TWI319411B - - Google Patents

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Yukihiro Koga
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Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4793815B2 (ja) * 2005-12-28 2011-10-12 日本化薬株式会社 感光性樹脂組成物、並びにその硬化物
JP5256645B2 (ja) * 2006-05-31 2013-08-07 三菱化学株式会社 保護膜用熱硬化性組成物、硬化物、及び液晶表示装置
JP4738259B2 (ja) * 2006-06-06 2011-08-03 日本化薬株式会社 感光性樹脂組成物、並びにその硬化物
JP5027458B2 (ja) * 2006-07-12 2012-09-19 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板
WO2008132843A1 (ja) * 2007-04-24 2008-11-06 Mitsui Chemicals, Inc. 感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いた加工品
JP4976203B2 (ja) * 2007-06-08 2012-07-18 関西ペイント株式会社 リフトオフ用ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2009086374A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Fujifilm Corp 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板
TWI395059B (zh) * 2007-12-21 2013-05-01 Taiyo Holdings Co Ltd A photohardenable thermosetting resin composition and a dry film and a printed circuit board using the same
JP2009217040A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Fujifilm Corp 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板
JP5201397B2 (ja) * 2008-04-25 2013-06-05 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性永久レジスト、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法
JP5079089B2 (ja) * 2008-05-29 2012-11-21 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法及び半導体装置
CN102047178B (zh) * 2008-05-29 2014-05-28 旭化成电子材料株式会社 感光性树脂组合物
CN101538225B (zh) * 2009-05-08 2013-02-27 池州万维化工有限公司 双碳二亚胺类化合物及其制备以及抗水解应用
JP5739609B2 (ja) * 2009-09-16 2015-06-24 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物及びプリント配線板
KR20110031089A (ko) * 2009-09-18 2011-03-24 제이에스알 가부시끼가이샤 표시 소자용 보호막, 절연막 또는 스페이서로서의 경화물 형성용 감방사선성 수지 조성물, 경화물 및 그 형성 방법
JP5771221B2 (ja) * 2010-12-28 2015-08-26 太陽インキ製造株式会社 光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP5763944B2 (ja) * 2011-03-25 2015-08-12 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法及び導体パターン製造方法
TW201415161A (zh) * 2012-09-28 2014-04-16 Fujifilm Corp 感光性樹脂組成物、使用其的硬化膜的製造方法、硬化膜、液晶顯示裝置及有機el顯示裝置
TWI483075B (zh) * 2013-08-08 2015-05-01 Chi Mei Corp 負型感光性樹脂組成物及其應用
JP5878913B2 (ja) * 2013-12-17 2016-03-08 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法
JP5643417B1 (ja) * 2013-12-24 2014-12-17 互応化学工業株式会社 白色ソルダーレジスト層の製造方法、白色ソルダーレジスト層、及び白色ソルダーレジスト層の製造に用いられる白色ソルダーレジスト組成物
JP2015130379A (ja) * 2014-01-06 2015-07-16 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止製品の製造方法および樹脂封止製品
JP6391121B2 (ja) * 2016-01-20 2018-09-19 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法
KR20170102307A (ko) * 2015-01-28 2017-09-08 고오 가가쿠고교 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 드라이 필름, 및 프린트 배선판
JP6055028B2 (ja) * 2015-05-29 2016-12-27 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物及びプリント配線板
KR101799845B1 (ko) 2015-11-02 2017-11-22 고오 가가쿠고교 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 드라이 필름, 프린트 배선판
JP6140246B2 (ja) * 2015-11-02 2017-05-31 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法
JP6082083B1 (ja) * 2015-11-02 2017-02-15 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法
JP6172816B2 (ja) * 2015-11-02 2017-08-02 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法
JP6204519B2 (ja) * 2016-03-08 2017-09-27 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板
JP6204518B2 (ja) * 2016-03-08 2017-09-27 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板
JP6272372B2 (ja) * 2016-03-08 2018-01-31 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板
WO2017125966A1 (ja) * 2016-01-19 2017-07-27 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板
JP6061234B1 (ja) * 2016-03-11 2017-01-18 山栄化学株式会社 アルカリ現像型ソルダーレジストインキ及びそのプリント配線板加工法とその配線板
JP6920838B2 (ja) * 2016-03-31 2021-08-18 東京応化工業株式会社 層間絶縁膜形成用組成物、層間絶縁膜及び層間絶縁膜パターンの形成方法、並びにデバイス
JP7008417B2 (ja) * 2016-03-31 2022-01-25 東京応化工業株式会社 層間絶縁膜形成用組成物、層間絶縁膜及び層間絶縁膜パターンの形成方法、並びにデバイス
JP6912494B2 (ja) * 2016-11-18 2021-08-04 株式会社有沢製作所 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置
JP6329334B1 (ja) * 2017-02-07 2018-05-23 株式会社有沢製作所 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置
WO2018146821A1 (ja) * 2017-02-07 2018-08-16 株式会社有沢製作所 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置
CN110268325B (zh) * 2017-02-07 2023-06-06 株式会社有泽制作所 感光性树脂组合物及使用其的阻焊膜、柔性印刷布线板
CN108633187B (zh) * 2017-03-17 2021-02-26 臻鼎科技股份有限公司 具有金属图形的基材的制备方法
KR102208828B1 (ko) * 2017-06-09 2021-01-27 고오 가가쿠고교 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 드라이 필름, 및 프린트 배선판
JP6750685B2 (ja) * 2017-10-11 2020-09-02 東レ株式会社 感光性導電ペーストおよび導電パターン形成用フィルム
CN109696756B (zh) * 2017-10-20 2021-04-09 友达光电(昆山)有限公司 显示面板的制造方法及显示面板
JP7375546B2 (ja) * 2017-12-11 2023-11-08 Agc株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物
KR102656350B1 (ko) * 2018-04-19 2024-04-11 도레이 카부시키가이샤 감광성 도전 페이스트 및 그것을 사용한 패턴 형성 그린 시트의 제조 방법
JP6622934B2 (ja) * 2019-02-06 2019-12-18 互応化学工業株式会社 硬化性組成物及び被覆配線板の製造方法
JP2020166136A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 太陽インキ製造株式会社 積層構造体、硬化物、プリント配線板及び電子部品
JP2023077400A (ja) * 2021-11-24 2023-06-05 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3254572B2 (ja) * 1996-06-28 2002-02-12 バンティコ株式会社 光重合性熱硬化性樹脂組成物
CN1193056C (zh) * 2000-01-18 2005-03-16 太阳油墨制造株式会社 多核环氧化合物,由其所得的活性能线固化性树脂及使用其所得的光固化性·热固化性树脂组合物
JP5027357B2 (ja) * 2001-03-30 2012-09-19 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板
JP4309246B2 (ja) * 2001-05-25 2009-08-05 太陽インキ製造株式会社 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
JP3911690B2 (ja) * 2001-07-19 2007-05-09 山栄化学株式会社 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板
CN1334293A (zh) * 2001-08-15 2002-02-06 南亚塑胶工业股份有限公司 光敏性热固树脂组合物
JP2003192763A (ja) * 2001-12-27 2003-07-09 Taiyo Ink Mfg Ltd 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたプリント配線板
JP4087650B2 (ja) * 2002-07-12 2008-05-21 太陽インキ製造株式会社 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP3799551B2 (ja) * 2002-08-14 2006-07-19 山栄化学株式会社 光・熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板
JP4994036B2 (ja) * 2004-07-15 2012-08-08 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP4400926B2 (ja) * 2004-08-26 2010-01-20 日本化薬株式会社 感光性樹脂組成物並びにその硬化物

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