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TECHNISCHES GEBIET
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Die vorliegende Offenbarung betrifft das Gebiet der Berührungsanzeige und betrifft insbesondere ein Berührungsanzeigefeld sowie eine das Berührungsanzeigefeld aufweisende Berührungsanzeigevorrichtung.
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HINTERGRUND
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Mit zunehmender Entwicklung der mobilen Endgerättechnik wurde der Anzeigeschirm mit Berührungsfunktion allmählich zu einem weit verbreiteten Bildschirm für verschiedene mobile Endgeräte. Ein technisches Prinzip eines Berührungsfelds ist folgendes: Spannung, Strom, Schallwellen oder Infrarotstrahlung und dergleichen werden entsprechend unterschiedlichen Induktionsmethoden erfasst, wenn ein Finger oder andere Medien den Bildschirm berühren, so dass eine Koordinatenposition eines Berührungspunkts erfasst wird.
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1 ist eine schematische Darstellung, die einen Aufbau eines Berührungsanzeigefelds aus dem Stand der Technik zeigt, und 2 ist eine schematische Darstellung von oben, die den Aufbau des Berührungsanzeigefelds aus dem Stand der Technik zeigt. Das Berührungsanzeigefeld weist ein Substrat 10', eine lichtemittierende Vorrichtung 20', eine Dünnfilmverkapselungsschicht 30', eine Haltewand 40', mehrere Berührungselektroden 50' und Berührungselektrodendrähte 60' auf. Um die Berührungsleistung an einer Umrandung zu gewährleisten, müssen die Berührungselektroden 50' gewöhnlich etwa 0,5 mm in Bezug auf einen Anzeigebereich A' überschreiten. Zusammen mit der Breite der Berührungselektrodendrähte 60' muss somit eine Umrandung sehr breit sein, wenn alle Berührungselektroden 50' auf der Dünnfilmverkapselungsschicht 30' für die Haltewand 40' und den Anzeigebereich A' ausgebildet sind. Die Berührungselektrodendrähte 60' müssen einen großen Höhenunterschied h2' aushalten, wenn der Berührungselektrodendraht 60' eine erste Haltewand 41' kreuzt und zwischen der ersten Haltewand 41' und einer zweiten Haltewand 42' ausgebildet ist, wodurch die Berührungselektrodendrähte 60' leicht brechen und für die Herstellung nicht nützlich sind.
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KURZZUSAMMENFASSUNG
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Angesichts des Vorstehenden stellt die vorliegende Offenbarung ein Berührungsanzeigefeld und eine das Berührungsanzeigefeld aufweisende Berührungsanzeigevorrichtung bereit.
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Bei einem ersten Aspekt stellt die vorliegende Offenbarung ein Berührungsanzeigefeld bereit, das Folgendes aufweist:
- ein Substrat mit einem Anzeigebereich und Nichtanzeigebereichen;
- eine organische lichtemittierende Vorrichtung, die in dem Anzeigebereich des Substrats ausgebildet ist;
- mindestens eine Haltewand, die in dem Nichtanzeigebereich des Substrats angeordnet ist, wobei die mindestens eine Haltewand eine an den Anzeigebereich angrenzende erste Haltewand umfasst und eine Breite der mindestens einen Haltewand 30µm∼200µm beträgt;
- eine Dünnfilmverkapselungsschicht, wobei die Dünnfilmverkapselungsschicht auf einer von dem Substrat abgewandten Seite der organischen lichtemittierenden Vorrichtung angeordnet ist und die Dünnfilmverkapselungsschicht mindestens eine anorganische Verkapselungsschicht und mindestens eine organische Verkapselungsschicht umfasst und die Dünnfilmverkapselungsschicht die mindestens eine Haltewand bedeckt, wobei ein Höhenunterschied zwischen der ersten Haltewand und einem zwischen der ersten Haltewand und dem Anzeigebereich liegenden Teil der Dünnfilmverkapselungsschicht 0µm~3µm beträgt;
- Berührungselektroden, wobei die Berührungselektroden auf einer von dem Substrat abgewandten Seite der Dünnfilmverkapselungsschicht angeordnet sind und zumindest ein Teil mindestens einer der Berührungselektroden in dem Anzeigebereich des Substrats liegt; und
- Elektrodendrähte, wobei zumindest ein Teil mindestens eines der Elektrodendrähte in dem Nichtanzeigebereich des Substrats liegt, auf einer von der Haltewand abgewandten Seite der Dünnfilmverkapselungsschicht angeordnet ist und in Erstreckungsrichtung der mindestens einen Haltewand liegt, wobei Projektionen der Elektrodendrähte auf das Substrat innerhalb einer Projektion der mindestens einen Haltewand auf das Substrat liegen.
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Bei einem zweiten Aspekt stellt die vorliegende Offenbarung eine Berührungsanzeigevorrichtung bereit, die das in dem ersten Aspekt beschriebene Berührungsanzeigefeld aufweist.
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Im Vergleich zum Stand der Technik ist bei der vorliegenden Offenbarung die Breite mindestens einer Haltewand auf 30~200µm festgesetzt, beträgt der Höhenunterschied zwischen der Haltewand 40 und einem zwischen der ersten Haltewand 41 und dem Anzeigebereich A liegenden Teil der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 0~3µm, so dass zumindest ein Teil mindestens eines der Elektrodendrähte auf einer von der Haltewand abgewandten Seite der Dünnfilmverkapselungsschicht angeordnet ist und in Erstreckungsrichtung der Haltewand angeordnet ist, und liegen die Projektionen der Elektrodendrähte auf das Substrat innerhalb der Projektion der Haltewand auf das Substrat, so dass ein Umrandungsbereich des Bereichs, in dem die Haltewand liegt, vollständig verwendet wird und ein Umrandungsbereich, in dem die Elektrodendrähte einzeln angeordnet sind, reduziert wird, wodurch eine schmale Umrandung realisiert wird und die Risiken eines Drahtbruchs und eines Kurzschlusses beseitigt werden.
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Figurenliste
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- 1 ist eine schematische Darstellung, die einen Aufbau eines Berührungsanzeigefelds aus dem Stand der Technik im Schnitt zeigt;
- 2 ist eine schematische Darstellung von oben, die einen Aufbau eines Berührungsanzeigefelds aus dem Stand der Technik zeigt;
- 3 ist eine schematische Darstellung, die einen Aufbau eines mit Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung bereitgestellten Berührungsanzeigefelds im Schnitt zeigt;
- 4 ist eine vergrößerte schematische Darstellung, die einen Nichtanzeigebereich aus 3 zeigt;
- 5 ist eine schematische Darstellung, die einen Aufbau eines weiteren mit Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung bereitgestellten Berührungsanzeigefelds im Schnitt zeigt;
- 6 ist eine schematische Darstellung, die einen Aufbau eines weiteren mit Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung bereitgestellten Berührungsanzeigefelds im Schnitt zeigt;
- 7 ist eine schematische Darstellung, die einen Aufbau eines mit Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung bereitgestellten Berührungsanzeigefelds mit Gegenkapazität im Schnitt zeigt;
- 8 ist eine schematische Darstellung von oben, die einen Aufbau eines weiteren mit Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung bereitgestellten Berührungsanzeigefelds mit Gegenkapazität zeigt;
- 9 ist eine schematische Darstellung von oben, die einen Aufbau eines mit Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung bereitgestellten Berührungsanzeigefelds mit Eigenkapazität zeigt;
- 10 ist ein Ablaufdiagramm, das die Schritte zur Herstellung eines mit Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung bereitgestellten Berührungsanzeigefelds zeigt;
- 11a-11d sind schematische Darstellungen, die einen Aufbau eines Berührungsanzeigefelds während eines Ablaufs zur Herstellung des mit Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung bereitgestellten Berührungsanzeigefelds zeigt; und
- 12 ist eine schematische Darstellung, die eine mit Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung bereitgestellte Berührungsanzeigevorrichtung zeigt.
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AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
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Damit die oben genannten Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Offenbarung deutlicher und leichter zu verstehen sind, wird die vorliegende Offenbarung nachfolgend in Kombination mit Zeichnungen und Ausführungsformen weiter beschrieben. Beispielhafte Implementierungsmethoden können jedoch in zahlreichen Formen umgesetzt werden und sind nicht als Beschränkung der hier veranschaulichten Implementierungsmethoden zu verstehen. Die Implementierungsmethoden werden im Gegenteil bereitgestellt, damit die vorliegende Offenbarung umfassender und vollständiger sein kann, wobei die Konzepte der beispielhaften Implementierungsmethoden dem Fachmann in einer umfassenderen Weise vermittelt werden können. Identische Bezugszeichen in den Zeichnungen stellen identische oder ähnliche Strukturen dar, und somit werden wiederholte Beschreibungen identischer oder ähnlicher Strukturen vermieden. Begriffe zur Darstellung von Positionen und Richtungen, die in der vorliegenden Offenbarung beschrieben sind, sind alle Beschreibungen mit den Zeichnungen als Beispiele. Die Begriffe können jedoch nach Bedarf ausgetauscht werden. Jede durchgeführte Änderung soll in dem Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung enthalten sein. Die Zeichnungen der vorliegenden Offenbarung werden lediglich zur Darstellung der relativen Positionsbeziehungen verwendet, die Dicke der Schicht einiger Teile entspricht einer ostentativen Zeichnungsweise, um das Verständnis zu vereinfachen, und die Schichtdicke in den Zeichnungen stellt keine Verhältnisbeziehung der tatsächlichen Schichtdicke dar.
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Es ist anzumerken, dass konkrete Einzelheiten in der folgenden Beschreibung veranschaulicht werden, um die vorliegende Offenbarung vollständig zu verstehen. Die vorliegende Offenbarung kann jedoch in zahlreichen anderen Weisen implementiert werden, die sich von den hier beschriebenen Weisen unterscheiden, wobei der Fachmann ähnliche Verallgemeinerungen vornehmen kann, ohne von der Konnotation der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Die vorliegende Offenbarung ist somit nicht durch die nachfolgend offenbarten besonderen Implementierungsmethoden beschränkt. Bestimmtes Vokabular in der Beschreibung und in den Ansprüchen wird beispielsweise für den Verweis auf eine spezifische Komponente verwendet. Der Fachmann sollte verstehen, dass Hardwarehersteller möglicherweise andere Namen zur Benennung der gleichen Komponente verwenden. In der Beschreibung und in den Ansprüchen dienen die Unterschiede bei den Namen nicht als Unterscheidungsart von Komponenten, sondern funktionale Differenzen der Komponenten dienen als Kriterium zur Unterscheidung der Komponenten. Der Begriff „aufweisen“, der in der gesamten Beschreibung und in den Ansprüchen genannt wird, ist zum Beispiel ein offener Ausdruck. Der Begriff „aufweisen“ wird somit als „aufweisen, jedoch nicht darauf beschränkt“ erklärt. Es ist zum Beispiel anzumerken, dass die Tatsache, dass eine Komponente auf „einer Seite“ einer weiteren Komponente liegt, wie in der gesamten Beschreibung und in den Ansprüchen genannt ist, eine Situation umfasst, bei der die Komponente und eine weitere Komponente aneinander angrenzen oder nicht aneinander angrenzen. Die Tatsache, dass eine Komponente „auf” einer weiteren Komponente liegt, wie in der gesamten Beschreibung und in den Ansprüchen genannt ist, umfasst beispielsweise eine Situation, bei der die Komponente und eine weitere Komponente aneinander angrenzen oder nicht aneinander angrenzen. Die nachfolgenden Beschreibungen der Spezifizierung sind bevorzugte Implementierungsmethoden zur Implementierung der vorliegenden Anmeldung. Die Beschreibungen sollen jedoch ein allgemeines Prinzip der vorliegenden Anmeldung beschreiben und werden nicht zur Beschränkung des Umfangs der vorliegenden Offenbarung verwendet. Der Schutzumfang der vorliegenden Anmeldung wird durch die Ansprüche definiert.
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Es ist anzumerken, dass konkrete Einzelheiten in der folgenden Beschreibung veranschaulicht werden, um die vorliegende Offenbarung vollständig zu verstehen. Die vorliegende Offenbarung kann jedoch in zahlreichen anderen Weisen implementiert werden, die sich von den hier beschriebenen Weisen unterscheiden, wobei der Fachmann ähnliche Verallgemeinerungen vornehmen kann, ohne von der Konnotation der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Die vorliegende Offenbarung ist somit nicht durch die nachfolgend offenbarten besonderen Implementierungsmethoden beschränkt.
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Mit Bezug auf 3 und 4 ist 3 eine schematische Darstellung, die einen Aufbau eines mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bereitgestellten Berührungsanzeigefelds im Schnitt zeigt, und 4 ist eine vergrößerte schematische Darstellung, die einen Nichtanzeigebereich aus 3 zeigt. Ein Berührungsanzeigefeld 100 weist ein Substrat 10 mit einem Anzeigebereich A und Nichtanzeigebereichen B auf; eine organische lichtemittierende Vorrichtung 20, die in dem Anzeigebereich A des Substrats 10 ausgebildet ist; mindestens eine Haltewand 40, die in dem Nichtanzeigebereich B des Substrats 10 angeordnet ist, wobei die mindestens eine Haltewand eine an den Anzeigebereich A angrenzende erste Haltewand 41 aufweist, wobei eine Breite der mindestens einen Haltewand 30~200µm beträgt, und wie in 4 gezeigt kann die Breite eine Breite eines oberen Bodens (L) sein; eine Dünnfilmverkapselungsschicht 30, die auf einer von dem Substrat 10 abgewandten Seite der organischen lichtemittierenden Vorrichtung 20 angeordnet ist, wobei die Dünnfilmverkapselungsschicht 30 mindestens eine anorganische Verkapselungsschicht und mindestens eine organische Verkapselungsschicht umfasst und die mindestens eine Haltewand 40 bedeckt, wobei ein Höhenunterschied h2 zwischen der ersten Haltewand 41 und einem zwischen der ersten Haltewand 41 und dem Anzeigebereich A liegenden Teil der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 0∼3µm beträgt; Berührungselektroden 50, wobei die Berührungselektroden 50 auf einer von dem Substrat 10 abgewandten Seite der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 angeordnet sind und zumindest ein Teil mindestens einer der Berührungselektroden in dem Anzeigebereich A des Substrats 10 liegt; und Elektrodendrähte 60, wobei zumindest ein Teil mindestens eines der Elektrodendrähte in den Nichtanzeigebereichen B des Substrats 10 liegt, auf einer von der Haltewand 40 abgewandten Seite der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 liegt und in Erstreckungsrichtung der Haltewand 40 angeordnet ist, wobei Projektionen der Elektrodendrähte 60 auf das Substrat 10 in einer Projektion der Haltewand 40 auf das Substrat 10 liegen. Gemäß der vorliegenden Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist die Breite mindestens einer Haltewand 40 auf 30~200µm festgesetzt, so dass zumindest ein Teil mindestens eines der Elektrodendrähte 60 auf einer von der Haltewand 40 abgewandten Seite der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 angeordnet ist und in Erstreckungsrichtung der Haltewand 40 angeordnet ist, und wobei die Projektionen der Elektrodendrähte 60 auf das Substrat 10 innerhalb der Projektion der Haltewand 40 auf das Substrat 10 liegen. Somit wird der Umrandungsbereich vollständig verwendet, und die Breite, in der die Elektrodendrähte einzeln angeordnet sind, ist reduziert, wodurch eine schmale Umrandung realisiert wird. Der Höhenunterschied h2 zwischen der Haltewand 40 und einem zwischen der ersten Haltewand 41 und dem Anzeigebereich A liegenden Teil der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 beträgt 0~3µm, wodurch das Risiko eines Bruchs der Elektrodendrähte, der durch ein Ansteigen hervorgerufen wird, reduziert wird.
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Optional ist das Substrat 10 ein flexibles Substrat, das zusammen mit der organischen lichtemittierenden Vorrichtung 20 und der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 ein flexibles Anzeigefeld bildet. Ein Material des flexiblen Substrats wird durch die vorliegende Offenbarung nicht beschränkt, und optional handelt es sich bei dem Material des flexiblen Substrats um ein organisches Polymer. Bei dem organischen Polymer kann es sich zum Beispiel um PI (Polyimid), PA (Polyamid), PC (Polycarbonat), PES (Polyethersulfon), PET (Polyethylenterephthalat), PEN (Polyethylennaphthalat), PMMA (Polymethylmethacrylat) und COC (Cycloolefin-Copolymer) handeln.
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Bei der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist die organische lichtemittierende Vorrichtung 20 in dem Anzeigebereich A des Substrats 10 angeordnet. Auf einer der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 zugewandten Seite des Substrats 10 umfasst die organische lichtemittierende Vorrichtung 20 nacheinander eine Planarisierungsschicht, eine Dünnfilmtransistorschicht und eine Vorrichtungsschicht 70. Die Vorrichtungsschicht 70 umfasst mindestens eine Anodenschicht 71, eine lichtemittierende Schicht 72 und eine Kathodenschicht 73 und kann ferner eine Lochinjektionsschicht, eine Lochleitungsschicht, eine Elektronenbarriereschicht, eine Lochbarriereschicht, eine Elektronenleitungsschicht und/oder eine Elektroneninjektionsschicht umfassen. Die Vorrichtungsschicht 70 kann ferner eine pixeldefinierende Schicht 74 aufweisen, über die die lichtemittierende Schicht 72 in mehrere Subpixelbereiche definiert wird. Die lichtemittierende Schicht 72 kann eine rote lichtemittierende Schicht, eine grüne lichtemittierende Schicht oder eine blaue lichtemittierende Schicht sein. Die lichtemittierende Schicht 72 kann eine einzelne weiße lichtemittierende Schicht sein. Die lichtemittierende Schicht 72 kann ein geschichteter Aufbau aus der roten lichtemittierenden Schicht, der grünen lichtemittierenden Schicht und/oder der blauen lichtemittierenden Schicht sein. Es kann ein (nicht gezeigtes) Farbfilter vorhanden sein, wenn die lichtemittierende Schicht 72 den geschichteten Aufbau hat. Die Lochinjektionsschicht und/oder die Lochleitungsschicht kann bzw. können zwischen der Anodenschicht 71 und der lichtemittierenden Schicht 72 angeordnet sein. Die Elektroneninjektionsschicht und/oder die Elektronenleitungsschicht kann bzw. können zwischen der Kathodenschicht 73 und der lichtemittierenden Schicht 72 angeordnet sein. Die Lochinjektionsschicht, die Lochleitungsschicht, die Elektronenleitungsschicht und die Elektroneninjektionsschicht können auf dem gesamten Anzeigebereich A des Substrats 10 ausgebildet sein. Der Aufbau und das Material der Vorrichtungsschicht 70 können einer bekannten Technik entsprechen, was hier ausgelassen wird.
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Die organische lichtemittierende Vorrichtung 20 weist ferner auch die Dünnfilmtransistorschicht 90, eine Metallschicht mit mehreren (nicht gezeigten) Datenleitungen und eine Metallschicht mit mehreren (nicht gezeigten) Abtastleitungen auf, die zur Realisierung der Anzeige erforderlich sind. Die Dünnfilmtransistorschicht 90 umfasst mindestens eine aktive Schicht, einen Sourceanschluss, einen Drainanschluss, einen Gateanschluss und eine Isolierschicht. Der Drainanschluss der Dünnfilmtransistorschicht 90 ist mit der Anodenschicht 71 der Vorrichtungsschicht 70 elektrisch verbunden. Die Metallschicht mit den Datenleitungen und die Metallschicht mit den Abtastleitungen kreuzen sich, die Metallschicht mit den Datenleitungen ist mit dem Sourceanschluss der Dünnfilmtransistorschicht 90 elektrisch verbunden, und die Metallschicht mit den Abtastleitungen ist mit dem Gateanschluss der Dünnfilmtransistorschicht 90 elektrisch verbunden. Während des Betriebs steuert die Metallschicht mit den Abtastleitungen das Ein- oder Ausschalten jedes Subpixels über den Gateanschluss der Dünnfilmtransistorschicht 90. Die Metallschicht mit den Datenleitungen ist über den Sourceanschluss der Dünnfilmtransistorschicht 90 mit der Anodenschicht 71 der Vorrichtungsschicht 70 elektrisch verbunden, so dass das Datensignal für jedes Subpixel zur Steuerung der Anzeige jedes Subpixels bereitgestellt wird, wenn ein dem Subpixel entsprechender Dünnfilmtransistor eingeschaltet wird. Ein spezifischer Aufbau der Dünnfilmtransistorschicht 90 kann einer bekannten Technik entsprechen, was hier ausgelassen wird.
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Die organische lichtemittierende Vorrichtung 20 kann ferner auch die auf der Dünnfilmtransistorschicht 90 angeordnete Planarisierungsschicht 80 aufweisen, und die Anodenschicht 71 der Vorrichtungsschicht 70 ist auf der Planarisierungsschicht 80 angeordnet und über ein Loch in der Planarisierungsschicht 80 mit dem Drainanschluss der Dünnfilmtransistorschicht 90 elektrisch verbunden. Die Dünnfilmverkapselungsschicht 30 ist auf der von dem Substrat 10 abgewandten Seite der organischen lichtemittierenden Vorrichtung 20 angeordnet. Die Dünnfilmverkapselungsschicht 30 umfasst außerdem mindestens eine anorganische Verkapselungsschicht und mindestens eine organische Verkapselungsschicht und bedeckt mindestens eine Haltewand 40. Der Höhenunterschied h2 zwischen der Haltewand 40 und einem zwischen der ersten Haltewand 41 und dem Anzeigebereich A liegenden Teil der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 beträgt 0~3µm. Bei der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung liegt in den Nichtanzeigebereichen zumindest ein Teil mindestens eines der Elektrodendrähte 60 auf der von der Haltewand 40 abgewandten Seite der Dünnfilmverkapselungsschicht, d.h. die Projektionen der Haltewand 40, der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 und der Elektrodendrähte 60 auf das Substrat 10 überlappen sich zumindest teilweise.
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Optional umfasst die Dünnfilmverkapselungsschicht 30 mindestens eine anorganische Verkapselungsschicht und mindestens eine organische Verkapselungsschicht. Das Material der organischen Verkapselungsschicht kann ein Polymer umfassen, wie etwa eine einzelne Schicht oder eine gestapelte Schicht, die aus PET, PI, PC, Epoxidharz, Polyethylen, Polyacrylat und Organosiloxan gebildet ist. Die anorganische Verkapselungsschicht kann eine einzelne Schicht oder eine gestapelte Schicht mit Metalloxid oder Metallnitrid sein. Die anorganische Verkapselungsschicht kann zum Beispiel SiNx, Al2O3, SiO2 oder TiO2 umfassen.
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Mit Bezug auf 3 weist zur Vereinfachung der Beschreibung die Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung optional auf der von dem Substrat 10 abgewandten Seite der organischen lichtemittierenden Vorrichtung 20 nacheinander eine erste anorganische Verkapselungsschicht 31, eine organische Verkapselungsschicht 32, eine zweite anorganische Verkapselungsschicht 33, eine erste Haltewand 41 und eine zweite Haltewand 42 auf. Die erste Haltewand 41 wird zur Begrenzung einer Umrandung der organischen Verkapselungsschicht 32 verwendet, so dass die organische Verkapselungsschicht 32 die erste Haltewand nicht überschreitet und die Umrandung reduziert ist. Die zweite Haltewand 42 wird zur Vermeidung der Ausdehnung eines Risses verwendet. Die erste anorganische Verkapselungsschicht 31 und die zweite anorganische Verkapselungsschicht 33 kreuzen die erste Haltewand 41, um die Wasser-Sauerstoff-Barriereeffekte des Umrandungsbereichs weiter zu verbessern und zu verhindern, dass Wasser und Sauerstoff aus der Seitenfläche eindringen und eine Beeinflussung der Leuchtleistung der organischen lichtemittierenden Vorrichtung 20 verursachen. Bei der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann ein Teil der Elektrodendrähte 60 oder können alle Elektrodendrähte 60 auf der von dem Substrat 10 abgewandten Seite der ersten Haltewand 41 angeordnet sein und liegen auf einer von der Haltewand abgewandten Seite der zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 33, d.h. die Projektionen der Haltewand 40, der zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 33 und der Berührungselektrodendrähte 60 auf das Substrat überlappen sich zumindest teilweise, wodurch die Breite des Umrandungsbereichs vollständig genutzt wird, um eine schmale Umrandung zu realisieren.
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Mit Bezug auf 4 ist 4 optional eine vergrößerte schematische Darstellung, die den Nichtanzeigebereich aus 3 zeigt. Um die schmale Umrandung zu realisieren und das Phänomen eines durch die Anordnung des Elektrodendrahts 60 an der Haltewand 40 verursachten Drahtbruchs zu verhindern, hat der Erfinder in einer großen Anzahl von Experimenten herausgefunden, dass die Breite L der Haltewand 40 30~200µm betragen kann, so dass ein Teil oder alle Elektrodendrähte 60 an der Haltewand 40 angeordnet sind. Die Breite L der Haltewand beträgt optional 60~70µm, und zumindest ein Teil der Elektrodendrähte 60 ist an der Haltewand 40 angeordnet, um die schmale Umrandung zu erhalten. Die Höhe h1 der Haltewand 40 kann optional 4∼6µm betragen, so dass die Elektrodendrähte 60 die Haltewand 40 besser kreuzen können, ohne zu brechen. Der Höhenunterschied h2 zwischen der Haltewand 40 und einem zwischen der ersten Haltewand 41 und dem Anzeigebereich A liegenden Teil der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 beträgt 0~3µm, wodurch die Störung des Ansteigens der Elektrodendrähte 60 reduziert wird. Durch die Herstellung eines Berührungsanzeigefelds mit einem Höhenunterschied h2 von 2µm, 3µm bzw. 5µm hat der Erfinder festgestellt, dass die Berührungselektrodendrähte bei einem Höhenunterschied h2 von 2µm ohne Phänomen eines Kurzschlusses und eines Bruchs alle gut an den Anstiegspositionen der Haltewand angeordnet sein können; eine Rate eines erfolgreichen Anstiegs 90 % erreichen kann, wenn der Höhenunterschied 3µm beträgt. Der Kurzschluss kann mit einer Wahrscheinlichkeit von 90 % an den Anstiegspositionen auftreten, wenn der Höhenunterschied h2 5µm beträgt. Bei der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung beträgt optional der Höhenunterschied h2 zwischen der Haltewand 40 und einem zwischen der ersten Haltewand 41 und dem Anzeigebereich A liegenden Teil der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 0~3µm. Optional kann der Höhenunterschied h2 von dem Fachmann entsprechend den tatsächlichen Anforderungen auf 0~2µm festgelegt werden. Ein Neigungswinkel α der Haltewand 40 kann optional in einem Bereich von 10∼30 Grad liegen, was dazu führt, dass die Elektrodendrähte gut an der Haltewand 40 angeordnet sein können und kein Drahtbruch verursacht wird. Die Rate eines erfolgreichen Ansteigens ist somit höher, eine Begrenzungsfunktion an der organischen Verkapselungsschicht kann besser beibehalten werden, und die Ausdehnung eines Risses an der Grenzfläche kann gut verhindert werden.
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Die Elektrodendrähte 60 können optional Berührungselektrodendrähte 61 aufweisen. Zumindest ein Teil mindestens eines der Berührungselektrodendrähte 61 liegt in den Nichtanzeigebereichen B des Substrats 10, und die Berührungselektrodendrähte 61 sind mit den Berührungselektroden 50 verbunden.
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Die Elektrodendrähte 60 können optional außerdem Erdungsleitungen 62 aufweisen. Die Erdungsleitungen 62 sind zumindest teilweise auf der von dem Substrat 10 abgewandten Seite der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 angeordnet und sind in Erstreckungsrichtung der Haltewand 40 angeordnet. Projektionen der Erdungsleitungen 62 auf das Substrat 10 liegen in der Projektion der Haltewand 40 auf das Substrat 10, wodurch der Umrandungsbereich, in dem die Erdungsleitungen einzeln angeordnet sind, reduziert wird, um die schmale Umrandung zu realisieren.
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Mit Bezug auf 5 ist 5 optional eine schematische Darstellung, die einen Aufbau eines weiteren mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bereitgestellten Berührungsanzeigefelds im Schnitt zeigt. Bei der vorliegenden Ausführungsform können die Elektrodendrähte 60 auch zwischen zwei Haltewänden angeordnet sein, um die Breite des Umrandungsbereichs vollständig zu nutzen. Um die Beschreibung zu vereinfachen, kann die vorliegende Ausführungsform optional zwei Haltewände 40 mit einer ersten Haltewand 41 und einer zweiten Haltewand 42 aufweisen, und die Elektrodendrähte 60 können auch zwischen der ersten Haltewand 41 und der zweiten Haltewand 42 angeordnet sein, um die schmale Umrandung zu erhalten. Bei der vorliegenden Ausführungsform können mehrere Elektrodendrähte 60 optional zwischen den beiden Haltewänden angeordnet sein, und die Anzahl der Elektrodendrähte wird durch die vorliegende Ausführungsform nicht beschränkt und kann von dem Fachmann wie erforderlich festgelegt werden. Der Vorgang zur Herstellung des Berührungsanzeigefelds ist optional einfacher, und die Herstellungsgenauigkeit der Elektrodendrähte ist höher, wenn die Elektrodendrähte 60 zwischen zwei Haltewänden angeordnet sind.
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Mit Bezug auf 6 ist 6 eine schematische Darstellung, die einen Aufbau eines weiteren mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bereitgestellten Berührungsanzeigefelds im Schnitt zeigt. Bei der vorliegenden Ausführungsform ist die Haltewand 40 mit einer Nut versehen, und zumindest ein Teil mindestens eines der Elektrodendrähte ist in der Nut angeordnet. Die Nut ist im oberen Abschnitt der Haltewand 40 ausgebildet, und die Nut kann nicht vollständig von der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 an der Haltewand 40 ausgefüllt werden, da die Dicke der Dünnschichtverkapselungsschicht gering ist. Die Elektrodendrähte in der Dünnfilmverkapselungsschicht liegen somit auch in der Haltewand, wodurch effektiv verhindert wird, dass benachbarte Elektrodendrähte miteinander in Kontakt stehen, was das Kurzschlussphänomen verursacht. Bei der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann es sich bei dem Berührungsanzeigefeld um ein Berührungsanzeigefeld mit Eigenkapazität oder um ein Berührungsanzeigefeld mit Gegenkapazität handeln.
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Mit Bezug auf 7 ist 7 eine schematische Darstellung, die einen Aufbau eines mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bereitgestellten Berührungsanzeigefelds mit Gegenkapazität im Schnitt zeigt. Die Gegenkapazität des Berührungsanzeigefelds umfasst erste Elektroden 51 und zweite Elektroden 52. Die ersten Elektroden 51 und die zweiten Elektroden 52 sind in unterschiedlichen Schichten angeordnet und kreuzen sich, wobei die ersten Elektroden 51 zwischen der organischen Verkapselungsschicht 32 und der zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 33 angeordnet sind und die zweiten Elektroden 52 auf der von dem Substrat 10 abgewandten Seite der zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 33 angeordnet sind. Eine Gegenkapazität ist zwischen einer Spalte von längs angeordneten ersten Elektroden 51 und einer Spalte von horizontal angeordneten zweiten Elektroden 52 gebildet, so dass eine Berührungsfunktion realisiert wird. Alle ersten Elektroden 51 und alle zweiten Elektroden 52 sind jeweils mit den Berührungselektrodendrähten 61 verbunden, und die Berührungssignale werden über die Berührungselektrodendrähte 61 zu einem (nicht gezeigten) Detektionschip geleitet.
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Mit Bezug auf 8 ist 8 eine schematische Darstellung von oben, die einen Aufbau eines weiteren mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bereitgestellten Berührungsanzeigefelds mit Gegenkapazität zeigt. Das Berührungsanzeigefeld mit Gegenkapazität weist erste Elektroden 51 und zweite Elektroden 52 auf. Die ersten Elektroden 51 und die zweiten Elektroden 52 sind in ein und derselben Schicht angeordnet und kreuzen sich, wobei alle ersten Elektroden 51 und alle zweiten Elektroden 52 elektrisch voneinander isoliert und die ersten Elektroden 51 über Kreuzungsbrücken verbunden sind. An Positionen, an denen sich die beiden Elektrodengruppen kreuzen, ist ein Kondensator gebildet, d.h. die beiden Elektrodengruppen bilden jeweils zwei Elektroden des Kondensators. Die Kopplung zwischen den beiden Elektroden in der Nähe eines Berührungspunktes wird beeinflusst, wenn ein Finger einen kapazitiven Bildschirm berührt und sich die Kapazität zwischen den beiden Elektroden ändert. Die horizontal angeordneten Elektroden senden sequentiell Anregungssignale, und alle längs angeordneten Elektroden empfangen gleichzeitig die Signale, so dass die Größe der Kapazität an den Schnittstellen zwischen allen horizontal und längs angeordneten Elektroden, d.h. die Größe der Kapazität des gesamten Berührungsbildschirms in einer zweidimensionalen Ebene erhalten wird. Eine Koordinate jedes Berührungspunktes kann entsprechend Änderungsdaten der zweidimensionalen Kapazität des Berührungsbildschirms berechnet werden. Eine tatsächliche Koordinate jedes Berührungspunktes kann somit auch dann berechnet werden, wenn es mehrere Berührungspunkte auf dem Bildschirm gibt. Die Berührungselektrodendrähte 61 sind mit den Berührungselektroden 50 verbunden, so dass Berührungssignale übertragen werden, und zumindest ein Teil mindestens eines der Berührungselektrodendrähte 61 ist an der Haltewand 40 angeordnet. Optional können die ersten Elektroden 51 und die zweiten Elektroden 52 zwischen der organischen Verkapselungsschicht 32 und der zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 33 angeordnet sein oder auf der von dem Substrat 10 abgewandten Seite der zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 33 angeordnet sein. Der Fachmann kann die Positionen der ersten Elektroden 51 und der zweiten Elektroden 52 entsprechend dem tatsächlichen Bedarf festlegen, was durch die vorliegende Offenbarung nicht eingeschränkt wird.
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Mit Bezug auf 9 ist 9 eine schematische Darstellung von oben, die einen Aufbau eines mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bereitgestellten Berührungsanzeigefelds mit Eigenkapazität zeigt. Das Berührungsanzeigefeld mit Eigenkapazität weist Berührungselektroden 50 auf, bei denen es sich um Elektroden mit Eigenkapazität handelt, und die Berührungselektroden 50 sind mit Berührungselektrodendrähten 61 verbunden. Das Berührungsanzeigefeld mit Eigenkapazität weist insbesondere mehrere Berührungselektroden 50 auf, die in der Art eines Arrays angeordnet sind, wobei jede Berührungselektrode über einen Berührungselektrodendraht mit einem (nicht gezeigten) Detektionschip verbunden ist. Die Kapazität jeder Berührungselektrode 50 ist ein konstanter Wert, wenn ein Finger keinen berührbaren Bereich des Berührungsanzeigefelds berührt, während die Kapazität der Berührungselektrode 50 an einem Berührungspunkt eine Überlagerung des konstanten Werts und der Körperkapazität einer Person ist, wenn die Person den berührbaren Bereich des Berührungsanzeigefelds mit ihren Fingern berührt. Das Berührungsanzeigefeld kann somit die Position des Berührungspunktes entsprechend einer Änderung der Eigenkapazität bestimmen, so dass eine entsprechende Anzeige vorgenommen wird. Bei der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung können optional die ersten Elektroden 51 und die zweiten Elektroden 52 zwischen der organischen Verkapselungsschicht 32 und der zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 33 angeordnet sein oder auf der von dem Substrat 10 abgewandten Seite der zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 33 liegen. Der Fachmann kann die Positionen der ersten Elektroden 51 und der zweiten Elektroden 52 entsprechend dem tatsächlichen Bedarf festlegen, was durch die vorliegende Offenbarung nicht eingeschränkt wird.
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Bei den Materialien der Berührungselektroden 50 und der Berührungselektrodendrähte 60 kann es sich um Indiumzinnoxid, Metallnetze, metallische Nanomaterialien, Graphen, leitende Makromoleküle oder Kohlenstoffnanoröhren handeln. Die Berührungselektroden und die Elektrodendrähte werden in einem Tintenstrahldruckverfahren, einem Siebdruckverfahren oder einem Laserätzverfahren gebildet. Bei den Berührungselektroden 50 kann es sich um Blockelektroden in Rechteckform, in Rautenform und dergleichen handeln, was durch die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung nicht beschränkt wird. Optional kann es sich bei den Berührungselektroden 50 auch um die Metallnetze handeln, so dass der Widerstand verringert und der optische Effekt verbessert wird. Das Berührungsanzeigefeld gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann mit dem nachfolgenden in 10 gezeigten Verfahren hergestellt werden.
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In S1 wird ein Substrat 10 mit einem Anzeigebereich A und Nichtanzeigebereichen B bereitgestellt.
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Es ist anzumerken, dass für den Fall, dass es sich bei dem Substrat 10 um ein flexibles Substrat handelt, ein starrer Träger benötigt wird, um das flexible Substrat zu bilden. Bei dem starren Träger kann es sich um ein Glassubstrat oder um ein Quarzsubstrat handeln, wobei das flexible Substrat in einem Schleuderbeschichtungsverfahren und dergleichen auf dem Glassubstrat oder auf dem Quarzsubstrat hergestellt wird.
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In S2 wird eine organische lichtemittierende Vorrichtung 20 in dem Anzeigebereich A des Substrats 10 ausgebildet.
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Die organische lichtemittierende Vorrichtung 20 wird durch die nachfolgenden Schritte gebildet: Mit Bezug auf FIG. 11b und 11c werden auf dem Substrat 10 eine Dünnfilmtransistorschicht 90, eine Metallschicht mit mehreren (nicht gezeigten) Datenleitungen und eine Metallschicht mit mehreren (nicht gezeigten) Abtastleitungen ausgebildet. Die Dünnfilmtransistorschicht 90 umfasst zumindest eine aktive Schicht, einen Sourceanschluss, einen Drainanschluss, einen Gateanschluss und eine Isolierschicht, und der Drainanschluss der Dünnfilmtransistorschicht 90 ist mit einer Anodenschicht 71 der organischen lichtemittierenden Vorrichtung 20 elektrisch verbunden. Die Metallschicht mit den mehreren Datenleitungen und die Metallschicht mit den mehreren Abtastleitungen kreuzen sich, die Metallschicht mit den mehreren Datenleitungen ist mit dem Sourceanschluss der Dünnfilmtransistorschicht 90 elektrisch verbunden, und die Metallschicht mit den mehreren Abtastleitungen ist mit dem Gateanschluss der Dünnfilmtransistorschicht 90 elektrisch verbunden. Mit Bezug auf 11c wird eine Planarisierungsschicht 80 auf der Dünnfilmtransistorschicht 90 ausgebildet, und die Planarisierungsschicht 80 wird geätzt, um eine Nut zu bilden. Die Anodenschicht 71, eine pixeldefinierende Schicht 74, eine lichtemittierende Schicht 72 und eine Kathodenschicht 73 werden nacheinander auf der Planarisierungsschicht ausgebildet, um eine Vorrichtungsschicht 70 zu bilden. Die Anodenschicht 71 der Vorrichtungsschicht 70 liegt auf der Planarisierungsschicht 80 und ist über ein Loch in der Planarisierungsschicht 80 mit dem Drainanschluss der Dünnfilmtransistorschicht 90 elektrisch verbunden. Die Vorrichtungsschicht 70 kann ferner auch eine Lochinjektionsschicht, eine Lochleitungsschicht, eine Elektronenbarriereschicht, eine Lochbarrriereschicht, eine Elektronenleitungsschicht und/oder eine Elektroneninjektionsschicht aufweisen. Eine oder mehrere der Lochinjektionsschicht, der Lochleitungsschicht und der Elektronenbarriereschicht können zwischen der Anodenschicht 71 und der lichtemittierenden Schicht 72 hergestellt werden, und eine oder mehrere der Lochbarriereschicht, der Elektronenleitungsschicht und der Elektroneninjektionsschicht können zwischen der lichtemittierenden Schicht 72 und der Kathodenschicht 73 hergestellt werden.
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In S3 wird mindestens eine Haltewand 40 in den Nichtanzeigebereichen B des Substrats 10 ausgebildet. Die Haltewände weisen eine an den Anzeigebereich A angrenzende erste Haltewand auf, wobei die Breite der Haltewände 30~200µm beträgt.
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Mit Bezug auf 11c wird bei dem Vorgang zur Ausbildung der Planarisierungsschicht 80 und der pixeldefinierenden Schicht 74 mindestens eine Haltewand 40 in den Nichtanzeigebereichen B des Substrats ausgebildet. Die Breite der Haltewand 40 kann 30~200µm betragen. Optional kann die Breite der Haltewand 60~70µm betragen, und ein Neigungswinkel der Haltewand kann 10∼30 Grad betragen.
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In S4 wird eine Dünnfilmverkapselungsschicht 30 auf einer von dem Substrat 10 abgewandten Seite der organischen lichtemittierenden Vorrichtung 20 angeordnet. Die Dünnfilmverkapselungsschicht 30 umfasst mindestens eine anorganische Verkapselungsschicht und mindestens eine organische Verkapselungsschicht und bedeckt mindestens eine Haltewand 40, wobei ein Höhenunterschied h2 zwischen der Haltewand 40 und einem zwischen der ersten Haltewand 41 und dem Anzeigebereich A liegenden Teil der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 0∼3µm beträgt.
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In S5 sind die Berührungselektroden 50 und die Elektrodendrähte 60 auf der von dem Substrat 10 abgewandten Seite der Dünnfilmverkapselungsschicht angeordnet, und zumindest ein Teil mindestens einer der Berührungselektroden 50 liegt in dem Anzeigebereich des Substrats 10. Damit ein Umrandungsbereich einen besseren Berührungseffekt hat, können die Berührungselektroden 50 bei der Herstellung der Berührungselektroden 50 in passender Weise auf die Nichtanzeigebereiche B ausgedehnt werden. Zumindest ein Teil mindestens eines der Elektrodendrähte 60 liegt in den Nichtanzeigebereichen B des Substrats 10, liegt auf der von der Haltewand 40 abgewandten Seite der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 und liegt in Erstreckungsrichtung der Haltewand bzw. der Haltewände 40. Die Projektionen der Elektrodendrähte 60 auf das Substrat 10 liegen in der Projektion der Haltewand 40 auf das Substrat 10. Optional können die Elektrodendrähte 60 Berührungselektrodendrähte 61 aufweisen, die mit den Berührungselektroden 50 elektrisch verbunden sind. Die Elektrodendrähte 60 können ferner Erdungsleitungen 62 aufweisen, wobei die Erdungsleitungen 62 und die Berührungselektrodendrähte 61 in ein und demselben Herstellungsprozess hergestellt werden können.
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Optional kann es sich bei den Materialien der Berührungselektroden 50 und der Elektrodendrähte 60 um Indiumzinnoxid, Metallnetze, metallische Nanomaterialien, Graphen, leitende Makromoleküle oder Kohlenstoffnanoröhren handeln. Die Berührungselektroden und die Elektrodendrähte werden in einem Tintenstrahldruckverfahren, einem Siebdruckverfahren oder einem Laserätzverfahren gebildet. Bei den Berührungselektroden 50 kann es sich um Blockelektroden in Rechteckform, in Rautenform und dergleichen handeln, was durch die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung nicht beschränkt wird. Optional kann es sich bei den Berührungselektroden 50 auch um die Metallnetze handeln, so dass der Widerstand verringert und der optische Effekt verbessert wird.
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Bei Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann die Breite der Haltewand 40 30~200µm betragen, so dass alle Elektrodendrähte 60 an der Haltewand 40 angeordnet sein können. Die Breite der Haltewand 40 kann optional 60~70µm betragen, so dass zumindest ein Teil mindestens eines der Elektrodendrähte 60 an der Haltewand 40 angeordnet sein kann, um die schmale Umrandung zu erhalten. Die Höhe der Haltewand kann optional 4∼6µm betragen, so dass die Elektrodendrähte die Haltewand 40 besser kreuzen können, ohne zu brechen. Der Höhenunterschied h2 zwischen der Haltewand 40 und einem zwischen der ersten Haltewand 41 und dem Anzeigebereich A liegenden Teil der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 beträgt 0~3µm, wodurch die Störung des Ansteigens der Elektrodendrähte reduziert wird. Der Neigungswinkel der Haltewand kann optional in einem Bereich von 10∼30 Grad liegen. Der Erfinder hat in einer großen Anzahl von Experimenten herausgefunden, dass durch das Festlegen des Neigungswinkels α der Haltewand 40 in einem derartigen Bereich die Berührungselektroden gut an der Haltewand 40 angeordnet sein können. Somit wird kein Drahtbruch hervorgerufen, die Rate eines guten Zustands ist höher, die Begrenzungsfunktion an der organischen Verkapselungsschicht kann besser beibehalten werden, und die Ausdehnung des Risses an der Grenzfläche kann gut verhindert werden. Die Haltewand 40 kann optional die erste Haltewand 41 und eine zweite Haltewand 42 umfassen. Optional wird die Haltewand zur Bildung einer Nut auch geätzt, so dass die Elektrodendrähte in den Nuten liegen können, wodurch verhindert wird, dass benachbarte Elektrodendrähte in Kontakt miteinander sind, um bei der Herstellung der Haltewand einen Kurzschluss hervorzurufen.
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Optional ist die Dünnfilmverkapselungsschicht 30 auf der von dem Substrat 10 abgewandten Seite der organischen lichtemittierenden Vorrichtung 20 ausgebildet, und die Dünnfilmverkapselungsschicht 30 weist mindestens eine organische Verkapselungsschicht und mindestens eine anorganische Verkapselungsschicht auf. Mit Bezug auf 11d weist die Dünnfilmverkapselungsschicht 30 optional nacheinander eine erste anorganische Verkapselungsschicht 31, eine organische Verkapselungsschicht 32 und eine zweite anorganische Verkapselungsschicht 33 auf. Dier erste anorganische Verkapselungsschicht 31 ist auf der von dem Substrat 10 abgewandten Seite der organischen lichtemittierenden Vorrichtung 20 ausgebildet, die organische Verkapselungsschicht 32 ist auf der von dem Substrat 10 abgewandten Seite der ersten anorganischen Verkapselungsschicht 31 angeordnet, und die zweite anorganische Verkapselungsschicht 33 ist auf der von dem Substrat abgewandten Seite der organischen Verkapselungsschicht 32 angeordnet, wobei die Dünnfilmverkapselungsschicht 30 mindestens eine Haltewand 40 bedeckt. In Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann die anorganische Verkapselungsschicht durch einen chemischen Gasphasenabscheidungsprozess ausgebildet werden, und die organische Verkapselungsschicht kann durch einen Tintenstrahldruckprozess ausgebildet werden.
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Optional kann es sich bei dem Berührungsanzeigefeld von Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung um ein Berührungsanzeigefeld mit Eigenkapazität handeln und kann erste Elektroden 51 und zweite Elektroden 52 aufweisen, die in ein und derselben Schicht angeordnet sind und sich in isolierender Weise kreuzen. Die zweiten Elektroden sind mit Kreuzungsbrücken verbunden. Die ersten Elektroden und die zweiten Elektroden können auf der von dem Substrat abgewandten Seite der zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 33 hergestellt werden, nachdem die zweite anorganische Verkapselungsschicht 33 hergestellt wurde. Optional können die ersten Elektroden 51 und die zweiten Elektroden 52 nach der Herstellung der organischen Verkapselungsschicht 32 hergestellt werden.
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Optional kann das Berührungsanzeigefeld mit Eigenkapazität von Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung auch erste Elektroden 51 und zweite Elektroden 52 aufweisen, die in unterschiedlichen Schichten angeordnet sind und sich in einer isolierenden Weise kreuzen. Die ersten Elektroden 51 werden nach der Herstellung der organischen Verkapselungsschicht 32 hergestellt, und die zweiten Elektroden 52 werden nach der Herstellung der zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 33 hergestellt.
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Optional kann es sich bei dem Berührungsanzeigefeld von Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung um ein Berührungsanzeigefeld mit Eigenkapazität handeln, das mehrere in einem Array angeordnete Berührungselektroden 61 aufweist. Die Berührungselektroden 61 können nach der Herstellung der organischen Verkapselungsschicht 32 oder nach der Herstellung der zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 33 hergestellt werden, was durch die vorliegende Offenbarung nicht beschränkt wird.
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Bei dem Verfahren zur Herstellung des mit Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung bereitgestellten Anzeigefelds wird zumindest ein Teil mindestens eines der Elektrodendrähte 60 an der Haltewand angeordnet, wodurch die Breite des Umrandungsbereichs zur Realisierung einer schmalen Umrandung vollständig genutzt wird.
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Eine Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung stellt ferner eine Berührungsanzeigevorrichtung 200 bereit. 12 ist eine schematische Darstellung, die die mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bereitgestellte Berührungsanzeigevorrichtung zeigt. Wie in 12 gezeigt, weist die Berührungsanzeigevorrichtung das Berührungsanzeigefeld 100 gemäß einer der obigen Ausführungsformen auf. Optional kann es sich bei der Berührungsanzeigevorrichtung, die mit der vorliegenden Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bereitgestellt wird, um eine organische lichtemittierende Berührungsanzeigevorrichtung handeln. Die mit der vorliegenden Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bereitgestellte Berührungsanzeigevorrichtung weist das Berührungsanzeigefeld gemäß einer der obigen Ausführungsformen auf. Die durch die vorliegende Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bereitgestellte Berührungsanzeigevorrichtung hat somit auch die in den obigen Ausführungsformen beschriebenen vorteilhaften Effekte, die hier nicht wiederholt werden.
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Bei der vorliegenden Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist die Breite mindestens einer Haltewand auf 30~200µm festgelegt, so dass zumindest ein Teil mindestens eines der Elektrodendrähte in den Nichtanzeigebereichen des Substrats angeordnet ist, auf der von der Haltewand abgewandten Seite der Dünnfilmverkapselungsschicht liegt und in Erstreckungsrichtung der Haltewand liegt, wobei die Projektionen der Elektrodendrähte auf das Substrat in der Projektion der Haltewand des Substrats liegt, wodurch der Umrandungsbereich des Bereichs, in dem die Haltewand liegt, vollständig genutzt wird und der Umrandungsbereich, in dem die Elektrodendrähte einzeln angeordnet sind, verringert wird, so dass die schmale Umrandung realisiert wird. Darüber hinaus beträgt der Höhenunterschied zwischen der Haltewand 40 und einem zwischen der ersten Haltewand 41 und dem Anzeigebereich A liegenden Teil der Dünnfilmverkapselungsschicht 30 0~3µm, wodurch die Risiken eines Drahtbruchs und eines Kurzschlusses der Elektrodendrähte, der durch ein Ansteigen hervorgerufen werden, vermieden werden.
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Der obige Inhalt umfasst weitere ausführliche Beschreibungen der vorliegenden Offenbarung in Kombination mit spezifischen bevorzugten Implementierungsmethoden, wobei nicht festzustellen ist, dass die spezifische Implementierung der vorliegenden Offenbarung lediglich auf die Beschreibungen beschränkt ist. Unter der Voraussetzung, dass nicht von dem Konzept der vorliegenden Offenbarung abgewichen wird, kann der Fachmann auf dem Gebiet der vorliegenden Offenbarung zahlreiche einfache Schlussfolgerungen ziehen oder Ersetzungen vornehmen, die als zum Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung zugehörig zu betrachten sind.