TW200610791A - Photosensitive thermosetting resin composition, and photoresist-coated printed circuit board and method for producing the same - Google Patents
Photosensitive thermosetting resin composition, and photoresist-coated printed circuit board and method for producing the sameInfo
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004311541A JP4683182B2 (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにレジスト被覆プリント配線板及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200610791A true TW200610791A (en) | 2006-04-01 |
| TWI319411B TWI319411B (enExample) | 2010-01-11 |
Family
ID=36237083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW094127358A TW200610791A (en) | 2004-09-28 | 2005-08-11 | Photosensitive thermosetting resin composition, and photoresist-coated printed circuit board and method for producing the same |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4683182B2 (enExample) |
| CN (1) | CN1755524B (enExample) |
| TW (1) | TW200610791A (enExample) |
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| TWI821223B (zh) * | 2017-12-11 | 2023-11-11 | 日商Agc股份有限公司 | 負型感光性樹脂組成物 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4738259B2 (ja) * | 2006-06-06 | 2011-08-03 | 日本化薬株式会社 | 感光性樹脂組成物、並びにその硬化物 |
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2004
- 2004-09-28 JP JP2004311541A patent/JP4683182B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-08-11 TW TW094127358A patent/TW200610791A/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-09-28 CN CN 200510107592 patent/CN1755524B/zh not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
| TWI319411B (enExample) | 2010-01-11 |
| JP2006096962A (ja) | 2006-04-13 |
| JP4683182B2 (ja) | 2011-05-11 |
| CN1755524B (zh) | 2010-05-05 |
| CN1755524A (zh) | 2006-04-05 |
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|---|---|---|---|
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