JP2023551768A - 表示パネルおよび表示装置 - Google Patents

Abstract

本発明の実施形態は、表示パネルおよび表示装置を提供する。前記表示パネルは、前記表示パネルを貫通するビアホールと、前記ビアホールの周縁部に位置するカット残領域であって、ベース基板と、前記ベース基板の一側に位置する封止層と、を備える前記カット残領域と、少なくとも１周の凹凸構造とを含み、前記凹凸構造は、前記カット残領域の前記封止層と前記ベース基板との間に位置し、少なくとも１周の前記凹凸構造は、前記ビアホールの周りに順に設けられ、第１の凹凸構造から前記ビアホールの外縁までの最小間隔は０ミクロン～３０ミクロンであり、少なくとも１つの前記凹凸構造は、前記ベース基板から離れる表面および前記表面に接続する側面を有し、前記表面および前記側面のうちの少なくとも１つは凹凸状であり、前記第１の凹凸構造は、前記ビアホールの中心からの距離が最も小さい前記凹凸構造である。

Description

本開示は、半導体技術の分野に関し、特に、表示パネルおよび表示装置に関するものである。

全面スクリーンの概念が登場した後、スクリーンの占有率を高めるため、前髪スクリーンから水滴スクリーン、そして現在主流の穴あけスクリーンまで多様なデザインの異形スクリーンが競争的に登場した。穴あけの開口が小さいスクリーンを使用すると、ユーザーの使用感も、没入感も向上することができる。

本発明の実施形態は表示パネルを提供し、前記表示パネルは、
前記表示パネルを貫通するビアホールと、
前記ビアホールの周縁部に位置するカット残領域であって、ベース基板と、前記ベース基板の一側に位置する封止層と、を備える前記カット残領域と、
少なくとも１周の凹凸構造とを含み、
前記凹凸構造は、前記カット残領域の前記封止層と前記ベース基板との間に位置し、少なくとも１周の前記凹凸構造は、前記ビアホールの周りに順に設けられ、第１の凹凸構造から前記ビアホールの外縁までの最小間隔は０ミクロン～３０ミクロンであり、少なくとも１つの前記凹凸構造は、前記ベース基板から離れる表面および前記表面に接続する側面を有し、前記表面および前記側面のうちの少なくとも１つは凹凸状であり、前記第１の凹凸構造は、前記ビアホールの中心からの距離が最も小さい前記凹凸構造である。

可能な実施形態において、前記側面は凹凸状であり、前記凹凸構造は、前記ベース基板に垂直な方向で、前記ビアホールの中心を通るＴ字形状からなる断面形状を有する。
可能な実施形態において、前記側面は凹凸状であり、前記凹凸構造は、前記ベース基板に垂直な方向で、前記ビアホールの中心を通る段差形状からなる断面形状を有する。
可能な実施形態において、前記表面は凹凸状であり、前記凹凸構造は、前記ベース基板に垂直な方向で、前記ビアホールの中心を通る凹状からなる断面形状を有する。

可能な実施形態において、前記凹凸構造は、前記ベース基板に垂直な方向で、少なくとも１つの繰り返し構造を有し、少なくとも１つの繰り返し構造は、順次積層して設けられる。
可能な実施形態において、前記凹凸構造は、複数の前記繰り返し構造を有し、隣接する２つの前記繰り返し構の間に平坦層が設けられる。

可能な実施形態において、異なる前記繰り返し構造は、前記ベース基板に垂直な方向で、前記ビアホールの中心を通って同じ断面形状を有する。

可能な実施形態において、前記表示パネルは、前記ビアホールから離れた前記切断残領域の側に位置する表示領域をさらに含み、前記表示領域は、前記ベース基板側に順次位置するバリア層、バッファ層、活性層、第１のゲート絶縁層、第１のゲート金属層、第２のゲート絶縁層、第２のゲート金属層、層間媒体層、第１のソース・ドレイン層、第１の平坦層、第２のソース・ドレイン層、第２の平坦層および画素制限層を含み、
前記凹凸構造は、前記バリア層、前記バッファ層、前記第１のゲート絶縁層、前記第２のゲート絶縁層、前記層間媒体層、前記第１の平坦層、前記第２の平坦層、前記画素制限層のうちの１つまたは組み合わせからなる。

可能な実施形態において、前記ビアホールから離れる前記凹凸構造の側に複数周の第１の割れ防止ダムをさらに有し、前記第１の割れ防止ダムは、前記ベース基板と前記封止層との間に位置し、複数周の前記第１の割れ防止ダムは、前記凹凸構造の周りに順次に設けられる。
可能な実施形態において、前記第１の割れ防止ダムの各々と前記ベース基板との間に第１の割れ防止金属層をさらに有し、前記第１の割れ防止金属層と前記第１の割れ防止ダムとの間に第２の割れ防止金属層がさらに設けられる。

可能な実施形態において、前記第１の割れ防止金属層は、前記第１のゲート金属層と同じ層に設けられ、前記第２の割れ防止金属層は、前記第２のゲート金属層と同じ層に設けられる。

可能な実施形態において、少なくとも１つの前記凹凸構造と前記ベース基板との間に第３の割れ防止金属層がさらに設けられ、前記第３の割れ防止金属層と前記凹凸構造との間に第４の割れ防止金属層がさらに設けられ、
前記第３の割れ防止金属層は、前記第１の割れ防止金属層と同じ層に設けられ、前記第４の割れ防止金属層は、前記第２の割れ防止金属層と同じ層に設けられる。

可能な実施形態において、隣接する２周の前記凹凸構造の間の間隔は、隣接する２周の前記第１の割れ防止ダムの間の間隔より大きい。

可能な実施形態において、隣接する２周の前記凹凸構造の間の間隔は、隣接する２周の前記第１の割れ防止ダムの間の間隔の２倍である。

可能な実施形態において、隣接する２周の前記凹凸構造の間にグルーヴを有し、前記グルーヴは、前記封止層から前記バッファ層まで延び、前記バッファ層の一部を露出させる。

可能な実施形態において、前記ディンプル構から離れる前記第１の割れ防止ダムの側に、前記第１の割れ防止ダムを順に取り囲む複数周のストップダムをさらに有し、前記ストップ前記ストップダムから前記ビアホールへの方向において、各周の前記ストップダムは、前記ベース基板に垂直な方向の高さが順次高くなる。

可能な実施形態において、前記第１の割れ防止ダムから離れる前記ストップダムの側に前記トップダムを順に取り囲む複数周の第２の割れ防止ダムをさらに有し、前記第２の割れ防止ダムは、前記第１の割れ防止ダムの構成と同じである。

可能な実施形態において、前記表示パネルは、３つの凹凸構造、５つの前記第１の割れ防止ダム、２つの前記ストップダムおよび４つの前記第２の割れ防止ダムを含む。

可能な実施形態において、前記表示パネルは、半凹凸構造さらに含み、前記半凹凸構造は、前記凹凸構造と前記ビアホールの間に配置される。

可能な実施形態において、前記第１の凹凸構造の異なる位置，前記ベース基板に垂直な方向で、前記ビアホールの中心を通る断面の最大幅は、前記第１の凹凸構造の異なる位置で変化する。

可能な実施形態において、前記半凹凸構造は、前記ビアホールの外縁からゼロの最小間隔を有する。

可能な実施形態において、前記半凹凸構造は、前記ベース基板に垂直な方向で、前記ビアホールの中心を通る断面形状は、前記ベース基板に垂直な方向で、前記ビアホールの中心を通る断面形状の２分の１である。

可能な実施形態において、前記第１の凹凸構造と前記ビアホールの外縁との間の最小間隔と、隣接する２つの前記凹凸構造間の最小間隔ｋ１とは、以下の関係を満たす：
０＜ｋ３≦ｋ１「式１」。

可能な実施形態において、前記凹凸構造は、前記ベース基板に垂直な方向における１つの繰り返し構造を含み、
前記繰り返し構造は、前記第１のソース・ドレインと同じ層にあり、または、前記繰り返し構造は、前記第２のソース・ドレインと同じ層である。

可能な実施形態において、前記凹凸構造は、前記ベース基板に垂直な方向における２つの繰り返し構造を含み、２つの前記繰り返し構造それぞれは、第１の繰り返し構造および背離前記ベース基板から離れる前記第１の繰り返し構造の側に位置する第２の繰り返し構造であり、
前記第１の繰り返し構造は、前記第１のソース・ドレインと同じ層にあり、前記第２の繰り返し構造は、前記第２のソース・ドレインと同じ層である。

可能な実施形態において、前記凹凸構造は、前記ベース基板に垂直な方向において、順次積層して設けられた第１のチタン金属層、アルミニウム金属層および第２のチタン金属層を含み、前記アルミニウム金属層の線幅は、前記第２のチタン金属層の線幅より小さい。

可能な実施形態において、各前記凹凸構造は一体構造である。

可能な実施形態において、各前記凹凸構造は、複数の実体部および複数の掘削部を含み、前記実体部と前記掘削部とは交互に配置され、同一の前記凹凸構造におけるすべての前記実体部は、同一の円形中心を有する。

可能な実施形態において、前記カット残領域の前記封止層それぞれは、第１の無機封止層および前記ベース基板から離れる前記第１の無機封止層の側に位置する第２の無機封止層を含む。

本発明の実施形態は、本発明の実施形態が提供する前記表示パネルを含む表示装置をさらに提供する。

本発明の実施形態によって提供される表示パネルの上面模式図である。 破線ＥＦに沿った図１の模式的な断面図である。 図２のカット残領域における拡大構造を示す模式図である。 本発明の実施形態によって提供される隣接する２つの凹凸構造間の間隔が隣接する２つの第１の割れ防止ダム間の間隔よりも大きい構造の概略図１である。 本発明の実施形態によって提供される隣接する２つの凹凸構造間の間隔が隣接する２つの第１の割れ防止ダム間の間隔よりも大きい構造の概略図２である。 本発明の実施形態によって提供されるビアホールＫの中心の両側の第１の凹凸構造Ｔ１１の断面の模式図である。 本発明の実施形態によって提供される別の表示パネルの断面構造の概略図である。 本発明の実施形態によって提供される別の表示パネルの断面構造の概略図である。 本発明の実施形態によって提供される凹凸構造は段差形状の模式図である。 図６のカット残領域における拡大構造を示す模式図である。 本発明の実施形態によって提供される凹凸構造がくぼみ形である構造を示す模式図である。 本発明の実施形態によって提供される凹凸構造は、段差形状およびくぼみ形である構造を示す模式図である。 本発明の実施形態によって提供される凹凸構造が２つの繰り返し構造を含む構造の模式図である。 図１０のカット残領域における拡大構造を示す模式図である。 本発明の実施形態によって提供される表示パネル表示領域の断面図である。 本発明の実施形態によって提供される凹凸構造の概略上面図である。 本発明の実施形態によって提供される別の凹凸構造の概略上面図である。

本開示実施形態の目的、技術的解決策および利点をより明確にするために、本開示実施形態の技術的解決策を、本開示実施形態の添付図面と併せて以下で明確かつ完全に説明する。明らかに、記載される実施形態は、本開示のいくつかの実施形態であるが、全ての実施形態ではない。本開示の記載された実施形態に基づいて、創造的労働を必要とせずに当業者によって得られる他のすべての実施形態は、本開示の保護の範囲内にある。

特に定義されない限り、本発明で使用される技術用語または科学用語は、本発明が属する技術分野における通常の技術者によって理解される通常の意味を有するものとする。本発明で使用される「第１」、「第２」等の用語は、いかなる順序、数または重要性を示すものではなく、異なる構成要素を区別するためにのみ使用される。「含む」または「構成する」などの語は、他の要素またはオブジェクトを排除することなく、その語の前にある要素またはオブジェクトが、その語の後に現れる要素またはオブジェクトおよびその等価物をカバーすることを意味することが意図される。また、「接続された」、「連結された」等の類似語は、物理的又は機械的な接続に限らず、直接又は間接を問わず、電気的な接続を含む場合がある。「上」、「下」、「左」、「右」等の用語は、相対的な位置関係を示すためにのみ使用され、記述される対象物の絶対的な位置が変化する場合、この相対位置関係もそれに応じて変更され得る。

本発明の実施形態に関する以下の説明を明確かつ簡潔にするために、本発明では、既知の機能および既知の構成要素の詳細な説明を省略する。

図１、図２および図３を参照すると、図２は図１の破線ＥＦに沿った概略断面図であり、図３は図２におけるカット残領域Ｓ１の拡大概略図であり、本発明の実施形態は、表示パネルを提供する。前記表示パネルは、ビアホールＫと、カット残領域Ｓ１と、少なくとも１周の凹凸構造Ｔと、を含む。

前記ビアホールＫは表示パネルを貫通し、前記ビアホールＫが位置する領域は、具体的にカメラを保持するために使用され、具体的に、前記ビアホールＫの形状は、円、楕円または長方形であってもよい。

前記カット残領域Ｓ１は、ビアホールＫの周囲に位置し、ベース基板１１と、ベース基板１１の一側に位置する封止層９と、を含む。ビアホールＫを具体的に切断する場合、表示パネルは通常、切断精度制限によりビアホールＫの周りに切断領域（図示せず）を必要とし、切断後、切断領域のうち除去しない領域は、最終的に表示パネルに残るカット残領域として使用できる。

前記凹凸構造Ｔは、カット残領域Ｓ１において封止層９とベース基板１１との間に位置し、少なくとも１周の凹凸構造Ｔは、ビアホールＫの周りに順次分布し、第１の凹凸構造Ｔ１１からビアホールＫの外縁までの最小間隔（すなわちビアホールＫの外縁で第１の凹凸構造Ｔ１１に最も近い位置における第１の凹凸構造Ｔ１１との間隔、例えば図４ｂのｋ３参照）が０μｍ～３０μｍである。凹型構造Ｔの少なくとも１つは、基板１１から離れる表面Ｔ１と、表面Ｔ１に連なる側面Ｔ２とを有する。前記表面Ｔ１、側面Ｔ２の少なくとも１つが凹凸状であり、第１の凹型構造Ｔ１１がビアホールＫの中心からの間隔が最も小さい凹凸構造Ｔである。具体的には、切断の位置がちょうど凹凸構造Ｔがある位置であると、切断後残りの半分の凹凸構造Ｔも第１の凹凸構造Ｔ１１となり、このとき、第１の凹凸構造Ｔ１１と最も近い位置のビアホールＫの外縁との間隔は０ミクロンとなる。

本実施形態では、カット残領域Ｓ１には、ビアホールＫの周囲に分布する少なくとも１周の凹凸構造Ｔが設けられており、凹凸構造Ｔの、基板１１から離れる表面Ｔ１と、側面Ｔ２との少なくとも一方が凹凸状であるので、凹凸構造Ｔによって封止層９との接触面積が増え、封止層の接着強度が高○ことにより、従来の、パンチドスクリーン製造工程における切断領域の封止層の応力アンバランスを改善し、レーザーカットの熱効果により応力が増幅され、封止層が剥離しやすくなり、封止不良を起こしやすくなるため、製品の生産歩留まりを低下させる問題点を改善する。

具体的には、図１および図２に示すように、表示パネルは、ビアホールから離れるカット残領域Ｓ１の側に位置する表示領域ＡＡをさらに含む。ビアホールＫから表示領域ＡＡまでの間に、カット残領域Ｓ１、第１の割れ防止領域Ｓ２、ストッパ領域Ｓ３、第２の割れ防止領域Ｓ４およびループ領域Ｓ５を順次設けることができる。ここで、第１の割れ防止領域Ｓ２には、ビアホールＫの周りに複数周の第１の割れ防止ダムＣＤ１（Ｃｒａｃｋ Ｄａｍ１）が順に設けられる。前記第１の割れ防止ダムＣＤ１は、ダイシング時に発生するクラックが表示領域まで延びることを防止し、有機封止層９２の形成時に使用される有機封止材料のカット残領域Ｓ１へのオーバーフローを防止することができる。ストッパ領域Ｓ３に第１の割れ防止ダムＣＤ１の周りに複数周のストップダムＩＤが順に設けられる。前記複数周のストップダムＩＤは、有機封止層９２の形成時に使用される有機封止材料のカット残領域Ｓ１へのオーバーフローを防止する。第２の割れ防止領域Ｓ４にストップダムＩＤ（ＩＪＰ Ｄａｍ）の周りに複数周の第２の割れ防止ダムＣＤ２（Ｃｒａｃｋ Ｄａｍ２）が順に設けられる。前記複数周の第２の割れ防止ダムＣＤ２（Ｃｒａｃｋ Ｄａｍ２）は、ダイシング時に発生するクラックが表示領域まで延びることを防止し、また、有機封止層９２の形成時に使用される有機封止材料のカット残領域Ｓ１へのオーバーフローを防止するため。ループ領域Ｓ５には、ビアホールＫを回避する複数の信号線Ｄ（例えば、データ線とすることができる）を設けることができ、これらは、表示領域の画素回路を駆動し、データ（Ｄａｔａ）信号を書き込むために用いられる。具体的には、表示領域ＡＡは、ベース基板１１の片面に順次配置される第１の無機層１２（具体的には、基板１１の上方に順次配置されるバリア層（Ｂａｒｒｉｅｒ）およびバッファ層（Ｂｕｆｆｅｒ））、第２の無機層１３（具体的には第１の無機層１２の上方に順次配置される第１のゲート絶縁層ＧＩ１および第２のゲート絶縁層ＧＩ２）、第３の無機層１４（具体的には、第２の無機層１３の上方に配置される層間媒体層ＩＬＤ）、平坦層３、画素制限層４、ペーサー５、第１の無機封止層９１、有機封止層９２および第２の無機封止層９３を含む。カット残領域Ｓ１、第１の割れ防止領域Ｓ２、ストッパ領域Ｓ３、第２の割れ防止領域Ｓ４、ループ領域Ｓ５には、第１の無機層１２、第２の無機層１３、第３の無機層１４、平坦層３、画素制限層４、ペーサー５、第１の無機封止層９１、有機封止層９３、第２の無機封止層９３年のフィルム層の一部が設けることができる。具体的には、封止層９と画素制限層４との間に発光層（図には図示せず）を設けることもでき、発光層は、カット残領域Ｓ１、第１の割れ防止領域Ｓ２、ストッパ領域Ｓ３、第２の割れ防止領域Ｓ４およびループ領域Ｓ５を被覆することができ、凹凸構造Ｔ、第１の割れ防止ダムＣＤ１、第２の割れ防止ダムＣＤ２の位置で切断することができる。

具体的には、図１及び図２に示すように、凹凸構造ＴのビアホールＫから離間する側には、ベース基板１１と封止層９との間に位置する複数周の第１の割れ防止ダムＣＤ１が設けられ、凹凸構造Ｔの周囲に複数周の第１の割れ防止ダムＣＤ１が設けられる。各第１の割れ防止ダムＣＤ１とベース基板１１との間には第１の割れ防止金属層８１が設けられ、第１の割れ防止金属層８１と第１の割れ防止ダムＣＤ１との間には第２の割れ防止金属層８２が設けられている。本発明の実施形態では、カット残領域Ｓ１のビアホールＫから離れる側に、切断時に発生するクラックが表示領域まで延びることを防止する第１の割れ防止ダムＣＤ１を複数周設け、第１の割れ防止ダムＣＤ１とベース基板１１との間に第１の割れ防止金属層８１をさらに設け、第１の割れ防止金属層８１と第１の割れ防止ダムＣＤ１との間に第２の割れ防止金属層８２を設ける。第１の割れ防止金属層８１、第２の割れ防止金属層８２が優れる延性を有するため、クラックの延びを良好に防止することができる。具体的には、表示パネルは、第１のゲート金属層と、第１のゲート金属層のベース基板１１から離れる側に位置する第２のゲート金属層とを有し、第１の割れ防止金属層８１は、第１のゲート金属層と同層であり、第２の割れ防止金属層８２は、第２のゲート金属層と同層かつ同材質である。具体的には、第１の割れ防止金属層８１、第２の割れ防止金属層８２の材質は、モリブデンであってもよく、モリブデンは、延性に優れ、ダイシング時に破断が生じにくく、クラックの延びを良好に防止することができる。具体的には、第１の割れ防止金属層８１、第２の割れ防止金属層８２のベース基板１１上の投影パターンは、第１の割れ防止ダムＣＤ１のベース基板１１上の投影パターンと一致することが可能であり、具体的にはリング状である。具体的には、第１の割れ防止金属層８１、第２の割れ防止金属層８２のベース基板１１への投影パターンは、第１の割れ防止ダムＣＤ１のベース基板１１への投影パターンと一致していてもよく、具体的にはリング状であってもよい。具体的には、第１の割れ防止ダムＣＤ１の構成は、例えば、図２や図４ａに示すように、信号線（例えば、データ線）に含まれる膜層からなる凹凸構造Ｔと同様であってもよい。

具体的には、図５ｂに示すように、少なくとも１つの凹凸構造Ｔとベース基板１１との間に、第３割れ防止金属層８３がさらに設けられ、第３割れ防止金属層８３と凹凸構造Ｔとの間に、第４割れ防止金属層８４がさらに設けられ、第３割れ防止金属層８３は、第１の割れ防止金属層８１と同層であり、第４割れ防止金属層８４は、前記第２の割れ防止金属層８２と同層である。第３割れ防止金属層８３、第４割れ防止金属層８４は、延性に優れ、クラックの延在をさらに防止することができる。

具体的には、切り残し領域Ｓ１の複数の凹凸構造Ｔ間の等間隔分布を示す。なお、本発明の実施の形態では、切り残し領域Ｓ１の第１凹凸構造Ｔ１１からビアホールの外縁までの最小間隔は０μｍ～３０μｍである。例えば、第１の凹凸構造Ｔ１１からビアホールの外縁までの最小間隔は１５μｍ～２８μｍである。具体的には、例えば、第１の凹凸構造Ｔ１１からビアホールの外縁までの最小間隔は１８μｍであり、カット残領域ではない領域での隣接する２つの凸構造（例えば、図２において隣接する２つの第１の割れ防止ダムＣＤ１）の間の間隔は、通常、凹凸構造Ｔからビアホールの外縁までの最小間隔よりも小さい。例えば、隣接する２つの第１の割れ防止ダムＣＤ１間の間隔（例えば、図４ａの第１の割れ防止領域Ｓ２における左から第１の割れ防止ダムＣＤ１の右側面と左から第２の第１の割れ防止ダムＣＤ１の左側面との間隔）は１４μｍ、隣接する２つの凹凸構造Ｔの間の間隔（例えば、図４ａのカット残領域Ｓ１における左から第１の凹凸構造Ｔの右側面と左から第２の凹凸構造Ｔの左側面との間隔）は２８μｍである。本発明の実施の形態では、第１凹凸構造Ｔ１１からビアホールの外縁までの最小間隔を０μｍ～３０μｍとし、すなわち、切断位置を、間隔の大きな凹凸構造Ｔが存在する領域とし、カット残領域Ｓ１（切断前の切断領域に対応）に、非カット残領域の凸構造とは異なる凹凸構造Ｔを設ける。具体的には、カット残領域Ｓ１の隣接する２つの凹凸構造Ｔ間の間隔が、非カット残領域の凸構造よりも大きく、少ない数の凹凸構造Ｔで切断領域を埋めることができる。

具体的には、図４ａに示すように、隣接する２周の凹凸構造Ｔの間の間隔ｋ１は、隣接する２周の第１の割れ防止ダムＣＤ１の間の間隔ｋ２よりも大きい。具体的には、隣接する２周の凹凸構造Ｔ間の間隔ｋ１は、隣接する２周の第１の割れ防止ダムＣＤ１間の間隔ｋ２の２倍である。本発明の実施の形態では、隣接する２周の凹凸構造Ｔ間の間隔ｋ１を、隣接する２周の第１の割れ防止ダムＣＤ１間の間隔ｋ２よりも大きくすることにより、表示パネルにおける画素限定層３の塗布時に、切り残し領域Ｓ１の凹凸構造Ｔが密になるため、カット残領域Ｓ１に気泡が発生しやすく、画素限定層４のパターニングに不利になることを防止することができる。

具体的には、図４ａに示すように、隣接する２周の凹凸構造Ｔの間に、封止層９からバッファ層（具体的には第１の無機層１２内の膜層とすることができる）まで延びるグルーヴＸを有し、バッファ層の一部が露出している。

具体的には、図４ａに示すように、表示パネルは、３つの凹凸構造、５つの第１の割れ防止ダム、２つのストップダム、４つの第２の割れ防止ダムを含む。もちろん、具体的な実施の際には、第１の割れ防止ダムＣＤ１、ストップダムＩＤ、第２の割れ防止ダムＣＤ２の数は、その他であってもよく、これらの構成個数の調整やその自体の変形等は、本考案の設計思想に含まれており、本発明はこれに限定されない。

具体的には、図４ａに示すように、表示パネルは、凹凸構造ＴとビアホールＫとの間に位置する半凹凸構造Ｔ１１をさらに含む。すなわち、ビアホールＫを具体的に切断する際には、切断位置が凹凸構造Ｔの位置にあり、切断後に表示パネルに残る半凹凸構造Ｔ１１が形成される。具体的には、半凹凸構造Ｔ１１とビアホールＫとの間隔はゼロである。具体的には、半凹凸構造Ｔ１１は、ベース基板１１に垂直な方向にビアホールＫの中心を通る断面形状が、ベース基板１１に垂直な方向にビアホールＫの中心を通る凹凸構造Ｔ１１の断面形状の２分の１である。

具体的には、図４ａに示すように、切断位置が凹凸構造Ｔの位置にあるときに、切断後の残りの半分の凹凸構造Ｔが第１の凹凸構造Ｔ１１となる。具体的には、切断位置が隣接する２つの凹凸構造Ｔの間の領域にあるとき、第１の凹凸構造Ｔ１１とビアホール外Ｋエッジとの間の最小間隔ｋ３と、隣接する２つの凹凸構造Ｔとの間の最小間隔ｋ１とは、図４ｂに示すように、０＜ｋ３≦ｋ１の関係を満たす。

具体的には、第１凹凸構造Ｔ１１の位置によって、ベース基板１１に垂直な方向で且つビアホールＫの中心を通る断面の最大幅が異なる。例えば、図４ｃに示す例を挙げると、図４ｃはビアホールＫの中心両側を通る第１凹凸構造Ｔ１１断面模式図である。この断面は、図１におけるＥＦ方向と平行かつビアＫの中心を通る断面であってもよく、第１凹凸構造Ｔ１１の図４ｃにおける左側の幅Ｋ５が、第１凹凸構造Ｔ１１の図４ｃにおける右側の幅Ｋ６よりも大きい。すなわち、ダイシング工程を実施する際に、ダイシング工程の誤差により、第１凹凸構造Ｔ１１の位置によって残りの部分が異なってしまい、第１凹凸構造Ｔ１１がビアホールＫの中心に関して非対称な構造となる可能性がある。

具体的には、図１、図２に示すように、第１の割れ防止ダムＣＤ１の凹凸構造から離れた側には、第１の割れ防止ダムＣＤ１を順次取り囲むストップダムＩＤが複数周設けられ、ストップダムＩＤからビアホールＫの方向（図２中矢印ＡＢで示すように）を指し、各周のストップダムＩＤのベース基板１１に垂直な方向の高さが順次高くなり、ストッパ作用が順次増大する効果が得られる。具体的には、ストップダムＩＤは、平坦層３、画素制限層４、スペーサ５の順に積層して設けられ、すなわち、平坦層３、画素制限層４、スペーサ５を形成する際に、平坦層３、画素制限層４、スペーサ５を多重してストップダムＩＤを形成することで、表示パネルの製造工程の複雑さを低減することができる。もちろん、具体的な実施の際には、ストップダムＩＤは他の膜層で構成されていてもよく、ストップダムＩＤを構成する膜層の数は異なっていてもよく、本発明の実施の形態はこれに限定されない。

具体的には、図１及び図２に示すように、第１の割れ防止ダムＣＤ１から離れる側には、さらに、割れ防止ダムＩＤを順次取り囲む第２の割れ防止ダムＣＤ２が複数周設けられており、第２の割れ防止ダムＣＤ２と第１の割れ防止ダムＣＤ１との構成は、具体的には同様であり、プロセスの複雑性を低減することができる。具体的には、第２の割れ防止ダムＣＤ２と第１の割れ防止ダムＣＤ１の構成は、具体的には同様であってもよい。第２の割れ防止ダムＣＤ２は、具体的には、第１チタン金属層、アルミニウム金属層、第２チタン金属層を順次積層して構成することができる。第３の無機層１４は、隣接する２つの第２の割れ防止ダムＣＤ２間の対応する領域に隙間を有し、すなわち隣接する２つの第２の割れ防止ダムＣＤ２間の領域における第３の無機層１４を掘り出すことができる。第２の無機層１３は、隣接する２つの第２の割れ防止ダムＣＤ２間の対応する領域にグルーヴを有し、すなわち隣接する２つの第２の割れ防止ダムＣＤ２間の領域における一部の第２の無機層１３を掘り出すことができる。

具体的には、図１および図２に示すように、カット残領域Ｓ１の封止層９は、第１の無機封止層９１と、第１の無機封止層９１のベース基板から離れる側に位置する第２の無機封止層９３とから構成され、カット残領域Ｓ１には、有機封止層９２が設けられていなくてもよい。

具体的には、図３に示すように、凹凸構造Ｔの側面Ｔ２は凹凸状であり、凹凸構造Ｔのベース基板１１に垂直な方向でビアホールの中心を通る断面形状はＴ字状である。具体的には、凹凸構造Ｔは、ベース基板１１に垂直な方向でビアホール中心を通る断面形状がＩ字状である。具体的には、表示パネルは、信号線を増える。前記凹凸構造Ｔは、信号線（具体的にはデータ線ＳＤ）と同層かつ同材質であり、信号線の断面形状は、信号線と同時に凹凸構造Ｔを形成するために、凹凸構造Ｔの断面形状と同一であってもよい。具体的には、凹凸構造Ｔは、ベース基板１１から垂直かつ離れる方向に、第１のチタン金属層７１と、アルミニウム金属層７２と、第２のチタン金属層７３とを順次積層し、前記アルミニウム金属層７２の線幅は、第２のチタン金属層７３の線幅よりも小さい。具体的には、アルミニウム金属層７２の線幅は、図２に矢印ＡＢで示すように、ベース基板１１に対して垂直で且つ凹凸構造ＴからビアホールＫに向かう方向における凹凸構造Ｔの幅として理解できる。具体的には、図３に示すように、凹凸構造Ｔにおけるアルミニウム金属層７２のベース基板１１に垂直しかつビアホールＫの中心を通る断面形状は台形状であり、台形状のベース基板１１から離れる表面（台形状の上端面）は第２のチタン金属層７３に接触し、アルミニウム金属層７２の線幅は第２のチタン金属層７３の線幅よりも小さい。アルミニウム金属層７２のベース基板１１から離れる面積は、第２のチタン金属層７３のベース基板１１に対向する面積よりも小さいことが理解できる。本発明の実施の形態において、凹凸構造Ｔは、ベース基板１１に垂直な方向でビアホールの中心部を通る断面形状がＴ字状であり、金属ボタンに類似する設計となる。カット残領域Ｓ１に金属ボタンを導入し、フィルムを引き剥がす工程（ベース基板１１下の保護フィルムを除去する工程）において、金属ボタン位置で第１の無機パッケージ９１及び第２の無機パッケージ９３の堆積が完了し、凹凸構造Ｔの表面に貼り付けることにより、内凹構造が形成される。これにより、第１無機パッケージ９１及び第２無機パッケージ９３が金属ボタンの第２のチタン金属層（すなわちＴｏｐ Ｔｉ）によって引っ掛かれると、フィルムを引き剥がす工程において、第１の無機封止層９１および第２の無機封止９３がベース基板１１上の無機膜層から剥離しにくくなり、封止層の剥離（Ｐｅｅｌｉｎｇ）が生じやすいという問題が改善される。

具体的には、図２または図４ａに示すように、カット残領域Ｓ１は、カット残領域Ｓ１に多層の無機層を有する場合に、切断時にパーティクルが発生しやすく、画素制限層４のパターニングに不利にならないように、第１の無機層１２のみを含み、第２の無機層１３および第３の無機層１４を除去するようにしてもよい。もちろん、図５ａに示すように、カット残領域Ｓ１は、第１の無機層１２と第２の無機層１３と第３の無機層１４から構成され、第１の割れ防止領域Ｓ２においてカット残領域Ｓ１と同じ高さの封止リングが形成され、封止層９の均一性が向上する。

具体的には、図６及び図７に示すように、図７は、図６のカット残領域Ｓ１における拡大模式図であり、凹凸構造Ｔの側面Ｔ２は凹凸状であり、凹凸構造Ｔのベース基板１１に垂直な方向でビアホール中心を通る断面形状は段差形状である。具体的には、凹凸構造Ｔは、第２の無機層１３と第３の無機層１４とから構成され、第２の無機層１３の線幅は、第３の無機層１４の線幅よりも大きい。図７に示す凹凸構造Ｔは、断面が２段の段差であり、２層の無機層からなるが、本発明の実施形態はこれに限定されず、具体的には、単段の段差と多段の段差（より多くの無機層からなるものであってもよい）とを含んでいてもよい。

具体的には、図８に示すように、凹凸構造Ｔの表面Ｔ１は凹凸状であり、凹凸構造Ｔは、ベース基板１１に垂直な方向にビアホールの中心を通る断面形状がくぼみ形であり、凹凸構造Ｔは、具体的には平坦層３で構成されていてもよい。

具体的には、凹凸構造Ｔのベース基板１１に垂直な方向にビアホール中心を通る断面形状は、図８に示すようにくぼみ形のみを含んでいてもよいし、図２に示すようにＩ字状のみを含んでいてもよいし、図６に示すように第２無機層１３と第３無機層１４とで構成されていてもよいし、図９に示すように段差形状およびくぼみ形を共に含んでもよい。段差形状の構造は、第２の無機層１３および第３の無機層１４より構成され、くぼみ形構造は平坦層３によって構成されていてもよいし、Ｉ字状とくぼみ形を同時に含んでいてもよいし、Ｉ字状および段差形状を同時に含んでいてもよい。凹凸構造Ｔが複数の形状構造を含んでいる場合には、複数の形状構造がベース基板１１に垂直な方向に順に積層される。

具体的な実施形態においては、図１０及び図１１を参照して、図１１は、図１０のカット残領域Ｓ１における拡大模式図であり、凹凸構造Ｔは、ベース基板１１に垂直な方向に少なくとも１つの繰り返し構造Ｑを含み、少なくとも１つの繰り返し構造Ｑは、ベース基板１１に垂直な方向においてビアホール中心を通る断面形状が同一である。具体的には、図１１に示すように、凹凸構造Ｔは、複数の繰り返し構造Ｑを有し、隣接する２つの繰り返し構造Ｑの間に平坦層３が設けられている。具体的には、封止層９との接触面積が大きくなるようにするために、図１１に示す各繰返し構造ＱはＩ形である。具体的には、繰り返し構造Ｑは、第１のチタン金属層、アルミニウム金属層、第２のチタン金属層の順に積層されていてもよい。

具体的には、図１２に示すように、表示領域ＡＡは、ベース基板１１の片面に順次配置されるバリア層（Ｂａｒｒｉｅｒ）、バッファ層Ｂｕｆｆｅｒ（バリア層Ｂａｒｒｉｅｒおよびバッファ層Ｂｕｆｆｅｒを第１の無機層１２とする）、活性層１１１、第１のゲート絶縁層１３１、第１のゲート金属層１１２、第２のゲート絶縁層１３２（第１のゲート絶縁層１３１および第２のゲート絶縁層１３２を第２の無機層１３とする）、第２のゲート金属層１１５、層間媒体層ＩＬＤ（層間媒体層ＩＬＤを第３の無機層１４とする）、第１のソース・ドレイン層１１３、パッシベーション層３１、第１の平坦層３２、第２のソース・ドレイン層１１４、第２の平坦層３３（パッシベーション層３１、第１の平坦層３２および第２の平坦層３３を平坦層３とする）、画素電極１１６、画素制限層４、ペーサー５、発光層１１７、陰極１１８、第１の無機封止層９１、有機封止層９２および第２の無機封止層９３を含む。

具体的には、図２、図４ａおよび図４ｂに示すように、第１の割れ防止ダムＣＤ１は、凹凸構造Ｔと同層で同材質に設けられていてもよい。具体的には、第１の割れ防止ダムＣＤ１、凹凸構造Ｔは、いずれも第１のソース・ドレイン層１１３または第２のソース・ドレイン層１１４と同層で同材質に設けられていてもよく、いずれも順次積層して構成された第１チタン金属層、アルミニウム金属層、第２のチタン金属層を含んでもよい。同様に、第２の割れ防止ダムＣＤ２は、凹凸構造Ｔと同層で同材質に設けられていてもよい。具体的には、第２の割れ防止ダムＣＤ２、凹凸構造Ｔは、いずれも第１のソース・ドレイン層１１３または第２のソース・ドレイン層１１４と同層で同材質に設けられていてもよく、いずれも順次積層して構成された第１チタン金属層、アルミニウム金属層、第２のチタン金属層を含んでもよい。なお、本発明において「同層設定」とは、同一の成膜工程により２種類（または２種類以上）の構造を形成し、同一のパターニング工程によりパターニングして形成した構造をいい、材料が同一であっても異なっていてもよい。例えば、同層に設けられた複数の構造の前駆体を形成する材料は同一であり、最終的に形成される材料は同一であっても異なっていてもよい。本発明における「一体構造」とは、同一の成膜工程により形成された２種類（または２種類以上）の構造物と、同一のパターニング工程によりパターニングされて形成された互いに接続された構造物をいい、その材料は同一であっても異なっていてもよい。

具体的には、各凹凸構造Ｔは、ベース基板１１に垂直な方向に２つの繰り返し構造Ｑを有し、２つの繰り返し構造Ｑは、第１の繰り返し構造Ｑ１と、第１の繰り返し構造Ｑの基板１１から離れる側に位置する第２の繰り返し構造Ｑ２であってもより。第１の繰り返し構造Ｑ１は、第１のソース・ドレイン層と同層であってもよく、第１のソース・ドレイン層を作製する際に第１の繰り返し構造Ｑ１もともに形成される。第２の繰り返し構造Ｑ２は、第２のソース・ドレイン層１１３と同層であってもよく、第２のソース・ドレイン層を作製する際に第２の繰り返し構造Ｑ２とを同時に形成してもよい。具体的には、凹凸構造Ｔは、ベース基板１１に垂直な方向に、繰り返し構造Ｑ（図５ａに示す凹凸構造Ｔ）１つのみを含む。当該１つの繰り返し構造Ｑは、第１のソース・ドレイン層と同層であってもよいし、第２のソース・ドレイン層と同層であってもよい。

具体的には、凹凸構造Ｔは、バリア層、バッファ層、第１のゲート絶縁層、第２のゲート絶縁層、層間媒体層、第１の平坦層、第２の平坦層、画素制限層のうちの１つまたは２つを組み合わせて構成することができる。第１の割れ防止ダムＣＤ１は、バリア層、バッファ層、第１のゲート絶縁層、第２のゲート絶縁層、層間媒体層、第１の平坦層、第２の平坦層、画素制限層のうちの１つまたは複数からなる。第１の割れ防止ダムＣＤ１の構成は、凹凸構造Ｔの構成と同じであってもよく、表示パネルの製造工程の複雑さを低減することができる。第１の割れ防止ダムＣＤ１の構成と凹凸構造Ｔの構成とが異なっていてもよい。

具体的には、図１３に示すように、各凹凸構造Ｔは、ベース基板１１への投影が完全な円環状である一体構造となっている。

具体的には、図１４に示すように、各凹凸構造Ｔは、複数の実体部Ｔ１１および複数の掘削部Ｔ１２を含む。実体部Ｔ１１と掘削部Ｔ１２とを交互に配置する。同一の凹凸構造Ｔにおける全ての実体部Ｔ１１は、同一の中心を有する。本発明の実施の形態では、凹凸構造Ｔの分割設計を行うことにより、封止層９と凹凸構造Ｔとの密着強度をより大きくする。凹凸構造Ｔの分割数が大きくなるほど、封止層９と凹凸構造Ｔとの密着強度をより大きくすることができる。ただし、具体的な分割数は、図１３に破線で示すように工程水準によって決まる。凹凸構造Ｔ中実体部Ｔ１１の延長線が円環の中心に交差する。

本発明の実施形態は、本発明の実施形態と同様の表示パネルを含む表示装置を提供する。

本実施形態では、カット残領域Ｓ１には、ビアホールＫの周囲に分布する少なくとも１周の凹凸構造Ｔおよび凹凸構造Ｔのベース基板１１から離れる表面Ｔ１が設けられる。側面Ｔ３の少なくとも一方は凹凸状に形成される。凹凸構造Ｔによって封止層９との接触面積が増え、封止層の接着強度が高まる。これにより、パンチドスクリーン製造工程における切断領域の封止層の応力がバランスを取らず、レーザーカットの熱効果により応力が増幅され、封止層が剥離しやすくなり、封止不良を起こしやすくなるため、製品の生産歩留まりを低下させる問題点を改善する。

本発明の実施形態によって提供される表示パネルは、有機エレクトロルミネッセンス表示パネル（ＯＬＥＤ）、量子ドット発光表示パネル（ＱＬＥＤ）であってもよい。表示パネルのその他の不可欠な構成要素は、当業者に理解されるべきであり、ここでは繰り返し説明を省略し、本発明の制限としてはいけない。この表示パネルの問題解決の原理は、上述した表示基板の問題解決の原理と同様であるため、本発明の実施形態による表示パネルの実施形態は、本発明の実施形態による上述した表示基板の実施形態を参照することができ、重複点は省略する。
本発明の実施形態は、本発明の一実施形態と同様の表示パネルを含む表示装置を提供する。携帯電話、タブレットＰＣ、ＴＶ、モニター、ノート型パソコン、デジタルフォトフレーム、ナビゲーション、スマートウォッチ、フィットネスバンド、パーソナルデジタルアシスタントなど、表示機能を備えた製品や部品を使用することができる。表示装置のその他の不可欠な構成要素は、当業者に理解されるべきであり、ここでは省略し、本発明の制限としてはいけない。なお、この表示装置の問題解決の原理は、上述した表示パネルの問題解決の原理と同様であるため、この表示装置の実施形態は、上述した表示パネルの実施形態を参照してもよく、重複する点は省略する。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、当業者は、基本的な創造的概念を認識すると、これらの実施形態に追加的な変更および修正を加えることができる。したがって、添付の特許請求の範囲は、好ましい実施形態および本発明の範囲内にあるすべての変更および変更を含むものと解釈されることを意図する。

当業者は、本発明の実施形態の精神および範囲を逸脱することなく、本発明の実施形態を種々変更および変形することができることは言うまでもない。このように、本発明の実施形態のこれらの変更および変形が、本発明の特許請求の範囲およびそれらに準ずる技術の範囲内にある場合、本発明は、これらの変更および変形も含めることを意図している。

Claims (31)

1. 表示パネルであって、
   前記表示パネルを貫通するビアホールと、
   前記ビアホールの周縁部に位置し、ベース基板および前記ベース基板の一側に位置する封止層を備えるカット残領域と、
   少なくとも１周の凹凸構造と、を含み、
   前記凹凸構造は、前記カット残領域の前記封止層と前記ベース基板との間に位置し、少なくとも１周の前記凹凸構造は、前記ビアホールの周りに順に設けられ、第１の凹凸構造から前記ビアホールの外縁までの最小間隔は０ミクロン～３０ミクロンであり、少なくとも１つの前記凹凸構造は、前記ベース基板から離れる表面および前記表面に接続する側面を有し、前記表面および前記側面のうちの少なくとも１つは凹凸状であり、前記第１の凹凸構造は、前記ビアホールの中心からの距離が最も小さい前記凹凸構造である、表示パネル。
2. 前記側面は凹凸状であり、前記凹凸構造は、前記ベース基板に垂直な方向で、前記ビアホールの中心を通るＴ字形状からなる断面形状を有する、請求項１に記載の表示パネル。
3. 前記側面は凹凸状であり、前記凹凸構造は、前記ベース基板に垂直な方向で、前記ビアホールの中心を通る段差形状からなる断面形状を有する、請求項１に記載の表示パネル。
4. 前記表面は凹凸状であり、前記凹凸構造は、前記ベース基板に垂直な方向で、前記ビアホールの中心を通る凹状からなる断面形状を有する、請求項１または請求項３に記載の表示パネル。
5. 前記凹凸構造は、前記ベース基板に垂直な方向で、少なくとも１つの繰り返し構造を有し、少なくとも１つの繰り返し構造は、順次積層して設けられる、請求項１に記載の表示パネル。
6. 前記凹凸構造は、複数の前記繰り返し構造を有し、隣接する２つの前記繰り返し構の間に平坦層が設けられる、請求項５に記載の表示パネル。
7. 異なる前記繰り返し構造は、前記ベース基板に垂直な方向で、前記ビアホールの中心を通って同じ断面形状を有する、請求項６に記載の表示パネル。
8. 前記表示パネルは、前記ビアホールから離れた切断残領域の側に位置する表示領域をさらに含み、前記表示領域は、前記ベース基板の側に順次位置するバリア層、バッファ層、活性層、第１のゲート絶縁層、第１のゲート金属層、第２のゲート絶縁層、第２のゲート金属層、層間媒体層、第１のソース・ドレイン層、第１の平坦層、第２のソース・ドレイン層、第２の平坦層および画素制限層を含む、請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の表示パネル。
9. 前記凹凸構造は、前記バリア層、前記バッファ層、前記第１のゲート絶縁層、前記第２のゲート絶縁層、前記層間媒体層、前記第１の平坦層、前記第２の平坦層、前記画素制限層のうちの１つまたは組み合わせからなる、請求項８に記載の表示パネル。
10. 前記ビアホールから離れる前記凹凸構造の側に複数周の第１の割れ防止ダムをさらに有し、前記第１の割れ防止ダムは、前記ベース基板と前記封止層との間に位置し、複数周の前記第１の割れ防止ダムは、前記凹凸構造の周りに順次に設けられる、請求項８に記載の表示パネル。
11. 少なくとも１つの前記第１の割れ防止ダムと前記ベース基板との間に第１の割れ防止金属層がさらに設けられ、前記第１の割れ防止金属層と前記第１の割れ防止ダムとの間に第２の割れ防止金属層がさらに設けられる、請求項１０に記載の表示パネル。
12. 前記第１の割れ防止金属層は、前記第１のゲート金属層と同じ層に設けられ、前記第２の割れ防止金属層は、前記第２のゲート金属層と同じ層に設けられる、請求項１１に記載の表示パネル。
13. 少なくとも１つの前記凹凸構造と前記ベース基板との間に第３の割れ防止金属層がさらに設けられ、前記第３の割れ防止金属層と前記凹凸構造との間に第４の割れ防止金属層がさらに設けられ、
    前記第３の割れ防止金属層は、前記第１の割れ防止金属層と同じ層に設けられ、前記第４の割れ防止金属層は、前記第２の割れ防止金属層と同じ層に設けられる、請求項１２に記載の表示パネル。
14. 隣接する２周の前記凹凸構造の間の間隔は、隣接する２周の前記第１の割れ防止ダムの間の間隔より大きい、請求項１０に記載の表示パネル。
15. 隣接する２周の前記凹凸構造の間の間隔は、隣接する２周の前記第１の割れ防止ダムの間の間隔の２倍である、請求項１４に記載の表示パネル。
16. 隣接する２周の前記凹凸構造の間にグルーヴを有し、前記グルーヴは、前記封止層から前記バッファ層まで延び、前記バッファ層の一部を露出させる、請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の表示パネル。
17. 前記第１の割れ防止ダムの前記凹凸構造から離れる側は、前記第１の割れ防止ダムを順次周回するストップダムが複数周設けられ、前記ストップダムから前記ビアホールへの方向において、各周の前記ストップダムは、前記ベース基板に垂直な方向の高さが順次高くなる、請求項１０に記載の表示パネル。
18. 前記第１の割れ防止ダムから離れる前記ストップダムの側に前記ストップダムを順に取り囲む複数周の第２の割れ防止ダムをさらに有し、前記第２の割れ防止ダムは、前記第１の割れ防止ダムの構成と同じである、請求項１７に記載の表示パネル。
19. 前記表示パネルは、３つの前記凹凸構造、５つの前記第１の割れ防止ダム、２つの前記ストップダムおよび４つの前記第２の割れ防止ダムを含む、請求項１８に記載の表示パネル。
20. 前記表示パネルは、半凹凸構造さらに含み、前記半凹凸構造は、前記凹凸構造と前記ビアホールの間に配置される、請求項１８に記載の表示パネル。
21. 前記第１の凹凸構造の異なる位置，前記ベース基板に垂直な方向で、前記ビアホールの中心を通る断面の最大幅は、前記第１の凹凸構造の異なる位置で変化する、請求項２０に記載の表示パネル。
22. 前記半凹凸構造は、前記ビアホールの外縁からゼロの最小間隔を有する、請求項２０に記載の表示パネル。
23. 前記半凹凸構造は、前記ベース基板に垂直な方向で、前記ビアホールの中心を通る断面形状は、前記ベース基板に垂直な方向で、前記ビアホールの中心を通る断面形状の２分の１である、請求項２０に記載の表示パネル。
24. 前記第１の凹凸構造と前記ビアホールの外縁との間の最小間隔ｋ３，隣接する２つの前記凹凸構造の間の最小間隔ｋ１は式２を満たす、請求項１６に記載の表示パネル。
    ０＜ｋ３≦ｋ１「式２」。
25. 前記凹凸構造は、前記ベース基板に垂直な方向における１つの繰り返し構造を含み、
    前記繰り返し構造は、前記第１のソース・ドレインと同じ層にあり、または、前記繰り返し構造は、前記第２のソース・ドレインと同じ層である、請求項８に記載の表示パネル。
26. 前記凹凸構造は、前記ベース基板に垂直な方向における２つの繰り返し構造を含み、２つの前記繰り返し構造それぞれは、第１の繰り返し構造および背離前記ベース基板から離れる前記第１の繰り返し構造の側に位置する第２の繰り返し構造であり、
    前記第１の繰り返し構造は、前記第１のソース・ドレインと同じ層にあり、前記第２の繰り返し構造は、前記第２のソース・ドレインと同じ層である、請求項８に記載の表示パネル。
27. 前記凹凸構造は、前記ベース基板に垂直な方向において、順次積層して設けられた第１のチタン金属層、アルミニウム金属層および第２のチタン金属層を含み、前記アルミニウム金属層の線幅は、前記第２のチタン金属層の線幅より小さい、請求項２５または請求項２６に記載の表示パネル。
28. 各前記凹凸構造は一体構造である、請求項１に記載の表示パネル。
29. 各前記凹凸構造は、複数の実体部および複数の掘削部を含み、前記実体部と前記掘削部とは交互に配置され、同一の前記凹凸構造におけるすべての前記実体部は、同一の円形中心を有する、請求項１に記載の表示パネル。
30. 前記カット残領域の前記封止層それぞれは、第１の無機封止層および前記ベース基板から離れる前記第１の無機封止層の側に位置する第２の無機封止層を含む、請求項１に記載の表示パネル。
31. 請求項１ないし請求項３０のいずれか１項に記載の表示パネルを含む、表示装置。

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