DE112005002368T5

DE112005002368T5 - Eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Verbessern der Signalebenenübergänge bei gedruckten Schaltkarten

Info

Publication number: DE112005002368T5
Application number: DE112005002368T
Authority: DE
Inventors: Timothy Northborough Wig; Tao Westford Liang
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2004-10-29
Filing date: 2005-10-27
Publication date: 2007-09-27
Also published as: CN101341806A; US20060090933A1; JP4668277B2; CN101341806B; US7501586B2; TW200631473A; KR20070049240A; WO2006050286A2; JP2008518486A; WO2006050286A3; TWI308037B; KR100900832B1

Abstract

Ein Verfahren mit:
Bilden einer ersten Durchkontaktierung in einer gedruckten Schaltkarte;
Bilden einer zweiten Durchkontaktierung in der gedruckten Schaltkarte, wobei die zweite Durchkontaktierung in der Nähe der ersten Durchkontaktierung positioniert ist, um eine elektromagnetische Kopplung zwischen der ersten und der zweiten Durchkontaktierung zu ermögliche, und
Konnektieren der ersten mit der zweiten Durchkontaktierung in Reihe.

Description

GEBIET
Ein oder mehrere Ausführungsbeispiele beziehen sich allgemein auf das Gebiet integrierter Schaltungen und Computersystemausbildungen. Insbesondere betreffen ein oder mehrere der Ausführungsbeispiele ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Verbessern von Signalebenenübergängen bei gedruckten Schaltkarten.
HINTERGRUND
Eine Durchgangskontaktierung wird üblicherweise verwendet, um ein Signal zwischen zwei Ebenen einer gedruckten Schaltkarte (PCB) zu führen, was hier als „Signalebenenübergang" bezeichnet werden wird. PCB mit Durchkontaktieren haben üblicherweise vier oder mehr metallische Ebenen und können aus schwer entflammbarem 4 (FR4) Material bestehen. Bei einer typischen Vierebenekarte werden beispielsweise zwei Ebenen für das Routen und zwei für Leistung bzw. Masse verwendet. Komplexe Schaltkarten können mehr als vier Ebenen mit verschiedenen Leistungsebenen und einer Mehrzahl von Masse- und Routenebenen aufweisen. Die Dicke der PCB kann variieren, sie liegt typischerweise zwischen 0,060 Inch und 0,250 Inch. Die Dicke einer Karte ist im Wesentlichen durch die Anzahl der zur Bewirkung einer geeigneten Leistungszufuhr, die Ebenenkapazität, die Erdung, die Abschirmung, einer gewünschten Bahnimpedanz und einem bequemen Routen bestimmt.
Die Schaltkarte 10 weist, wie in 1 dargestellt ist, zwölf Ebenen (12–26) auf. Als Beispiel schafft die Durchkontaktierung 30 einen Signalebenenübergang zwischen beispielsweise einer Streifenleiterebene 12 und einer Streifenleitermetallebene 16 der gedruckten Schaltkarte 10. Die durchplattierte Bohrung (PTH), ein übliches Mittel der Implementierung einer Durchkontaktierung, wird während der PCB Herstellung durch mechanisches Bohren eines Lochs vollständig durch die Karte hindurch gefolgt von einer Lamination und ein anschließendes Plattieren der Wandungen der Bohrung mit Kupfer oder einem anderen Leiter. Dies bildet einen rohrförmigen oder leitfähigen Stift, der als kontinuierlicher elektrischer Weg durch die gesamte Dicke der Schaltkarte dient und etwaige Metallebenen oder Spuren, die an den Stift anstoßen, verbindet.
Ein Nachteil einer PTH Durchkontaktierung ist es, dass sein elektrisches Verhalten davon abhängt, welche Signalebenen durch den Stift durchgeführt werden. Eine durch eine Karte geführte Durchkontaktierung, ein PTH, das ein Signal vollständig durch die Karte an eine gegenüberliegende Seite der Karte führt, kann typischerweise so ausgebildet sein, dass keine betonte Resonanz vorhanden ist, obwohl dies zu einem kleinen Betrag an Verlusten und Reflektion in einem sehr breiten Frequenzbereich führt. Die PTH Durchkontaktierung 30 schafft, wie in 1 gezeigt, einen Übergang, der geringer ist als die Dicke einer Karte, die hier als „Kurzebenenübergang" bezeichnet werden wird. Beispielsweise resultiert eine PTH, die für eine Kurzebenenübergabe oder vielleicht nur 0,010 Inch bei einer 0,092 Inch dicken Karte verwendet wird, wie in 1 gezeigt, zu einem erheblichen Längenabschnitt (28), der das Signal nicht direkt zwischen Ebenen trägt, hier bezeichnet als „Blinddurchkontaktierung". Die nicht verwendete Länge der PTH Durchführung 30 bildet, wie in 1 gezeigt ist, die Blinddurchkontaktierung 28, die ein stark frequenzabhängiges Verhalten zeigt, wenn die Signale sich den Resonanzfrequenzen der Blinddurchführung nähern.
Die Hochfrequenzresonanz, die Blinddurchkontaktierungen in PCB zeigen, ist ein bekanntes Problem. Die Blinddurchkontaktierungsresonanz ist ein allgemein bekanntes Phänomen, bei dem Signale, die Ebenen in einer gedruckten Schaltkarte über eine Durchkontaktierung, die einen Blindabschnitt aufweisen, queren, von der inhärenten passiven Resonanz, die der Blindabschnitt hat, beeinflusst werden. Die Resonanz tritt bei Frequenzen auf, die durch die örtliche Geometrie und die Zusammensetzung der PCB gegeben sind. Dieser Effekt kann erheblich den Energieteil reduzieren, der den gewünschten Empfänger erreicht, während Reflektionen in Richtung auf den Transmitter erhöht werden. Blinddurchkontaktierungen können weiter den plattenparallelen Modekonversionseffekt erhöhen, der eine Rolle bei der Kartenresonanz und des Übersprechens von Durchkontaktierung-zu-Durchkontaktierung spielt.
Weiter werden Blinddurchkontaktierung en zunehmend problematisch, wenn die in gedruckten Schaltkarten verwendeten Raten auf mehrere Gigabitsekunden (gb/s) ansteigen und ein erheblicher Signalfrequenzspektralanteil die Resonanzfrequenzen ihrer Blinddurchkontaktierung erreicht. Eine hohe Reflektion und geringe Transmission durch Durchkontaktierungen, die einen Blindabschnitt haben, ist eine prinzipielle Grenze bei der weiteren Erhöhung der Transmissionsgeschwindigkeit bei gedruckten Schaltkarten. Gegenwärtig sind keine wirtschaftlichen geeigneten Verfahren zum Vermeiden der Durchgangsblindabschnitte bei vielen üblichen Durchkontaktierungsausbildungen gegeben, was gewöhnlich offene Feldebenenübergänge einschließt oder Durchkontaktierungen, die verwendet werden, um integrierte Schaltungen, Chipsetsockel oder Verbinder anzubringen.
Gegenwärtige Verfahren des Arbeitens mit Blinddurchkontaktierungen können unter Verwendung von Prozesstechnologie, die gegenwärtig bei vielen Hochvolumenherstellungs (HVM) Produktionsanlagen für gedruckte Schaltkarten verfügbar sind, nicht angewendet werden. Verschiedene Verfahren wurden entwickelt, um den Durchgangskontaktierungseffekt zu mindern und um anders die parasitären Effekte elektrischer Durchkontaktierungen zu minimieren. Diese Verfahren können das Justieren der Größe und der Form der Kontaktstelle und einer Gegenkontaktstelle der Durchkontaktierung oder der Größe des gebohrten Lochs einschließen. Sie können auch Rückbohren und blinde und verkleidete Durchkontaktierungen einschließen. Viele dieser Verfahren erfordern jedoch zusätzliche Verarbeitungsvorgänge, die in dem HVM Prozess nicht verfügbar sind.
KURZE ERLÄUTERUNG DER ZEICHNUNGEN
Die verschiedenen Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden beispielhaft, jedoch in keiner Weise beschränkend, in den Figuren der beiliegenden Zeichnungen erläutert. Dabei zeigt bzw. zeigen
1 ein Blockdiagramm, das eine gedruckte Schaltkarte mit einem üblichen durchplattierten Kontaktierungsloch wiedergibt.
2 ein Blockdiagramm, das ein Paar von in Reihe gekoppelten Durchkontaktierungen, die miteinander in Reihe verbunden sind, darstellt, in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel.
3A–3H Blockdiagramme, die verschiedene Implementationen von in Reihen gekoppelten Durchkontaktierungen von 2 in Übereinstimmung mit einem oder mehreren Ausführungsbeispielen wiedergeben.
4A–4D unterschiedliche in Reihe gekoppelte Durchkontaktierungen in einem Produktionsverbinderpinfeld in Übereinstimmung mit einem oder mehreren Ausführungsbeispielen.
5A und 5B Darstellungen, die einen Vergleich zwischen den unterschiedlichen Transmissionen und Reflektionen für eine durch die Schaltkarte geführte Durchkontaktierung gegenüber einer Blindkontaktierung darstellt.
6A und 6B Darstellungen, die die unterschiedliche Transmission und Reflektion für eine durch die Platte geführte Durchgangskontaktierung gegenüber einer in Reihe gekoppelten Durchkontaktierung in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel wiedergibt.
7 ein Diagramm, das eine Schaltkarte einschließlich einer üblichen ausgebohrten Durchkontaktierung, einer üblichen verkleideten Durchkontaktierung und einer üblichen Blinddurchkontaktierung wiedergibt.
8 ein Diagramm einer gedruckten Schaltkarte, die in Reihe gekoppelte ausgebohrte Durchkontaktierungen wiedergibt in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel.
9 eine gedruckte Schaltkarte, die in Reihe geschaltete verkleidete Durchkontaktierungen in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel darstellt.
10 ein Diagramm, das eine gedruckte Schaltkarte einschließlich in Reihe geschalteten Blinddurchkontaktierungen in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel darstellt.
11 ein Blockdiagramm, das ein elektronisches System einschließlich einer gedruckten Schaltkarte mit einer in Reihe gekoppelten Durchkontaktierung in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel wiedergibt.
12 ein Blockdiagramm, das verschiedene Ausbildungen oder Formate zur Emulation, Simulation und Fabrikation einer Ausbildung unter Verwendung der offenbarten Techniken wiedergibt.
EINGEHENDE BESCHREIBUNG
In der nachfolgenden Beschreibung werden einige besondere Einzelheiten wie logische Implementationen, Größen und Namen von Signalen, Bussen, Typen und Beziehungen von Systemkomponenten und logische Partionierungs-Integrations-Wahlmöglichkeiten verwendet, um ein besseres Verständnis zu ermöglichen. Es versteht sich jedoch für den Fachmann, dass die beschriebenen Ausführungsbeispiele ohne derartige besondere Einzelheiten verwirklicht werden können. In anderen Beispielen sind Steuerstrukturen und Schaltungen nicht in ihren Einzelheiten dargestellt, um eine Verundeutlichung der beschriebenen Ausführungsbeispiele zu vermeiden. Der Fachmann wird jedoch dazu in der Lage sein, mit der Beschreibung die geeigneten Schaltungen ohne Experimente zu implementieren.
In der nachfolgenden Beschreibung wird eine bestimmte Terminologie verwendet, um Merkmale der Erfindung zu beschreiben. Beispielsweise ist der Begriff „logisch" repräsentativ für eine Hardware und/oder Software, die konfiguriert ist, um eine oder mehrere Funktionen auszuführen. Beispiele der „Hardware" schließen beispielsweise eine integrierte Schaltung, eine finite Zustandsmaschine oder auch eine kombinatorische Logik ein, um ohne darauf begrenzt zu sein. Die integrierte Schaltung kann die Form eines Prozessors wie eines Mikroprozessors, einer anwendungsspezifischen integrierten Schaltung, eines digitalen Signalprozessors, eines Mikrocontrollers oder dergleichen annehmen.
2 ist ein Blockdiagramm, das die gedruckte Schaltkarte 10 einschließlich eines Paares (132 und 134) von Durchkontaktierungen, die in Reihe miteinander verbunden sind, um einen Signalebenenübergang zwischen einem oder mehreren Ebenen der gedruckten Schaltkarte in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel der Erfindung herzustellen, zu bewirken. Wie hier beschrieben wird, sind Paare von Durchkontaktierungen in Reihe miteinander verbunden, um einen Signalebenenübergang zwischen einer oder mehreren Schaltkartenebenen zu schaffen, sie werden manchmal hier als „Bumerangdurchkontaktierungen" bezeichnet. Bei einem Ausführungsbeispiel weist eine Bumerangdurchkontaktierung eine Struktur auf, die aus einer Kombination von in Reihe verbundenen Durchkontaktierungen zu bilden zur Verbesserung der Signalübertragung in einer gedruckten Schaltkarte unter Reduzierung der Reflektion, des Übersprechens und der Kopplung mit parallelen Plattenresonanzmoden.
Bei einem Ausführungsbeispiel zeigt 2 eine Bumerangdurchkontaktierung 130 zum Schaffen eines neuen Mittels einer Schaltkartenführung, durch die die Eigenschaften von zwei oder mehr Reihen von Durchkontaktierungsübergängen durch eine gedruckte Schaltkarte einen Signalebenenübergang erlaubt, die derjenigen eines einzigen Durchkontaktierungsübergang, wie sie beispielsweise in 1 gezeigt ist, erheblich überlegen ist. Repräsentativ schafft eine Bumerangdurchkontaktierung 130 einen Signalebenenübergang zwischen einer metallischen Streifenleiterebene 102 und einer metallischen Streifenleitungsebene 108 einer gedruckten Schaltkarte oder PCB 100. Im Gegensatz zur üblichen PTH Durchkontaktierung 30, wie sie in 1 gezeigt ist, weist die Bumerangdurchkontaktierung 130 eine erste Durchkontaktierung 132 und eine zweite Durchkontaktierung 134 auf, die in Reihe auf der Rückseite 139 einer PCB 100 entgegengesetzt zu der Oberseite 101 der PCB 100, die eine metallische Streifenebene 102 aufweist. Bei einem Ausführungsbeispiel sind einer erste Durchkontaktierung 132 und eine zweite Durchkontaktierung 134 aufeinander folgend in der PCB 100 ausgebildet. Repräsentativ sind die erste Durchkontaktierung 132 und die zweite Durchkontaktierung 134 an einer metallischen Mikrostreifenebene 118 verbunden, um eine Reinschaltung zwischen der ersten Durchkontaktierung 132 und der zweiten Durchkontaktierung 134 zur Bildung der Bumerangdurchkontaktierung 130 zu schaffen. Repräsentativ ist der Durchkontaktierungsblindabschnitt 138 der Bumerangdurchleitung 138 erheblich reduziert zum Vorsehen einer verbesserten Signalebenenübertragung zwischen den Ebenen 102 und 106 der gedruckte Schaltkarte 100 im Gegensatz zu einem Blinddurchkontaktierung 28, wie in 1 gezeigt.
3A ist ein Blockdiagramm, das eine gedruckte Schaltkarte 100 zeigt mit eine Bumerangdurchkontaktierung 130 in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel, das unter Bezugnahme auf 2 dargestellt wird. Die Bumerangdurchkontaktierung bildet einen Signalebenenübergang zwischen der ersten Ebene 102 und einer dritten Ebene 106 einer gedruckten Schaltkarte 100. Wie weiter dargestellt wird, ist eine Reihenverbindung zwischen der ersten Durchkontaktierung 132 und der zweiten Durchkontaktierung 134 auf der Rückseite 119 einer Schaltkarte 100 distal von der metallischen Ebene 102 vorgesehen. Bei einem Ausführungsbeispiel ist der Abstand zwischen der ersten Durchkontaktierung 132 und der zweiten Durchkontaktierung 134 der Bumerangdurchkontaktierung, als auch die Bohrungsgröße und andere Parameter variiert zum Steuern der Kopplung der Durchkontaktierung 132 und Durchkontaktierung 134 um die Eigenschaften der Bumerangdurchkontaktierung 130 zu „tunen", um die parallele Plattenmodekupplung und andere Übersprechmechanismen weiter reduziert werden durch Justieren verschiedener Parameter zur Bildung einer Bumerangdurchkontaktierung in Übereinstimmung mit dem beschriebenen Ausführungsbeispiel.
3B ist ein Blockdiagramm, das die gedruckte Schaltkarte 100 zeigt mit einer Bumerangdurchkontaktierung 130 mit einer ersten Durchkontaktierung 132 und einer zweiten Durchkontaktierung 134, die in Reihe an einer Rückseite der gedruckten Schaltkarte 100 verbunden sind. Im Gegensatz zu 3A ist der Abstand zwischen der ersten Durchkontaktierung 132 und der zweiten Durchkontaktierung 134 vergrößert, um eine lose Kopplung zwischen der ersten Durchkontaktierung und der zweiten Durchkontaktierung zu schaffen im Gegensatz zu der engen Kopplung, die durch einen engen Abstand der ersten Durchkontaktierung 132 und der zweiten Durchkontaktierung 134 vorgesehen ist, wie unter Bezugnahme auf 3A dargestellt ist.
3C zeigt weiter die Bumerangdurchkontaktierung 130, wobei ein Gegenkontakt vergrößert ist, in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel. Die erste Durchkontaktierung 132 weist einen Gegenkontakt 136 und die zweite Durchkontaktierung 134 weist einen Gegenkontakt 138 auf. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Gegenkontakt 136 größer als der Gegenkontakt 138. In einem Ausführungsbeispiel ist die Bumerangdurchkontaktierung 130 mit der Differenz in der Größe zwischen dem Gegenkontakt 139 und dem Gegenkontakt 138 zum Optimieren der Selbstinduktivität und der Kapazität der Bumerangdurchkontaktierungsstruktur. In alternativen Ausführungsbeispielen kann die Größe des Gegenkontakts 136 geringer oder gleich sein als die Größe des Gegenkontakts 138 um eine gewünschte induktive und kapazitive Kopplung zwischen der ersten Durchkontaktierung 132 und der zweiten Durchkontaktierung 134 zu schaffen. Bei einem Ausführungsbeispiel kann die Form des Gegenkontakts anders als (wie gezeigt) kreisförmig sein, etwa quadratisch oder eine Kombination davon, um einen ausreichenden Abstand für einen Streifen zum Verbinden mit der Masseebene zum Verhindern eines Kurzschlusses zu schaffen.
3D ist ein Blockdiagramm, das die Bumerangdurchkontaktierung 130 zeigt, wobei eine zweite Durchkontaktierung 134 einen Durchmesser hat, der größer ist als der ersten Durchkontaktierung 132 in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel. Bei einem Ausführungsbeispiel wird eine Justierung des Durchmessers der ersten Durchkontaktierung 132 und einer zweiten Durchkontaktierung 134 einer Bumerangdurchkontaktierung 130 durchgeführt zum Optimieren der Selbstinduktivität und Selbstkapazität für einen bestimmten Stapel von geebneten Übergängen in einer üblichen einendigen oder Differenzialstruktur. Bei manchen Ausführungsbeispielen kann die erste Durchkontaktierung 132 einen größeren Durchmesser haben als die zweite Durchkontaktierung 134.
3E zeigt weiter eine Bumerangdurchkontaktierung 130 zum Schaffen einer Reihenverbindung zwischen der ersten Durchkontaktierung 132 und der zweiten Durchkontaktierung 134 in einer Zwischenebene 114 der gedruckten Schaltkarte 100. Bei einem Ausführungsbeispiel ist eine solche Konfiguration zum Erreichen einer verminderten gegenseitigen Induktivität zwischen der ersten Durchkontaktierung 132 und zwischen der zweiten Durchkontaktierung 134 vorgesehen. Wie in 3F bei einem Ausführungsbeispiel gezeigt ist, kann die Bumerangdurchkontaktierung 130 durch Schaffen einer Reihenverbindung zwischen der ersten Durchkontaktierung 132 und der zweiten Durchkontaktierung 134 an mehreren Schaltkartenebenen (114 und 118) gebildet werden. Die erste Durchkontaktierung 132 ist mit der zweiten Durchkontaktierung 134 an einer internen Ebene 114, wie in 3E gezeigt, und auf einer Rückseite der Schaltkarte 100, wie in den 3A–3D gezeigt, gekoppelt.
Die 3G und 3H zeigen Bumerangdurchkontaktierungen 130 zum Schaffen eines Signalebenenübergangs zwischen einer fünften Ebene 109 und einer siebten Ebene 112 der gedruckten Schaltkarte 100. Wie in 3G gezeigt ist, ist die Reihenverbindung zwischen der ersten Durchkontaktierung 132 und der zweiten Durchkontaktierung 134 an einer Rückseite der gedruckten Schaltkarte 100 vorgesehen. Der verbleibende Blindabschnitt, der sich aus der Reihenverbindung, die in 3G gezeigt ist, kann für Platten mit größerer Dicke erheblich sein. Entsprechend ist bei einem Ausführungsbeispiel, wie in 3H gezeigt, die Bumerangdurchkontaktierung 130 mit der Parallelverbindung an der ersten Ebene 102 und der Bodenebene 108 der gedruckten Schaltkarte 100 versehen, um den Blindabschnitt zu vermeiden, wie in 3G gezeigt.
4A ist ein Blockdiagramm, das Differentialbumerangsdurchkontaktierung (230 und 230) zeigt in einem Produktionssteckerpinfeld 200 in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel. In einigen Ausführungsbeispielen können ein oder mehrere Durchkontaktierung in Reihe gekoppelt sein. Die Bumerangdurchkontaktierung 230 und die Bumerangdurchkontaktierung 260 sind zum Bilden sowohl einer losen Kopplung zwischen den jeweiligen Durchkontaktierungen ausgebildet, als auch einer losen Kopplung zwischen den Differentialsignaldurchkontaktierungen 234 und 264. Entsprechend weist, wie dargestellt, der erste Bumerangdurchkontaktierung 230 eine erste Durchkontaktierung 232 und eine zweite Durchkontaktierung 234 auf. Entsprechend weist die zweite Bumerangdurchkontaktierung 260 eine dritte Durchkontaktierung 262 und eine vierte Durchkontaktierung 264 auf. Wie gezeigt, sind die erste Durchkontaktierung 232 und die zweite Durchkontaktierung 234 der ersten Bumerangdurchkontaktierung 230 und die dritte Durchkontaktierung 262 und die vierte Durchkontaktierung 264 der zweiten Bumerangdurchkontaktierung 260 voneinander beabstandet, um eine lose Kopplung zwischen den jeweiligen Durchkontaktierungen zu schaffen. Entsprechend ist, wie gezeigt, die zweite Durchkontaktierung 234 weg von der vierten Durchkontaktierung 262 angeordnet, um die Kopplung zwischen der zweiten Durchkontaktierung 234 und der vierten Durchkontaktierung 264 zu begrenzen. Bei einem Ausführungsbeispiel kann leitfähiges Material an wenigstens einer der ersten Durchkontaktierung und der zweiten Durchkontaktierung hinzugefügt werden um, beispielsweise, einen Ring zu schaffen, um die elektromagnetische Kopplung zu vergrößern.
Wie in 4B gezeigt, ist der Abstand zwischen der ersten Durchkontaktierung 232 und der zweiten Durchkontaktierung 234 als auch der dritten Durchkontaktierung 262 und der vierten Durchkontaktierung 264 derselbe, wie in 3A gezeigt. Die zweite Durchkontaktierung 234 und die vierte Durchkontaktierung 264 sind jedoch nahe zueinander positioniert, um eine enge Kopplung zwischen der zweiten Durchkontaktierung 234 und der vierten Durchkontaktierung 264 zu schaffen, entsprechend dem einen Ausführungsbeispiel. Bei einem Ausführungsbeispiel ist der erste Differentialsignalstift mit der ersten Durchkontaktierung 232 gekoppelt und ein zweiter Differentialsignalstift ist mit der dritten Durchkontaktierung 262 gekoppelt. Die erste Signalbahn 240 ist zur Schaffung eines Differentialsignalpaares mit der zweiten Durchkontaktierung 234 gekoppelt und die zweite Signalbahn 270 ist mit der vierten Durchkontaktierung gekoppelt.
4C zeigt weiter ein Ausführungsbeispiel der ersten Bumerangdurchkontaktierung 230 und der zweiten Bumerangdurchkontaktierung 260, wie in den 4A und 4B gezeigt, wobei ein Abstand zwischen der ersten Durchkontaktierung 232 und der zweiten Durchkontaktierung 234 als auch der dritten Durchkontaktierung 262 und der vierten Durchkontaktierung 264 zur Schaffung einer geringen Kopplung zwischen den jeweiligen Durchkontaktierung der ersten Bumerangdurchkontaktierung 230 und der zweiten Bumerangdurchkontaktierung 260 reduziert ist. Entsprechend den in 4A gezeigten Ausführungsbeispielen sind die zweite Durchkontaktierung 234 und die vierte Durchkontaktierung 264 zur Schaffung einer losen Kopplung zwischen der zweiten Durchkontaktierung 234 und der vierten Durchkontaktierung 264 voneinander beabstandet.
4D zeigt weiter ein Ausführungsbeispiel, wobei die erste Durchkontaktierung 230 und die zweite Durchkontaktierung 260, wie in 4 gezeigt, zum Schaffen einer losen Kopplung zwischen den jeweiligen Durchkontaktierung der erste Bumerangdurchkontaktierung und der zweiten Bumerangdurchkontaktierung. Im Gegensatz zu dem unter Bezugnahme auf 4A erläuterten Ausführungsbeispiel ist, wie in 4D gezeigt, eine Massendurchkontaktierung 282 zwischen der zweiten Durchkontaktierung 234 und der vierten Durchkontaktierung 264 vorgesehen zum Schaffen einer Abschirmung einer verbesserten allgemeinen Eigenschaft für Differentialbahnen 202 und 204 entsprechend dem einen Ausführungsbeispiel. In einem Ausführungsbeispiel schafft eine zusätzliche Masse Durchkontaktierung 282 zusätzliche Massezahl zur besseren Induktivität der Kontrollschleife als auch als zusätzliche Abschirmung von nahen Signalen d, da die hinzugefügten Durchkontaktierung in einem Stiftfeld ein Signal näher zu den potentiellen Quellen oder den Empfängern für ein Übersprechen bilden.
Die 5A und 5B zeigen die Wirkung von Blinddurchkontaktierungen durch Vergleichen der Transmission (Einsatzverlusten) 300, wie in 5A gezeigt und der Reflektion (Rückkehrverlusten) 320, wie in 5B gezeigt, zwischen realistischen, durch eine Platte verbundene Durchkontaktierung 304 und Blindabschnitten, die über die Durchkontaktierung 302 verbunden sind, die ansonsten identische Geometrien haben auf beispielsweise relativ dünnen 0,062 Inch dicken Zwölfebenengedruckte Schaltkarten, wie sie in 2 gezeigt ist. Eine durch eine gedruckte Schaltkarte geführte Durchkontaktierung beschreibt eine PTH, die ein Signal vollständig durch die gedruckte Schaltkarte zu einer gegenüberliegenden Seite führt, die typischerweise so ausgebildet sein kann, dass jede betonte Resonanz fehlt, obwohl es in geringem Maße zu einem Verlust und zu einer Reflektion über einen weiten Bereich von Frequenzen beitragen wird.
Für eine relativ dünne gedruckte Schaltkarte mit einer geringen Anzahl von Ebenen kann die erste Resonanzfrequenz einer nicht verwendete Blinddurchkontaktierung in dem 15 Gigaherz (GHz) Bereich fallen. Größere Schaltkarten, etwa solche, wie sie in Hochgeschwindigkeitsbackplanes und Computerservern üblicherweise verwendet wird, werden eine Blindresonanzfrequenz haben, die viel geringer ist, bis unter 10 GHz. Der Blindresonanzeffekt manifestiert sich typischerweise in einer Erhöhung der Signalreflektion und einer Abnahme in der Signaltransmission. Wenn die Signalisierung, die in der gedruckten Schaltkarte verwendet wird, einen signifikanten Frequenzgehalt nahe den Resonanzfrequenzen hat, wird das Signal unter einem Abbau und einer Störung leiden.
Es wird wieder auf die 5A und 5B Bezug genommen. Da eine Differentialsignalisierung gewöhnlich bei hohen Datenraten zunimmt, waren alle in den 5A und 5B gezeigten Pots durch Differentialroutingschemen erzeugt, obwohl ähnliche Phänomene in einendigen und Differentialsignalführungen auftreten. Da die Resonanzfrequenz der Durchkontaktierung unter 10 GHz fällt, werden seine Effekte auch in dem GHz Bereich betont. Die fünfzehn Dezibel (dB) Rückkehrverlustschwelle, die häufig zur Messung der Akzeptanz für einen Verbinder verwendet wird, liegt bei 2,2 GHz. Eine dickere dicke gedruckte Schaltkarte mit 0,250 Inch zeigt eine noch schlechtere Eigenschaft und würde entsprechend eine geringere Resonanzfrequenz haben, die schon bei gegenwärtigen Datenraten eine Datenübermittlung ausschließen würde.
Die 6A und 6B zeigen Plots für einen identischen Stapel und eine identische Durchkontaktierungskonfiguration, die zur Produktion von 5A und 5B verwendet wird, wobei Paare derselben gekoppelten Durchkontaktierung miteinander in Reihe verbunden sind zur Bildung einer Bumerangdurchkontaktierung 354 für jedes Signal in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel. Die Eigenschaft vergleicht in günstiger Weise mit derjenigen eines einzigen durch eine gedruckte Schaltkarte geführten Übergangs 352 unterhalb 12 GHz, wie in den 6A und 6B gezeigt. Die 1 dB Übertragungsfrequenz ist ausgedehnt auf 5 GHz bis 13 GHz. Entsprechend ist die 15 dB Reflektionsfrequenz von 2,2 GHz bis 12 GHz ausgedehnt. Diese Verbesserungen wurden ohne einen Versuch.
Ähnliche Parameter sind jedoch, wie in den 3A bis 3H und den 4A bis 4D gezeigt, verfügbar, um die Eigenschaft über eine Durchkontaktierungsstruktur zu verbessern, wie etwa als ein Bumerangdurchkontaktierung in Übereinstimmung mit dem beschriebenen Ausführungsbeispiel. Bei einem Ausführungsbeispiel ermöglicht die Verwendung elektromagnetischer Simulatoren eine Optimierung durch Variieren verschiedener Parameter einschließlich des Einstellens des Lochdurchmessers, der Anschlusskissengröße der Gegenkontaktgröße und die Selbstinduktivität und – kapazität für bestimmte Aufstellungen und Ebeneübertragungen unter Verwendung einer Bumerangdurchkontaktierung zu optimieren. Übliche Durchkontaktierungen werden verwendet für unterschiedliche Rotierungen, die typischerweise eine Optimierung der wechselseitigen Induktivität und Kapazität zwischen gesonderten Leitern durch Justieren deren Abstands verwendet. Alle diese Faktoren können ähnlich eingestellt werden bei einseitig endenden und differenziell geführten Bumerangdurchkontaktierung in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel.
Bei der Einführung der Bumerangdurchkontaktierung würde der Abstand zwischen jedem der vier Bohrungen, die für ein Differentialrouten verwendet wird (siehe 4A–4D) verschiedene zusätzliche Parameter vorgesehen, die für eine weitere Optimierung verwendet werden können. Bei einem Ausführungsbeispiel müssen die Bumerang verbundenen Durchkontaktierungen denselben Durchmesser haben was nützlich sein kann in der Ersparnis von Raum und zum Erreichen einer optimaleren Kopplung. Weiter können bei einem Ausführungsbeispiel mehr als zwei Durchkontaktierungen in Reihe verwendet werden um zusätzlichen Nutzen zu bringen, wobei dies in dem Schutzbereich der Ausführungsbeispiele und der beschriebenen Ansprüche bleibt. Bei einem Ausführungsbeispiel kann die Bumerangdurchkontaktierung verwendet werden zum Schaffen einer Durchbohrung und Presspassstrukturen, die eingeführt werden mit einer komponentenseitigen Streifenleitung, was normalerweise erheblich unter Sub-Resonanzschwierigkeiten leidet. Beispielsweise könnte, wie in den 4A–4B gezeigt, ein Steckerstift in die erste Durchkontaktierung 232 geführt werden, während eine Bahn mit der zweiten Durchkontaktierung 234 gekoppelt ist, wie in 4A gezeigt.
7 ist ein Diagramm, das eine gedruckte Schaltkarte 400 zeigt zum Mindern des Durchkontaktierungsresonanzeffekts, wie in 1A gezeigt. Repräsentativ zeigt 4 eine ausgebohrte Durchkontaktierung 410, eine verkleidete Durchkontaktierung 430 und eine blinde Durchkontaktierung 150, wie diese in dem Stand der Technik bekannt sind. Die Durchkontaktierungskonfigurationen, die in 7 dargestellt sind, reduzieren die Länge des Blinddurchkontaktierungsabschnitts. Repräsentativ ist eine ausgebohrte Durchkontaktierung im Allgemeinen ausgebildet anschließend an das Plattieren der Herstellung der gedruckten Schaltkarte. Anschließend an ein solches Plattieren kann ein unverwendeter Abschnitt des PTH Stifts mit einem übergroßen Bohrer ausgebohrt werden, um eine mögliche Resonanzstufe zu reduzieren oder zu beseitigen, was einen zylindrischen, mit Luft gefüllten Leerraum 412 erzeugt.
Üblicherweise verlangt dieses Nachbohren oder der Vorgang des Bohrens einer kontrollierten Tiefe, das jede gedruckte Schaltkarte einzeln bearbeitet wird und einem zusätzlichen Bohrvorgang ausgesetzt wird, während ein übliches PTH Bohren in einem einzigen Vorgang gleichzeitig an einem Stapel von gedruckte Schaltkarten ausgeführt werden kann. Weiter ist eine genaue Tiefenkontrolle und Registrierung für jedes nachgebohrte Loch erforderlich, während Durchbohrungen keine genaue Tiefenkontrolle benötigen und überhaupt eine geringere Bohrausrichtung verlangen. Das zusätzliche Händeln und Verarbeiten, das bei einem Nachbohren von Durchkontaktierung erforderlich ist, erhöht die Kosten der gedruckten Schaltkarte und kann weiter den Ertrag negativ beeinflussen.
Wie in 7 gezeigt ist, können eine verkleidete Durchkontaktierung 430 und eine Blinddurchkontaktierung 450 zum Erzeugen von plattierten Durchbohrungen, die bestimmte Ebeneübergänge überspannen ohne einen Blindübergang und eine ohne eine Bohrung verwendet werden die für den gewünschten Übergang erforderlich ist. Üblicherweise werden blinde und verkleidete Durchkontaktierungen in einzelnen Ebenen oder Gruppen von PCB Ebenen vor der Entlaminierung zu einer vollständigen gedruckten Schaltkarte und dem nachfolgenden Enddurchgangsbohren und Plattierungsvorgängen hergestellt. Der Vorgang des Erzeugens einer verkleideten Durchkontaktierung 430 und einer Blinddurchkontaktierung 450 unterscheidet sich von den üblichen plattierten Durchgangsbohrungsverfahren durch das Erfordernis der gesonderten Bohr- und Plattierungsschritte für jeden Satz von Übergänge. Dieses ist, wie das Nachbohren, ein arbeitsintensives Verfahren, das die Kosten der gedruckten Schaltkarten hochtreibt und den Ertrag reduziert. Weiter sind blind- und verkleidete Durchkontaktierung im Allgemeinen nicht mit von Durchbohrungen geführten und in diesen eingedrückten Komponenten kompatibel.
8 zeigt ein Diagramm einer gedruckten Schaltkarte 500 zum Illustrieren von Paaren von gekoppelten nachgebohrten Durchkontaktierungen in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel. Repräsentativ weist die gedruckte Schaltkarte 500 eine konventionelle nachgebohrte Durchkontaktierung 410 auf als auch eine gekoppelte nachgebohrte Durchkontaktierung 530 und eine gekoppelte nachgebohrte Durchkontaktierung 550. Wie dargestellt, weist eine gekoppelte nachgebohrte Durchkontaktierung 530 eine erste nachgebohrte Durchkontaktierung 532 und eine zweite nachgebohrte Durchkontaktierung 534 auf, die in Reihe in einer inneren gedruckte Schaltkartenebene gekoppelt sind. Bohrungen 536 und 538 entfernen, wie dargestellt, etwaige zusätzliche Blinddurchkontaktierungen unterhalb der Reihenverbindung der ersten Durchkontaktierung 532 und der zweiten Durchkontaktierung 534. Wie weiter dargestellt ist, weist die gekoppelte nachgebohrte Durchkontaktierung 530 plattierte Durchbohrungen an der Durchkontaktierung 552 auf, die in Reihe gekoppelt ist mit der nachgebohrten Durchkontaktierung 504, die die Bohrung 556 aufweist. Wie dargestellt, erfordert die Bildung von nachgebohrten gekoppelten Signalen 530 und 550 einen Zugang zu einer Seite der gedruckten Schaltkarte und erfordern eine einzige Lochtiefe unter Schaffung einer Leistungsverbesserung gegenüber einer einzigen nachgebohrten Durchkontaktierung.
9 ist ein Diagramm, das die gedruckte Schaltkarte 600 zur Verdeutlichung von verkleideten gekoppelten Signal Durchkontaktierung in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel zeigt. Verschüttete Durchkontaktierungen 610 können nicht durch Einschließen einer in Reihe verbundenen Durchkontaktierungen verbessert werden. Verschüttete gekoppelte Signaldurchkontaktierungen 630, 650 und 670 schaffen eine Verbesserung verglichen mit den Durchkontaktierungen ohne die zusätzlich gekoppelte Signaldurchleitung. Verschüttete gekoppelte Durchkontaktierungen 630 schließen eine verkleidete Durchkontaktierung 632 auf und eine plattierte Durchkontaktierung 634, die in Reihe mit einer gedruckten Schaltkartenebene gekoppelt sind. Entsprechend weisen verkleidete gekoppelte Signaldurchkontaktierungen 650 eine verkleidete Durchkontaktierung 652 auf und eine plattierte Durchgangsbohrungsdurchkontaktierung 654, die in Reihe mit der Schaltkartenebene gekoppelt ist in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel. Verkleidete gekoppelte Signaldurchkontaktierungen 670 weisen eine erste verkleidete Durchkontaktierung 672 und eine zweite verkleidete Durchkontaktierung 674 auf, die bei einem Ausführungsbeispiel in Reihe mit einer inneren Schaltkartenebene gekoppelt sind.
10 ist ein Diagramm, das die Schaltkarte 700 einschließlich Paaren von blinden gekoppelten Durchkontaktierungen in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel zeigt. Die Blinddurchkontaktierung 710 kann nicht durch Hinzufügung einer in Reihe verbundenen Durchkontaktierungen verbessert werden. Eine gekoppelte Blind-Signaldurchkontaktierung 730 weist eine erste Blind-Durchkontaktierung 732 auf und eine zweite Blind-Durchkontaktierung 734 auf, die in Reihe mit einer inneren Schaltkartenebene gekoppelt sind in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel. Die signalgekoppelte Blind-Durchkontaktierung 750 weist eine plattierte Durchbohrungs-Durchkontaktierung 752 auf und eine Blind-Durchkontaktierung 754, die in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel in Reihe gekoppelt ist. Die blinde signalgekoppelte Durchkontaktierung 770 weist eine plattierte Durchbohrung-Durchkontaktierung 772 auf, die in Reihe mit einer blinden Durchkontaktierung 774-1 und einer zweiten blinden Durchkontaktierung 774-2 gekoppelt ist. Wie in Bezugnahme auf die 8–10 gezeigt ist, kann die Verwendung von in Reihe verbundenen gekoppelten Signal Durchkontaktierung verwendet werden zum Reduzieren der Schrittlänge für jedes Verfahren wie nachgebohrte Durchkontaktierungen, Blinddurchkontaktierungen und verkleidete Durchkontaktierungen durch weiteres Vermeiden nicht verwendeter Abschnitte zur weiteren Reduzierung der Blindabschnittsresonanz.
11 ist ein Blockdiagramm eines elektrischen Systems 800, das wenigstens eine elektronische Anordnung aufweist, etwa eine gedruckte Schaltkarte 100, wie sie in 2 gezeigt ist. Das elektronische System 800 kann ein Computersystem sein, das ein System 810 zum elektrischen Koppeln der verschiednen Komponenten des elektrischen Systems 800 miteinander. Der Systembus 810 kann ein einziger Bus oder eine Kombination von Bussen sein. Die gedruckte Schaltkarte 100 ist elektrisch mit dem Systembus 810 gekoppelt und kann jeden Schaltkreis und eine Kombination von Schaltkreisen aufweisen. Bei einem Ausführungsbeispiel weist die gedruckte Schaltkarte 100 einen Prozessor 140 auf, der von irgendeinem Typ sein kann.
Hier wird der Begriff Prozessor so verwendet, dass er jede Art von Schaltung meint, wie, aber nicht darauf begrenzt, einen Mikroprozessor, einen Mikrokontroller, einen Grafikprozessor oder einen digitalen Signalprozessor. Andere Arten von Schaltungen können in der gedruckten Schaltkarte eingeschlossen sein wie eine übliche Schaltung oder eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung wie eine Kommunikationsschaltung 150 zur Verwendung in drahtlosen Geräten wie zellularen Telefonen, Pagern, portablen Rechnern, Zweiwegfunkgeräten und ähnlichen elektronischen Systemen. Das elektronische System 800 kann weiter einen externen Speicher 840 aufweisen, der wiederum ein oder mehrere Speicherelemente aufweisen kann, die für die bestimmte Anwendung geeignete sind, etwa einen Hauptspeicher 842 in Form eines Speichers mit wahlfreiem Zugriff (RAM) einem oder mehreren Festplatten 844 und/oder mehreren Antrieben, die ein entfernbares Medium 846, etwa eine Diskette, handhaben, Kompaktdisks (DVDs) und digitale Videoplatten (DVDs).
Das elektronische System 800 kann weiter ein Display 820, einen Lautsprecher 830 und einen Controller 860, etwa eine Tastatur, eine Maus, einen Trackball, einen Spielcontroller, ein Mikrofon, eine Spracherkennungseinrichtung oder jedes andere Gerät beinhalten, das eine Information in das elektronische System eingibt. Wie hier gezeigt, kann die gedruckte Schaltkarte 100 in einer Anzahl von unterschiedlichen Ausführungsbeispielen implementiert sein einschließlich eines elektronischen Package, eines elektronischen Systems oder einem Computersystem. Diese Elemente, Materialien, Geometrien und Dimensionen können alle den besonderen Anforderungen entsprechend variiert sein.
12 ist ein Blockdiagramm, das verschiedene Beispiele oder Formate für die Simulation, Emulation und Fabrikation 930 einer Ausbildung unter Verwendung der offenbarten Techniken zeigt.
Daten, die einer Ausbildung repräsentieren, können die Ausbildung in einer Anzahl von Art und Weisen repräsentieren. Zunächst wie es bei Simulationen nützlich ist, kann die Hardware präsentiert sein unter Verwendung einer Ausdrucksweise einer Hardware oder einer anderen funktionellen Beschreibung, was im wesentlichen ein computerisiertes Modell zeigt, wie die ausgebildete Hardware arbeiten soll. Das Hardwaremodell 910 kann in einem Speichermedium 900 gespeichert sein, etwa einem Computerspeicher, so dass das Modell simuliert wird unter Verwendung von Simulationssoftware 920, die eine bestimmten Testabfolge 930 einem Hardwaremodell anwendet, um zu bestimmen, ob es tatsächlich wie gewünscht funktioniert. Bei manchen Ausführungsbeispielen wird die Simulationssoftware nicht aufgezeichnet, aufgenommen oder in dem Medium beinhaltet.
Zusätzlich kann ein Schaltebenenmodell für manche Stufen des Vorgangs mit logischen und/oder Transistoren hergestellt werden. Das Modell kann ähnlich simuliert sein einige Male durch bestimmte Hardwaresimulatoren, die das Modell unter Verwendung der programmierbaren Logik nutzt. Diese Art von Simulation kann weiter durch eine Emulationstechnik verwirklicht werden. In jedem Fall ist eine rekonfigurierbare Hardware ein anderes Ausführungsbeispiel, das ein maschinenlesbares Medium oder Speichern eines Modells unter Verwendung der offenbarten Techniken einschließt.
Weiter erreichen die meisten Ausbildungen an einer Stufe ein Maß an Datendarstellung, das verschiedene Einrichtungen in dem Hardwaremodell physikalisch ersetzt. In dem Fall, in dem konventionelle Halbleiterherstellungstechniken hergestellt werden, können die Daten, die das Hardwaremodell repräsentieren, das Vorhandensein und das Fehlen von verschiedenen Merkmalen an verschiedenen Ebenen oder an verschiedenen Maskenebenen oder Masken, die verwendet werden zum Herstellen eines integrierten Schaltkreises. Diese Daten, die den integrierten Schaltkreis ersetzen, verwirklichen wiederum die Techniken, die dadurch offenbart sind, dass die Schaltlogik und die Daten simuliert oder hergestellt werden können zum Ausführen dieser Techniken.
Bei jeder Widergabe der Ausbildung können Daten in einer Form eines maschinenlesbaren Mediums gespeichert sein. Eine optische oder elektrische Welle 960 demoduliert ist oder anders erzeugt wird zum Transportieren solcher Information, ein Speicher 950 oder ein magnetischer oder optischer Speicher 940, etwa eine Scheibe, können das maschinenlesbare Medium sein. Jedes dieser Medien kann eine Information tragen. Der Begriff „tragen" (d. h. die von dem maschinenlesbaren Medium getragene Information) deckt zur Information ab, die auf einer Speichereinrichtung gespeichert ist oder eine Information, die codiert ist oder moduliert ist in oder auf einer Trägerwelle. Der Satz von Bits, der die Ausbildung oder Einzelheiten der Ausbildung beschrieben worden sind (wenn in einem maschinenlesbaren Medium eingeschlossen etwa einem Träger oder einem Speichermedium) ein Artikel, der abgeschlossen sein kann in und aus sich selbst oder verwendet werden durch andere Ausbildungen oder Herstellungsweisen.
ALTERNATIVE AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
Es versteht sich, dass bei anderen Ausführungsbeispielen eine unterschiedliche Systemkonfiguration verwendet werden kann. Während das System 800 beispielsweise einen alleinstehenden CPU 140 aufweist, kann bei anderen Ausführungsbeispielen ein Multiprozessorsystem (wo einer oder mehrere Prozessoren in ihrer Ausbildung und ihrem Betrieb demjenigen der CPU 140, die oben beschrieben ist, ähnlich ist, nützlich sein für in Reihe verbundene gekoppelte Durchkontaktierungen verschiedener Ausführungsbeispiele. Weitere unterschiedliche Arten des Computersystems wie beispielsweise ein Server, eine Workstation, ein Desktopcomputersystem, ein Spielsystem, ein eingebettetes Computersystem, ein Blattserver usw. können für andere Ausführungsbeispiele verwendet werden.
Nachdem Ausführungsbeispiele und die beste Art und Weise zur Ausführung offenbart worden sind, können Abwandlungen und Variationen der offenbarten Ausführungsbeispiele verwirklicht werden innerhalb des Schutzbereichs der Ausführungsbeispiele der Erfindung, wie sie in den folgenden Ansprüchen definiert ist.
Zusammenfassung
Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Verbessern des Signalebenenübergangs gedruckter Schaltkarten werden beschrieben. Bei einem Ausführungsbeispiel weist das Verfahren das Bilden einer ersten Durchkontaktierung in einer gedruckten Schaltkarten (PCB) auf. Gleichzeitig ist eine zweite Durchkontaktierung in der gedruckten Schaltkarte ausgebildet. Bei einem Ausführungsbeispiel ist die zweite Durchkontaktierung in der Nähe der ersten Durchkontaktierung positioniert, um eine elektromagnetischer Kopplung zwischen der ersten und der zweiten Durchkontaktierung zu ermöglichen. Bei einem Ausführungsbeispiel reduziert die Reihenkonnektion der ersten mit der zweiten Durchkontaktierung die Blindabschnittslänge in Bezug auf die erste Durchkontaktierung und vermeidet potentiell die Blindabschnittsresonanz für, beispielsweise, kurze Signalschichtübergänge. Weitere Ausführungsbeispiele werden beschrieben und beansprucht.

Claims

Ein Verfahren mit: Bilden einer ersten Durchkontaktierung in einer gedruckten Schaltkarte; Bilden einer zweiten Durchkontaktierung in der gedruckten Schaltkarte, wobei die zweite Durchkontaktierung in der Nähe der ersten Durchkontaktierung positioniert ist, um eine elektromagnetische Kopplung zwischen der ersten und der zweiten Durchkontaktierung zu ermögliche, und Konnektieren der ersten mit der zweiten Durchkontaktierung in Reihe.
Das Verfahren nach Anspruch 1, wobei ein Durchmesser der ersten Durchkontaktierung grösser ist als der Durchmesser der zweiten Durchkontaktierung.
Das Verfahren nach Anspruch 1, mit: Einsetzen eines Komponentenstifts in der ersten Durchkontaktierung, wobei eine Bahn mit der zweiten Durchkontaktierung verbunden wird.
Das Verfahren nach Anspruch 1, mit: rückseitigem Ausbohren nicht verwendeter Blindabschnitte der ersten Durchkontaktierung und der zweiten Durchkontaktierung.
Das Verfahren nach Anspruch 1, wobei die erste Durchkontaktierung eine Blinddurchkontaktierung und die zweite Durchkontaktierung eine belegte Durchbohrungsdurchkontaktierung ist.
Das Verfahren nach Anspruch 1, wobei die erste Durchkontaktierung eine verkleidete Durchkontaktierung und die zweite Durchkontaktierung eine belegte Durchbohrungsdurchkontaktierung aufweist.
Das Verfahren nach Anspruch 1, mit: Belegen wenigstens der ersten Durchkontaktierung oder der zweiten Durchkontaktierung mit einem leitenden Material zum Erhöhen der elektromagnetischen Koppelung zwischen der ersten Durchkontaktierung und der zweiten Durchkontaktierung.
Das Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Formen der zweiten Durchkontaktierung aufweist: Positionieren der zweiten Durchkontaktierung nahe der ersten Durchkontaktierung derart, dass ein Gegenkontakt der zweite Durchkontaktierung einen Gegenkontakt der ersten Durchkontaktierung schneidet.
Das Verfahren nach Anspruch 1, mit: Formen einer dritten Durchkontaktierung in der gedruckten Schaltkarte; Formen einer vierten Durchkontaktierung in der gedruckten Schaltkarte, wobei die vierte Durchkontaktierung nahe der dritten Durchkontaktierung positioniert ist, um eine Kopplung zwischen der dritten und der vierten Durchkontaktierung zu schaffen; und Anschließen der dritten Durchkontaktierung in Reihe.
Das Verfahren nach Anspruch 9, wobei das Formen des vierten Durchkontaktierung aufweist: Positionieren der vierten Durchkontaktierung nahe der zweiten Durchkontaktierung, um eine Koppelung zwischen der zweite Durchkontaktierung und der vierten Durchkontaktierung zu bewirken.
Eine gedruckte Schaltkarte mit: wenigstens einer Mehrzahl von in Reihe verbundenen Signaldurchkontaktierungen, um einen Signalschichtübergang zwischen einer oder mehreren Schaltkartenebenen zu schaffen.
Die gedruckte Schaltkarte nach Anspruch 11, wobei die Mehrzahl von Signaldurchkontaktierungen enthält: eine erste Durchkontaktierung; und eine zweite Durchkontaktierung, wobei die zweite Durchkontaktierung nahe der ersten Durchkontaktierung positioniert ist, um eine elektromagnetische Koppelung zwischen den ersten und zweiten Durchkontaktierungen zu ermöglichen.
Die gedruckte Schaltkarte nach Anspruch 12, wobei der Durchmesser der ersten Durchkontaktierung grösser als der Durchmesser der zweite Durchkontaktierung ist.
Die gedruckte Schaltkarte nach Anspruch 12, wobei die Größe des Gegenkontakts der ersten Durchkontaktierung kleiner ist als die Größe des Gegenkontakts der zweite Durchkontaktierung ist.
Die gedruckte Schaltkarte nach Anspruch 12, mit: einer dritten Durchkontaktierung; einer vierten Durchkontaktierung, wobei die vierte Durchkontaktierung nahe der dritten Durchkontaktierung positioniert ist zum Bewirken einer elektromagnetischen Koppelung zwischen der dritten und der vierten Durchkontaktierung, wobei die dritte Durchkontaktierung und die vierte Durchkontaktierung in Reihe geschaltet sind.
Die gedruckte Schaltkarte nach Anspruch 15, mit: einem ersten mit der ersten Durchkontaktierung verbundenen Steckerstift; eine erste mit der zweiten Durchkontaktierung verbundene Bahn; einem mit der dritten Durchkontaktierung verbundenen zweiten Steckerstift; und eine zweite Bahn, die zur vierten Durchkontaktierung, mit der ersten Bahn und mit der zweiten Bahn verbunden ist, um ein differentiales Signalpaar zur Verfügung zu stellen.
Die gedruckte Schaltkarte nach Anspruch 15, weiter mit: einer Massedurchkontaktierung, die zwischen der zweite Durchkontaktierung und der vierten Durchkontaktierung ausgebildet ist.
Die gedruckte Schaltkarte nach Anspruch 15, wobei die vierte Durchkontaktierung nahe der zweiten Durchkontaktierung positioniert ist, um eine elektromagnetische Koppelung zwischen der zweiten Durchkontaktierung und der vierten Durchkontaktierung zu ermöglichen.
Die gedruckte Schaltkarte nach Anspruch 12, wobei eine Form eines Gegenkontakt der zweiten Durchkontaktierung unterschiedlich von der Form des Gegenkontakts der ersten Durchkontaktierung ist.
Die gedruckte Schaltkarte nach Anspruch 12, wobei die Form des Gegenkontakts der zweiten Durchkontaktierung den Gegenkontakt der ersten Durchkontaktierung schneidet.
Ein maschinenlesbares Medium, auf dem eine Schaltungsausbildung zur Herstellung einer gedruckten Schaltkarte abgelegt ist, die, nachdem sie hergestellt ist, aufweist: eine erste Durchkontaktierung; und eine zweite Durchkontaktierung, wobei die zweite Durchkontaktierung nahe der ersten Durchkontaktierung positioniert ist, um eine elektromagnetische Koppelung zwischen den ersten und zweiten Durchkontaktierungen zu ermöglichen.
Das maschinenlesbare Medium nach Anspruch 21, wobei der Durchmesser der ersten Durchkontaktierung grösser als der Durchmesser der zweite Durchkontaktierung ist.
Das maschinenlesbare Medium nach Anspruch 21, mit: einer dritten Durchkontaktierung; einer vierten Durchkontaktierung, wobei die vierte Durchkontaktierung nahe der dritten Durchkontaktierung positioniert ist zum Bewirken einer elektromagnetischen Koppelung zwischen der dritten und der vierten Durchkontaktierungen, wobei die dritte Durchkontaktierung und die vierte Durchkontaktierung in Reihe geschaltet sind.
Das maschinenlesbare Medium nach Anspruch 23, weiter mit: einem ersten mit der ersten Durchkontaktierung verbundenen Steckerstift; einer ersten mit der zweiten Durchkontaktierung verbundenen Bahn; einem mit der dritten Durchkontaktierung verbundenen zweiten Steckerstift; und einer zweiten Bahn, die zur vierten Durchkontaktierung, mit der ersten Bahn und mit der zweiten Bahn verbunden ist, um ein differentiales Signalpaar zur Verfügung zu stellen.
Das maschinenlesbare Medium nach Anspruch 21, wobei die Größe eines Gegenkontakts der zweiten Durchleitung größer ist als die Größe eines Gegenkontakts der ersten Durchleitung.
Das maschinenlesbare Medium nach Anspruch 21, wobei das Verbinden der Durchleitung und der zweiten Durchleitung auf einer Rückseite einer gedruckten Schaltkarte verbunden sind.
Das maschinenlesbare Medium von Anspruch 21, wobei die Form eines Gegenkontakts der zweiten Durchleitung unterschiedliche ist von der Form eines Gegenkontakts der ersten Durchleitung.
Das maschinenlesbare Medium von Anspruch 21, weiter mit: Verbinden der ersten Durchleitung und einer zweiten Durchleitung auf einer Innenschicht auf einer gedruckten Schaltkarte.
Das maschinenlesbare Medium von Anspruch 21 weiter mit: einem Ring, der an einen Stift der zweiten Durchleitung angebracht ist, um die elektromagnetische Kopplung zwischen der ersten Durchleitung und der zweiten Durchleitung zu erhöhen.
Das maschinenlesbare Medium nach Anspruch 21, wobei die erste Durchleitung entweder eine ausgebohrte Durchkontaktierung, eine Blinddurchkontaktierung oder eine verkleidete Durchkontaktierung und die zweite Durchkontaktierung eine plattierte Durchbohrungsdurchkontaktierung aufweist.
Ein elektrisches System mit: einem Bus; einem Speicher, der mit dem Bus gekoppelt ist; und einer gedruckten Schaltkarte, die elektrisch mit dem Bus verbunden ist, wobei die gedruckte Schaltkarte eine erste Durchleitung und eine zweite Durchleitung aufweist, die zweite Durchleitung nahe der ersten Durchleitung angeordnet ist zum Ermöglichen einer elektromagnetischen Kopplung zwischen der ersten Durchleitung und der zweiten Durchleitung, und wobei die erste Durchleitung und die zweite Durchleitung in der Reihe verbunden sind, um einen Signalschichtübergang zwischen einer oder mehreren gedruckten Schaltkartenebenen zu schaffen.
Das System von Anspruch 31, wobei der Durchmesser der ersten Durchleitung größer ist als der Durchmesser der zweiten Durchleitung.
Das System von Anspruch 31, weiter mit: einer dritten Durchleitung; und einer vierten Durchleitung, wobei die vierte Durchleitung nahe der dritten Durchleitung angeordnet ist, um eine elektromagnetische Kopplung zwischen der dritten und vierten Durchleitung zu erlauben und die dritte Durchleitung und die vierte Durchleitung in Reihe verbunden sind.
Das System nach Anspruch 31, weiter mit: einem ersten Steckerstift, der mit der ersten Durchleitung gekoppelt ist; einer ersten Bahn, die mit der zweiten Durchleitung gekoppelt ist; einen zweiten Steckerstift, der mit der dritten Durchleitung gekoppelt ist; und einer zweiten Bahn, die mit der vierten Durchleitung, der ersten Bahn und der zweiten Bahn zum Schaffen eines Differentialsignalpaars gekoppelt ist;
Das System von Anspruch 31, wobei ein Gegenkontakt der zweiten Durchkontaktierung einen Gegenkontakt der ersten Durchkontaktierung schneidet.
Das System von Anspruch 31, wobei der erste Durchkontaktierung eine Blinddurchkontaktierung und die zweite Durchkontaktierung eine plattierte Durchbohrungsdurchkontaktierung aufweist.
Das System nach Anspruch 31, wobei die erste Durchkontaktierung eine verkleidete Durchkontaktierung und die zweite Durchkontaktierung eine plattierte Durchbohrungsdurchkontaktierung aufweist.
Das System von Anspruch 31, wobei die erste Durchkontaktierung eine ausgebohrte Durchkontaktierung und die zweite Durchkontaktierung eine plattierte Durchbohrungsdurchkontaktierung aufweist.
Das System von Anspruch 33, weiter mit: einer Massekontaktierung, die zwischen der zweiten Durchkontaktierung und der vierten Durchkontaktierung ausgebildet ist.
Das System von Anspruch 33, wobei die vierte Durchkontaktierung nahe der zweiten Durchkontaktierung angeordnet ist, um eine elektromagnetische Kopplung zwischen der zweiten Durchkontaktierung und der vierten Durchkontaktierung zu ermöglichen.