioxid,
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-IS.
Silicaaerogel, Silicaxerogel und ausgefällte Siliciumdioxide.
Die verstärkenden Siliciumdioxidfüllstoffe können mit den üblichen bekannten Organosiliciumbehandlungsmitteln behandelt
sein, und hierzu gehören Organosilane, wie Methyldichlorsilan oder Glycidoxypropyltrimethoxysilan, Organosiloxane/ wie
Hexamethylcyclotrisiloxan, oder Organosilazane, wie Hexamethyldisilazan.
Beispiele geeigneter streckender Füllstoffe sind Asbest, gemahlener geschmolzener Quarz, Aluminiumoxid,
Aluniniumsilicat, Zirconsilicat, Magnesiumoxid, Zinkoxid, Talk, Diatomeenerde, Eisenoxid, Calciumcarbonat, Ton, Titandioxid,
Zircondioxid, Glimmer, Glas, Sand, Ruß, Graphit, Bariumsulfat, Zinksulfat, Holzmehl, Kork oder pulverförmiges
Fluorkohlenstoffpolymer. Materialien, die den Aluminiumkatalysator
inaktivieren oder die Härtungsreaktion sonstwie nachteilig beeinflussen, wie größere Mengen bestimmter
Amine, dürfen nicht verwendet werden.
Die härtbaren Zubereitungen können verschiedene physikalische Eigenschaften und Formen haben. Sie reichen von Flüssigkeiten
bis zu pulverförmigem Feststoff. Durch Härtung dieser Zubereitungen, wie durch Einwirkung erhöhter Temperaturen,
kommt es zu einer Gelierung der Zubereitungen unter Bildung harter harzartiger Materialien. Die erfindungsgemäßen härtbaren
Zubereitungen lassen sich daher vielfach verwenden, beispielsweise als Beschichtungsmittel, Imprägnierharze
für Laminate, Klebstoffe, Pulverbeschichtungsmittel, Einbett-
und Gießmassen für elektrische Vorrichtungen oder Bindemittel für Formmassen.
Bevorzugte härtbare Zubereitungen enthalten wenigstens 0,1 chemische Äquivalente an Organosiliciumverbindung pro
epoxyfunktionellem Äquivalent, und solche Zubereitungen enthalten insbesondere 0,5:1 bis 1,5:1 chemische Äquivalente
an silanolfunktioneller Organosiliciumverbindung, wobei die Organosiliciumverbindung wenigstens 2,5 Gewichtsprozent
siliciumgebundene Wasserstoffgruppen aufweist.
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äßen Zubereil
Ein Beispiel einer härtbaren erfindungsgemäßen Zubereitung
besteht aus (A) 10 bis 60 Gewichtsprozent eines phenylpolysiloxanhaltigen Harzes mit einem Substitutionsgrad von
1,0 bis 1,7 und einem siliciumgebundenen Hydroxylgehalt
von 2,5 bis 10 Gewichtsprozent, (B) 40 bis 90 Gewichtsprozent eines Polyepoxids, beispielsweise eines Epoxids
mit zwei oder mehr -C-C- -Gruppen pro Molekül, (C) 0,1
bis 5 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gesamtgewicht aus den Bestandteilen (A) und (B), eines Aluminiumacylats als
Katalysator und (D) bis zu 0,5 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gesamtgewicht aus den Bestandteilen (A) und (B), eines
Polymethylwasserstoffsiloxans.
Das bevorzugte Phenylpolysiloxanharz (A) der oben angegebenen
4 beispielsmäßigen Zubereitung hat die Formel R SiO4_ ,
4
worin R Alkyl mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen oder Phenyl bedeutet und a einen Mittelwert von 1,0 bis 1,7 hat. Das Phenyl zu Silicium-Verhältnis solcher Harze liegt im allgemeinen im Bereich von 0,20 bis 1,5. Das Phenylsiloxanharz kann demzufolge Einheiten wie CgH5SiO3^2, CH3SiO3 ·2, C2H5SiO3..,, C3H7SiO3^2, CgH5(CH3)SiO, (CH3J2SiO, CH3(C3H7)SiO oder (CgH5J3SiO und geringere Mengen TrIorganosiloxygruppen, wie • (CH3)3SiO1 #2, enthalten. Vorzugsweise enthält das Organosiloxanharz 2,5 bis 7 Gewichtsprozent siliciumgebundene Hydroxylgruppen .
worin R Alkyl mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen oder Phenyl bedeutet und a einen Mittelwert von 1,0 bis 1,7 hat. Das Phenyl zu Silicium-Verhältnis solcher Harze liegt im allgemeinen im Bereich von 0,20 bis 1,5. Das Phenylsiloxanharz kann demzufolge Einheiten wie CgH5SiO3^2, CH3SiO3 ·2, C2H5SiO3..,, C3H7SiO3^2, CgH5(CH3)SiO, (CH3J2SiO, CH3(C3H7)SiO oder (CgH5J3SiO und geringere Mengen TrIorganosiloxygruppen, wie • (CH3)3SiO1 #2, enthalten. Vorzugsweise enthält das Organosiloxanharz 2,5 bis 7 Gewichtsprozent siliciumgebundene Hydroxylgruppen .
Die Epoxyharze (B) der oben angegebenen beispielsmäßigen Zubereitung sind beispielsweise Reaktionsprodukte aus
Polyhydroxyphenolen und Epihalogenhydrine^ (Glycidyläther von Polyhydroxyphenolen), wie der Polyglycidyläther von
2,2-Bis(para-hydroxyphenyl)propan oder der Polyglycidyläther
des Novolac-Kondensationsprodukts, wie die Triphenylole,
Pentaphenylole oder Heptaphenylole, wie sie in US-PS 2 885 beschrieben werden. Beispiele anderer Epoxyharze sind die
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cycloaliphatischen Polyepoxide nit einem Epoxidäquivalent (g Harz, die 1 g Äquivalent Epoxid enthalten) von über
65, wie Vinylcyclohexendioxid oder 3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexancarboxylat.
Eine ausführliche Beschreibung von cycloaliphatischen Polyepoxiden geht aus CA-PS 868 444
hervor. Von den Aluminlumacylatkatalysatoren werden die Stearate, Distearate und Benzoate bevorzugt.
Außer den vier unbedingt notwendigen Bestandteilen und den möglicherweise vorhandenen üblichen Zusätzen sowie Pigmenten
der oben angegebenen Art, können die erfindungsgemäßen Zubereitungen ferner auch nicht wesentliche Bestandteile
enthalten, wie Lösungs- oder Verdünnungsmittel. Die erfindungsgemäßen Zubereitungen können dabei auch
reaktionsfähige Verdünnungsmittel enthalten. Reaktionsfähige Verdünnungsmittel, wie flüssige hydroxylendständige
Phenylmethy!polysiloxane oder Phenylglycidylather, können
den hochviskosen oder festen Harzen bei der beispielsmäßig angegebenen Zubereitung zugesetzt werden, damit sich die
einseinen Bestandteile leichter vermischen und die ungehärtete Zubereitung besser handhaben lassen. Reaktionsfähige
Verdünnungsmittel lassen sich ferner auch zur Modifizierung der Eigenschaften der gehärteten Zubereitung verwenden.
Durch den Zusatz ausreichender Mengen an Dibromphenylglycidyläther
oder Diglycidyläther von Tetrabrom-bisphenol-A
wird die gehärtete Zubereitung praktisch selbstverlöschend, was besonders beim Einkapseln elektrischer
Vorrichtung von Interesse ist.
Diejenigen Zubereitungen, die als Mittel zum Einkapseln oder als Formmassen verwendet werden, können auch mit
Füllstoffen versetzt werden. Feste anorganische Füllstoffe, die entweder stückige oder faserartige Form haben, sind im
allgemeinen in Mengen von 30 bis 90 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gesamtgewicht der Formmasse, vorhanden. Von den oben
beschriebenen Füllstoffen werden granulatartiges geschmolzenes
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Siliciumdioxid und/oder Glasfasern bevorzugt, wenn die Formmasse zum Formen oder Einkapseln elektronischer Vorrichtungen
verwendet werden soll.
Die verbesserte Wirkungsweise der erfindungsgemäßen Zubereitungen ist insbesondere dort wertvoll, wo diese Zubereitungen
zum Schutz empfindlicher elektronischer Vorrichtungen, wie integrierter Schaltungen, verwendet werden
soll.
Bei einem Versuch zur Ermittlung der verbesserten Wirkungsweise der erfindungsgemäßen Zubereitungen werden 4011-CMOS-Vorrichtungen
in die erfindungsgemäßen Zubereitungen eingeformt, worauf man die Formgegenstände bei einer Temperatur
von 121 0C in einer Dampfatmosphäre unter einem Druck
von 1,05 kg/cm in einem Autoklaven behandelt. Die im Autoklaven befindlichen Vorrichtungen werden periodisch untersucht,
um zu bestimmen, ob sie noch intakt oder bereits kaputt sind, wobei die prozentuale Menge kaputter Vorrichtungen als
Funktion der Behandlungszeit im Dampfautoklaven angegeben wird.
Ein anderes bequemeres Verfahren, das zur Ermittlung der Wirksamkeit der erfindungsgemäßen Zubereitungen herangezogen wird,
ist der sogenannte Leitungsdichtungsversuch. Bei diesem Versuch werden integrierte Schaltungen (IC) oder Leervorrichtungen
(Leitungsrahmen, an denen keine integrierte Schaltung befestigt ist) zusammen mit Plastikstäben, die keine Leitungen
enthalten, gleichzeitig in einem Autoklaven behandelt. Die Plastikstäbe bestehen aus dem gleichen Material und haben
die gleiche Größe und das gleiche Aussehen wie die zum Einkapseln der Leer- oder Atrappenvorrichtungen verwendeten
Plastikpackungen. Die Behandlungsbedingungen im Autoklaven sind eine Zeitspanne von 45 Minuten, ein Dampfdruck von
1,05 kg/cm und eine Temperatur von 121 0C. Die Gewichtszunahme
nach Behandlung im Autoklaven wird sowohl für die
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gedruckten Schaltungen als auch die Stäbe ermittelt. Die Gewichtszunahme
für die gedruckten Schaltungen ist immer größer als diejenige für die Stäbe, was zeigt, daß diese erhöhte
Gewichtszunahme mit dem Vorhandensein der Anschlußleitungen auf den schablonenartigen Vorrichtungen in Beziehung steht.
Der Unterschied zwischen der Gewichtszunahme der Vorrichtungen und der Gewichtszunahme der Stäbe wird in Delta-Einheiten in
4
g χ 10 ausgedrückt, und dieser Wert ist eine direkte Maßzahl für die Wirksamkeit der Formmasse. Eine schlechte Zubereitung führt daher zu einem Delta-Wert in der Größenordnung von
g χ 10 ausgedrückt, und dieser Wert ist eine direkte Maßzahl für die Wirksamkeit der Formmasse. Eine schlechte Zubereitung führt daher zu einem Delta-Wert in der Größenordnung von
4
3 bis 5 (g χ 10 ), während man mit einer guten Zubereitung
3 bis 5 (g χ 10 ), während man mit einer guten Zubereitung
einen Delta-Wert von 0,5 bis 1,5 (g χ 10 ) erhält. Die erfindungsgemäßen
Zubreitungen ergeben auf jeden Fall kleinere Delta-Werte als die entsprechenden Zubereitungen, die keine
Organowasserstoffsiliciumverbindung enthält.
Für die Durchführung des Leitungsdichtungstestes werden
normalerweise im Minimum 10 Vorrichtungen und 10 Stäbe für einen Test verwendet. Jeder Stab und jede Vorrichtung
lassen sich getrennt wiegen, wesentlich einfacher ist es jedoch, wenn man die Stäbe und die Vorrichtungen jeweils
zusammen wiegt und dann aus jeder Gruppe ein Zahlenmittel bildet. Der Leitungsdichtungstest ergibt ein ganz genaues Bestimmungsverfahren,
und die dabei erhaltenen Werte lassen sich durch anschließende Untersuchungen reproduzieren. Werte,
die man aus getrennten Leitungsdichtungstests unter Verwendung des gleichen Materials erhält, variieren gewöhnlich
nicht mehr als - 0,3 Delta-Einheiten.
Die Erfindung ist ferner auf ein Verfahren zum Schutz eines Gegenstandes, wie einer elektrischen oder einer elektronischen
Vorrichtung, vor den nachteiligen Einflüssen der Umgebung, beispielsweise einer Schädigung durch Wasser,
gerichtet. Dieses Verfahren besteht darin, daß man
709834/095«
(I) zunächst geeignete Mengen der beschriebenen Bestandteile (A)/ (B), (C) und (D) miteinander vermischt, (II)
den zu schützenden Gegenstand mit dem auf diese Weise erhaltenem homogenen Gemisch vor dem Härten dieses Gemisches
umgibt und (III) das den Gegenstand umgebende Gemisch schließlich härtet.
Die Herstellung des homogenen Gemisches aus den Bestandteilen
(A), (B), (C) und (D) ist oben beschrieben worden und braucht,
hier nicht mehr wiederholt zu werden. Spezielle Techniken zur Herstellung des homogenen Gemisches gehen aus den Beispielen
hervor.
Die zu schützende Vorrichtung kann in jeder geeigneten Weise in die erfindungsgeraäße Zubereitung eingeschlossen werden,
beispielsweise durch Spritzgießverfahren, Preßspitzverfahren, Formpreßverfahren, Einkapselungsverfahren, Fließverfahren,
Aufbürstverfahren, Tauchverfahren, Sprühverfahren oder Fließbett immers ion. Elektronische Vorrichtungen werden vorzugsweise
durch Preßspritzverfahren entsprechend eingeschlossen. Das jeweils angewandte beste Verfahren zum Einschluß eines Gegenstands
wird oft von den Eigenschaften des homogenen Gemisches bestimmt, wie beispielsweise seiner Viskosität und
Härtungsgeschwindigkeit.
Sobald der zu schützende Gegenstand sauber mit dem homogenen Gemisch umgeben ist, läßt man das Gemisch härten. In Abhängigkeit
von den Bestandteilen des Gemisches sowie der katalytischen Wirksamkeit und Konzentration des im Gemisch vorhandenen
aluminiumhaltigen Katalysators kann dieser Härtungsprozeß sogar bei Raumtemperatur durchgeführt werden.
In einer Reihe von Fällen braucht man eine raschere Härtungsgeschwindigkeit, und hier wird dann zweckmäßigerweise bei
höheren Härtungstemperatüren gearbeitet. Die angewandten
Härtungstemperatüren sollten jedoch nicht so hoch sein,
daß hierdurch der einzuschließende Gegenstand geschädigt oder das gehärtete homogene Gemisch abgebaut wird.
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Die erfindungsgemäßen Zubereitungen und das erfindungsgemäße
Verfahren eignen sich insbesondere zum Schutz elektronischer Vorrichtungen, wie Transistoren oder integrierter Schaltungen,
bei denen der elektrische Kontakt zur Vorrichtung aus einem oder mehreren Leitern, wie Drähten, besteht, die aus dem gehärteten
schützenden Gemisch herausstehen. Aufgrund irgendeines bis jetzt noch unbekannten Mechanismus führen die
gehärteten erfindungsgemäßen Zubereitungen zu einer geringeren Wasseraufnahme dieser Vorrichtungen und einer erhöhten
Feuchtigkeitsbeständigkeit. Der Mechanismus für ein solches Verhalten dürfte darin liegen, daß eine kleine Menge der in
dem Gemisch vorhandenen Organowasserstoffsiliciumverbindung
während des erfindungsgemäßen Verfahrens während oder nach der Einschließstufe auf die Drahtleitungen zu liegen kommt.
Die hierdurch im Zwischenraum zwischen dem Draht und dem Gemisch befindliche Organowasserstoffsiliciumverbindung dürfte
zu einer Verbesserung der Bindung zwischen dem gehärteten Gemisch und der Drahtleitung beitragen, wodurch die Leitung
durch Wasser nicht mehr derart stark dochtartig verändert wird. Die elektrische Integrität der elektronischen Vorrichtung
wird auf diese Weise besser erhalten. Diese Haftungstheorie ist jedoch keine vollständige Erklärung der Wirksamkeit der
erfindungsgemäßen Zubereitungen, da sich zeigte, daß sich die erfindungsgemäßen Zubereitungen von den Metalloberflachen
der Form leichter abtrennen als dies bei den bekannten aluminiumkatalysierten Silicon-Epoxy-Zubereitungen, die keine
Organowasserstoffsiliciumverbindung enthalten, der Fall ist.
Die Erfindung wird anhand der folgenden Beispiele weiter erläutert. Alle darin enthaltenen Prozentangaben sind auf
das Gewicht bezogen, sofern nichts anderes gesagt ist.
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Eine Silicon-Epoxy-Formmasse wird aus einem Phenylmethylsiliconharz
und einem im Handel erhältlichem Cresol-Novolac-Epoxy-Harz hergestellt. Das Siliconharz enthält CH3SiO3Z2"
Einheiten, CgH5SiO3^-Einheiten, (CgH5)-SiO-Einheiten und
CgH5(CH3)SiO-Einheiten, hat ein Verhältnis von organischen
Gruppen zu Siliciumatomen von etwa 1,2i1, ein CgH5/Si-Verhältnis
von etwa 0,6:1 und einen Hydroxylgehalt von 5 %. Das verwendete Epoxyharz ist epoxydiertes Cresolnovolac
mit einem Molekulargewicht von etwa 1170 und einem Epoxidäquivalentgewicht
von 230.
10 Teile des Siliconharzes, 15 Teile des Epoxyharzes,
69,875 Teile amorphes Siliciumdioxid (5,0 Teile 0,08 cm
lange Glasfasern) und 0,125 Teile Lampenruß werden bis
zur Homogenität auf einem Zweiwalzenstuhl miteinander vermählen. Die einzelnen Walzen werden je nach Wunsch verschieden
stark geheizt. Nach mehrmaligem Quervermahlen des Gemisches mahlt man in das Gemisch über eine Zeitspanne
von 2 Minuten ein Katalysatorgemisch aus 0,187 Teilen AIuminiumbenzoat
und 0,075 Teilen eines Verarbeitungshilfsmittels ein. Anschließend läßt man das Gemisch abkühlen und zerstoßt
es dann zu einer granulatartigen Formmasse, die als Kontrollzubereitung für Vergleichszwecke verwendet wird.
Mehrere erfindungsgemäße Zubereitungen werden genauso hergestellt wie die oben angeführte Kontrollzubereitung, wobei
jedoch 0,5 Teile des darin enthaltenen Siliconharzes durch eine gleiche Menge der in Tabelle I angegebenen Organowasserstoffsiliciumverbindung
ersetzt werden.
Aus der Vergleichszubereitung ohne Organowasserstoffsiliciumverbindung
und den erhaltenen vier erfindungsgemäßen Zubereitungen werden in der oben beschriebenen Weise geformte
Atrappenleitungsrahmen und Kunststoffstäbe hergestellt,
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die keine Leitungsrahmen enthalten. Es wird eine zwanziger Hohlform verwendet und bei folgenden Preßspritzbedingungen
gearbeitet: Druck: 70,3 kg/cm (6,89 Megapascal), Temperatur:
177 0C, Zeitdauer: 1,5 Minuten, Nachhärtung: 2 Stunden bei einer Temperatur von 200 0C. Die dabei erhaltenen
Formlinge werden zur Entfernung von Preßgrad entsprechend zugeschnitten und geformt, daß man einen 5 mm Leitungsdraht
erhält. Anschließend werden die Formlinge gewogen
und bei einem Dampfdruck von 1,05 kg/cm und einer Temperatur
von 121 0C über eine Zeitspanne von 45 Minuten in einem Autoklaven behandelt. Die im Autoklaven behandelten
Formlinge werden hierauf aus dem Autoklaven entnommen, worauf man sie etwa 10 Minuten abkühlen läßt und erneut
wiegt. Die Gewichtszunahme der geformten Atrappenleitungsrahmen minus der Gewichtszunahme der Kunststoffstäbe ohne
die Leitungsrahmen wird für jede Zubereitung berechnet, und durch Multiplizieren des dabei erhaltenen Wertes mit der
Zahl 10 000 erhält man den oben angegebenen Delta-Wert. Aus den in der Tabelle I angeführten Werten ergibt sich, daß
alle vier erfindungsgemäßen Zubereitungen niedrigere Delta-Werte haben als die Kontrollzubereitung. Beispiel 4 zeigt,
daß ein niedriger Delta-Wert für eine Zubereitung zu einer Erhöhung der Lebensdauer einer eingeschlossenen oder geformten
elektronischen Vorrichtung im Autoklaven führt.
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Tabelle I
Siliciumgebundener
Wasserstoff ( % be-
Organowasserstoff- zogen auf das gesamte slliciumverbindung Harz) Delta
keine 0 3,2
H)- 0,012 2,5
\/2)Y
(dehydroxyliert) 0,004 2,5
(dehydroxyliert) 0,004 2,5
(hydroxyliert) 0,005 1,6
Me3SiO(MeHSiO)^30SiMe3 0,031 1,2
Beispiel 2
Es werden wie in Beispiel 1 beschrieben Silicon-Epoxy-Formzubereitungen
hergestellt, d.h., man verwendet die angegebene Menge an Organowasserstoffsiliciumverbindung anstelle einer gleichen
Menge an Siliconharz. Die auf diese Weise erhaltenen Zubereitungen werden wie in Beispiel 1 beschrieben geformt und untersucht. Aus
der folgenden Tabelle II gehen die verwendeten Organowasserstoffsiliciumverbindungen
und die unter Verwendung dieser Formmassen erhaltenen Delta-Werte hervor. Dieses Beispiel zeigt, daß man
das Poly(methylwasserstoffsiloxan), nämlich (MeHSiO)5, nicht in
Mengen von 2 %, bezogen auf das Gewicht aus Siliconharz und Epoxyharz, verwenden soll.
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Tabelle II
Organowasserstoffsiliciumverbindung
(Gew.-%, bezogen auf das gesamte Harz)
keine
(MeHSiO)5 (2%) (MeHSiO)5 (1%)
(C6H5J2(CH2=CH)SiH (2%)
(CH2=CH)SiH (1%)
Si(OSiMe3H)4 (2 %)
Siliciumgebundener
Wasserstoff (Gew.-%
auf das gesamte Harz
bezogen)
Wasserstoff (Gew.-%
auf das gesamte Harz
bezogen)
OrO34
0,017
0,010
0,005
0,025
0,019
0,017
0,010
0,005
0,025
0,019
Delta
3,2
4,0
2,3
3,4
2,4
2,8
2,6
Beispiel 3
Eine erfindungsgemäße Silicon-Epoxy-Formzubereitung mit einem
Gehalt von 4 Gewichtsprozent eines flüssigen trimethylsiloxanendblockierten
Polymethylwasserstoffsiloxans und 0,064 Gewichtsprozent siliciumgebundenen Wasserstoffatomen, bezogen auf das
Gewicht aus dem Siliconharz und dem Epoxyharz, ergibt nach üblicher Nachhhärtung einen Delta-Wert von 2,4. Wird die Zubereitung
20 Stunden bei einer Temperatur von 200 0C nachgehärtet,
dann erhält man einen Delta-Wert von 1,7.
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Zur Herstellung einer Kontrollzubereitung geht man wie in Beispiel 1 beschrieben vor, wobei das Katalysatorgemisch abweichend
davon jedoch aus 0,125 Teilen Aluminiumbenzoat und 0,21 Teilen eines Verarbeitungshilfsmittels besteht und als
Siliciumdioxidfüllstoff gemahlener geschmolzener Quartz mit
einer kleineren Teilchengröße als das amorphe Siliciumdioxid verwendet wird« Im Anschluß daran wird eine erfindungsgemäße
Zubereitung hergestellt, wobei 0,125 Teile des flüssigen trimethylsiloxanendblockierten
Polyniethylwasserstoffsiloxans gemäß Beispiel 1 mit der Kontrollzubereitung vermischt werden. Die
Kontrollzubereitung hat einen Delta-Wert von 3,0, während die die Organowasserstoffsiliciumverbindung enthaltende Zubereitung
einen Delta-Wert von 2,1 besitzt.
Unter Verwendung der oben angegebenen Kontrollzubereitung und der oben genannten erfindungsgemäßen Zubereitung werden
4011 CMOS-Vorrichtungen geformt. Formbedingungen und Bedingungen
beim Nachhärten entsprechen den in Beispiel 1 angewandten Bedingungen. Die geformten 4011-CMOS-Vorrichtungen
werden anschließend in einem Autoklaven bei einer Temperatur von 121 0C mit Dampf behandelt. Die im Autoklaven behandelten
Vorrichtungen werden kontinuierlich aus dem Autoklaven entnommen und auf einer Teradyn-Jl33C-IC-Versuchsschaltung untersucht.
Diejenigen Vorrichtungen, die hierbei die vom Hersteller
der CMOS-Vorrichtung angegebenen Ausgangskennlinien nicht
zeigen, werden als kaputt angesehen. Nach 203 Stunden langer Behandlung der Vorrichtungen, die unter Verwendung der erfindungsgeiaäßen
Formmasse* die das flüssige trimethylsiloxanendblockierte
Polymethylwasserstoffsiloxan enthält, hergestellt werden, sind bei diesen Vorrichtungen keine Versager. Die
unter Verwendung der Kontrollzubereitung hergestellten
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Vorrichtungen ergeben nach 95-stündiger Behandlung keine .
Versager, wobei jedoch nach einer Behandlungszeit von 115 Stunden 6,2 % kaputte Vorrichtungen und nach einer Behandlungszeit
von 172 Stunden 12,5 % kaputte Vorrichtungen vorhanden sind und der Rest nach 208 Stunden langer Behandlung in einem Autoklaven
keine Fehler aufweist.
Dieses Beispiel zeigt, daß sich die erfindungsgemäßen Zubereitungen
verwenden lassen, um die damit geformten Gegenstände in erhöhtem Maße gegenüber Wasser zu schützen.
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Claims (6)
1. Praktisch wasserfreie Silicon-Epoxy-Zubereitung,
dadurch gekennzeichnet, daß sie aus
(A) einer Organosiliciumverbindung mit wenigstens einer siliciumgebundenen Hydroxylgruppe pro Molekül,
(B) einer Verbindung mit im Mittel mehr als einer Epoxygruppe
pro Molekül,
(C) einer katalytischen Menge einer Aluminiumverbindung aus der Gruppe Aluminiumtrihydroxid, Alumlniumalkoholat,
Aluminiumacylat, Salze von Aluminiumacylaten und Alkoxiden, Äluminosiloxyverbindungen oder Aluminiumchelaten
(D) einer Organowasserstoffsiliciumverbindung mit wenigstens einem siliciumgebundenen Wasserstoffatom pro Molekül in
solcher Menge, daß sich nicht mehr als 0,1 Gewichtsprozent siliciumgebundene Wasserstoffatome, bezogen auf das Gesamtgewicht
aus den Bestandteilen (A) und (B), ergeben, wobei die Organosiliciumverbindung (A) in solcher Menge vorliegt,
daß man wenigstens 0,1 siliciumgebundene Hydroxylgruppen pro im Bestandteil (B) vorhandener Epoxygruppe er~
hält, besteht, wodurch man zu einer praktisch wasserfreien Zubereitung gelangt, die sich zu einem harten harzartigen Material
härten läßt.
2. Zubereitung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet
, daß der Bestandteil (A) ein hydroxyfunktionelles Organopolysiloxan der Formel
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)a(R5Q)b(ho)csio 4.a.b.c,/x Z(R4)d(R5Q)esio4.d_e,/y
2 2
ist, worin der Substituent R4 für Alkyl mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen
und/oder Phenyl steht, der Substituent R Alkyl mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen ist/ der Index a eine ganze Zahl
mit einem Wert von 1 oder 2 bedeutet, der Index b einen Wert von 0 oder 1 besitzt, die Summe aus a + b nicht mehr als 2 ausmacht,
der Index c eine ganze Zahl mit einem Wert von 1 oder darstellt, der Index d eine ganze Zahl mit einem Wert von
1 bis 3 ist, der Index e einen Wert von 0 bis 2 besitzt, die Summe aus d und e nicht mehr als 3 beträgt, der Index χ einen
Wert von wenigstens 1 hat und der Index y einen Wert von 0 oder darüber besitzt.
3. Zubereitung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß sie
(A) 10 bis 60 Gewichtsprozent des angegebenen Phenylpolysiloxanharzes,
(B) 49 bis 90 Gewichtsprozent des genannten Polyepoxide,
(C) 0,1 bis 5 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gesamtgewicht
aus den Bestandteilen (A) und (B), eines Aluminiumacylats als Katalysator und
(D) bis zu 0,5 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gesamtgewicht aus den Bestandteilen (A) und (B), eines Polymethylwasserstoffsiloxans
enthält.
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4. Zubereitung nach Anspruch 1 oder 3, dadurch
gekennzeichnet , daß sie ferner einen festen Füllstoff enthält.
5. Verfahren zur Herstellung einer Zubereitung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß man
(I) zunächst
(A) eine Organosiliciumverbindung mit wenigstens einer
siliciumgebundenen Hydroxylgruppe pro Molekül,
(B) eine Verbindung mit im Mittel mehr als einer Epoxygruppe pro Molekül,
(C) eine katalytische Menge einer Aluminiumverbindung aus der Gruppe Aluminiumtrihydroxid, Aluminiumalkoholat,
Aluminiumacylat, Salze von Aluminiumacylaten und Alkoxiden, Aluminosiloxyverbindungen oder Aluminiumchelaten
und
(D) eine Organowasserstoffsiliciumverbindung mit wenigstens
einem siliciumgebundenen Wasserstoffatom pro Molekül in solcher Menge, daß sich nicht mehr als 0,1 Gewichtsprozent
siliciumgebundene Wasserstoffatome, bezogen auf das Gesamtgewicht aus den Bestandteilen (A) und (B), ergeben,
wobei die Organosiliciumverbindung (A) in solcher Menge vorliegt, daß man wenigstens 0,1 siliciumgebundene
Hydroxylgruppen pro im Bestandteil (B) vorhandener Epoxygruppe erhält, unter Bildung einer praktisch wasserfreien
Zubereitung, die sich zu einem harten harzartigen Material härten läßt,
miteinander vermischt,
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(II) mit dem auf diese Weise erhaltenen Gemisch vor dem Härten des Gemisches einen Gestand einhüllt und
(III) das den Gegenstand umgebende Gemisch dann härten läßt.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet , daß man ein Gemisch verwendet,
daß ferner 30 bis 90 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gesamtgewicht des Gemisches, eines festen Füllstoffes enthält.
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/660,572 US4082719A (en) | 1976-02-23 | 1976-02-23 | Silicone epoxy curable compositions |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2615689A1 true DE2615689A1 (de) | 1977-08-25 |
DE2615689B2 DE2615689B2 (de) | 1978-01-05 |
DE2615689C3 DE2615689C3 (de) | 1978-08-31 |
Family
ID=24650073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2615689A Expired DE2615689C3 (de) | 1976-02-23 | 1976-04-09 | Verfahren zur Herstellung eines Organosilicium-Epoxy-Umsetzungsproduktes |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4082719A (de) |
JP (1) | JPS52107049A (de) |
AU (1) | AU499421B2 (de) |
BE (1) | BE842673A (de) |
BR (1) | BR7608786A (de) |
CA (1) | CA1051586A (de) |
CH (1) | CH628915A5 (de) |
DE (1) | DE2615689C3 (de) |
FR (1) | FR2343025A1 (de) |
GB (1) | GB1538619A (de) |
IT (1) | IT1059211B (de) |
MX (1) | MX143291A (de) |
NL (1) | NL160582C (de) |
SE (1) | SE7603729L (de) |
Families Citing this family (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52147657A (en) * | 1976-06-02 | 1977-12-08 | Toray Silicone Co Ltd | Curable organopolysiloxane compositions |
US4125510A (en) * | 1977-03-01 | 1978-11-14 | Dow Corning Corporation | Method of improving crack resistance of siloxane molding compositions |
JPS53111336A (en) * | 1977-03-11 | 1978-09-28 | Toray Ind Inc | Coating composition |
US4202811A (en) * | 1978-06-21 | 1980-05-13 | Dow Corning Corporation | Siloxane-epoxy molding compound with improved crack resistance |
JPS55145725A (en) * | 1979-05-04 | 1980-11-13 | Toshiba Corp | Heat-resistant resin composition |
JPS5817536B2 (ja) * | 1979-06-21 | 1983-04-07 | 株式会社東芝 | エポキシ樹脂系組成物 |
JPS5817537B2 (ja) * | 1979-06-25 | 1983-04-07 | 株式会社東芝 | エポキシ樹脂系組成物 |
US4335367A (en) * | 1979-08-17 | 1982-06-15 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Electrically insulated coil |
JPS5681906A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Toshiba Corp | Heat resisting electrical insulated coil |
US4287326A (en) * | 1980-03-03 | 1981-09-01 | Toray Silicone Company, Ltd. | Siloxane-modified epoxy resin compositions |
US4283513A (en) * | 1980-03-03 | 1981-08-11 | Toray Silicone Company, Ltd. | Siloxane-modified epoxy resin composition |
JPS6056171B2 (ja) * | 1980-03-17 | 1985-12-09 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
DE3010994A1 (de) * | 1980-03-21 | 1981-10-01 | Toray Silicone Co., Ltd., Tokyo | Siloxanmodifizierte epoxyharzmasse |
DE3010995A1 (de) * | 1980-03-21 | 1981-10-01 | Toray Silicone Co., Ltd., Tokyo | Siloxanmodifizierte epoxyharzmasse |
JPS588701B2 (ja) * | 1980-04-03 | 1983-02-17 | 株式会社東芝 | エポキシ系樹脂組成物 |
JPS5718754A (en) * | 1980-07-08 | 1982-01-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Epoxy-silicone resin composition |
JPS5734150A (en) * | 1980-08-08 | 1982-02-24 | Toray Silicone Co Ltd | Organopolysiloxane resin composition |
US4332923A (en) * | 1980-10-23 | 1982-06-01 | Dow Corning Corporation | Composition for coating heat sensitive substrates |
JPS57501730A (de) * | 1980-11-10 | 1982-09-24 | ||
US4518631A (en) * | 1983-11-14 | 1985-05-21 | Dow Corning Corporation | Thixotropic curable coating compositions |
JPS60115619A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-22 | Toray Silicone Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
USRE32958E (en) * | 1983-11-28 | 1989-06-20 | Toray Silicone Co., Ltd. | Thermosetting epoxy resin compositions |
JPS60166327A (ja) * | 1984-02-09 | 1985-08-29 | Toshiba Silicone Co Ltd | 新規な共重合体の製造方法 |
JPS61271319A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-12-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP2791438B2 (ja) * | 1988-09-09 | 1998-08-27 | 関西ペイント株式会社 | 樹脂組成物及びその硬化方法 |
JPH0368478A (ja) * | 1989-08-07 | 1991-03-25 | Kansai Paint Co Ltd | 塗膜形成法 |
US5102960A (en) * | 1989-09-11 | 1992-04-07 | Bayer Aktiengesellschaft | Silicon-epoxy resin composition |
US5057550A (en) * | 1989-12-04 | 1991-10-15 | Dow Corning Corporation | Epoxy-silanol functional uv curable polymers |
US5292827A (en) * | 1993-02-25 | 1994-03-08 | General Electric Company | Epoxy-capped branched silicones and copolymers thereof |
TW343218B (en) * | 1994-03-25 | 1998-10-21 | Shinetsu Chem Ind Co | Integral composite consisted of polysiloxane rubber and epoxy resin and process for producing the same |
JP3011617B2 (ja) * | 1994-08-11 | 2000-02-21 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン−エポキシ樹脂組成物 |
KR970053283A (ko) * | 1995-12-26 | 1997-07-31 | 윌리엄 이. 힐러 | 반도체 패키지 윤곽 측정용 측정 유니트 |
US5866261A (en) * | 1996-12-20 | 1999-02-02 | Rhodia Inc. | Release composition |
JP4803339B2 (ja) * | 2003-11-20 | 2011-10-26 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置 |
JP4300418B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2009-07-22 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置 |
JP4844732B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2011-12-28 | 信越化学工業株式会社 | 発光半導体装置 |
US20060270808A1 (en) * | 2005-05-24 | 2006-11-30 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy-silicone mixed resin composition, cured article thereof, and light-emitting semiconductor device |
US7588967B2 (en) * | 2005-05-27 | 2009-09-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable silicone rubber composition and semiconductor device |
US8524841B2 (en) * | 2006-09-29 | 2013-09-03 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Curable resin composition, optical material, and method for controlling optical material |
JP5480469B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2014-04-23 | 株式会社日本触媒 | 樹脂組成物、光学材料、及び、該光学材料の制御方法 |
JP5170765B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2013-03-27 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性組成物及び光半導体装置 |
JP5305452B2 (ja) | 2009-06-12 | 2013-10-02 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体素子封止用樹脂組成物 |
TWI408174B (zh) * | 2010-02-09 | 2013-09-11 | Nanya Plastics Corp | 應用在光學封裝及塗佈之環氧矽氧烷樹脂組成物 |
JP5489280B2 (ja) | 2010-04-07 | 2014-05-14 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体封止用エポキシ組成物 |
CN102234426B (zh) * | 2010-05-05 | 2013-10-30 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 用于光学镜片与光学封装的树脂组合物 |
WO2014113323A1 (en) * | 2013-01-15 | 2014-07-24 | Basf Se | A method of encapsulating an electronic component |
US10435585B2 (en) | 2013-05-17 | 2019-10-08 | Dow Corning Corporation | Curable composition, method of preparing cured article, and cured article formed thereby |
EP3460959A1 (de) * | 2017-09-20 | 2019-03-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrisches isolationsmaterial und/oder imprägnierharz für die wickelbandisolierung einer mittel- und/oder hochspannungsmaschine sowie ein isolationssystem daraus |
CN115449228B (zh) * | 2022-09-28 | 2023-11-10 | 汇涌进光电(浙江)有限公司 | 耐高温高湿及光老化的光电封装材料及其制备方法、应用 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3070559A (en) * | 1958-09-12 | 1962-12-25 | Wacker Chemie Gmbh | Silicone rubber stocks |
US3131161A (en) * | 1960-02-25 | 1964-04-28 | Wacker Chemie Gmbh | Silicone rubber containing an epoxide compound |
US3842141A (en) * | 1972-02-22 | 1974-10-15 | Dexter Corp | Silicone-epoxy copolymers and molding powders obtained therefrom |
-
1976
- 1976-02-23 US US05/660,572 patent/US4082719A/en not_active Expired - Lifetime
- 1976-03-25 CA CA248,759A patent/CA1051586A/en not_active Expired
- 1976-03-29 SE SE7603729A patent/SE7603729L/xx not_active Application Discontinuation
- 1976-03-31 AU AU12528/76A patent/AU499421B2/en not_active Expired
- 1976-04-02 GB GB13422/76A patent/GB1538619A/en not_active Expired
- 1976-04-09 DE DE2615689A patent/DE2615689C3/de not_active Expired
- 1976-04-12 NL NL7603853.A patent/NL160582C/xx not_active IP Right Cessation
- 1976-04-16 JP JP4347476A patent/JPS52107049A/ja active Granted
- 1976-04-20 IT IT22459/76A patent/IT1059211B/it active
- 1976-04-30 CH CH546776A patent/CH628915A5/de not_active IP Right Cessation
- 1976-06-01 FR FR7616476A patent/FR2343025A1/fr active Granted
- 1976-06-08 BE BE167691A patent/BE842673A/xx not_active IP Right Cessation
- 1976-12-09 MX MX167331A patent/MX143291A/es unknown
- 1976-12-29 BR BR7608786A patent/BR7608786A/pt unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4082719A (en) | 1978-04-04 |
SE7603729L (sv) | 1977-08-24 |
NL160582C (nl) | 1979-11-15 |
NL7603853A (nl) | 1977-08-25 |
DE2615689C3 (de) | 1978-08-31 |
AU499421B2 (en) | 1979-04-12 |
BR7608786A (pt) | 1977-10-25 |
MX143291A (es) | 1981-04-13 |
AU1252876A (en) | 1977-10-20 |
IT1059211B (it) | 1982-05-31 |
DE2615689B2 (de) | 1978-01-05 |
CA1051586A (en) | 1979-03-27 |
JPS52107049A (en) | 1977-09-08 |
GB1538619A (en) | 1979-01-24 |
JPS5329720B2 (de) | 1978-08-22 |
FR2343025B1 (de) | 1978-08-25 |
CH628915A5 (de) | 1982-03-31 |
NL160582B (nl) | 1979-06-15 |
FR2343025A1 (fr) | 1977-09-30 |
BE842673A (fr) | 1976-12-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
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|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |