JPS5817537B2 - エポキシ樹脂系組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂系組成物Info
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- JPS5817537B2 JPS5817537B2 JP54079059A JP7905979A JPS5817537B2 JP S5817537 B2 JPS5817537 B2 JP S5817537B2 JP 54079059 A JP54079059 A JP 54079059A JP 7905979 A JP7905979 A JP 7905979A JP S5817537 B2 JPS5817537 B2 JP S5817537B2
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- resin
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4085—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66 silicon containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエポキシ樹脂系組成物に係り、特に常温では良
好な貯蔵安定性を示し、１３０°Ｃ程度以上の温度下で
は速かに硬化反応を進めすぐれた諸特性を備えた硬化物
となるエポキシ樹脂系組成物に関する。
好な貯蔵安定性を示し、１３０°Ｃ程度以上の温度下で
は速かに硬化反応を進めすぐれた諸特性を備えた硬化物
となるエポキシ樹脂系組成物に関する。
エポキシ樹脂の硬化に当っては、例えば（Ａ）ポリアミ
ン、酸無水物もしくはフェノールなどの硬化剤、または
（Ｂ）ＢＦ３ 錯体や第３級アミン化合物で代表され
る硬化触媒をエポキシ樹脂に添加配合することが通常行
なわれている。
ン、酸無水物もしくはフェノールなどの硬化剤、または
（Ｂ）ＢＦ３ 錯体や第３級アミン化合物で代表され
る硬化触媒をエポキシ樹脂に添加配合することが通常行
なわれている。
しかして（Ａ）の場合において、ポリアミンを用いたと
きはエポキシ樹脂との反応性が強いため組成物を長期間
貯蔵し得ないという不都合が、また酸無水物など用いた
ときは硬化に、高温で長時間の加熱を要すると云う欠点
がある。
きはエポキシ樹脂との反応性が強いため組成物を長期間
貯蔵し得ないという不都合が、また酸無水物など用いた
ときは硬化に、高温で長時間の加熱を要すると云う欠点
がある。
一方（Ｂ）の場合において、ＢＦ３ 錯体を用いたとき
は比較的低温での硬化が可能な反面、硬化樹脂の高温下
での電気的、機械的特性が劣ると云う欠点がある。
は比較的低温での硬化が可能な反面、硬化樹脂の高温下
での電気的、機械的特性が劣ると云う欠点がある。
また第３級アミンを用いたときは、硬化反応に高温を要
するうえ、皮膚のかふれなど作業上の問題もある。
するうえ、皮膚のかふれなど作業上の問題もある。
またエポキシ樹脂の硬化に当り、潜在性硬化触媒として
金属キレート化合物を添加配合することも試みられてい
る。
金属キレート化合物を添加配合することも試みられてい
る。
しかしこの場合には硬化反応に２００℃以上の高温を要
するばかりでなく、前記金属キレート化合物の添加配合
量が２％程度と比較的多量で且つ溶解分散性の悪さに伴
ない良好な諸特性を備えた硬化樹脂層を形成し難いと云
う不都合さがある。
するばかりでなく、前記金属キレート化合物の添加配合
量が２％程度と比較的多量で且つ溶解分散性の悪さに伴
ない良好な諸特性を備えた硬化樹脂層を形成し難いと云
う不都合さがある。
本発明者らはこのような点に対処して検討を進めた結果
、Ｓｉに結合した加水分解性の基を分子中に有するオル
ガノシランもしくはオルガノポリシロキサン類と有機基
を有するアルミニウム化合物とを潜在性硬化触媒として
エポキシ樹脂に添加・配合せしめた場合、常温ですぐれ
た貯蔵安定性を示す一方、１３０℃程度以上に加熱され
ると容易に硬化反応して電気的特性および機械的特性の
良好な硬化樹脂層が得られることを見出した。
、Ｓｉに結合した加水分解性の基を分子中に有するオル
ガノシランもしくはオルガノポリシロキサン類と有機基
を有するアルミニウム化合物とを潜在性硬化触媒として
エポキシ樹脂に添加・配合せしめた場合、常温ですぐれ
た貯蔵安定性を示す一方、１３０℃程度以上に加熱され
ると容易に硬化反応して電気的特性および機械的特性の
良好な硬化樹脂層が得られることを見出した。
本発明は上記知見に基づき、取扱い易くて電気機器の絶
縁処理などに適するエポキシ樹脂系組成物を提供しよう
とするものである。
縁処理などに適するエポキシ樹脂系組成物を提供しよう
とするものである。
以下本発明の詳細な説明すると、本発明は（ａ） 分
子中に少なくとも１個、Ｓｉに結合した加水分解性の基
を有するオルガノシランもしくはオルガノポリシロキサ
ン化合物の少なくともいずれか１種と、 （ｂ） エポキシ樹脂に対して０．００１〜５重量％
のβ−ジケトン化合物もしくはＯ−ケトフェノール化合
物を配位子とするアルミニウムキレート化合物とを潜在
硬化触媒としてエポキシ樹脂に添加含有せしめたことを
特徴とするエポキシ樹脂系組成物である。
子中に少なくとも１個、Ｓｉに結合した加水分解性の基
を有するオルガノシランもしくはオルガノポリシロキサ
ン化合物の少なくともいずれか１種と、 （ｂ） エポキシ樹脂に対して０．００１〜５重量％
のβ−ジケトン化合物もしくはＯ−ケトフェノール化合
物を配位子とするアルミニウムキレート化合物とを潜在
硬化触媒としてエポキシ樹脂に添加含有せしめたことを
特徴とするエポキシ樹脂系組成物である。
本発明においてエポキシ樹脂の潜在性硬化触媒の一組成
分をなすＳｉに結合した加水分解性の基ヲ有スるオルガ
ノシランもしくはポリシロキサン化合物としては次のよ
うなものが挙げられる。
分をなすＳｉに結合した加水分解性の基ヲ有スるオルガ
ノシランもしくはポリシロキサン化合物としては次のよ
うなものが挙げられる。
即ち一般式
（但し式中Ｒ１Ｒ′、Ｒ“はアルキル基、フェニル基、
アラルキル基、ビニル基、アリル基で同じであっても異
なってもよく、また９１ ｒは０〜３の正の整数でｑ
十ｒは３以内である） で示されるオルガノシランもしくは一般式％式％ Ｒ９、ＲＩＯはアルキル基、フェニル基、ビニル基、ア
ラルキル基、アリル基もしくは加水分解性の基であり少
なくとも１個は加水分解性の基、ｓ、ｔ、Ｘ１ｙはＯ〜
２の正の整数でｓ 十ｔおよびｘ＋ｙはそれぞれ２以内
、Ｕ、ＷはＯ〜２の正の整数、ａ、ｂはＯまたは１以上
の正の整数をそれぞれ示す） で示されるオルガノシロキサン化合物である。
アラルキル基、ビニル基、アリル基で同じであっても異
なってもよく、また９１ ｒは０〜３の正の整数でｑ
十ｒは３以内である） で示されるオルガノシランもしくは一般式％式％ Ｒ９、ＲＩＯはアルキル基、フェニル基、ビニル基、ア
ラルキル基、アリル基もしくは加水分解性の基であり少
なくとも１個は加水分解性の基、ｓ、ｔ、Ｘ１ｙはＯ〜
２の正の整数でｓ 十ｔおよびｘ＋ｙはそれぞれ２以内
、Ｕ、ＷはＯ〜２の正の整数、ａ、ｂはＯまたは１以上
の正の整数をそれぞれ示す） で示されるオルガノシロキサン化合物である。
しかして上記オルガノシラン、オルガノポリシロキサン
化合物は１種もしくは２種以上の混合系で用いてもよく
、またその添加配合量はエポキシ樹脂に対し０．０１〜
５重量％の範囲が好ましい。
化合物は１種もしくは２種以上の混合系で用いてもよく
、またその添加配合量はエポキシ樹脂に対し０．０１〜
５重量％の範囲が好ましい。
本発明において用いるエポキシ樹脂の潜在性硬化触媒の
他の一組成分をなす金属キレート化合物はアルミニウム
を中心原子とし、β−ジケトン型化合物あるいはＯ−ケ
トフェノール型化合物を配位子とするキレート化合物で
ある。
他の一組成分をなす金属キレート化合物はアルミニウム
を中心原子とし、β−ジケトン型化合物あるいはＯ−ケ
トフェノール型化合物を配位子とするキレート化合物で
ある。
本発明において用いるβ−ジケトン型化合物は、次の化
学式（１）、（２）および（３）を有する化合物である
。
学式（１）、（２）および（３）を有する化合物である
。
（式中Ｒはアルキル基、もしくはハロゲン置換アルキル
基を表わす。
基を表わす。
）具体的には、化合物（１）としてはアセチルアセトン
、トリフルオロアセチルアセトン、ペンタフルオロアセ
チルアセトン等が挙げられ、また化合物（２）とには、
エチルアセトアセテート等が挙げられ、さらに化合物（
３）としては、ジエチルマロネート等が挙げられる。
、トリフルオロアセチルアセトン、ペンタフルオロアセ
チルアセトン等が挙げられ、また化合物（２）とには、
エチルアセトアセテート等が挙げられ、さらに化合物（
３）としては、ジエチルマロネート等が挙げられる。
また、本発明において用いるＯ−ケトフエトル型化合物
は、次の化学式（４）で表わされる化合物である５゜ （式中Ｒ′は水素原子アルキル基、ハロゲン置換アルキ
ル基もしくはアルコキシ基を表わす。
は、次の化学式（４）で表わされる化合物である５゜ （式中Ｒ′は水素原子アルキル基、ハロゲン置換アルキ
ル基もしくはアルコキシ基を表わす。
）具体的にはサリチルアルテヒド、エチル−〇−ヒドロ
キシフェニルケトン等が挙げられる。
キシフェニルケトン等が挙げられる。
これらの化合物は、骨格中のケトンがアルミニウム元素
とキレート結合を形成して触媒能を発現するものであり
、上記化合物におけるキレート結合形成部分以外の部分
の変更は、触媒活性の程度に多少の影響を及ぼすものの
、触媒能を失なわしめるほどではない。
とキレート結合を形成して触媒能を発現するものであり
、上記化合物におけるキレート結合形成部分以外の部分
の変更は、触媒活性の程度に多少の影響を及ぼすものの
、触媒能を失なわしめるほどではない。
一般的に言えば上記化合物群においては、式（４）のＯ
−ケトフェノール型化合物が最も触媒活性が高く、次い
で、式（２）のβ−ケトエステル型化合物、式（４）の
β−ジエステル型化合物、式（１）のβ−ジケトン型化
合物の順に活性が低下してゆく傾向があるが、いずれも
本発明において実用可能である。
−ケトフェノール型化合物が最も触媒活性が高く、次い
で、式（２）のβ−ケトエステル型化合物、式（４）の
β−ジエステル型化合物、式（１）のβ−ジケトン型化
合物の順に活性が低下してゆく傾向があるが、いずれも
本発明において実用可能である。
本発明において使用するキレ−Ｉ・化合物としては例え
ばトリス（アセチルアセトナト、アルミニウム、トリス
（トリフルオロアセチルアセトント）アルミニウム１、
トリス（ペンタフルオロアセチルアセトン アセケト）アルミニウム、トリスＣナリチルアルテヒタ
゛ト）アルミニウム、およびトリス（ジエチルマロナト
、アルミニウム、さらにこれらの化合物のアルミニウム
を鉄あるいはバナジウムに代えたキレート化合物等が挙
げられる。
ばトリス（アセチルアセトナト、アルミニウム、トリス
（トリフルオロアセチルアセトント）アルミニウム１、
トリス（ペンタフルオロアセチルアセトン アセケト）アルミニウム、トリスＣナリチルアルテヒタ
゛ト）アルミニウム、およびトリス（ジエチルマロナト
、アルミニウム、さらにこれらの化合物のアルミニウム
を鉄あるいはバナジウムに代えたキレート化合物等が挙
げられる。
更に、本発明においては、金属原子の結合手が全て配位
子と結合している必要はなく、■ないし２個のアルコキ
シ基、フェノキシ基、アシロキシ基と結合していてもよ
い。
子と結合している必要はなく、■ないし２個のアルコキ
シ基、フェノキシ基、アシロキシ基と結合していてもよ
い。
かかる基を置換するとキレート化合物は更に高活性とな
る。
る。
これらのキレート化合物は、１種もしくは２種以上の混
合系で用いてもよく、その添加配合量はエポキシ樹脂に
対し重量比で０．００１〜１％程度でよい。
合系で用いてもよく、その添加配合量はエポキシ樹脂に
対し重量比で０．００１〜１％程度でよい。
本発明において主成分となるエポキシ樹脂は通常知られ
ているものであり、特に限定されない。
ているものであり、特に限定されない。
例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリシシールイソシア
ネートやヒダントインエポキシの如き合接素環エポキシ
樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フロピレ
ンゲリコール−ジグリシジルエーテルやペンタエリスリ
トール−ポリグリシジルエーテルなどの脂肪族系エポキ
シ樹脂、芳香族、脂肪族もしくは脂環式のカルボン酸と
エピクロルヒドリンとの反応によって得られるエポキシ
樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、オルソ・アリル・フ
ェノールメボラック化合物とエピクロルヒドリンとの反
応生成物であるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＡのそれぞれの水酸基のオルソ位にアリル
基を有するジアリルビスフェノール化合物とエピクロル
ヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエーテル型エ
ポキシ樹脂などのいずれを用いても差支えない。
ルＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリシシールイソシア
ネートやヒダントインエポキシの如き合接素環エポキシ
樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フロピレ
ンゲリコール−ジグリシジルエーテルやペンタエリスリ
トール−ポリグリシジルエーテルなどの脂肪族系エポキ
シ樹脂、芳香族、脂肪族もしくは脂環式のカルボン酸と
エピクロルヒドリンとの反応によって得られるエポキシ
樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、オルソ・アリル・フ
ェノールメボラック化合物とエピクロルヒドリンとの反
応生成物であるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＡのそれぞれの水酸基のオルソ位にアリル
基を有するジアリルビスフェノール化合物とエピクロル
ヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエーテル型エ
ポキシ樹脂などのいずれを用いても差支えない。
本発明に係るエポキシ樹脂系組成物は貯蔵安定性が良好
でありながら例えば１３０℃程度の温度では速かに硬化
反応するため作業上取扱い易いと云う利点がある。
でありながら例えば１３０℃程度の温度では速かに硬化
反応するため作業上取扱い易いと云う利点がある。
またエポキシ樹脂の種類および組成比の選択などにより
所謂る無溶剤型として注型、含浸、成形用などに適する
ばかりでなく、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの
低沸点溶媒にも容易に溶解する。
所謂る無溶剤型として注型、含浸、成形用などに適する
ばかりでなく、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの
低沸点溶媒にも容易に溶解する。
従ってガラスクロスや紙などへの含浸塗着も容易となる
ため積層板形成用にも使用しうる。
ため積層板形成用にも使用しうる。
しかも硬化樹脂はすぐれた耐熱性、機械的特性、電気的
絶縁特性を維持発揮する。
絶縁特性を維持発揮する。
尚本発明に係るエポキシ樹脂系組成物は上記エポキシ樹
脂−オルガノシランもしくはオルガノポリシロキサン−
有機基を有するアルミニウム化合物系のみであってもよ
いし、また無機質光てん剤など適宜配合しても同様の効
果がある。
脂−オルガノシランもしくはオルガノポリシロキサン−
有機基を有するアルミニウム化合物系のみであってもよ
いし、また無機質光てん剤など適宜配合しても同様の効
果がある。
次に本発明の実施例を記載する。
実施例 １
脂環式エポキシ樹脂チッソノックス２２１（商品名、チ
ッソ株式会社）グリシジルエポキシ樹脂ショーダイン５
４０（商品名、昭和電工株式会社）ＳｉＯＣＨ３含有シ
リコーン樹脂Ｑｌ−３０３７（商品名、東しシリコーン
）２−（３・４−シクロヘキセンオキシ）エチルトリメ
トキシシラン（ＥＴＳと略記する）３−（グリシジルオ
キシ）プロピルトリメトキシシラン（ＰＴＳと略記する
）、およびアルミニウムトリアセチルアセトネート（Ａ
Ｉ（ａｃａｃ ）３と略記する）などを表１に示す組成
比（重量比）にそれぞれ選び配合して比較例を含め９種
の樹脂組成物を調製した。
ッソ株式会社）グリシジルエポキシ樹脂ショーダイン５
４０（商品名、昭和電工株式会社）ＳｉＯＣＨ３含有シ
リコーン樹脂Ｑｌ−３０３７（商品名、東しシリコーン
）２−（３・４−シクロヘキセンオキシ）エチルトリメ
トキシシラン（ＥＴＳと略記する）３−（グリシジルオ
キシ）プロピルトリメトキシシラン（ＰＴＳと略記する
）、およびアルミニウムトリアセチルアセトネート（Ａ
Ｉ（ａｃａｃ ）３と略記する）などを表１に示す組成
比（重量比）にそれぞれ選び配合して比較例を含め９種
の樹脂組成物を調製した。
これら各樹脂組成物について、各種温度におけるゲル化
時間をそれぞれ測定した結果を表−１に併せて示した。
時間をそれぞれ測定した結果を表−１に併せて示した。
表１から明らかなように、アルミニウムトリアセチルア
セトネートとメトキシ基を有するシラン化合物、および
シロキサン化合物を共存させた（添加配合した）場合、
硬化反応が非常に促進されることが判る。
セトネートとメトキシ基を有するシラン化合物、および
シロキサン化合物を共存させた（添加配合した）場合、
硬化反応が非常に促進されることが判る。
か（して得た樹脂組成物のうち試料ｃ、ｆの組成物を用
い注形用型に流し込み１００℃×３時間、１５０℃×３
時間、さらに１８０℃×１０時間それぞれ加熱を施し厚
さ２ｍｍの硬化樹脂板を得た。
い注形用型に流し込み１００℃×３時間、１５０℃×３
時間、さらに１８０℃×１０時間それぞれ加熱を施し厚
さ２ｍｍの硬化樹脂板を得た。
この成形板から２０Ｘ２０ｍ４の片を切り出し加熱減量
を、また残りの片について電気的特性をそれぞれ測定し
た結果を表−２に示した。
を、また残りの片について電気的特性をそれぞれ測定し
た結果を表−２に示した。
実施例 ２
チッソノックス２２１（商品名）１００重量部、Ｑｌ−
３０３７（商品名）０．５重量部、およびＡＩ（ａｃａ
（Ｈ） ３０−５重量部の組成より成る樹脂組成物（ｈ
）を９０℃×８時間、さらに１８０℃×１２時間の条件
で硬化反応させた場合における樹脂砂・化物（ｊ）の熱
変形温度、電気特性（誘電圧接、ｔａｎδ）をそれぞれ
測定した結果を表−３に示した。
３０３７（商品名）０．５重量部、およびＡＩ（ａｃａ
（Ｈ） ３０−５重量部の組成より成る樹脂組成物（ｈ
）を９０℃×８時間、さらに１８０℃×１２時間の条件
で硬化反応させた場合における樹脂砂・化物（ｊ）の熱
変形温度、電気特性（誘電圧接、ｔａｎδ）をそれぞれ
測定した結果を表−３に示した。
さらに表３には、比較例としてチッソノックス２２１
１００重量部、” （ａｃａｃ ） ３０，５重量部の
組成より成る樹脂組成物（３）を同様に硬化させた時の
値も併せて示した。
１００重量部、” （ａｃａｃ ） ３０，５重量部の
組成より成る樹脂組成物（３）を同様に硬化させた時の
値も併せて示した。
表−３から明らかなように本発明に係る樹脂組成物（ｈ
）を硬化させて得た樹脂硬化物の場合は比較例３の場合
に較べ、すぐれた熱変形温度、誘電圧接を有していた。
）を硬化させて得た樹脂硬化物の場合は比較例３の場合
に較べ、すぐれた熱変形温度、誘電圧接を有していた。
実施例 ３
チッソノックス２２１（商品名）、ＥＴＳおよ＝びＡＩ
（ａｃａｃ ） ３を表４に示す組成比（重量比）に選
び混合して、同表に示した硬化温度にて硬化した。
（ａｃａｃ ） ３を表４に示す組成比（重量比）に選
び混合して、同表に示した硬化温度にて硬化した。
これら５種の各樹脂硬化物について電気特性（誘電圧接
、ｔａｎδ）を測定した結果を表４に比較例も併せて示
した。
、ｔａｎδ）を測定した結果を表４に比較例も併せて示
した。
表４から明らかなように、アルミニウムアセチルアセト
ネート（ＡＩ （ａｃａｃ ）３ ）単独で１８０℃の
高温で硬化したもの（比較例）よりも本発明に係る樹脂
組成物（１）、（ｊ）、（ｋ）を１４０℃という比較的
低温で硬化したものの方が良好な硬化物を与える事がわ
かる。
ネート（ＡＩ （ａｃａｃ ）３ ）単独で１８０℃の
高温で硬化したもの（比較例）よりも本発明に係る樹脂
組成物（１）、（ｊ）、（ｋ）を１４０℃という比較的
低温で硬化したものの方が良好な硬化物を与える事がわ
かる。
実施例 ４
チッソノックス２２１（商品名）、Ｑｌ−３０３７（商
品名Ｏ１酸無水物ＨＮ２２００（商品名、日立化成）、
およびＡｌ（ａｃａｃ ）３を表４に示す組成比（重量
比）に選び結合して、外気からシールされた試験管に収
容し、３０℃で保存した。
品名Ｏ１酸無水物ＨＮ２２００（商品名、日立化成）、
およびＡｌ（ａｃａｃ ）３を表４に示す組成比（重量
比）に選び結合して、外気からシールされた試験管に収
容し、３０℃で保存した。
１３０℃での粘度が１０００ｃｐをこえる日数を貯蔵安
定性のめやすとして測定した結果を表６に示した。
定性のめやすとして測定した結果を表６に示した。
表５より、本発明の樹脂組成系は通常用いられている酸
無水物−エポキシ樹脂よりも貯蔵安定性が良好であるこ
とが分る。
無水物−エポキシ樹脂よりも貯蔵安定性が良好であるこ
とが分る。
実施例 ５
エピコート８２８ １００重量部に、ジフェニルジメト
キシシラン３重量部および下記表に示すアルミニウムキ
レート化合物１重量部を配合して、樹脂組成物を調整し
た。
キシシラン３重量部および下記表に示すアルミニウムキ
レート化合物１重量部を配合して、樹脂組成物を調整し
た。
これらの組成物は、いずれも室温暗室における２ケ月貯
蔵後も、はとんど粘度上昇は認められなかった。
蔵後も、はとんど粘度上昇は認められなかった。
これらの樹脂組成物のゲル化時間を測定したところ、結
果は同表に示した通りであった。
果は同表に示した通りであった。
実施例 ６
エポキシ樹脂チッソノックス２２１（商品名）１００重
量部、エピコート１５２（商品名シェル社）２００重量
部、ポリシロキサンＱｌ−３０３７（商品名東しシリコ
ーン社）３重量部を５０〜６０℃でメチルエチルケトン
に均一に溶解して樹脂分５０重量％の溶液に調製した。
量部、エピコート１５２（商品名シェル社）２００重量
部、ポリシロキサンＱｌ−３０３７（商品名東しシリコ
ーン社）３重量部を５０〜６０℃でメチルエチルケトン
に均一に溶解して樹脂分５０重量％の溶液に調製した。
上記樹脂溶液１２０重量部に攪拌を施しながらアルミニ
ウムトリエチルアセトアセテート０３重量部及び平均粒
径５．５μの天然グラファイト４０重量部を徐々に添加
し成形用組成物を得、この組成物から減圧沢過法で溶媒
を除いた後、金型温度１８０℃、圧力１８０に９／ｃａ
で７分間加熱加圧成形を施して成形板を得た。
ウムトリエチルアセトアセテート０３重量部及び平均粒
径５．５μの天然グラファイト４０重量部を徐々に添加
し成形用組成物を得、この組成物から減圧沢過法で溶媒
を除いた後、金型温度１８０℃、圧力１８０に９／ｃａ
で７分間加熱加圧成形を施して成形板を得た。
この成形板を２００℃でアフターキュアし、摩擦摩耗試
験機（ＥＦＭ−ｎ−Ｂ型、東洋ボールドウィン社）で摩
擦係数を測定したところ１００ｋｇの荷重下でμｍ０．
１８、発熱温度１６２℃、ＰＶ値は４０００であった。
験機（ＥＦＭ−ｎ−Ｂ型、東洋ボールドウィン社）で摩
擦係数を測定したところ１００ｋｇの荷重下でμｍ０．
１８、発熱温度１６２℃、ＰＶ値は４０００であった。
実施例 ７
実施例６の場合と同様にして調製した樹脂溶液の一部を
用い、これを合成樹脂テープノーメックス（商品名、デ
ュポン社）に塗布し、１００’Ｃで１０分間卓７燥を施
してＢ−ステージテープを得た。
用い、これを合成樹脂テープノーメックス（商品名、デ
ュポン社）に塗布し、１００’Ｃで１０分間卓７燥を施
してＢ−ステージテープを得た。
このＢ−ステージテープは樹脂塗着’Ｒ１５？／ ｍ”
であり、このテープを外径１０ｍｖｔ、長さ１５０ｍｍ
の銅パイプに１／２ランプでテーピングし、１８０〜２
００℃で１０分間加熱した後、テープの巻戻しを行なっ
たところテープ自体が破断する程強い接着力を示した。
であり、このテープを外径１０ｍｖｔ、長さ１５０ｍｍ
の銅パイプに１／２ランプでテーピングし、１８０〜２
００℃で１０分間加熱した後、テープの巻戻しを行なっ
たところテープ自体が破断する程強い接着力を示した。
一方この樹脂溶液を、厚さ０．１３ｍｍ、幅１９ｍｍ、
長さ１０ｍ（縦幅４０本／ １９ ｍｍ、横３８本／２
５ｍｍ）のガラステープに含浸塗着させ、上方１０５℃
、中央部１４０℃、下方１００℃に設定した長さ１ｍの
だて型炉を１．．５ｍ／分の速度で通し乾燥を施して樹
脂被着量３２％のＢ−ステージテープを作製した。
長さ１０ｍ（縦幅４０本／ １９ ｍｍ、横３８本／２
５ｍｍ）のガラステープに含浸塗着させ、上方１０５℃
、中央部１４０℃、下方１００℃に設定した長さ１ｍの
だて型炉を１．．５ｍ／分の速度で通し乾燥を施して樹
脂被着量３２％のＢ−ステージテープを作製した。
このＢ−ステージテープはエポキシ樹脂含浸被着のＢ−
ステージテープと同様に取扱い易く、巻層後１８０℃で
１０時間加熱したところ残油のみられない緻密な絶縁組
織を構成し得た。
ステージテープと同様に取扱い易く、巻層後１８０℃で
１０時間加熱したところ残油のみられない緻密な絶縁組
織を構成し得た。
上記本発明に係る樹脂組成物を用いて成る絶縁組織につ
いて電気的特性を測定したところ表−６に示す如くであ
った。
いて電気的特性を測定したところ表−６に示す如くであ
った。
実施例 ８
脂環式エポキシ樹脂チッソノックス２２１（商品名、チ
ッソ株式会社）６０重量部、グリシジルエポキシ樹脂シ
ョーダイン５４０（商品名、昭和電工株式会社）４０重
量部、２−（３・４−シクロヘキセンオキシ）エチルト
リメトキシシラン０．５重量部、アルミニウムトリアセ
チルアセトネ−） ０．３重量部および粒度２００メツ
シユのシリカ粉末１８０′重量部を攪拌混合して注型用
樹脂組成物を調製した。
ッソ株式会社）６０重量部、グリシジルエポキシ樹脂シ
ョーダイン５４０（商品名、昭和電工株式会社）４０重
量部、２−（３・４−シクロヘキセンオキシ）エチルト
リメトキシシラン０．５重量部、アルミニウムトリアセ
チルアセトネ−） ０．３重量部および粒度２００メツ
シユのシリカ粉末１８０′重量部を攪拌混合して注型用
樹脂組成物を調製した。
一方芳香族ポリアミド不織布ノーメックス（商品名、デ
ュポン社）テープを１／２重ね巻きで２回巻回した平角
銅線を円板状に巻回して成るコイル素子を各段間に芳香
族ポリアミド不織布を挿み５巻を２回行ないコイルを構
成した。
ュポン社）テープを１／２重ね巻きで２回巻回した平角
銅線を円板状に巻回して成るコイル素子を各段間に芳香
族ポリアミド不織布を挿み５巻を２回行ないコイルを構
成した。
上記コイルを注型金型に収容し真空含浸タンクに入れ１
ｍｍＨｇに減圧した後、前記注型用樹脂組成物（８０
〜１１０℃加熱温）を注型金型に流し込みゲージ圧５ｋ
ｇ／ｃｒｒｔにて５時間加圧してコイルを注型した。
ｍｍＨｇに減圧した後、前記注型用樹脂組成物（８０
〜１１０℃加熱温）を注型金型に流し込みゲージ圧５ｋ
ｇ／ｃｒｒｔにて５時間加圧してコイルを注型した。
この注型後コイルをタンクから取り出し１５０℃×５時
間、１７０℃×１０時間順次加熱処理を施して樹脂を硬
化させ注型コイルを得た。
間、１７０℃×１０時間順次加熱処理を施して樹脂を硬
化させ注型コイルを得た。
か（して得た注型コイルについて１５５〜４０℃の範囲
で通電加熱と冷却でのヒートサイクル試験を行なったと
ころ注型樹脂層にクラック発生も認められず良好な結果
を示した。
で通電加熱と冷却でのヒートサイクル試験を行なったと
ころ注型樹脂層にクラック発生も認められず良好な結果
を示した。
また８０℃から１０℃の間で行なったヒートショック試
験でも良好な性能を示し、乾式変圧器に組立てた場合も
信頼性の高い性能を有していた。
験でも良好な性能を示し、乾式変圧器に組立てた場合も
信頼性の高い性能を有していた。
上記実施例から明らかのように本発明に係る樹脂組成物
は含浸、注形用に適するほか低沸点で極性の強くない有
機溶媒でも可溶なため積層板類、成形材料類、プリプレ
グ、バインドテープ、楔類、軸受材料など電気機器の絶
縁用素材として適するものと云える。
は含浸、注形用に適するほか低沸点で極性の強くない有
機溶媒でも可溶なため積層板類、成形材料類、プリプレ
グ、バインドテープ、楔類、軸受材料など電気機器の絶
縁用素材として適するものと云える。
Claims (1)
- １（ａ）エポキシ樹脂に対して０．０１〜５重量％の１
分子中に少なくとも１個、Ｓｉに結合した加水分解性の
基を有するオルガノシランもしくはオルガノシロキサン
化合物の少なくとも１種と、（ｂ）エポキシ樹脂に対し
て０．００１〜５重量％のβ−ジケトン化合物もしくは
Ｏ−ケトフェノール化合物を配位子とするアルミニウム
キレート化合物とを潜在硬化触媒としてエポキシ樹脂に
添加含有せしめたことを特徴とするエポキシ樹脂系組成
物。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54079059A JPS5817537B2 (ja) | 1979-06-25 | 1979-06-25 | エポキシ樹脂系組成物 |
| US06/160,290 US4322513A (en) | 1979-06-25 | 1980-06-17 | Epoxy resin-based compositions |
| CH472280A CH652731A5 (en) | 1979-06-21 | 1980-06-19 | Epoxy resin-based compositions |
| DE19803023137 DE3023137C2 (de) | 1979-06-21 | 1980-06-20 | Harzmasse auf Epoxyharzbasis |
| FR8013797A FR2459256B1 (fr) | 1979-06-21 | 1980-06-20 | Compositions a base de resine epoxyde |
| GB8020201A GB2055841B (en) | 1979-06-21 | 1980-06-20 | Epoxy resin-based composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54079059A JPS5817537B2 (ja) | 1979-06-25 | 1979-06-25 | エポキシ樹脂系組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16218982A Division JPS6041082B2 (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | エボキシ樹脂系組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS564625A JPS564625A (en) | 1981-01-19 |
| JPS5817537B2 true JPS5817537B2 (ja) | 1983-04-07 |
Family
ID=13679315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54079059A Expired JPS5817537B2 (ja) | 1979-06-21 | 1979-06-25 | エポキシ樹脂系組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4322513A (ja) |
| JP (1) | JPS5817537B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015187210A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-29 | 三菱化学株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
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| JPS57141474A (en) * | 1981-02-25 | 1982-09-01 | Toshiba Corp | Epoxy mica tape and sheet |
| JPS58113226A (ja) * | 1981-12-26 | 1983-07-06 | Toho Rayon Co Ltd | ストランドプリプレグ及びその製法 |
| JPS5949227A (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-21 | Toshiba Corp | 光重合組成物 |
| US4518631A (en) * | 1983-11-14 | 1985-05-21 | Dow Corning Corporation | Thixotropic curable coating compositions |
| JPS62241916A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-22 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS63313793A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-21 | Nippon Paint Co Ltd | 金属キレ−ト化合物 |
| JPH02252723A (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-11 | Kansai Paint Co Ltd | 硬化性組成物 |
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| DE4406481C3 (de) * | 1994-02-28 | 2002-04-25 | Isad Electronic Sys Gmbh & Co | Anlasser für Antriebsaggregate, insbesondere Verbrennungsmotoren |
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| US6437090B1 (en) | 1998-06-17 | 2002-08-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Curing catalyst, resin composition, resin-sealed semiconductor device and coating material |
| KR100425376B1 (ko) * | 2001-10-29 | 2004-03-30 | 국도화학 주식회사 | 인 및 실리콘 변성 난연성 에폭시수지 |
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| JP5298431B2 (ja) * | 2007-01-24 | 2013-09-25 | デクセリアルズ株式会社 | 潜在性硬化剤 |
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| EP2902441B1 (en) | 2012-09-28 | 2024-05-01 | Mitsubishi Chemical Corporation | Thermosetting resin composition, method for producing same, method for producing cured resin product, and method for causing self-polymerization of epoxy compound |
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| JPS52107049A (en) * | 1976-02-23 | 1977-09-08 | Dow Corning | Curing compound for molding |
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| US3657159A (en) * | 1968-10-14 | 1972-04-18 | Hercules Inc | Epoxide polymerization catalysts comprising complex organoaluminate compounds of silicon tin or phosphorus |
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1979
- 1979-06-25 JP JP54079059A patent/JPS5817537B2/ja not_active Expired
-
1980
- 1980-06-17 US US06/160,290 patent/US4322513A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4322513A (en) | 1982-03-30 |
| JPS564625A (en) | 1981-01-19 |
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