CN203396723U - 放射线图像取得装置 - Google Patents

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Abstract

放射线图像取得装置具备出射放射线的放射线源、对应于从放射线源出射并透过了对象物的放射线的入射而产生闪烁光的平板状的波长变换构件、对从波长变换构件的放射线的入射面出射的闪烁光进行聚光并摄像的第1摄像机构、以及对从波长变换构件的入射面的相反侧的面出射的闪烁光进行聚光并摄像的第2摄像机构，第1摄像机构以及第2摄像机构的一方对从入射面或者相反侧的面沿其法线方向出射的闪烁光进行聚光，第1摄像机构以及第2摄像机构的另一方对从入射面或者相反侧的面沿相对于其法线方向倾斜的方向出射的闪烁光进行聚光。

Description

放射线图像取得装置
技术领域
本实用新型涉及一种放射线图像取得装置。
背景技术
一直以来，已知有如下述专利文献1所记载的那样，将从X射线源产生并透过了摄像对象物的X射线照射到平板状的闪烁器，由层叠在闪烁器的两面的固体光检测器检测由闪烁器发光的可见光（闪烁光），使从各固体光检测器输出的图像信号重叠而取得放射线图像的装置。在该装置中，使光检测元件耦合于闪烁器的X射线的入射面及其背面，在入射面侧的光检测元件与背面侧的光检测元件的各个中检测可见光，由此提高可见光的检测效率。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平7-27866号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题
如上述那样在闪烁器的两面检测闪烁光的装置中，能够在入射面侧及其背面侧取得不同的能量带的放射线图像，并可以取得所谓的双能（dual-energy）的图像。
然而，上述的现有的装置中，透过了对象物的放射线透过入射面侧的光检测元件而到达闪烁器，因而比较低能量带的放射线会被入射面侧的光检测元件吸收。例如，在对象物由轻原子形成的情况下，透过了对象物的放射线有时会被入射面侧的光检测元件吸收。这样，存在透过了对象物的放射线会受到入射面侧的光检测元件的影响这样的问题。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种放射线图像取得装置，其能够取得不同能量带的放射线图像，而且能够减小对透过了对象物的放射线产生的影响。
解决问题的技术手段
本实用新型的一个方式所涉及的放射线图像取得装置，其特征在于，具备：出射放射线的放射线源；对应于从放射线源出射并透过了对象物的放射线的入射而产生闪烁光的平板状的波长变换构件；对从波长变换构件的放射线的入射面出射的闪烁光进行聚光并摄像的第1摄像机构；以及对从波长变换构件的入射面的相反侧的面出射的闪烁光进行聚光并摄像的第2摄像机构，第1摄像机构以及第2摄像机构中的一方的摄像机构对从入射面或者相反侧的面沿其法线方向出射的闪烁光进行聚光，第1摄像机构以及第2摄像机构中的另一方的摄像机构对从入射面或者相反侧的面沿相对于其法线方向倾斜的方向出射的闪烁光进行聚光。
根据本实用新型的一个方式所涉及的放射线图像取得装置，从波长变换构件的放射线的入射面及其相反侧的面出射的闪烁光分别由第1摄像机构和第2摄像机构而被聚光并被摄像。由此，实现了取得不同能量带的放射线图像的双能摄像。这里，第1摄像机构由于对从入射面出射的闪烁光进行聚光，因此配置于从波长变换构件分离的位置。因此，能够制成摄像机构不介于对象物与波长变换构件之间的结构，能够避免摄像机构对透过了对象物的放射线产生影响那样的状况。因此，能够减小对透过了对象物的放射线产生的影响。此外，第1摄像机构和第2摄像机构中的一方对从入射面或者其相反侧的面沿着其法线方向出射的闪烁光进行聚光，因而能够取得无透视倾斜（perspective）的放射线图像。因此，能够将由一方的摄像机构取得的无透视倾斜的放射线图像作为基准图像来适当地校正由另一方的摄像机构取得的放射线图像的透视倾斜。
另外，也可以是第1摄像机构和第2摄像机构分别具有对从波长变换构件出射的闪烁光进行聚光的聚光透镜部、以及对被聚光了的闪烁光进行摄像的摄像部的方式。在该情况下，通过以焦点对准波长变换构件的入射面以及相反侧的面的各面上的方式进行聚光，从而能够取得能量区别良好且明亮的放射线图像。
在此，也可以是第1摄像机构对在入射面的法线方向上出射的闪烁光进行聚光，并且第2摄像机构对在相对于相反侧的面的法线方向倾斜的方向上出射的闪烁光进行聚光的方式。在该情况下，由第1摄像机构取得的放射线图像是由在波长变换构件的入射面附近被变换的闪烁光所引起的图像，因此，降低了在波长变换构件的内部产生的模糊（blur）的影响，从而成为模糊少的鲜明的图像。因此，能够使没有透视倾斜并且模糊少的放射线图像为基准图像，因而在校正由第2摄像机构取得的放射线图像的透视倾斜的时候能够使用更良好的基准图像。
另外，也可以是放射线源被配置于入射面的法线上，并且第1摄像机构被配置于从入射面的法线偏离的位置上，并经由配置于波长变换构件与放射线源之间的反射镜而对闪烁光进行聚光的方式。在该情况下，如上所述，能够使没有透视倾斜并且模糊少的放射线图像为基准图像。而且，由于放射线源配置于入射面的法线上，因而对于向波长变换构件的投影图像而言也不产生透视倾斜，从而用于校正投影图像的透视倾斜的运算不需要。再有，能够抑制由放射线引起的第1摄像机构的被曝光，并能够抑制第1摄像机构的内部的噪声的产生。
另外，也可以是第2摄像机构被配置于从相反侧的面的法线偏离的位置上，并经由配置于相反侧的面的法线上的反射镜而对在相反侧的面的法线方向上出射的所述闪烁光进行聚光的方式。在该情况下，能够抑制由放射线引起的第2摄像机构的被曝光，并能够抑制第2摄像机构的内部的噪声的产生。因此，即使在将由第2摄像机构取得的放射线图像作为基准图像的情况下，也能够作为良好的基准图像。再有，能够调整从波长变换构件到第1以及第2摄像机构的光路长，从而第1以及第2摄像机构的定位变得容易。作为其结果，容易使第1以及第2摄像机构的摄像条件（摄像时机的同时性或摄像位置的同一性等）一致。
另外，也可以是在波长变换构件的相反侧的面与第2摄像机构之间，与相反侧的面相对而配置有锥形光纤（tapered fiber）的方式。在该情况下，由锥形光纤能够以高聚光效率对相反侧的面侧的闪烁光进行聚光。再有，由锥形光纤遮断放射线，从而能够防止第2摄像机构的被曝光。因此，即使在将由第2摄像机构取得的放射线图像作为基准图像的情况下，也能够作为良好的基准图像。
另外，也可以是进一步具备校正机构，该校正机构将由一方的摄像机构摄像的图像作为基准图像，校正由另一方的摄像机构摄像的图像的方式。
另外，也可以是对象物是半导体器件，上述放射线图像取得装置适用于将该半导体器件作为检查对象的半导体故障检查装置中的方式。在该情况下，透过了成为检查对象的半导体器件的放射线不会被摄像部（图像取得用的摄像元件）截断（cut），因此，能够精度良好地检测半导体器件的故障等。
实用新型的效果
根据本实用新型的一个方式，能够取得不同能量带的放射线图像，并且能够减小对透过了对象物的放射线产生的影响。
附图说明
图1是本实用新型的第1实施方式所涉及的放射线图像取得装置的正面图。
图2（a）～（c）是图1的放射线图像取得装置中的投影图像的说明图。
图3（a）～（d）是图1的放射线图像取得装置中的图像的透视倾斜校正的说明图。
图4是本实用新型的第2实施方式所涉及的放射线图像取得装置的正面图。
图5（a）～（d）是图4的放射线图像取得装置中的图像的透视倾斜校正的说明图。
图6是本实用新型的第3实施方式所涉及的放射线图像取得装置的正面图。
图7（a）～（c）是图6的放射线图像取得装置中的投影图像的透视倾斜的说明图。
图8是本实用新型的第4实施方式所涉及的放射线图像取得装置的正面图。
图9是本实用新型的第5实施方式所涉及的放射线图像取得装置的正面图。
图10是作为本实用新型的变形例的放射线图像取得装置的正面图。
图11（a）以及（b）是作为本实用新型的变形例的放射线图像取得装置的正面图。
图12（a）～（c）是作为本实用新型的变形例的放射线图像取得装置的正面图。
图13（a）～（d）是关于图像的透视倾斜校正的变形例的说明图。
具体实施方式
以下，一边参照附图一边说明本实用新型的实施方式。再有，附图的说明中对相同或相当部分赋予相同符号，省略重复的说明。另外，各附图是为了说明用而制作的，以特别强调说明的对象部位的方式描述。因此，附图中的各构件的尺寸比率不必与实际的情况一致。
如图1所示，放射线图像取得装置1是用于取得半导体器件等的电子部件或食品等的对象物A的放射线图像的装置。放射线图像取得装置1具备：朝向对象物A出射白色X射线等的放射线的放射线源2、对应于从放射线源2出射并透过了对象物A的放射线的入射而产生闪烁光的波长变换板6、对从波长变换板6的放射线的入射面6a出射的闪烁光进行聚光并摄像的表面观察用光检测器3、以及对从入射面6a的相反侧的面即背面6b出射的闪烁光进行聚光并摄像的背面观察用光检测器4。这些放射线源2、波长变换板6、表面观察用光检测器3、以及背面观察用光检测器4被未图示的筐体收纳，并被固定在筐体内。
波长变换板6是平板状的波长变换构件，例如是Gd2O2S:Tb、Gd2O2S:Pr、CsI:Tl、CdWO4、CaWO4、Gd2SiO5:Ce、Lu0.4Gd1.6SiO5、Bi4Ge3O12、Lu2SiO5:Ce、Y2SiO5、YAlO3:Ce、Y2O2S:Tb、YTaO4:Tm等的闪烁器。波长变换板6的厚度根据在数μm～数mm的范围内所检测的放射线的能量带而设定为适当的值。
表面观察用光检测器3（以下，称为“表面检测器3”）是从波长变换板6的入射面6a侧对投影到波长变换板6的对象物A的投影图像（放射线透过图像）进行摄像的间接变换方式的摄像机构。表面检测器3是具有对从波长变换板6的入射面6a出射的闪烁光进行聚光的聚光透镜部3a、以及对被聚光透镜部3a聚光的闪烁光进行摄像的摄像部3b的透镜耦合型的检测器。聚光透镜部3a对表面检测器视野13的闪烁光进行聚光。作为摄像部3b，可以使用例如CMOS传感器、CCD传感器等。再有，在表面检测器3相当于后面所述的一方的摄像机构的情况下，摄像部3b的受光面可以做成与入射面6a大致平行。
背面观察用光检测器4（以下，称为“背面检测器4”）是从波长变换板6的背面6b侧对投影到波长变换板6的对象物A的投影图像（放射线透过图像）进行摄像的间接变换方式的摄像机构。背面检测器4是具有对从波长变换板6的背面6b出射的闪烁光进行聚光的聚光透镜部4a、以及对被聚光透镜部4a聚光的闪烁光进行摄像的摄像部4b的透镜耦合型的检测器，具有与上述的表面检测器3同样的结构。聚光透镜部4a对背面检测器视野14的闪烁光进行聚光。作为摄像部4b，可以使用例如CMOS传感器、CCD传感器等。再有，在背面检测器4相当于后面所述的一方的摄像机构的情况下，摄像部4b的受光面6b可以做成与背面6b大致平行。
此外，放射线图像取得装置1具备：控制表面检测器3和背面检测器4中的摄像时序的时序控制部7、输入从表面检测器3和背面检测器4输出的图像信号并基于所输入的各图像信号来执行图像处理等的规定的处理的图像处理装置8、以及输入从图像处理装置8输出的图像信号并显示放射线图像的显示装置9。时序控制部7和图像处理装置8由具有CPU（Central Processing Unit）、ROM（Read Only Memory）、RAM（Random Access Memory）和输入输出界面等的计算机所构成。作为显示装置9，可以使用公知的显示器。再有，时序控制部7和图像处理装置8可以构成为由单一的计算机执行的程序，也可以构成为分别设置的单元。
接着，对上述的放射线源2、波长变换板6、表面检测器3、以及背面检测器4的位置关系进行说明。如图1所示，放射线源2以放射线的光轴X与波长变换板6的入射面6a的法线B一致的方式配置。即，放射线源2与对象物A和入射面6a相对，并且配置在入射面6a的法线B上。在此，所谓放射线的光轴X，是指连结放射线源2的放射线出射点与波长变换板6的入射面6a上的任意的点γ的直线。在本实施方式中，以任意的点γ成为入射面6a的中心点的方式设定，在该情况下，比较均匀地照射放射线。另外，所谓法线B，是指从入射面6a上的任意的点α延伸的相对于入射面6a垂直的直线。在本实施方式中，以任意的点α成为入射面6a的中心点的方式设定，放射线的光轴X与法线B一致。当然，任意的点γ和任意的点α不必要是入射面6a的中心点。
表面检测器3以可以对从波长变换板6的入射面6a出射的闪烁光进行摄像的方式且以内置的聚光透镜部3a的光轴F相对于入射面6a的法线B成规定的角度θ1的方式配置。即，表面检测器3与入射面6a相对，并且配置在从入射面6a的法线B偏离的位置上。该聚光透镜部3a将焦点对准入射面6a，将从入射面6a沿相对于法线B成角度θ1的方向出射的闪烁光向摄像部3b聚光。作为聚光透镜部3a，可以使用移动透镜（shift lens）或倾斜透镜（tilt lens）。该表面检测器3相当于将从入射面6a沿相对于法线B方向倾斜的方向出射的闪烁光聚光的另一方的摄像机构。
如上所述，表面检测器3从放射线源2的光轴X偏离而配置。即，表面检测器3以从来自放射线源2的放射线的出射区域（放射线束12存在的区域）相分离的方式配置。由此，防止了来自放射线源2的放射线所引起的表面检测器3的被曝光，并防止了在表面检测器3的内部产生放射线的直接变换信号而产生噪声。
背面检测器4以可以对从波长变换板6的背面6b出射的闪烁光进行摄像的方式且以内置的聚光透镜部4a的光轴G相对于背面6b正交的方式配置。这里，聚光透镜部4a的光轴G与背面6b的法线C相一致。即，背面检测器4与背面6b相对，并且配置在背面6b的法线C上。因此，背面检测器4可以对沿着背面6b的法线C方向出射的闪烁光进行摄像，因而容易取得透视倾斜少的图像。这里，所谓法线C，是指从背面6b上的任意的点β延伸且相对于背面6b垂直的直线。特别地，在本实施方式中，任意的点β设定为背面6b的中心点，入射面6a上的任意的点α与背面6b上的任意的点β位于同一直线上，该直线与法线B和法线C相一致。聚光透镜部4a将焦点对准背面6b，并将从背面6b沿着法线C方向出射的闪烁光向摄像部4b聚光。该背面检测器4相当于将从背面6b沿法线C方向出射的闪烁光聚光的一方的摄像机构。
在放射线图像取得装置1中，从波长变换板6的入射面6a到表面检测器3为止的光路长与从波长变换板6的背面6b到背面检测器4为止的光路长相等。再有，从波长变换板6的入射面6a到表面检测器3为止的光路长与从波长变换板6的背面6到背面检测器4为止的光路长可以不同，但在该情况下，有必要通过图像处理等来匹配图像的大小等。
接着，对具有上述的结构的放射线图像取得装置1的动作进行说明。首先，由时序控制部7进行控制，以同时进行由表面检测器3和背面检测器4所进行的摄像。通过时序控制部7的摄像时序控制，可以在不同的能量带将对象物A的放射线透过图像图像化。详细而言，比较低的能量带的放射线透过图像被表面检测器3图像化，另外，比较高能量带的放射线透过图像被背面检测器4图像化。由此，实现了双能摄像。再有，在放射线图像取得装置1中，可以将表面检测器3与背面检测器4的摄像时序以分别不同的方式进行控制。另外，也可以以表面检测器3与背面检测器4的各自的曝光时间或摄影枚数不同的方式控制。
关于表面检测器3和背面检测器4的功能，换言之，由表面检测器3比较性地检测入射面6a侧变换的荧光（闪烁光）。在入射面6a侧变换的荧光的检测具有荧光的模糊（blur）少、另外荧光的亮度高这样的特长。这是因为，在表面观察中，能够减小在波长变换板6的内部的扩散或自身吸收的影响。另一方面，通过背面检测器4比较地检测在波长变换板6的背面6b侧变换的荧光。即使在该情况下，也能够减小波长变换板6的内部的扩散或自身吸收的影响。
接着，通过表面检测器3和背面检测器4的各个，与表背两面的放射线图像相对应的图像信号被输出到图像处理装置8。当从表面检测器3和背面检测器4的各个输出的图像信号被输入到图像处理装置8时，通过图像处理装置8，基于所输入的图像信号来执行透视倾斜校正、差分运算或加法运算这样的图像间运算等的规定的处理，图像处理后的图像信号被输出到显示装置9。然后，当从图像处理装置8输出的图像处理后的图像信号被输入到显示装置9时，对应于所输入的图像处理后的图像信号的放射线图像被显示装置9显示。
图2（a）是表示放射线图像取得装置1中的放射线源2、对象物A、以及波长变换板6的位置关系的立体图，图2（b）是表示放射线源2、对象物A、以及波长变换板6的位置关系的正面图，图2（c）是表示投影到波长变换板6的对象物A的投影图像D的平面图。在图2中，为了容易理解，表示了对象物A是立方体形状的情况。若如图2（a）所示，放射线源2配置在入射面6a的法线B上，放射线的光轴X与入射面6a的法线B一致，则如图2（c）所示，在向入射面6a上的投影图像D上不产生透视倾斜。
图3（a）是表示放射线图像取得装置1中的表面检测器3、背面检测器4、以及波长变换板6的位置关系的立体图，图3（b）是表示由表面检测器3取得并被输入到图像处理装置8的表面侧图像Pa的图，图3（c）是表示由背面检测器4取得并被输入到图像处理装置8的背面侧图像Pb的图。
如果如图3（a）所示，表面检测器3被配置于从入射面6a的法线B偏离的位置上，光轴F相对于入射面6a的法线B成规定的角度θ1，则如图3（b）所示，在表面侧图像Pa上产生透视倾斜。另一方面，如果如图3（a）所示，背面检测器4被配置于背面6b的法线C上，光轴G与法线C一致，则如图3（c）所示，在背面侧图像Pb上不产生透视倾斜。
在此，由图像处理装置8，波长变换板6上的投影图像D的一部分作为特征部d（在图3的例子中，对应于对象物A的侧面的着色了的部分）而被识别。在表面侧图像Pa，作为波长变换板6的摄像图像的表面侧波长变换板图像20a、作为对象物A的摄像图像的表面侧对象物图像Ha、以及作为表面侧对象物图像Ha的一部分并且作为特征部d的摄像图像的表面侧特征部图像ha中，均匀地产生透视倾斜。
因此，图像处理装置8起到作为校正机构的功能，将背面侧图像Pb作为基准图像来校正表面侧图像Pa的透视倾斜。其结果，如图3（d）所示，得到与背面侧图像Pb大致一致的没有透视倾斜的校正后的表面侧图像Pc，并生成对应于表面侧图像Pc的图像信号。即，通过该透视倾斜校正处理，包含于校正后的表面侧图像Pc的表面侧波长变换板图像20c、校正表面侧对象物图像Hc、以及表面侧特征部图像hc成为与包含于作为基准图像的背面侧图像Pb的背面侧波长变换板图像20b、背面侧对象物图像Hb、以及背面侧特征部图像hb大致相等的位置、大小以及形状。
根据以上说明的本实施方式的放射线图像取得装置1，从波长变换板6的入射面6a和背面6b出射的闪烁光分别被表面检测器3和背面检测器4聚光并被摄像，从而实现了取得不同能量带的放射线图像的双能摄像。这里，表面检测器3配置在从波长变换板6相分离的位置，对象物A与波长变换板6之间完全不存在任何检测器。因此，避免了摄像机构对透过了对象物A的放射线产生影响那样的状况。因此，减小了对透过了对象物A的放射线产生的影响，很好地检测出低能量带的放射线。换言之，由于检测器的影像不会映入到放射线透过图像，因此抑制了噪声成分的产生，并且由于也不会产生由检测器所引起的放射线的衰减，因此抑制了信号成分的减少。作为其结果，能够增大双能摄像中的低能量带与高能量带之差，发挥高度的能量分辨率，能够谋求高对比化。该优点在对象物A由硅或比硅更轻的原子形成的情况下，特别显著地发挥。即，即使在对象物A由轻原子形成的情况下，由于透过了对象物A的低能量带的放射线不被吸收或衰减而变换成闪烁光，该光被表面检测器3摄像，因此，能够精度高地取得低能量带的放射线图像。此外，通过一次摄像能够同时取得低能量图像和高能量图像，从而谋求了同时性的确保、被曝光量的减少、以及像素错位（位置不正（misregistration））的消除。另外，即使由1枚波长变换板6也能够实现双能化。而且，背面检测器4对沿背面6b的法线C方向出射的闪烁光进行聚光，因而能够取得无透视倾斜的背面侧图像Pb，并能够使该背面侧图像Pb作为基准图像来适当地校正表面侧图像Pa的透视倾斜。
另外，即使在使用白色X射线作为放射线的情况下，通过白色X射线的一次摄像能够同时取得低能量图像和高能量图像，从而谋求了同时性的确保、被曝光量的减少、以及像素错位（位置不正）的消除。
另外，以焦点在波长变换板6的入射面6a和背面6b的各面上一致的方式，被聚光透镜部3a和聚光透镜部4a聚光，由此能够取得能量区别良好且明亮的放射线图像。
图4是第2实施方式所涉及的放射线图像取得装置的正面图。图4所示的放射线图像取得装置1A与图1所示的第1实施方式的放射线图像取得装置1的不同点在于，表面检测器3配置在从入射面6a的法线B偏离的位置，经由在波长变换板6与放射线源2之间配置在法线B（光轴X）上的透过放射线的反射镜15而对闪烁光进行聚光，以及以聚光透镜部4a的光轴G相对于背面6b的法线C成规定的角度θ2的方式，配置背面检测器4。再有，在图4中，省略了时序控制部7、图像处理装置8、以及显示装置9的图示。在图6以及图8～图12中，也同样地省略这些结构的图示。
与放射线图像取得装置1A的结构相关，更具体而言，反射镜15以其反射面15a相对于法线B方向成规定的角度（例如45度）的方式配置，使从入射面6a沿着法线B方向出射的闪烁光相对于法线B向规定的方向反射。作为反射镜15，例如可以使用光学镜。表面检测器3以内置的聚光透镜部3a的光轴F和反射面15a所成的角与法线B和反射面15a所成的角相等的方式配置。该聚光透镜部3a将从入射面6a沿着法线B方向出射并通过反射镜15而向规定的方向反射的闪烁光朝向摄像部3b进行聚光。该表面检测器3相当于将从入射面6a沿着法线B方向出射的闪烁光聚光的一方的摄像机构。
另外，背面检测器4与背面6b相对，并且配置于从背面6b的法线C偏离的位置。该聚光透镜部4a将从背面6b沿着相对于法线C成角度θ2的方向出射的闪烁光朝向摄像部4b进行聚光。作为聚光透镜部4a，可以使用移动透镜或倾斜透镜。该背面检测器4相当于将从背面6b沿着相对于法线C方向倾斜的方向出射的闪烁光进行聚光的另一方的摄像机构。
如上所述，表面检测器3以从来自放射线源2的放射线的出射区域（放射线束12存在的区域）相分离的方式配置。由此，防止了来自放射线源2的放射线所引起的表面检测器3的被曝光，并防止了在表面检测器3的内部产生放射线的直接变换信号而产生噪声。另外，从波长变换板6的入射面6a到表面检测器3的光路长与从波长变换板6的背面6b到背面检测器4为止的光路长可以相等。
即使在放射线图像取得装置1A中，与放射线图像取得装置1相同，在向入射面6a上的投影图像D上也不产生透视倾斜（参照图2）。
图5（a）是表示放射线图像取得装置1A中的表面检测器3、背面检测器4、以及波长变换板6的位置关系的立体图，图5（b）是表示由表面检测器3取得并被输入到图像处理装置8的表面侧图像Pa的图，图5（c）是表示由背面检测器4取得并被输入到图像处理装置8的背面侧图像Pb的图。
如果如图5（a）所示，表面检测器3将从入射面6a沿着法线B方向出射且向垂直于入射面6a的法线B的方向反射的闪烁光向摄像部3b聚光，则如图5（b）所示，在表面侧图像Pa不产生透视倾斜。另一方面，如果如图5（a）所示，背面检测器4配置于从背面6b的法线C偏离的位置，光轴G相对于背面6b的法线C成规定的角度θ2，则如图5（c）所示，在背面侧图像Pb上产生透视倾斜。
在此，由图像处理装置8，波长变换板6上的投影图像D的一部分作为特征部d（在图5的例子中，对应于对象物A的侧面的着色了的部分）而被识别。在背面侧图像Pb，作为波长变换板6的摄像图像的背面侧波长变换板图像20b、作为对象物A的摄像图像的背面侧对象物图像Hb、以及作为背面侧对象物图像Hb的一部分并且作为特征部d的摄像图像的背面侧特征部图像hb中，均匀地产生透视倾斜。
因此，图像处理装置8起到作为校正机构的功能，将表面侧图像Pa作为基准图像来校正背面侧图像Pb的透视倾斜。其结果，如图5（d）所示，得到与表面侧图像Pa大致一致的没有透视倾斜的校正后的背面侧图像Pd，并生成对应于背面侧图像Pd的图像信号。即，通过该透视倾斜校正处理，包含于校正后的背面侧图像Pd的背面侧波长变换板图像20d、背面侧对象物图像Hd、以及背面侧特征部图像hd成为与包含于作为基准图像的表面侧图像Pa的表面侧波长变换板图像20a、表面侧对象物图像Ha、以及表面侧特征部图像ha大致相等的位置、大小以及形状。
根据放射线图像取得装置1A，起到与放射线图像取得装置1同样的作用效果。另外，由表面检测器3取得的表面侧图像Pa是由在波长变换板6的入射面6a附近被变换的闪烁光所引起的图像，因此，降低了在波长变换板6的内部产生的模糊（blur）的影响，从而成为模糊少的鲜明的图像。因此，能够使没有透视倾斜并且模糊少的表面侧图像Pa为基准图像，因而在校正由背面检测器4取得的背面侧图像Pb的透视倾斜的时候能够使用更良好的基准图像。
因此，在由图像处理装置8进行的透视倾斜校正处理中，通过将模糊少的鲜明的表面侧图像Pa作为基准图像来校正背面侧图像Pb，从而由表面侧图像Pa与背面侧图像Pb的图像间运算所得到的图像也成为鲜明的断层图像。
而且，由于放射线源2配置于入射面6a的法线B上，因而对于向波长变换板6的投影图像D而言也不产生透视倾斜，从而用于校正投影图像D的透视倾斜的运算不需要。再有，抑制了由放射线引起的表面检测器3的被曝光，并防止了表面检测器3的内部的噪声的产生。
图6是第3实施方式所涉及的放射线图像取得装置的正面图。图6所示的放射线图像取得装置1B与图4所示的第2实施方式的放射线图像取得装置1A的不同点在于，以放射线的光轴X相对于入射面6a的法线B成规定的角度θ的方式，配置放射线源2，以及，表面检测器3配置于入射面6a的法线B上。更具体而言，表面检测器3以内置的聚光透镜部3a的光轴F相对于入射面6a正交的方式配置。在此，聚光透镜部3a的光轴F与入射面6a的法线B一致。另外，背面检测器4以聚光透镜部4a的光轴G与放射线源2的光轴X位于同一平面上的方式，并且以将法线B、C作为基准而位于相同侧的方式配置。还有，在此，任意的点γ以及任意的点α没有必要是入射面6a的中心点，也没有必要是相同的点。
如上所述，表面检测器3从放射线源2的光轴X偏离而配置。即，表面检测器3以从来自放射线源2的放射线的出射区域（放射线束12存在的区域）相分离的方式配置。由此，防止了来自放射线源2的放射线所引起的表面检测器3的被曝光，并防止了在表面检测器3的内部产生放射线的直接变换信号而产生噪声。
图7（a）是表示放射线图像取得装置1B中的放射线源2、对象物A、以及波长变换板6的位置关系的立体图，图7（b）是表示放射线源2、对象物A、以及波长变换板6的位置关系的正面图，图7（c）是表示投影到波长变换板6的对象物A的投影图像E的平面图。在图7中，为了容易理解，表示对象物A是立方体形状的情况。若如图7（a）所示，放射线源2从入射面6a的法线B偏离而配置，放射线的光轴X相对于入射面6a的法线B成规定的角度θ，则如图7（c）所示，在向入射面6a上的投影图像E上产生透视倾斜。该投影图像E的透视倾斜，由图像处理装置8，根据需要被校正。还有，在图7（a）中，为了说明的方便，放射线源2的主体以相对于光轴X平行的方式图示，但是，配置放射线源2的朝向能够根据装置的布局而适当设定。
根据放射线图像取得装置1B，起到了与放射线图像取得装置1、1A同样的作用效果。
图8是第3实施方式所涉及的放射线图像取得装置的正面图。图8所示的放射线图像取得装置1C与图1所示的第1实施方式的放射线图像取得装置1的不同点在于，背面检测器4被配置于从背面6b的法线C偏离的位置上，经由配置于法线C上的反射镜16将闪烁光进行聚光。更具体而言，反射镜16以其反射面16a相对于法线C方向成规定的角度（例如45度）的方式配置，将从背面6b沿着法线C方向出射的闪烁光相对于法线C向规定的方向反射。作为反射镜16，例如可以使用光学镜或棱镜。背面检测器4以内置的聚光透镜部4a的光轴G和反射面16a所成的角与法线C和反射面16a所成的角相等的方式配置。该聚光透镜部4a将从背面6b沿着法线C方向出射并通过反射镜16而相对于法线C向规定的方向反射的闪烁光朝向摄像部4b进行聚光。
如上所述，背面检测器4以从来自放射线源2的放射线的出射区域（放射线束12存在的区域）相分离的方式配置。由此，防止了来自放射线源2的放射线所引起的背面检测器4的被曝光，并防止了在背面检测器4的内部产生放射线的直接变换信号而产生噪声。另外，从波长变换板6的入射面6a到表面检测器3的光路长与从波长变换板6的背面6b到背面检测器4为止的光路长可以相等。
根据放射线图像取得装置1C，可以取得与放射线图像取得装置1、1A、1B相同的作用效果。另外，防止了由放射线引起的背面检测器4的被曝光，并防止了背面检测器4的内部的噪声的产生。再有，能够调整从波长变换板6到表面检测器3以及背面检测器4的光路长，从而第1以及第2摄像机构的定位变得容易。作为其结果，容易使第1以及第2摄像机构的摄像条件（摄像时序的同时性或摄像位置的同一性等）一致。
图9是第5实施方式所涉及的放射线图像取得装置的正面图。图9所示的放射线图像取得装置1D与图1所示的第1实施方式的放射线图像取得装置1的不同点在于，在背面6b与背面检测器4之间与背面6b相对面地配置有锥形光纤17。更具体而言，锥形光纤17以其轴线与背面6b的法线C相一致的方式配置，使从背面6b沿着法线C方向出射的闪烁光引导至背面检测器4的聚光透镜部。由该锥形光纤17与背面检测器4构成纤维耦合检测器18。
根据放射线图像取得装置1D，起到了与放射线图像取得装置1、1A～1C同样的作用效果。另外，背面6b侧的闪烁光以高的聚光效率被锥形光纤17聚光。通常，波长变换板6的背面6b侧的荧光图像往往会变暗，但通过采用纤维耦合检测器18可以减少光学系统的损耗。此外，来自放射线源2的放射线被锥形光纤17截断，防止了背面检测器4的被曝光。
以上，对本实用新型的实施方式进行了说明，但是，本实用新型不限于上述实施方式。例如，如图10所示，也可以为使放射线源2从入射面6a的法线B偏离而配置，并且将反射镜15配置于入射面6a侧的放射线图像取得装置1E。在该情况下，背面检测器4以聚光透镜部4a的光轴G与放射线源2的光轴X位于同一平面上的方式，并且以将法线B、C作为基准而位于相同侧的方式配置。
另外，在使放射线源2从入射面6a的法线B偏离而配置的情况下，也可以采用图11所示的各种的变形方式。即，如图11（a）所以，也可以为将表面检测器3配置于入射面6a的法线B上并且以聚光透镜部4a的光轴G相对于背面6b的法线C成规定的角度θ2的方式配置背面检测器4的放射线图像取得装置1F。在此，背面检测器4以聚光透镜部4a的光轴G与放射线源2的光轴X位于同一平面上的方式，并且以将法线B、C作为基准而彼此位于相反侧的方式配置。另外，如图11（b）所以，也可以为将反射镜15配置于入射面6a侧并且以聚光透镜部4a的光轴G相对于背面6b的法线C成规定的角度θ2的方式配置背面检测器4的放射线图像取得装置1G。在该情况下，背面检测器4与放射线图像取得装置1F相同地配置。在这些放射线图像取得装置1F、1G中，表面检测器3相当于一方的摄像机构，背面检测器4相当于另一方的摄像机构。
另外，在使放射线源2从入射面6a的法线B偏离而配置的情况下，也可以采用图12所示的各种的变形方式。即，如图12（a）所以，也可以为以聚光透镜部3a的光轴F相对于入射面6a的法线B成规定的角度θ1的方式配置表面检测器3并且将背面检测器4配置于背面6b的法线C上的放射线图像取得装置1H。另外，如图12（b）所以，也可以为以聚光透镜部3a的光轴F相对于入射面6a的法线B成规定的角度θ1的方式配置表面检测器3并且将反射镜16配置于背面6b侧的放射线图像取得装置1J。另外，如图12（c）所以，也可以为以聚光透镜部3a的光轴F相对于入射面6a的法线B成规定的角度θ1的方式配置表面检测器3并且将纤维耦合检测器18配置于背面6b侧的放射线图像取得装置1K。在这些放射线图像取得装置1H、1J、1K中，背面检测器4相当于一方的摄像机构，表面检测器3相当于另一方的摄像机构。
另外，在上述实施方式中，在由图像处理装置8进行的透视倾斜校正中，对于使用投影图像D的特征部d的图像校正具有透视倾斜的图像的情况进行说明，但是，透视倾斜校正的方法不限于此。例如，如图13所示，也可以在波长变换板6的入射面6a以及背面6b的角部（在图13的例子中为位于波长变换板6的对角线上的2个地方的角部）附上校正用标记（印），并使用作为该校正用标记R的图像的表面侧校正用标记图像Sa以及背面侧校正用标记图像Sb来进行透视倾斜校正。在图13所示的例子中，表面侧图像Pa作为基准图像使用来对背面侧图像Pb进行透视倾斜校正，从而得到校正后的背面侧图像Pd。在此，以包含于表面侧图像Pa的表面侧校正用标记图像Sa以及包含于背面侧图像Pd的校正后的背面侧校正用标记图像Sd的间隔以及形状一致的方式，进行透视倾斜校正。还有，附于波长变换板6的校正用标记可以是如上所述附于相互分离的位置的多个标记，也可以是单一的标记。
另外，在上述实施方式中，在使用反射镜15、16的情况下，对反射镜15、16以相对于法线B、C成45度的方式配置，聚光透镜部3a、4a的光轴相对于法线B、C正交的情况进行了说明，但是，并不限于这样的配置，反射镜15、16的角度或表面检测器3以及背面检测器4的配置可以根据装置内的布局而适当变更。
另外，放射线源2、表面检测器3以及背面检测器4并不限于光轴X、光轴F以及光轴G配置成同一平面状的情况，也可以在法线B、C方向的轴线周围适当配置成三维。
另外，在上述实施方式中，对于在表面检测器3将沿着相对于入射面6a的法线B方向倾斜的方向出射的闪烁光进行聚光的情况下，以聚光透镜部3a的光轴F相对于入射面6a的法线B成规定的角度θ1的方式，配置表面检测器3的方式进行了说明，但是，并不限于这样的方式。例如，也可以以聚光透镜部3a的光轴F相对于入射面6a垂直（即平行于法线B）并且其光轴F位于入射面6a的范围外的方式，配置表面检测器3。在该情况下，表面检测器3，作为另一方的摄像机构，也可以将从入射面6a沿着相对于法线B方向倾斜的方向出射的闪烁光进行聚光并摄像。
另外，在上述实施方式中，对于在背面检测器4将沿着相对于背面6b的法线C方向倾斜的方向出射的闪烁光进行聚光的情况下，以聚光透镜部4a的光轴G相对于背面6b的法线C成规定的角度θ2的方式，配置背面检测器4的方式进行了说明，但是，并不限于这样的方式。例如，也可以以聚光透镜部4a的光轴G相对于背面6b垂直（即平行于法线C）并且其光轴G位于背面6b的范围外的方式，配置背面检测器4。在该情况下，背面检测器4，作为另一方的摄像机构，也可以将从背面6b沿着相对于法线C方向倾斜的方向出射的闪烁光进行聚光并摄像。
另外，在上述实施方式中，作为检测器使用了透镜耦合型的检测器，但是，也可以将聚光透镜部和摄像部分别作为不同个体来具备。
另外，作为使对象物A为半导体器件且以该半导体器件为检查对象的半导体故障检查装置，如果应用上述实施方式的放射线图像取得装置的话是有效的。在该情况下，由于透过了成为检查对象的半导体器件的放射线不被摄像部（图像取得用的摄像元件）截断，因此能够精度高地检测半导体器件的故障等。
产业上的可利用性
根据本实用新型的一个方式，能够取得不同的能量带的放射线图像，并且能够减小对透过了对象物的放射线产生的影响。
符号的说明
1、1A～1H、1J、1K…放射线图像取得装置，2…放射线源，3…表面观察用检测器（第1摄像机构），3a…聚光透镜部，3b…摄像部，4…背面观察用光检测器（第2摄像机构），4a…聚光透镜部，4b…摄像部，6…波长变换板（波长变换构件），6a…入射面，6b…背面（相反侧的面），8…图像处理装置（校正机构）15…反射镜，16…反射镜，17…锥形光纤，A…对象物，B…入射线的法线，C…背面的法线。

Claims (37)

1.一种放射线图像取得装置，其特征在于， 
具备： 
放射线源，出射放射线； 
平板状的波长变换构件，对应于从所述放射线源出射并透过了对象物的所述放射线的入射而产生闪烁光； 
第1摄像机构，对从所述波长变换构件的所述放射线的入射面出射的闪烁光进行聚光并摄像；以及 
第2摄像机构，对从所述波长变换构件的所述入射面的相反侧的面出射的闪烁光进行聚光并摄像， 
所述第1摄像机构以及所述第2摄像机构中的一方的摄像机构对从所述入射面或者所述相反侧的面沿其法线方向出射的闪烁光进行聚光， 
所述第1摄像机构以及所述第2摄像机构中的另一方的摄像机构对从所述入射面或者所述相反侧的面沿相对于其法线方向倾斜的方向出射的闪烁光进行聚光。 
2.如权利要求1所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第1摄像机构和所述第2摄像机构分别具有： 
聚光透镜部，对从所述波长变换构件出射的所述闪烁光进行聚光；以及 
摄像部，对被聚光了的所述闪烁光进行摄像。 
3.如权利要求1所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第1摄像机构对在所述入射面的法线方向上出射的闪烁光进行聚光， 
并且所述第2摄像机构对在相对于所述相反侧的面的法线方向倾斜的方向上出射的闪烁光进行聚光。 
4.如权利要求3所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第1摄像机构的受光面平行于所述入射面。 
5.如权利要求3所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第1摄像机构的聚光透镜部的光轴相对于所述入射面正交， 
所述第2摄像机构的聚光透镜部的光轴相对于所述相反侧的面成规定的角度。 
6.如权利要求3所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第1摄像机构与所述入射面相对，并且配置于所述入射面的法线上。 
7.如权利要求3所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第1摄像机构的聚光透镜部将焦点对准所述入射面，并将从所述入射面沿法线方向出射的闪烁光向摄像部聚光， 
所述第2摄像机构的聚光透镜部将焦点对准所述相反侧的面，并将从所述相反侧的面沿相对于所述相反侧的面的法线倾斜的方向出射的闪烁光向摄像部聚光。 
8.如权利要求3所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述放射线源被配置于所述入射面的法线上， 
并且所述第1摄像机构被配置于从所述入射面的法线偏离的位置上，并经由配置于所述波长变换构件与所述放射线源之间的反射镜而对所述闪烁光进行聚光。 
9.如权利要求8所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述反射镜以其反射面相对于所述入射面的法线方向成规定的角度的方式配置，将从所述入射面沿法线方向出射的闪烁光相对于所述入射面的法线向规定的方向反射。 
10.如权利要求8所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第1摄像机构被配置为，所述第1摄像机构的聚光透镜部的光轴以及所述反射镜的反射面所成的角，与所述入射面的法线以及所 述反射面所成的角相等。 
11.如权利要求3所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述放射线源以放射线的光轴相对于所述入射面的法线成规定的角度的方式配置， 
所述第1摄像机构配置于所述入射面的法线上。 
12.如权利要求11所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第2摄像机构以所述第2摄像机构的聚光透镜部的光轴相对于所述相反侧的面的法线成规定的角度的方式配置， 
在将所述入射面的法线以及所述相反侧的面的法线作为基准时，所述第2摄像机构的聚光透镜部的光轴位于与所述放射线源的光轴相同的一侧。 
13.如权利要求11所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第2摄像机构以所述第2摄像机构的聚光透镜部的光轴相对于所述相反侧的面的法线成规定的角度的方式配置， 
在将所述入射面的法线以及所述相反侧的面的法线作为基准时，所述第2摄像机构的聚光透镜部的光轴位于与所述放射线源的光轴相反的一侧。 
14.如权利要求3所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述放射线源以放射线的光轴相对于所述入射面的法线成规定的角度的方式配置， 
所述第1摄像机构配置于从所述入射面的法线偏离的位置，经由配置于所述波长变换构件与所述放射线源之间的反射镜而将闪烁光聚光。 
15.如权利要求14所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第2摄像机构以所述第2摄像机构的聚光透镜部的光轴相对于所述相反侧的面的法线成规定的角度的方式配置， 
在将所述入射面的法线以及所述相反侧的面的法线作为基准时，所述第2摄像机构的聚光透镜部的光轴位于与所述放射线源的光轴相同的一侧。 
16.如权利要求14所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第2摄像机构以所述第2摄像机构的聚光透镜部的光轴相对于所述相反侧的面的法线成规定的角度的方式配置， 
在将所述入射面的法线以及所述相反侧的面的法线作为基准时，所述第2摄像机构的聚光透镜部的光轴位于与所述放射线源的光轴相反的一侧。 
17.如权利要求1所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第1摄像机构对沿相对于所述入射面的法线倾斜的方向出射的闪烁光进行聚光， 
并且所述第2摄像机构对在所述相反侧的面的法线方向上出射的闪烁光进行聚光。 
18.如权利要求17所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第2摄像机构的受光面平行于所述相反侧的面。 
19.如权利要求17所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第2摄像机构的聚光透镜部的光轴相对于所述相反侧的面正交。 
20.如权利要求17所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第2摄像机构与所述相反侧的面相对，并且配置于所述相反侧的面的法线上。 
21.如权利要求17所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第1摄像机构的聚光透镜部将焦点对准所述入射面，并将从所述入射面沿相对于所述入射面的法线倾斜的方向出射的闪烁光向摄像部聚光， 
所述第2摄像机构的聚光透镜部将焦点对准所述相反侧的面，并将从所述相反侧的面沿法线方向出射的闪烁光向摄像部聚光。 
22.如权利要求17所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述放射线源被配置于所述入射面的法线上， 
所述第1摄像机构以所述第1摄像机构的聚光透镜部的光轴相对于所述入射面的法线成规定的角度的方式配置， 
所述第2摄像机构配置于所述相反侧的面的法线上。 
23.如权利要求17所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述放射线源以放射线的光轴相对于所述入射面的法线成规定的角度的方式配置， 
所述第1摄像机构以所述第1摄像机构的聚光透镜部的光轴相对于所述入射面的法线成规定的角度的方式配置， 
所述第2摄像机构配置于所述相反侧的面的法线上。 
24.如权利要求17所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第2摄像机构被配置于从所述相反侧的面的法线偏离的位置上，并经由配置于所述相反侧的面的法线上的反射镜而对在所述相反侧的面的法线方向上出射的所述闪烁光进行聚光。 
25.如权利要求24所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述反射镜以其反射面相对于所述相反侧的面的法线方向成规定的角度的方式配置，将从所述相反侧的面沿法线方向出射的闪烁光相对于所述相反侧的面的法线向规定的方向反射。 
26.如权利要求24所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第2摄像机构被配置为，所述第2摄像机构的聚光透镜部的光轴以及所述反射镜的反射面所成的角与所述相反侧的面的法线以及所述反射面所成的角相等。 
27.如权利要求24所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述放射线源被配置于所述入射面的法线上， 
所述第1摄像机构以所述第1摄像机构的聚光透镜部的光轴相对于所述入射面的法线成规定的角度的方式配置。 
28.如权利要求24所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述放射线源以放射线的光轴相对于所述入射面的法线成规定的角度的方式配置， 
所述第1摄像机构以所述第1摄像机构的聚光透镜部的光轴相对于所述入射面的法线成规定的角度的方式配置。 
29.如权利要求17所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
在所述波长变换构件的所述相反侧的面与所述第2摄像机构之间，与所述相反侧的面相对面而配置有锥形光纤。 
30.如权利要求29所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述锥形光纤以其轴线与所述相反侧的面的法线一致的方式配置，将从所述相反侧的面沿所述相反侧的面的法线方向出射的闪烁光引导至所述第2摄像机构的聚光透镜部。 
31.如权利要求29所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述放射线源配置于所述入射面的法线上， 
所述第1摄像机构以所述第1摄像机构的聚光透镜部的光轴相对于所述入射面的法线成规定的角度的方式配置。 
32.如权利要求29所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述放射线源以放射线的光轴相对于所述入射面的法线成规定的角度的方式配置， 
所述第1摄像机构以所述第1摄像机构的聚光透镜部的光轴相对于所述入射面的法线成规定的角度的方式配置。 
33.如权利要求1～32中的任意一项所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
从所述入射面到所述第1摄像机构的光路长与从所述相反侧的面到所述第2摄像机构的光路长相等。 
34.如权利要求1～32中的任意一项所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述第1摄像机构以及所述第2摄像机构以同时进行摄像的方式构成。 
35.如权利要求1～32中的任意一项所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
进一步具备校正机构，该校正机构将由所述一方的摄像机构摄像的图像作为基准图像，校正由所述另一方的摄像机构摄像的图像。 
36.如权利要求1～32中的任一项所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述对象物是半导体器件， 
适用于将该半导体器件作为检查对象的半导体故障检查装置中。 
37.如权利要求1～32中的任一项所述的放射线图像取得装置，其特征在于， 
所述对象物是电子部件。 
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113490865A (zh) * 2019-02-27 2021-10-08 浜松光子学株式会社 放射线摄像单元中的闪烁器的安装结构

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5792472B2 (ja) 2011-01-25 2015-10-14 浜松ホトニクス株式会社 放射線画像取得装置
JP5944254B2 (ja) 2012-07-20 2016-07-05 浜松ホトニクス株式会社 放射線画像取得装置
WO2016124345A1 (en) * 2015-02-04 2016-08-11 Asml Netherlands B.V. Metrology method, metrology apparatus and device manufacturing method
CN107852029B (zh) 2015-05-04 2022-05-27 科罗拉多州立大学董事会公司实体 无线电力传输
US10859715B2 (en) * 2015-09-30 2020-12-08 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation image acquisition system and radiation image acquisition method
KR102592905B1 (ko) * 2016-12-21 2023-10-23 삼성전자주식회사 엑스선 영상 촬영 장치 및 제어방법
JP6738363B2 (ja) 2018-03-09 2020-08-12 浜松ホトニクス株式会社 画像取得システムおよび画像取得方法
JP6719004B1 (ja) 2019-02-27 2020-07-08 浜松ホトニクス株式会社 撮像ユニットおよび放射線画像取得システム
JP6985557B2 (ja) * 2020-07-17 2021-12-22 浜松ホトニクス株式会社 画像取得システムおよび画像取得方法
JP7250891B2 (ja) * 2020-07-17 2023-04-03 浜松ホトニクス株式会社 画像取得システムおよび画像取得方法

Family Cites Families (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4578803A (en) * 1981-12-07 1986-03-25 Albert Macovski Energy-selective x-ray recording and readout system
JPS6195299A (ja) 1984-10-16 1986-05-14 富士写真フイルム株式会社 放射線像形成方法
JPS6279043A (ja) 1985-09-30 1987-04-11 株式会社島津製作所 超音波診断装置
JPH0795100B2 (ja) * 1986-09-24 1995-10-11 株式会社日立メデイコ Ｘ線荷物検査装置
US5864146A (en) * 1996-11-13 1999-01-26 University Of Massachusetts Medical Center System for quantitative radiographic imaging
JPH05152391A (ja) * 1991-12-02 1993-06-18 Fujitsu Ltd Ｘ線検査装置
JPH05312734A (ja) * 1992-05-11 1993-11-22 Fujitsu Ltd Ｘ線検出方法
JPH0727866A (ja) * 1993-07-14 1995-01-31 Fuji Photo Film Co Ltd 放射線検出器
JPH0861941A (ja) * 1994-08-23 1996-03-08 Toshiba Corp 放射線検査装置
JP3269742B2 (ja) 1994-10-12 2002-04-02 富士写真フイルム株式会社 蓄積性蛍光体シート
US5886353A (en) 1995-04-21 1999-03-23 Thermotrex Corporation Imaging device
US5728213A (en) 1995-08-31 1998-03-17 Hitachi Chemical Company Ltd. Method of growing a rare earth silicate single crystal
CA2254877A1 (en) 1996-05-13 1997-11-20 Andrew Karellas A system for quantitative radiographic imaging
CN1092797C (zh) 1996-11-20 2002-10-16 中国科学技术大学 剂量场分布成象测量方法及装置
US6180946B1 (en) * 1997-04-17 2001-01-30 Lexitek, Inc. Radiation camera with high spatial, temporal, and energy resolution
JPH11211677A (ja) 1998-01-23 1999-08-06 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ｘ線透過式内部判定装置
JP3474765B2 (ja) 1998-03-17 2003-12-08 富士写真フイルム株式会社 画像記録・読み取りシステム
JP2000039407A (ja) 1998-07-19 2000-02-08 Elco:Kk Ｘ線異物検査装置
JP2000298198A (ja) * 1999-02-08 2000-10-24 Fuji Photo Film Co Ltd 放射線画像データ取得方法および装置
US6392237B1 (en) * 1999-02-08 2002-05-21 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method and apparatus for obtaining radiation image data
SE9900856L (sv) 1999-03-10 2000-11-10 Mamea Imaging Ab Metod och anordning för detektering av röntgenstrålar och användning av sådan anordning
JP2001004561A (ja) * 1999-06-17 2001-01-12 On Denshi Kk 基板検査装置
JP2001099996A (ja) 1999-09-29 2001-04-13 Fuji Photo Film Co Ltd 蓄積性蛍光体シート
JP2001356173A (ja) 2000-06-13 2001-12-26 Konica Corp 放射線画像撮像装置及び放射線画像撮像方法
JP4237370B2 (ja) 2000-02-02 2009-03-11 パナソニック株式会社 Ｘ線撮影方法と装置
JP2001299733A (ja) 2000-04-27 2001-10-30 Konica Corp Ｐｃｉ放射線画像処理装置、ｐｃｉ放射線画像検出処理装置、ｐｃｉ放射線画像出力装置及びｐｃｉ画像診断支援装置
US6457860B1 (en) 2001-01-10 2002-10-01 Eastman Kodak Company Light-weight imaging assemblies for oncology portal imaging
US6510195B1 (en) 2001-07-18 2003-01-21 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Solid state x-radiation detector modules and mosaics thereof, and an imaging method and apparatus employing the same
JP4237966B2 (ja) 2002-03-08 2009-03-11 浜松ホトニクス株式会社 検出器
US7135686B1 (en) 2002-11-19 2006-11-14 Grady John K Low noise x-ray detector for fluoroscopy
US7019304B2 (en) 2003-10-06 2006-03-28 General Electric Company Solid-state radiation imager with back-side irradiation
US7130375B1 (en) 2004-01-14 2006-10-31 Xradia, Inc. High resolution direct-projection type x-ray microtomography system using synchrotron or laboratory-based x-ray source
JP4494026B2 (ja) * 2004-01-21 2010-06-30 名古屋電機工業株式会社 Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査装置の制御プログラム
JP2007139604A (ja) 2005-11-18 2007-06-07 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 放射線用シンチレータプレート
US7679061B2 (en) 2005-11-22 2010-03-16 Carestream Health, Inc. Radiographic image sensing system
JP2007155653A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Olympus Corp 放射線観察装置
JP4577213B2 (ja) 2005-12-27 2010-11-10 株式会社島津製作所 Ｘ線検査装置
US7405406B1 (en) 2006-04-21 2008-07-29 Radiation Monitoring Devices, Inc. Two-sided scintillation detectors and related methods
US7834321B2 (en) 2006-07-14 2010-11-16 Carestream Health, Inc. Apparatus for asymmetric dual-screen digital radiography
WO2008044439A1 (fr) 2006-10-06 2008-04-17 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Appareil pour déterminer la teneur en sel d'un os
US7692162B2 (en) 2006-12-21 2010-04-06 Bio-Rad Laboratories, Inc. Imaging of two-dimensional arrays
JP4853964B2 (ja) * 2006-12-28 2012-01-11 株式会社Ｉｈｉ検査計測 Ｘ線検査装置用のｘ線センサ
JP2009025308A (ja) 2007-07-20 2009-02-05 Siemens Ag 放射線検出器モジュール、放射線検出器および画像化用断層撮影装置
JP2007327967A (ja) * 2007-07-30 2007-12-20 Toshiba Corp 放射線弁別測定装置
CN101371787B (zh) 2007-08-24 2010-09-15 深圳市蓝韵实业有限公司 一种放射摄影探测器光路系统测试装置及测试方法
JP2009180719A (ja) 2008-02-01 2009-08-13 Ishida Co Ltd Ｘ線検査装置
JP2009222578A (ja) 2008-03-17 2009-10-01 Toshiba Corp Ｘ線固体検出器、ｘ線固体検出方法及びｘ線ｃｔ装置
US7965816B2 (en) 2008-08-11 2011-06-21 Control Screening, LLC. Scanning X-ray inspection system using scintillation detection with simultaneous counting and integrating modes
US8080175B2 (en) 2009-01-08 2011-12-20 Los Alamos National Security, Llc Scintillator having a MgAI2O4 host lattice
JP5136478B2 (ja) 2009-03-17 2013-02-06 株式会社島津製作所 放射線撮影装置
JP2010223837A (ja) 2009-03-24 2010-10-07 Toshiba Corp 放射線検出器、ｘ線ｃｔ装置、及び放射線検出器の製造方法
JP5564303B2 (ja) 2009-06-12 2014-07-30 株式会社日立ハイテクサイエンス Ｘ線透過検査装置
CN101937095B (zh) 2009-06-30 2012-05-09 同方威视技术股份有限公司 双能x射线探测器及双能x射线探测器阵列装置
JP5467830B2 (ja) 2009-09-18 2014-04-09 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置
JP5176081B2 (ja) 2010-01-18 2013-04-03 株式会社吉田製作所 Ｘ線撮影方法およびｘ線撮影装置
JP4902753B2 (ja) 2010-01-29 2012-03-21 株式会社日立製作所 放射線撮像装置およびコリメータの位置推定方法
JP5844545B2 (ja) 2010-05-31 2016-01-20 富士フイルム株式会社 放射線撮影装置
JP5638914B2 (ja) 2010-10-27 2014-12-10 株式会社アールエフ 放射線撮像装置
JP5117584B2 (ja) 2011-01-25 2013-01-16 浜松ホトニクス株式会社 シンチレータプレート
JP5784916B2 (ja) 2011-01-25 2015-09-24 浜松ホトニクス株式会社 放射線画像取得装置
JP2012154736A (ja) 2011-01-25 2012-08-16 Hamamatsu Photonics Kk 放射線画像取得装置
JP5792472B2 (ja) 2011-01-25 2015-10-14 浜松ホトニクス株式会社 放射線画像取得装置
JP5890099B2 (ja) 2011-01-25 2016-03-22 浜松ホトニクス株式会社 放射線画像取得装置
FR2983419B1 (fr) 2011-12-06 2017-05-19 Pellenc Selective Tech Procede et installation d'inspection et/ou de tri combinant analyse de surface et analyse volumique
WO2013118386A1 (ja) 2012-02-06 2013-08-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ Ｘ線検査装置、検査方法およびｘ線検出器
JP5944254B2 (ja) 2012-07-20 2016-07-05 浜松ホトニクス株式会社 放射線画像取得装置
US9129715B2 (en) 2012-09-05 2015-09-08 SVXR, Inc. High speed x-ray inspection microscope
US9432063B2 (en) * 2013-01-16 2016-08-30 Huawei Technologies Co., Ltd. Radio frequency signal transceiving and processing method, device, and base station system
FR3001802B1 (fr) 2013-02-04 2019-05-24 Cyxplus Dispositif et procede pour le controle non destructif de pneumatiques par tomographie
US9364191B2 (en) 2013-02-11 2016-06-14 University Of Rochester Method and apparatus of spectral differential phase-contrast cone-beam CT and hybrid cone-beam CT
JP2014198831A (ja) 2013-03-14 2014-10-23 学校法人 東洋大学 シンチレータ結晶

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113490865A (zh) * 2019-02-27 2021-10-08 浜松光子学株式会社 放射线摄像单元中的闪烁器的安装结构

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012101880A1 (ja) 2012-08-02
EP2669664A4 (en) 2017-07-12
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DE202011110809U1 (de) 2016-07-14
US10101469B2 (en) 2018-10-16
US10746884B2 (en) 2020-08-18
EP2669664A1 (en) 2013-12-04
JP5792472B2 (ja) 2015-10-14
US20160103231A1 (en) 2016-04-14
JP2012154734A (ja) 2012-08-16
US9255996B2 (en) 2016-02-09
US20140016752A1 (en) 2014-01-16

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