DE102019133766A1

DE102019133766A1 - Anzeigevorrichtung

Info

Publication number: DE102019133766A1
Application number: DE102019133766.6A
Authority: DE
Inventors: Young-Wook Lee; Seon-Hui Hwang; Eun-Young Park; Yong-Su An; Woo-Chan Cho; Sun-Mi Lee; Jong-han Park
Original assignee: LG Display Co Ltd
Current assignee: LG Display Co Ltd
Priority date: 2018-12-14
Filing date: 2019-12-10
Publication date: 2020-06-18
Also published as: US20200194721A1; US11171311B2; CN111326548A; US11575109B2; US20220029132A1; KR20200073549A

Abstract

Eine Anzeigevorrichtung, bei der es möglich ist, einen Nicht-Anzeigebereich zu reduzieren, ist offenbart. Die offenbarte Anzeigevorrichtung weist auf ein Substratloch (120), das von lichtemittierenden Elementen (130) umgeben ist, und eine Feuchtigkeiteindringschutzschicht (182), die zwischen einem inneren Damm (108), der von den lichtemittierenden Elementen (130) umgeben ist, und dem Substratloch (120) angeordnet ist. Dementsprechend ist es möglich, einen Schaden an einem lichtemittierenden Stapel (134) zu verhindern, der durch externe Feuchtigkeit oder Sauerstoff verursacht wird. Da das Substratloch (120) in einem aktiven Bereich (AA) angeordnet ist, wird eine Reduzierung des Nicht-Anzeigebereichs erzielt.

Description

Diese Anmeldung beansprucht den Nutzen der koreanischen Patentanmeldung Nummer 10-2018-0161834 , eingereicht am 14. Dezember 2018.
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Offenbarung betrifft eine Anzeigevorrichtungen und mehr ins Besondere eine Anzeigevorrichtung, die ermöglicht, einen Nicht-Anzeigebereich zu reduzieren.
Diskussion der bezogenen Technik
Eine Bildanzeigevorrichtung, die eine Vielzahl von Informationen auf einem Bildschirm darstellt, ist eine Kerntechnologie des Informationszeitalters. So eine Bildanzeigevorrichtung entwickelt sich hin zu einer verbesserten Dünne, einer verbesserten Helligkeit und einer verbesserten Tragbarkeit, sowie zu einer verbesserten Leistungsfähigkeit. In Verbindung damit wird eine flache Anzeigevorrichtung hervorgehoben, bei der es möglich ist, Nachteile von schweren und sperrigen Strukturen von Katodenstrahlröhren (CRTs) zu eliminieren.
Repräsentative Beispiele so einer flachen Anzeigevorrichtungen können umfassen eine Flüssigkristallanzeige(LCD)-Vorrichtung, ein Plasmaanzeigepaneel (PDP), eine organische lichtemittierende Anzeige (OLED) - Vorrichtung, eine elektrophoretische Anzeige(ED)-Vorrichtung und ähnliche.
So eine flache Anzeigevorrichtung wird bei verschiedenen Arten von Anwendungen verwendet, wie etwa einem Fernseher (TV), einem Monitor und einem tragbaren Telefon, und wird weiterentwickelt durch Hinzufügen einer Kamera, eines Lautsprechers und eines Sensors. Jedoch werden die Kamera, der Lautsprecher, der Sensor und ähnliches in einem Nicht-Anzeigebereich der Anzeigevorrichtung angeordnet und somit vergrößert sich ein Randbereich, der ein Nicht-Anzeigebereich ist. Aus diesem Grund kann es eine Beschränkung beim Maximieren des Anzeigebereichs bei der Anzeigevorrichtung geben.
KURZE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
Dementsprechend ist die vorliegende Offenbarung auf eine Anzeigevorrichtung gerichtet, die im Wesentlichen eines oder mehrere Probleme aufgrund der Beschränkungen und Nachteile der bezogenen Technik vermeidet.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Anzeigevorrichtung bereitzustellen, die ermöglicht, einen Nicht-Anzeigebereich zu reduzieren.
Zusätzliche Vorteile, Aufgaben und Merkmale der Erfindung werden zum Teil in der Beschreibung fortgesetzt, die folgt, und werden zum Teil den Fachmännern auf diesem Gebiet beim Prüfen des Folgenden offensichtlich oder können vom Ausführen der Erfindung erlernt werden. Die Aufgaben und andere Vorteile der Erfindung können mittels der Struktur realisiert und erhalten werden, die insbesondere in der geschriebenen Beschreibung und den Ansprüchen hiervon sowie in den angehängten Zeichnungen herausgestellt ist.
Um diese Aufgaben und andere Vorteile zu erzielen und in Übereinstimmung mit dem Zweck der Erfindung, wie sie hierin ausgeführt und breit beschrieben ist, wird eine Anzeigevorrichtung in Übereinstimmung mit Anspruch 1 bereitgestellt. Weitere Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben. Eine Anzeigevorrichtung in Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung weist auf einen Substratloch, das von lichtemittierenden Elementen umgeben ist, und eine Feuchtigkeiteindringschutzschicht, die zwischen einem inneren Damm, der von den lichtemittierenden Elementen umgeben ist, und dem Substratloch angeordnet ist. Dementsprechend kann es möglich sein, einen Schaden an lichtemittierenden Stapeln zu verhindern, der durch externe Feuchtigkeit oder Sauerstoff verursacht wird. Da das Substratloch in einem aktiven Bereich angeordnet ist, kann eine Reduzierung des Nicht-Anzeigebereichs erzielt werden.
Es ist zu verstehen, dass die vorhergehende allgemeine Beschreibung und die folgende detaillierte Beschreibung der vorliegenden Erfindung beispielhaft und erläuternd sind und dazu gedacht sind, eine weitere Erläuterung der Erfindung, wie sie beansprucht ist, bereitzustellen.
Figurenliste
Die beigefügten Zeichnungen, die eingeschlossen sind, um ein weiteres Verständnis der Erfindung bereitzustellen, und die in dieser Anmeldung aufgenommen sind und einen Teil davon darstellen, veranschaulichen Ausführungsformen der Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, das Prinzip der Erfindung zu erläutern.

1 ist eine Ansicht, die eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung veranschaulicht, die ein Substratloch hat, in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung;
2 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie I-I' gemäß 1, die die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung veranschaulicht, bei der das Substratloch eine Struktur in Übereinstimmung mit einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hat;
3 ist eine Draufsicht, die einen Substratlochbereich, der in 1 gezeigt ist, konkret veranschaulicht;
4 ist eine Querschnittsansicht, die ein Kameramodul veranschaulicht, das in einem Substratloch angeordnet ist, das in 2 veranschaulicht ist;
5 ist eine Querschnittsansicht, die eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung veranschaulicht, die ein Substratloch in Übereinstimmung mit einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hat;
6A bis 6C sind Querschnittsansichten, die verschiedene Ausführungsformen eines lichtemittierenden Stapels und einer Feuchtigkeiteindringschutzschicht, die in 5 veranschaulicht ist, entsprechend veranschaulichen;
7 ist eine Querschnittsansicht, die eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung veranschaulicht, die ein Substratloch in Übereinstimmung mit einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hat;
8A bis 8H sind Querschnittsansichten, die ein Verfahren zum Herstellen der organischen lichtemittierenden Anzeigevorrichtung erläutern, die das Substratloch hat, das in 7 veranschaulicht ist;
9 ist eine Querschnittsansicht, die eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung veranschaulicht, die ein Substratloch in Übereinstimmung mit einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hat;
10A bis 10D sind Querschnittsansichten, die ein Verfahren zum Herstellen der organischen lichtemittierenden Anzeigevorrichtung erläutern, die das Substratloch hat, das in 9 veranschaulicht ist;
11 ist eine Querschnittsansicht, die eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung veranschaulicht, die ein Substratloch in Übereinstimmung mit einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hat; und
12A bis 12C sind Querschnittsansichten, die ein Verfahren zum Herstellen der organischen lichtemittierenden Anzeigevorrichtung erläutern, die das Substratloch hat, das in 11 veranschaulicht ist.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung mit Bezug zu den beigefügten Zeichnungen im Detail beschrieben.
Bezugnehmend auf 1 und 2, ist eine Anzeigevorrichtung veranschaulicht. Die Anzeigevorrichtung weist einen aktiven Bereich AA und einen nicht-aktiven Bereich NA auf.
Der nicht-aktive Bereich NA ist ein Bereich ausgenommen des aktiven Bereichs AA. Eine Mehrzahl von Kontaktflächen 180 ist in dem nicht-aktiven Bereich NA angeordnet. Die Mehrzahl von Kontaktflächen 180 führen einer Mehrzahl von Signalleitungen 106, die in dem aktiven Bereich AA angeordnet sind, Steuersignale entsprechend zu. Hierbei weisen die Signalleitungen 106 jeweils mindestens eine Scanleitungen SL, eine Datenleitung DL, eine Hochspannung(VDD)-Zufuhrleitung oder eine Niedrigspannung(VSS)-Zufuhrleitung auf.
Der aktive Bereich AA weist Emissionsbereiche EA, einen Barrierenbereich BA und einen Lochbereich AA auf.
Einheitspixel, von denen jedes ein lichtemittierendes Element 130 aufweist, sind in den Emissionsbereichen EA entsprechend angeordnet. Die Einheitspixel können jeweils bestehen aus roten (R), grünen (G) und blauen (B) Unterpixeln, wie in 1 veranschaulicht, oder aus roten (R), grünen (G), blauen (B) und weißen (W) Unterpixeln. Jeder Unterpixel weist ein lichtemittierendes Element 130 und einen Pixelsteuerschaltkreis zum unabhängigen Ansteuern des lichtemittierenden Elements 130 auf.
Der Pixelsteuerschaltkreis weist einen Schalttransistor TS, einen Steuertransistor TD und einen Speicherkondensator Cst auf.
Der Schalttransistor TS geht an, wenn ein Scanpuls einer entsprechenden Scanleitung SL zugeführt wird. In diesem Zustand wird ein Datensignal, das einer entsprechenden Datenleitung DL zugeführt wird, dem Kondensator Cst und über den Schalttransistor TS einer Gateelektrode des Steuertransistors TD zugeführt.
Der Steuertransistor TD steuert einen Strom I, der dem lichtemittierenden Element 130 von einer entsprechenden Hochspannung(VDD)-Zufuhrleitung zugeführt wird, in Reaktion auf das Datensignal, das der Gateelektrode desselben zugeführt wird, wodurch die Menge des Lichts, das von dem lichtemittierenden Element 130 emittiert wird, angepasst wird. Auch wenn der Schalttransistor TS abschaltet, führt der Steuertransistor TD einen konstanten Strom I mittels einer Spannung zu, die in dem Speicherkondensator Cst gespeichert ist, bis ein Datensignal eines nächsten Einzelbildes (engl.: frame) zugeführt wird, und somit behält das lichtemittierende Element 130 das Emittieren von Licht bei.
2 veranschaulicht eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung in Übereinstimmung mit einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Wie in 2 veranschaulicht, weist der Steuertransistor TD, der durch das Bezugszeichen „150“ gekennzeichnet ist, auf eine aktive Schicht 154, die auf einer aktiven Pufferschicht 114 angeordnet ist, eine Gateelektrode 152, die die aktive Schicht 154 unter der Bedingung, dass ein Gateisolierungsfilm 116 zwischen der aktiven Schicht 154 und der Gateelektrode 152 angeordnet ist, überlappt, und eine Source- und eine DrainElektrode 156 und 158, die auf einem Zwischenschichtisolierungsfilm 102 ausgebildet sind, während sie die aktive Schicht 154 kontaktieren.
Die aktive Schicht 154 ist aus einem amorphen Halbleitermaterial, einem polykristallinen Halbleitermaterial und/oder einem Oxid-Halbleitermaterial gebildet. Die aktive Schicht 154 weist einen Kanalbereich, einen Sourcebereich und einen Drainbereich auf. Der Kanalbereich überlappt die Gateelektrode 152 unter der Bedingung, dass der Gateisolierungsfilm 116 zwischen dem Kanalbereich und der Gateelektrode 152 angeordnet ist, und somit ist der Kanalbereich zwischen der Sourceelektrode 156 und der Drainelektrode 158 definiert. Der Sourcebereich ist mit der Sourceelektrode 156 über ein Sourcekontaktloch elektrisch verbunden, das durch den Gateisolierungsfilm 116 und den Zwischenisolierungsfilm 102 verläuft. Der Drainbereich ist mit der Drainelektrode 158 über ein Drainkontaktloch elektrisch verbunden, das durch den Gateisolierungsfilm 116 und dem Zwischenisolierungsfilm 102 verläuft. Eine Mehrfach-Pufferschicht 112 und eine aktive Pufferschicht 114 sind zwischen der aktiven Schicht 154 und einem Substrat 101 angeordnet. Die Mehrfach-Pufferschicht 112 funktioniert so, dass sie eine Diffusion von Feuchtigkeit und/oder Sauerstoff, die in das Substrat 101 vordringen, verzögert. Die Mehrfach-Pufferschicht 112 kann über der gesamten oberen Oberfläche des Substrats 101 ausgebildet sein. Die Mehrfach-Pufferschicht 112 kann eine Umgebung bereitstellen, die ermöglicht, eine Dünnfilmbildung stabiler zu realisieren, während sie eine effektivere Ausführung von verschiedenen Prozessen vor der Ausführung eines Anzeigepaneel-Hauptfabrikationsprozesses ermöglicht. Die aktive Pufferschicht 114 führt Funktionen des Schützens der aktiven Schichten 154 und des Blockens verschiedener Arten von Defekten durch, die sich von dem Substrat 101 aus ausbreiten. Die Mehrfach-Pufferschicht 112, die aktive Pufferschicht 114 und/oder das Substrat 101 haben eine mehrschichtige Struktur.
In diesem Fall ist die oberste Schicht der Mehrfachpufferschicht 112, die die aktive Pufferschicht 114 berührt, aus einem Material gebildet, die andere Ätzeigenschaften hat als die verbleibenden Schichten der Mehrfachpufferschicht 112, der aktiven Pufferschicht 114 und der Gateisolierungsschicht 116. Die oberste Schicht der Mehrfachpufferschicht 112, die die aktive Pufferschicht 114 berührt, ist aus SiNx oder SiOx gebildet. Die verbleibenden Schichten der Mehrfachpufferschicht 112, der aktiven Pufferschicht 114 und der Gatepufferschicht 116 sind aus dem anderen von SiNx oder SiOx gebildet. Beispielsweise ist die oberste Schicht der Mehrfachpufferschicht 112, die die aktive Pufferschicht 114 berührt, aus SiNx gebildet, wohingegen die verbleibenden Schichten der Mehrfachpufferschicht 112, der aktiven Pufferschicht 114 und der Gatepufferschicht 116 aus SiOx gebildet sind.
Das lichtemittierende Element 130 weist auf eine Anode 132, die mit der Drainelektrode 158 des Steuertransistors 150 verbunden ist, mindestens einen lichtemittierenden Stapel 134, der auf der Anode 132 ausgebildet ist, und eine Kathode 136, die auf dem lichtemittierenden Stapel 134 ausgebildet ist und die mit einer Niedrigspannung(VSS)-Zufuhrleitung zu verbinden ist. Hierbei führt die Niedrigspannung(VSS)-Zufuhrleitung eine Spannung zu, die geringer als eine Hochspannung ist, die über eine Hochspannung(VDD)-Zufuhrleitung zugeführt wird.
Die Anode 132 ist mit der Drainelektrode 158 des Steuertransistors 150 elektrisch verbunden, der durch ein Pixelkontaktloch 126 freigelegt ist, das durch einen Passivierungsfilm 124 und eine Planarisierungsschicht 104 verläuft, die auf dem Steuertransistor 150 ausgebildet sind. Die Anoden 132 der Subpixel sind jeweils auf der Planarisierungsschicht 104 angeordnet, ohne von einer Bank 138 bedeckt zu sein, so dass die Anode 132 freigelegt ist.
Wenn die Anode 132, wie im Vorhergehenden beschrieben, bei einer organischen lichtemittierenden Anzeigevorrichtung vom Bottom-Emitter-Typ verwendet wird, besteht die Anode 132 aus einem transparenten leitfähigen Film, der aus Indium-Zinnoxid (ITO) oder Indium-Zinkoxid (IZO) gebildet ist. Andererseits, wenn die Anode 132 bei einer organischen lichtemittierenden Anzeigevorrichtung vom Top-Emitter-Typ verwendet wird, ist die Anode 132 so ausgebildet, dass sie eine Mehrfachschichtstruktur hat, die einen transparenten leitfähigen Film und einen undurchsichtigen leitfähigen Film aufweist, der eine hohe Reflexionseffizienz hat. Der transparente leitfähige Film ist aus einem Material gemacht, der eine relativ hohe Austrittsarbeit hat, beispielsweise Indium-Zinnoxid (ITO) oder Indium-Zinkoxid (IZO). Der undurchsichtige leitfähige Film ist so ausgebildet, dass er eine Einzelschichtstruktur oder eine Mehrfachschichtstruktur, einschließlich Al, Ag, Cu, Pb, Mo, Ti oder eine Legierung daraus, hat. Beispielsweise ist die Anode 132 so ausgebildet, dass sie eine Struktur hat, bei der ein transparenter leitfähiger Film, ein undurchsichtiger leitfähiger Film und ein transparenter leitfähiger Film nacheinander laminiert sind.
Der lichtemittierende Stapel 134 wird ausgebildet mittels Laminierens einer Löcher transportierenden Schicht, einer lichtemittierenden Schicht und einer Elektronen transportierenden Schicht auf der Anode 132 in dieser Reihenfolge oder in umgekehrter Reihenfolge.
Die Kathode 136 wird auf oberen Oberflächen und seitlichen Oberflächen des lichtemittierenden Stapels 134 und der Bank 138 ausgebildet, so dass sie der Anode 132 unter der Bedingung zugewandt ist, dass der lichtemittierende Stapel 134 zwischen der Anode 132 und der Kathode 136 angeordnet ist.
Eine Verkapselungseinheit 140 ist ausgebildet, um das Eindringen von externer Feuchtigkeit oder Sauerstoff in das lichtemittierende Element 130, das gegenüber Feuchtigkeit oder Sauerstoff anfällig ist, zu verhindern. Zu diesem Zweck weist die Verkapselungseinheit 140 eine Mehrzahl von anorganischen Verkapselungsschichten 142 und 146 und eine organische Verkapselungsschicht 144, die zwischen benachbarten der anorganischen Verkapselungsschichten 142 und 146 angeordnet ist, auf. Die anorganische Verkapselungsschicht 146 ist an einer obersten Position der Verkapselungseinheit 140 angeordnet. In diesem Fall weist die Verkapselungseinheit 140 mindestens eine anorganische Verkapselungsschicht 142 oder 146 und mindestens eine organische Verkapselungsschicht 144 auf. Die folgende Beschreibung wird in Zusammenhang mit einem Beispiel angegeben, bei dem die Verkapselungseinheit 140 eine Struktur, die erste und zweite anorganische Verkapselungsschichten 142 und 146 aufweist, und eine organische Verkapselungsschicht 144 hat, die zwischen der ersten und der zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 142 und 146 angeordnet ist, in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung.
Die erste anorganische Verkapselungsschicht 142 ist auf dem Substrat 101 ausgebildet, das mit der Kathode 136 ausgebildet ist, so dass die erste anorganische Verkapselungsschicht 142 am nahsten zu dem lichtemittierenden Element 130 angeordnet ist. Die erste anorganische Verkapselungsschicht 142 ist aus einem anorganischen Isoliermaterial gemacht, das bei einer geringen Temperatur abgeschieden werden kann, beispielsweise Siliziumnitrid (SiNx), Siliziumdioxid (SiOx), Siliziumoxinitrid (SiON) oder Aluminiumoxid (Al₂O₃). Somit kann die anorganische Verkapselungsschicht 142 in einer Niedrigtemperaturatmosphäre abgeschieden werden. Dementsprechend kann es möglich sein, einen Schaden an dem lichtemittierenden Element 134 zu verhindern, das bei einer Hochtemperaturatmosphäre während der Abscheidung der ersten anorganischen Verkapselungsschicht 142 anfällig ist.
Die zweite anorganische Verkapselungsschicht 146 ist so ausgebildet, dass sie obere und seitliche Oberflächen der organischen Verkapselungsschicht 144 und eine freigelegte obere Oberfläche der ersten anorganischen Verkapselungsschicht 142 bedeckt, die nicht von der organischen Verkapselungsschicht 144 bedeckt ist. Im Ergebnis sind obere und untere Oberflächen der organischen Verkapselungsschicht 144 mittels der ersten und der zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 142 und 146 abgedichtet und somit kann es möglich sein, das Eindringen von externer Feuchtigkeit oder Sauerstoff in die organische Verkapselungsschicht 144 oder das Eindringen von Feuchtigkeit oder Sauerstoff, das in der organischen Verkapselungsschicht 144 vorhanden ist, in das lichtemittierende Element 130 zu minimieren. Die zweite anorganische Verkapselungsschicht 146 ist aus einem anorganischen Isoliermaterial gebildet, wie etwa Siliziumnitrid (SiN_x), Siliziumdioxid (SiOx), Siliziumoxinitrid (SiON) oder Aluminiumoxid (Al₂O₃).
Die organische Verkapselungsschicht 144 dient als Puffer, um Stress zu puffern, der zwischen Schichten erzeugt wird, wenn die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung gebogen wird, während ein Planarisierungsergebnis verbessert wird. Zusätzlich wird die organische Verkapselungsschicht 144 so ausgebildet, dass sie eine größere Dicke hat als die anorganischen Verkapselungsschichten 142 und 146, um die Bildung von Rissen oder kleinen Löchern zu verhindern, die von Fremdkörpern verursacht werden. Die organische Verkapselungsschicht 144 ist aus einem organischen Isoliermaterial gebildet, wie etwa Acrylharz, Epoxidharz, Polyimid, Polyethylen oder Siliziumoxicarbid (SiOC).
Beim Bilden der organischen Verkapselungsschicht 144 werden ein äußerer Damm 128 und ein innerer Damm 108 gebildet, um eine Fließfähigkeit der organischen Verkapselungsschicht 144 zu begrenzen.
Wie in 1 veranschaulicht, kann mindestens ein äußerer Damm 128 so ausgebildet sein, dass er den aktiven Bereich AA, in dem lichtemittierende Elemente 130 angeordnet sind, vollständig umschließt, oder kann nur in einem Bereich zwischen dem aktiven Bereich AA und dem nicht-aktiven Bereich NA ausgebildet sein. Wenn ein nicht-aktiver Bereich NA, der mit einer Mehrzahl von Kontaktflächen 180 gebildet ist, an einer Seite des Substrats 101 angeordnet ist, ist der äußere Damm 128 nur an einer Seite des Substrats 101 angeordnet. Andererseits, wenn nicht-aktive Bereiche NA, die jeweils mit einer Mehrzahl von Kontaktflächen 180 ausgebildet sind, an gegenüberliegenden Seiten des Substrats 101 entsprechend angeordnet sind, sind äußere Dämme 128 an den gegenüberliegenden Seiten des Substrats 101 entsprechend angeordnet. Wenn mehrere äußere Dämme 128 angeordnet sind, sind die äußeren Dämme 128 parallel angeordnet, während sie um einen bestimmten Abstand voneinander beabstandet sind. Mittels so eines äußeren Damms 128 kann es möglich sein, eine Diffusion der organischen Verkapselungsschicht 144 in den nicht-aktiven Bereich NA zu verhindern.
Wie in 3 veranschaulicht, wird mindestens ein innerer Damm 180 so angeordnet, dass er ein Substratloch 120, das in dem Lochbereich HA angeordnet ist, vollständig umschließt. In diesem Fall erstrecken sich die Signalleitungen 106, die um den inneren Damm 108 und das Substratloch 120 herum angeordnet sind, während sie die Scanleitungen SL, die Datenleitungen DL etc. umfassen, entlang des Umfangs des Substratlochs 120, sodass die Signalleitungen 106 um das Substratloch 120 herum verlaufen.
So ein innerer Damm 108 ist so ausgebildet, dass er eine Einzelschichtstruktur oder eine Mehrfachschichtstruktur, die Schichten 108a und 108b aufweist, hat, ähnlich zu dem äußeren Damm 128. D.h., der innere Damm 108 und der äußere Damm 128 werden jeweils gleichzeitig mit der Planarisierungsschicht 104, der Bank 138 und/oder einem Abstandshalter (nicht gezeigt) unter Verwendung des gleichen Materials ausgebildet und somit können die Verwendung eines zusätzlichen Maskenprozesses und eine Erhöhung der Kosten vermieden werden. Beispielsweise ist die untere Schicht 108a des inneren Damms 108 aus dem gleichen Material wie die Planarisierungsschicht 104 gebildet und die obere Schicht 108b des inneren Damms 108 ist aus dem gleichen Material wie die Bank 138 gebildet. Aufgrund eines solchen inneren Damms 108 kann verhindert werden, dass die organische Verkapselungsschicht 144, die als ein Feuchtigkeitseindringpfad fungieren kann, in den Lochbereich HA diffundiert.
Der Barrierenbereich BA ist zwischen dem Lochbereich HA und den Emissionsbereichen EA angeordnet, die benachbart zu dem Lochbereich HA angeordnet sind. In dem Barrierenbereich BA sind der bzw. die im Vorhergehenden beschriebene innere Damm 108, mindestens eine Abblocknut 110, ein durchgehendes Loch 190 und eine Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 ausgebildet.
Das durchgehende Loch 190 ist so ausgebildet, dass es durch den Lochbereich HA und eine Mehrzahl von Dünnfilmschichten verläuft, die in einem Bereich um den Lochbereich AA angeordnet sind. Beispielsweise ist das durchgehende Loch 190 so ausgebildet, dass es durch den Lochbereich HA und die anorganischen Isolierungsschichten 112, 114, 116 und 102, den lichtemittierenden Stapel 134, die Kathode 136 und die anorganischen Verkapselungsschichten 142 und 146, die in dem Bereich um den Lochbereich HA angeordnet sind, verläuft, so dass die obere Oberfläche des Substrats 101 oder eine obere Oberfläche der Mehrfachpufferschicht 112 freigelegt sind. In Übereinstimmung mit der Bildung des durchgehenden Lochs 190 werden Teile der anorganischen Isolierungsschichten 112, 114, 116 und 102, des lichtemittierenden Stapels 134, der organischen Verkapselungsschichten 142 und 146, etc., die in dem Lochbereich AA angeordnet sind, entfernt und somit kann es möglich sein, einen Laserschneidprozess zum Ausbilden des Substratlochs 120 zu vereinfachen.
Die Abblocknuten 110 sind jeweils zwischen jedem inneren Damm 108 und dem Substratloch 120 ausgebildet. Die Abblocknut 110 ist so ausgebildet, dass sie durch mindestens eine anorganische Isolierungsschicht der Mehrfachpufferschicht 112, die aktive Pufferschicht 114, den Gateisolierungsfilm 116 und den Zwischenschicht-Isolierungsfilm 102 verläuft, die zwischen dem Substrat 101 und der Planarisierungsschicht 104 angeordnet sind. In diesem Fall sind seitliche Oberflächen der organischen Isolierungsschichten 114, 116 und 102, die durch die Abblocknut 110 freigelegt sind, so ausgebildet, dass sie eine umgekehrt verjüngte Form haben, so dass die seitlichen Oberflächen, die durch die Abblocknut 110 freigelegt sind, einen spitzen Winkel oder einen rechten Winkel mit Bezug zu den oberen Oberflächen der anorganischen Isolierungsschichten 112, 114, 116 oder 102 bilden. Aufgrund so einer Abblocknut 110 werden die lichtemittierenden Stapel 134 und die Katoden 136 während deren Herstellung jeweils getrennt, ohne eine Verbindung zu haben. Dementsprechend, auch wenn externe Feuchtigkeit entlang des lichtemittierenden Stapels 134 eindringt, der nahe dem Lochbereich HA angeordnet ist, kann mittels der Abblocknut 110 eine Einführung der eingedrungenen Feuchtigkeit in den Emissionsbereich EA verhindert oder verzögert werden. Zusätzlich, auch wenn statische Elektrizität in die Kathode 136 eingeführt wird, die nahe dem Lochbereich HA angeordnet ist, kann mittels der Abblocknut 110 eine Diffusion der eingeführten statischen Elektrizität in den Emissionsbereich EA verhindert werden. Ferner weist die Abblocknut 110 verglichen mit organischen Isoliermaterialien eine große Härte auf und somit kann es möglich sein, durch das Entfernen der anorganischen Isolierungsschichten 114, 116 und 102, die einfach Risse erzeugen können, wenn sie eine Biegebelastung unterzogen werden, die Ausbreitung von Rissen in den Emissionsbereich EA zu verhindern.
Währenddessen werden Teile der ersten und zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 142 und 146, die in der Abblocknut 110 angeordnet sind, so ausgebildet, dass sie entlang der seitlichen Oberflächen der anorganischen Isolierungsschichten 114, 116 und 102, die durch die Abblocknut 110 freigelegt sind, gebogen sind, während sie eine umgekehrt verjüngte Form haben. Aufgrund so einer Krümmung können Risse in der ersten und zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 142 und 146 einfach erzeugt werden und somit kann externe Feuchtigkeit oder Sauerstoff durch die Risse eindringen, die in der ersten und zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 142 und 146 ausgebildet sind. Aus diesem Grund ist die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 auf der ersten anorganischen Verkapselungsschicht 142 und/oder der zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 146 zwischen dem inneren Damm 108 und dem Substratloch 120 angeordnet, so dass die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 die Abblocknut 110 überlappt. Die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 ist so ausgebildet, dass sie unter Verwendung von W, Mo, Co, Ag, Al, Cu, MoTi, Ta und/oder Ti eine Einzelschichtstruktur oder eine Mehrfachschichtstruktur hat.
Die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 ist so ausgebildet, dass sie nicht nur die Abblocknut 110 überlappt, sondern sich auch zu den seitlichen Oberflächen des lichtemittierenden Stapels 134 erstreckt, die durch das durchgehende Loch 190 freigelegt sind. Die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 ist so ausgebildet, dass sie seitliche Oberflächen der Mehrfachpufferschicht 112, der aktiven Pufferschicht 114, des Gateisolierungsfilms 116, des Zwischenschicht-Isolierungsfilms 102, des lichtemittierenden Stapels 134, der Kathode 136 und der ersten und zweiten anorganischen Verkapselungsschicht 142 und 146, die in dem durchgehenden Loch 190 freigelegt sind, bedeckt. Somit hindert die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 externe Feuchtigkeit oder Sauerstoff daran, in eine äußere seitliche Oberfläche des lichtemittierenden Stapels 134, in eine Schnittstelle zwischen dem lichtemittierenden Stapel 134 und dem Zwischenschicht-Isolierungsfilm 102 und in eine Schnittstelle zwischen dem lichtemittierenden Stapel 134 und der Kathode 136, die durch das durchgehende Loch 190 freigelegt sind, einzudringen.
Die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 wird nach der Bildung der Abblocknut 110 und des durchgehenden Lochs 190 gebildet. D.h., die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 kann mittels eines photolithographischen Verfahrens und eines Ätzverfahrens ausgebildet werden oder kann über ein nicht-lithographisches Verfahren ausgebildet werden. Als das nichtlithographische Verfahren können eine chemische Laser-Gasphasenabscheidung, ein laserinduziertes Vorwärtstransfer(engl.: Laser Induced Forwards Transfer (LIFT))-Verfahren, ein elektrohydrodynamisches (engl.: electrohydrodynamic) Strahldruckverfahren oder Ähnliches verwendet werden. Im Detail kann die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 mittels Injizierens einer Lösung, wie etwa W(CO)₆, Mo(CO)₆, Co(CO)₆ oder Ähnlichem, mittels eines chemischen Laser-Gasphasenabscheidung-Verfahrens auf dem Substrat 101 ausgebildet werden. In diesem Fall bleibt ein leitfähiges Material übrig, wenn (CO)6 verdampft wird, und bildet somit die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182. Alternativ kann die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 mittels Injizierens einer leitfähigen Lösung oder eines leitfähigen Pulvers aus Ag, Al, Cu oder Ähnlichem auf dem Substrat 101 mittels eines laserinduzierten Vorwärtstransfer(LIFT)-Verfahrens oder eines elektrohydrodynamischen (EHD) Strahldruckverfahrens ausgebildet werden. In diesem Fall, wenn die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 auf den gesamten Bereich HA injiziert wird, der nicht ein gewünschter Bereich für die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 ist, wird die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182, die in den Lochbereich HA injiziert ist, mittels eines Laserschneidverfahrens entfernt. Nach dem Laserschneidverfahren kann die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182, die auf einem gewünschten Bereich injiziert ist, gehärtet und gesintert werden.
Der Lochbereich HA ist in dem aktiven Bereich AA angeordnet und kann somit von einer Mehrzahl von Unterpixeln SP umschlossen sein, die jeweils ein lichtemittierendes Element 130 aufweisen. Mindestens ein Substratloch 120, das in dem Lochbereich HA angeordnet ist, ist so veranschaulicht, dass es eine runde Form hat, es kann aber auch so ausgebildet sein, dass es eine polygonale Form oder eine ovale Form hat. Das Substratloch 120 ist so ausgebildet, dass es durch das Substrat 101 verläuft. Das Substratloch 120 überlappt das durchgehende Loch 190, während es eine schmalere Breite als das durchgehende Loch 190 hat.
Eine elektronische Komponente aufweisend eine Kamera, einen Lautsprecher, eine Blitzlichtquelle oder einen biometrischen Sensor, wie etwa einen Fingerabdrucksensor, ist in dem Lochbereich HA so angeordnet, dass sie in dem Substratloch 120 angeordnet ist. Die folgende Beschreibung wird in Zusammenhang mit einem Beispiel angegeben, bei dem ein Kameramodul 160 in dem Lochbereich HA angeordnet ist, in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung, wie in 4 veranschaulicht.
Das Kameramodul 160 weist eine Kameralinse 164 und eine Kamerasteuerung 162 auf.
Die Kamerasteuerung 162 ist an einer unteren Oberfläche des Substrats 101 angeordnet, das von einem Anzeigepaneel umfasst ist, so dass die Kamerasteuerung 162 mit der Kameralinse 164 verbunden ist.
Die Kameralinse 164 ist in dem Substratloch 120 angeordnet, das sich von einer unteren Dünnfilmschicht (beispielsweise dem Substrat 101 oder einer Rückplatte), die an einer untersten Position des aktiven Bereichs AA angeordnet ist, hin zu einer oberen Dünnfilmschicht (beispielsweise einer Polarisationsplatte 166), die an einer obersten Position des aktiven Bereichs AA angeordnet ist, erstreckt. Dementsprechend ist die Kameralinse 164 so angeordnet, dass sie einem Abdeckglas 168 zugewandt ist. In diesem Fall kann das Substratloch 120 so angeordnet sein, dass es durch das Substrat 101, die anorganischen Isolierungsschichten und die Polarisationsplatte 166 verläuft, oder kann so angeordnet sein, dass es durch das Substrat 101 und die Polarisationsplatte 166 verläuft.
Da das Kameramodul 160 in dem aktiven Bereich AA angeordnet ist, kann es möglich sein, den Randbereich zu minimieren, der ein Nicht-Anzeigebereich der Anzeigevorrichtung ist.
5 ist eine Querschnittsansicht, die eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung in Übereinstimmung mit einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
Die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung, die in 5 veranschaulicht ist, weist die gleichen Bestandteile auf wie die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung, die in 2 veranschaulicht ist, bis auf das, dass weiter eine schwarze Schicht 184 umfasst ist. Dementsprechend wird keine detaillierte Beschreibung der gleichen Bestandteile angegeben.
Die schwarze Schicht 184 ist über der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 so ausgebildet, dass die schwarze Schicht 184 eine größere Breite als die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 hat. D.h., die schwarze Schicht 184 ist so ausgebildet, dass sie obere und seitliche Oberflächen der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 bedeckt, die in dem Barrierenbereich BA angeordnet ist, sodass die schwarze Schicht 184 die obere und die seitlichen Oberflächen der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 berührt. Dementsprechend kann es möglich sein, zu verhindern, dass einfallendes externes Licht von der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 reflektiert wird, und somit wird verhindert, dass die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182, die in dem Barrierenbereich BA angeordnet ist, sichtbar ist.
Die schwarze Schicht 184 wird durch ein photolithographisches Verfahren oder ein nicht-lithographisches Verfahren, wie etwa ein Tintenstrahldruckerverfahren nach der sequenziellen Bildung des durchgehenden Lochs 190 und der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182, ausgebildet.
Währenddessen, obwohl der lichtemittierende Stapel 134 und die Kathode 136, die in 2 oder 5 veranschaulicht sind, in Verbindung mit dem Beispiel beschrieben wurden, bei dem der lichtemittierende Stapel 134 und die Kathode 136 Strukturen haben, die von der Abblocknut 110 getrennt sind, ohne dass sie zusammenhängen, können der lichtemittierende Stapel 134 und die Kathode 136 getrennte Strukturen haben, ohne die Abblocknut 110 zu verwenden, wie in 6A bis 6C veranschaulicht. D.h., es kann sein, dass der lichtemittierende Stapel 134 und die Kathode 136 nicht in einem Teil des Barrierenbereichs BA und dessen Lochbereich HA, der von dem inneren Damm 108 umgeben ist, ausgebildet sind, in Übereinstimmung mit einem Abscheideverfahren, bei dem eine Schattenmaske verwendet wird. In diesem Fall wird die äußere seitliche Oberfläche des lichtemittierenden Stapels 134, der in 6A veranschaulicht ist, von den anorganischen Verkapselungsschichten 142 und 146 geschützt und somit werden die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 und die schwarze Schicht 184 über den anorganischen Verkapselungsschichten 142 und 146 zwischen dem inneren Damm 108 und dem Substratloch 120 ausgebildet. Andererseits wird die äußere seitliche Oberfläche des lichtemittierenden Stapels 134, der in 6B veranschaulicht ist, so angeordnet, dass sie der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 zugewandt ist und somit von den anorganischen Verkapselungsschichten 142 und 146, der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 und der schwarzen Schicht 184 geschützt wird. Ansonsten, wie in 6C veranschaulicht, ist die äußere seitliche Oberfläche des lichtemittierenden Stapels 134 so angeordnet, dass sie die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 berührt, und wird somit durch die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 und die schwarze Schicht 184 geschützt. Dementsprechend wird die äußere Oberfläche des lichtemittierenden Stapels 134 in jedem der Fälle, die in den 6A bis 6C veranschaulicht ist, von den anorganischen Verkapselungsschichten 142 und 146, der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 und/oder der schwarzen Schicht 184 geschützt und somit ist es möglich, zu verhindern, dass externe Feuchtigkeit oder Sauerstoff in den lichtemittierenden Stapel 134 eindringen.
7 ist eine Querschnittsansicht, die eine Anzeigevorrichtung veranschaulicht, die ein Substratloch aufweist, in Übereinstimmung mit einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Die Anzeigevorrichtung, die in 7 veranschaulicht ist, weist die gleichen Bestandteile auf, wie die Anzeigevorrichtung, die in 2 veranschaulicht ist, bis auf das, dass weiter ein Berührungssensor umfasst ist. Dementsprechend wird keine detaillierte Beschreibung der gleichen Bestandteile angegeben.
Der Berührungssensor weist eine Mehrzahl von Berührungselektroden 192 und eine Mehrzahl von Brücken 194 auf, die die Berührungselektroden 192 verbinden.
Die Berührungselektroden 192 und/oder die Brücken 194 können jeweils aus einem transparenten leitfähigen Film bestehen, der aus ITO oder IZO gemacht ist, können aus einem Metallnetzfilm bestehen, der eine Netzstruktur hat, oder können aus einem transparenten leitfähigen Film, wie im Vorhergehenden beschrieben, und einem Metallnetzfilm, der über oder neben dem transparenten leitfähigen Film angeordnet ist, bestehen. Hierbei ist der Metallnetzfilm unter Verwendung mindestens einer leitfähigen Schicht, die aus Ti, Al, Mo, MoTi, Cu, Ta oder ITO gemacht ist, so ausgebildet, dass er eine Netzstruktur hat, während er eine bessere Leitfähigkeit als der transparente leitfähige Film aufweist. Beispielsweise kann der Metallnetzfilm so ausgebildet sein, dass er eine Dreifach-Schichtstruktur aus Ti/Al/Ti, MoTi/Cu/MoTi oder Ti/Al/Mo hat. Der Metallnetzfilm und/oder die Brücken 194 überlappen jeweils die Bank 138.
Die Brücken 194 oder die Berührungselektroden 192 sind jeweils auf einem Berührungspufferfilm 148 oder der obersten anorganischen Verkapselungsschicht 196, die von der Verkapselungseinheit 140 umfasst ist, angeordnet, während die anderen von den Brücken 194 bzw. den Berührungselektroden 192 jeweils auf einem Berührungsisolierungsfilm 198 angeordnet sind. D.h., obwohl die Berührungselektroden 192 und Brücken 194, die in 7 veranschaulicht sind, jeweils in Verbindung mit dem Fall beschrieben wurden, bei dem die Berührungselektroden 192 jeweils auf dem Berührungsisolierungsfilm 198 angeordnet sind, und die Brücken 194 jeweils auf dem Berührungspufferfilm 148 angeordnet sind, können die Brücken 194 jeweils auf dem Berührungsisolierungsfilm 198 angeordnet sein und die Berührungselektroden 192 können jeweils auf dem Berührungspufferfilm 148 angeordnet sein.
Die Berührungselektroden 192 und/oder die Brücken 194, wie im Vorhergehenden beschrieben, werden jeweils gleichzeitig mit der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 ausgebildet. Aus diesem Grund ist die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 aus dem gleichen Material gebildet wie die Berührungselektroden 192 und/oder die Brücken 194.
Der Berührungsisolierungsfilm 198 weist Berührungskontaktlöcher 196 auf, die jeweils entsprechende der Brücken 194 und der Berührungselektroden 192 elektrisch verbinden. Der Berührungsisolierungsfilm 198 und/oder der Berührungspufferfilm 148 erstrecken sich zu dem Barrierenbereich BA, so dass sie die äußere seitliche Oberfläche des lichtemittierenden Stapels 134, die durch das durchgehende Loch 190 freigelegt ist, bedecken.
Ein Berührungsschutzfilm 118 ist auf dem Berührungsisolierungsfilm 198 angeordnet, auf dem die Berührungselektroden 192 angeordnet sind, um die Berührungssensoren zu schützen. Der Berührungsschutzfilm 118 ist aus einem anorganischen Isoliermaterial oder aus einem organischen Isoliermaterial gebildet. Eine schwarze Matrix 188 ist auf dem Berührungsschutzfilm 118 angeordnet, so dass die schwarze Matrix 188 die Bank 138 überlappt. Die schwarze Matrix 188 minimiert eine Reflexion des externen Lichts, wodurch eine Verbesserung der Sichtbarkeit ohne die Verwendung einer Polarisationsplatte erzielt wird. Dementsprechend erzielt die vorliegende Erfindung eine strukturelle Vereinfachung dahingehend, dass der Bedarf nach einer Polarisationsplatte eliminiert ist. Die schwarze Matrix 188 ist aus dem gleichen Material wie die schwarze Schicht 184, die die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 überlappt, gemacht. Die schwarze Schicht 184 kann so angeordnet sein, dass sie die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 unter der Bedingung überlappt, dass der Berührungsisolierungsfilm 198 zwischen der schwarzen Schicht 184 und der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 angeordnet ist, oder kann auf der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 so angeordnet sein, dass sie die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 berührt, ohne dass der Berührungsisolierungsfilm 198 dazwischen angeordnet ist.
Daher kann es bei der vorliegenden Erfindung möglich sein, zu verhindern, dass externe Feuchtigkeit oder Sauerstoff in eine äußere Oberfläche des lichtemittierenden Stapels 134 eindringen mittels der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182, dem Berührungsisolierungsfilm 198, dem Berührungspufferfilm 148 und der schwarzen Schicht 184. Dementsprechend kann eine Verbesserung der Zuverlässigkeit erzielt werden. Zusätzlich ist es bei der vorliegenden Erfindung mittels der schwarzen Schicht 184 möglich, eine Reflexion von externem Licht ohne die Verwendung einer Polarisationsplatte zu verhindern. Dementsprechend können eine strukturelle Vereinfachung und eine Reduzierung der Kosten erzielt werden.
8A bis 8H sind Querschnittsansichten, die ein Verfahren zum Herstellen der organischen lichtemittierenden Anzeigevorrichtung, die in 7 veranschaulicht ist, erläutern.
Im Detail sind die Mehrfachpufferschicht 112 und die aktive Pufferschicht 114 auf dem Substrat 101 ausgebildet, wie in 8A veranschaulicht. Hierbei ist das Substrat 101 aus einem Kunststoff gebildet, der so flexibel ist, dass er biegbar ist. Beispielsweise ist das Substrat 101 gemacht aus Polyimid (PI), Polyethylenterephthalat (PET), Polyethylennaphthalat (PEN), Polycarbonat (PC), Polyethersulfon (PES), Polyarylat (PAR), Polysulfon (PSF) oder cyclischem Olefincopolymer (COC).
Nachfolgend wird die aktive Schicht 154 auf der aktiven Pufferschicht 114 mittels eines photolithographischen Verfahrens und eines Ätzverfahrens ausgebildet. Der Gateisolierungsfilm 116, der aus einem anorganischen Isoliermaterial gebildet ist, wird dann über der aktiven Schicht 154 ausgebildet. Die Gateelektrode 152 wird dann auf dem Gateisolierungsfilm 116 zusammen mit einer unteren Kontaktelektrode mittels eines photolithographischen Verfahrens und eines Ätzverfahrens ausgebildet. Nachfolgend wird der Zwischenschichtisolierungsfilm 102, der aus einem anorganischen Isoliermaterial gebildet ist, ausgebildet. Der Zwischenschichtisolierungsfilm 102 und der Gateisolierungsfilm 116 werden dann mittels eines photolithographischen Verfahrens und eines Ätzverfahrens strukturiert, wodurch Source- und Drainkontaktlöcher (nicht gezeigt) ausgebildet werden, in denen die aktive Schicht 154 freigelegt ist. Nachfolgend werden der Zwischenschichtisolierungsfilm 102, der Gateisolierungsfilm 116 und die aktive Pufferschicht 114 mittels eines photolithographischen Verfahrens und eines Ätzverfahrens strukturiert, wodurch die Abblocknut 110 gebildet wird, in der die obere Oberfläche der Mehrfachpufferschicht 112 freigelegt ist. Zu diesem Zeitpunkt kann ein Teil der Mehrfachpufferschicht 112 auch in Übereinstimmung mit dem Ätzverfahren strukturiert werden und somit kann eine seitliche Oberfläche der Mehrfachpufferschicht 112 in der Abblocknut 110 freigelegt sein.
Nachfolgend werden die Source- und Drainelektroden 156 und 158 mittels eines photolithographischen Verfahrens und eines Ätzverfahrens auf dem Zwischenschichtisolierungsfilm 102 ausgebildet. Die Planarisierungsschicht 104 und die Anode 132 werden dann mittels eines photolithographischen Verfahrens und eines Ätzverfahrens nacheinander ausgebildet. Nachfolgend werden die Bank 138, der innere Damm 108 und der äußere Damm 128 mittels eines photolithographischen Verfahrens und eines Ätzverfahrens gleichzeitig unter Verwendung der gleichen Maske ausgebildet.
Danach werden unter Verwendung einer Schattenmaske der lichtemittierende Stapel 134 und die Kathode 136 mittels eines Abscheideverfahrens nacheinander auf dem Substrat 110, auf dem die Bank 138 ausgebildet ist, ausgebildet. In diesem Fall werden der lichtemittierende Stapel 134 und die Kathode 136 mittels der Abblocknut 110 voneinander getrennt, ohne eine Verbindung zu haben. Als nächstes werden mindestens eine anorganische Verkapselungsschicht (bei dem veranschaulichten Fall die anorganischen Verkapselungsschichten 142 und 146) und mindestens eine organische Verkapselungsschicht (bei dem veranschaulichten Fall die organische Verkapselungsschicht 144) über die Kathode 136 laminiert, wodurch die Verkapselungseinheit 140 ausgebildet wird. In diesem Fall wird die organische Verkapselungsschicht 144 aufgrund des inneren Damms 108 und des äußeren Damms 128 in einem Bereich bis auf den Lochbereich HA und den nicht-aktiven Bereich NA ausgebildet.
Nachfolgend werden die anorganischen Verkapselungsschichten 142 und 146, die Kathode 136, der lichtemittierende Stapel 134, der Zwischenschichtisolierungsfilm 102, der Gateisolierungsfilm 116, die aktive Pufferschicht 114 und die Mehrfachpufferschicht 112 mittels eines photolithographischen Verfahrens und eines Ätzverfahrens strukturiert, wodurch das durchgehende Loch 190 ausgebildet wird, wie in 8B veranschaulicht.
Nachfolgend wird die gesamte obere Oberfläche des Substrats 110, in dem das durchgehende Loch 190 ausgebildet ist, mit einem anorganischen oder organischen Isoliermaterial beschichtet, wodurch der Berührungspufferfilm 148, wie in 8C veranschaulicht, ausgebildet wird. Die Brücken 194 und die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 werden dann mittels eines photolithographischen Verfahrens und eines Ätzverfahrens gleichzeitig auf dem Substrat 101, das den Berührungspufferfilm 148 aufweist, ausgebildet. Dann wird die gesamte obere Oberfläche des Substrats 101, auf dem die Brücken 194 und die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 ausgebildet sind, mit einem anorganischen oder organischen Isoliermaterial beschichtet, wodurch der Berührungsisolierungsfilm 198 ausgebildet wird, wie in 8D veranschaulicht. Danach wird der Berührungsisolierungsfilm 198 mittels eines photolithographischen Verfahrens und eines Ätzverfahrens strukturiert, wodurch die Berührungskontaktlöcher 196 ausgebildet werden. Zu diesem Zeitpunkt werden auch Teile des Berührungsisolierungsfilms 198 und des Berührungspufferfilms 148, die in dem Lochbereich HA angeordnet sind, entfernt. Nachfolgend werden die Berührungselektroden 196 auf dem Substrat, auf dem die Berührungskontaktlöcher 192 ausgebildet sind, mittels eines photolithographischen Verfahrens und eines Ätzverfahrens ausgebildet, wie in 8E veranschaulicht. Der Berührungsschutzfilm 118, um die Berührungssensoren zu schützen, wird dann auf dem Substrat 101 mittels eines photolithographischen Verfahrens und eines Ätzverfahrens ausgebildet, wie in 8F veranschaulicht. Als nächstes werden die schwarze Matrix 188 und die schwarze Schicht 184 gleichzeitig auf dem Substrat 101 ausgebildet, auf dem der Berührungsschutzfilm 118 ausgebildet ist, mittels eines photolithographischen Verfahrens und eines Ätzverfahrens, wie in 8G veranschaulicht. Als letztes wird ein gewünschter Teil des Substrats 101 mittels eines Laserschneidverfahrens entfernt, wodurch das Substratloch 120 ausgebildet wird, wie in 8H veranschaulicht.
8 ist eine Querschnittsansicht, die eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung in Übereinstimmung mit einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
Die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung, die in 9 veranschaulicht ist, weist die gleichen Bestandteile auf, wie die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung, die in 5 veranschaulicht ist, bis auf das, dass weiter eine Seitenabdeckschicht 186 umfasst ist. Dementsprechend wird keine detaillierte Beschreibung von gleichen Bestandteilen angegeben.
Die Seitenabdeckschicht 186 ist so ausgebildet, dass sie äußere seitliche Oberflächen der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 und der schwarzen Schicht 184 bedeckt. Die Seitenabdeckschicht 186 ist aus einer Fritten-basierten Dichtung gemacht. Die Seitenabdeckschicht 186, die aus der Fritten-basierten Dichtung gemacht ist, weist eine hohe Bindungskraft zu einer Dünnfilmschicht auf, die benachbart dazu angeordnet ist, und kann somit das Eindringen von externer Feuchtigkeit oder Sauerstoff in die äußere seitliche Oberfläche und die Schnittstelle des lichtemittierenden Stapels 134 verhindern. Die Seitenabdeckschicht 186, die so angeordnet ist, dass sie die äußere seitliche Oberfläche des lichtemittierenden Stapels 134 bedeckt, verlängert einen Feuchtigkeitseindringpfad, wodurch eine Verschlechterung des lichtemittierenden Stapels 134 verhindert wird.
Die 10A bis 10D sind Querschnittsansichten, die ein Verfahren zum Herstellen der organischen lichtemittierenden Anzeigevorrichtung, die in 9 veranschaulicht ist, erläutern.
Als erstes, wie in 10A veranschaulicht, werden Dünnfilmtransistoren, die durch das Bezugszeichen „150“ gekennzeichnet sind, die Abblocknut 110, die lichtemittierenden Elemente 130, die Verkapselungseinheiten 140 und das durchgehende Loch 190 in Übereinstimmung mit dem Herstellungsverfahren, das in den 8A und 8B veranschaulicht ist, ausgebildet. Nachfolgend werden nacheinander die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 und die schwarze Schicht 184 in dem Barrierenbereich BA ausgebildet, wie in 10B veranschaulicht. Nachfolgend wird eine Fritten-basierte Dichtung schichtförmig so aufgebracht, dass sie die schwarze Schicht 184 bedeckt, und wird dann gehärtet, wodurch die Seitenabdeckschicht 186 ausgebildet wird, wie in 10C veranschaulicht. Teile des Substrats 101 und der Seitenabdeckschicht 186, die in dem Lochbereich HA angeordnet sind, werden dann mittels eines Laserschneidverfahrens entfernt, wodurch das Substratloch 120 gebildet wird, wie in 10D veranschaulicht. Während des Laserschneidverfahrens kann die Seitenabdeckschicht 186 geschmolzen werden und dann erneut gesintert werden, so dass sie die äußere seitliche Oberfläche des Substrats 101, die in dem Substratloch 120 freigelegt ist, bedeckt.
Somit ist bei der vorliegenden Erfindung die äußere seitliche Oberfläche des lichtemittierenden Stapels 134 durch die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182, die schwarze Schicht 184 und die Seitenabdeckschicht 186 abgedichtet. Dementsprechend kann es möglich sein, zu verhindern, dass externe Feuchtigkeit oder Sauerstoff in die Schnittstelle des lichtemittierenden Stapels 134 eindringen, wodurch eine Verschlechterung des lichtemittierenden Stapels verhindert wird.
11 ist eine Querschnittsansicht, die eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung in Übereinstimmung mit einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
Die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung, die in 11 veranschaulicht ist, weist die gleichen Bestandteile auf, wie die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung, die in 9 veranschaulicht ist, außer dass sich die Seitenabdeckschicht 186 von dem Berührungsisolierungsfilm 198 und/oder dem Berührungspufferfilm 148 aus erstreckt. Dementsprechend wird keine detaillierte Beschreibung der gleichen Bestandteile angegeben.
Die Seitenabdeckschicht 186 ist so ausgebildet, dass sie die äußere seitliche Oberfläche der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 bedeckt. Die Seitenabdeckschicht 186 erstreckt sich von dem Berührungsisolierungsfilm 198 und/oder dem Berührungspufferfilm 148 aus. Beispielsweise weist die Seitenabdeckschicht 186 eine erste und eine zweite Seitenabdeckschicht 186a und 186b auf, die nacheinander laminiert sind. Die erste Seitenabdeckschicht 186a erstreckt sich von dem Berührungspufferfilms 148 derart aus, dass sie die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 bedeckt. Die zweite Seitenabdeckschicht 186b erstreckt sich von dem Berührungsisolierungsfilm 198 derart aus, dass sie die erste Seitenabdeckschicht 186a bedeckt.
Somit kann es möglich sein, zu verhindern, dass externe Feuchtigkeit oder Sauerstoff in den lichtemittierenden Stapel 134 eindringen mittels der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 und der Seitenabdeckschicht 186, die die äußere seitliche Oberfläche des lichtemittierenden Stapels 134 und die Abblocknut 110 überlappen.
Währenddessen, obwohl die schwarze Schicht 184, die auf der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 angeordnet ist, in 11 nicht gezeigt ist, kann die schwarze Schicht 184, wie in 5 gezeigt, auf der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 so angeordnet sein, dass sie die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 physisch berührt. Zusätzlich können der Berührungspufferfilm 148 und der Berührungsisolierungsfilm 198 zwischen der schwarzen Schicht 184 und der Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 angeordnet sein, so dass es sein kann, dass die schwarze Schicht 184 und die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 sich nicht physisch berühren können.
Die 12A bis 12C sind Querschnittsansichten, die ein Verfahren zum Herstellen der lichtemittierenden Anzeigevorrichtung, die in 9 veranschaulicht ist, erläutern.
Als erstes werden, wie in 12A veranschaulicht, die Dünnfilmtransistoren 150, die Abblocknut 110, die lichtemittierenden Elemente 130, die Verkapselungseinheiten 140 und das durchgehende Loch 190 in Übereinstimmung mit dem Herstellungsverfahren, das in den 8A und 8B veranschaulicht ist, ausgebildet. Danach wird die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182 in dem Barrierenbereich BA ausgebildet und ein anorganisches oder organisches Isoliermaterial wird schichtförmig über der gesamten oberen Oberfläche der resultierenden Struktur aufgebracht, wodurch der Berührungspufferfilm 148 und die erste Seitenabdeckschicht 186a ausgebildet werden, wie in 12B veranschaulicht. Dann werden mittels eines photolithographischen Verfahrens und eines Ätzverfahrens die Brücken 194 auf dem Substrat 101, auf dem der Berührungspufferfilm 148 und die erste Seitenabdeckschicht 186a ausgebildet sind, ausgebildet. Nachfolgend wird ein anorganisches oder organisches Isoliermaterial über der gesamten oberen Oberfläche des Substrats 101, auf dem die Brücken 194 ausgebildet sind, schichtförmig aufgebracht, wodurch der Berührungsisolierungsfilm 198 und die zweite Seitenabdeckschicht 186b ausgebildet werden. Danach wird der Berührungsisolierungsfilm 198 mittels eines photolithographischen Verfahrens und eines Ätzverfahrens strukturiert, wodurch die Berührungskontaktlöcher 196 ausgebildet werden. Dann werden mittels eines photolithographischen Verfahrens und eines Ätzverfahrens die Berührungselektroden 192 auf dem Substrat 101, auf dem die Berührungskontaktlöcher 196 ausgebildet sind, ausgebildet. Als nächstes werden Teile der ersten und zweiten Seitenabdeckschicht 186a und 186b und des Substrats 101, die in dem Lochbereich HA angeordnet sind, mittels eines Laserschneidverfahrens entfernt, wodurch das Substratloch 120 ausgebildet wird, wie in 12C veranschaulicht.
Somit wird bei der vorliegenden Erfindung die äußere seitliche Oberfläche des lichtemittierenden Stapels 134 durch die Feuchtigkeiteindringschutzschicht 182, die schwarze Schicht 184 und die Seitenabdeckschicht 186 abgedichtet, wodurch verhindert wird, dass externe Feuchtigkeit oder Sauerstoff in die Schnittstelle des lichtemittierenden Stapels 134 eindringen. Dementsprechend kann eine Verschlechterung des lichtemittierenden Stapels 134 verhindert werden.
Wie von der vorstehenden Beschreibung offensichtlich wird, stellt die vorliegende Erfindung die folgenden Effekte bereit.
Da in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung das Kameramodul in dem aktiven Bereich angeordnet ist, kann es möglich sein, den Randbereich, der ein Nicht-Anzeigebereich der Anzeigevorrichtung ist, zu. minimieren.
Zusätzlich wird in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung die Feuchtigkeiteindringschutzschicht so angeordnet, dass sie den lichtemittierenden Stapel überlappt, der zwischen dem Substratloch und dem inneren Damm angeordnet ist, und somit ist es möglich, zu verhindern, dass externe Feuchtigkeit oder Sauerstoff in den aktiven Bereich eindringen.
Ferner wird in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung die schwarze Schicht auf der Feuchtigkeiteindringschutzschicht angeordnet und somit kann es möglich sein, zu verhindern, dass externes einfallendes Licht von der Feuchtigkeiteindringschutzschicht reflektiert wird. Dementsprechend kann eine Verbesserung der Sichtbarkeit erzielt werden.
Es wird den Fachmännern auf diesem Gebiet offensichtlich, dass verschiedene Modifikationen und Variationen bei der vorliegenden Erfindung vorgenommen werden können, ohne von dem Umfang der Erfindung abzuweichen. Daher ist beabsichtigt, dass die vorliegende Erfindung die Modifikationen und Variationen dieser Erfindung abdeckt, sofern sie in dem Umfang der angehängten Ansprüche liegen.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

KR 1020180161834 [0001]

Claims

Anzeigevorrichtung, aufweisend: eine Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen (130), die auf einem Substrat (110) angeordnet sind, wobei die lichtemittierenden Elemente (130) erste Teile eines lichtemittierenden Stapels (134) entsprechend aufweisen; ein Substratloch (120), das durch das Substrat (110) verläuft, während es von den lichtemittierenden Elementen (130) umgeben ist; einen inneren Damm (108), der zwischen dem Substratloch (120) und den lichtemittierenden Elementen (130) angeordnet ist; und eine Feuchtigkeiteindringschutzschicht (182), die zwischen dem inneren Damm (108) und dem Substratloch (120) angeordnet ist, während sie zweite Teile des lichtemittierenden Stapels (134) überlappt.
Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1, ferner aufweisend: eine Abblocknut (110), die zwischen dem inneren Damm (108) und dem Substratloch (120) angeordnet ist, während sie die Feuchtigkeiteindringschutzschicht (182) überlappt, wobei die Abblocknut (110) eine umgekehrt verjüngte Form hat.
Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, ferner aufweisend: ein durchgehendes Loch (190), das so angeordnet ist, dass es das Substratloch (120) umgibt, während es durch den lichtemittierenden Stapel (134) verläuft, wobei die Feuchtigkeiteindringschutzschicht (182) auf seitlichen Oberflächen des lichtemittierenden Stapels (134) angeordnet ist, die in dem durchgehenden Loch (190) freigelegt sind.
Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, ferner aufweisend: eine schwarze Schicht (184), die so angeordnet ist, dass sie obere und seitliche Oberflächen der Feuchtigkeiteindringschutzschicht (182) bedeckt.
Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Feuchtigkeiteindringschutzschicht (182) so ausgebildet ist, dass sie unter Verwendung von W, Mo, Co, Ag, Al, Cu, MoTi, Ta und/oder Ti eine Einzelschichtstruktur oder eine Mehrfachschichtstruktur hat.
Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, ferner aufweisend: eine Verkapselungseinheit (140), die auf den lichtemittierenden Elementen (130) angeordnet ist; und einen Berührungssensor, der auf der Verkapselungseinheit (140) angeordnet ist, wobei der Berührungssensor eine Berührungselektrode (192) und eine Brücke (194) aufweist.
Anzeigevorrichtung nach Anspruch 6, wobei die Feuchtigkeiteindringschutzschicht (182) aus dem gleichen Material gebildet ist, wie die Berührungselektrode (192) und/oder die Brücke (194), und auf der gleichen Ebene wie die Berührungselektrode (192) und/oder die Brücke (194) angeordnet ist.
Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1 oder 6, ferner aufweisend: eine Seitenabdeckschicht (186), die aus einer Fritten-basierten Dichtung gemacht ist, wobei die Seitenabdeckschicht (186) die Feuchtigkeiteindringschutzschicht (182) bedeckt.
Anzeigevorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, ferner aufweisend: einen Berührungspufferfilm (148), der zwischen dem Berührungssensor und der Verkapselungseinheit (140) angeordnet ist; und einen Berührungsisolierungsfilm (198), der zwischen der Berührungselektrode (192) und der Brücke (194) angeordnet ist.
Anzeigevorrichtung nach Anspruch 9, ferner aufweisend: eine Seitenabdeckschicht (186a, 186b), die auf der Feuchtigkeiteindringschutzschicht (182) angeordnet ist, während sie sich von dem Berührungspufferfilm (148) und/oder dem Berührungsisolierungsfilm (198) aus erstreckt.
Anzeigevorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, ferner aufweisend: eine Bank (138), die so angeordnet ist, dass sie Anodenelektroden (132) des lichtemittierenden Elements (130) nicht bedeckt, so dass die Anodenelektroden (132) freigelegt sind; eine schwarze Matrix (188), die über dem Berührungssensor angeordnet ist, während sie die Bank (138) überlappt; und eine schwarze Schicht (184), die auf oberen und seitlichen Oberflächen der Feuchtigkeiteindringschutzschicht (182) angeordnet ist.
Anzeigevorrichtung nach Anspruch 11, wobei die schwarze Schicht (184) aus dem gleichen Material wie die schwarze Matrix (188) gemacht ist.
Anzeigevorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, wobei die schwarze Schicht (184) die Feuchtigkeiteindringschutzschicht (182) berührt.
Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 13, wobei der Berührungsisolierungsfilm (198) und/oder der Berührungspufferfilm (148) zwischen der schwarzen Schicht (184) und der Feuchtigkeiteindringschutzschicht (182) angeordnet sind.
Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, ferner aufweisend: ein Kameramodul (160), das in dem Substratloch (120) angeordnet ist.