CN1657988A - 光波导及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
为提供能提高生产效率而且操作性及生产稳定性优良的光波导的制造方法、以及由该光波导制造方法制造的光波导,在底层2上涂布含有芴衍生物和光致产酸剂的光聚合性树脂组合物的清漆,经干燥形成表面无粘性的树脂层4。使光掩模5与该树脂层4接触,经接触曝光法使树脂层4曝光后,经显影,使树脂层4形成图形。之后,使树脂层4固化,形成芯层3,然后,在底层2上形成外涂层6将芯层3覆盖,得到光波导。利用本法,由于形成表面无粘性的树脂层4,可经接触曝光法曝光,因而可减少夹入隔离片等的工时和繁杂的工序,可提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及光波导及其制造方法,具体说涉及使用聚合物材料的光波导及其制造方法。
背景技术
光波导广泛用于使多个光学装置进行光连接。近年来对于用聚合物材料形成这样的光波导,并提高加工性和指生产能力,进行了种种探讨。
例如日本特许公开公报平10-268152号,提出用环氧类低聚物和丙烯酸类低聚物等的液态感光性树脂涂布在底层上,隔着掩膜曝光后用溶剂显影,由此在芯层上形成图形。
然而,由于上述液态感光性树脂在曝光前是液态,曝光时必须在掩模和感光性树脂之间设置规定的间隔。例如,在上述公报中,如其图6所示,在掩模和感光性树脂之间夹有隔离片保持其间的间隔。
但是夹入隔离片需要工时和烦杂的工序,很难提高生产效率。
而且,使用液态感光性树脂处理时会污染掩模,还由于流动性而不能形成形状稳定的光波导,存在不足之处。
发明内容
本发明的目的在于提供能提高生产效率而且操作性及生产稳定性都优良的光波导的制造方法、以及由该光波导制造方法制造的光波导。
本发明的光波导制造方法,其特征在于,包括由含有下述通式(1)所示的芴衍生物和光致产酸剂(光酸発生剤)的光聚合性树脂组合物形成芯层的工序
(式中R1~R4可相同或不同,表示氢原子或碳原子数1~6的烷基,R5和R6可相同或不同,表示氢原子或甲基,n各自独立,表示0~10的整数)。
该方法中,在上述通式(1)中,R1~R6较好均为氢原子,n较好各自独立,为0或1。
另外,本发明的光波导制造方法,其特征在于,包括由含有下述通式(2)所示的芴衍生物和光致产酸剂的光聚合性树脂组合物形成芯层的工序
(式中R7各自独立,表示氢原子或甲基,n各自独立,表示0~10的整数,m各自独立,表示2~5的整数)。
该方法中,在上述通式(2)中,n均为0,m均为2较为适合。
而且,本方法中,包括形成底层(underground层)的工序;形成上述芯层的工序,包括在上述底层之上,涂布含有上述通式(1)及/或上述通式(2)所示的芴衍生物和光致产酸剂的光聚合性树脂组合物后,经加热形成树脂层的工序,以及使上述树脂层形成图形的工序,较为适合。
在使上述树脂层形成图形的工序中,包括使掩模接触上述树脂层,经接触曝光法曝光后显影的工序,较为合适。
另外,本发明包括具有由含有下述通式(1)所示的芴衍生物和光致产酸剂的光聚合性树脂组合物形成的芯层的光波导
(式中R1~R4可相同或不同,表示氢原子或碳原子数1~6的烷基,R5和R6可相同或不同,表示氢原子或甲基,n各自独立,表示0~10的整数)。
这一场合,上述通式(1)中,R1~R6均为氢原子,n各自独立,为0或1,较好适合。
而且,本发明包括具有由含有下述通式(2)所示的芴衍生物和光致产酸剂的光聚合性树脂组合物形成的芯层的光波导
(式中R7各自独立,表示氢原子或甲基,n各自独立,表示0~10的整数,m各自独立,表示2~5的整数)。
这一场合,在上述通式(2)中,n均为0,m均为2,较好适合。
本发明的光波导制造方法中,因为芯层由含有芴衍生物和光致产酸剂的光聚合性树脂组合物形成,在形成该芯层时,可确保形成准确的图形,特别在经曝光和显影形成图形的场合,在掩模和由光聚合性树脂组合物形成的树脂层之间,即使不设置规定的间隔,也能使掩模与树脂层接触而曝光。
因此,使用本方法,可减少将隔离片夹入等的工时和烦杂的工序,能提高生产效率。并且使掩模和树脂层接触,也能减少对掩模的污染。而且树脂层难于流动,可使光波导形成稳定的形状。
其结果是由于本发明的光波导制造时生产效率高,可降低成本,并且作为形状稳定性良好、品质优良的光波导,可用于各个方面。
附图说明
图1是显示本发明的光波导的制造方法的一实施方式的制造工序图,(a)表示准备基板的工序,(b)表示在基板上形成底层的工序,(c)表示在底层上形成树脂层的工序,(d)表示隔着光掩模使树脂层曝光的工序,(e)表示使树脂层显影形成图形的工序,(f)表示使树脂层固化形成芯层的工序,(g)表示在底层上形成外涂层以覆盖芯层的工序,(h)表示除去基板的工序。
具体实施方式
图1是显示本发明的光波导的制造方法的一实施方式的制造工序图。
图1中,在本方法中,首先如图1(a)所示准备基板1。作为基板1,没有特别限制,例如可用硅薄片、玻璃等构成的陶瓷基板,例如铜、铝、不锈钢、铁合金等构成的金属基板,例如聚酰亚胺、玻璃-环氧树脂等构成的塑料基板等。而且可用在玻璃基板上层压金属薄膜的层压基板、已设有金属配线的配线电路基板等。另外,如后所述在最后除去基板1,将光波导制成膜状、形成所谓软性光波导的场合,较好使用可能蚀刻的金属基板或层压基板。
基板1的厚度,例如为10~5000μm,较好为10~1500μm。
在该方法中,其次如图1(b)所示,在基板1上形成底层2。作为底层2,只要比下述的芯层3折射率低,没有特别限制,例如可由聚酰亚胺树脂、环氧树脂等树脂形成。而且可由下述的光聚合性树脂组合物形成。并且在使底层2形成图形的场合,较好由感光性树脂形成。
对于底层2的形成,没有特别限制,例如可将上述树脂溶解于溶剂的清漆涂布在基板1之上,再除去溶剂而形成树脂层。然后,在树脂是感光性树脂的场合,用公知的方法曝光和显影,形成图形,其后经加热固化。
清漆的涂布,例如可用旋转涂布法、浸渍法、流延法、注塑法、喷墨法等。
固化,例如在形成聚酰亚胺树脂的场合,可在300~400℃加热。
底层2的厚度,在形成多模光波导的场合,例如为5~50μm,在形成单模光波导的场合,例如为1~20μm。
在基板1的折射率低的场合,可使用基板1本身作为底层2。这时在基板1构成的底层2上形成芯层3。
在形成底层2时,为提高基板1与底层2之间的粘合性,在上述树脂中可含有偶合剂。
作为这样的偶合剂,例如可使用环氧类的硅烷偶合剂、氨基类的硅烷偶合剂等。作为环氧类的硅烷偶合剂,例如可列举2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等。作为氨基类的硅烷偶合剂,可例举例如3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷。
在该方法中,其次是如图1(c)~(f)所示,在底层2上形成芯层3。形成芯层3可使用光聚合性树脂组合物。
光聚合性树脂组合物含有下述通式(1)及/或下述通式(2)所示的芴衍生物和光致产酸剂。
(式中R1~R4可相同或不同,表示氢原子或碳原子数1~6的烷基,R5和R6可相同或不同,表示氢原子或甲基,n各自独立,表示0~10的整数。)
通式(1)中,作为R1~R4表示的碳原子数1~6的烷基,例如可列举甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、新戊基、正己基等。
而通式(1)中,R1~R6都是氢原子,n各自独立,为0或1,较为适合。这样的芴衍生物,更具体地可列举例如R1~R6均为氢原子、n均为1的芴双苯氧基乙醇二缩水甘油基醚(环氧当量320)、R1~R6均为氢原子、n均为0的芴双苯酚二缩水甘油基醚(环氧当量234)。
(式中R7各自独立,表示氢原子或甲基,n各自独立,表示0~10的整数,m各自独立,表示2~5的整数)。
而通式(2)中,n都是0、m都是2较好适合。这样的芴衍生物,更具体地可例举例如正式(3)所示的芴双苯二酚四缩水甘油基醚(环氧当量200)。
这些芴衍生物(上述通式(1)所示的芴衍生物和上述通式(2)所示的芴衍生物)可单独使用或2种以上并用。而这样的芴衍生物可用公知的方法制造。
芴衍生物对光聚合性树脂组合物的总量的配合比,例如可为50~99.9重量%,较好为80~99重量%。如少于50重量%,涂布后有时难以成膜。如多于99.9重量%,光致产酸剂的配合比变小,有时固化不充分。
作为光致产酸剂,没有特别限制,例如可用鎓盐等以前公知的物质。作为鎓盐,例如可列举重氮盐、锍盐、碘鎓盐、硒盐等。而作为它们的盐(抗衡离子)可列举例如CF3SO3 -、BT4 -、PF6 -、AsF6 -、SbF6 -等阴离子。
更具体可列举例如,4,4-双[二(β-羟基乙氧基)苯基锍基]苯基硫-双-六氟锑酸盐、烯丙基锍六氟磷酸盐、三苯基锍三氟甲磺酸盐、4-重氮氯苯六氟磷酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、三苯基锍六氟磷酸盐、(4-苯基噻吩基)二苯基锍六氟锑酸盐、(4-苯基噻吩基)二苯基锍六氟磷酸盐、双[4-(二苯基锍基)苯基]硫-双-六氟锑酸盐、双[4-(二苯基锍基)苯基]硫-双-六氟磷酸盐、(4-甲氧基苯基)二苯基锍六氟锑酸盐、(4-甲氧基苯基)苯基碘鎓六氟锑酸盐、双(4-叔丁基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、苄基三苯基鏻六氟锑酸盐、三苯基硒鎓六氟磷酸盐等。这些光致产酸剂可单独使用或2种以上并用。
光致产酸剂对芴衍生物100重量份的配合比,例如可为0.1~10重量份,较好为0.5~5重量份。
并且在光聚合性树脂组合物中,在不损害的优良效果的范围内,可在上述成分之外包括例如反应性低聚物、稀释剂等各种成分。
作为反应性低聚物,可用例如环氧(甲基)丙烯酸酯、氨酯丙烯酸酯、丁二烯丙烯酸酯、氧杂环丁烷等、较好是使用氧杂环丁烷。只少量添加氧杂环丁烷就能促进光聚合性树脂组合物的固化。更具体讲,例如可例举3-乙基-3-羟基甲基氧杂环丁烷、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧杂环丁烷、二(1-乙基(3-氧杂环丁烷基))甲基醚、3-乙基-3-(2-乙基己基甲基)氧杂环丁烷等。这些反应性低聚物可单独使用或2种以上并用。反应性低聚物对芴衍生物100重量份的配合比,为5~100重量份。
作为稀释剂,例如可列举碳原子数2~25的烷基单缩水甘油基醚(例如丁基缩水甘油基醚、2-乙基己基缩水甘油基醚等)、丁二醇二缩水甘油基醚、1,6-己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、十二烷二醇二缩水甘油基醚、五乙基三醇(pentaethyltriol)多缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、甘油多缩水甘油基醚、苯基缩水甘油基醚、间苯二酚缩水甘油基醚、对叔丁基苯基缩水甘油基醚、烯丙基缩水甘油基醚、四氟丙基缩水甘油基醚、八氟丙基缩水甘油基醚、十二氟戊基缩水甘油基醚、苯基环氧乙烷、1,7-辛二烯二环氧化物、柠檬烯二环氧化物、柠檬烯一环氧化物、α-蒎烯环氧化物、β-蒎烯环氧化物、环己烯环氧化物、环辛烯环氧化物、乙烯基环己烯氧化物等。如考虑到耐热性、透明性、较好的可列举分子内有脂环式结构的环氧化物,如3′,4′-环氧环己烯羧酸3,4-环氧环己烯基甲酯、8,4-环氧环己烯羧酸3,4-环氧环己烯基乙酯、乙烯基环己烯二氧化物、烯丙基环己烯二氧化物、8,4-环氧-4-甲基环己基-2-环氧丙烷、双(3,4-环氧环己基)醚等。
这些稀释剂可单独使用或2种以上并用。稀释剂对芴衍生物100重量份的配合比,例如为5~200重量份。
可将上述各成分配合于溶剂溶解、混合,把光聚合性树脂组合物调制成清漆。
溶剂例如可用2-丁酮、环己酮、N,N-二甲基乙酰胺、二甘醇二甲醚、二乙二醇甲基乙基醚、丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇一甲醚、四甲基呋喃、二甲氧基乙烷等。这些溶剂可单独使用或2种以上并用,为得到适于涂布的粘度,适量使用。
也可不用溶剂,而用稀释剂代替溶剂,用稀释剂溶解、混合其他成分,将光聚合性树脂组合物调制成清漆。
芯层3的形成,如图1(c)所示,首先将上述得到的清漆涂布在底层2上,干燥后形成树脂层4。
涂布,和上述同样,可利用例如旋转涂布法、浸渍法、流延法、注塑法、喷墨法等。干燥例如可在50~120℃加热。由此可形成其表面实际上不残留粘着性(表面粘性)的树脂层4的膜。
然后如图1(d)所示,隔着形成有规定图形的光掩模5使树脂层4曝光。曝光方法例如可列举投影曝光、贴近曝光、接触曝光等,但由于树脂层4没有表面粘性,较好是使用使光掩模5接触树脂层4的接触曝光法。
接触曝光法中,由于使光掩模5直接接触树脂层4的表面,不需要隔离片等,可提高操作性,并形成潜像准确的图形。
作为曝光的照射光,例如可用可见光、紫外光、红外光、X光、α射线、β射线、γ射线等。较好是使用紫外光。如用紫外光可用大能量照射,可得到大的固化速度。且照射装置是小型的,价廉,可降低生产成本。更具体说,可用低压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯等光源照射紫外光。紫外光的照射量例如是10~10000mJ/cm2,较好是50~3000mJ/cm2。
在得到硬度高的芯层3的场合,在曝光后于80~250℃,较好在100~200℃,加热(曝光加热)10秒~2小时,较好是5分~1小时。由此在下述固化时可促进交联反应形成高度的三维交联。因此可得到硬度高的芯层3。提高光波导的耐热性。
通过这样曝光(曝光后加热)在下述显影时,可在树脂层4中形成未曝光部分溶解的负型潜像。
然后,如图1(e)所示,使已曝光(或曝光后加热)的树脂层4显影,形成图形。
显影例如可采用浸渍法、喷雾法、搅拌法等。作为显影剂例如可采用有机溶剂、含碱性水溶液的有机溶剂。这样的显影剂和显影条件可根据光聚合性树脂组合物的组成适当选择。
通过显影,使树脂层4中未曝光的部分溶解,使树脂层4形成图形。
其后如图1(f)所示,使形成了图形的树脂层4固化,形成芯层3。芯层3的固化,例如可在80~250℃加热,由此使芯层3形成规定的图形。
芯层3的厚度在多模光波导的场合例如为20~100μm,在单模光波导的场合例如为2~10μm。
本发明中由于使用含芴衍生物的光聚合性树脂组合物,可提高清漆的粘度。因此可涂布得厚,形成厚的树脂层4。其结果是容易形成如设置于多模光波导那样厚的芯层3。
而且在芯层3形成图形时,采用上述方法形成树脂层4后,隔着光掩模5曝光,然后进行显影形成图形,但也可以不经曝光和显影,例如在形成树脂层4后,经激光加工等形成树脂层4的图形。在这一方法中,也因树脂层4实际上形成不残留粘着性(表面粘性)的膜,而能进行高精度的激光加工,确保形成准确的图形。
然后,该方法如图1(g)所示,在底层2上形成外涂层6,以使其覆盖芯层3,得到光波导。
为了使外涂层6与底层2具有相同的折射率,较好是用与形成底层2的树脂同样的树脂、以同样的方法形成外涂层6。
外涂层6的厚度,在多模光波导的场合例如是5~100μm,在单模光波导的场合例如是1~20μm。
用上述方法可在基板1上形成光波导,但在形成膜状的软性光波导的场合,如图1(h)所示,可通过例如蚀刻或剥离等除去基板1。
上述得到的光波导,必须使芯层3的折射率高于底层2和外涂层6的折射率,而各层的折射率,可通过适当选择形成各层的材料的组成进行调整。
这样所得的光波导可按目的和用途切断成适当的长度,但通常其长度为1mm~30cm。
而用上述光波导的制造方法,由于用含有芴衍生物和光致产酸剂的光聚合性树脂组合物形成树脂层4,可形成实际上无表面粘性的树脂层4。因此在形成芯层3时,可确保形成准确的图形。特别在经曝光和显影形成图形的场合,在光掩模5和树脂层4之间也可不设置规定的间隔,而经接触曝光法使光掩模5与树脂层4接触而曝光。
因此,采用本方法可减少夹入隔离片等的工时和烦杂的工序,提高生产效率。而且即使使光掩模5与树脂层4接触,也能减少对光掩模5的污染。并且树脂层4难以流动,可使光波导形成稳定的形状。
结果,用本方法得到的光波导,由于制造的生产效率高,可降低成本,而且能制成形状稳定性优良、品质良好的光波导,而用于各个方面。
即这样得到的光波导的形态没有特别限制,具体可列举直线光波导、弯曲光波导、交叉光波导、Y分岔光波导、蛛网形(slab)光波导、马赫-策德尔型光波导、AWG型光波导、衍射光栅、光波导透镜等。
而装有这些光波导的光学装置,可列举例如波长滤波器、光转换器、光交叉接线器、光合成器、光合分波器、光放大器、波长变换器、波长分割器、光束分裂器(分光器)、方向性结合器,以及混合集成了激光二极管和光二极管的光传输模块和光电混载基板等。
实施例
以下举出实施例更具体地说明本发明,但本发明不受这些实施例限制。
清漆的调制
按表1所示的处方,用环己酮作溶剂将各成分混合溶解,调制清漆A~H。另将各清漆固化后的固化物于测定波长633nm时的折射率一并显示在表1中。
表1 (重量份)
清漆 | A | B | C | D | E | F | G | H |
芴衍生物-1 | 83 | 67 | 74 | 50 | 92 | 100 | ||
芴衍生物-2 | 23 | 50 | ||||||
芴衍生物-3 | 70 | 100 | ||||||
稀释剂 | 17 | 26 | 8 | 30 | ||||
光致产酸剂 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
固化物的折射率(测定波长633nm) | 1.585 | 1.617 | 1.577 | 1.626 | 1.595 | 1.603 | 1.580 | 1.610 |
芴衍生物-1:芴双苯氧基乙醇二缩水甘油基醚(通式(1)中,R1~R6均为氢原子,n=1)
芴衍生物-2:芴双苯酚二缩水甘油基醚(通式(1)中,R1~R6均为氢原子,n=0)
芴衍生物-3:通式(3)所示的芴双苯二酚四缩水甘油基醚(通式(2)中,n=0,m=2,商品名:CAG,大阪ガスケミカル社制)
稀释剂:3′,4′-环氧环己烯羧酸3,4-环氧环己烯基甲基酯(セロキサイド2021P,ダイセル化学社制)
光致产酸剂:4,4-双[二(β-羟基乙氧基)苯基锍基]苯基硫-双六氟锑酸盐的50%プロピオンカ一バイド溶液。
实施例1
准备如下的基板(参照图1(a)):在10cm×10cm的玻璃基板上,用真空蒸镀法形成厚度20nm的铝层。
在该基板上用旋转涂布法涂布清漆A,于90℃干燥15分钟形成树脂层。此后,在整个树脂层表面上,以2000mJ/cm2的照射量照射紫外光,然后经170℃加热30分钟形成厚30μm的底层(参照图1(b))。
然后在底层上经旋转涂布法涂布清漆B,于90℃干燥15分钟,形成树脂层(参照图1(c)。接着用描画有50μm宽的直线光波导图形的光掩模(合成石英类的chrom mask)经接触曝光法,以2000mJ/cm2的照射量照射紫外光(参照图1(d))。这时虽使光掩模直接接触树脂层,但在曝光后未发现树脂附着于光掩模。
其后在90℃进行曝光后加热60分钟,然后浸渍于乙腈类显影液中显影,形成树脂层图形(参照图1(e))。之后将树脂层于170℃加热30分钟,形成厚50μm、宽50μm的截面为方形的芯层(参照图1(f))。
然后在含有芯层的底层上经旋转涂布法涂布清漆A,于90℃干燥15分钟形成树脂层。此后,用2000mJ/cm2的照射量对整个树脂层照射紫外光,接着于170℃加热30分钟,形成厚80μm的外涂层(参照图1(g))。由此获得折射率差度Δ=2.0%的多模光波导。
再将其浸渍于40℃的氯化铁的盐酸水溶液中,蚀刻基板,形成膜状的软性光波导(参照图1(h))。
最后,用切割装置(522型,ディスコ公司制)将所得的软性光波导切成5cm长度,端面经处理后,用波长850mm激光,按常法的截断(cutback)法测定光传输损失,为0.05dB/cm。
以曲率半径R=20nm将光波导屈曲,也未见光传输损失变化,确认具有良好的易弯性。在安装于装置中时,将光波导屈曲到曲率半径R=5mm的程度,光波导也不破损。
实施例2
除了用清漆C代替清漆A以外,与实施例1同样,在基板上形成厚30μm的底层。接着,除了用清漆D代替清漆B以外,与实施例1同样,在底层上形成厚50μm、宽50μm的截面方形的芯层。
在曝光时,虽让光掩模直接接触树脂层,但在曝光后未发现树脂附着于光掩模。
然后,除了用清漆C代替清漆A以外,与实施例1同样,形成厚80μm的外涂层。由此得到折射率差度Δ=3.0%的多模光波导。
不除去基板,而和实施例1同样用切割装置(522型,デイスコ公司制)将所得的光波导切成5cm长度,端面经处理后,用波长850nm的激光,按常法的截断法测定光传输损失,为0.05dB/cm。
实施例3
准备4英寸的硅薄片作为基板,在该基板上用旋转涂布法涂布清漆E,于90℃干燥15分钟形成树脂层。此后,在整个树脂层上以2000mJ/cm2的照射量照射紫外光,然后经170℃加热30分钟形成厚10μm的底层。
然后,除了用清漆F代替清漆B、并将光掩模的图形宽度改为6μm以外,与实施例1同样,在底层上形成厚6μm、宽6μm的截面方形的芯层。
在曝光时,虽让光掩模直接接触树脂层,但在曝光后未发现树脂附着于光掩模。
然后,除了用清漆E代替清漆A以外,与实施例1同样,形成厚15μm的外涂层。由此得到折射率差度Δ=0.5%的多模光波导。
不除去基板,而和实施例1同样用切割装置(522型,ディスコ公司制)将所得的光波导切成5cm长度,端面经处理后,用波长1550nm的激光,按常法的截断法测定光传输损失,为1.0dB/cm。
实施例4
准备10cm×10cm的玻璃环氧基板(FR4),在该基板上用旋转涂布法涂布清漆G,于90℃干燥15分钟形成树脂层。此后,在整个树脂层上以2000mJ/cm2的照射量照射紫外光,然后经170℃加热30分钟形成厚30μm的底层。
然后,除了用清漆H代替清漆B以外,与实施例1同样,在底层上形成厚50μm、宽50μm的截面方形的芯层。
在曝光时,虽让光掩模直接接触树脂层,但在曝光后未发现树脂附着于光掩模。
然后,除了用清漆G代替清漆A以外,与实施例1同样,形成厚80μm的外涂层。由此得到折射率差度Δ=1.9%的多模光波导。
再将所得的光波导于260℃处理3分钟,然后不除去基板,而和实施例1同样用切割装置(522型,デイスコ公司制)将所得的光波导切成5cm长度,端面经处理后,用波长850nm的激光,按常法的截断法测定光传输损失,为0.08dB/cm。
作为本发明例示的实施方式提供了上述发明,但这只不过是例示,不应解释为限定。本技术领域的从业人员所明了的本发明的变化例也包括在上述专利权利要求的范围之内。
Claims (12)
2.根据权利要求1所述的光波导制造方法,其特征在于,上述通式(1)中,R1~R6均为氢原子,n各自独立,为0或1。
4.根据权利要求3所述的光波导制造方法,其特征在于,上述通式(2)中,n均为0,m均为2。
5.根据权利要求1所述的光波导制造方法,其特征在于,包括形成底层的工序;形成上述芯层的工序包括在上述底层之上,涂布含有上述通式(1)所示的芴衍生物和光致产酸剂的光聚合性树脂组合物后,经加热形成树脂层的工序,以及使上述树脂层形成图形的工序。
6.根据权利要求3所述的光波导制造方法,其特征在于,包括形成底层的工序;形成上述芯层的工序包括在上述底层之上,涂布含有上述通式(2)所示的芴衍生物和光致产酸剂的光聚合性树脂组合物后,经加热形成树脂层的工序,以及使上述树脂层形成图形的工序。
7.根据权利要求5所述的光波导制造方法,其特征在于,使上述树脂层形成图形的工序,包括使掩模接触上述树脂层,经接触曝光法曝光后显影的工序。
8.根据权利要求6所述的光波导制造方法,其特征在于,使上述树脂层形成图形的工序,包括使掩模接触上述树脂层,经接触曝光法曝光后显影的工序。
10.根据权利要求9所述的光波导,其特征在于,上述通式(1)中R1~R6均为氢原子,n各自独立,为0或1。
11.光波导,其特征在于,具有由含有下述通式(2)所示的芴衍生物和光致产酸剂的光聚合性树脂组合物形成的芯层
式中R7各自独立,表示氢原子或甲基,n各自独立,表示0~10的整数,m各自独立,表示2~5的整数。
12.根据权利要求11所述的光波导,其特征在于,上述通式(2)中,n均为0,m均为2。
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
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CN103376647A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | 日东电工株式会社 | 光波导形成用环氧树脂组合物及光波导形成用固化性薄膜、及光传送用挠性印制板及其制法 |
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Families Citing this family (14)
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JP2008009150A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Nitto Denko Corp | 光導波路の製造方法 |
TW200811495A (en) * | 2006-07-18 | 2008-03-01 | Jsr Corp | Dry film for optical waveguide and method for manufacturing optical waveguide by using the dry film |
JP2009036924A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Nitto Denko Corp | 光導波路フィルム、光基板およびこれらの製造方法 |
JP2009157353A (ja) | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Nitto Denko Corp | 感知用導波路センサー |
KR101107003B1 (ko) * | 2009-04-09 | 2012-01-25 | 제일모직주식회사 | 이미지 센서 및 그 제조 방법 |
JP5329299B2 (ja) * | 2009-05-13 | 2013-10-30 | 日東電工株式会社 | 光学レンズ |
KR101201831B1 (ko) * | 2009-07-09 | 2012-11-15 | 제일모직주식회사 | 유-무기 하이브리드 조성물 및 이미지 센서 |
JP5905303B2 (ja) * | 2012-03-12 | 2016-04-20 | 日東電工株式会社 | 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物およびそれより得られる光導波路形成用硬化性フィルム並びに光伝送用フレキシブルプリント基板 |
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JP6386386B2 (ja) * | 2014-01-24 | 2018-09-05 | 大阪ガスケミカル株式会社 | フルオレン骨格を有するエポキシ化合物及びその製造方法 |
JP2015197488A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | 富士通株式会社 | 光導波路、光電混載配線板、プリント基板ユニット及び光導波路製造方法 |
CN109814203B (zh) * | 2019-03-20 | 2021-04-09 | 河北工业大学 | 一种利用激光直写晶化二氧化钛溶胶薄膜制备铌酸锂光波导的方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62174709A (ja) * | 1986-01-29 | 1987-07-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光分岐導波路を有するフイルムの作成方法 |
JPH01260404A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-17 | Fujitsu Ltd | 光導波路の作製方法 |
US5054872A (en) * | 1990-03-16 | 1991-10-08 | Ibm Corporation | Polymeric optical waveguides and methods of forming the same |
JP3483188B2 (ja) | 1997-03-24 | 2004-01-06 | 日本電信電話株式会社 | 高分子材料の光導波路形成方法 |
JPH10332960A (ja) * | 1997-05-28 | 1998-12-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高分子光導波路 |
TW536638B (en) * | 1998-10-14 | 2003-06-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Anti-reflection material and polarized film using the same |
JP3386113B2 (ja) * | 1999-06-17 | 2003-03-17 | 日本電気株式会社 | 光導波路及びその製造方法 |
JP3491677B2 (ja) | 1999-06-24 | 2004-01-26 | 日本電気株式会社 | 光電気混載基板およびその製造方法 |
US6477284B1 (en) * | 1999-06-14 | 2002-11-05 | Nec Corporation | Photo-electric combined substrate, optical waveguide and manufacturing process therefor |
JP2001192433A (ja) * | 2000-01-07 | 2001-07-17 | Osaka Gas Co Ltd | エポキシ樹脂組成物および硬化物 |
JP2001348357A (ja) | 2000-06-07 | 2001-12-18 | Nippon Kayaku Co Ltd | ビフェニルジカルボン酸の製造方法 |
JP4958343B2 (ja) * | 2000-07-19 | 2012-06-20 | 大阪瓦斯株式会社 | 高屈折率薄膜および反射防止膜 |
JP2002047335A (ja) | 2000-08-03 | 2002-02-12 | Osaka Gas Co Ltd | フルオレン系光重合性樹脂組成物、その硬化物および製造方法 |
JP4646439B2 (ja) * | 2001-05-23 | 2011-03-09 | 大阪瓦斯株式会社 | 光重合性樹脂組成物、その硬化物および製造方法 |
JP3943883B2 (ja) * | 2001-10-02 | 2007-07-11 | 新日鐵化学株式会社 | 絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた積層体 |
JP3846284B2 (ja) * | 2001-11-26 | 2006-11-15 | 株式会社トッパンNecサーキットソリューションズ | 光導波路の製造方法 |
JP2004083855A (ja) | 2002-06-28 | 2004-03-18 | Osaka Gas Co Ltd | フルオレン含有樹脂 |
JP4723272B2 (ja) * | 2004-04-02 | 2011-07-13 | 大阪瓦斯株式会社 | 光重合性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP4417198B2 (ja) * | 2004-08-02 | 2010-02-17 | 日東電工株式会社 | 光導波路の製造方法 |
JP2006154684A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-06-15 | Nitto Denko Corp | 光電気混載基板 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102159976B (zh) * | 2008-09-19 | 2013-03-27 | 日立化成工业株式会社 | 光波导 |
CN103376647A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | 日东电工株式会社 | 光波导形成用环氧树脂组合物及光波导形成用固化性薄膜、及光传送用挠性印制板及其制法 |
CN103376647B (zh) * | 2012-04-25 | 2018-06-29 | 日东电工株式会社 | 光波导形成用环氧树脂组合物及光波导形成用固化性薄膜、及光传送用挠性印制板及其制法 |
CN103454721A (zh) * | 2012-05-31 | 2013-12-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 光纤电路板及光纤电路板的制造方法 |
Also Published As
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