DE19524344A1 - Bürstenanordnung zum Reinigen von Halbleiterwafern - Google Patents
Bürstenanordnung zum Reinigen von HalbleiterwafernInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich insgesamt auf eine Reinigungsma
schine zum Reinigen der Oberflächen von Halbleiterwafern und
insbesondere auf eine Bürstenanordnung zum Reinigen der Halb
leiterwafer bzw. -plättchen.
Halbleiterwafer werden gewöhnlich in einer Reinigungsmaschine
gereinigt, die eine oder mehrere Bürstenstationen mit einem
Paar von in Rotation versetzbaren Bürsten zum Reinigen der
Oberseite und Unterseite des Wafers aufweist. Wenn sich der
Wafer zwischen den Bürsten befindet, üben die Bürsten einen
Druck auf die Waferoberflächen für deren Reinigung aus. An dem
vorderen Rand des Wafers greift ein Paar von Anschlaganord
nungen an, um den Wafer zwischen den Bürsten zu halten und so
zu drehen, daß die gesamte Oberfläche durch die Bürsten gerei
nigt werden kann. Auf den Wafer oder auf die Bürsten werden
ein oder mehrere flüssige Wirkstoffe aufgesprüht, um die
Reinigung des Wafers zu erleichtern. Nach einem festgelegten
Zeitraum werden die Anschlaganordnungen von dem Wafer wegge
schwenkt. Der Wafer wird nach dem Durchgang durch die Bürsten
station entweder in eine weitere Bürstenstation oder abschlie
ßend in eine Rotationstrockungsstation geführt, wo er auf eine
Drehzahl von etwa 2000 UpM gebracht wird, um ihn zu trocknen.
Der von den oberen und unteren Bürsten auf den Wafer ausgeübte
Reinigungsdruck hängt von der Dicke des Wafers und dem Abstand
zwischen den Bürsten ab. Vorzugsweise sind die Flächen der
oberen und unteren Bürsten im wesentlichen parallel, so daß
für die Reinigung der Waferflächen ein gleichförmiger Druck
ausgeübt werden kann. In den Bürstenstationen der verfügbaren
Reinigungsmaschinen wird die untere Bürste gewöhnlich in einer
stationären Position gehalten. Die obere Bürste ist an einer
starren Bürstenschlittenanordnung festgelegt, die eine Quer
stange hat, die schwenkbar an dem Rahmen der Maschine ange
bracht ist. Die Ausrichtung des Bürstenschlittens wird von
Hand so eingestellt, daß die obere Bürste im wesentlichen
parallel zur unteren Bürste ist. Zum manuellen Einstellen der
Höhe des Bürstenschlittens zur Erzielung des gewünschten
Abstands zwischen den Bürsten werden Mikrometer verwendet, die
auf gegenüberliegenden Seiten des Bürstenschlittens angeordnet
sind. Dieser Abstand bestimmt den Druck, der auf den Wafer
ausgeübt wird. Die Kalibrierung bzw. Einstellung des Bürsten
schlittens von Hand jedesmal, wenn Wafer unterschiedlicher
Dicken gereinigt werden oder die Bürsten ausgewechselt werden,
ist ein langwieriger, zeitraubender, ineffizienter und ar
beitsintensiver Prozeß. Während des Betriebs der Reinigungs
maschine werden die Mikrometer häufig in Vibrationen versetzt,
wodurch der Bürstenschlitten sich aus der eingestellten Posi
tion bewegt und eine Neueinstellung der Bürstenanordnung
erforderlich wird, um zu gewährleisten, daß der Reinigungs
druck gleichförmig auf die Waferflächen ausgeübt wird. Da der
Bürstenschlitten eine starre Anordnung zu sein scheint, be
schließt die Bedienungsperson häufig, nur ein Mikrometer zur
Einstellung der Lage des Bürstenschlittens zu verwenden. Wenn
dann zum Abstützen des Bürstenschlittens während des Reini
gungsvorgangs nur ein Mikrometer verwendet wird, kann sich der
Schlitten verformen, wodurch eine häufigere Kalibrierung des
Bürstenschlittens erforderlich werden kann. Der auf die Wafer
flächen ausgeübte Druck ändert sich mit dem Verschleiß der
Bürsten, wodurch eine Neueinstellung des Abstands zwischen den
Bürsten nötig wird. Wenn sich die Bürsten nicht gleichmäßig
abnutzen, müssen sowohl die Ausrichtung als auch die Höhe der
oberen Bürste neu eingestellt werden, um einen gleichförmigen
Druck auf den Waferflächen aufrechtzuerhalten. Da sich die
Dicke und die Oberflächentopologie der Halbleiterwafer ändern,
kann auf einige Wafer ein stärkerer Druck als auf andere Wafer
ausgeübt werden. Wenn darüber hinaus die Waferdicke nicht
gleichförmig ist, üben die Bürsten keinen gleichmäßigen Druck
auf die Waferflächen aus. Auch wenn die Reinigungsmaschine
streng überwacht wird, können viele Wafer die Bürstenstation
in einem nicht zufriedenstellenden Zustand verlassen.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht darin,
eine Bürstenanordnung zum Reinigen von Halbleiterwafern be
reitzustellen, die den Bürstenabstand abhängig von der Wafer
dicke automatisch einstellt und den Bürstenverschleiß durch
automatische entsprechende Nachstellung ausgleicht, so daß
immer der gewünschte Reinigungsdruck auf die Waferflächen
ausgeübt wird.
Die Erfindung stellt nun eine einstellbare Bürstenanordnung
bereit, der eine automatisierte Druckeinstellungsanordnung,
beispielsweise eine Halteanordnung, aufweist, die mit einem
Steuersystem zum automatischen Einstellen des Drucks gekoppelt
ist, der auf die Wafer von den Bürsten ausgeübt wird. Bei
einer Ausführungsform kann das Steuersystem mit einem vorher
festgelegten Höhenfahrplan versehen sein, der eine Anpassung
an vorhergesagte Änderungen des Abstandes aufgrund von Bür
stenverschleiß ermöglicht. Bei einer anderen Ausführungsform
der Erfindung hat das Steuersystem eine Ausgestaltung mit ge
schlossener Schleife, bei der der auf die Wafer während des
Reinigungszyklus ausgeübte Druck gemessen und die Bürsten
anordnung automatisch eingestellt werden, um zu gewährleisten,
daß auf die Wafer während des gesamten Betriebszyklus der
Reinigungsmaschine ein gleichförmiger Druck ausgeübt wird. Ein
automatisches Einstellen der Höhe der oberen Bürste minimiert
die Zeit und Mühe wesentlich, die erforderlich sind, um die
Bürstenstation für den Betrieb vorzubereiten. Durch Einstellen
der Bürstenanordnung während des Reinigungszyklus kann darüber
hinaus der auf die Wafer ausgeübte Reinigungsdruck genau ge
steuert werden.
Die erfindungsgemäße einstellbare Bürstenanordnung zum Reini
gen von Halbleiterwafer hat eine erste in Rotation versetzbare
Bürste und einen Bürstenschlitten mit einem ersten und einem
zweiten Haltearm sowie eine zweite in Rotation versetzbare
Bürste. Die zweite Bürste erstreckt sich zwischen dem ersten
und dem zweiten Haltearm und ist parallel zu der ersten Bür
ste. Die zweite Bürste ist in einem solchen Abstand von der
ersten Bürste angeordnet, daß während des Betriebs der Bür
stenanordnung die erste und die zweite Bürste einen ausgewähl
ten Reinigungsdruck auf einen Halbleiterwafer ausüben, der
zwischen der ersten und zweiten Bürste angeordnet ist. Die
Bürstenanordnung hat weiterhin wenigstens eine Druckeinstell
anordnung, die für einen Eingriff mit einem der Arme des
Bürstenschlittens positioniert ist, um selektiv den auf die
Waferflächen durch die Bürsten ausgeübten Druck zu erhöhen und
zu verringern. Eine derartige Druckeinstellanordnung ist eine
Halteanordnung, die den Bürstenschlitten in einer aus einer
Vielzahl von Positionen ausgewählten Position hält. Die Hal
teanordnung ist für eine Hin- und Herbewegung des Bürsten
schlittens ausgestaltet, um den Abstand zwischen der ersten
und der zweiten Bürste selektiv so zu erhöhen und zu verrin
gern, daß der ausgewählte Reinigungsdruck auf die Flächen des
Wafers ausgeübt werden kann. Ein mit der Halteanordnung gekop
peltes Steuersystem steuert den Betrieb der Druckeinstell
anordnung, um den auf die Wafer von der ersten und zweiten
Bürste ausgeübten Druck selektiv zu erhöhen und zu verringern.
Anhand von Zeichnungen werden Ausführungsbeispiele der Erfin
dung näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine einstellbare Bürstenanord
nung, die am Rahmen einer Reinigungsmaschine ange
bracht ist,
Fig. 2 eine Seitenansicht der Bürstenanordnung von Fig. 1,
Fig. 3 eine Seitenansicht des Bürstenschlittens und der Hal
teanordnung, wobei der Bürstenschlitten in einer
ersten Position gehalten ist,
Fig. 4 in einer Ansicht wie Fig. 3 den Bürstenschlitten in
einer zweiten Position gehalten,
Fig. 5 eine teilweise aufgebrochene Stirnansicht der Bürsten
anordnung von Fig. 1,
Fig. 6 eine schematische Seitenansicht einer zweiten Ausfüh
rungsform einer einstellbaren Bürstenanordnung,
Fig. 7 bis 9 in Ansichten wie Fig. 6 weitere Ausführungs
formen der erfindungsgemäßen Bürstenanordnung,
Fig. 10 eine teilweise aufgebrochene Seitenansicht einer
weiteren Ausführungsform einer einstellbaren Bürsten
anordnung und
Fig. 11 eine teilweise aufgebrochene Stirnansicht der Bürsten
anordnung von Fig. 10.
In Fig. 1 bis 5 ist ein Paar von Bürstenstationen 6 und 7
einer Reinigungsmaschine zum Reinigen von Halbleiterwafern 8
gezeigt. In jeder Bürstenstation 6 bzw. 7 ist eine automatisch
einstellbare Bürstenanordnung 10 an einem Rahmen 12 der Reini
gungsmaschine für eine gleichförmige Reinigung der Halbleiter
wafer 8 angebracht. Während des Betriebs der Maschine führt
eine nicht gezeigte Waferkassette, die rechts von der ersten
Bürstenstation 6 positioniert ist, die Halbleiterwafer 8
einzeln in die erste Bürstenstation ein. Die Bürstenanordnung
10 greift an dem Halbleiterwafer 8 an und reinigt die Wafer
flächen in der nachstehend beschriebenen Weise. Der Wafer 8
wird von der Bürstenstation 6 zur zweiten Bürstenstation 7
geführt, wo er durch eine zweite Bürstenanordnung 10 gereinigt
wird. Dabei können flüssige Wirkstoffe für sich allein oder in
Kombination, beispielsweise Zitronensäure, entionisiertes
Wasser, Ammoniumhydroxid, Wasserstoffperoxid usw. in jede
Bürstenstation durch ein Injektionssystem 9, das schematisch
in Fig. 5 gezeigt ist, gesprüht oder injiziert werden, um die
Reinigung der Wafer 8 zu erleichtern. Von der zweiten Bürsten
station 7 wird der Wafer 8 zu einer nicht gezeigten Rotations
trockungsstation bewegt, wo er für seine Trocknung auf hohe
Drehzahlen gebracht wird. Der gereinigte Wafer wird aus der
Rotationstrocknungsstation ausgeworfen und in einer zweiten
nicht gezeigten Kassette deponiert. Aufbau und Arbeitsweise
der Waferkassetten, der Sprühinjektoren und der Rotations
trocknungsstation sind an sich bekannt.
Wie insbesondere in Fig. 1 und 2 gezeigt ist, hat die Bürsten
anordnung 10 eine untere in Rotation versetzbare Bürste 14 und
einen Bürstenschlitten 16 mit einer oberen in Rotation ver
setzbaren Bürste 18 zum Reinigen der Flächen des Halbleiterwa
fer 8. Bei der gezeigten Ausführungsform hat die untere Bürste
14 insgesamt eine von einer unteren Rolle 22 getragene Hülse
20. Die Rolle 22 wird am Rahmen 12 drehbar durch Lager 24
gehalten, wodurch die untere Bürste 14 in einer festgelegten
Position bezüglich des Rahmens 12 fixiert ist. Ein von dem
Rahmen getragener und mit einem Ende der unteren Rolle 22
gekoppelter nicht gezeigter Motor treibt die Bürste 14 im
Gegenuhrzeigersinn an, wodurch die untere Seite des Wafers 8
poliert und der Wafer 8 nach vorne durch die Bürstenstation 6
bewegt wird.
Der Bürstenschlitten 16 hat ein Paar von im Abstand angeord
neten Haltearmen 32 und 33, die an dem Rahmen 12 durch
Schwenkelemente 34 angebracht sind. Die obere Bürste 18 er
streckt sich zwischen den Haltearmen 32 und 33 und ist daran
angebracht. Wie insbesondere in Fig. 1 und 3 gezeigt ist, ist
die obere Bürste 18 im Abstand von den Schwenkelementen 34
angeordnet, um die horizontale Verschiebung der oberen Bürste
18 bezüglich der unteren Bürste 14 auf ein Minimum zu reduzie
ren, wenn die Haltearme 32, 33 geschwenkt werden. Bei der
gezeigten Ausführungsform hat die obere Bürste 18 eine Hülse
36, die an einer oberen Rolle 38 angebracht ist. Bevorzugt ist
die obere Rolle 38 an den Haltearmen 32 und 34 durch sphäri
sche Lager 40 kardanisch aufgehängt oder angebracht, die an
den gegenüberliegenden Enden der Rolle 38 vorgesehen sind. Die
sphärischen Lager 40 erlauben der oberen Bürste 16 eine multi
direktionale Bewegung bezüglich der Haltearme 32 und 33.
Mit Hilfe der sphärischen Lager 40 kann die Höhe der Haltearme
32 und 33 unabhängig eingestellt werden. Wenn beispielsweise
die Dicke einer Hülse oder beider Hülsen 20 und 36 nicht
gleich ist, kann die obere Rolle 38 in einem Winkel so gekippt
werden, daß die Oberflächen der Hülsen 20 und 36 parallel
sind. Wenn die Haltearme 32 und 33 auf unterschiedlichen Höhen
gehalten werden, sind die Haltearme 32 und 33 um einen Abstand
getrennt, der größer ist als die Trennung zwischen den Halte
armen, wenn die Arme 32 und 33 sich auf der gleichen Höhe
befinden. Bei der gezeigten Ausführung gleichen die Toleranzen
der sphärischen Lager 40 geringe Änderungen des die Haltearme
32 und 33 trennenden Abstands aus, wenn sie auf unterschiedli
chen Höhen gehalten werden. Bei manchen Anwendungen kann es
jedoch erwünscht sein, eine Keilanordnung vorzusehen, welche
eine Längsverschiebung der oberen Bürste 18 ermöglicht, wenn
einer der Haltearme 32 und 33 bezüglich des anderen Haltearms
bewegt wird. Es können jedoch auch andere Einrichtungen zum
Anbringen der oberen Rolle 38 an den Haltearmen 32, 33 ver
wendet werden. So kann für manche Einsatzzwecke eine lose
Anordnung von genormten Rollenhaltkomponenten für einen aus
reichenden Bewegungsbereich sorgen.
Ein mit einem Ende der Rolle 38 gekoppelter Motor 39 treibt
die obere Bürste 18 im Uhrzeigersinn bezüglich des Rahmens 12
an, wodurch die Oberseite des Wafers 8 poliert und der Wafer 8
nach vorne durch die Bürstenstation 6 bewegt wird. Die Dreh
zahl der oberen und unteren Bürste 14 und 18 kann abhängig von
mehreren Faktoren variieren, beispielsweise von der Nachgie
bigkeit der Hülsen 20, 36, dem gewünschten Reinigungsgrad und
der Länge des Reinigungszyklus. Bei der gezeigten Ausführung
drehen sich die obere Bürste 18 und die untere Bürste 14 mit
einer Drehzahl im Bereich von 80 bis 150 UpM.
Die Bürstenanordnung 10 hat weiterhin automatisierte Haltea
nordnungen 41, die jedem Haltearm 32 und 33 zum Halten der
oberen Bürste 18 in einer Vielzahl von angehobenen Positionen
bezüglich der unteren Bürste 14 und zum automatischen Ein
stellen des auf die Waferflächen durch die Bürsten 14 und 18
ausgeübten Drucks zugeordnet sind. Bei der gezeigten Ausfüh
rung hat jede Halteanordnung 41 einen Schrittmotor 42, einen
Haltestift 44 und einen Verbindungsmechanismus 46, der den
Schrittmotor 42 mit dem Haltestift 44 verbindet, um den Halte
stift 44 in vertikale Richtung ansprechend auf die Drehung des
Schrittmotors 42 zu bewegen. Der Haltestift 44 greift an der
Unterseite des Haltearms an, um den Arm in einer ausgewählten
vertikalen Position zu halten. Vorzugsweise greift der Halte
stift 44 an einem Abschnitt des Haltearms an, der von dem
Schwenkpunkt 34 entfernt liegt, um eine bessere Steuerung über
der Höhe der oberen Bürste 18 zu erreichen. Der Haltestift 44
kann auch so positioniert sein, daß er an einem anderen Ab
schnitt des Haltearms angreift. Bei der in Fig. 1 bis 5 ge
zeigten Ausführung kann der Haltestift 44 in 4000 diskreten
Schritten 95 mm durch den Schrittmotor bewegt werden, was eine
genaue Steuerung der vertikalen Position der oberen Bürste 18
ermöglicht. Die Verschiebung des Haltestifts 44 bei jedem
Schritt des Schrittmotors 42 und die gesamte Vertikalverschie
bung des Stifts kann gesteigert oder verringert werden. Der
Betrieb des Schrittmotors 42 wird automatisch von einem Steu
ersystem 52 gesteuert.
Bei der Ausführung der Fig. 1 bis 5 stellt die Bedienungs
person die Höhe der Haltearme 32 und 33 von Hand ein, um die
obere Bürste 18 so auszurichten, daß die Flächen der Hülsen 20
und 36 im wesentlichen parallel sind. Die Höhe der Haltearme
bildet einen Nullpunkt oder Bezugspunkt, wenn die obere Bürste
18 richtig ausgerichtet ist. Die Ausrichtung der oberen Rolle
38 muß insgesamt immer dann neu vorgenommen werden, wenn die
Hülsen ausgetauscht werden. Wenn die Anordnung einmal einge
stellt bzw. kalibriert ist, stellen die Halteanordnungen 41
automatisch die Höhe der Haltearme bezüglich des Bezugspunkts
ein, wodurch die Höhe der oberen Bürste 18 genau eingestellt
ist, während der Parallelismus zwischen den Hülsen 20 und 36
beibehalten wird.
Der auf die Waferflächen durch die Bürsten 14 und 18 ausgeübte
Druck ist abhängig von der Dicke des Wafers und von dem Ab
stand zwischen den Hülsen 20 und 36. Die Stärke des auf den
Wafer 8 ausgeübten Drucks kann durch Einstellen der Höhe der
oberen Bürste 18 bezüglich der unteren Bürste 14 gesteigert
oder verringert werden. Die Bedienungsperson mißt die Dicke
von einem oder mehreren Wafern 8 in einer zu reinigenden
Charge. Die Dicke des Wafers 8 und der gewünschte Reinigungs
druck sind die Eingabe in das Steuersystem 52, welches den
Schrittmotor 42 aktiviert, um die Haltearme 32 und 33 anzuhe
ben oder abzusenken, wodurch der gewünschte Abstand zwischen
der oberen und unteren Bürste erhalten wird. Durch die Halte
anordnungen 41 und das Steuersystem 52 kann die obere Bürste
18 genau und effizient in die geeignete Höhe zum Reinigen
einer speziellen Charge von Halbleiterwafer 8 bewegt werden.
Wenn die Hülsen 20 und 36 zu verschleißen beginnen, nimmt der
Abstand zwischen der oberen Bürste 18 und der unteren Bürste
14 zu, wodurch der auf die Waferflächen ausgeübte Druck ver
ringert wird. Um zu gewährleisten, daß ein ausreichender
Reinigungsdruck auf die Wafer 8 aufgebracht wird, muß die Höhe
des Bürstenschlittens 16 eingestellt werden, um den erforder
lichen Abstand zwischen den Flächen der Hülsen 20 und 36
beizubehalten. Das Steuersystem 52 ist vorzugsweise so ausge
staltet, daß es den Bürstenschlitten 16 entsprechend einem
vorher festgelegten Plan periodisch absenkt, um einen Ver
schleiß der Hülsen 20, 36 auszugleichen. Dadurch übt die
Bürstenanordnung 10 einen im wesentlichen gleichförmigen
Reinigungsdruck über die Fläche des Wafers 8 während der
Lebensdauer der Hülsen 20 und 36 aus. Mit Ausnahme der anfäng
lichen Einstellung des Bürstenschlittens 16 wird die Höhe der
oberen Bürste 18 bezüglich der unteren Bürste 14 vollständig
von dem Steuersystem 52 und den Halteanordnungen 41 gesteuert.
Unter Bezugnahme auf Fig. 1 und 2 wird im folgenden die Ar
beitsweise der Bürstenstation 6 kurz erläutert. Wenn die Dicke
der Wafer 8 in einer speziellen Charge bestimmt worden ist,
werden die Dicke und der Reinigungsdruck in das Steuersystem
52 eingegeben. Das Steuersystem 52 aktiviert die Schrittmoto
ren 42, um die Haltearme 32 und 33 auf die geeignete Höhe zu
bewegen. Die Bedienungsperson läßt dann die Reinigungsmaschine
anlaufen. Die Wafer 8 werden automatisch in die Bürstenstation
6 von der nicht gezeigten Zuführkassette eingeführt. Die Bür
stenstation 6 hat Schienen oder Rollen, was an sich bekannt
und nicht gezeigt ist, um den Wafer 8 zu tragen und durch die
Bürstenstation 6 zu bewegen, damit er zwischen der oberen
Bürste 18 und der unteren Bürste 14 positioniert wird. Auf den
Wafer 8 und/oder die Bürsten 14 und 18 werden durch nicht
gezeigte Injektordüsen flüssige Wirkstoffe aufgesprüht. Die
Hülsen 20 und 36 greifen an den Flächen des Wafers 8 an und
bewegen ihn nach vorne, bis er an einem Paar von Anschlag
anordnungen 60 angreift, die schwenkbar an dem Rahmen 12
angrenzend an die Bürsten 18, 14 angebracht sind.
An dem Rand des Wafers 8 greifen Rollen 62 an, die an den
Anschlaganordnungen 60 vorgesehen sind. Die Rollen 62 werden
durch geeignete, nicht gezeigte Antriebseinrichtungen gedreht,
um den Wafer bezüglich der oberen Bürste 18 und der unteren
Bürste 14 zu drehen. Ein Drehen des Wafers 8 mit Drehzahlen im
Bereich von 40 bis 100 UpM gewährleistet, daß die Bürsten 18,
14 die gesamte Fläche des Wafers gleichförmig reinigen. Nach
einem vorgegebenen Zeitraum werden die Anschlaganordnungen 60
geschwenkt, um die Rollen 62 vom Rand des Wafers 8 weg zu
bewegen. Der Wafer 8 kann sich nun vorwärts durch die Bürsten
station 6 bewegen. Bei der gezeigten Ausführungsform gelangt
der Wafer 8 von der ersten Bürstenstation 6 in die zweite
Bürstenstation 7. Die Bürstenstationen 6 und 7 sind im wesent
lichen identisch. Die in der zweiten Bürstenstation 7 ver
wendeten flüssigen Wirkstoffe können sich jedoch erforderli
chenfalls von denen der ersten Station 6 unterscheiden. Wenn
eine vorgegebene Anzahl von Wafern 8 durch die Bürstenstation
6 hindurchgegangen ist, betätigt das Steuersystem 52 die
Schrittmotoren 42 automatisch, wodurch die Haltestifte 44 und
die Haltearme 32 und 33 abgesenkt werden, um den Verschleiß
der Hülsen 20, 36 auszugleichen. Da das Steuersystem 52 und
die Halteanordnungen 41 die Höhe der oberen Bürste 18 bezüg
lich der unteren Bürste 14 automatisch einstellen, ist eine
Einstellung der Bürstenanordnung 10 bis zum Austausch der
Hülsen 20 und 36 insgesamt nicht erforderlich.
In Fig. 6 ist eine weitere Ausführungsform einer einstellbaren
Bürstenanordnung 10a gezeigt, mit der sich ein gleichförmiger
Druck auf den Wafer 8 während des Reinigungszyklus ausüben
läßt. Dabei wird der auf den Wafer 8 ausgeübte Druck automa
tisch gefühlt und erforderliche Einstellungen bezüglich Höhe
und Ausrichtung der oberen Bürste 18a während des Reinigungs
zyklus ausgeführt. Die Bürstenanordnung 10a berücksichtigt
Unterschiede in der Waferdicke durch Feststellen des auf die
Waferflächen ausgeübten erhöhten Drucks aufgrund eines dicke
ren Halbleiterwafers und hebt die obere Bürste 18a an. Mit der
Bürstenanordnung 10a können Wafer 8 mit verschiedenen Dicken
gereinigt werden, ohne daß zunächst die Dicke des Wafers 8
gemessen und das Steuersystem eingestellt werden muß. Da die
Enden der oberen Bürste 18a unabhängig gehalten sind, kann die
Ausrichtung der oberen Bürste 18a so eingestellt werden, daß
ein gleichförmiger Druck auf Wafer 8 mit einer nicht gleichen
Dicke ausgeübt werden kann. Wenn die Hülsen 20a und 36a ver
schleißen, wird die Druckabnahme festgestellt. Die Haltearme
32a, 33a werden dann automatisch abgesenkt, um den erforderli
chen Reinigungsdruck auf die Waferflächen auszuüben.
Wie in Fig. 6 gezeigt ist, ist der rückwärtige Abschnitt des
Haltearms 32a mit dem Rahmen 12a durch eine Federanordnung 70
gekoppelt. Die Federanordnung 70 wird verwendet, um den auf
die Waferflächen von der oberen Bürste 18a und der unteren
Bürste 14a ausgeübten Druck zu bestimmen. Die Federkonstante
und der Dämpfungskoeffizient der Federanordnung 70 werden so
gewählt, daß die Federanordnung 70 eine ausreichende Empfind
lichkeit für eine genaue Messung des tatsächlichen auf die
Waferoberflächen ausgeübten Reinigungsdrucks hat. Ein am
vorderen Abschnitt des Haltearms 32a befestigtes einstellbares
Gegengewicht 72 minimiert im wesentlichen jede Versetzung der
Höhe der oberen Bürste 18a, die durch die Hinzufügung der
Federanordnung 70 verursacht werden könnte. Die Biegung des
Haltearms 32a während des Betriebs der Bürstenanordnung 10a
wird von einem Positionssensor 74 gemessen, der an dem Halte
arm 32a befestigt ist. Bei der in Fig. 6 gezeigten Ausfüh
rungsform ist der Positionssensor 74 zum Messen der vertikalen
Biegung des Haltearms 32a ein Linearwandler mit variabler
Kennlinie. Es können jedoch auch andere Positionssensoren
eingesetzt werden, welche die lineare Verschiebung oder Win
kelauslenkung des Haltearms 32a erfassen. Ein mit dem Posi
tionssensor 74 und dem Schrittmotor 42a gekoppeltes Steuersy
stem 76 erhält den Ausgang aus dem Positionssensor und berech
net die Größe des auf den Wafer 8 durch die obere Bürste 18a
ausgeübten Drucks aus der Biegung des Haltearms 32a und dem
Wert der Federkonstanten der Federanordnung 70. Wenn der
tatsächliche, auf die Waferflächen ausgeübte Druck sich von
dem erforderlichen Reinigungsdruck unterscheidet, betätigt das
Steuersystem 76 den Schrittmotor 42a zur Einstellung der Höhe
der Haltearme 32a, 33a.
Die in Fig. 6 gezeigte Federanordnung 70 hat eine Einrichtung
zum Fühlen des auf die Waferflächen durch die obere Bürste 18b
und die untere Bürste 14b ausgeübten Drucks. Anstelle einer
Federanordnung 70 können andere Meßeinrichtungen verwendet
werden, wie sie zum Beispiel in Fig. 7 bis 9 gezeigt sind.
Gemäß Fig. 7 ist das distale Ende des Haltearms 32b der Bür
stenanordnung 10b mit dem Rahmen 12b durch eine Federanordnung
82 gekoppelt. Die Federanordnung 82 hat einen Sensor 84,
beispielsweise einen Dehnungsmeßstreifen, zum Messen der auf
die Federanordnung 82 von dem Haltearm 32b ausgeübten Kraft.
Ein mit dem Sensor 84 gekoppeltes Steuersystem 86 empfängt das
Signal von dem Sensor und bestimmt den auf den Wafer 8 ausge
übten Druck. Wenn der tatsächliche Druck von dem ausgewählten
Reinigungsdruck verschieden ist, betätigt das Steuersystem 86
den Schrittmotor 42b, um die obere Bürste 18b anzuheben oder
abzusenken, so daß der gewünschte Reinigungsdruck auf die
Waferflächen ausgeübt wird.
Gemäß Fig. 8 ist das distale Ende des Haltearms 32c der Bür
stenanordnung 10c mit dem Rahmen 12c der Reinigungsmaschine
durch eine Balganordnung 92 gekoppelt. Während des Betriebs
der Bürstenanordnung 10c wird der Druck in der Balganordnung
92 durch einen Luftdrucksensor 94 erfaßt. Das Signal von dem
Luftdrucksensor 94 wird zu einem Steuersystem 96 übertragen,
welches aus dem Luftdruck in der Balganordnung 92 den von den
Bürsten 14c und 18c ausgeübten tatsächlichen Druck berechnet.
Das Steuersystem 96 betätigt den Schrittmotor 42c, um die Höhe
der oberen Bürste 18c zu ändern, wenn der tatsächliche auf die
Waferflächen ausgeübte Druck anders als der geforderte Reini
gungsdruck ist.
Bei der in Fig. 9 gezeigten Ausführungsform ist ein Sensor
102, beispielsweise eine Dehnungsmeßstreifenanordnung, lösbar
mit dem distalen Ende des Haltearms 32d verbunden. Der Sensor
102 wird von dem Haltearm 32d getrennt, wenn die obere Bürste
18d in die anfängliche Ausrichtungsposition angehoben ist, und
greift an dem Haltearm 32d an, wenn die obere Bürste 18d in
ihre Arbeitsstellung abgesenkt ist. Während des Betriebs der
Bürstenanordnung 10d mißt der Sensor 102 die Dehnung auf der
Fläche des Haltearms 32d. Da der Haltearm 32d im wesentlichen
ein Träger in Form eines Kragarms ist, ist die Dehnung propor
tional zur Biegung des Trägers. Ein mit dem Sensor 102 gekop
peltes Steuersystem 104 empfängt das von dem Sensor erzeugte
Signal und berechnet den von den Bürsten 14d und 18d auf den
Wafer ausgeübten Druck aus der von dem Sensor 102 gemessenen
Dehnung. Das Steuersystem 104 vergleicht den gewünschten
Reinigungsdruck mit dem tatsächlichen- Druck. Wenn irgendwelche
Einstellungen erforderlich sind, betätigt das Steuersystem 104
den Schrittmotor 42d, um den Haltearm 32d anzuheben oder ab
zusenken.
Die in Fig. 10 und 11 gezeigte Bürstenanordnung 10e hat einen
Haltearm 32e, der schwenkbar in einem U-förmigen Lagerträger
112 gehalten ist, der an dem Rahmen 12e der Reinigungsmaschine
befestigt ist. An dem U-förmigen Träger 112 ist eine Druckein
stellanordnung, beispielsweise ein Gleichstrommotor 114,
angebracht und mit dem Haltearm 32e durch eine Getriebeanord
nung 115 gekoppelt, um den auf den Wafer 8 durch die obere
Bürste 18e und die untere Bürste 14e ausgeübten Druck zu
steuern. Wenn dem Motor 114 Strom zugeführt wird, veranlaßt
das an den Haltearm 32e angelegte Drehmoment die obere Bürste
18e, eine nach unten gerichtete Kraft auf den Wafer 8 und die
untere Bürste 14e auszuüben, wodurch Druck auf die obere und
untere Fläche des Wafers 8 ausgeübt wird. Ein von dem Haltearm
32e gegenüber der oberen Bürste 18e getragenes Gewicht 117
gewährleistet, daß der an dem Wafer 8 anliegende Druck propor
tional zu dem Drehmoment ist. Der auf die obere und untere
Fläche durch die Bürsten 14e und 18e ausgeübte Druck ist
proportional zu dem Drehmoment des Motors 114. Da das Drehmo
ment proportional zu dem dem Motor 114 zugeführten Strom ist,
kann der auf die Waferflächen von der oberen Bürste 18e und
der unteren Bürste 14e ausgeübte Druck durch Einstellen der
Stromzuführung zu dem Motor 114 gesteuert werden.
Ein mit dem Motor 114 gekoppeltes Steuersystem 118 steuert die
Arbeitsweise des Motors 114 und veranlaßt den Motor 114, das
erforderliche Drehmoment auf den Haltearm 32e auszuüben, damit
der gewünschte Druck an den Flächen des Wafers 8 erreicht
wird. Zum Messen des auf den Wafer 8 ausgeübten Drucks kann
ein Sensor 120, beispielsweise eine Dehnungsmeßstreifenanord
nung, verwendet werden, die an dem Haltearm 32e angebracht und
mit einem Steuersystem 118 gekoppelt ist. Das Steuersystem 118
empfängt den Ausgang aus dem Sensor 120 und verwendet die
Biegung des Haltearms 32e zur Bestimmung des auf die Wafer
flächen ausgeübten tatsächlichen Drucks. Wenn der tatsächliche
Druck sich von dem ausgewählten Reinigungsdruck unterscheidet,
reguliert das Steuersystem 118 die Arbeitsweise des Motors 114
so, daß der auf den Wafer 8 durch die obere Bürste 18e und die
untere Bürste 14e ausgeübte Druck justiert wird.
Claims (20)
1. Bürstenanordnung (10) zum Reinigen von Halbleiterwafern
(8)
- - mit einer ersten in Rotation versetzbaren Bürste (14), die von einem Rahmen (12) getragen wird,
- - mit einem Bürstenschlitten (16), der einen ersten Halte arm (32) und einen zweiten Haltearm (33), die schwenkbar mit dem Rahmen (12) verbunden sind, und eine zweite in Rotation versetzbare Bürste (18) aufweist, die mit dem ersten Haltearm (32) und dem zweiten Haltearm (33) verbunden ist und sich quer zwischen den Haltearmen (32, 33) und parallel zur ersten Bürste (14) erstreckt, wobei die zweite Bürste (18) in einem solche Abstand von der ersten Bürste (14) angeordnet ist, daß während des Betriebs der Bürstenanordnung (10) die erste Bürste (14) und die zweite Bürste (18) einen ausgewählten Reini gungsdruck auf einen Halbleiterwafer (8) ausüben, der zwischen der ersten Bürste (14) und der zweiten Bürste (18) angeordnet ist,
- - mit wenigstens einer Halteanordnung (41), die für ein Angreifen an einem der Haltearme (32, 33) positioniert ist, den Bürstenschlitten (16) in eine aus einer Viel zahl von Positionen trägt, für eine Hin- und Herbewegung des Bürstenschlittens (16) zwischen der Vielzahl von Positionen ausgestaltet ist, um den Abstand zwischen der ersten Bürste (14) und der zweiten Bürste (18) selektiv zu erhöhen und zu verringern, und an einem Abschnitt eines der Haltearme (32, 33) angreift, der von dem Abschnitt des einen der Haltearme (32, 33) angeordnet ist, der schwenkbar mit dem Rahmen (12) gekoppelt ist, und
- - mit einem Steuersystem (52), das mit der Halteanordnung (41) zum Steuern der Arbeitsweise der Halteanordnung (41) gekoppelt ist, um den Bürstenschlitten (16) in eine ausgewählte Position der Vielzahl von Positionen zu bewegen.
2. Bürstenanordnung nach Anspruch 1, bei welcher die Halte
anordnung (41) für den Eingriff mit dem ersten Haltearm
(32) positioniert ist und bei welcher weiterhin eine
zweite Halteanordnung (41) vorgesehen ist, die für das
Angreifen an einem Abschnitt des zweiten Haltearms (33)
positioniert ist, der einen Abstand zu dem Abschnitt des
zweiten Haltearms (33) hat, der mit dem Rahmen (12)
schwenkbar gekoppelt ist.
3. Bürstenanordnung zum Reinigen von Halbleiterwafern
- - mit einer ersten in Rotation versetzbaren Bürste (14),
- - mit einem Bürstenschlitten (16), der einen ersten Halte arm (32) und einen zweiten Haltearm (33) sowie eine zweite in Rotation versetzbare Bürste (18) hat, die sich zwischen den Haltearmen (32, 33) parallel zur ersten Bürste (14) erstreckt, wobei die zweite Bürste (18) in einem solchen Abstand von der ersten Bürste (14) an geordnet ist, daß während des Betriebs der Bürstenanord nung (10) die erste Bürste (14) und die zweite Bürste (18) einen ausgewählten Reinigungsdruck auf einen Halb leiterwafer (8) ausüben, der zwischen der ersten Bürste (14) und der zweiten Bürste (18) angeordnet ist,
- - mit einer ersten und einer zweiten Halteanordnung (41), die so angeordnet sind, daß sie an dem ersten Haltearm (32) bzw. an dem zweiten Haltearm (33) angreifen und den Bürstenschlitten (16) in eine der Vielzahl von Positio nen tragen, wobei die Halteanordnungen (41) für eine Hin- und Herbewegung des Bürstenschlittens (16) zwischen der Vielzahl von Positionen ausgestaltet sind, um den Abstand zwischen der ersten Bürste (14) und der zweiten Bürste (18) selektiv zu erhöhen und zu verringern, und
- - mit einem Steuersystem (52), das mit den Halteanordnun gen (41) zum Steuern der Arbeitsweise jeder der Halte anordnungen (41) gekoppelt ist, um den Bürstenschlitten (16) in eine ausgewählte Position der Vielzahl von Positionen zu bewegen,
- - wobei die zweite Bürste (18) schwenkbar an dem ersten Haltearm (32) und zweiten Haltearm (33) für eine multi direktionale Bewegung der zweiten Bürste (18) bezüglich des ersten Haltearms (32) und des zweiten Haltearms (33) angebracht ist.
4. Bürstenanordnung nach Anspruch 3, bei welcher der Bürsten
schlitten (16) ein Paar von sphärischen Lagern (40) auf
weist, welche die zweite Bürste (18) an dem ersten Halte
arm (32) und dem zweiten Haltearm (33) verschwenkbar
halten.
5. Bürstenanordnung nach Anspruch 1, bei welcher die Halte
anordnung (41) einen Schrittmotor (42) und einen Halte
stift (44) aufweist, der an einem der Haltearme (32, 33)
angreift und mit dem Schrittmotor (42) für eine lineare
Hin- und Herbewegung des Haltestifts (44) relativ zur
Umdrehung des Schrittmotors (42) gekoppelt ist, um den
Bürstenschlitten (16) in eine Position der Vielzahl von
Positionen zu tragen.
6. Bürstenanordnung nach Anspruch 1, bei welcher die erste
Bürste (14) und die zweite Bürste (18) jeweils eine Rolle
(22, 38) und eine an der Rolle (22, 38) angebrachte Hülse
(20, 36) aufweisen.
7. Bürstenanordnung nach Anspruch 1, bei welcher das Steuer
system (52) für ein Steuern der Arbeitsweise der Halte
anordnung (41) ausgestaltet ist, um den Abstand zwischen
der ersten Bürste (14) und der zweiten Bürste (18) ent
sprechend einem vorgegebenen Zeitplan zu verringern.
8. Bürstenanordnung nach Anspruch 1 mit wenigstens einer
Sensoranordnung (74), die mit dem Steuersystem (76) und
einem der Haltearme (32, 33) gekoppelt ist, um den tat
sächlichen, auf den Wafer (8) durch die erste Bürste (14)
und die zweite Bürste (18) ausgeübten Druck zu bestimmen.
9. Bürstenanordnung nach Anspruch 8, bei welcher das Steuer
system für ein Vergleichen des tatsächlichen Drucks mit
dem ausgewählten Druck und für eine Betätigung der Halte
anordnung (41) ausgestaltet ist, um den Bürstenschlitten
(16) in eine andere Position der Vielzahl von Positionen
zu bewegen, um den auf den Wafer (8) von der ersten Bürste
(14) und der zweiten Bürste (18) ausgeübten Druck ein
zustellen.
10. Bürstenanordnung zum Reiningen von Halbleiterwafern
- - mit einer ersten in Rotation versetzbaren Bürste, die von einem Rahmen getragen wird,
- - mit einem Bürstenschlitten, der einen ersten und einen zweiten Haltearm, die schwenkbar mit dem Rahmen gekop pelt sind, und eine zweite in Rotation versetzbare Bürste aufweist, die sich quer zwischen den Haltearmen parallel zu und im Abstand von der ersten Bürste so erstreckt, daß während des Betriebs der Bürstenanordnung die erste Bürste und die zweite Bürste einen Reinigungs druck auf einen Halbleiterwafer ausüben, der zwischen der ersten Bürste und der zweiten Bürste angeordnet ist,
- - mit wenigstens einer Druckeinstellanordnung, die an dem ersten Haltearm oder an dem zweiten Haltearm des Bür stenschlittens angreift, wobei sich der in Eingriff befindliche Abschnitt des einen der Haltearme im Abstand von der zweiten Bürste befindet, und die für ein automa tisches Einstellen des Drucks ausgestaltet ist, der auf den Wafer von der ersten Bürste und der zweiten Bürste ausgeübt wird, und
- - mit einem Steuersystem, das mit der Druckeinstellanord nung zum Einstellen der Arbeitsweise der Druckeinstell anordnung gekoppelt ist, um den auf den Wafer von der ersten Bürste und der zweiten Bürste ausgeübten Druck zu erhöhen und zu verringern.
11. Bürstenanordnung nach Anspruch 10, bei welcher die Druck
einstellanordnung eine Halteanordnung aufweist, die so
angeordnet ist, daß sie an einem der Haltearme des Bür
stenschlittens angreift und den Bürstenschlitten in einer
ausgewählten Position einer Vielzahl von Positionen trägt,
wobei die Halteanordnung für eine Hin- und Herbewegung des
Bürstenschlittens zwischen der Vielzahl von Positionen
ausgestaltet ist, um den Abstand zwischen der ersten
Bürste und der zweiten Bürste selektiv zu erhöhen und zu
verringern.
12. Bürstenanordnung nach Anspruch 10, bei welcher die Druck
einstellanordung einen Motor hat, der mit einem der Halte
arme in einer Position gekoppelt ist, die sich im Abstand
von der zweiten Bürste befindet, um ein Drehmoment auf
einen der Haltearme auszuüben, damit der von der ersten
Bürste und der zweiten Bürste auf den Wafer ausgeübte
Druck selektiv erhöht und verringert wird.
13. Bürstenanordnung nach Anspruch 12 mit einer Sensoranord
nung, die mit dem Bürstenschlitten und dem Steuersystem
zum Messen des auf den Wafer ausgeübten Drucks gekoppelt
ist, wobei das Steuersystem für die Aufnahme eines Signals
aus der Sensoranordnung ausgestaltet ist und den Motor so
steuert, daß das auf den einen der Haltearme ausgeübte
Drehmoment selektiv zunimmt und abnimmt,
14. Bürstenanordnung nach Anspruch 10, bei welcher die Druck einstellanordnung so positioniert ist, daß sie an dem ersten Haltearm angreift, wobei eine zweite Druckeinstell anordnung vorgesehen ist, die für ein Angreifen an einem Abschnitt des zweiten Haltearms positioniert ist, der von der zweiten Bürste im Abstand angeordnet ist.
14. Bürstenanordnung nach Anspruch 10, bei welcher die Druck einstellanordnung so positioniert ist, daß sie an dem ersten Haltearm angreift, wobei eine zweite Druckeinstell anordnung vorgesehen ist, die für ein Angreifen an einem Abschnitt des zweiten Haltearms positioniert ist, der von der zweiten Bürste im Abstand angeordnet ist.
15. Bürstenanordnung zum Reinigen von Halbleiterwafern
- - mit einer ersten in Rotation versetzbaren Bürste,
- - mit einem Bürstenschlitten, der einen ersten Haltearm und einen zweiten Haltearm und eine zweite in Rotation versetzbare Bürste aufweist, die sich zwischen den Haltearmen parallel zu der ersten Bürste und im Abstand davon erstreckt, so daß während des Betriebs der Bür stenanordnung die erste Bürste und die zweite Bürste einen Reinigungsdruck auf einen Halbleiterwafer ausüben, der zwischen der ersten Bürste und der zweiten Bürste angeordnet ist,
- - mit einer ersten und einer zweiten Druckeinstellanord nung, von denen jede an einem Haltearm des Bürsten schlittens angreift, wobei die Druckeinstellanordnungen für ein automatisches Einstellen des von der ersten Bürste und der zweiten Bürste auf den Wafer ausgeübten Drucks ausgestaltet sind, und
- - mit einem Steuersystem, das mit den Druckeinstellanord nungen zum Einstellen der Arbeitsweise der Druckein stellanordnungen gekoppelt ist, um den auf den Wafer von der ersten Bürste und der zweiten Bürste ausgeübten Druck zu erhöhen und zu verringern,
- - wobei die zweite Bürste schwenkbar an dem ersten und zweiten Haltearm für eine multidirektionale Bewegung der Bürste bezüglich des ersten und zweiten Haltearms an geordnet ist.
16. Bürstenanordnung nach Anspruch 10 mit wenigstens einer
Sensoranordnung, die mit dem Steuersystem und einem der
Haltearme gekoppelt ist, um den tatsächlichen, auf den
Wafer von der ersten Bürste und der zweiten Bürste ausge
übten Druck zu bestimmen.
17. Bürstenanordnung nach Anspruch 16, bei welcher die Sensor
anordnung für ein Erfassen der Biegung eines der Haltearme
relativ zum Rahmen während des Betriebs der Bürstenanord
nung ausgestaltet ist.
18. Bürstenanordnung nach Anspruch 17, bei welcher das Steuer
system für ein Berechnen des tatsächliche aus der Biegung
des Haltearms auf den Wafer ausgeübten Drucks, für ein
Vergleichen des tatsächlichen Drucks mit dem ausgewählten
Druck und für das Einleiten der Funktion der Druckein
stellanordnung ausgestaltet ist, um den auf den Wafer von
der ersten Bürste und der zweiten Bürste ausgeübten Druck
selektiv zu erhöhen und zu verringern.
19. Bürstenanordnung nach Anspruch 17, bei welcher die Sensor
anordnung eine mit dem einen der Haltearme gekoppelte
Feder aufweist.
20. Bürstenanordnung nach Anspruch 17, bei welcher die Sensor
anordnung eine mit dem einen Haltearme gekoppelte Balgan
ordnung aufweist.
21. Bürstenanordnung nach Anspruch 1, bei welcher die zweite
Bürste mit einem der Haltearme in einer Position zwischen
dem Abschnitt des schwenkbar mit dem Rahmen gekoppelten
Haltearms und dem Abschnitt des Haltearms, an dem die
Halteanordnung angreift, gekoppelt ist.
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