DE2547304C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE2547304C2
DE2547304C2 DE2547304A DE2547304A DE2547304C2 DE 2547304 C2 DE2547304 C2 DE 2547304C2 DE 2547304 A DE2547304 A DE 2547304A DE 2547304 A DE2547304 A DE 2547304A DE 2547304 C2 DE2547304 C2 DE 2547304C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
passivation layer
polycrystalline silicon
nitrogen
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2547304A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE2547304A1 (de
Inventor
Takeshi Sagamihara Kanagawa Jp Matsushita
Hisao Atsugi Kanagawa Jp Hayashi
Teruaki Tokio/Tokyo Jp Aoki
Hidenobu Atsugi Kanagawa Jp Mochizuki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of DE2547304A1 publication Critical patent/DE2547304A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2547304C2 publication Critical patent/DE2547304C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W74/147
    • H10P14/662
    • H10P14/683
    • H10P14/6903
    • H10W74/131
    • H10W74/137
    • H10P14/6306
    • H10P14/6309
    • H10P14/6322
    • H10P14/6334
    • H10P14/6342
    • H10P14/6682
    • H10P14/69215
    • H10P14/6922
    • H10P14/6929
    • H10P14/69391
    • H10P14/69433
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S257/00Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
    • Y10S257/905Plural dram cells share common contact or common trench

Landscapes

  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
DE19752547304 1974-10-26 1975-10-22 Halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung Granted DE2547304A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP49123765A JPS6022497B2 (ja) 1974-10-26 1974-10-26 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2547304A1 DE2547304A1 (de) 1976-04-29
DE2547304C2 true DE2547304C2 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1988-08-11

Family

ID=14868714

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19752547304 Granted DE2547304A1 (de) 1974-10-26 1975-10-22 Halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung

Country Status (15)

Country Link
US (1) US4063275A (cg-RX-API-DMAC10.html)
JP (1) JPS6022497B2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
AT (1) AT370561B (cg-RX-API-DMAC10.html)
AU (1) AU504667B2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
BR (1) BR7506996A (cg-RX-API-DMAC10.html)
CA (1) CA1046650A (cg-RX-API-DMAC10.html)
CH (1) CH608653A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE (1) DE2547304A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
DK (1) DK142758B (cg-RX-API-DMAC10.html)
ES (1) ES442102A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
FR (1) FR2290040A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
GB (1) GB1515179A (cg-RX-API-DMAC10.html)
IT (1) IT1044592B (cg-RX-API-DMAC10.html)
NL (1) NL183260C (cg-RX-API-DMAC10.html)
SE (1) SE411606B (cg-RX-API-DMAC10.html)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2632647A1 (de) * 1976-07-20 1978-01-26 Siemens Ag Halbleiterbauelement mit passivierender schutzschicht
IN147578B (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1977-02-24 1980-04-19 Rca Corp
DE2730367A1 (de) * 1977-07-05 1979-01-18 Siemens Ag Verfahren zum passivieren von halbleiterelementen
US4174252A (en) * 1978-07-26 1979-11-13 Rca Corporation Method of defining contact openings in insulating layers on semiconductor devices without the formation of undesirable pinholes
CA1136773A (en) * 1978-08-14 1982-11-30 Norikazu Ohuchi Semiconductor device
FR2459551A1 (fr) * 1979-06-19 1981-01-09 Thomson Csf Procede et structure de passivation a autoalignement sur l'emplacement d'un masque
GB2071411B (en) * 1980-03-07 1983-12-21 Philips Electronic Associated Passivating p-n junction devices
US4344985A (en) * 1981-03-27 1982-08-17 Rca Corporation Method of passivating a semiconductor device with a multi-layer passivant system by thermally growing a layer of oxide on an oxygen doped polycrystalline silicon layer
US4420765A (en) * 1981-05-29 1983-12-13 Rca Corporation Multi-layer passivant system
AT384121B (de) * 1983-03-28 1987-10-12 Shell Austria Verfahren zum gettern von halbleiterbauelementen
JPS6042859A (ja) * 1983-08-19 1985-03-07 Toshiba Corp 高耐圧半導体装置の製造方法
JPS61222172A (ja) * 1985-03-15 1986-10-02 Sharp Corp Mosfetのゲ−ト絶縁膜形成方法
JPS6276673A (ja) * 1985-09-30 1987-04-08 Toshiba Corp 高耐圧半導体装置
DE3542166A1 (de) * 1985-11-29 1987-06-04 Telefunken Electronic Gmbh Halbleiterbauelement
EP0388612B1 (en) * 1989-03-24 1994-11-30 International Business Machines Corporation Semiconductor device with self-aligned contact to buried subcollector
JPH04343479A (ja) * 1991-05-21 1992-11-30 Nec Yamagata Ltd 可変容量ダイオード
DE69427501T2 (de) * 1993-04-05 2002-05-23 Denso Corp., Kariya Halbleiteranordnung mit Dünnfilm-Widerstand
US6242792B1 (en) 1996-07-02 2001-06-05 Denso Corporation Semiconductor device having oblique portion as reflection
CN1293374C (zh) * 2002-04-17 2007-01-03 北京师范大学 能直接测量波长的新结构光电探测器及其探测方法
CN111816574B (zh) * 2020-05-29 2022-03-04 济宁东方芯电子科技有限公司 一种uv膜模板及利用uv膜模板实现洁净玻璃钝化的方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2789258A (en) * 1955-06-29 1957-04-16 Raytheon Mfg Co Intrinsic coatings for semiconductor junctions
DE1184178B (de) * 1960-02-20 1964-12-23 Standard Elektrik Lorenz Ag Verfahren zum Stabilisieren der Oberflaeche von Halbleiterkoerpern mit pn-UEbergaengen durch Vakuumbedampfen
CH428947A (fr) * 1966-01-31 1967-01-31 Centre Electron Horloger Procédé de fabrication d'un circuit intégré
GB1211354A (en) * 1966-12-01 1970-11-04 Gen Electric Improvements relating to passivated semiconductor devices
DE1614455C3 (de) * 1967-03-16 1979-07-19 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Herstellen einer teils aus Siliciumoxid, teils aus Siliciumnitrid bestehenden Schutzschicht an der Oberfläche eines Halbleiterkörpers
US3419746A (en) * 1967-05-25 1968-12-31 Bell Telephone Labor Inc Light sensitive storage device including diode array
US3440477A (en) * 1967-10-18 1969-04-22 Bell Telephone Labor Inc Multiple readout electron beam device
NL162250C (nl) * 1967-11-21 1980-04-15 Philips Nv Halfgeleiderinrichting met een halfgeleiderlichaam, waarvan aan een hoofdoppervlak het halfgeleideroppervlak plaatselijk met een oxydelaag is bedekt, en werkwijze voor het vervaardigen van planaire halfgeleider- inrichtingen.
US3558348A (en) * 1968-04-18 1971-01-26 Bell Telephone Labor Inc Dielectric films for semiconductor devices
US3615913A (en) * 1968-11-08 1971-10-26 Westinghouse Electric Corp Polyimide and polyamide-polyimide as a semiconductor surface passivator and protectant coating
JPS497870B1 (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1969-06-06 1974-02-22
US3878549A (en) * 1970-10-27 1975-04-15 Shumpei Yamazaki Semiconductor memories
DE2220807A1 (de) * 1971-04-30 1972-11-16 Texas Instruments Inc Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von polykristallinen Duennfilmen aus Silicium und Siliciumdioxid auf Halbleitersubstraten
NL7204741A (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1972-04-08 1973-10-10
JPS532552B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1974-03-30 1978-01-28

Also Published As

Publication number Publication date
NL7512559A (nl) 1976-04-28
AU504667B2 (en) 1979-10-25
JPS5149686A (cg-RX-API-DMAC10.html) 1976-04-30
US4063275A (en) 1977-12-13
GB1515179A (en) 1978-06-21
FR2290040B1 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1979-08-17
SE411606B (sv) 1980-01-14
CA1046650A (en) 1979-01-16
AU8599175A (en) 1977-04-28
JPS6022497B2 (ja) 1985-06-03
DE2547304A1 (de) 1976-04-29
DK480275A (cg-RX-API-DMAC10.html) 1976-04-27
ATA818475A (de) 1982-08-15
DK142758B (da) 1981-01-12
NL183260B (nl) 1988-04-05
SE7511927L (sv) 1976-04-27
FR2290040A1 (fr) 1976-05-28
DK142758C (cg-RX-API-DMAC10.html) 1981-08-10
BR7506996A (pt) 1976-08-17
CH608653A5 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1979-01-15
AT370561B (de) 1983-04-11
IT1044592B (it) 1980-03-31
NL183260C (nl) 1988-09-01
ES442102A1 (es) 1977-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2547304C2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE2605830C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
DE2513459B2 (de) Halbleiterbauelement mit einer polykristallinen Siliciumabdeckung und Verfahren zu seiner Herstellung
DE68910841T2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung, wobei auf selbstregistrierende Art und Weise Metallsilicid angebracht wird.
DE3317954C2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE3541587C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines dünnen Halbleiterfilms
DE3311635C2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE1589810C3 (de) Passiviertes Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE1614540C3 (de) Halbleiteranordnung sowie Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2655341C2 (de) Halbleiteranordnung mit einer Passivierungsschicht aus Halbleitermaterial und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3688057T2 (de) Halbleitervorrichtung und Methode zur Herstellung.
DE2617397A1 (de) Halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE112015004798B4 (de) Siliziumkarbid-Halbleitervorrichtung
DE2109874A1 (de) Halbleitereinrichtung mit einem monokristallinen Siliziumkoerper
DE2618965A1 (de) Bipolares halbleiterbauelement
DE3030385C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer MOS-Halbleitervorrichtung
DE2539073A1 (de) Feldeffekt-transistor mit isolierter gate-elektrode
DE2617855A1 (de) Halbleiterbauelement mit schottky- sperrschicht
DE4009837A1 (de) Verfahren zur herstellung einer halbleitereinrichtung
DE2718449A1 (de) Verfahren zur herstellung einer halbleiteranordnung und durch dieses verfahren hergestellte anordnung
DE1514018B2 (de) Verfahren zum Aufbringen von Schutz- und Passivierungsschichten auf Halbleiterplättchen
DE2460682A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE2616857A1 (de) Verfahren zur herstellung von halbleiterbauelementen
DE1901819A1 (de) Polykristalline Halbleiteranordnung
DE2657415C2 (de) Verfahren zum Eindiffundieren von Fremdstoffen in ein Halbleitersubstrat

Legal Events

Date Code Title Description
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition