DE102005034386B4 - Tiefe Justiermarken auf Rand-Chips zum anschließenden Ausrichten von opaken Schichten - Google Patents
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Abstract
Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterelementes (100), wobei: • ein Substrat (102) bereitgestellt wird, welches eine Mehrzahl von Die-Bereichen (105) und mindestens einen Rand-Bereich (103) mit Gebieten mit unvollständigen Dies oder ungenutzten Substrat-Gebieten enthält, wobei jeder Die-Bereich (105) einen Justiermarken-Bereich (104) und einen Bauelement-Bereich (106) enthält; • eine erste isolierende Schicht (116) über dem Substrat gebildet wird; • mindestens eine erste Justiermarke (114) über dem Justiermarken-Bereich (104) jedes Die-Bereiches (105) und eine Mehrzahl von ersten Leiterbahnen (112) über dem Bauelement-Bereich (106) jedes Die-Bereiches (105) innerhalb der ersten isolierenden Schicht (116) gebildet wird, wobei das Bilden der mindestens einen ersten Justiermarke (114) das Füllen der mindestens einen ersten Justiermarke (114) mit einem leitenden Material aufweist; • mindestens eine zweite Justiermarke (140) innerhalb zumindest der ersten isolierenden Schicht (116) über dem mindestens einen Rand-Bereich (103) des Substrats gebildet wird, wobei die mindestens eine zweite Justiermarke (114) einen Graben mit...
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein die Herstellung von Halbleiterelementen (semiconductor devices) und insbesondere das Ausrichten opaker Materialschichten von Halbleiterelementen.
- Im Allgemeinen werden Halbleiterelernente hergestellt durch das Abscheiden einer Mehrzahl von isolierenden, leitenden und halbleitenden Materialschichten auf einem Substrat oder Werkstück und dem Strukturieren der verschiedenen Materialschichten, um integrierte Schaltkreise und elektronische Komponenten darauf zu bilden. Jede Schicht wird typischerweise an einer darunter liegenden Materialschicht unter der Verwendung von Justiermarken ausgerichtet. Die Geräte, welche zur Herstellung von Halbleiterelementen verwendet werden, lokalisieren visuell die Justiermarken, deren Position in die Geräte einprogrammiert wird.
- Wenn eine Materialschicht durchsichtig (transparent) oder durchscheinend ist, so wie es viele isolierende Materialschichten und Halbleitermaterialschichten sind, und ebenso Photoresists oder Hartmasken, welche als Masken zum Strukturieren von Materialschichten verwendet werden, kann das Gerät durch die isolierende Schicht, die Halbleitermaterialschicht oder den Photoresist ”hindurchsehen” und die Justiermarken lokalisieren. Viele leitende Schichten sind jedoch optisch opak, und daher müssen zusätzliche Schritte unternommen werden um sie auszurichten.
- Eine Methode zum Ausrichten optisch opaker Schichten besteht darin, vertiefte Justiermarken in einer darunter liegenden Materialschicht zu bilden. Die Justiermarken werden dabei gleichzeitig mit Leiterbahnen oder Vias in einem Damascene-Prozess gebildet, indem ein Teil des Materials von den Justiermarken entfernt und die opake Schicht über der Materialschicht mit den vertieften Justiermarken abgeschieden wird. Theoretisch sollten die Justiermarken dann auf der oberen Oberfläche der opaken Schicht sichtbar sein, z. B. als Vertiefungen.
- Für den Fall jedoch, dass die vertieften Justiermarken in einer durch ein Damascene-Verfahren hergestellten Schicht gebildet werden (z. B. einer Schicht aus Leiterbahnen oder Vias in einer isolierenden Schicht), und die isolierende Schicht einem Chemisch-Mechanischen Polierverfahren (CMP) ausgesetzt wird (wie es typisch ist, um überschüssiges leitendes Material von der oberen Oberfläche der isolierenden Schicht zu entfernen, um Leiterbahnen oder Vias zu bilden), werden die Kanten der Justiermarken durch den CMP-Prozess erodiert und sind daher nicht scharf. Dies erschwert die Verwendung der Justiermarken zum Ausrichten einer anschließend abgeschiedenen opaken Schicht, da die Vertiefungen, welche auf die Topographie der opaken Schicht übertragen wurden, nicht mehr genauso gut auf der oberen Oberfläche der opaken Schicht sichtbar sind. Das Vorhandensein klar definierter Justiermarken ist erforderlich für eine extrem genaue Ausrichtungstoleranz, welche durch das Leistungsverhalten eines Bauteils diktiert wird.
- Die Verwendung eines CMP-Prozesses über vertieften Justiermarken bringt weitere Probleme mit sich. Ablagerungen des CMP-Poliermittels können in den Justiermarken eingefangen werden, wodurch die Topographie einer anschließend abgeschiedenen opaken Schicht weniger sichtbar oder überhaupt nicht sichtbar wird, insbesondere dann, wenn die Justiermarken flach sind. Zusätzlich führt das Abscheiden von opaken Schichten über solchen Justiermarken zu zerklüfteten Kanten in den Vertiefungen in der Topographie der opaken Schicht über den Justiermarken, wodurch die Vertiefungen zum Ausrichten unbrauchbar werden. Weiterhin können die CMP-Poliermittel-Materialien, welche in den Justiermarken verblieben sind, mit bestimmten Materialien, welche in anschließenden Ätzprozessen verwendet werden (z. B. Chlor oder Fluor), reagieren, was eine Explosion der Justiermarken zur Folge hat, wodurch diese als Justiermarken unbrauchbar werden. Die Explosion der Justiermarken erzeugt Fremdmaterial auf dem gesamten Chip, führt zur Ablösung von Schichten und beeinflusst daher nachteilig die Funktion des Bauelementes und reduziert die Ausbeute.
- Eine neuere Entwicklung im Bereich der Halbleiterspeicherelemente ist unter dem Namen resistive Speicherelemente bzw. magnetische Speicherelemente (magnetic memory device) wie z. B. magnetische Direktzugriffsspeicher-Elemente (magnetic random access memory, MRAM) bekannt. In MRAM-Elementen wird anstelle der Ladung der Elektronen der Elektronen-Spin verwendet, um das Vorliegen einer logischen ”1” oder einer logischen ”0” anzuzeigen. MRAM-Elemente weisen Leiterbahnen auf (Wortleitungen und Bitleitungen), welche in unterschiedlichen Richtungen zueinander angeordnet sind, z. B. senkrecht zueinander in verschiedenen Metallschichten, wobei die Leiterbahnen ein resistives Speicherelement, welches einen Magnetstapel oder einen magnetischen Tunnel-Übergang (magnetic tunnel junction, MTJ) aufweist, sandwichartig einschließen bzw. begrenzen. Der Magnetstapel bzw. der MTJ wirken dabei als magnetische Speicherzelle. Ein Strom, welcher durch eine der Leiterbahnen fließt, erzeugt ein magnetisches Feld um diese Leiterbahn und richtet die magnetische Polarität in eine bestimmte Richtung entlang des Drahtes bzw. der Leiterbahnen aus. Entsprechend induziert ein Strom, welcher durch die andere Leiterbahn fließt, ein magnetisches Feld und kann daher auch die magnetische Polarität teilweise drehen. Digitale Information, welche durch eine ”0” oder ”1” repräsentiert wird, ist durch die Ausrichtung von magnetischen Momenten speicherbar. Der Widerstand der magnetischen Speicherzelle hängt von der Ausrichtung des magnetischen Moments ab. Der gespeicherte Zustand wird aus der magnetischen Speicherzelle ausgelesen, indem der resistive Zustand des Bauelementes detektiert wird.
- Die in MRAM-Elementen enthaltenen MTJs weisen typischerweise eine erste magnetische Schicht, einen Tunnelisolator, welcher über der ersten magnetischen Schicht gebildet ist, sowie eine zweite magnetische Schicht, welche über dem Tunnelisolator gebildet ist, auf. Die erste magnetische Schicht und die zweite magnetische Schicht weisen z. B. typischerweise jeweils eine oder mehrere Schichten von magnetischen Materialien und/oder metallischen Materialien auf. Die erste magnetische Schicht kann eine Keimschicht aus Ta und/oder TaN, eine antiferromagnetische Schicht wie z. B. PtMn, welche über der Keimschicht angeordnet ist, sowie eine oder mehrere magnetische Materialschichten, welche z. B. CoFe, NiFe, COFeB, Ru, andere magnetische Materialien oder Kombinationen daraus aufweisen, welche über der antiferromagnetischen Schicht angeordnet sind. Die erste magnetische Schicht wird auch als fixed layer bezeichnet, da ihre magnetische Polarität festgelegt bzw. unveränderlich ist. Die zweite magnetische Schicht kann eine oder mehrere magnetische Materialschichten aufweisen, welche z. B. CoFe, NiFe, CoFeB, andere magnetische Materialien oder Kombinationen daraus aufweisen. Die zweite magnetische Schicht wird auch als free layer bezeichnet, da sich ihre magnetische Polarität ändert, wenn die magnetische Speicherzelle beschrieben wird. Der Tunnelisolator kann beispielsweise einen dünnen Isolator wie z. B. Al2O3 oder halbleitende Materialien aufweisen.
- Für die Leiterbahnen von MRAM-Elementen wird oftmals Kupfer wegen seiner hohen Leitfähigkeit und seines niedrigen Widerstandes als Material benutzt. Kupfer ist jedoch schwierig zu ätzen, und Damascene-Prozesse, welche CMP-Prozesse verwenden, werden oft dazu verwendet, um Kupferbahnen und Metallisierungs-Justiermarken in Leiterbahn- und Via-Ebenen zu bilden. Weiterhin sind die erste magnetische Schicht und die zweite magnetische Schicht von MTJ, da sie Metalle aufweisen, opak.
- In der Schrift
US 6,342,735 B1 werden Justiermarken in einer Halbleiterstruktur beschrieben, welche für zwei verschiedene photolithographische Systeme verwendet werden können. - In der Schrift
US 6,380,049 B1 wird die Verwendung von Gate-Justiermarken zum Positionieren von Kontaktlöchern und eine Kontakt-Justiermarke, die eine Ansammlung von Basismarken aufweist, beschrieben. Die Basismarken werden mit einer Al-Si-Cu-Legierung überzogen, ohne dass die Basismarken ihre Funktion als Justiermarken verlieren. Danach wird eine Anzahl von Basismarken oberhalb der Justiermarken ausgebildet. - Die Schrift
US 2004/0043579 A1 - In der Schrift
DE 10 2005 033 916 A1 wird die Ausrichtung eines MTJ-Stapels an Leiterbahnen beschrieben, wobei zweite Justiermarken verwendet werden, um durch opake Schichten verdeckte erste Justiermarken freizulegen. - Was in der Technik benötigt wird, sind verbesserte Verfahren zum Ausrichten der opaken Magnetstapel oder MTJ von MRAM-Elementen an darunter liegenden Materialschichten, welche durch Chemisch-Mechanisches Polieren (CMP) gebildet werden können, wie z. B. die Wortleitungen, Bitleitungen oder die leitenden Via-Ebenen des MRAM-Arrays.
- Diese und andere Probleme werden allgemein gelöst oder umgangen und technische Vorteile werden allgemein erreicht durch bevorzugte Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung, welche Erfindung Verfahren bereit stellt zum Bilden von tiefen Justiermarken in Randbereichen eines Substrats in einer tiefer liegenden Materialschicht, bevor ein opakes Material abgeschieden wird. Die tiefen Justiermarken erstrecken sich vorzugsweise in eine oder mehrere isolierende Schichten. Die tiefen Justiermarken werden in den Rand-Bereichen bzw. Rand-Bereichen des Werkstückes gebildet, in ungenutzten Gebieten des Substrats wie beispielsweise dort, wo auf Grund der runden Form des Werkstückes unvollständige Chips gebildet werden. Die tiefen Justiermarken werden zumindest in einer Via-Schicht-Zwischenebenen-Dielektrikums-Schicht (interlevel dielectric, ILD) gebildet, welche über einer Metallisierungsschicht eines Halbleiterelementes angeordnet ist. Die tiefen Justiermarken können sich in die ILD-Schicht der darunter liegenden Metallisierungsschicht erstrecken, und weiterhin in tiefer liegende Materialschichten oder das Substrat. Die tiefen Justiermarken werden unter Verwendung einer separaten Lithographiemaske gebildet, und in einer Ausgestaltung werden die tiefen Justiermarken vorzugsweise mindestens genauso tief gebildet wie Vias, welche Vias in der Via-Schicht gebildet werden. Die separate Lithographiemaske für die neuartigen tiefen Justiermarken enthält nur Justiermarken in dem Rand jedes Chips bzw. Rohchips (Dies). Die tiefen Justiermarken sind nicht Teil des fertigen Produktes, da die unvollständigen Chips, auf welchen die tiefen Justiermarken gebildet werden, zusammen mit anderen unvollständigen Chips des Substrats nach dem Die-Vereinzelungsprozess verworfen werden.
- Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung enthält ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterelementes das Bereitstellen eines Werkstückes, welches Substrat eine Mehrzahl von Rohchip- bzw. Die-Bereichen und mindestens einen Rand-Bereich mit Gebieten mit unvollständigen Dies oder ungenutzten Substrat-Gebieten enthält, wobei jeder Die-Bereich einen Justiermarken-Bereich und einen Bauteil-Bereich enthält. Eine erste isolierende Schicht wird über dem Substrat gebildet, mindestens eine erste Justiermarke wird über dem Justiermarken-Bereich jedes Die-Bereiches gebildet, und eine Mehrzahl von ersten Leiterbahnen wird über dem Bauteil-Bereich jedes Die-Bereiches innerhalb der ersten isolierenden Schicht gebildet. Das Bilden der mindestens einen ersten Justiermarke weist das Füllen der mindestens einen ersten Justiermarke mit einem leitenden Material auf. Mindestens eine zweite Justiermarke wird innerhalb zumindest der ersten isolierenden Schicht über dem mindestens einen Rand-Bereich des Substrats gebildet, wobei die mindestens eine zweite Justiermarke einen Graben mit einem Boden und Seitenwänden aufweist. Eine opake Materialschicht wird über der mindestens einen zweiten Justiermarke und der ersten isolierenden Schicht gebildet, wobei die opake Materialschicht den Boden und die Seitenwände des Grabens der mindestens einen zweiten Justiermarke derart belegt, dass eine Vertiefung in der opaken Materialschicht über jeder der zumindest einen zweiten Justiermarke verbleibt. Das Verfahren enthält das Abscheiden einer ersten Maskenschicht über der opaken Materialschicht, und das Strukturieren der ersten Maskenschicht unter Verwendung einer Lithographiemaske oder eines Lithographiegerätes, wobei die erste Maskenschicht über der zumindest einen ersten Justiermarke entfernt wird und die Vertiefung über der mindestens einen zweiten Justiermarke zum Ausrichten der Lithographiemaske oder des Lithographiegerätes verwendet wird, welche Lithographiemaske oder welches Lithographiegerät zum Strukturieren der ersten Maskenschicht über der ersten opaken Materialschicht verwendet wird. Die opake Materialschicht wird über der mindestens einen ersten Justiermarke unter Verwendung der ersten Maskenschicht als Maske entfernt, und die erste Maskenschicht wird entfernt. Eine zweite Maskenschicht wird über der opaken Materialschicht und der zumindest einen ersten Justiermarke abgeschieden, und die zweite Maskenschicht wird mit einer Struktur für die opake Materialschicht in dem Bauteil-Bereich jedes Die-Bereiches strukturiert, wobei die mindestens eine erste Justiermarke zum Ausrichten verwendet wird. Die opake Materialschicht wird dann unter Verwendung der zweiten Maskenschicht als Maske strukturiert.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung enthält ein Verfahren zum Herstellen eines magnetischen Speicherelementes das Bereitstellen eines Substrats, welches Substrat eine Mehrzahl von Die-Bereichen und mindestens einen Rand-Bereich mit Gebieten mit unvollständigen Dies oder ungenutzten Substrat-Gebieten enthält, wobei jeder Die-Bereich an seinen Rändern einen Justiermarken-Bereich aufweist, sowie einen Array-Bereich, welcher innerhalb des Justiermarken-Bereiches angeordnet ist. Eine erste isolierende Schicht wird über dem Substrat gebildet, und mindestens eine erste Justiermarke wird über dem Justiermarken-Bereich jedes Die-Bereiches gebildet. Eine Mehrzahl von ersten Leiterbahnen wird über dem Array-Bereich jedes Die-Bereiches innerhalb der ersten isolierenden Schicht gebildet, wobei das Bilden der mindestens einen ersten Justiermarke das Füllen der mindestens einen ersten Justiermarke mit einem leitenden Material aufweist. Mindestens eine zweite Justiermarke wird innerhalb zumindest der ersten isolierenden Schicht über dem mindestens einen Rand-Bereich des Werkstückes gebildet, wobei die mindestens eine zweite Justiermarke einen Graben mit einem Boden und Seitenwänden aufweist. Eine zweite isolierende Schicht wird über der mindestens einen zweiten Justiermarke, der mindestens einen ersten Justiermarke, der Mehrzahl von ersten Leiterbahnen und der ersten isolierenden Schicht gebildet. Die zweite isolierende Schicht belegt den Boden und die Seitenwände des Grabens der mindestens einen zweiten Justiermarke. Ein leitendes Via wird in der zweiten isolierenden Schicht über dem Array-Bereich jedes Die-Bereiches unter Verwendung eines Damascene-Prozesses gebildet, wobei das leitende Via-Material die zweite isolierende Schicht belegt, indem das leitende Via-Material den Boden und die Seitenwände der mindestens einen zweiten Justiermarke belegt. Ein erster Magnetstapel wird über dem leitenden Via und der zweiten isolierenden Schicht gebildet, wobei eine Vertiefung in dem ersten Magnetstapel über jeder der mindestens einen zweiten Justiermarke gebildet wird. Eine erste Maskenschicht wird über dem ersten Magnetstapel gebildet, die erste Maskenschicht wird unter Verwendung einer Lithographiemaske oder eines Lihographiegeräts strukturiert, und die erste Maskenschicht wird über der mindestens einen ersten Justiermarke entfernt, wobei die Vertiefungen in dem ersten Magnetstapel über der mindestens einen zweiten Justiermarke zum Ausrichten der Lithographiemaske oder des Lithographiegerätes verwendet werden, welche Lithographiemaske oder welches Lithographiegerät zum Strukturieren der ersten Maskenschicht über dem ersten Magnetstapel verwendet wird. Der erste Magnetstapel wird über der mindestens einen ersten Justiermarke unter Verwendung der ersten Maskenschicht als Maske entfernt, wobei die mindestens eine erste Justiermarke freigelegt wird, und weiterhin wird die erste Maskenschicht entfernt. Eine zweite Maskenschicht wird über dem ersten Magnetstapel und der mindestens einen ersten Justiermarke abgeschieden, und die zweite Maskenschicht wird mit einer Struktur für den ersten Magnetstapel in dem Array-Bereich jedes Die-Bereiches strukturiert, wobei die mindestens eine erste Justiermarke zum Ausrichten verwendet wird. Der erste Magnetstapel wird unter Verwendung der zweiten Maskenschicht als Maske strukturiert, wobei der strukturierte erste Magnetstapel eine magnetische Speicherzelle aufweist.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung enthält ein Verfahren zum Bilden von Justiermarken eines Halbleiter-Werkstückes das Bereitstellen eines Halbleiter-Substrats, welches Substrat eine Mehrzahl von Die-Bereichen und mindestens einen Rand-Bereich enthält. Der mindestens eine Rand-Bereich weist Bereiche auf, in denen kein Die oder ein unvollständiger Die gebildet wird. Das Substrat enthält mindestens eine auf dem Substrat angeordnete Materialschicht. Das Verfahren enthält das Bilden einer ersten Menge von Justiermarken in einem ersten Rand-Bereich, und das Bilden einer zweiten Menge von Justiermarken in einem zweiten Rand-Bereich, wobei sich die erste Menge von Justiermarken und die zweite Menge von Justiermarken mindestens ungefähr 800 nm in die mindestens eine Materialschicht, welche auf dem Substrat angeordnet ist, oder in die mindestens eine Materialschicht und das Substrat erstrecken können.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung enthält ein Halbleiter-Substrat eine Mehrzahl von Die-Bereichen und mindestens einen Rand-Bereich, welcher mindestens eine Rand-Bereich Bereiche aufweist, in denen kein Die gebildet ist oder in denen ein unvollständiger Die gebildet ist. Das Substrat enthält mindestens eine auf dem Substrat angeordnete Materialschicht. Das Substrat enthält eine erste Menge von Justiermarken in einem ersten Rand-Bereich sowie eine zweite Menge von Justiermarken in einem zweiten Rand-Bereich. Die erste Menge von Justiermarken und die zweite Menge von Justiermarken erstrecken sich mindestens ungefähr 800 nm in die mindestens eine Materialschicht, welche auf dem Substrat angeordnet ist, oder in die mindestens eine Materialschicht und das Substrat.
- Vorteile von Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung beinhalten das Bereitstellen verbesserter Verfahren zum Strukturieren opaker Materialschichten von Halbleiterelementen. Da die tiefen Justiermarken, welche in der isolierenden Schicht in der Via-Ebene-isolierenden Schicht gebildet sind, nicht einem CMP-Prozess ausgesetzt werden und relativ tief sind, zum Beispiel ungefähr 800 nm oder mehr, und in einer Ausgestaltung ungefähr 1 μm oder mehr, sind die in der opaken Materialschicht gebildeten Vertiefungen deutlich sichtbar und können vorteilhafterweise zum Ausrichten in einem Lithographieprozess verwendet werden, welcher Lithographieprozess Justiermarken in einer darunter liegenden Metallisierungsschicht freilegt. Die freigelegten Justiermarken in der Metallisierungsschicht können dann dazu verwendet werden, den Lithographieprozess auszurichten, welcher Lithographieprozess zum Strukturieren der opaken Materialschicht verwendet wird. Die tiefen Justiermarken werden in ungenutzten Gebieten oder in Gebieten mit unvollständigen Dies auf dem Substrat-Rand-Bereich gebildet, wobei vergeudeter Platz auf dem Substrat ausgenutzt wird und eine verbesserte Ausrichtung bereitgestellt wird. Die Rand-Bereiche des Substrat können nach dem Vereinzelungsprozess, welcher zum Vereinzeln der einzelnen Dies dient, einfach entsorgt werden. Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung sind insbesondere dann vorteilhaft, wenn sie im Zusammenhang mit Halbleiterelementen verwendet werden, welche Halbleiterelemente eine obere Oberfläche mit keiner Topographie oder sehr geringer Topographie aufweisen (zum Beispiel Halbleiterelemente welche flache Merkmale oder Justiermarken aufweisen).
- Für ein vollständigeres Verständnis der vorliegenden Erfindung und der sich daraus ergebenden Vorteile wird nun Bezug genommen auf die folgenden Beschreibungen im Zusammenhang mit den begleitenden Zeichnungen.
-
1 bis3 zeigen Querschnittsansichten eines MRAM-Elementes zu verschiedenen Zeitpunkten des Herstellungsprozesses gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung; -
4A zeigt eine Draufsicht eines Halbleiterwafers oder Substrats mit darauf angeordneten Die-Bereichen und Kerf-Bereichen; -
4B zeigt eine genauere Ansicht eines Kerf-Bereiches des in4A gezeigten Substrats, wobei die Positionen (Lagen) des Justiermarken-Bereiches und der Array-Bereiche eines MRAM-Elementes veranschaulicht werden; -
4C zeigt eine genauere Ansicht eines Kerf-Bereiches des in4A gezeigten Substrats, welcher Kerf-Bereich einen unvollständigen Chip aufweist; und -
5 bis12 zeigen Querschnittsansichten eines MRAM-Elementes zu verschiedenen Zeitpunkten der Herstellung gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung. - Gleiche Ziffern und Symbole in unterschiedlichen Figuren beziehen sich im Allgemeinen auf gleiche Bestandteile sofern nicht anders angegeben. Die Figuren sind so gezeichnet, dass die wichtigen Aspekte der bevorzugten Ausgestaltungen verdeutlicht werden. Die Figuren sind daher nicht notwendigerweise maßstabsgetreu gezeichnet.
- Die vorliegende Erfindung wird beschrieben unter Bezug auf bevorzugte Ausgestaltungen in einem spezifischen Zusammenhang, i. e. im Zusammenhang mit einem MRAM-Element. Die Erfindung kann jedoch auch auf andere resistive Speicherelemente oder Halbleiterelemente mit opaken Materialschichten angewendet werden.
- Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung stellen neuartige Verfahren bereit zum Bilden tiefer Justiermarken in Kerf-Bereichen eines Werkstückes, und zum Verwenden der tiefen Justiermarken für eine Ausrichtung, wenn Flächen von weiteren Justiermarken freigelegt werden, zum Beispiel in einer Metallisierungsschicht, so dass die weiteren Justiermarken zum Strukturieren opaker Materialschichten und Ausrichten an Merkmalen innerhalb der Metallisierungsschicht verwendet werden können.
1 zeigt eine Querschnittsansicht eines Halbleiterelementes100 , welches ein Substrat102 aufweist. Das Substrat102 kann ein Halbleitersubstrat aus Silizium oder anderen Halbleitermaterialien enthalten, welches Halbleitersubstrat von einer oder mehreren optionalen isolierenden Schichten wie zum Beispiel der isolierenden Schicht108 bedeckt ist, was im Folgenden beschrieben wird. Die isolierende Schicht108 kann zum Beispiel ein Oxid, ein Nitrid, Materialien mit einer niedrigen dielektrischen Konstante (low-k-Materialien), oder andere isolierende Materialschichten aufweisen. Das Substrat102 kann ebenfalls weitere aktive Bauteile oder Schaltkreise enthalten, welche in einem Front End Of Line (FEOL) gebildet sind (nicht gezeigt). Das Substrat102 kann zum Beispiel Siliziumoxid über einkristallinem Silizium aufweisen. Das Substrat102 kann weitere leitende Schichten oder weitere Halbleiterelemente, zum Beispiel Transistoren, Dioden, etc., enthalten. Anstelle von Silizium können Verbindungshalbleiter wie zum Beispiel Galliumarsenid, Indiumphosphid, Silizium/Germanium, oder Siliziumcarbid verwendet werden. Das Substrat102 kann zum Beispiel Bauteil-Bereiche oder verschiedene Schaltkreiselemente enthalten welche in dem Substrat102 gebildet sind. - Das Substrat
102 enthält eine Mehrzahl von Kerf-Bereichen103 sowie eine Mehrzahl von Die-Bereichen105 , die in der Querschnittsansicht in1 und in den Draufsichten in4A ,4B und4C gezeigt sind. Nur ein Kerf-Bereich103 und ein Die-Bereich105 sind in den Querschnittsansichten in den1 bis3 sowie in5 bis12 gezeigt. Jeder Die-Bereich105 enthält einen Justiermarken-Bereich104 , welcher an den Rändern des Die-Bereiches105 angeordnet ist, sowie einen Array-Bereich106 , welcher Array-Bereich106 innerhalb des Justiermarken-Bereiches104 angeordnet ist, wie in1 und4B gezeigt. Das Substrat102 enthält eine Mehrzahl von einzelnen Halbleiterelementen oder Die-Bereichen105 , welche separiert bzw. vereinzelt werden, nachdem der Herstellungsprozess abgeschlossen ist, um einzelne Dies zu bilden, welche einzelnen Dies dann einzeln oder zusammen mit weiteren Dies verpackt (gehäust) werden können. Jeder Die-Bereich105 kann ein MRAM-Element105 aufweisen, alternativ jedoch kann jeder Die-Bereich zum Beispiel andere Arten von Halbleiterelementen aufweisen. - Die Kerf-Bereiche bzw. Randbereiche
103 weisen ungenutzte Gebiete des Substrats102 auf, in einer Ausgestaltung größtenteils am Rand des Substrats102 , welche ungenutzten Gebiete eine im Wesentlichen quadratische oder rechteckige Form aufweisen, und welche zum Beispiel an mindestens zwei Kanten im Wesentlichen dieselbe Größe wie ein Die-Bereich105 aufweisen. Einige Kerf-Bereiche103 haben einen gekrümmten Rand aufgrund der im Wesentlichen kreisförmigen Form der Halbleiter-Substrats100 , wie in den4A und4C gezeigt. Falls ein integrierter Schaltkreis auf diesen Kerf-Bereichen103 strukturiert werden sollte, würde ein unvollständiger Die oder Chip gebildet beziehungsweise strukturiert (aufgrund der Abwesenheit des Halbleiter-Substrats102 an der Krümmung). Folglich weisen manche Kerf-Bereiche103 unvollständige Dies auf. Die Kerf-Bereiche103 können unter Verwendung desselben Lithographieprozesses strukturiert werden wie demjenigen Lithographieprozess, welcher für die Die-Bereiche105 verwendet wird. Alternativ können Lithographiegeräte wie zum Beispiel Stepper so programmiert werden, dass einige der Kerf-Bereiche103 nicht strukturiert werden und diese Kerf-Bereiche103 daher ungenutzten Platz beziehungsweise Oberflächen-Fläche des Substrats100 aufweisen. Manche der Kerf-Bereiche103 können alternativ an allen Kanten dieselbe Größe wie ein Die-Bereich105 aufweisen (nicht gezeigt). - Auf einem einzelnen MRAM-Element
105 , in einer Draufsicht in4B gezeigt, kann eine Mehrzahl von Array-Bereichen106 ausgebildet sein. Als Beispiel sind vier Array-Bereiche106 gezeigt; es können jedoch 32 Array-Bereiche106 auf einem einzelnen Die100 ausgebildet sein (in Abhängigkeit von der Größe des magnetischen Speicherelementes kann jedoch auch eine andere Anzahl von Array-Bereichen106 ausgebildet sein). Das Substrat102 kann auch weitere Bereiche enthalten, wie zum Beispiel einen peripheren Unterstützungsschaltkreisbereich107 (peripherial support circuitry region) und/oder weitere Bereiche. - Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung wird eine Metallisierungsschicht M1 in einer ersten isolierenden Schicht
116 über dem Substrat102 gebildet, wie in1 gezeigt. Justiermarken114 werden in derselben Metallisierungsschicht M1 gebildet. Um eine optimale Ausrichtung an den Leiterbahnen112 , welche in der Metallisierungsschicht M1 gebildet sind, zu erreichen, sollten anschließend abgeschiedene Materialschichten vorzugsweise unter Verwendung der Justiermarken114 in der Metallisierungsschicht M1 ausgerichtet werden. Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung stellen Verfahren bereit, um Zugang zu den Justiermarken114 zu erhalten, welche Justiermarken114 zum Ausrichten von anschließend abgeschiedenen Materialschichten wie zum Beispiel opaken Materialschichten verwendet werden können. - In einer Ausgestaltung wird später eine Via-Schicht V1 in einer zweiten isolierenden Schicht
118 gebildet. Vorzugsweise wird mindestens eine dritte isolierende Schicht108 über dem Substrat102 gebildet, und wahlweise bevor die Metallisierungsschicht M1 gebildet ist, wie gezeigt. Die dritte isolierende Schicht108 weist vorzugsweise Siliziumdioxid auf und kann alternativ Materialien mit niedriger dielektrischer Konstante, andere isolierende Materialien, oder Kombinationen oder mehrfache Schichten daraus als Beispiel aufweisen. Die dritte isolierende Schicht108 kann alternativ zum Beispiel andere Materialien aufweisen. Die dritte isolierende Schicht108 kann zum Beispiel eine Dicke von einigen 100 nm, zum Beispiel 300 nm oder weniger als Beispiel, aufweisen. Alternativ kann jedoch die dritte isolierende Schicht108 auch andere Dicken aufweisen. Die dritte isolierende Schicht108 kann alternativ eine Mehrzahl von isolierenden Schichten108 aufweisen (nicht gezeigt). - Eine erste isolierende Schicht
116 (die isolierende Schicht für die Metallisierungsschicht M1) wird über der mindestens einen dritten isolierenden Schicht108 abgeschieden, wie gezeigt. Die erste isolierende Schicht116 weist vorzugsweise Siliziumdioxid auf und kann z. B. alternativ Materialien mit einer niedrigen dielektrischen Konstante, andere isolierende Materialien, oder Kombinationen oder mehrfache Schichten daraus aufweisen. Die erste isolierende Schicht116 kann alternativ andere Materialien aufweisen. Die erste isolierende Schicht116 kann eine Dicke von einigen 100 nm, zum Beispiel 300 nm oder weniger aufweisen. Alternativ jedoch kann die erste isolierende Schicht116 auch andere Dicken aufweisen. - Eine Mehrzahl von ersten Leiterbahnen
112 wird innerhalb der ersten isolierenden Schicht116 in dem Array-Bereich106 gebildet. Die ersten Leiterbahnen112 können einen optionalen leitenden Liner (nicht gezeigt) enthalten, sowie ein leitendes Material, welches über dem Liner angeordnet ist und den Liner füllt. Alternativ können die ersten Leiterbahnen112 ein einzelnes Material aufweisen, oder zwei oder mehr Materialien zum Beispiel. Das leitende Material kann zum Beispiel Kupfer, Aluminium, oder Kombinationen daraus aufweisen, alternativ jedoch kann das leitende Material auch andere leitende Materialien aufweisen. Die ersten Leiterbahnen112 können zum Beispiel in einem Damascene-Prozess gebildet werden. - Alternativ können die ersten Leiterbahnen
112 zum Beispiel unter der Verwendung eines subtraktiven Ätzprozesses (subtractive etch process) gebildet werden. Die ersten Leiterbahnen112 dienen zum Beispiel als Wortleitungen oder Bitleitungen eines MRAM-Elementes105 , und werden dazu verwendet, jeden magnetischen Tunnel-Übergang124 anzusteuern (nicht gezeigt in1 ; siehe Bezugszeichen124 in11 ). - Mindestens eine erste Justiermarke
114 wird in der ersten isolierenden Schicht116 in dem Justiermarken-Bereich104 gebildet, wie gezeigt. Die ersten Justiermarken114 weisen zum Beispiel vorzugsweise dasselbe Material auf wie die ersten Leiterbahnen112 , und die Justiermarken114 weisen vorzugsweise ein leitendes Material auf. Die ersten Justiermarken114 weisen vorzugsweise dieselbe Tiefe innerhalb der ersten isolierenden Schicht116 auf wie die ersten Leiterbahnen112 , wie gezeigt. Alternativ können die ersten Justiermarken114 eine Tiefe innerhalb der ersten isolierenden Schicht116 aufweisen, welche Tiefe geringer ist als die Tiefe der ersten Leiterbahn112 innerhalb der ersten isolierenden Schicht116 . Die ersten Justiermarken114 werden zum Beispiel vorzugsweise unter Verwendung derselben Photolithographiemaske und während desselben Ätzprozesses gebildet, wie für die ersten Leiterbahnen112 . Die ersten Justiermarken114 weisen zum Beispiel Justiermarken für eine Metallisierungsschicht (zum Beispiel M1 oder andere Metallisierungsebene) des Elementes105 auf. Die ersten Justiermarken114 können zum Beispiel eine oder mehrere Mengen von Justiermarken aufweisen (obwohl nur eine erste Justiermarke114 in den Figuren gezeigt ist). - Die ersten Justiermarken
114 und die ersten Leiterbahnen112 werden vorzugsweise gleichzeitig in einem einzigen Damascene-Prozess gebildet. Zum Beispiel werden die Strukturen für die Justiermarken114 und die ersten Leiterbahnen112 in der ersten isolierenden Schicht116 gebildet, und ein leitendes Material wird über die Strukturen abgeschieden, um die Strukturen zu füllen. Überschüssiges leitendes Material wird über der oberen Oberfläche der ersten isolierenden Schicht116 entfernt, so dass die Justiermarken114 und die ersten Leiterbahnen112 gebildet werden, und eine planare obere Oberfläche verbleibt. - Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird als nächstes eine neuartige mindestens eine tiefe Justiermarke
140 in einem Kerf-Bereich103 des Substrats100 gebildet, wie in2 und3 gezeigt. Die mindestens eine tiefe Justiermarke140 wird im Weiteren auch als eine ”zweite Justiermarke”, ”mindestens eine zweite Justiermarke”, oder eine ”tiefe Justiermarke” bezeichnet, wobei diese Begriffe abwechselnd und synonym verwendet werden. - Um die mindestens eine tiefe Justiermarke
140 zu bilden, wird eine Maske122 über der oberen Oberfläche117 der ersten isolierenden Schicht116 abgeschieden, wie es in2 gezeigt ist, und die Maske122 wird mit der gewünschten Justiermarkenstruktur139 strukturiert, wie in durchsichtiger Darstellung in2 gezeigt ist. Die Maske122 kann z. B. einen Photoresist, eine Hartmaske und einen Photoresist, oder ein anderes Material und einen Photoresist aufweisen. Alternativ kann die Maske122 jedoch andere Materialien aufweisen. - Die Maske
122 kann beispielsweise unter Verwendung einer Lithographiemaske strukturiert werden, oder sie kann direkt strukturiert werden unter Verwendung von Elektronenstrahllithographie (EBL) oder anderen direkten Strukturierungsverfahren. Die Maske122 wird zum Maskieren von Teilen der ersten isolierenden Schicht116 (zum Beispiel Die-Bereiche105 ) verwendet, während zumindest die erste isolierende Schicht116 zum Beispiel unter Verwendung eines Ätzprozesses mit der mindestens einen tiefen Justiermarke140 strukturiert wird, wie in3 gezeigt. In einer bevorzugten Ausgestaltung kann die mindestens eine tiefe Justiermarke140 eine Mehrzahl von tiefen Justiermarken140 aufweisen (nicht gezeigt in3 ; siehe4C , welche im Folgenden beschrieben wird). - Die Justiermarken
140 sind relativ tief. In einer Ausgestaltung erstreckt sich zum Beispiel die mindestens eine tiefe Justiermarke140 durch die gesamte Dicke der ersten isolierenden Schicht116 , wie in durchsichtiger Darstellung bei d1 gezeigt. Wenn zum Beispiel die erste isolierende Schicht116 eine Dicke von ungefähr 150 nm aufweist, weist die tiefe Justiermarke140 in dieser Ausgestaltung eine Tiefe von ungefähr 150 nm auf. - In einer weiteren Ausgestaltung erstreckt sich die tiefe Justiermarke
140 durch die gesamte Dicke der ersten isolierenden Schicht116 und ebenfalls durch einen Teil der optionalen mindestens einen dritten isolierenden Schicht108 , wie in durchsichtiger Darstellung bei d2 gezeigt. Die Tiefe d2 der tiefen Justiermarke140 beträgt in dieser Ausgestaltung vorzugsweise mindestens ungefähr 200 nm. - In einer weiteren Ausgestaltung erstreckt sich die mindestens eine tiefe Justiermarke
140 durch die gesamte Dicke der ersten isolierenden Schicht116 und ebenfalls durch die gesamte Dicke von einer oder mehreren dritten isolierenden Schichten108 , wie in durchsichtiger Darstellung bei d3 gezeigt. Die Tiefe d3 der tiefen Justiermarke140 beträgt in dieser Ausgestaltung vorzugsweise mindestens ungefähr 450 nm. - In einer weiteren Ausgestaltung erstreckt sich die mindestens eine tiefe Justiermarke
140 durch die gesamte Dicke von sowohl der ersten isolierenden Schicht116 und der mindestens einen dritten isolierenden Schicht108 , und ebenfalls in einen oberen Bereich des Werkstückes102 , wie in durchsichtiger Darstellung bei d4 gezeigt. Die Tiefe d4 der tiefen Justiermarke140 beträgt in einer Ausgestaltung vorzugsweise mindestens ungefähr 800 nm. In einer anderen Ausgestaltung beträgt die Tiefe d4 der tiefen Justiermarke140 zum Beispiel vorzugsweise mindestens ungefähr 1 μm. Alternativ kann die tiefe Justiermarke140 jedoch auch andere Abmessungen aufweisen. In noch einer weiteren Ausgestaltung beträgt die Tiefe d4 in der tiefen Justiermarke140 zum Beispiel ungefähr 3 μm oder weniger. - In einer Ausgestaltung weist die Tiefe der Justiermarke vorzugsweise die Dicke der zweiten isolierenden Schicht
118 (nicht gezeigt in3 ; siehe7 ) und des leitenden Via-Materials120 plus einen zusätzlichen Betrag auf, welcher zusätzliche Betrag ausreicht, um sicher zu stellen, dass ein genügend tiefer Graben oder eine genügend tiefe Vertiefung121 gebildet wird, welcher Graben bzw. welche Vertiefung nach einem CMP-Prozess, welcher CMP-Prozess überschüssiges leitendes Via-Material120 von einer oberen Oberfläche der zweiten isolierenden Schicht118 entfernt, von der Lithographieanlage detektiert wird. - Nachdem die tiefe Justiermarke
140 in zumindest der ersten isolierenden Schicht116 gebildet ist, wird die Maske122 entfernt, wie in3 gezeigt. Die Materialien112 ,114 und116 sind zu diesem Zeitpunkt des Herstellungsprozesses im Wesentlichen planar, mit Ausnahme der tiefen Justiermarke140 , welche in dem Kerf-Bereich103 gebildet ist. Die tiefe Justiermarke140 weist vorzugsweise einen Graben mit Seitenwänden und einer Bodenfläche auf, wie gezeigt. Der Graben der tiefen Justiermarke140 ist vorzugsweise frei von jeglichem Material. - Um die tiefen Justiermarken
140 innerhalb der ersten isolierenden Schicht116 zu ätzen oder zu bilden, werden in einer Ausgestaltung die tiefen Justiermarken140 vorzugsweise nicht über leitendem Material innerhalb der Metallisierungsschicht M1 gebildet. Andernfalls würde das leitende Material das Ätzen oder das Bilden der tiefen Justiermarken140 innerhalb zumindest der ersten isolierenden Schicht116 verhindern. - Obwohl nur eine tiefe Justiermarke
140 in den Figuren gezeigt ist, wird vorzugsweise mindestens eine Justiermarke140 gebildet. Zum Beispiel kann eine Mehrzahl von tiefen Justiermarken140 in einer Struktur in einem Kerf-Bereich103 des Substrats100 gebildet werden. Gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung können zum Beispiel eine oder mehrere Mengen von tiefen Justiermarken140 gebildet werden. Vorzugsweise werden mindestens zwei Mengen von tiefen Justiermarken140 in zwei oder mehr Kerf-Bereichen103 des Substrats100 gebildet, was im folgenden unter Bezug auf die Draufsichten, welche in4A ,4B und4C gezeigt sind, beschrieben wird. -
4A zeigt eine Draufsicht eines Substrats100 , welches eine Mehrzahl von darauf ausgebildeten Die-Bereichen105 aufweist, sowie eine Mehrzahl von Kerf-Bereichen bzw. Randbereichen103 , welche ungenutzt sein können, oder auf welchen unvollständige Dies gebildet sind. Das Substrat kann mindestens eine glatte Kante123 (flat edge) haben, welche zum Beispiel zur mechanischen Ausrichtung innerhalb einer Spannvorrichtung (chuck) verwendet wird (es können jedoch auch erste Justiermarken140 oder andere tiefer liegende Justiermarken (nicht gezeigt) für eine genauere Ausrichtung innerhalb einer Spannvorrichtung oder eines Gerätes, wie zum Beispiel einem Stepper verwendet werden). Im Falle eines MRAM-Elementes105 können zum Beispiel 60 oder mehr einzelne Die-Bereiche oder Elemente105 auf einem einzigen Werkstück gebildet sein, es kann jedoch auch eine andere Anzahl von Die-Bereichen105 ausgebildet sein. -
4B zeigt eine genauere Ansicht eines Die-Bereiches105 , welcher in4A gezeigt ist. Der Justiermarken-Bereich104 liegt typischerweise in dem Kerf-Bereich des Die-Bereiches105 . Die Breite des Justiermarken-Bereiches104 an dem Rand des Dies kann zum Beispiel ungefähr 200 μm betragen, alternativ jedoch kann der Justiermarken-Bereich104 auch andere Abmessungen aufweisen. Eine erste Menge115a und eine zweite Menge115b von ersten Justiermarken114 kann in dem Justiermarken-Bereich104 in einer Metallisierungsschicht M1 (siehe3 ) gebildet sein, wie gezeigt. In einer Ausgestaltung kann jede Menge115a und115b ungefähr 10 oder mehr erste Justiermarken114 aufweisen. Zum Beispiel kann eine Menge115a bzw.115b 11, 13 oder eine andere Anzahl von ersten Justiermarken114 aufweisen. -
4C zeigt eine genauere Ansicht eines Kerf-Bereiches103 , welcher in4A gezeigt ist. In einer Ausgestaltung werden vorzugsweise eine erste Menge141a und eine zweite Menge141b von tiefen Justiermarken140 in dem Kerf-Bereich103 gebildet, wie gezeigt. In einer Ausgestaltung kann jede Menge141a und141b ungefähr 10 oder mehr tiefe Justiermarken140 aufweisen. Zum Beispiel kann eine Menge141a bzw.141b 11, 13 oder eine andere Anzahl von tiefen Justiermarken140 aufweisen. Jede tiefe Justiermarke140 weist vorzugsweise eine Breite von ungefähr 2 μm oder weniger sowie eine Länge von ungefähr 50 μm oder weniger auf, alternativ jedoch können die tiefen Justiermarken140 auch andere Abmessungen aufweisen. - Vorzugsweise wird eine Menge
141a entlang einer oberen Kante oder entlang einer unteren Kante eines Kerf-Bereiches103 gebildet, und die andere Menge141b wird entlang- der linken Kante oder entlang der rechten Kante des Kerf-Bereiches103 gebildet. Zum Beispiel kann eine Menge141a an einer oberen Kante des Kerf-Bereiches103 gebildet werden, wie gezeigt. Alternativ kann die Menge141a an der unteren Kante des Kerf-Bereiches103 gebildet werden (nicht gezeigt). In ähnlicher Weise kann die Menge141b entlang der rechten Seitenkante des Kerf-Bereiches103 gebildet werden (wie gezeigt), oder alternativ kann die Menge141b entlang der linken Seitenkante des Kerf-Bereiches103 gebildet werden (nicht gezeigt). Die an der oberen oder unteren Kante gebildete Menge141a von Justiermarken140 ist vorzugsweise so eingerichtet, dass die lange Seite der Justiermarken140 vertikal ausgerichtet ist, und die an der Seitenkante gebildete Menge141b von Justiermarken140 ist vorzugsweise so eingerichtet, dass die lange Seite der Justiermarken140 horizontal ausgerichtet ist, wie gezeigt. Gemäß Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung hängt die Anzahl und die Anordnung der tiefen Justiermarken140 sowie die Anzahl von Mengen141a und141b zum Beispiel von der speziellen Lithographieanlage und den Geräten ab, welche zum Herstellen des Halbleiterelementes100 verwendet werden. - Die Mengen
141a sowie141b von tiefen Justiermarken140 können in einer beliebigen Anzahl von Kerf-Bereichen103 des Substrats100 gebildet werden. Um eine Ausrichtung zu erreichen, werden zum Beispiel die neuartigen tiefen Justiermarken140 vorzugsweise in mindestens zwei Kerf-Bereichen103 gebildet. Um jedoch eine verbesserte Ausrichtung zu erreichen, werden die tiefen Justiermarken140 vorzugsweise in mindestens drei Kerf-Bereichen103 gebildet. In einer Ausgestaltung werden die tiefen Justiermarken140 vorzugsweise in acht oder mehr Kerf-Bereichen103 gebildet. - Die neuartigen tiefen Justiermarken
140 können dazu verwendet werden, Zugang zu den ersten Justiermarken114 innerhalb der Metallisierungsschicht M1 bereit zu stellen, um eine Ausrichtung des Lithographieprozesses, welcher zum Strukturieren opaker Materialschichten verwendet wird, zu erreichen, was im Weiteren beschrieben wird. - Als nächstes kann eine optionale Via-Schicht V1 über den Metallisierungsschicht M1 und den tiefen Justiermarken
140 gebildet werden, siehe5 . Falls das Halbleiterelement100 ein MRAM aufweist, wie in der Ausgestaltung gezeigt, wird die Via-Schicht V1 vorzugsweise zur elektrischen Verbindung mit einer ersten Leiterbahn112 verwendet, wie in7 gezeigt. In manchen Halbleiterelement-Anwendungen wird jedoch zum Beispiel keine Via-Schicht V1 benötigt. - Wie in
5 gezeigt wird eine zweite isolierende Schicht118 über der ersten isolierenden Schicht116 , den ersten Leiterbahnen112 sowie den ersten Justiermarken114 abgeschieden. Die zweite isolierende Schicht118 kann zum Beispiel Siliziumnitrid oder andere Isolatoren wie zum Beispiel Siliziumdioxid oder Low-K Materialien aufweisen. Die zweite isolierende Schicht118 kann ein Inter-Level-Dielektrikum (ILD) für eine Via-Metallisierungsschicht (zum Beispiel V1 oder andere Via-Ebene), in welcher Vias120 gebildet sind, um Kontakt zu darunter liegenden ersten Leiterbahnen112 in dem Array-Bereich106 herzustellen, aufweisen, wie gezeigt. Die zweite isolierende Schicht118 kann eine Dicke von einigen 100 nm, beispielsweise 300 nm oder weniger, aufweisen. Alternativ jedoch kann die zweite isolierende Schicht118 auch andere Dicken aufweisen. In einer Ausgestaltung weist die zweite isolierende Schicht118 zum Beispiel vorzugsweise eine Dicke von ungefähr 150 nm oder weniger auf. - Leitende Vias
120 können innerhalb der zweiten isolierenden Schicht118 in dem Array-Bereich106 gebildet werden, zum Beispiel unter Verwendung eines Damascene-Prozesses. Die zweite isolierende Schicht118 wird unter Verwendung einer Maske150 mit Löchern oder Gräben152 (in durchsichtiger Darstellung gezeigt) für die Vias120 strukturiert. Die zweite isolierende Schicht118 wird geätzt, zum Beispiel unter Verwendung der Maske150 als Maske. Die Maske150 wird entfernt, und die Vias120 werden mit einem leitenden Material120 wie zum Beispiel Kupfer oder Wolfram gefüllt (siehe6 ). Alternativ jedoch können die Vias120 auch andere leitende Materialien aufweisen. Die Vias120 können einen Liner enthalten (nicht gezeigt). Da die tiefen Justiermarken140 tief sind (zum Beispiel tiefer als die Dicken der zweiten isolierenden Schicht118 und des leitenden Materials120 zusammen genommen), ist eine Vertiefung121 von einer oberen Oberfläche des Substrats in dem leitenden Via-Material120 über der tiefen Justiermarke140 sichtbar, wie gezeigt. - Ein CMP-Prozess kann dazu verwendet werden, überschüssiges leitendes Material über der oberen Oberfläche der zweiten isolierenden Schicht
118 zu entfernen, um Vias120 zu bilden, wobei die in7 gezeigte Struktur verbleibt. Wiederum ist daher die obere Oberfläche der zweiten isolierenden Schicht118 und Vias120 im Wesentlichen planar, mit Ausnahme der Vertiefung121 , welche in dem leitenden Via-Material120 über der tiefen Justiermarke140 gebildet ist. Da zu diesem Zeitpunkt eine Topographie (zum Beispiel eine Vertiefung121 ) auf der oberen Oberfläche der zweiten isolierenden Schicht118 vorhanden ist, kann diese Topographie zum Ausrichten einer opaken Materialschicht124 verwendet werden, was im Folgenden beschrieben wird. - Eine opake Materialschicht
124 wird über der zweiten isolierenden Schicht118 , den leitenden Vias120 und über der Vertiefung121 in dem leitenden Via-Material120 über der mindestens einen tiefen Justiermarke140 abgeschieden, wie in der Querschnittsansicht in8 gezeigt. Die opake Materialschicht124 kann zum Beispiel einen Magnetstapel aufweisen, welcher zum Bilden von MTJ eines MRAM-Elementes105 verwendet wird. Die opake Materialschicht124 passt sich im Wesentlichen den Vertiefungen in dem leitenden Via-Material120 an (zum Beispiel an die Topographie der tiefen Justiermarken140 ), wobei visuell und/oder optisch detektierbare Vertiefungen126 in der opaken Materialschicht124 gebildet werden, wie gezeigt. Die opake Materialschicht124 kann eine erste magnetische Schicht, eine Tunnelbarriere, welche über der ersten magnetischen Schicht angeordnet ist, und eine zweite magnetische Schicht, welche über der Tunnelbarriere angeordnet ist, aufweisen, wobei die zweite magnetische Schicht zum Beispiel ein opakes Material aufweist. In anderen Halbleiterelement-Anwendungen kann die opake Materialschicht124 weitere opake Materialien aufweisen. - Eine erste Maskenschicht
128 kann über der opaken Materialschicht124 abgeschieden werden, wie in8 gezeigt. Die erste Maskenschicht128 weist vorzugsweise ein durchscheinendes oder durchsichtiges (transparentes) Material auf, so dass die Vertiefungen126 in der opaken Materialschicht124 optisch sichtbar sind für die Lithographiegeräte, welche Lithographiegeräte zum Strukturieren der ersten Maskenschicht128 verwendet werden. Die erste Maskenschicht128 kann zum Beispiel einen Photoresist, eine Hartmaske oder einen Photoresist, oder anderes Material und einen Photoresist aufweisen. Alternativ jedoch kann die erste Maskenschicht128 andere Materialien aufweisen. Wenn die erste Maskenschicht128 ein Hartmaskenmaterial aufweist, kann die Hartmaske zum Beispiel ein dielektrisches Material wie zum Beispiel ein Oxid oder Nitrid aufweisen. Als Beispiel kann die erste Maskenschicht128 eine oder mehrere Hartmaskenmaterialschichten aufweisen, welche von einer Photoresistschicht bedeckt sind. Der Photoresist kann zum Strukturieren der Hartmaske verwendet werden, und die Hartmaske (und wahlweise auch der Photoresist) können anschließend zum Öffnen der opaken Materialschicht124 in dem Justiermarken-Bereich104 verwendet werden. - Die erste Maskenschicht
128 wird strukturiert (zum Beispiel unter Verwendung einer Lithographiemaske oder eines direkten Strukturierungsverfahrens), um die erste Maskenschicht128 in zumindest dem Bereich über der mindestens einen ersten Justiermarke114 in der Metallisierungsschicht M1 zu entfernen, wie in9 gezeigt. Der in der ersten Maskenschicht128 geöffnete Bereich kann ein Fenster aufweisen, welches zum Beispiel geringfügig größer ist als die Struktur der ersten Justiermarke114 . Alternativ können zum Beispiel auch größere Bereiche des Justiermarken-Bereiches104 geöffnet werden. - Vorteilhafterweise wird die Vertiefung
126 in der opaken Materialschicht zum Ausrichten der Lithographiemaske oder des Lithographiegerätes verwendet, welche Lithographiemaske oder welches Lithographiegerät zum Strukturieren der ersten Maskenschicht128 über der opaken Materialschicht124 verwendet wird. Die erste Maskenschicht128 wird dann als Maske benutzt, während frei gelegte Bereiche der opaken Materialschicht124 über zumindest der ersten Justiermarke114 entfernt werden, wie in9 gezeigt. Die erste Maskenschicht118 wird anschließend entfernt, derart, dass die opake Materialschicht124 in dem Array-Bereich106 verbleibt und mindestens teilweise in dem Justiermarken-Bereich104 weggeätzt ist. - Eine zweite Maskenschicht
134 wird anschließend über der opaken Materialschicht124 und der mindestens einen ersten Justiermarke114 abgeschieden, wie in10 gezeigt. Die zweite Maskenschicht134 weist vorzugsweise ein durchscheinendes oder durchsichtiges Material auf, so dass die mindestens eine erste Justiermarke114 in der M1-Schicht optisch sichtbar ist für die Lithographiegeräte, welche Lithographiegeräte zum Strukturieren der zweiten Maskenschicht134 verwendet werden. Die zweite Maskenschicht134 kann zum Beispiel einen Photoresist, eine Hartmaske und einen Photoresist, oder ein anderes Material und einen Photoresist aufweisen. Alternativ jedoch kann die zweite Maskenschicht134 andere Materialien aufweisen. Falls die zweite Maskenschicht134 ein Hartmaskenmaterial aufweist, kann das Hartmaskenmaterial zum Beispiel ein dielektrisches Material wie zum Beispiel ein Oxid oder Nitrid aufweisen. Die zweite Maskenschicht134 kann eine oder mehrere Hartmaskenmaterialschichten aufweisen, welche von einer Photoresistschicht bedeckt sind. Als Beispiel kann der Photoresist zum Strukturieren der Hartmaske verwendet werden, und die Hartmaske (und wahlweise auch der Photoresist) können anschließend zum Strukturieren der opaken Materialschicht124 verwendet werden. - Die zweite Maskenschicht
134 wird anschließend mit der gewünschten Struktur135 (in durchsichtiger Darstellung in10 gezeigt) für die opake Materialschicht124 strukturiert (zum Beispiel unter Verwendung einer Lithographiemaske oder eines direkten Strukturierungsverfahrens), wobei die erste Justiermarke114 der ersten Metallisierungsschicht M1 zum Ausrichten verwendet wird. Die erste Justiermarke114 ist optisch sichtbar durch das durchsichtige/durchscheinende Via-Level-ILD118 . Wenn zum Beispiel die erste opake Materialschicht124 einen Magnetstapel aufweist, wird die zweite Maskenschicht134 mit der gewünschten Struktur135 des MTJ strukturiert, wobei jeder MTJ über einer innerhalb der isolierenden Schicht116 gebildeten Leiterbahn112 angeordnet ist. Die zweite Maskenschicht134 wird anschließend als Maske verwendet, während die opake Materialschicht124 strukturiert wird, derart, dass die opake Materialschicht124 in gewünschten Bereichen des Array-Bereiches106 verbleibt. Die zweite Maskenschicht134 wird anschließend entfernt, wobei die in11 gezeigte Struktur verbleibt. - Der Herstellungsprozess des Halbleiterelementes
105 wird dann wie in12 gezeigt fortgesetzt. Zum Beispiel kann eine vierte isolierende Schicht130 , welche ähnliche Materialien aufweist wie für die erste isolierende Schicht116 , die optionale zweite isolierende Schicht118 , und die optionale mindestens eine dritte isolierende Schicht108 beschrieben, zwischen den MTJ124 oder strukturiertem opaken Material gebildet werden, wie gezeigt. Zusätzliche Materialien132 und138 können über den MTJ124 und der vierten isolierenden Schicht130 gebildet werden, wie ebenfalls gezeigt. Zum Beispiel können zweite Leiterbahnen132 , welche in einer von der Richtung der ersten Leiterbahn112 verschiedenen Richtung ausgerichtet sind, zum Beispiel in einer zweiten Metallisierungsschicht M2 in einer fünften isolierenden Schicht138 , welche fünfte isolierende Schicht138 ähnliche Materialien aufweist wie für die anderen isolierenden Schichten116 ,118 ,108 und108 beschrieben, gebildet werden, um ein MRAM-Array zu bilden. Die zweiten Leiterbahnen132 können zum Beispiel ähnliche Materialien und Abmessungen aufweisen, wie für die ersten Leiterbahnen112 beschrieben. - Das MRAM-Array kann zum Beispiel ein Kreuzungspunktarray (cross-point array) oder ein Feldeffekttransistor (FET) Array aufweisen. Eine leitende Brücke (leitfähiger Streifen) kann gebildet werden, welche den Boden der MTJ
124 an eine darunter liegende erste Leiterbahn112 elektrisch koppelt (nicht gezeigt). Ein leitendes Via136 kann zwischen dem leitenden Via120 und der zweiten Leiterbahn132 gebildet werden, um einen elektrischen Kontakt zu dem Werkstück102 herzustellen, wie in12 gezeigt. - Vorteilhafterweise stellt das hierin beschriebene neuartige Prozessschema ein Integrationsschema bereit zum Bilden von tiefen Justiermarken
140 in zumindest einer ersten isolierenden Schicht116 eines Kerf-Bereiches103 eines Werkstückes102 . Die tiefen Justiermarken140 können zum Ausrichten verwendet werden, wenn eine opake Materialschicht124 über den ersten Justiermarken114 in dem Justiermarken-Bereich104 des Die-Bereiches105 geöffnet wird, so dass die ersten Justiermarken114 zum Strukturieren der opaken Materialschicht in dem Array-Bereich106 verwendet werden können. Dies ist besonders vorteilhaft in Anwendungen, wo eine Ausrichtung an tiefer liegenden Strukturen wichtig ist während des Herstellungsprozesses, zum Beispiel bei dem Herstellungsprozess eines MRAM-Elementes105 , wo zum Beispiel die Ausrichtung eines MTJ124 an einer ersten Leiterbahn112 entscheidend ist. Da die in dem Kerf-Bereich103 gebildeten tiefen Justiermarken140 keinem CMP-Prozess ausgesetzt sind, und da sich die tiefen Justiermarken140 tief in eine oder mehrere isolierende Schichten116 (und wahlweise in die Schicht108 ) erstrecken, in einer Ausgestaltung sogar weiter bis in das Substrat102 , sind die Vertiefungen126 (siehe8 ) in der opaken Materialschicht124 von der oberen Oberfläche des Substrats102 aus durch die erste Maskenschicht128 hindurch deutlich sichtbar für die Lithographiegeräte. Folglich können die Vertiefungen126 zum Ausrichten verwendet werden, wenn die Bereiche über den Justiermarken114 frei gelegt werden. Gemäß Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung wird daher durch die Verwendung der Justiermarken114 eine hervorragende Ausrichtung der MTJ124 an darunter liegenden ersten Leiterbahnen112 erreicht. - Ein weiterer Vorteil der neuartigen tiefen Justiermarken
140 der vorliegenden Erfindung ist, dass die mindestens eine tiefe Justiermarke140 zum Strukturieren von zwei oder mehr opaken Materialschichten wie zum Beispiel der opaken Materialschicht124 verwendet werden kann, wie in den Figuren gezeigt und hierin beschrieben. Gemäß Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung kann zum Beispiel ein MTJ, welcher zwei oder mehr Magnetstapelschichten aufweist, gebildet werden. Nachdem die opake Materialschicht124 in dem Array-Bereich106 strukturiert ist, wie in11 gezeigt, kann eine zusätzliche opake Materialschicht (nicht gezeigt) über dem strukturierten MTJ124 oder einer anderen Struktur, welche die opake Materialschicht124 aufweist, und ebenfalls über der oberen Oberfläche der zweiten isolierenden Schicht118 und der oberen Oberfläche des leitenden Vias120 in der Via-Schicht V1 (oder über der ersten isolierenden Schicht116 , falls eine zweite isolierende Schicht118 nicht verwendet wird) abgeschieden werden. Eine dritte Maskenschicht kann über der zusätzlichen opaken Materialschicht abgeschieden werden, und die dritte Maskenschicht kann strukturiert werden, wobei die Vertiefungen, welche in der zusätzlichen opaken Materialschicht über den tiefen Justiermarken140 gebildet sind, zur Ausrichtung verwendet werden. Die dritte Maskenschicht wird anschließend als Maske verwendet, während die zusätzliche opake Materialschicht über den ersten Justiermarken114 in der Metallisierungsschicht M1 entfernt wird. (Der Herstellungsprozess, welcher die erste Maskenschicht128 zum Öffnen der opaken Materialschicht124 verwendet (gezeigt in8 und9 ), wird für die zusätzliche opake Materialschicht wiederholt). In gleicher Weise wird eine vierte Maskenschicht anschließend über der Struktur100 abgeschieden, und die vierte Maskenschicht wird strukturiert, wobei die ersten Justiermarken114 in der Metallisierungsschicht M1 zum Ausrichten verwendet werden. Die vierte Maskenschicht wird dann zum Strukturieren der zusätzlichen opaken Materialschicht verwendet, wobei ein zweiter MTJ über dem ersten in11 gezeigten MTJ124 gebildet wird. (Der Herstellungsprozess, welcher die zweite Maskenschicht134 zum Strukturieren der opaken Materialschicht124 verwendet (gezeigt in10 und11 ), wird für die zusätzliche opake Materialschicht wiederholt. - Eine oder mehrere zusätzlich opake Materialschichten können unter Verwendung dieses Zwei-Schritt-Prozesses abgeschieden und strukturiert werden, wobei die erste Maske an Vertiefungen, welche Vertiefungen in den zusätzlichen opaken Materialschichten über den tiefen Justiermarken
140 gebildet sind, ausgerichtet wird, während das opake Material über den ersten Justiermarken114 entfernt wird, und wobei dann die zweite Maske an den ersten Justiermarken114 selbst ausgerichtet wird. Gemäß dieser Ausgestaltung der Erfindung kann ein MRAM-Element hergestellt werden, welches MRAM-Element zwei oder mehr übereinander angeordnete Magnetstapel aufweist. Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung enthalten Prozess-Schemata zum Strukturieren opaker Materialschichten124 unter Verwendung tiefer Justiermarken140 , wie hierin ausführlich beschrieben. - In einer Ausgestaltung kann das leitende Via-Material
120 von den tiefen Justiermarken140 entfernt werden. Die Vertiefungen115 (siehe5 ), welche in der zweiten isolierenden Schicht118 gebildet sind, stellen eine Topographie bereit und können in dieser Ausgestaltung zum Ausrichten der ersten Maskenschicht128 (siehe8 ) verwendet werden, welche erste Maskenschicht128 zum Öffnen des Justiermarken-Bereiches104 verwendet wird. In einer weiteren Ausgestaltung kann die zweite isolierende Schicht118 von den tiefen Justiermarken140 entfernt werden. Eine opake Materialschicht124 , welche direkt über den tiefen Justiermarken140 angeordnet ist, passt sich den Seitenwänden und dem Boden der Gräben der tiefen Justiermarken an, so dass wiederum eine Vertiefung (nicht gezeigt) in der Topographie der opaken Materialschicht124 gebildet wird, welche Vertiefung zum Ausrichten verwendet werden kann. - Eine weitere Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung enthält eine neuartige Halbleiterelement-Anordnung. Die Anordnung enthält ein Halbleiter-Werkstück
102 , welches Werkstück102 eine Mehrzahl von Die-Bereichen105 und mindestens einen Kerf-Bereich103 enthält, welcher mindestens eine Kerf-Bereich103 Bereiche aufweist, in denen ein Die nicht gebildet ist oder in denen ein unvollständiger Die gebildet ist. Das Werkstück102 enthält mindestens eine auf dem Werkstück angeordnete Materialschicht116 /118 . Das Werkstück102 enthält eine erste Menge141a /141b von Justiermarken140 in einem ersten Kerf-Bereich103 , sowie eine zweite Menge141a /141b von Justiermarken in einem zweiten Kerf-Bereich103 (siehe4A und4C ), wobei sich die erste Menge von Justiermarken und die zweite Menge von Justiermarken mindestens ungefähr 800 nm tief in die mindestens eine auf dem Werkstück angeordnete Materialschicht116 /118 erstrecken. - In einer Ausgestaltung können die tiefen Justiermarken
140 in einem oder mehreren Die-Bereichen105 des Werkstückes gebildet werden, an Stelle von oder zusätzlich zum Bilden tiefer Justiermarken140 in dem Kerf-Bereich103 . In dieser Ausgestaltung weist der Die-Bereich105 , in welchem die tiefen Justiermarken140 gebildet sind, einen nicht funktionierenden Chip auf. Die tiefen Justiermarken140 können zum Beispiel in dem Justiermarken-Bereich104 und/oder dem Bauteil-Bereich106 von einem oder mehreren Die-Bereichen105 gebildet werden. Die Die-Bereiche105 des Werkstückes, welche die tiefen Justiermarken140 aufweisen, können zum Beispiel nach der Vereinzelung verworfen werden. - Vorteile von Ausgestaltungen der Erfindung enthalten das Bereitstellen einer verbesserten Ausrichtung von opaken Materialschichten
124 an darunter liegenden Komponenten wie zum Beispiel Leiterbahnen112 . Die tiefen Justiermarken140 werden unter Verwendung einer separaten Lithographiemaske gebildet, welche separate Lithographiemaske sich zum Beispiel von der zum Strukturieren leitender Vias120 innerhalb der zweiten isolierenden Schicht118 verwendeten Maske unterscheidet. In einer Ausgestaltung haben die tiefen Justiermarken140 vorzugsweise eine größere Länge als die in der Via-Schicht V1 gebildeten Vias120 , und erstrecken sich vorzugsweise tief in eine Mehrzahl von Materialschichten, in einigen Ausgestaltungen sogar bis in das Substrat102 hinein. Selbst wenn in einer Ausgestaltung die tiefen Justiermarken140 einem CMP-Prozess ausgesetzt werden (zum Beispiel um Damascene-Vias120 zu bilden), bleibt, da die tiefen Justiermarken140 so tief innerhalb der Materialschichten118 ,116 und108 (und wahlweise dem Substrat102 ) gebildet sind, die Topographie der Justiermarken140 erhalten und ist scharf und deutlich, so dass die tiefen Justiermarken140 zum öffnen der anschließend abgeschiedenen opaken Materialschicht über den Justiermarken114 verwendet werden kann, und folglich das Strukturieren der opaken Materialschicht124 unter Verwendung der Justiermarken114 zum Ausrichten ermöglicht wird. Da die Vertiefungen121 und126 , welche auf den Materialschichten118 und114 gebildet sind, eine deutliche Struktur in dem Kerf-Bereich103 aufweisen, kann die Fenstergröße der Maske118 , welche Maske118 zum öffnen der ersten Justiermarken114 verwendet wird, kleiner gemacht werden, so dass Fläche der Oberfläche eingespart wird. Ferner wird nun ehemals ungenutzter Platz auf dem Substrat102 genutzt, da die neuartigen tiefen Justiermarken140 in dem Kerf-Bereich103 des Substrats102 gebildet werden. Dadurch wird Platz in dem Justiermarken-Bereich104 des Die-Bereiches105 frei.
Claims (31)
- Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterelementes (
100 ), wobei: • ein Substrat (102 ) bereitgestellt wird, welches eine Mehrzahl von Die-Bereichen (105 ) und mindestens einen Rand-Bereich (103 ) mit Gebieten mit unvollständigen Dies oder ungenutzten Substrat-Gebieten enthält, wobei jeder Die-Bereich (105 ) einen Justiermarken-Bereich (104 ) und einen Bauelement-Bereich (106 ) enthält; • eine erste isolierende Schicht (116 ) über dem Substrat gebildet wird; • mindestens eine erste Justiermarke (114 ) über dem Justiermarken-Bereich (104 ) jedes Die-Bereiches (105 ) und eine Mehrzahl von ersten Leiterbahnen (112 ) über dem Bauelement-Bereich (106 ) jedes Die-Bereiches (105 ) innerhalb der ersten isolierenden Schicht (116 ) gebildet wird, wobei das Bilden der mindestens einen ersten Justiermarke (114 ) das Füllen der mindestens einen ersten Justiermarke (114 ) mit einem leitenden Material aufweist; • mindestens eine zweite Justiermarke (140 ) innerhalb zumindest der ersten isolierenden Schicht (116 ) über dem mindestens einen Rand-Bereich (103 ) des Substrats gebildet wird, wobei die mindestens eine zweite Justiermarke (114 ) einen Graben mit einem Boden und Seitenwänden aufweist, wobei der Justiermarken-Bereich, über dem die mindestens eine erste Justiermarke ausgebildet ist, zwischen dem Rand-Bereich, über dem die mindestens eine zweite Justiermarke angeordnet ist, und dem Bauelement-Bereich angeordnet ist; • eine opake Materialschicht (124 ) über der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) und der ersten isolierenden Schicht (116 ) abgeschieden wird, wobei die opake Materialschicht (124 ) den Boden und die Seitenwände des Grabens der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) derart belegt, dass eine Vertiefung in der opaken Materialschicht (124 ) über jeder der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) verbleibt; • eine erste Maskenschicht (128 ) über der opaken Materialschicht (124 ) abgeschieden wird; • die erste Maskenschicht (128 ) unter Verwendung einer Lithographiemaske oder eines Lithographiegerätes strukturiert wird, wobei die erste Maskenschicht (128 ) über der mindestens einen ersten Justiermarke (114 ) entfernt wird, derart, dass die Vertiefung über der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) zum Ausrichten der Lithographiemaske oder des Lithographiegerätes verwendet wird, welche Lithographiemaske oder welches Lithographiegerät zum Strukturieren der ersten Maskenschicht (128 ) über der opaken Materialschicht (124 ) verwendet wird; • die opake Materialschicht (124 ) über der mindestens einen ersten Justiermarke (114 ) entfernt wird unter Verwendung der ersten Maskenschicht (128 ) als Maske; • die erste Maskenschicht (128 ) entfernt wird; • eine zweite Maskenschicht (134 ) über der opaken Materialschicht (124 ) und der mindestens einen ersten Justiermarke (114 ) abgeschieden wird; • die zweite Maskenschicht (134 ) mit einer Struktur für die opake Materialschicht (124 ) in dem Bauelement-Bereich (106 ) jedes Die-Bereiches (105 ) strukturiert wird, wobei die mindestens eine erste Justiermarke (114 ) zum Ausrichten verwendet wird; und • die opake Materialschicht (124 ) strukturiert wird unter Verwendung der zweiten Maskenschicht (134 ) als Maske. - Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die erste Maskenschicht (
128 ) oder die zweite Maskenschicht (134 ) einen Photoresist, oder eine Hartmaske und einen Photoresist aufweist. - Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei nach dem Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (
140 ) ferner • eine zweite isolierende Schicht (118 ) über der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ), der mindestens einen ersten Justiermarke (114 ), der Mehrzahl von ersten Leiterbahnen (112 ) und der ersten isolierenden Schicht (116 ) gebildet wird; • die zweite isolierende Schicht (118 ) mit einer Via-Struktur (120 ) strukturiert wird; • eine leitende Materialschicht (120 ) über der strukturierten zweiten isolierenden Schicht (118 ) abgeschieden wird; und • die leitende Materialschicht (120 ) über der oberen Oberfläche der zweiten isolierenden Schicht (118 ) entfernt wird, wobei ein leitendes Via120 ) verbleibt, welches leitende Via (120 ) in der zweiten isolierenden Schicht (118 ) über dem Bauteil-Bereich (106 ) jedes Die-Bereiches (105 ) gebildet ist, und wobei die leitende Materialschicht (120 ) derart verbleibt, dass die leitende Materialschicht (120 ) die zweite isolierende Schicht (118 ) innerhalb der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) belegt; und wobei das Abscheiden der opaken Materialschicht (124 ) das Abscheiden der opaken Materialschicht (124 ) über dem leitenden Material (120 ) über jeder der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) aufweist. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (
140 ) das Bilden von mindestens einer Menge von zweiten Justiermarken (140 ) aufweist. - Verfahren gemäß Anspruch 4, wobei der Rand-Bereich (
103 ) des Werkstückes eine Mehrzahl von Gebieten mit unvollständigen Dies oder eine Mehrzahl von ungenutzten Substrat-Gebieten aufweist, und wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) das Bilden von mindestens einer Menge von zweiten Justiermarken (140 ) in mindestens zwei Gebieten mit unvollständigen Dies oder ungenutzten Substrat-Gebieten in dem Rand-Bereich (103 ) aufweist. - Verfahren gemäß Anspruch 5, wobei das Bilden der mindestens einen Menge von zweiten Justiermarken (
140 ) aufweist: • das Bilden einer ersten Menge von zweiten Justiermarken (140 ) entlang einer oberen Kante oder entlang einer unteren Kante der Gebiete mit unvollständigen Dies oder der ungenutzten Substrat-Gebiete in dem Rand-Bereich (103 ); und • das Bilden einer zweiten Menge zweiter Justiermarken (140 ) entlang einer senkrechten Seitenkante der Gebiete mit unvollständigen Dies oder der ungenutzten Substrat-Gebiete in dem Rand-Bereich (103 ). - Verfahren gemäß Anspruch 6, wobei das Bilden der zweiten Justiermarken (
140 ) derart erfolgt, dass die zweiten Justiermarken (140 ) eine Breite von ungefähr 2 μm oder weniger und eine Länge von ungefähr 60 μm oder weniger aufweisen. - Verfahren gemäß Anspruch 6, wobei die erste Menge von zweiten Justiermarken (
140 ) ungefähr 10 oder mehr zweite Justiermarken (140 ) aufweist, und wobei die zweite Menge von zweiten Justiermarken (140 ) ungefähr 10 oder mehr zweite Justiermarken (140 ) aufweist. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (
140 ) innerhalb zumindest der zweiten isolierenden Schicht (118 ) derart erfolgt, dass die mindestens eine zweite Justiermarke (140 ) in zumindest der gesamten Dicke der ersten isolierenden Schicht (116 ) gebildet wird. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei weiterhin mindestens eine dritte isolierende Schicht (
108 ) über dem Substrat (102 ) gebildet wird, bevor die erste isolierende Schicht (116 ) gebildet wird, und wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) weiterhin das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) innerhalb zumindest eines Teils der mindestens einen dritten isolierenden Schicht (108 ) aufweist. - Verfahren gemäß Anspruch 10, wobei das Bilden der einen zweiten Justiermarke (
140 ) das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) innerhalb der gesamten Dicke von einer der mindestens einen dritten isolierenden Schicht (108 ) aufweist. - Verfahren gemäß Anspruch 11, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (
140 ) weiterhin das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) innerhalb der gesamten Dicke von jeder der mindestens einen dritten isolierenden Schicht (108 ) aufweist. - Verfahren gemäß Anspruch 12, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (
140 ) weiterhin das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) innerhalb eines oberen Bereiches des Werkstückes aufweist. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (
140 ) derart erfolgt, dass die mindestens eine zweite Justiermarke (140 ) eine Tiefe von mindestens ungefähr 800 nm aufweist. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (
140 ) derart erfolgt, dass die mindestens eine zweite Justiermarke (140 ) eine Tiefe von ungefähr 3 μm oder weniger aufweist. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei: • das Halbleiterelement (
100 ) ein MRAM-Element aufweist; • der Justiermarken-Bereich (104 ) einen Rand-Bereich (103 ) oder Kantenbereich eines jeden Die-Bereiches (105 ) des MRAM-Elementes aufweist; • der Bauteil-Bereich (106 ) einen Array-Bereich (106 ) des MRAM-Elementes aufweist; • das Abscheiden der opaken Materialschicht (124 ) das Abscheiden eines ersten Magnetstapels aufweist; und • das Strukturieren der opaken Materialschicht (124 ) das Bilden mindestens eines magnetischen Tunnel-Übergangs aufweist. - Verfahren gemäß Anspruch 16, wobei nach dem Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (
140 ) weiterhin: • eine zweite isolierende Schicht (118 ) über der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ), der mindestens einen ersten Justiermarke (114 ), der Mehrzahl von ersten Leiterbahnen (112 ), und der ersten isolierenden Schicht (116 ) gebildet wird; • die zweite isolierende Schicht (118 ) mit einer Via-Struktur (120 ) strukturiert wird; • eine leitende Materialschicht (120 ) über der strukturierten zweiten isolierenden Schicht (118 ) abgeschieden wird; und • die leitende Materialschicht (120 ) über der oberen Oberfläche der zweiten isolierenden Schicht (118 ) entfernt wird, wobei ein leitendes Via (120 ) verbleibt, welches leitende Via (120 ) in der zweiten isolierenden Schicht (118 ) über dem Bauteil-Bereich (106 ) eines jeden Die-Bereiches (105 ) gebildet ist, und wobei die leitende Materialschicht (120 ) derart verbleibt, dass sie die zweite isolierende Schicht (118 ) innerhalb der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) belegt, und wobei das Abscheiden der opaken Materialschicht (124 ) das Abscheiden der opaken Materialschicht (124 ) über dem leitenden Material (120 ) über jeder der zumindest einen zweiten Justiermarke (140 ) aufweist. - Verfahren gemäß Anspruch 16 oder 17, wobei weiterhin: • ein zweiter Magnetstapel über zumindest dem magnetischen Tunnel-Übergang abgeschieden wird, welcher zweite Magnetstapel ein opakes Material aufweist; • eine dritte Maskenschicht über dem zweiten Magnetstapel abgeschieden wird; • die dritte Maskenschicht unter Verwendung einer Lithographiemaske oder eines Lithographiegerätes strukturiert wird, wobei die Vertiefung über der mindestens einen zweiten Justiermarke (
140 ) zum Ausrichten der Lithographiemaske oder des Lithographiegerätes verwendet wird, welche Lithographiemaske oder welches Lithographiegerät zum Strukturieren der zweiten Maskenschicht (134 ) über dem zweiten Magnetstapel verwendet wird; • der zweite Magnetstapel über der mindestens einen ersten Justiermarke (114 ) entfernt wird unter Verwendung der dritten Maskenschicht als Maske; • die dritte Maskenschicht entfernt wird; • eine vierte Maskenschicht über dem zweiten Magnetstapel und der mindestens einen ersten Justiermarke (114 ) abgeschieden wird; • die vierte Maskenschicht mit einer Struktur für den zweiten Magnetstapel strukturiert wird, wobei die mindestens eine erste Justiermarke (114 ) zum Ausrichten verwendet wird; und • der zweite Magnetstapel unter Verwendung der vierten Maskenschicht als Maske strukturiert wird. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 16 bis 18, wobei • der erste Magnetstapel eine erste magnetische Schicht (
112 ), eine Tunnelbarriere (118 ), welche über der ersten magnetischen Schicht (112 ) angeordnet ist, und eine zweite magnetische Schicht (124 ), welche über der Tunnelbarriere (118 ) angeordnet ist, aufweist; • zumindest die zweite magnetische Schicht (124 ) ein opakes Material aufweist; und weiterhin • eine Mehrzahl von zweiten Leiterbahnen über jedem der mindestens einen magnetischen Tunnel-Übergänge ausgebildet wird. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 19, wobei ferner mindestens eine zweite Justiermarke (
140 ) innerhalb zumindest der ersten isolierenden Schicht (116 ) über mindestens einer der Mehrzahl von Die-Bereichen (105 ) des Substrats (102 ) gebildet wird, und wobei ein Die-Bereich (105 ), welcher die mindestens eine zweite darin ausgebildete Justiermarke (140 ) aufweist, einen nicht funktionierenden Chip aufweist. - Verfahren zum Herstellen eines magnetischen Speicherelementes, wobei: • ein Substrat (
102 ) bereitgestellt wird, welches Substrat (102 ) eine Mehrzahl von Die-Bereichen (105 ) und einen Rand-Bereich (103 ) enthält, wobei jeder Die-Bereich (105 ) an seinen Rändern einen Justiermarken-Bereich (104 ) aufweist, sowie einen Array-Bereich (106 ), welcher innerhalb des Justiermarken-Bereiches (104 ) angeordnet ist; • eine erste isolierende Schicht (116 ) über dem Werkstück gebildet wird; • mindestens eine erste Justiermarke (114 ) über dem Justiermarken-Bereich (104 ) jedes Die-Bereiches (105 ) und eine Mehrzahl von ersten Leiterbahnen (112 ) über dem Array-Bereich (106 ) jedes Die-Bereiches (105 ) innerhalb der ersten isolierenden Schicht (116 ) gebildet werden, wobei das Bilden der mindestens einen ersten Justiermarke (114 ) das Füllen der mindestens einen ersten Justiermarke (114 ) mit einem leitenden Material aufweist; • mindestens eine zweite Justiermarke (140 ) innerhalb zumindest der ersten isolierenden Schicht (116 ) über dem Rand-Bereich (103 ) des Substrats (102 ) gebildet wird, wobei die mindestens eine zweite Justiermarke (140 ) einen Graben mit einem Boden und Seitenwänden aufweist; • eine zweite isolierende Schicht (118 ) über der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ), der mindestens einen ersten Justiermarke (114 ), der Mehrzahl von ersten Leiterbahnen (112 ), und der ersten isolierenden Schicht gebildet wird (116 ), wobei die zweite isolierende Schicht (118 ) den Boden und die Seitenwände des Grabens der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) belegt; • ein leitendes Via (120 ) in der zweiten isolierenden Schicht (118 ) über dem Array-Bereich (106 ) jedes Die-Bereiches (105 ) unter Verwendung eines Damascene-Prozesses gebildet wird, wobei das leitende Viamaterial die zweite isolierende Schicht (118 ) belegt, indem der Boden und die Seitenwände der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) belegt werden; • ein erster Magnetstapel über dem leitenden Via und der zweiten isolierenden Schicht abgeschieden wird, wobei eine Vertiefung in dem ersten Magnetstapel über jeder der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) gebildet wird; • eine erste Maskenschicht (128 ) über dem ersten Magnetstapel abgeschieden wird; • die erste Maskenschicht (128 ) unter Verwendung einer Lithographiemaske oder eines Lithographiegerätes strukturiert wird, wobei die erste Maskenschicht (128 ) über der einen ersten Justiermarke (114 ) entfernt wird und wobei die Vertiefung in dem ersten Magnetstapel über der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) zum Ausrichten der Lithographiemaske oder des Lithographiegerätes verwendet wird, welche Lithographiemaske oder welches Lithographiegerät zum Strukturieren der ersten Maskenschicht (128 ) über dem ersten Magnetstapel verwendet wird; • der erste Magnetstapel über der mindestens einen ersten Justiermarke (114 ) unter Verwendung der ersten Maskenschicht (128 ) als Maske entfernt wird, wobei die mindestens eine erste Justiermarke (114 ) freigelegt wird; • die erste Maskenschicht (128 ) entfernt wird; • eine zweite Maskenschicht (134 ) über dem ersten Magnetstapel und der mindestens einen ersten Justiermarke (114 ) abgeschieden wird; • die zweite Maskenschicht (134 ) mit einer Struktur für den ersten Magnetstapel in dem Array-Bereich (106 ) jedes Die-Bereiches (105 ) strukturiert wird, wobei die mindestens eine erste Justiermarke (114 ) zum Ausrichten verwendet wird; und • der erste Magnetstapel, unter Verwendung der zweiten Maskenschicht (134 ) als Maske, strukturiert wird, wobei der strukturierte erste Magnetstapel eine magnetische Speicherzelle aufweist. - Verfahren gemäß Anspruch 21, wobei der Rand-Bereich (
103 ) eine Mehrzahl von Gebieten mit unvollständigen Dies oder eine Mehrzahl von ungenutzten Substrat-Gebieten aufweist, und wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) das Bilden mindestens einer Menge von zweiten Justiermarken (140 ) in mindestens zwei Gebieten mit unvollständigen Dies oder ungenutzten Substrat-Gebieten in dem Rand-Bereich (103 ) aufweist. - Verfahren gemäß Anspruch 21, wobei das Bilden der mindestens einen Menge zweiter Justiermarken (
140 ) das Bilden einer ersten Menge zweiter Justiermarken (140 ) entlang einer oberen Kante oder einer unteren Kante der Gebiete mit unvollständigen Dies oder der ungenutzten Substrat-Gebiete in dem Rand-Bereich (103 ) aufweist, sowie das Bilden einer zweiten Menge zweiter Justiermarken (140 ) entlang einer senkrechten Seitenkante der Gebiete mit unvollständigen Dies oder der ungenutzten Substrat-Gebiete in dem Rand-Bereich (103 ). - Verfahren gemäß Anspruch 23, wobei das Bilden der zweiten Justiermarken (
140 ) derart erfolgt, dass die zweiten Justiermarken (140 ) eine Breite von ungefähr 2 μm oder weniger und eine Länge von ungefähr 60 μm oder weniger aufweisen, und wobei die erste Menge von zweiten Justiermarken (140 ) ungefähr 10 oder mehr zweite Justiermarken (140 ) aufweist, und wobei die zweite Menge von zweiten Justiermarken (140 ) ungefähr 10 oder mehr zweite Justiermarken (140 ) aufweist. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 21 bis 24, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (
140 ) innerhalb zumindest der ersten isolierenden Schicht (116 ) das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) in zumindest der gesamten Dicke der ersten isolierenden Schicht (116 ), oder das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) innerhalb eines oberen Bereiches des Substrats (102 ) aufweist. - Verfahren gemäß Anspruch 25, wobei das Substrat (
102 ) ferner mindestens eine dritte isolierende Schicht (108 ) aufweist, welche mindestens eine dritte isolierende Schicht (108 ) zwischen dem Substrat (102 ) und der ersten isolierenden Schicht (116 ) angeordnet ist, und wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (140 ) innerhalb zumindest eines Teils von zumindest einer der dritten isolierenden Schichten (108 ) aufweist. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 21 bis 26, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke derart erfolgt, dass die mindestens eine zweite Justiermarke eine Tiefe von mindestens ungefähr 800 nm aufweist.
- Verfahren gemäß einem der Ansprüche 21 bis 27, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke (
140 ) derart erfolgt, dass die mindestens eine zweite Justiermarke (140 ) eine Tiefe von ungefähr 3 μm oder weniger aufweist. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 21 bis 28, wobei das magnetische Speicherelement ein MRAM-Element aufweist, und wobei das Strukturieren des Magnetstapels das Bilden mindestens eines magnetischen Tunnel-Übergangs aufweist.
- Verfahren gemäß Anspruch 29, wobei weiterhin: • ein zweiter Magnetstapel zumindest über dem magnetischen Tunnel-Übergang abgeschieden wird, welcher zweite Magnetstapel ein opakes Material aufweist; • eine dritte Maskenschicht über dem zweiten Magnetstapel abgeschieden wird; • die dritte Maskenschicht unter Verwendung einer Lithographiemaske oder eines Lithographiegerätes strukturiert wird, wobei die Vertiefung der mindestens einen zweiten Justiermarke (
140 ) zum Ausrichten der Lithographiemaske oder des Lithographiegerätes verwendet wird, welche Lithographiemaske oder welches Lithographiegerät zum Strukturieren der zweiten Maskenschicht über dem zweiten Magnetstapel verwendet wird; • der zweite Magnetstapel über der mindestens einen ersten Justiermarke (114 ) unter Verwendung der dritten Maskenschicht als Maske entfernt wird; • die dritte Maskenschicht entfernt wird; • eine vierte Maskenschicht über dem zweiten Magnetstapel und der mindestens einen ersten Justiermarke (114 ) abgeschieden wird; • die vierte Maskenschicht mit einer Struktur für den zweiten Magnetstapel strukturiert wird, wobei die mindestens eine erste Justiermarke (114 ) zum Ausrichten verwendet wird; und • der zweite Magnetstapel unter Verwendung der vierten Maskenschicht als Maske strukturiert wird. - Verfahren gemäß Anspruch 29, wobei: • der erste Magnetstapel eine erste magnetische Schicht (
112 ), eine Tunnelbarriere (118 ), welche über der ersten magnetischen Schicht (112 ) angeordnet ist, und eine magnetische Schicht (124 ), welche über der Tunnelbarriere (118 ) angeordnet ist, aufweist; • zumindest die zweite magnetische Schicht (124 ) ein opakes Material aufweist; und ferner • eine Mehrzahl von zweiten Leiterbahnen über jedem der mindestens einen magnetischen Tunnel-Übergänge ausgebildet wird.
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