CN1755524B - 感光性热固性树脂组合物和涂覆有抗蚀剂的印刷配线板及其制造方法 - Google Patents

感光性热固性树脂组合物和涂覆有抗蚀剂的印刷配线板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1755524B
CN1755524B CN 200510107592 CN200510107592A CN1755524B CN 1755524 B CN1755524 B CN 1755524B CN 200510107592 CN200510107592 CN 200510107592 CN 200510107592 A CN200510107592 A CN 200510107592A CN 1755524 B CN1755524 B CN 1755524B
Authority
CN
China
Prior art keywords
vii
formula
chem
group
epoxy resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN 200510107592
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
CN1755524A (zh
Inventor
佐藤清
久能敏光
古闲幸博
畔柳安宏
臼井幸弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
San Ei Kagaku Co Ltd
Original Assignee
San Ei Kagaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by San Ei Kagaku Co Ltd filed Critical San Ei Kagaku Co Ltd
Publication of CN1755524A publication Critical patent/CN1755524A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1755524B publication Critical patent/CN1755524B/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
CN 200510107592 2004-09-28 2005-09-28 感光性热固性树脂组合物和涂覆有抗蚀剂的印刷配线板及其制造方法 Expired - Lifetime CN1755524B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004311541A JP4683182B2 (ja) 2004-09-28 2004-09-28 感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにレジスト被覆プリント配線板及びその製造法
JP2004311541 2004-09-28
JP2004-311541 2004-09-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1755524A CN1755524A (zh) 2006-04-05
CN1755524B true CN1755524B (zh) 2010-05-05

Family

ID=36237083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200510107592 Expired - Lifetime CN1755524B (zh) 2004-09-28 2005-09-28 感光性热固性树脂组合物和涂覆有抗蚀剂的印刷配线板及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4683182B2 (enExample)
CN (1) CN1755524B (enExample)
TW (1) TW200610791A (enExample)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4793815B2 (ja) * 2005-12-28 2011-10-12 日本化薬株式会社 感光性樹脂組成物、並びにその硬化物
JP5256645B2 (ja) * 2006-05-31 2013-08-07 三菱化学株式会社 保護膜用熱硬化性組成物、硬化物、及び液晶表示装置
JP4738259B2 (ja) * 2006-06-06 2011-08-03 日本化薬株式会社 感光性樹脂組成物、並びにその硬化物
JP5027458B2 (ja) * 2006-07-12 2012-09-19 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板
KR101128207B1 (ko) 2007-04-24 2012-03-23 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 드라이 필름 및 그것을 이용한 가공품
JP4976203B2 (ja) * 2007-06-08 2012-07-18 関西ペイント株式会社 リフトオフ用ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2009086374A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Fujifilm Corp 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板
TWI395059B (zh) * 2007-12-21 2013-05-01 Taiyo Holdings Co Ltd A photohardenable thermosetting resin composition and a dry film and a printed circuit board using the same
JP2009217040A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Fujifilm Corp 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板
JP5201397B2 (ja) * 2008-04-25 2013-06-05 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性永久レジスト、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法
CN102047179B (zh) * 2008-05-29 2014-02-26 旭化成电子材料株式会社 感光性树脂组合物、固化浮雕图案的制造方法和半导体装置
JP5260646B2 (ja) * 2008-05-29 2013-08-14 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物
CN101538225B (zh) * 2009-05-08 2013-02-27 池州万维化工有限公司 双碳二亚胺类化合物及其制备以及抗水解应用
JP5739609B2 (ja) * 2009-09-16 2015-06-24 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物及びプリント配線板
KR20110031089A (ko) * 2009-09-18 2011-03-24 제이에스알 가부시끼가이샤 표시 소자용 보호막, 절연막 또는 스페이서로서의 경화물 형성용 감방사선성 수지 조성물, 경화물 및 그 형성 방법
KR20130099219A (ko) * 2010-12-28 2013-09-05 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 광 경화성 수지 조성물, 그의 드라이 필름 및 경화물, 및 이들을 이용한 인쇄 배선판
JP5763944B2 (ja) * 2011-03-25 2015-08-12 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法及び導体パターン製造方法
TW201415161A (zh) * 2012-09-28 2014-04-16 Fujifilm Corp 感光性樹脂組成物、使用其的硬化膜的製造方法、硬化膜、液晶顯示裝置及有機ｅｌ顯示裝置
TWI483075B (zh) * 2013-08-08 2015-05-01 Chi Mei Corp 負型感光性樹脂組成物及其應用
JP5878913B2 (ja) * 2013-12-17 2016-03-08 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法
JP5643417B1 (ja) * 2013-12-24 2014-12-17 互応化学工業株式会社 白色ソルダーレジスト層の製造方法、白色ソルダーレジスト層、及び白色ソルダーレジスト層の製造に用いられる白色ソルダーレジスト組成物
JP2015130379A (ja) * 2014-01-06 2015-07-16 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止製品の製造方法および樹脂封止製品
TWI656403B (zh) * 2015-01-28 2019-04-11 日商互應化學工業股份有限公司 感光性樹脂組成物、乾膜及印刷線路板（一）
JP6391121B2 (ja) * 2016-01-20 2018-09-19 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法
JP6055028B2 (ja) * 2015-05-29 2016-12-27 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物及びプリント配線板
JP6140246B2 (ja) * 2015-11-02 2017-05-31 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法
JP6172816B2 (ja) * 2015-11-02 2017-08-02 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法
JP6082083B1 (ja) * 2015-11-02 2017-02-15 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法
CN106796396B (zh) * 2015-11-02 2018-12-11 互应化学工业株式会社 感光性树脂组合物、干膜和印刷布线板
JP6204519B2 (ja) * 2016-03-08 2017-09-27 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板
JP6272372B2 (ja) * 2016-03-08 2018-01-31 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板
WO2017125966A1 (ja) * 2016-01-19 2017-07-27 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板
JP6204518B2 (ja) * 2016-03-08 2017-09-27 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板
JP6061234B1 (ja) * 2016-03-11 2017-01-18 山栄化学株式会社 アルカリ現像型ソルダーレジストインキ及びそのプリント配線板加工法とその配線板
JP7008417B2 (ja) * 2016-03-31 2022-01-25 東京応化工業株式会社 層間絶縁膜形成用組成物、層間絶縁膜及び層間絶縁膜パターンの形成方法、並びにデバイス
JP6920838B2 (ja) * 2016-03-31 2021-08-18 東京応化工業株式会社 層間絶縁膜形成用組成物、層間絶縁膜及び層間絶縁膜パターンの形成方法、並びにデバイス
WO2018092330A1 (ja) * 2016-11-18 2018-05-24 株式会社有沢製作所 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置
US10627716B2 (en) 2017-02-07 2020-04-21 Arisawa Mfg. Co., Ltd. Photosensitive resin composition, solder resist film using said photosensitive resin composition, flexible printed circuit and image display device
WO2018147295A1 (ja) * 2017-02-07 2018-08-16 株式会社有沢製作所 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置
JP6329334B1 (ja) * 2017-02-07 2018-05-23 株式会社有沢製作所 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置
CN108633187B (zh) * 2017-03-17 2021-02-26 臻鼎科技股份有限公司 具有金属图形的基材的制备方法
CN109791354B (zh) * 2017-06-09 2021-06-04 互应化学工业株式会社 感光性树脂组合物、干膜和印刷配线板
JP6750685B2 (ja) * 2017-10-11 2020-09-02 東レ株式会社 感光性導電ペーストおよび導電パターン形成用フィルム
CN109696756B (zh) * 2017-10-20 2021-04-09 友达光电（昆山）有限公司 显示面板的制造方法及显示面板
KR102668383B1 (ko) * 2017-12-11 2024-05-22 에이지씨 가부시키가이샤 네거티브형 감광성 수지 조성물
CN111954847B (zh) * 2018-04-19 2024-02-02 东丽株式会社 感光性导电糊剂以及使用其的形成有图案的生片的制造方法
JP6622934B2 (ja) * 2019-02-06 2019-12-18 互応化学工業株式会社 硬化性組成物及び被覆配線板の製造方法
JP2020166136A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 太陽インキ製造株式会社 積層構造体、硬化物、プリント配線板及び電子部品
JP2023077400A (ja) * 2021-11-24 2023-06-05 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1223727A (zh) * 1996-06-28 1999-07-21 西巴特殊化学品控股有限公司 光聚合热固树脂组合物
CN1334293A (zh) * 2001-08-15 2002-02-06 南亚塑胶工业股份有限公司 光敏性热固树脂组合物
CN1396937A (zh) * 2000-01-18 2003-02-12 太阳油墨制造株式会社 多核环氧化合物,由其所得的活性能线固化性树脂及使用其所得的光固化性·热固化性树脂组合物
CN1398918A (zh) * 2001-07-19 2003-02-26 山荣化学株式会社 热固性树脂组合物

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5027357B2 (ja) * 2001-03-30 2012-09-19 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板
JP4309246B2 (ja) * 2001-05-25 2009-08-05 太陽インキ製造株式会社 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
JP2003192763A (ja) * 2001-12-27 2003-07-09 Taiyo Ink Mfg Ltd 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたプリント配線板
JP4087650B2 (ja) * 2002-07-12 2008-05-21 太陽インキ製造株式会社 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP3799551B2 (ja) * 2002-08-14 2006-07-19 山栄化学株式会社 光・熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板
JP4994036B2 (ja) * 2004-07-15 2012-08-08 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP4400926B2 (ja) * 2004-08-26 2010-01-20 日本化薬株式会社 感光性樹脂組成物並びにその硬化物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1223727A (zh) * 1996-06-28 1999-07-21 西巴特殊化学品控股有限公司 光聚合热固树脂组合物
CN1396937A (zh) * 2000-01-18 2003-02-12 太阳油墨制造株式会社 多核环氧化合物,由其所得的活性能线固化性树脂及使用其所得的光固化性·热固化性树脂组合物
CN1398918A (zh) * 2001-07-19 2003-02-26 山荣化学株式会社 热固性树脂组合物
CN1334293A (zh) * 2001-08-15 2002-02-06 南亚塑胶工业股份有限公司 光敏性热固树脂组合物

Also Published As

Publication number Publication date
JP4683182B2 (ja) 2011-05-11
JP2006096962A (ja) 2006-04-13
CN1755524A (zh) 2006-04-05
TW200610791A (en) 2006-04-01
TWI319411B (enExample) 2010-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1755524B (zh) 感光性热固性树脂组合物和涂覆有抗蚀剂的印刷配线板及其制造方法
JP4711208B2 (ja) 感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにレジスト膜被覆平滑化プリント配線基板及びその製造法。
JP6967508B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
TWI396041B (zh) Production method of printed wiring board and printed wiring board
JP3924431B2 (ja) ソルダーレジストインキ組成物
JP6951323B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
JP2013522687A (ja) 光硬化性及び熱硬化性を有する樹脂組成物、並びにドライフィルムソルダレジスト
US12189290B2 (en) Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and printed wiring board manufacturing method
JP2013539072A (ja) 感光性樹脂組成物、ドライフィルムソルダーレジスト及び回路基板
JP2009169416A (ja) 光硬化性熱硬化性樹脂組成物及びドライフィルムとこれらを用いたプリント配線板
JPWO2000068740A1 (ja) ソルダーレジストインキ組成物
JP2015121775A (ja) 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板
TW201942674A (zh) 光硬化性熱硬化性樹脂組成物及乾膜及硬化物以及印刷配線板
CN106200266B (zh) 固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板
JP2002296776A (ja) プリント配線板用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板
JPWO2020066601A1 (ja) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および電子部品
JP2003280192A (ja) 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
CN114945611B (zh) 固化性组合物、其干膜和固化物
JP3953852B2 (ja) 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
CN111708251B (zh) 固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件
JP3953853B2 (ja) 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
WO2003070800A1 (fr) Resine durcissable et composition contenant la resine durcissable
JP7415443B2 (ja) 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法
JPWO2005044777A1 (ja) テトラ（メタ）アクリレート化合物、それを含有する硬化性組成物及びそれらの硬化物
KR20170012050A (ko) 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 프린트 배선판

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20100505