CN116249406A - 显示面板和显示装置 - Google Patents

显示面板和显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116249406A
CN116249406A CN202310317829.3A CN202310317829A CN116249406A CN 116249406 A CN116249406 A CN 116249406A CN 202310317829 A CN202310317829 A CN 202310317829A CN 116249406 A CN116249406 A CN 116249406A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
display panel
metal layer
concave
cracking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310317829.3A
Other languages
English (en)
Inventor
邓雷
魏悦
唐霞
邓伟
王倩
代俊秀
周洋
张鑫
屈忆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202310317829.3A priority Critical patent/CN116249406A/zh
Publication of CN116249406A publication Critical patent/CN116249406A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8721—Metallic sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

本公开实施例提供一种显示面板和显示装置。所述显示面板包括过孔，所述过孔贯穿所述显示面板；切割剩余区，所述切割剩余区位于所述过孔的周边，包括：衬底基板，位于所述衬底基板一侧的封装层；至少一圈凹凸结构，所述凹凸结构位于所述切割剩余区的所述封装层和所述衬底基板之间，至少一圈所述凹凸结构呈依次环绕所述过孔分布；所述凹凸结构包括依次叠层设置的第一钛金属层、铝金属层、第二钛金属层。

Description

显示面板和显示装置
本申请是分案申请，原申请的申请号是202080003174.7，原申请日是2020年12月 02日，原申请的全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
自全面屏概念出现后，为了提高屏幕的屏占比，各式设计的异形屏幕竞相出现，从刘海屏到水滴屏，再到目前主流的挖孔屏。使用挖孔孔径较小的屏幕，能够改善用户的使用体验，带来更好的沉浸感。
发明内容
本公开实施例提供一种显示面板，其中，包括：
过孔，所述过孔贯穿所述显示面板；
切割剩余区，所述切割剩余区位于所述过孔的周边，包括：衬底基板，位于所述衬底基板一侧的封装层；
至少一圈凹凸结构，所述凹凸结构位于所述切割剩余区的所述封装层和所述衬底基板之间，至少一圈所述凹凸结构呈依次环绕所述过孔分布；所述凹凸结构包括依次叠层设置的第一钛金属层、铝金属层、第二钛金属层。
在一种可能的实施方式中，至少一个所述凹凸结构与所述衬底基板之间设置有第三防裂金属层，所述第三防裂金属层与所述凹凸结构之间还设置有第四防裂金属层。
在一种可能的实施方式中，所述显示面板还包括位于所述切割剩余区的背离所述过孔一侧的显示区，所述显示区包括位于所述衬底基板一侧的第一栅极金属层，以及位于所述第一栅极金属层背离所述衬底基板一侧的第二栅极金属层；
所述第三防裂金属层与所述第一栅极金属层同层，所述第四防裂金属层与所述第二栅极金属层同层。
在一种可能的实施方式中，所述显示区还包括：位于所述第二栅极金属层背离所述衬底基板一侧的第一源漏极层，以及位于所述第一源漏极层背离所述第二栅极金属层一侧的第二源漏极层；
所述凹凸结构在垂直于所述衬底基板方向上包括一个重复结构，所述重复结构与所述第一源漏极同层，或者，所述重复结构与所述第二源漏极同层。
在一种可能的实施方式中，所述凹凸结构在垂直于所述衬底基板方向上包括两个依次叠层设置的重复结构。
在一种可能的实施方式中，所述重复结构包括依次叠置的第一钛金属层、铝金属层、第二钛金属层。
在一种可能的实施方式中，相邻两个所述重复结构之间设置有平坦层。
在一种可能的实施方式中，两个所述重复结构分别为第一重复结构，以及位于所述第一重复结构背离所述衬底基板一侧的第二重复结构；
所述第一重复结构与所述第一源漏极层同层，所述第二重复结构与所述第二源漏极层同层。
在一种可能的实施方式中，所述铝金属层背离所述衬底基板表面的面积，小于所述第二钛金属层面向所述衬底基板表面的面积。
在一种可能的实施方式中，所述显示面板还包括信号线，所述凹凸结构由所述信号线包含的膜层构成。
在一种可能的实施方式中，所述铝金属层的线宽小于所述第二钛金属层的线宽。
在一种可能的实施方式中，至少一个所述凹凸结构具有背离所述衬底基板的表面，以及与所述表面连接的侧面，其中，所述表面、所述侧面中的至少一者呈凹凸状。
在一种可能的实施方式中，所述表面呈凹凸状。
在一种可能的实施方式中，所述侧面呈凹凸状。
在一种可能的实施方式中，所述凹凸结构包括与所述过孔中心距离最小的第一凹凸结构；所述第一凹凸结构的不同位置，在垂直于所述衬底基板方向且过所述过孔中心的截面最大宽度不同。
在一种可能的实施方式中，多个所述凹凸结构之间等间距分布。
在一种可能的实施方式中，所述封装层包括有机封装层，所述切割剩余区位于所述有机封装层覆盖区域的以外区域。
在一种可能的实施方式中，所述切割剩余区的所述封装层包括第一无机封装层，以及位于所述第一无机封装层的背离所述衬底基板一侧的第二无机封装层。
在一种可能的实施方式中，所述切割剩余区仅包括部分无机层。
在一种可能的实施方式中，所述显示区包括：依次位于所述衬底基板一侧的第一无机层、第二无机层、第三无机层；
所述切割剩余区包括所述第一无机层，所述第二无机层和所述第三无机层。
在一种可能的实施方式中，所述第一无机层包括：缓冲层；
相邻两圈所述凹凸结构之间具有凹槽，所述凹槽由所述封装层延伸到所述缓冲层，并暴露部分所述缓冲层。
在一种可能的实施方式中，所述凹凸结构的背离所述过孔的一侧还设置有多圈第一防裂坝，所述第一防裂坝位于所述衬底基板与所述封装层之间，多圈所述第一防裂坝呈依次环绕所述凹凸结构设置。
在一种可能的实施方式中，至少一个所述第一防裂坝与所述衬底基板之间还设置有第一防裂金属层，所述第一防裂金属层与所述第一防裂坝之间还设置有第二防裂金属层，其中，所述第一防裂金属层与所述第一栅极金属层同层，所述第二防裂金属层与所述第二栅极金属层同层。
在一种可能的实施方式中，所述第一防裂坝的背离所述凹凸结构的一侧还设置有多圈依次环绕所述第一防裂坝的止流坝，由所述止流坝指向所述过孔的方向，各圈所述止流坝在垂直于所述衬底基板方向上的高度依次增高。
在一种可能的实施方式中，所述止流坝的背离所述第一防裂坝的一侧还设置有多圈依次环绕所述止流坝的第二防裂坝；所述第二防裂坝与所述第一防裂坝的构成相同。
在一种可能的实施方式中，每一凹凸结构在衬底基板的投影为一完整的圆环。
本公开实施例还提供一种显示装置，其中，包括如本公开实施例提供的所述显示面板。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的俯视示意图；
图2为图1沿虚线EF的截面示意图；
图3为图2在切割剩余区的放大结构示意图；
图4A为本发明实施例提供的相邻两个凹凸结构间距大于相邻两个第一防裂坝间距的结构示意图之一；
图4B为本发明实施例提供的相邻两个凹凸结构间距大于相邻两个第一防裂坝间距的结构示意图之二；
图4C为本发明实施例提供的过孔K中心两侧的第一凹凸结构T11截面示意图；
图5A为本发明实施例提供的另一种显示面板的剖视结构示意图；
图5B为本发明实施例提供的另一种具体的显示面板的剖视结构示意图；
图6为本发明实施例提供的凹凸结构为阶梯状的结构示意图；
图7为图6在切割剩余区的放大结构示意图；
图8为本发明实施例提供的凹凸结构为凹字形的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的凹凸结构包括阶梯状和凹字状的结构示意图；
图10为本发明实施例提供的凹凸结构包括两个重复结构的结构示意图；
图11为图10在切割剩余区的放大结构示意图；
图12为本发明实施例提供的一种显示面板显示区的剖视示意图；
图13为本发明实施例提供的一种凹凸结构的俯视示意图；
图14为本发明实施例提供的另一种凹凸结构的俯视示意图。
具体实施方式
为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。
参见图1、图2和图3所示，其中，图2为图1中沿虚线EF的截面示意图，图3为图2中切割剩余区S1的放大示意图，本公开实施例提供一种显示面板，其中，包括：
过孔K，过孔K贯穿显示面板；过孔K所在区域具体可以用于放置摄像头；具体的，过孔K的形状可以为圆形、椭圆形或矩形；
切割剩余区S1，切割剩余区S1位于过孔K的周边，包括：衬底基板11，位于衬底基板11一侧的封装层9；在具体对过孔K进行切割时，由于切割精度限制，显示面板通常需要在过孔K周围设置切割区(图中未示出)，在切割后，切割区中没有被切除的区域可以作为最终留在显示面板的切割剩余区；
至少一圈凹凸结构T，凹凸结构T位于切割剩余区S1的封装层9和衬底基板11之间，至少一圈凹凸结构T呈依次环绕过孔K分布，第一凹凸结构T11到过孔K外边缘的最小间距(也即过孔K外边缘中与第一凹凸结构T11最接近的位置处，与第一凹凸结构T11的距离，例如，可以参见图4B中的k3)为0微米-30微米，至少一个凹凸结构T具有背离衬底基板11的表面T1，以及与表面T1连接的侧面T2，其中，表面T1、侧面T2中的至少一者呈凹凸状,第一凹凸结构T11为距离过孔K中心距离最小的凹凸结构T。具体的，当切割的位置刚好位于凹凸结构T所在的位置时，切割后剩余的半个凹凸结构T也即为第一凹凸结构T11，此时，第一凹凸结构T11与过孔K外边缘最接近处的间距为0微米。
本公开实施例中，切割剩余区S1设置有至少一圈环绕过孔K分布的凹凸结构T，凹凸结构T的背离衬底基板11的表面T1，与侧面T2中的至少一者呈凹凸状，可以使凹凸结构T增大与封装层9的接触面积，增强封装层的贴合强度，改善在挖孔屏制造过程中，封装层在切割区处的应力失衡，且激光切割产生的热影响使应力放大，易造成封装层剥离，引起封装不良，进而降低产品生产良率的问题。
在具体实施时，结合图1和图2所示，显示面板还包括位于切割剩余区S1的背离过孔一侧的显示区AA，在由过孔K到显示区AA之间可以依次设置有切割剩余区S1、第一防裂区S2、止流区S3、第二防裂区S4、环线区S5。其中，第一防裂区S2可以设置有多圈依次环绕过孔K的第一防裂坝CD1(Crack Dam1)，用于防止切割过程中产生的裂纹延伸至显示区，以及用于阻挡形成有机封装层92时所使用的有机封装材料过流到切割剩余区S1；止流区S3可以设置有多圈依次环绕第一防裂坝CD1的止流坝ID，用于阻挡形成有机封装层92时所使用的有机封装材料过流到切割剩余区S1；第二防裂区S4可以设置有多圈依次环绕止流坝ID(IJPDam)的第二防裂坝CD2(Crack Dam2)，用于防止切割过程中产生的裂纹延伸至显示区，以及用于阻挡形成有机封装层92时所使用的有机封装材料过流到切割剩余区S1；环线区S5可以设置有多条避让过孔K的信号线D(例如，具体可以为数据线)，用于对显示区像素电路的驱动以及Data信号的写入。具体的，显示区AA可以包括依次位于衬底基板11一侧的第一无机层12(具体可以包括依次位于衬底基板11之上的阻挡层Barrier和缓冲层Buffer)、第二无机层13(具体可以包括依次位于第一无机层12之上的第一栅极绝缘层GI1和第二栅极绝缘层GI2)、第三无机层14(具体可以包括位于第二无机层13之上的层间介质层ILD)、平坦层3、像素限定层4、隔垫物5、第一无机封装层91、有机封装层92、第二无机封装层93。切割剩余区S1、第一防裂区S2、止流区S3、第二防裂区S4、环线区S5可以设置第一无机层12、第二无机层13、第三无机层14、平坦层3、像素限定层4、隔垫物5、第一无机封装层91、有机封装层93、第二无机封装层93中的部分膜层。具体的，封装层9与像素限定层4之间还可以设置有发光层(图中未示出)，发光层可以覆盖切割剩余区S1、第一防裂区S2、止流区S3、第二防裂区S4、环线区S5，并在凹凸结构T、第一防裂坝CD1、第二防裂坝CD2的位置处断开。
具体的，结合图1和图2所示，凹凸结构T的背离过孔K的一侧还设置有多圈第一防裂坝CD1，第一防裂坝CD1位于衬底基板11与封装层9之间，多圈第一防裂坝CD1呈依次环绕凹凸结构T设置；每一第一防裂坝CD1与衬底基板11之间还设置有第一防裂金属层81，第一防裂金属层81与第一防裂坝CD1之间还设置有第二防裂金属层82。本公开实施例中，切割剩余区S1的背离K的一侧还设置有多圈第一防裂坝CD1，多圈第一防裂坝CD1可以防止切割过程中产生的裂纹延伸到显示区，而且，每一第一防裂坝CD1与衬底基板11之间还设置有第一防裂金属层81，第一防裂金属层81与第一防裂坝CD1之间还设置有第二防裂金属层82，第一防裂金属层81、第二防裂金属层82具有较佳的延展性，可以较佳地防止裂纹的延伸。具体的，显示面板还可以具有第一栅极金属层，以及位于第一栅极金属层的背离衬底基板11一侧的第二栅极金属层，第一防裂金属层81具体可以与第一栅极金属层同层同材质、第二防裂金属层82具体可以与第二栅极金属层同层同材质；具体的，第一防裂金属层81、第二防裂金属层82的材质可以为钼，由于钼具有较佳的延展性，在切割过程中不容易发生断裂，进而可以较佳地防止裂缝的延伸；具体的，第一防裂金属层81、第二防裂金属层82在衬底基板11的投影图案，可以与第一防裂坝CD1在衬底基板11的投影图案一致，具体可以为环形。具体的，第一防裂坝CD1的构成可以与凹凸结构T的构成相同，例如，结合图2或图4A所示，第一防裂坝CD1和凹凸结构T均由信号线(如数据线)包含的膜层构成。
在具体实施时，结合图5B所示，至少一个凹凸结构T与衬底基板11之间还设置有第三防裂金属层83，第三防裂金属层83与凹凸结构T之间还设置有第四防裂金属层84；第三防裂金属层83与第一防裂金属层81同层，第四防裂金属层84与所述第二防裂金属层82同层。第三防裂金属层83、第四防裂金属层84具有较佳的延展性，可以进一步防止裂纹的延伸。
在具体实施时，切割剩余区S1的多个凹凸结构T之间等间距分布。需要说明的是，本公开实施例中，切割剩余区S1的第一凹凸结构T11到过孔外边缘的最小间距为0微米-30微米。例如，第一凹凸结构T11到过孔外边缘的最小间距为15微米-28微米，具体的，例如，第一凹凸结构T11到过孔外边缘的最小间距为18微米，而非切割剩余区域的相邻两个凸起结构(例如图2中的相邻两个第一防裂坝CD1)之间的间距通常要小于凹凸结构T到过孔外边缘的最小间距。例如，相邻两个第一防裂坝CD1之间的间距(例如，图4A中第一防裂区S2中，左起第一个第一防裂坝CD1的右侧面与左起第二个第一防裂坝CD1的左侧面之间的距离)为14微米，邻两个凹凸结构T之间的间距(例如，图4A中切割剩余区S1中，左起第一个凹凸结构T的右侧面与左起第二个凹凸结构T的左侧面之间的距离)为28微米。本公开实施例中，使第一凹凸结构T11到过孔外边缘的最小间距为0微米-30微米，也即，切割的位置是在间距较大的凹凸结构T所在区域，是在切割剩余区S1(对应切割前的切割区域)设置有凹凸结构T，该凹凸结构T与非切割剩余区域的凸起结构并不相同。具体的，切割剩余区S1邻两个凹凸结构T之间的间距，大于非切割剩余区域的凸起结构，可以用较少的凹凸结构T数量铺满切割区域。
在具体实施时，参见图4A所示，相邻两圈凹凸结构T之间的间距k1大于相邻两圈第一防裂坝CD1之间的间距k2。具体的，相邻两圈凹凸结构T之间间距k1为相邻两圈第一防裂坝CD1之间间距k2的二倍。本公开实施例中，相邻两圈凹凸结构T之间的间距k1大于相邻两圈第一防裂坝CD1之间的间距k2，可以防止在对显示面板中的像素限定层3进行涂胶时，因切割剩余区S1的凹凸结构T较密集，容易使切割剩余区S1产生气泡，不利于对像素限定层4的图案化。
具体的，结合图4A所示，相邻两圈凹凸结构T之间具有凹槽X，凹槽X由封装层9延伸到缓冲层(缓冲层具体可以为第一无机层12中的一膜层)，并暴露部分缓冲层。
具体的，结合图4A所示，显示面板包括3个凹凸结构，5个第一防裂坝，2个止流坝，4个第二防裂坝。当然，在具体实施时，第一防裂坝CD1，止流坝ID，第二防裂坝CD2的数量还可以是其它，这些结构个数的调整及本身的变形等，都包含在本方案的设计思想内，本发明不以此为限。
具体的，结合图4A所示，显示面板还包括半凹凸结构T11，半凹凸结构T11位于凹凸结构T与过孔K之间。即，在具体对过孔K进行切割时，切割位置刚好位于凹凸结构T所在位置，在切割后，形成留在显示面板的半凹凸结构T11。具体的，半凹凸结构T11与过孔K的间距为零。具体的，半凹凸结构T11在垂直于衬底基板11方向且过过孔K中心的截面形状，为凹凸结构T在垂直于衬底基板方向11且过过孔中心的截面形状的二分之一。
具体的，当切割的位置刚好位于凹凸结构T所在的位置时，切割后剩余的半个凹凸结构T也即为第一凹凸结构T11，如图4A所示。具体的，当切割的位置位于相邻两个凹凸结构T之间的区域时，第一凹凸结构T11与过孔外K边缘之间的最小间距k3，与相邻两个凹凸结构T之间的最小间距k1，满足如下关系式：0＜k3≤k1，如图4B所示。
在具体实施时，第一凹凸结构T11的不同位置，在垂直于衬底基板11方向且过过孔K中心的截面最大宽度不同。例如，结合图4C所示为例，其中，图4C为过孔K中心两侧的第一凹凸结构T11截面示意图，该截面可以是图1中沿平行于EF方向且过过孔K中心的截面，第一凹凸结构T11在图4C中左侧的宽度K5大于第一凹凸结构T11在图4C中右侧的宽度K6。即，在实施切割工艺中，因切割工艺的误差存在，可能使第一凹凸结构T11的不同位置的剩余部分不同，导致第一凹凸结构T11为关于过孔K圆心是不对称的结构。
在具体实施时，结合图1、图2所示，第一防裂坝CD1的背离凹凸结构的一侧还设置有多圈依次环绕第一防裂坝CD1的止流坝ID，由止流坝ID指向过孔K的方向(如图2中箭头AB所示)，各圈止流坝ID在垂直于衬底基板11方向上的高度依次增高，以形成阻挡作用依次递增的效果。具体的，止流坝ID可以包括依次叠层设置的平坦层3、像素限定层4、隔垫物5组成，即，在形成平坦层3、像素限定层4、隔垫物5时，复用平坦层3、像素限定层4、隔垫物5来形成止流坝ID，以降低显示面板的制作工序的复杂性。当然，在具体实施时，止流坝ID也可以由其它膜层构成，构成止流坝ID的膜层数量也可以不同，本公开实施例不以此为限。
具体的，结合图1和图2所示，止流坝ID的背离第一防裂坝CD1的一侧还设置有多圈依次环绕止流坝ID的第二防裂坝CD2；第二防裂坝CD2与第一防裂坝CD1的构成具体可以相同，以降低工艺制作复杂性。具体的，第二防裂坝CD2与第一防裂坝CD1的构成具体也可以相同。第二防裂坝CD2具体可以包括依次叠置的第一钛金属层、铝金属层、第二钛金属层构成。第三无机层14在相邻两个第二防裂坝CD2之间对应的区域具有间隙，即可以挖除相邻两个第二防裂坝CD2之间区域的第三无机层14，第二无机层13在相邻两个第二防裂坝CD2之间对应的区域具有凹槽，即可以挖除相邻两个第二防裂坝CD2之间区域的部分第二无机层13。
在具体实施时，结合图1和图2所示，切割剩余区S1的封装层9包括第一无机封装层91，以及位于第一无机封装层91的背离衬底基板一侧的第二无机封装层93，切割剩余区S1可以不设置有机封装层92，也即，切割剩余区位于有机封装层92覆盖区域的以外区域。
在具体实施时，结合图3所示，凹凸结构T的侧面T2呈凹凸状；凹凸结构T在垂直于衬底基板11方向且过过孔中心的截面形状包括T字形。具体的，凹凸结构T在垂直于衬底基板11方向且过过孔中心的截面形状为I形。具体的，显示面板包括信号线；凹凸结构T与信号线(具体可以为数据线SD)同层同材质，信号线的截面具体可以与凹凸结构T的截面形状相同，以在形成信号线的同时，也形成凹凸结构T。具体的，凹凸结构T在垂直且远离于衬底基板11方向上包括依次叠层设置的第一钛金属层71、铝金属层72、第二钛金属层73，且铝金属层72的线宽小于第二钛金属层73的线宽。具体的，铝金属层72的线宽可以理解为凹凸结构T在垂直于衬底基板11，且由凹凸结构T指向过孔K的方向(如图2中箭头AB所示)上的宽度。具体的，结合图3所示，凹凸结构T中铝金属层72的在垂直于衬底基板11且过过孔K中心的截面形状为梯形，梯形的背离衬底基板11的表面(也即梯形的上端面)与第二钛金属层73接触，铝金属层72的线宽小于第二钛金属层73的线宽，可以理解为，铝金属层72背离衬底基板11表面的面积，小于第二钛金属层73面向衬底基板11表面的面积。本公开实施例中，凹凸结构T在垂直于衬底基板11方向且过过孔中心的截面形状包括T字形，形成一种类似金属扣设计，在切割剩余区S1中引入金属扣，在撕膜(去除衬底基板11下方的保护膜)过程中，金属扣位置处第一无机封装层91和第二无机封装93沉积完成，贴覆在凹凸结构T表面，形成内凹结构，从而第一无机封装层91和第二无机封装93被金属扣的第二钛金属层(也即Top Ti)扣住，在撕膜过程中，第一无机封装层91和第二无机封装93不易与衬底基板11上的无机膜层分离，从而改善封装层容易发生剥离(Peeling)的问题。
在具体实施时，结合图2或图4A所示，切割剩余区S1可以仅包括部分无机层，例如，仅包括第一无机层12，去除了第二无机层13，以及第三无机层14，以避免切割剩余区S1具有较多层的无机层时，在切割时，容易产生颗粒，不利于像素限定层4的图案化。当然，参见图5A所示，切割剩余区S1也可以既包括第一无机层12，也包括第二无机层13，和第三无机层14，在第一防裂区S2与切割剩余区S1形成高度相同的封装环，有利于封装层9的均一性。
在具体实施时，参见图6所示和图7所示，其中，图7为图6在切割剩余区S1处的放大示意图，凹凸结构T的侧面T2呈凹凸状；凹凸结构T在垂直于衬底基板11方向且过过孔中心的截面形状包括阶梯状。具体的，每一凹凸结构T可以由第二无机层13和第三无机层14构成，第二无机层13的线宽大于第三无机层14的线宽。图7所示的凹凸结构T的截面为二级阶梯，由两层无机层组成，但本公开实施例不限于此，阶梯状具体可以包括单级阶梯与多级阶梯(可以由更多无机层构成)。
在具体实施时，如图8所示，凹凸结构T的表面T1呈凹凸状；凹凸结构T在垂直于衬底基板11方向且过过孔中心的截面形状包括凹字状，凹凸结构T具体可以由平坦层3构成。
具体的，凹凸结构T在垂直于衬底基板11方向且过过孔中心的截面形状可以是仅包括凹字状，如图8所示；也可以是仅包括I形，如图2所示；也可以是仅包括阶梯状，如图6所示；也可以是同时包括阶梯状和凹字状，如图9所示，其中阶梯状结构可以由第二无机层13和第三无机层14构成，凹字状结构可以由平坦层3构成；也可以是同时包括I形和凹字状；也可以是同时包括I形和阶梯形；凹凸结构T包括多个形状结构时，多个形状结构可以在垂直于衬底基板11的方向上依次叠置。
在具体实施时，结合图10和图11所示，其中，图11为图10在切割剩余区S1的放大示意图，凹凸结构T在垂直于衬底基板11方向上包括至少一个重复结构Q，至少一个重复结构Q依次叠层设置,不同重复结构Q在垂直于衬底基板11方向且过过孔中心的截面形状相同。具体的，结合图11所示，凹凸结构T包括多个重复结构Q，相邻两个重复结构Q之间还设置有平坦层3。具体的，图11所示的每一重复结构Q为I形。以与封装层9具有更多的接触面积。具体的，每一重复结构Q可以包括依次叠置的第一钛金属层、铝金属层、第二钛金属层。
具体的，参见图12所示，显示区AA可以包括依次位于衬底基板11一侧的阻挡层Barrier、缓冲层Buffer(阻挡层Barrier和缓冲层Buffer作为第一无机层12)、有源层111、第一栅极绝缘层131、第一栅极金属层112、第二栅极绝缘层132(第一栅极绝缘层131和第二栅极绝缘层132可以作为第二无机层13)、第二栅极金属层115、层间介质层ILD(层间介质层ILD可以作为第三无机层14)、第一源漏极层113、钝化层31、第一平坦层32、第二源漏极层114、第二平坦层33(钝化层31、第一平坦层32和第二平坦层33可以作为平坦层3)、像素电极116、像素限定层4、隔垫物5、发光层117、阴极118、第一无机封装层91、有机封装层92、第二无机封装层93。
具体的，结合图2、图4A、图4B所示，第一防裂坝CD1可以与凹凸结构T同层同材料设置。具体的，第一防裂坝CD1、凹凸结构T可以均与第一源漏极层113或第二源漏极层114同层同材料设置，均可以包括依次叠层设置的第一钛金属层、铝金属层、第二钛金属层构成。同样，第二防裂坝CD2可以与凹凸结构T同层同材料设置。具体的，第二防裂坝CD2、凹凸结构T可以均与第一源漏极层113或第二源漏极层114同层同材料设置，均可以包括依次叠层设置的第一钛金属层、铝金属层、第二钛金属层构成。需要说明的是，本公开中所称的“同层设置”是指两种(或两种以上)结构通过同一道沉积工艺形成并通过同一道构图工艺得以图案化而形成的结构，它们的材料可以相同或不同。例如，形成同层设置的多种结构的前驱体的材料是相同的，最终形成的材料可以相同或不同。本公开中的“一体的结构”是指两种(或两种以上)结构通过同一道沉积工艺形成并通过同一道构图工艺得以图案化而形成的彼此连接的结构，它们的材料可以相同或不同。
具体的，每一凹凸结构T在垂直于衬底基板11方向上可以包括两个重复结构Q，两个重复结构Q可以为第一重复结构Q1，以及位于第一重复结构Q的背离衬底基板11一侧的第二重复结构Q2，第一重复结构Q1具体可以与第一源漏极层同层，在制作第一源漏极层时，同时形成第一重复结构Q1，第二重复结构Q2具体可以与第二源漏极层113同层，在制作第二源漏极层时，同时形成第二重复结构Q2。具体的，凹凸结构T在垂直于衬底基板11方向上仅包括一个重复结构Q(如图5A所示的凹凸结构T)，该一个重复结构Q可以是与第一源漏极层同层，或者，也可以是与第二源漏极层同层。
在具体实施时，凹凸结构T可以由阻挡层、缓冲层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层、层间介质层、第一平坦层、第二平坦层、像素限定层中的之一或组合构成。第一防裂坝CD1以由阻挡层、缓冲层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层、层间介质层、第一平坦层、第二平坦层、像素限定层中的之一或组合构成。第一防裂坝CD1的构成可以与凹凸结构T的构成相同，以降低显示面板的制作工序复杂性；第一防裂坝CD1的构成与凹凸结构T的构成也可以不同。
在具体实施时，参见图13所示，每一凹凸结构T为一体结构，即，每一凹凸结构T在衬底基板11的投影为一完整的圆环。
在具体实施时，参见图14所示，每一凹凸结构T包括多个实体部T11和多个挖除部T12，实体部T11和挖除部T12交替排列；同一凹凸结构T中的所有实体部T11具有同一圆心。本公开实施例中，通过对凹凸结构T进行的分割设计，可以进一步增大封装层9与凹凸结构T的贴合强度，凹凸结构T的分割数越大，与封装层9的接触面积越大，但具体分割份数由工艺水平决定，如图13中虚线所示，凹凸结构T中实体部T11的延长线交于圆环的中心。
本公开实施例还提供一种显示装置，其中，包括如本公开实施例提供的显示面板。
本公开实施例中，切割剩余区S1设置有至少一圈环绕过孔K分布的凹凸结构T，凹凸结构T的背离衬底基板11的表面T1，与侧面T3中的至少一者呈凹凸状，可以使凹凸结构T增大与封装层9的接触面积，增强封装层的贴合强度，改善在挖孔屏制造过程中，封装层在切割区处的应力失衡，且激光切割产生的热影响使应力放大，易造成封装层剥离，引起封装不良，进而降低产品生产良率的问题。
本公开实施例提供的显示面板，可以为有机电致发光显示面板(OLED)、量子点发光显示面板(QLED)。对于显示面板的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本公开的限制。由于该显示面板解决问题的原理与上述显示基板解决问题的原理相似，因此，本公开实施例提供的该显示面板的实施可以参见本公开实施例提供的上述显示基板的实施，重复之处不再赘述。
本公开实施例还提供一种显示装置，其中，包括如本公开实施例提供的显示面板。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、智能手表、健身腕带、个人数字助理等任何具有显示功能的产品或部件。对于显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本公开的限制。另外，由于该显示装置解决问题的原理与上述显示面板解决问题的原理相似，因此，该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例，重复之处不再赘述。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (27)

1.一种显示面板，其中，包括：
过孔，所述过孔贯穿所述显示面板；
切割剩余区，所述切割剩余区位于所述过孔的周边，包括：衬底基板，位于所述衬底基板一侧的封装层；
至少一圈凹凸结构，所述凹凸结构位于所述切割剩余区的所述封装层和所述衬底基板之间，至少一圈所述凹凸结构呈依次环绕所述过孔分布；所述凹凸结构包括依次叠层设置的第一钛金属层、铝金属层、第二钛金属层。
2.如权利要求1所述的显示面板，其中，至少一个所述凹凸结构与所述衬底基板之间设置有第三防裂金属层，所述第三防裂金属层与所述凹凸结构之间还设置有第四防裂金属层。
3.如权利要求2所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括位于所述切割剩余区的背离所述过孔一侧的显示区，所述显示区包括位于所述衬底基板一侧的第一栅极金属层，以及位于所述第一栅极金属层背离所述衬底基板一侧的第二栅极金属层；
所述第三防裂金属层与所述第一栅极金属层同层，所述第四防裂金属层与所述第二栅极金属层同层。
4.如权利要求3所述的显示面板，其中，所述显示区还包括：位于所述第二栅极金属层背离所述衬底基板一侧的第一源漏极层，以及位于所述第一源漏极层背离所述第二栅极金属层一侧的第二源漏极层；
所述凹凸结构在垂直于所述衬底基板方向上包括一个重复结构，所述重复结构与所述第一源漏极同层，或者，所述重复结构与所述第二源漏极同层。
5.如权利要求3所述的显示面板，其中，所述凹凸结构在垂直于所述衬底基板方向上包括两个依次叠层设置的重复结构。
6.如权利要求4或5所述的显示面板，其中，所述重复结构包括依次叠置的第一钛金属层、铝金属层、第二钛金属层。
7.如权利要求5所述的显示面板，其中，相邻两个所述重复结构之间设置有平坦层。
8.如权利要求5所述的显示面板，其中，，两个所述重复结构分别为第一重复结构，以及位于所述第一重复结构背离所述衬底基板一侧的第二重复结构；
所述第一重复结构与所述第一源漏极层同层，所述第二重复结构与所述第二源漏极层同层。
9.如权利要求1所述的显示面板，其中，所述铝金属层背离所述衬底基板表面的面积，小于所述第二钛金属层面向所述衬底基板表面的面积。
10.如权利要求1所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括信号线，所述凹凸结构由所述信号线包含的膜层构成。
11.如权利要求1所述的显示面板，其中，所述铝金属层的线宽小于所述第二钛金属层的线宽。
12.如权利要求1所述的显示面板，其中，至少一个所述凹凸结构具有背离所述衬底基板的表面，以及与所述表面连接的侧面，其中，所述表面、所述侧面中的至少一者呈凹凸状。
13.如权利要求12所述的显示面板，其中，所述表面呈凹凸状。
14.如权利要求12所述的显示面板，其中，所述侧面呈凹凸状。
15.如权利要求1所述的显示面板，其中，所述凹凸结构包括与所述过孔中心距离最小的第一凹凸结构；所述第一凹凸结构的不同位置，在垂直于所述衬底基板方向且过所述过孔中心的截面最大宽度不同。
16.如权利1所述的显示面板，其中，多个所述凹凸结构之间等间距分布。
17.如权利要求1所述的显示面板，其中，所述封装层包括有机封装层，所述切割剩余区位于所述有机封装层覆盖区域的以外区域。
18.如权利要求17所述的显示面板，其中，所述切割剩余区的所述封装层包括第一无机封装层，以及位于所述第一无机封装层的背离所述衬底基板一侧的第二无机封装层。
19.如权利要求1所述的显示面板，其中，所述切割剩余区仅包括部分无机层。
20.如权利要求19所述的显示面板，其中，所述显示区包括：依次位于所述衬底基板一侧的第一无机层、第二无机层、第三无机层；
所述切割剩余区包括所述第一无机层，所述第二无机层和所述第三无机层。
21.如权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一无机层包括：缓冲层；
相邻两圈所述凹凸结构之间具有凹槽，所述凹槽由所述封装层延伸到所述缓冲层，并暴露部分所述缓冲层。
22.如权利要求3所述的显示面板，其中，所述凹凸结构的背离所述过孔的一侧还设置有多圈第一防裂坝，所述第一防裂坝位于所述衬底基板与所述封装层之间，多圈所述第一防裂坝呈依次环绕所述凹凸结构设置。
23.如权利要求22所述的显示面板，其中，至少一个所述第一防裂坝与所述衬底基板之间还设置有第一防裂金属层，所述第一防裂金属层与所述第一防裂坝之间还设置有第二防裂金属层，其中，所述第一防裂金属层与所述第一栅极金属层同层，所述第二防裂金属层与所述第二栅极金属层同层。
24.如权利要求22所述的显示面板，其中，所述第一防裂坝的背离所述凹凸结构的一侧还设置有多圈依次环绕所述第一防裂坝的止流坝，由所述止流坝指向所述过孔的方向，各圈所述止流坝在垂直于所述衬底基板方向上的高度依次增高。
25.如权利要求24所述的显示面板，其中，所述止流坝的背离所述第一防裂坝的一侧还设置有多圈依次环绕所述止流坝的第二防裂坝；所述第二防裂坝与所述第一防裂坝的构成相同。
26.如权利要求1所述的显示面板，其中，每一所述凹凸结构在所述衬底基板的正投影为一完整的圆环。
27.一种显示装置，其中，包括如权利要求1-26任一项所述的显示面板。
CN202310317829.3A 2020-12-02 2020-12-02 显示面板和显示装置 Pending CN116249406A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310317829.3A CN116249406A (zh) 2020-12-02 2020-12-02 显示面板和显示装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2020/133432 WO2022116055A1 (zh) 2020-12-02 2020-12-02 显示面板和显示装置
CN202080003174.7A CN114846617B (zh) 2020-12-02 2020-12-02 显示面板和显示装置
CN202310317829.3A CN116249406A (zh) 2020-12-02 2020-12-02 显示面板和显示装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080003174.7A Division CN114846617B (zh) 2020-12-02 2020-12-02 显示面板和显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116249406A true CN116249406A (zh) 2023-06-09

Family

ID=79009743

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310317829.3A Pending CN116249406A (zh) 2020-12-02 2020-12-02 显示面板和显示装置
CN202080003174.7A Active CN114846617B (zh) 2020-12-02 2020-12-02 显示面板和显示装置
CN202111086347.9A Active CN113889517B (zh) 2020-12-02 2021-09-16 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN202280001609.3A Pending CN116137904A (zh) 2020-12-02 2022-06-01 显示面板

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080003174.7A Active CN114846617B (zh) 2020-12-02 2020-12-02 显示面板和显示装置
CN202111086347.9A Active CN113889517B (zh) 2020-12-02 2021-09-16 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN202280001609.3A Pending CN116137904A (zh) 2020-12-02 2022-06-01 显示面板

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20230422588A1 (zh)
EP (2) EP4213214A4 (zh)
JP (1) JP2023551768A (zh)
KR (1) KR20230110493A (zh)
CN (4) CN116249406A (zh)
WO (2) WO2022116055A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN211929490U (zh) * 2020-03-31 2020-11-13 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示面板
KR20230110493A (ko) * 2020-12-02 2023-07-24 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 표시 패널 및 표시 장치

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102394984B1 (ko) * 2017-09-04 2022-05-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102541447B1 (ko) * 2018-02-20 2023-06-09 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102465374B1 (ko) * 2018-09-12 2022-11-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20200053991A (ko) * 2018-11-09 2020-05-19 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102582641B1 (ko) * 2018-11-30 2023-09-26 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102642791B1 (ko) * 2018-12-04 2024-02-29 엘지디스플레이 주식회사 표시 영역 내에 관통-홀을 구비한 전계 발광 표시장치
KR20200073549A (ko) * 2018-12-14 2020-06-24 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
JP7331016B2 (ja) * 2019-03-26 2023-08-22 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 表示基板及びその製造方法、表示装置
CN110444683B (zh) * 2019-07-29 2022-03-25 云谷（固安）科技有限公司 一种显示面板和显示装置
CN110634887A (zh) * 2019-08-30 2019-12-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及其制作方法以及显示面板
KR20210037299A (ko) * 2019-09-27 2021-04-06 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
CN110970576B (zh) * 2019-12-19 2022-08-09 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN111258456B (zh) * 2020-01-21 2022-09-20 重庆京东方显示技术有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
CN111740028B (zh) * 2020-06-29 2024-01-02 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法
CN112018045B (zh) * 2020-08-14 2022-11-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
KR20230110493A (ko) * 2020-12-02 2023-07-24 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 표시 패널 및 표시 장치
CN113345942A (zh) * 2021-05-26 2021-09-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP4273904A1 (en) 2023-11-08
CN113889517B (zh) 2023-12-29
WO2022116055A1 (zh) 2022-06-09
EP4213214A4 (en) 2023-11-08
US20230422588A1 (en) 2023-12-28
WO2023040360A1 (zh) 2023-03-23
EP4273904A4 (en) 2024-08-07
CN113889517A (zh) 2022-01-04
CN114846617A (zh) 2022-08-02
EP4213214A1 (en) 2023-07-19
CN114846617B (zh) 2023-11-03
KR20230110493A (ko) 2023-07-24
JP2023551768A (ja) 2023-12-13
US20240268189A1 (en) 2024-08-08
CN116137904A (zh) 2023-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10714707B2 (en) Organic light-emitting display apparatus and fabrication method thereof
US20220384531A1 (en) Display substrate and manufacturing method therefor, and display panel and display device
WO2020238412A1 (zh) 电致发光显示基板及其制备方法、电致发光显示装置
CN110034241B (zh) 有机发光二极管显示装置及其制造方法、电子设备
WO2021227027A1 (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置
CN114846617B (zh) 显示面板和显示装置
KR102316680B1 (ko) 박막 증착용 마스크 어셈블리와, 이의 제조 방법
WO2020244432A1 (zh) 显示基板的制备方法、显示基板及显示装置
KR20180036465A (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
EP2188859B1 (de) Strahlungsemittierende vorrichtung
WO2019227930A1 (zh) 电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
US11881128B2 (en) Display panel, display device, and method for manufacturing display panel
JP2017150017A (ja) 蒸着マスクの製造方法及び有機ｅｌディスプレイの製造方法
CN107910452B (zh) 显示面板的封装方法、显示面板以及显示装置
CN110867526B (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
WO2021203917A1 (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
US20220223817A1 (en) Array substrate and manufacturing method thereof, display panel, and electronic apparatus
WO2023173459A1 (zh) 显示面板及显示装置
WO2021237734A1 (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
US20230345798A1 (en) Display substrate, manffacturing method thereof, and display device
US20240260403A1 (en) Display device
WO2023221079A1 (zh) 显示基板及显示装置
KR20130015069A (ko) 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조방법
CN115275039A (zh) 一种可拉伸显示面板和显示装置
CN114156331A (zh) 显示面板、显示装置和掩膜版

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination