JP2009036924A - 光導波路フィルム、光基板およびこれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】位置決め時には、優れた位置決め精度を得ることができ、軽薄化および製造コストの低減を図ることのできる、光導波路フィルム、光基板およびこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】アンダークラッド層２の上にコア層３を形成し、コア層３の表面に、接着機能を有し、コア層３の屈折率より低い屈折率を有するオーバークラッド層４を形成することにより、光導波路フィルム１を得る。光導波路フィルム１を支持基板に接触させながら、光導波路フィルム１を支持基板２に対して位置決めし、その後、オーバークラッド層４を加熱および加圧により硬化させて、光導波路フィルム１を支持基板に対して接着さて、光基板を得る。
【選択図】図１

Description

本発明は、光導波路フィルム、光基板およびこれらの製造方法、詳しくは、光導波路フィルム、その製造方法、光導波路フィルムを備える光基板、および、その製造方法に関する。

従来より、光基板の上に設けられる複数の光学素子間を、光導波路フィルムによって光学的に接続することが知られている。このような光導波路フィルムは、光基板に配置する時に、正確な光路を確保すべく、光基板に対する精密な位置決めが必要とされる。
例えば、複数の光配線層からなり、シリコン基板の上に硬化型接着剤層を介して形成される光配線フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この提案では、位置合わせパターンを、光配線フィルムの表面および支持基板の表面に、厚み方向において互いに対向するように形成して、次いで、これら位置合わせパターンによって光配線フィルムをシリコン基板に対して位置合わせしている。
特開２００２−１１６３３４号公報

しかし、特許文献１の提案では、硬化型接着剤層が、光配線フィルムとシリコン基板との間、より具体的には、厚み方向において互いに対向する位置合わせパターンの間に介在される。そのため、硬化型接着剤層が形成されている分、位置合わせにおいては位置合わせパターンを視認しにくくなる。その結果、光配線フィルムのシリコン基板に対する精度のよい位置合わせが困難となる。

また、この光配線フィルムは、硬化型接着剤層が形成されている分、厚みが増加して、軽薄化が困難となり、また、製造コストが増大するという不具合がある。
本発明の目的は、位置決め時には、優れた位置決め精度を得ることができ、軽薄化および製造コストの低減を図ることのできる、光導波路フィルム、光基板およびこれらの製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の光導波路フィルムは、接着機能を有するクラッド層および前記クラッド層に被覆されるコア層を備えていることを特徴としている。
この光導波路フィルムは、クラッド層が接着機能を有するので、支持基板に対する位置決め時においては、クラッド層を支持基板の表面に直接接着させることができる。そのため、光導波路フィルムおよび支持基板の両方に位置決めマークを形成しても、位置決めマークを厚み方向から正確に視認することができる。その結果、光導波路フィルムは、支持基板に対する精度のよい位置決めを達成することができる。

また、この光導波路フィルムは、クラッド層が接着機能を有するので、支持基板に対する接着において、接着剤層を別途設ける必要がない。そのため、光導波路フィルムの軽薄化を図ることができるとともに、製造コストの低減を図ることができる。
また、本発明の光導波路フィルムでは、ラミネート圧４００ｋＰａ、温度１３０℃でシリコンウエハに貼着した場合、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎでシリコンウエハの表面に対して９０°の方向に剥離したときの抵抗力が、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上であることが好適である。

この光導波路フィルムは、シリコンウエハに対して位置決めした後には、特定の抵抗力を有するので、確実にシリコンウエハに接着することができる。
また、本発明の光導波路フィルムでは、ラミネート圧０．１ｋＰａ、温度２５℃でシリコンウエハに貼着した場合、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎでシリコンウエハの表面に対して９０°の方向に剥離したときの抵抗力が、０．５Ｎ／２０ｍｍ以下であるが好適である。

この光導波路フィルムは、シリコンウエハに対して位置決めする時にシリコンウエハに貼着（仮接着）した場合、特定の抵抗力を有するので、光導波路フィルムがこの貼着により位置ずれしたときに、光導波路フィルムを容易に引き剥がして位置修正することができる。
また、本発明の光導波路フィルムでは、前記クラッド層がアクリル樹脂および／またはエポキシ樹脂を含んでいることが好適である。

また、本発明の光導波路フィルムでは、前記クラッド層は、凹凸構造を表面に有していることが好適である。
この光導波路フィルムは、支持基板への仮接着においては、クラッド層の凹凸構造の表面を支持基板と接触させるので、仮接着の接着力を低減させることができる。そのため、位置決め時における剥離を容易にして、仮接着および剥離（位置修正）を繰り返すことができるので、優れた位置決め精度を得ることができる。

また、本発明の光導波路フィルムの製造方法は、コア層を形成する工程と、前記コア層の表面に、樹脂からなるフィルムを積層することによって、接着機能を有し、前記コア層の屈折率より低い屈折率を有するクラッド層を形成する工程とを備えることを特徴としている。
また、本発明の光導波路フィルムの製造方法では、コア層を形成する工程と、前記コア層の表面に、液状の樹脂組成物を塗布し、次いで、前記樹脂組成物を乾燥させることによって、接着機能を有し、前記コア層の屈折率より低い屈折率を有するクラッド層を形成する工程とを備えていることを特徴としている。

また、本発明の光基板は、支持基板と、前記支持基板に貼着される、上記した光導波路フィルムとを備えることを特徴としている。
この光基板は、精度のよい位置決めが達成された光導波路フィルムが支持基板に貼着されているので、優れた接続信頼性を確保することができる。
また、本発明の光基板は、支持基板に第１位置決めマークを形成し、上記した光導波路フィルムに前記第１位置決めマークと対応する第２位置決めマークを形成し、次いで、前記支持基板の表面と前記クラッド層の表面とを接触させながら、前記第１位置決めマークおよび前記第２位置決めマークによって、前記光導波路フィルムを前記支持基板に対して位置決めし、その後、位置決めされた前記光導波路フィルムの前記クラッド層を加熱および加圧により硬化させて、前記光導波路フィルムを前記支持基板に対して接着させることにより得られることを特徴としている。

この光基板は、支持基板の表面とクラッド層の表面とを接触させながら、第１位置決めマークおよび第２位置決めマークによって、光導波路フィルムを支持基板に対して位置決めすることにより形成されている。そのため、厚み方向における第１位置決めパターンおよび第２位置決めマーク間の距離を短くできながら、支持基板の表面において光導波路フィルムを円滑に滑らせることができるので、精密な位置決めを達成することができる。

また、この光基板は、位置決めされた光導波路フィルムを、接着剤層を用いることなく、支持基板にそのまま接着できるので、光基板の軽薄化を図ることができるとともに、製造コストの低減を図ることができる。
また、本発明の光基板は、支持基板の表面と上記した光導波路フィルムの前記クラッド層の表面とを接触させながら、前記コア層が光学素子間の光軸により貫通されるように、前記光導波路フィルムを前記支持基板に対して位置決めし、その後、位置決めされた前記光導波路フィルムの前記クラッド層を加熱および加圧により硬化させて、前記光導波路フィルムを前記支持基板に対して接着させることにより得られることを特徴としている。

この光基板は、支持基板の表面とクラッド層の表面とを接触させながら、光導波路フィルムを支持基板に対して位置決めすることにより形成されている。そのため、支持基板の表面において光導波路フィルムを円滑に滑らせることができるので、精密な位置決めを達成することができる。
また、この光基板は、位置決めされた光導波路フィルムを、接着剤層を用いることなく、支持基板にそのまま接着できるので、光基板の軽薄化を図ることができるとともに、製造コストの低減を図ることができる。

また、本発明の光基板の製造方法は、支持基板に第１位置決めマークを形成する工程と、上記した光導波路フィルムに、前記第１位置決めマークと対応する第２位置決めマークを形成する工程と、前記支持基板の表面と前記クラッド層の表面とを接触させながら、前記第１位置決めマークおよび前記第２位置決めマークによって、前記光導波路フィルムを前記支持基板に対して位置決めする工程と、位置決めされた前記光導波路フィルムの前記クラッド層を加熱および加圧により硬化させて、前記光導波路フィルムを前記支持基板に対して接着させる工程とを備えていることを特徴としている。

また、本発明の光基板の製造方法は、支持基板の表面と上記した光導波路フィルムの前記クラッド層の表面とを接触させながら、前記コア層が光学素子間の光軸により貫通されるように、前記光導波路フィルムを前記支持基板に対して位置決めする工程と、位置決めされた前記光導波路フィルムの前記クラッド層を加熱および加圧により硬化させて、前記光導波路フィルムを前記支持基板に対して接着させる工程とを備えていることを特徴としている。

本発明の光導波路フィルムおよびその製造方法によれば、光導波路フィルムは、クラッド層が接着機能を有するので、支持基板に対する位置決め時においては、クラッド層を支持基板の表面に直接接着させることができる。そのため、光導波路フィルムおよび支持基板の両方に位置決めマークを形成しても、位置決めマークを厚み方向から正確に視認することができる。その結果、光導波路フィルムは、支持基板に対する精度のよい位置決めを達成することができる。

また、この光導波路フィルムは、クラッド層が接着機能を有するので、支持基板に対する接着において、接着剤層を別途設ける必要がない。そのため、光導波路フィルムの軽薄化を図ることができるとともに、製造コストの低減を図ることができる。
また、本発明の光基板およびその製造方法によれば、光基板は、精度のよい位置決めが達成された光導波路フィルムが支持基板に貼着されているので、優れた接続信頼性を確保することができる。

図１は、本発明の光導波路フィルムの一実施形態の幅方向（コア層が延びる方向に直交する方向、以下同様。）に沿う断面図、図２は、図１に示す光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。
図１において、この光導波路フィルム１は、平面視略矩形平帯状に形成されており、アンダークラッド層２と、アンダークラッド層２の上に形成されるコア層３と、アンダークラッド層２の上に、コア層３を被覆するように形成されるクラッド層としてのオーバークラッド層４とを備えている。

コア層３は、アンダークラッド層２およびオーバークラッド層４に被覆されている。また、コア層３は、アンダークラッド層２の上面において複数（４つ）設けられ、長手方向に延びるように形成され、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。また、コア層３の長手方向両端部は、複数の光学素子と光学的に接続されるための接続部分とされている。各コア層３は、断面視略矩形状に形成されている。

オーバークラッド層４は、接着機能を有しており、後述する支持基板６と接着可能な接着層を兼ねている。また、オーバークラッド層４は、その表面、すなわち、オーバークラッド層４の上面が、凹凸構造に形成され、より具体的には、算術平均表面粗さが、例えば、０．０５〜５μｍ、好ましくは、０．１〜３．０μｍの凹凸構造に形成されている。なお、算術平均表面粗さは、レーザー顕微鏡を用いた表面観察から得られる表面粗さの算術平均Ｒａとして求められる。また、この算術平均粗さは、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に準拠して求められる。

次に、この光導波路フィルム１の製造方法について、図２を参照して説明する。
まず、この方法では、図２（ａ）に示すように、まず、基材１５を用意し、次いで、その基材１５の上に、アンダークラッド層２を形成する。
基材１５は、板状をなし、この基材１５を形成する材料としては、例えば、シリコン、ガラスなどのセラミック材料、例えば、銅、アルミニウム、ステンレス、鉄合金などの金属材料、例えば、ポリイミド、ガラス−エポキシ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの樹脂材料が挙げられる。好ましくは、セラミック材料が挙げられる。基材１５の厚みは、例えば、１０〜５０００μｍ、好ましくは、１０〜１５００μｍである。

アンダークラッド層２を形成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、またはこれらのフッ素化変性体や重水素化変性体、さらには、フルオレン変性体などの樹脂材料が挙げられる。これら樹脂材料は、好ましくは、感光剤を配合して、感光性樹脂として用いられる。
アンダークラッド層２を、基材１５の上に形成するには、例えば、上記した樹脂のワニス（樹脂溶液）を調製して、そのワニスを基材１５の上に、例えば、キャスティング、スピンコータなどによって塗布した後、乾燥し、必要により加熱する。なお、感光性樹脂が用いられる場合には、ワニスの塗布および乾燥後に、フォトマスクを介して露光し、必要により、露光後加熱した後、現像し、次いで、加熱する。

このようにして形成されるアンダークラッド層２の厚みは、例えば、５〜１００μｍである。
次いで、この方法では、図２（ｂ）に示すように、コア層３を、アンダークラッド層２の上に形成する。
コア層３を形成する材料としては、アンダークラッド層２の樹脂材料よりも、屈折率が高くなる樹脂材料が挙げられる。このような樹脂材料としては、例えば、上記と同様の樹脂材料が挙げられる。

コア層３を形成するには、例えば、上記した樹脂のワニス（樹脂溶液）を調製して、そのワニスを、アンダークラッド層２の表面に塗布した後、乾燥し、必要により硬化させる。また、感光性樹脂が用いられる場合には、ワニスの塗布および乾燥後に、フォトマスクを介して露光し、必要により、露光後加熱した後、現像し、次いで、加熱する。
このようにして形成されるコア層３の厚みは、例えば、５〜１００μｍであり、幅は、例えば、５〜１００μｍであり、幅方向における間隔は、例えば、５〜５００μｍである。

次いで、この方法では、図２（ｃ）に示すように、オーバークラッド層４を、アンダークラッド層２の上に、コア層３を被覆するように形成する。
オーバークラッド層４を形成する材料としては、コア層３の樹脂材料よりも、屈折率が低くなり、接着機能を発現できる材料であれば限定されず、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を含有する樹脂組成物が挙げられる。

アクリル樹脂は、例えば、アクリル系粘着剤組成物から調製され、そのようなアクリル系粘着剤組成物は、例えば、アクリル系モノマー成分と重合開始剤とを含んでいる。
アクリル系モノマー成分は、主として、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含有し、その他として、反応性官能基を有する反応性官能基含有ビニルモノマーおよび多官能性モノマー（反応性官能基含有ビニルモノマーを除く）を含有している。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、メタクリル酸アルキルエステルおよび／またはアクリル酸アルキルエステルであって、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ネオペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸へプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルへキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（（メタ）アクリル酸ステアリル）、（メタ）アクリル酸イソオクタデシル（（メタ）アクリル酸イソステアリル）などの（メタ）アクリル酸アルキル（炭素数１〜１８の直鎖または分岐アルキル）エステルなどが挙げられる。これら（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独使用または２種以上併用することができる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、アクリル系モノマー成分１００重量部に対して、例えば、５０〜９９．５重量部である。
反応性官能基含有ビニルモノマーとしては、例えば、カルボキシル基含有ビニルモノマーが挙げられ、このようなカルボキシル基含有ビニルモノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸、クロトン酸、ケイ皮酸などの不飽和カルボン酸、例えば、無水フマル酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの不飽和ジカルボン酸無水物、例えば、イタコン酸モノメチル、イタコン酸モノブチル、２−アクリロイルオキシエチルフタル酸などの不飽和ジカルボン酸モノエステル、例えば、２−メタクリロイルオキシエチルトリメリット酸、２−メタクリロイルオキシエチルピロメリット酸などの不飽和トリカルボン酸モノエステル、例えば、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレートなどのカルボキシアルキルアクリレートなどが挙げられる。

反応性官能基含有ビニルモノマーの配合割合は、アクリル系モノマー成分１００重量部に対して、例えば、０．５〜３０重量部である。
多官能性モノマーとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１,６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの（モノまたはポリ）アルキレンポリオールポリ（メタ）アクリレートや、ジビニルベンゼンなどが挙げられる。また、多官能性モノマーとして、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなども挙げられる。

これら多官能性モノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。多官能性モノマーの配合割合は、アクリル系モノマー成分１００重量部に対して、例えば、２９重量部以下である。
重合開始剤としては、例えば、光重合開始剤、熱重合開始剤などが挙げられる。
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンゾインエーテル、例えば、アニソールメチルエーテルなどの置換ベンゾインエーテル、例えば、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトンなどの置換アセトフェノン、例えば、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノンなどの置換アルファーケトール、例えば、２−ナフタレンスルフォニルクロライドなどの芳香族スルフォニルクロライド、例えば、１−フェニル−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシムなどの光活性オキシムなどが挙げられる。好ましくは、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトンが挙げられる。

光重合開始剤は、通常、一般の市販品が用いられ、例えば、イルガキュアシリーズ（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）が挙げられ、より具体的には、イルガキュア６５１（２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン）、イルガキュア１８４（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン）などが挙げられる。
熱重合開始剤としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキシドなどの過酸化物系開始剤、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス（２−メチルブチロニトリル）などのアゾ系開始剤などが挙げられる。

これら重合開始剤は、単独使用または２種以上併用することができる。重合開始剤の配合割合は、アクリル系モノマー成分１００重量部に対して、例えば、０．０１〜５重量部、好ましくは、０．１〜３重量部である。
なお、アクリル系粘着剤組成物には、例えば、粘度調整剤などの添加剤を、適宜の割合で、添加することができる。

粘度調整剤として、例えば、スチレン系ブロックポリマーなどが挙げられる。
そして、アクリル系モノマー、重合開始剤および必要により添加剤を配合することにより、アクリル系粘着剤組成物を調製する。なお、アクリル系粘着剤組成物を、溶媒（例えば、メチルエチルケトン、プロピオンカーボネートなど）を適宜の割合で配合したアクリル系粘着剤組成物のワニスとして調製することもできる。

エポキシ樹脂は、例えば、エポキシ系粘着剤組成物から調製され、そのようなエポキシ系粘着剤組成物は、例えば、エポキシ系モノマー成分と重合開始剤とを含んでいる。
エポキシ系モノマー成分としては、例えば、脂環族系エポキシモノマー、芳香族系エポキシモノマー、含窒素環系エポキシモノマーなどが挙げられ、好ましくは、脂環族系エポキシモノマー、芳香族系エポキシモノマーが挙げられる。

脂環族系エポキシモノマーとしては、例えば、シクロヘキセンオキシド骨格を有する脂環族系エポキシモノマーが挙げられ、好ましくは、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートなどが挙げられる。
芳香族系エポキシモノマーとしては、例えば、フルオレン骨格を有するフルオレン変性体が挙げられ、好ましくは、ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルなどが挙げられる。

重合開始剤としては、例えば、熱重合開始剤、光重合開始剤などが挙げられ、好ましくは、光重合開始剤が挙げられる。そのような光重合開始剤としては、例えば、光酸発生剤が挙げられ、より具体的には、ジアゾニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩などのオニウム塩が挙げられる。また、これらの対イオンとしては、例えば、ＣＦ₃ＳＯ₃ ^-、ＢＦ₄ ^-、ＰＦ₆ ^-、ＡｓＦ₆ ^-、ＳｂＦ₆ ^-などのアニオンが挙げられる。光酸発生剤としては、スルホニウム塩とＳｂＦ₆ ^-との塩として、より具体的には、４，４’-ビス[ジ（βヒドロキシエトキシ）フェニルスルフィニオ]フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネートが挙げられる。これら重合開始剤は、単独使用または２種以上併用することができる。

重合開始剤の配合割合は、エポキシ系モノマー成分１００重量部に対して、例えば、０．１〜１０重量部である。
また、エポキシ系粘着剤組成物には、例えば、硬化触媒などの添加剤を、適宜の割合で、添加することができる。
硬化触媒として、例えば、イミダゾール系熱硬化触媒が挙げられる。

そして、エポキシ系モノマー成分、重合開始剤および必要により添加剤を配合することにより、エポキシ系粘着剤組成物を調製する。なお、エポキシ系粘着剤組成物を、溶媒（例えば、メチルエチルケトン、プロピオンカーボネートなど）を適宜の割合で配合したエポキシ系粘着剤組成物のワニスとして調製することもできる。
そして、オーバークラッド層４を形成するには、例えば、上記のように調整した樹脂組成物を型板の表面に塗布し、次いで、樹脂組成物を重合させて、フィルムに形成した後、フィルムをコア層３の表面に転写して積層する。あるいは、樹脂組成物をコア層３の表面に塗布した後、樹脂組成物を重合させる。

型板を形成する材料は、上記した基材と同様の材料が挙げられる。好ましくは、ＰＥＴが挙げられる。型板の表面、より具体的には、型板の表面（塗布される樹脂組成物と接触する面）は、算術平均表面粗さが０．０５〜５μｍの凹凸構造に形成されている。型板の上面の算術平均表面粗さの好適な範囲は、上記したオーバークラッド層４の表面の好適な範囲と同様である。また、算術平均表面粗さは、上記と同様にして求められる。型板の表面の凹凸構造は、エンボス加工など公知の方法により形成することができる。

樹脂組成物を型板の表面に塗布する方法としては、キャスティング、スピンコータなどの塗布方法が挙げられる。なお、塗布後、樹脂組成物がワニスとして調製されている場合には、必要により、８０〜１２０℃で５〜３０分間加熱して乾燥させる。
樹脂組成物を重合させるには、樹脂組成物が、光重合開始剤を含んでいる場合には、例えば、紫外線などの光を、例えば、照射量、１０〜１００００ｍＪ／ｃｍ²で照射する。また、樹脂組成物が熱重合開始剤を含んでいる場合には、例えば、６０〜１５０℃で、５〜３０分間加熱する。これにより、フィルムを型板の表面（上面）に形成する。

次いで、型板に積層されるフィルムを上下反転させ、フィルムをアンダークラッド層２の上に、コア層３を被覆するように積層した後、型板をフィルムから引き剥がす。なお、このフィルムの積層において、必要により、加熱および加圧することができ、例えば、０．１〜０．５ＭＰａ、６０〜１００℃で加熱および加圧することができる。
また、樹脂組成物（液状の樹脂組成物）をコア層３の表面に塗布する方法としては、例えば、キャスティング、スピンコータなどの塗布方法が挙げられる。なお、塗布後、樹脂組成物がワニスとして調製されている場合には、必要により、例えば、８０〜１２０℃で５〜３０分間加熱して乾燥させる。

その後、上記と同様の型板を、その凹凸構造の表面と、塗布された樹脂組成物の表面とが接触するように、樹脂組成物の表面に積層し、５〜３０分間放置した後、型板を樹脂組成物から引き剥がす。
これにより、コア層３の表面に、接着機能を有し、コア層３の屈折率より低い屈折率を有するオーバークラッド層４を形成することができる。

このようにして形成されるオーバークラッド層４の厚みは、コア層３の厚みより少なくとも１０μｍ以上厚く、例えば、１５〜１１０μｍである。
次いで、この方法では、図２（ｄ）に示すように、基材１５を除去する。基材１５の除去として、例えば、エッチング、剥離などが用いられる。
このようにして、アンダークラッド層２、コア層３およびオーバークラッド層４を備える光導波路フィルム１を用意することができる。

なお、光導波路フィルム１では、オーバークラッド層４を、ラミネート圧４００ｋＰａ、温度１３０℃でシリコンウエハに貼着した場合、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎでシリコンウエハの表面に対して９０°の方向に剥離したときの抵抗力（つまり、接着力であって、後の実施例で詳述する本接着ラミネート強度）が、例えば、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上、好ましくは、０．２Ｎ／２０ｍｍ以上であり、通常、５Ｎ／２０ｍｍ以下である。本接着ラミネート強度が上記した範囲内にあれば、シリコンウエハに対して位置決めした後には、確実にシリコンウエハに接着することができる。

また、オーバークラッド層４を、ラミネート圧０．１ｋＰａ、温度２５℃でシリコンウエハに貼着した場合、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎでシリコンウエハの表面に対して９０°の方向に剥離したときの抵抗力（つまり、接着力であって、後の実施例で詳述する仮接着ラミネート強度）が、例えば、０．５Ｎ／２０ｍｍ以下、好ましくは、０．４Ｎ／２０ｍｍ以下であり、通常、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上である。仮接着ラミネート強度が上記した範囲内にあれば、シリコンウエハに対して位置決めする時にシリコンウエハに仮接着した場合、光導波路フィルム１が位置ずれしているときに、光導波路フィルム１を容易に引き剥がして位置修正することができる。

次に、この光導波路フィルム１を支持基板６に貼着して、本発明の光基板の一実施形態である光基板７を製造する方法について、図３を参照して説明する。
まず、この方法では、図３（ａ）が参照されるように、支持基板６を用意して、その支持基板６に第１位置決めマーク８を形成する。
支持基板６は、例えば、シリコンウエハなどの無機材料の薄板からなっている。支持基板６は、例えば、平面視において、光導波路フィルム１よりわずかに大きい略矩形平帯状に形成されている。支持基板６の厚みは、例えば、２５〜５０００μｍである。

第１位置決めマーク８は、光導波路フィルム１の位置決めに用いられるマークであって、支持基板６の幅方向両端部の上面において、溝部として形成されている。また、第１位置決めマーク８は、例えば、平面視において、＋字形状、円形状、矩形状などの適宜の形状に形成されている。なお、第１位置決めマーク８は、支持基板６にあらかじめ形成されていてもよい。

また、この方法では、図１の破線および図３（ａ）が参照されるように、光導波路フィルム１のアンダークラッド層２に第２位置決めマーク９を形成する。より具体的には、第２位置決めマーク９を、アンダークラッド層２の幅方向両端部の下面において、溝部として形成する。第２位置決めマーク９は、第１位置決めマーク８に対応して第１位置決めマーク８と平面視において同一形状に形成されており、光導波路フィルム１の位置決めに用いられるマークである。なお、第２位置決めマーク９は、アンダークラッド層２の形成と同時に、形成されていてもよい。

次いで、この方法では、図３（ａ）に示すように、支持基板６の表面とオーバークラッド層４の表面とを接触させながら、第１位置決めマーク８および第２位置決めマーク９によって、光導波路フィルム１を支持基板６に対して位置決めする。
すなわち、まず、光導波路フィルム１を上下反転させて、光導波路フィルム１と支持基板６とを対向配置して、オーバークラッド層４の下面（上下反転前の上面であって、上下反転後の下面）を支持基板６の上面に当接させて接触させる。

次いで、第１位置決めマーク８および第２位置決めマーク９を上方から視認する。この視認において、第１位置決めマーク８および第２位置決めマーク９が平面視において重複していない場合、すなわち、光導波路フィルム１が支持基板６に対して位置決めされていない場合には、オーバークラッド層４の下面と支持基板６の上面とを接触させながら、図３（ａ）の矢印で示すように、光導波路フィルム１を支持基板６の上面で滑らせる。

その後、第１位置決めマーク８および第２位置決めマーク９を上方から視認して、図３（ｂ）に示すように、第１位置決めマーク８および第２位置決めマーク９が平面視において重複している場合、すなわち、光導波路フィルム１が支持基板６に対して位置決めされた場合には、位置決めされた光導波路フィルム１を支持基板６に対して、仮接着させる。仮接着においては、図３（ｂ）の仮想線の矢印で示すように、光導波路フィルム１を下方に向かって、例えば、０．１〜１ＫＰａの圧力で貼着する。また、この仮接着後、再度、第１位置決めマーク８および第２位置決めマーク９が平面視において重複している否かを確認する。この場合において、第１位置決めマーク８および第２位置決めマーク９が平面視において重複していない場合（図３（ａ）参照）には、一旦、光導波路フィルム１を上方に引き上げて、光導波路フィルム１を支持基板６から引き剥がし、再度、上記した位置決め操作を繰り返す。

その後、第１位置決めマーク８および第２位置決めマーク９が平面視において重複していれば、図３（ｃ）に示すように、位置決めされた光導波路フィルム１のオーバークラッド層４を、加熱および加圧により硬化させて、光導波路フィルム１を支持基板６に対して接着させる。
加熱温度は、例えば、８０〜１５０℃、好ましくは、１００〜１３０℃に設定され、また、圧力は、例えば、１〜５００ＫＰａ、好ましくは、１００〜３００ＫＰａに設定される。

これにより、支持基板６と、支持基板６に貼着される光導波路フィルム１とを備える光基板７を得ることができる。
そして、この方法により得られる光導波路フィルム１は、オーバークラッド層４が接着機能を有するので、支持基板６に対する位置決め時においては、オーバークラッド層４を支持基板６の表面に直接接着させることができる。そのため、光導波路フィルム１に第２位置決めマーク９を形成し、支持基板６に第１位置決めマーク８をそれぞれ形成しても、第１位置決めマーク８および第２位置決めマーク９を厚み方向から正確に視認することができる。その結果、光導波路フィルム１は、支持基板６に対する精度のよい位置決めを達成することができる。

また、この光導波路フィルム１は、オーバークラッド層４が接着機能を有するので、支持基板６に対する接着において、接着剤層を別途設ける必要がない。そのため、光導波路フィルム１の軽薄化を図ることができるとともに、製造コストの低減を図ることができる。
また、この光基板７は、精度のよい位置決めが達成された光導波路フィルム１が支持基板６に貼着されているので、優れた接続信頼性を確保することができる。

なお、上記した説明では、オーバークラッド層４に接着機能を持たせたが、オーバークラッド層４に加え、あるいは、オーバークラッド層４に代えて、アンダークラッド層２に接着機能を持たせることもできる。なお、オーバークラッド層４に代えて、アンダークラッド層２に接着機能を持たせる場合には、光基板７の製造において、光導波路フィルム１を上下反転させず、アンダークラッド層２の表面と光基板７の表面とを接触させる。

また、上記した説明では、オーバークラッド層４の表面を凹凸構造に形成したが、これに限定されず、例えば、平坦状に形成することもできる。好ましくは、オーバークラッド層４の表面を凹凸構造に形成する。オーバークラッド層４の表面を凹凸構造に形成すれば、支持基板６への仮接着においては、オーバークラッド層４の凹凸構造の表面を支持基板６と接触させるので、仮接着の接着力（仮接着ラミネート強度）を低減させることができる。そのため、位置決め時における剥離を容易にして、仮接着および剥離（位置修正）を繰り返すことができるので、優れた位置決め精度を得ることができる。

さらに、アンダークラッド層２に接着機能を持たせ、かつ、そのアンダークラッド層２の表面に凹凸構造を形成することもできる。
次に、本発明の光基板の他の実施形態を製造する方法について、図４および図５を参照して説明する。なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図４において、支持基板６の長手方向一方には、光学素子としての発光素子１０および発光素子１０に接続される発光側光ファイバー１８が設けられ、長手方向他方には、光学素子としての受光素子１１および受光素子１１に接続される受光側光ファイバー１９が設けられている。
発光素子１０は、面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）や発光ダイオード（ＬＥＤ）などであって、発光素子１０で発光した光を、発光側光ファイバー１８から受光側光ファイバー１９に向けて出射している。

受光素子１１は、フォトダイオード（ＰＤ）などであって、受光側光ファイバー１９から入射された光を受光しており、入射光の光量を検知している。
なお、発光側光ファイバー１８および受光側光ファイバー１９は、複数（４本）の光軸が配置されるマルチモードファイバーである。
これにより、図４の点線で示すように、発光素子１０および受光素子１１間、より具体的には、発光側光ファイバー１８および受光側光ファイバー１９間において、支持基板６の上に、複数（４本）の光軸２０が配置される。なお、光軸２０は、例えば、調芯ユニットなどを用いて、発光側光ファイバー１８および受光側光ファイバー１９の配置が調整されることにより、配置される。

そして、まず、この方法では、図５（ａ）に示すように、支持基板６の表面とオーバークラッド層４の表面とを接触させながら、コア層３が発光素子１０および受光素子１１間の光軸２０により貫通されるように、光導波路フィルム１を支持基板６に対して位置決めする。
より具体的には、図４が参照されるように、受光素子１１により、発光素子１０から入射光を十分に検知しているか否か、すなわち、コア層３が光軸２０により貫通されているか否かを判定する。この判定において、コア層３が光軸２０により貫通されていない場合には、オーバークラッド層４の下面と支持基板６の上面とを接触させながら、図４および図５（ａ）の矢印で示すように、光導波路フィルム１を支持基板６の上面で滑らせる。

その後、再度、コア層３が光軸２０により貫通されているか否かを判定して、図５（ｂ）に示すように、受光素子１１により、発光素子１０からの入射光を十分に検知している場合、すなわち、コア層３が光軸２０により貫通された場合には、位置決めされた光導波路フィルム１を支持基板６に対して、仮接着させる。また、この仮接着後、再度、コア層３が光軸２０により貫通されている否かを確認する。この場合においてコア層３が光軸２０により貫通されていない場合（図５（ａ）参照）には、一旦、光導波路フィルム１を上方に引き上げて、光導波路フィルム１を支持基板６から引き剥がし、再度、上記した位置決め操作を繰り返す。

その後、コア層３が光軸２０により貫通されていれば、図５（ｃ）に示すように、位置決めされた光導波路フィルム１のオーバークラッド層４を、加熱および加圧により硬化させて、光導波路フィルム１を支持基板６に対して接着する。
この方法では、光軸２０を用いて光導波路フィルム１を支持基板６に対して位置決めするので、確実かつ簡便に、優れた信頼性が確保された光基板７を得ることができる。

以下に実施例および比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明は、以下の実施例および比較例に何ら制限されるものではない。なお、以下の説明において、「部」および「％」は、特に明記のない限り、重量基準である。
実施例１
（光導波路フィルムの作製）
１４０ｍｍ×１４０ｍｍのガラス板の上に、表１の処方に従って調製したエポキシ系樹脂組成物Ａをスピンコータで塗布し、その後、紫外線照射して、次いで、１２０℃で１５分間、加熱して硬化（予備硬化）させることにより、厚み２５μｍのアンダークラッド層を形成した（図２（ａ）参照）。アンダークラッド層の波長８３０ｎｍにおける屈折率は１．５４２であった。

次いで、アンダークラッド層の上に、表１の処方に従って調製したエポキシ系樹脂組成物Ｂをスピンコータで塗布し、その後、フォトマスクを介して紫外線露光して、次いで、γ−ブチルラクトン水溶液で現像した後、１２０℃で１５分間、加熱して硬化（予備硬化）させることにより、厚み５０μｍのコア層を形成した（図２（ｂ）参照）。このコア層の幅は５０μｍ、各コア層間の間隔は２００μｍであり、波長８３０ｎｍにおける屈折率は１．６０２であった。

次いで、上面を凹凸構造に加工処理（サンドマット処理）したＰＥＴフィルム（ＥＭＢＬＥＴ ＳＭ−３８、厚み３８μｍ、ユニチカ社製）を用意し、次いで、このＰＥＴフィルムの上面に、表１の処方に従って調製したアクリル系粘着剤組成物Ｃを塗布し、その後、紫外線により光重合させて、アクリル樹脂からなるフィルムを作製した（図２（ｃ）参照）。このフィルムの厚みは、４０μｍであった。続いて、ＰＥＴフィルムの上に積層されたアクリル樹脂からなるフィルムを上下反転させた後、このアクリル樹脂のフィルムを、アンダークラッド層の上に、コア層を被覆するように、ラミネート圧４００ｋＰａ、温度１００〜１３０℃で積層した。その後、ＰＥＴフィルムを樹脂フィルムから引き剥がした。なお、このオーバークラッド層の波長８３０ｎｍにおける屈折率は１．６０２であり、オーバークラッド層の上面の算術平均表面粗さＲａは０．１〜３．０μｍであった。なお、算術平均表面粗さＲａは、レーザー顕微鏡（１ＬＭ２１Ｈ、Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製）を用いた表面観察から算出した。

その後、ガラス板をアンダークラッド層から剥離して、アンダークラッド層、コア層およびオーバークラッド層からなる光導波路フィルムを作製した。
（光基板の作製）
シリコンウエハに、波長７８０ｎｍのフェムト秒レーザーを用いて第１位置決めマークを形成した。また、作製した光導波路フィルムのアンダークラッド層に、ＫｒＦエキシマレーザーを用いて第２位置決めマークを形成した。

次いで、光導波路フィルムをシリコンウエハの表面に配置し、シリコンウエハの表面で滑らせながら、光学顕微鏡で第１位置決めマークおよび第２位置決めマークを観察しながら、光導波路フィルムをシリコンウエハに対して位置決めした（図３（ａ）参照）。
そして、光導波路フィルムをシリコンウエハに、ラミネート圧０．１ｋＰａ、温度２５℃で、仮接着した（図３（ｂ）参照）。その後、光導波路フィルムをシリコンウエハに、ラミネート圧４００ｋＰａ、温度１３０℃で、本接着した（図３（ｃ）参照）。

これにより、シリコンウエハに光導波路フィルムが貼着された光基板を作製した。
また、本接着後の第１位置決めマークおよび第２位置決めマークとのずれの長さを測長顕微鏡にて測定して、本接着前後のずれ量を算出したところ、５μｍ以内であることを確認した。
さらに、本接着後の光導波路フィルムの厚みを測長顕微鏡にて測定して、本接着前後の厚みの変化量を算出したところ、５μｍ以内であることを確認した。

実施例２
実施例１のオーバークラッド層の形成において、アクリル樹脂からなるフィルムとして、ＮＡ５９０（アクリル樹脂のテープ、厚み２５μｍ、日東電工社製）を用いた以外は、実施例１と同様にして、オーバークラッド層を形成して、光導波路フィルムを作製し、続いて、光基板を作製した。なお、オーバークラッド層の厚みは２５μｍであった。

実施例３
実施例１のオーバークラッド層の形成において、凹凸構造に加工処理したＰＥＴに代えて、通常のＰＥＴフィルム（凹凸構造に加工処理していないＰＥＴフィルム）を用いた以外は、実施例１と同様にして、オーバークラッド層を形成して光導波路フィルムを作製し、続いて、光基板を作製した。なお、オーバークラッド層の上面は平坦状に形成された。
また、オーバークラッド層の厚みは４０μｍであった。

実施例４
実施例１のオーバークラッド層の形成において、表１の処方に従って調製したエポキシ系樹脂組成物Ｄを、コア層を含むアンダークラッド層の上に、スピンコータにより塗布した後、９０℃で１０分間乾燥（プリベーク）させることにより、オーバークラッド層を形成し、さらに、本接着後に、１５０℃で３０分間エージングして、熱硬化（ポストベーク）させた以外は、実施例１と同様にして、オーバークラッド層を形成して、光導波路フィルムを作製し、続いて、光基板を作製した。なお、オーバークラッド層の厚みは５０μｍであった。

実施例５
実施例１と同様にして、光導波路フィルムを形成した。次いで、手動調芯ユニットを用いて、ＶＣＳＥＬ（波長８５０ｎｍ）に接続されるＶＣＳＥＬ側光ファイバーと、ＰＤに接続されるＰＤ側光ファイバーとを、シリコンウエハの上で、光軸が配置されるように、設けた（図４参照）。

続いて、光導波路フィルムをシリコンウエハの表面に配置して、ＶＣＳＥＬを発光させながら、シリコンウエハの表面で滑らせて、コア層が光軸に貫通されて、ＰＤが最大受光量を検知したときに、光導波路フィルムをシリコンウエハに対して位置決めした（図５（ａ）参照）。
そして、光導波路フィルムをシリコンウエハに、ラミネート圧０．１ｋＰａ、温度２５℃で、仮接着した（図５（ｂ）参照）。その後、光導波路フィルムをシリコンウエハに、ラミネート圧４００ｋＰａ、温度１３０℃で、本接着した（図５（ｃ）参照）。

これにより、シリコンウエハに光導波路フィルムが貼着された光基板を作製した。この光基板は、光導波路フィルムがシリコンウエハに対して精度よく位置決めされた。
比較例１
実施例１のオーバークラッド層の形成において、エポキシ系樹脂組成物Ａをスピンコータで塗布し、その後、紫外線照射し、次いで、１２０℃で１５分間加熱して硬化させて、オーバークラッド層を形成して、光導波路フィルムを作製し、続いて、光基板を作製した。なお、このオーバークラッド層は、粘着性（表面タック性）が実質的にない樹脂として形成された。また、オーバークラッド層の厚みは７５μｍであった。

（評価）
１）光損失量
実施例１〜４および比較例１の光導波路フィルムを、ダイサー（ＤＡＤ５２２、ディスコ社製）にてコア層の長さが１００ｍｍとなるように切断した。これを、マルチモードファイバーによって波長８５０ｎｍのＶＣＳＥＬと光学的に接続して、また、レンズで集光させてＰＤにて検知することで、光損失量を測定した。その結果を、表２に示す。
２）シリコンウエハに対する滑り性、仮接着機能、仮接着および本接着におけるラミネート強度
実施例１〜４および比較例１の位置決めにおいて、光導波路フィルムのシリコンウエハに対する滑り性および仮接着機能を評価した。滑り性の評価において、○は滑り性が良好であり、×は滑り性が不良であることを示す。また、仮接着機能の評価において、○は、仮接着できたことを示し、×は、仮接着できなかったことを示す。

また、仮接着ラミネート強度を、支持基板上に仮接着された光導波路フィルムに対する９０°ピール試験によって測定した。９０°ピール試験では、仮接着後の光導波路フィルムを、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎでシリコンウエハの表面に対して９０°の方向に剥離したときの抵抗力を算出した。
また、本接着ラミネート強度を、支持基板上に本接着された光導波路フィルムに対する９０°ピール試験によって測定した。９０°ピール試験では、本接着後の光導波路フィルムを、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎでシリコンウエハの表面に対して９０°の方向に剥離したときの抵抗力を算出した。これらの結果を表２に示す。
３）本接着前後におけるずれ量および厚みの変化量
実施例１〜４および比較例１における本接着前後のずれ量および厚みの変化量の結果を、表２に示す。

本発明の光導波路フィルムの一実施形態の幅方向に沿う断面図である。 図１に示す光導波路フィルムの製造方法を示す工程図であって、（ａ）は、基材の上に、アンダークラッド層を形成する工程、（ｂ）は、コア層を、アンダークラッド層の上に形成する工程、（ｃ）は、オーバークラッド層を、アンダークラッド層の上に、コア層を被覆するように形成する工程。（ｄ）は、基材を除去する工程を示す。 図１に示す光導波路フィルムを支持基板に貼着して、光基板を製造する方法の工程図であって、（ａ）は、第１位置決めマークおよび第２位置決めマークによって、光導波路フィルムを支持基板に対して位置決めする工程、（ｂ）は、位置決めされた光導波路フィルムを支持基板に対して、仮接着させる工程、（ｃ）は、オーバークラッド層を、加熱および加圧により硬化させて、光導波路フィルムを支持基板に対して接着させる工程を示す。 図１に示す光導波路フィルムを、支持基板に対して光軸を用いて位置決めして、光基板を製造する方法の説明図である。 図１に示す光導波路フィルムを支持基板に貼着して、光基板を製造する方法の工程図であって、（ａ）は、光軸によって、光導波路フィルムを支持基板に対して位置決めする工程、（ｂ）は、位置決めされた光導波路フィルムを支持基板に対して仮接着させる工程、（ｃ）は、オーバークラッド層を、加熱および加圧により硬化させて、光導波路フィルムを支持基板に対して接着させる工程を示す。

符号の説明

１ 光導波路フィルム
２ アンダークラッド層
３ コア層
４ オーバークラッド層
６ 支持基板
７ 光基板
８ 第1位置決めマーク
９ 第２位置決めマーク
１０ 発光素子
１１ 受光素子

Claims (12)

1. 接着機能を有するクラッド層および前記クラッド層に被覆されるコア層を備えていることを特徴とする、光導波路フィルム。
2. ラミネート圧４００ｋＰａ、温度１３０℃でシリコンウエハに貼着した場合、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎでシリコンウエハの表面に対して９０°の方向に剥離したときの抵抗力が、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上であることを特徴とする、請求項１に記載の光導波路フィルム。
3. ラミネート圧０．１ｋＰａ、温度２５℃でシリコンウエハに貼着した場合、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎでシリコンウエハの表面に対して９０°の方向に剥離したときの抵抗力が、０．５Ｎ／２０ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の光導波路フィルム。
4. 前記クラッド層が、アクリル樹脂および／またはエポキシ樹脂を含んでいることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の光導波路フィルム。
5. 前記クラッド層は、凹凸構造を表面に有していることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の光導波路フィルム。
6. コア層を形成する工程と、
   前記コア層の表面に、樹脂からなるフィルムを積層することによって、接着機能を有し、前記コア層の屈折率より低い屈折率を有するクラッド層を形成する工程と
   を備えることを特徴とする、光導波路フィルムの製造方法。
7. コア層を形成する工程と、
   前記コア層の表面に、液状の樹脂組成物を塗布し、次いで、前記樹脂組成物を乾燥させることによって、接着機能を有し、前記コア層の屈折率より低い屈折率を有するクラッド層を形成する工程と
   を備えていることを特徴とする、光導波路フィルムの製造方法。
8. 支持基板と、
   前記支持基板に貼着される、請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路フィルムと
   を備えることを特徴とする、光基板。
9. 支持基板に第１位置決めマークを形成し、請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路フィルムに前記第１位置決めマークと対応する第２位置決めマークを形成し、次いで、前記支持基板の表面と前記クラッド層の表面とを接触させながら、前記第１位置決めマークおよび前記第２位置決めマークによって、前記光導波路フィルムを前記支持基板に対して位置決めし、その後、位置決めされた前記光導波路フィルムの前記クラッド層を加熱および加圧により硬化させて、前記光導波路フィルムを前記支持基板に対して接着させることにより得られることを特徴とする、光基板。
10. 支持基板の表面と請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路フィルムの前記クラッド層の表面とを接触させながら、前記コア層が光学素子間の光軸により貫通されるように、前記光導波路フィルムを前記支持基板に対して位置決めし、その後、位置決めされた前記光導波路フィルムの前記クラッド層を加熱および加圧により硬化させて、前記光導波路フィルムを前記支持基板に対して接着させることにより得られることを特徴とする、光基板。
11. 支持基板に第１位置決めマークを形成する工程と、
    請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路フィルムに、前記第１位置決めマークと対応する第２位置決めマークを形成する工程と、
    前記支持基板の表面と前記クラッド層の表面とを接触させながら、前記第１位置決めマークおよび前記第２位置決めマークによって、前記光導波路フィルムを前記支持基板に対して位置決めする工程と、
    位置決めされた前記光導波路フィルムの前記クラッド層を、加熱および加圧により硬化させて、前記光導波路フィルムを前記支持基板に対して接着させる工程と
    を備えていることを特徴とする、光基板の製造方法。
12. 支持基板の表面と請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路フィルムの前記クラッド層の表面とを接触させながら、前記コア層が光学素子間の光軸により貫通されるように、前記光導波路フィルムを前記支持基板に対して位置決めする工程と、
    位置決めされた前記光導波路フィルムの前記クラッド層を、加熱および加圧により硬化させて、前記光導波路フィルムを前記支持基板に対して接着させる工程と
    を備えていることを特徴とする、光基板の製造方法。

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