CN1538538A - 发光二极管灯 - Google Patents

发光二极管灯 Download PDF

Info

Publication number
CN1538538A
CN1538538A CNA2004100430970A CN200410043097A CN1538538A CN 1538538 A CN1538538 A CN 1538538A CN A2004100430970 A CNA2004100430970 A CN A2004100430970A CN 200410043097 A CN200410043097 A CN 200410043097A CN 1538538 A CN1538538 A CN 1538538A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
led lamp
luminous element
lamp according
circuit substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004100430970A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1306629C (zh
Inventor
Сٶһ��
小俣一树
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Citizen Electronics Co Ltd
Original Assignee
Citizen Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Citizen Electronics Co Ltd filed Critical Citizen Electronics Co Ltd
Publication of CN1538538A publication Critical patent/CN1538538A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1306629C publication Critical patent/CN1306629C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

本发明提供了一种LED灯,具有形成电极图案的电路基板(22);装载在该电路基板(22)上、具有内周面越向上方越大的锥状凹部(32)的反射框体(31);安装在所述凹部(32)的中央部的发光体(27);位于该发光体(27)上的空气层;经该空气层设置在所述反射框体(31)上的透镜体(44);同时,在所述反射框体(31)上设置连通所述空气层和外部的空气孔(45)。

Description

发光二极管灯
技术领域
本发明涉及安装在具有照相机功能的便携电话或便携信息终端机上、作为闪光灯光源使用的发光二极管(LED)灯。
背景技术
通常,在照相机中装载着闪光灯光源,多数闪光灯光源使用氙气管。虽然该氙气管具有强光量,但同时具有高的功耗,所以不适合便携电话等的需要小型化和低功耗的设备。因此,如CL-460S,470S系列、数据表“online”株式会社シチズン电子“平成15(2003)年2月20日检索”互联网URL<http:/www.c-e.co.jp/products/index1.htm1>所示,将多个发光元件排列在芯片基板上,小型且可表面安装的LED灯已实用化。
通过使用这种结构的LED灯,在得到预定的光量的同时,还可实现低功耗化。
但是,由于该LED灯没有指向性,不适合实现如照相机的闪光灯那样在预定方向上得到强光量的目的。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种LED灯,通过在预定方向上具有指向性,同时可实现由反射得到的亮度提高,可作为在小型便携电话中具有的照相机的闪光灯光源装载。
为实现上述目的,本发明的一个特征的一种LED灯,包括:形成了电极图案的电路基板;装载在所述电路基板上的具有凹部的反射框体;配置在所述凹部的中央部且安装在电路基板上的发光体;所述凹部的内周面形成为越向上方越大的锥状反射面。
本发明的另一特征的一种LED灯,包括:形成了电极图案的电路基板;装载在所述电路基板上、具有内周面为锥状凹部的反射框体;配置在所述凹部的中央部且安装在电路基板上的发光体;配置在该发光体的上方且经空气层设置在反射框体上的透镜体;在所述电路基板、反射框体和透镜体的至少一个上设置了连通所述空气层和外部用的空气孔。
附图说明
图1是本发明的LED灯的第一实施例的斜视图;
图2是上述第一实施例的LED灯的截面图;
图3是上述第一实施例的LED灯的平面图;
图4是上述第一实施例的LED灯的组装斜视图;
图5是本发明的LED灯的第二实施例的斜视图;
图6是上述第二实施例的LED灯的截面图;
图7是本发明的LED灯的第三实施例的截面图;
图8是本发明的LED灯的第四实施例的截面图;
图9是本发明的LED灯的第五实施例的截面图;
图10是本发明的LED灯的第六实施例的截面图;
图11是在各部分设置从空气层通向外部的空气孔的LED灯的截面图;
图12是通过MID一体形成电路基板和反射框体的LED灯的截面图。
具体实施公式
下面,根据附图详细说明根据本发明的LED(Light Emitting Diode)灯的实施例。
图1到图4表示本发明的LED灯21的第一实施例。该LED灯21包括电路基板22,安装在该电路基板22上的发光体27,安装在电路基板22上的反射框体31,使其包围该发光体27。
在电路基板22上形成例如三对阳极和阴极电极部。若作进一步调查,如图3所示,电路基板22具有由玻璃环氧和BT树脂等构成的大致方形,在该电路基板的两个侧面上通过通孔形成阳极电极(A1,A2,A3)和阴极电极(K1,K2,K3)。并且,从上述两个侧面向电路基板22的中央部延伸的引线图案的一对A1和K1,一对A2和K2,一对A3和K3的各个前端间分别安装后述的三个发光二极管元件或LED元件28a,28b,28c,这些发光二极管元件和三对电极分别经焊接线30相连。
发光体27由上述的三个LED元件28a,28b,28c和密封这些LED元件的透明或具有透光性的树脂材料29构成。所述LED元件28a,28b,28c是氮化镓系化合物半导体,如图3所示,连接在各个阳极电极(A1,A2,A3)和阴极电极(K1,K2,K3)之间,并在电路基板22的中央部等间隔配置成三角形状。
如图1和图2所示,反射框体31是具有与电路基板22大致相同的平面形状的部件,通过任意手段固定在电路基板22上。另外,反射框体31厚度比电路基板22大,其中央部包围所述发光体27,并具有圆形的内周面,同时,形成越向上方外部越宽的锥状的倒立没有顶端的圆锥状凹部32。在该凹部32的内周面形成使从所述发光体27发出的光向希望方向均匀聚光用的反射面33。该反射面33例如由镀镍或镀其他银色系物质形成。因此,可通过该反射面33将从发光体27发出的光高效地反射到上方。虽然该反射面33的形状和锥形的倾斜角可以根据LED灯21的规格适当设定,但是如照相机的闪光灯光源那样,为在某一定距离内照射均匀的光,最好使反射面的形状为以发光体27为中心的圆形,向上方在40度~80度的范围内倾斜。
如图4所示,该实施例的LED灯21在形成了阳极电极(A1,A2,A3)和阴极电极(K1,K2,K3)的电路基板22上安装LED元件28a~28c,并由树脂材料29密封其上面后,通过将反射框体31安装在所述电路基板22上而形成。
在由上述结构构成的第一实施例的LED灯21中,通过从由三个LED元件28a,28b,28c构成的发光体27直接向上方发出的光和由反射面33反射的光而使发光体27的正面方向的发光亮度大大提高。另外,如图2所示,通过所述反射面33,可使从发光体27发出的光向正面方向集中并向预定方向照射,同时,发射框体31形成为与电路基板22具有大致相同的平面大小,由于为没有突起部的平面形状,所以可组装到狭小的安装空间中。因此,可容易地组装到内置有照相机功能的便携电话中,作为闪光灯光源可以得到充分的光量。另外,由于构成所述发光体27的各LED元件具有三个系统独立的一对电极对,所以可从仅由一个LED元件28a照明,由两个LED元件28a、28b照明,由三个LED元件28a、28b、28c同时发光的照明中进行任意的发光控制。另外,在本实施例中,虽然表示了由三个LED元件28a,28b,28c构成发光体27的情况,但是并不限于这种三个LED元件的结构,也可根据使用目的为一个LED元件的结构或由四个以上的LED元件的结构。
图5和图6表示本发明的LED灯的第二实施例。该实施例的LED灯41由形成电极图案的电路基板22、安装在该电路基板22上的发光体27、具有包围该发光体27的反射面的发射框体31、位于所述发光体27上,由反射框体31包围的空气层40、夹着该空气层40,并设置在该反射框体31上的透镜体44构成。虽然发光体27和反射框体31的聚光作用与所述第一实施例的LED灯21相同,但是通过在反射框体31上设置透镜体44,发光体27和通过反射面33向上方发射的光由所述凸面46聚光,所以与所述第一实施例的LED灯21相比,可实现发射光量的进一步提高。另外,由于透镜体44的下侧,换而言之为透镜体44和发光体27之间为空气层40,所以从上述发光体27发出的光通过由空气层40的透镜体44构成的具有两个不同折射率的媒体向外部发射。通过这种折射率的改变可进一步提高聚光性。透镜体44成型透明或具有透光性的树脂材料或将玻璃材料直接加工为预定形状来形成,使得发射光的面为凸面46。另外,本实施例的LED灯41中,通过设置透镜体44,而成为密封凹部32内的状态。因此,存在通过逆流处理安装LED灯时凹部32内的空气层40膨胀的危险。为改善该情况,设置从空气层40通到外部的空气孔45而使气压下降。由此,在安全且可靠地进行逆流处理的同时,可抑制作为LED灯的品质劣化。
图7是将透镜体54的中央部从反射框体31的上面下降到凹部32内而形成的第三实施例的LED灯51。这样,由于通过使凸面56隐藏在凹部32内,反射框体31的上方变平坦,所以可实现整体的薄形化。尤其是在将凸面56的顶点形成为与反射框体31的上面大致水平的情况下,可将LED灯51的厚度抑制为与上述第一实施例的LED灯21大致相同的薄度。根据该实施例的LED灯51,虽然发光的指向性和发射光量与上述图6所示的LED灯41大致相同,但是由于透镜体54不从反射框体31的上面突出,所以适合于组装到便携电话灯的薄形设备中。
图8表示本发明的第四实施例的LED灯61。该实施例的LED灯61相对于发光体27的正面配置透镜体64的凸面66。虽然发光作用与上述第二实施例和第三实施例的LED灯41,51相同,但是由于反射框体31的上面大致为平坦面,所以与上述第三实施例的LED灯51相比,可抑制安装时的高度方向的空间。
图9表示本发明的第五实施例的LED灯71。该实施例的LED灯71使覆盖形成在反射框体31上的凹部32的上方的透镜体74的一部分为粗糙表面76,而可得到光散射效果。上述粗糙表面76通过凹凸加工形成为平板状的透镜体74的与发光体72相对的面而形成。通过没置这种粗糙表面76,可使从发光体27发射的光和由发射面33反射的发射光适当向上方散射发光。
图10表示本发明的第六实施例的LED灯81。该实施例的LED灯81中,上述图8的透镜体的单面为菲涅尔透镜面86。该菲涅尔透镜面86具有光学上由与凸透镜面相同的光折射产生的聚光效果,还具有使透镜本身的厚度变薄的优点。
上述第二到第六实施例的透镜体44,54,64,74,84形成为一个面为凸面46,56,66和粗糙表面76或菲涅尔透镜86,另一个面为平坦面。并且,以使所述凸面和粗糙表面或菲涅尔透镜面向发光体27,使平坦面向外部露出的状态设置反射体31。由此,在得到由凸面或菲涅尔面带来的高聚光性和由粗糙表面带来的光散射效果的同时,通过使外表面为平坦面而实现了薄形化。另外,若不重视薄形化,则也可将所述透镜体的两个面形成为凸面或菲涅尔透镜面,而可得到更好的聚光效果。
上述第二到第六实施例中所示的LED灯中,反射框体31的内部为空气层40,通过设置这种空气层40得到的光学效果可得到更到的聚光效果。若所述空气层的光折射率为1,可知道形成透镜体的树脂的折射率为1.5左右。因此,从上述发光体27发出的光在发射到外部前,通过上述空气层和透镜体之间光折射率变大,而可得到更大的聚光效果。与此相反,在发光体的上方没有间隙地充填形成构成透镜体的树脂的情况下,由于从发出体发出的光的折射率仅取决于其树脂的折射率,所以没有得到很大的聚光效果。
虽然在如第二到第六实施例的包括透镜体结构的LED灯中设置了空气孔45,但是若该空气孔45为从空气层40通向外部的部位,也可设置在任何地方。例如,由上述图8所示的第四实施例的LED灯61的例子所表示时,可根据LED灯的大小和形状或安装方法,形成在与透镜体64相连的反射框体31的上部(图11(a)),与电路基板22相连的反射框体31的下部(图11(b))、透镜体64的一部分(图11(c))和电路基板22的一部分上(图11(d))的其中之一上。另外,虽然上述空气孔45可至少设置在一个部位上,但是也可根据LED灯的大小和安装例而设置多个。
上述第一到第六实施例中,虽然作为LED灯基础的部分由形成了安装发光体27用的电路图案的电路基板22和配置在该电路基板22上的反射框体31构成,但是如图12所示的LED灯91那样,也可通过一体化电路基板部92和反射框体部93的立体型的基底部95形成。这种立体型基底部95通过使用MID(Molded Interconnect Device)可容易且高精度地成形为任意形状,同时,由于上述电路基板部92和反射框体93形成了纹理的连续面,所以可得到没有乱反射的良好反射效果。
上述第二到第五实施例所示的LED灯41,51,61,71,81虽然装载了不同例子的透镜体44,54,64,74,84,但是该透镜体的曲率半径和折射率在可得到聚光范围内不作特别限定。
另外,使上述实施例的LED灯发出白光,并作为照相机的闪光灯光源使用的情况下具有下面两种构造方法。第一构造是如图3所示,在发光体27中使用发蓝光的LED元件(28a,28b,28c)后,在密封的树脂体中混入YAG荧光粉。另外,第二结构是使用红、绿、蓝色的发光型LED元件来构成发光体27,通过调整所述各个LED元件的发光色或亮度来得到白色发光。根据第二结构,除白色之外还可以作出各种发光色。
如上所述,根据本发明,通过设置了聚光用凹部的反射框体,可使从发光体发出的光向发光正面方向具有预定角度的指向性地发射。尤其是,所述凹部的内周面向上部形成为锥状,所以可得到发光体的正面方向具有一定宽度、且同时不会使亮度不均匀的均匀照明效果。因此,可适用于对被摄物体需要强光量的照相机的闪光灯光源。
另外,由于构造为在安装在电路基板上的发光体的周围设置具有聚光用凹部的反射框体的同时,通过透镜体覆盖所述凹部的上方,所以可进一步通过透镜体向规定方向聚光由凹部的内周面反射后提高了发射光量的光。另外,由于由所述透镜体覆盖的凹部内构成了空气层,所以通过透镜体的光折射率和空气层的光折射率的差可得到更高的聚光效果。另外,通过在所述电路基板、反射框体或透镜体的至少一个上形成从所述空气层通向外部的空气孔,也可抑制如逆流安装处理那样在高温环境下的空气膨胀。因此,在安全且可靠地进行逆流安装处理的同时,可防止LED灯的性能劣化。
另外,通过将具有光入射面和光出射面的透镜体的至少一个形成为凸透镜面,可使从所述发光体射出的光和由所述放射框体反射的光向更远处聚光。另外,也可代替所述凸透镜面形成菲涅尔透镜面。通过为这种菲涅尔透镜面,光学特性与凸透镜面大致相同,同时使薄形化成为可能。
另外,通过使所述透镜体一个面由凸透镜面或菲涅尔透镜面,另一个面由平坦面构成,相对所述发光体没置所述凸透镜面或菲涅尔透镜面,可在接近于发光体面的状态下配置所述凸透镜面或菲涅尔透镜面。因此,可以高效地聚光从发光体发出的直接光和通过反射框体内部反射的反射光。另外,由于透镜体的外表面为平坦面,所以可实现整体的薄形化,还可安装到狭小的空间中。
另外,由于所述发光体可以集成一个或两个以上的多个发光二极管而构成,所以可制造对应于所要求的照明效果的光量的LED灯。
另外,虽然所述发光体因所构成的二极管元件的特性而可得到各种发光颜色,但是通过在密封所述发光二极管的树脂体中混合YAG荧光粉,而可容易得到白色发光。另外,在构成所述发光体的发光二极管由红、绿、蓝三种构成的情况下,可通过混合所述各个发光二极管元件的发光色或亮度而得到白色发光。
另外,通过镜面加工或电镀加工发射面而提高了发光效率,而得到高的照明效果。
另外,在由可一体化的MID形成所述电路基板和反射框体的情况下,由于电路基板面和反射面形成了没有纹理的连续面,所以在得到良好的反射效果的同时,品质一定并使大批量生产成为可能。
根据本方面的LED灯,通过在电路基板上形成包括被配置成包围由LED元件构成的发光体的周围的反射用凹部的反射框体,作为照相机的闪光灯光源可得到充分的光量,而不会增加LED元件数目和消耗电流。另外,由于包括反射面的反射框体形成为与电路基板具有大致相同的平面的大小,所以还可装载到没有安装空间余量的小型和薄形便携电话和便携信息终端等中。
另外,通过在所述反射框体上安装透镜体,在当然可使亮度提高和具有指向性的同时,可通过选择所述透镜体的形状和大小而得到适用于所装载的设备和使用条件的照明效果。
进一步,通过在所述反射框体上设置透镜体,使凹部内的空间为空气层,而可使光向外部发射期间通过透镜体和空气层中。这样,由于通过了相邻的光折射率不同的媒体,所以光的折射效果变大,可进行更亮的发光。

Claims (17)

1、一种LED灯,其特征在于包括:
电路基板,形成有电极图案
发光体,安装在所述电路基板上;
反射框体,装载在所述电路基板上,具有配置为包围所述发光体的凹部;
在所述凹部的内周面形成反射从所述发光体发出的光的反射面,且该反射面形成为越向上方越大的锥状。
2、根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于:所述发光体包括多个LED元件和密封这些LED元件的透明或具有透光性的树脂材料。
3、根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于:所述多个LED元件由氮化镓系化合物半导体构成。
4、根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于:所述多个LED元件在反射面的中心部的周围等间隔配置。
5、一种LED灯,其特征在于包括:
电路基板,形成有电极图案;
发光体,安装在所述电路基板上;
反射框体,装载在所述电路基板上,具有配置为包围所述发光体的凹部;
透镜体,配置在所述发光体的上方,并安装在所述反射框体上,使得在其与发光体之间形成空气层;
空气孔,设置在所述电路基板、反射框体和透镜体的至少一个上,连通所述空气层和外部;
在所述凹部的内周面形成反射从所述发光体发出的光的反射面,且该反射面形成为越向上方越大的锥状。
6、根据权利要求5所述的LED灯,其特征在于:所述透镜体具有光入射面和光出射面,所述光入射面和光出射面内至少一个为凸透镜面或菲涅尔透镜面。
7、根据权利要求5所述的LED灯,其特征在于:所述透镜体具有光入射面和光出射面,所述光入射面和光出射面的一个由凸透镜面或菲涅尔透镜面构成,另一个由平坦面构成;相对所述发光体设置所述凸透镜面或菲涅尔透镜面。
8、根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于:所述发光体包括一个或两个以上的发光二极管元件和密封该发光二极管元件的透明或透光性的树脂材料。
9、根据权利要求5所述的LED灯,其特征在于:所述发光体包括一个或两个以上的发光二极管元件和密封该发光二极管元件的透明或透光性的树脂材料。
10、根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于:所述发光体通过包括发蓝光的二极管元件、密封该发蓝光的二极管元件的树脂体和混入到该树脂体内的钇·铝·石榴石(YAG)荧光粉来得到白色发光。
11、根据权利要求5所述的LED灯,其特征在于:所述发光体通过包括发蓝光的二极管元件、密封该发蓝光的二极管元件的树脂体和混入到该树脂体内的钇·铝·石榴石(YAG)荧光粉来得到白色发光。
12、根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于:所述发光体由红、绿、蓝色构成的三种发光二极管元件和密封这些发光二极管元件的树脂体构成。
13、根据权利要求5所述的LED灯,其特征在于:所述发光体由红、绿、蓝色构成的三种发光二极管元件和密封这些发光二极管元件的树脂体构成。
14、根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于:所述凹部的内周面是镜面加工或电镀加工成的。
15、根据权利要求5所述的LED灯,其特征在于:所述凹部的内周面是镜面加工或电镀加工成的。
16、根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于:所述电路基板和反射框体由在立体形状的树脂成形品上形成电路和电极的模塑互连(MoldedInterconnect Device)形成。
17、根据权利要求5所述的LED灯,其特征在于:所述电路基板和反射框体由在立体形状的树脂成形品上形成电路和电极的模塑互连(MoldedInterconnect Device)形成。
CNB2004100430970A 2003-04-09 2004-04-08 发光二极管灯 Expired - Lifetime CN1306629C (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP104828/2003 2003-04-09
JP2003104828 2003-04-09
JP2003390786A JP4504662B2 (ja) 2003-04-09 2003-11-20 Ledランプ
JP370786/2003 2003-11-20
JP390786/2003 2003-11-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1538538A true CN1538538A (zh) 2004-10-20
CN1306629C CN1306629C (zh) 2007-03-21

Family

ID=32871248

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004100430970A Expired - Lifetime CN1306629C (zh) 2003-04-09 2004-04-08 发光二极管灯

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7066626B2 (zh)
EP (1) EP1467417A3 (zh)
JP (1) JP4504662B2 (zh)
KR (1) KR100691239B1 (zh)
CN (1) CN1306629C (zh)
TW (1) TWI249254B (zh)

Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007140660A1 (fr) * 2006-06-08 2007-12-13 Hong-Yuan Technology Co., Ltd. Système émetteur de lumière, dispositif émetteur de lumière et leur procédé de fabrication
CN100435367C (zh) * 2005-04-08 2008-11-19 夏普株式会社 发光二极管
CN100435361C (zh) * 2005-05-31 2008-11-19 新灯源科技有限公司 半导体发光元件封装结构
US7455423B2 (en) 2005-04-28 2008-11-25 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor light emitting device
CN101273231B (zh) * 2005-09-28 2010-05-19 古河电气工业株式会社 灯箱及其光反射板以及光反射板的制造方法
US7786490B2 (en) 2005-11-28 2010-08-31 Neobule Technologies, Inc. Multi-chip module single package structure for semiconductor
CN101832485A (zh) * 2010-05-18 2010-09-15 东莞精锐电器五金有限公司 高出光率led灯及其制造方法
CN101626055B (zh) * 2008-07-09 2011-03-16 立景光电股份有限公司 发光二极管封装体
CN102239362A (zh) * 2008-12-08 2011-11-09 欧司朗光电半导体有限公司 带有均匀的发光密度和减小的炫目效应的led照明装置
CN102306699A (zh) * 2011-06-22 2012-01-04 浙江英特来光电科技有限公司 一种led集成封装结构
CN102348928A (zh) * 2009-04-10 2012-02-08 东芝照明技术株式会社 发光模块及照明器具
CN102588797A (zh) * 2012-03-06 2012-07-18 卢子清 双向led灯珠
US8226272B2 (en) 2005-03-31 2012-07-24 Neobulb Technologies, Inc. Illuminating equipment using high power LED with high efficiency of heat dissipation
CN102738357A (zh) * 2011-04-15 2012-10-17 台湾积体电路制造股份有限公司 具有微结构透镜的发光二极管
CN102812286A (zh) * 2011-02-25 2012-12-05 宇理照明(株) Pn结发光元件照明装置
US8421088B2 (en) 2007-02-22 2013-04-16 Sharp Kabushiki Kaisha Surface mounting type light emitting diode
CN102044599B (zh) * 2009-10-10 2013-04-17 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管
US8604506B2 (en) 2007-02-22 2013-12-10 Sharp Kabushiki Kaisha Surface mounting type light emitting diode and method for manufacturing the same
CN104019394A (zh) * 2014-06-18 2014-09-03 无锡市崇安区科技创业服务中心 组合式贴片led白光灯及其显色调节方法
CN104613427A (zh) * 2015-01-19 2015-05-13 江苏翠钻照明有限公司 一种smd led组件及其制备方法
CN104869289A (zh) * 2014-02-26 2015-08-26 奇景光电股份有限公司 摄像模块及电子装置
CN105679753A (zh) * 2014-11-20 2016-06-15 日月光半导体制造股份有限公司 光学模块、其制造方法及电子装置
CN105849922A (zh) * 2014-01-06 2016-08-10 皇家飞利浦有限公司 用于相机的薄的led闪光灯
CN106098912A (zh) * 2016-06-29 2016-11-09 深圳市源磊科技有限公司 一种手机拍照闪光灯及其制作方法
CN107403791A (zh) * 2016-05-18 2017-11-28 光宝光电(常州)有限公司 发光显示器以及形成发光显示器的方法
CN108124040A (zh) * 2017-12-18 2018-06-05 匀加速科技有限公司 手机补光灯
CN108150921A (zh) * 2017-12-18 2018-06-12 匀加速科技有限公司 手机外置补光灯
CN108150923A (zh) * 2017-12-18 2018-06-12 匀加速科技有限公司 手机外置降温补光灯
CN108150922A (zh) * 2017-12-18 2018-06-12 匀加速科技有限公司 手机外置补光灯
CN108156279A (zh) * 2017-12-18 2018-06-12 匀加速科技有限公司 手机降温补光一体装置
CN108150920A (zh) * 2017-12-18 2018-06-12 匀加速科技有限公司 手机补光灯
CN109416159A (zh) * 2016-07-28 2019-03-01 黑拉有限责任两合公司 具有由硅制成的初级光学元件的光源及用于制造该光源的方法
CN109983388A (zh) * 2016-11-25 2019-07-05 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 具有光电零件的部件
CN112740427A (zh) * 2018-09-28 2021-04-30 日亚化学工业株式会社 发光模块及其制造方法
CN113646579A (zh) * 2019-03-26 2021-11-12 昕诺飞控股有限公司 发光装置

Families Citing this family (180)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2262006A3 (en) 2003-02-26 2012-03-21 Cree, Inc. Composite white light source and method for fabricating
EP2264798B1 (en) 2003-04-30 2020-10-14 Cree, Inc. High powered light emitter packages with compact optics
US7005679B2 (en) 2003-05-01 2006-02-28 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
JP2005321693A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
DE102004045947A1 (de) * 2004-06-30 2006-01-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenanordnung
US20060014564A1 (en) * 2004-07-14 2006-01-19 Shao-Tsu Kung External illumination device for a mobile phone
JP2006049657A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Citizen Electronics Co Ltd Ledランプ
TWI240438B (en) * 2004-09-07 2005-09-21 Opto Tech Corp High power LED array
US20060092644A1 (en) * 2004-10-28 2006-05-04 Mok Thye L Small package high efficiency illuminator design
US7330319B2 (en) * 2004-10-29 2008-02-12 3M Innovative Properties Company High brightness LED package with multiple optical elements
KR100580753B1 (ko) * 2004-12-17 2006-05-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
KR101107684B1 (ko) * 2004-12-21 2012-01-25 엘지디스플레이 주식회사 Led 어레이 및 이를 이용한 백 라이트 유닛
EP1840977A4 (en) * 2004-12-24 2009-07-29 Kyocera Corp LIGHT SOURCE AND LIGHTING DEVICE
US9793247B2 (en) * 2005-01-10 2017-10-17 Cree, Inc. Solid state lighting component
US7821023B2 (en) 2005-01-10 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting component
US9070850B2 (en) * 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
DE602005005223T2 (de) * 2005-01-12 2009-03-12 Neobulb Technologies Inc. Beleuchtungsvorrichtung mit Leuchtdioden vom Flip-Chip -Typ und Verfahren zu ihrer Herstellung
KR101197046B1 (ko) 2005-01-26 2012-11-06 삼성디스플레이 주식회사 발광다이오드를 사용하는 2차원 광원 및 이를 이용한 액정표시 장치
JP2008529177A (ja) * 2005-02-02 2008-07-31 キャップ−エックス・エックス・リミテッド 電源装置
KR101112552B1 (ko) 2005-03-08 2012-02-15 삼성전자주식회사 발광 다이오드용 렌즈, 발광 다이오드, 이를 포함하는 백라이트 어셈블리 및 액정 표시 장치
KR100750130B1 (ko) * 2005-03-23 2007-08-21 삼성전자주식회사 발광 어셈블리, 백라이트 유닛 및 디스플레이
KR101113236B1 (ko) * 2005-04-26 2012-02-20 삼성전자주식회사 다이나믹한 영상을 위한 백라이트 유닛 및 이를 채용한디스플레이 장치
US8669572B2 (en) * 2005-06-10 2014-03-11 Cree, Inc. Power lamp package
JP2006351964A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Matsushita Electric Works Ltd 発光素子実装用基板及びその製造方法
WO2007002234A1 (en) * 2005-06-23 2007-01-04 Rensselaer Polytechnic Institute Package design for producing white light with short-wavelength leds and down-conversion materials
JP2007019153A (ja) * 2005-07-06 2007-01-25 Citizen Electronics Co Ltd 光リンクデバイス
WO2007007236A2 (en) * 2005-07-14 2007-01-18 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Electroluminescent device
KR100616695B1 (ko) * 2005-10-04 2006-08-28 삼성전기주식회사 고출력 발광 다이오드 패키지
KR20090009772A (ko) 2005-12-22 2009-01-23 크리 엘이디 라이팅 솔루션즈, 인크. 조명 장치
US7772604B2 (en) 2006-01-05 2010-08-10 Illumitex Separate optical device for directing light from an LED
US8044412B2 (en) 2006-01-20 2011-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Package for a light emitting element
US20070181896A1 (en) * 2006-02-03 2007-08-09 Been-Yu Liaw Structure for a single light source multicolor LED
JP4891626B2 (ja) * 2006-02-15 2012-03-07 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
KR100810754B1 (ko) * 2006-03-03 2008-03-07 럭스피아(주) 발광 유니트 및 이를 채용한 면발광 조립체
US7675145B2 (en) * 2006-03-28 2010-03-09 Cree Hong Kong Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
US20070230182A1 (en) * 2006-03-28 2007-10-04 Yun Tai Led module
JP2007300069A (ja) * 2006-04-04 2007-11-15 Toyoda Gosei Co Ltd 発光素子、この発光素子を用いた発光装置及びこの発光素子の製造方法
USD738832S1 (en) * 2006-04-04 2015-09-15 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) package
US9780268B2 (en) 2006-04-04 2017-10-03 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
JP4954591B2 (ja) * 2006-04-13 2012-06-20 シャープ株式会社 発光装置およびその製造方法
JP4628302B2 (ja) * 2006-04-24 2011-02-09 株式会社エンプラス 照明装置及び照明装置のレンズ
US8748915B2 (en) * 2006-04-24 2014-06-10 Cree Hong Kong Limited Emitter package with angled or vertical LED
US7635915B2 (en) * 2006-04-26 2009-12-22 Cree Hong Kong Limited Apparatus and method for use in mounting electronic elements
US7655957B2 (en) * 2006-04-27 2010-02-02 Cree, Inc. Submounts for semiconductor light emitting device packages and semiconductor light emitting device packages including the same
JP5041732B2 (ja) * 2006-05-16 2012-10-03 アルプス電気株式会社 発光体及びその製造方法
US8698976B2 (en) 2006-05-24 2014-04-15 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device, illuminating apparatus having the same, and liquid crystal display apparatus
KR101198762B1 (ko) 2006-06-22 2012-11-12 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
US8735920B2 (en) * 2006-07-31 2014-05-27 Cree, Inc. Light emitting diode package with optical element
US8367945B2 (en) * 2006-08-16 2013-02-05 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
US20100224890A1 (en) * 2006-09-18 2010-09-09 Cree, Inc. Light emitting diode chip with electrical insulation element
JP4718405B2 (ja) * 2006-09-19 2011-07-06 シャープ株式会社 照明装置
KR101242118B1 (ko) * 2006-09-26 2013-03-12 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
JP2008084990A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置及び照明器具
EP2070123A2 (en) 2006-10-02 2009-06-17 Illumitex, Inc. Led system and method
CN101536179B (zh) * 2006-10-31 2011-05-25 皇家飞利浦电子股份有限公司 照明设备封装
TWI299389B (en) * 2006-11-08 2008-08-01 Chip Hope Co Ltd Ribbonlike light illumination apparatus
KR100770424B1 (ko) 2006-12-13 2007-10-26 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법
TW200828632A (en) * 2006-12-28 2008-07-01 Yu-Nung Shen Package body of luminous source
DE102007001706A1 (de) * 2007-01-11 2008-07-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für optoelektronisches Bauelement und Anordnung eines optoelektronischen Bauelementes in einem Gehäuse
JP2008172125A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Citizen Electronics Co Ltd チップ型led発光装置及びその製造方法
JP5334088B2 (ja) * 2007-01-15 2013-11-06 フューチャー ライト リミテッド ライアビリティ カンパニー 半導体発光装置
US9711703B2 (en) 2007-02-12 2017-07-18 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
US20080197369A1 (en) * 2007-02-20 2008-08-21 Cree, Inc. Double flip semiconductor device and method for fabrication
US20080203412A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 E-Pin Optical Industry Co., Ltd. LED assembly with molded glass lens
KR100850666B1 (ko) * 2007-03-30 2008-08-07 서울반도체 주식회사 메탈 pcb를 갖는 led 패키지
US7841741B2 (en) * 2007-04-02 2010-11-30 Endicott Interconnect Technologies, Inc. LED lighting assembly and lamp utilizing same
JP4743166B2 (ja) * 2007-05-28 2011-08-10 パナソニック電工株式会社 照明器具
CN101388161A (zh) * 2007-09-14 2009-03-18 科锐香港有限公司 Led表面安装装置和并入有此装置的led显示器
US10256385B2 (en) 2007-10-31 2019-04-09 Cree, Inc. Light emitting die (LED) packages and related methods
US8866169B2 (en) 2007-10-31 2014-10-21 Cree, Inc. LED package with increased feature sizes
USD615504S1 (en) 2007-10-31 2010-05-11 Cree, Inc. Emitter package
DE102007057671A1 (de) * 2007-11-30 2009-06-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsvorrichtung
US9431589B2 (en) 2007-12-14 2016-08-30 Cree, Inc. Textured encapsulant surface in LED packages
DE102007060206A1 (de) * 2007-12-14 2009-06-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Anordnung mit mindestens einem optoelektronischen Halbleiterbauelement
USD633631S1 (en) 2007-12-14 2011-03-01 Cree Hong Kong Limited Light source of light emitting diode
USD634863S1 (en) 2008-01-10 2011-03-22 Cree Hong Kong Limited Light source of light emitting diode
TWI378723B (en) * 2008-02-01 2012-12-01 Mstar Semiconductor Inc Multimedia system and remote controller thereof
US7829358B2 (en) 2008-02-08 2010-11-09 Illumitex, Inc. System and method for emitter layer shaping
JP4479805B2 (ja) * 2008-02-15 2010-06-09 ソニー株式会社 レンズ、光源ユニット、バックライト装置及び表示装置
JP5418746B2 (ja) * 2008-03-10 2014-02-19 スタンレー電気株式会社 車両用灯具
CN101539266B (zh) * 2008-03-19 2011-05-11 富准精密工业(深圳)有限公司 发光元件及其透镜
US8049230B2 (en) * 2008-05-16 2011-11-01 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus and system for miniature surface mount devices
JP5256848B2 (ja) 2008-05-29 2013-08-07 日亜化学工業株式会社 半導体装置
AT506709B1 (de) * 2008-05-30 2009-11-15 Kuster Martin Leuchtmittel
JP5139915B2 (ja) * 2008-08-06 2013-02-06 シチズン電子株式会社 発光装置
JP5139916B2 (ja) * 2008-08-06 2013-02-06 シチズン電子株式会社 発光装置
US8791471B2 (en) * 2008-11-07 2014-07-29 Cree Hong Kong Limited Multi-chip light emitting diode modules
TW201034256A (en) 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
US8368112B2 (en) 2009-01-14 2013-02-05 Cree Huizhou Opto Limited Aligned multiple emitter package
US20110037083A1 (en) * 2009-01-14 2011-02-17 Alex Chi Keung Chan Led package with contrasting face
TW201029230A (en) * 2009-01-23 2010-08-01 Everlight Electronics Co Ltd Light emitting diode package
JP5340763B2 (ja) * 2009-02-25 2013-11-13 ローム株式会社 Ledランプ
DE102009015424B4 (de) * 2009-03-27 2010-12-09 Oec Ag Beleuchtungsvorrichtung
KR100959675B1 (ko) 2009-04-17 2010-06-01 (주)디딤라이트 일체형 발광다이오드
CN101909129A (zh) * 2009-06-03 2010-12-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 显示装置
ITTO20090466A1 (it) * 2009-06-19 2010-12-20 Ilti Luce S R L Gruppo emettitore di luce a led
US8415692B2 (en) * 2009-07-06 2013-04-09 Cree, Inc. LED packages with scattering particle regions
KR101716919B1 (ko) 2009-07-30 2017-03-15 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광 장치 및 그 제조 방법
WO2011016282A1 (ja) * 2009-08-05 2011-02-10 コニカミノルタオプト株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
US8598809B2 (en) * 2009-08-19 2013-12-03 Cree, Inc. White light color changing solid state lighting and methods
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
US8449128B2 (en) 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
JP5264650B2 (ja) * 2009-08-21 2013-08-14 スタンレー電気株式会社 Led照明装置
JP4601709B1 (ja) * 2009-09-03 2010-12-22 シャープ株式会社 光源モジュールおよび該モジュールを備えた電子機器
JP5936810B2 (ja) 2009-09-11 2016-06-22 ローム株式会社 発光装置
JP6096168B2 (ja) * 2009-09-11 2017-03-15 ローム株式会社 発光装置
CN102062347A (zh) * 2009-11-12 2011-05-18 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管模组及其透镜
TWI384166B (zh) * 2010-02-09 2013-02-01 Everlight Electronics Co Ltd 電子裝置及其發光單元
US20130313965A1 (en) * 2010-02-18 2013-11-28 Walsin Lihwa Corporation Light Emitting Diode Unit
JP2011181793A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Koito Mfg Co Ltd 発光装置
US9012938B2 (en) 2010-04-09 2015-04-21 Cree, Inc. High reflective substrate of light emitting devices with improved light output
US8492777B2 (en) 2010-04-09 2013-07-23 Everlight Electronics Co., Ltd. Light emitting diode package, lighting device and light emitting diode package substrate
DE102010027212A1 (de) 2010-07-15 2012-01-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Bauelement
JP2012109532A (ja) * 2010-09-08 2012-06-07 Mitsubishi Chemicals Corp 発光装置、照明装置、及びレンズ
JP4998607B2 (ja) 2010-09-09 2012-08-15 パナソニック株式会社 Led照明装置
CN102401318A (zh) * 2010-09-10 2012-04-04 欧司朗有限公司 透镜加工方法以及透镜
JP2012109475A (ja) 2010-11-19 2012-06-07 Rohm Co Ltd 発光装置、発光装置の製造方法、および光学装置
JP2011066460A (ja) * 2010-12-29 2011-03-31 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置
US8550662B2 (en) * 2011-03-25 2013-10-08 Xiaoping Hu Light source module
JP5226829B2 (ja) * 2011-05-16 2013-07-03 シチズン電子株式会社 チップ型発光ダイオード
JP5852339B2 (ja) * 2011-06-21 2016-02-03 ローム株式会社 光源装置および画像読取装置
JP5797945B2 (ja) * 2011-06-21 2015-10-21 シチズン電子株式会社 Ledランプ
KR101959035B1 (ko) * 2011-10-31 2019-03-18 서울바이오시스 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그것을 제조하는 방법
US8564004B2 (en) 2011-11-29 2013-10-22 Cree, Inc. Complex primary optics with intermediate elements
SG11201403240UA (en) * 2011-12-22 2014-07-30 Heptagon Micro Optics Pte Ltd Opto-electronic modules, in particular flash modules, and method for manufacturing the same
US9263658B2 (en) 2012-03-05 2016-02-16 Seoul Viosys Co., Ltd. Light-emitting device and method of manufacturing the same
US9240524B2 (en) 2012-03-05 2016-01-19 Seoul Viosys Co., Ltd. Light-emitting device and method of manufacturing the same
KR101923713B1 (ko) * 2012-03-09 2018-11-29 서울바이오시스 주식회사 발광소자 패키지
US10134961B2 (en) 2012-03-30 2018-11-20 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
US10222032B2 (en) 2012-03-30 2019-03-05 Cree, Inc. Light emitter components and methods having improved electrical contacts
US9735198B2 (en) 2012-03-30 2017-08-15 Cree, Inc. Substrate based light emitter devices, components, and related methods
JP6136117B2 (ja) * 2012-05-29 2017-05-31 富士通株式会社 撮像装置及び電子装置
USD740768S1 (en) * 2012-06-15 2015-10-13 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting diode
JP5891133B2 (ja) * 2012-07-12 2016-03-22 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
JP6181377B2 (ja) * 2012-11-07 2017-08-16 株式会社エンプラス 光束制御部材、発光装置、照明装置および成形型
USD735683S1 (en) 2013-05-03 2015-08-04 Cree, Inc. LED package
CN104241262B (zh) 2013-06-14 2020-11-06 惠州科锐半导体照明有限公司 发光装置以及显示装置
US9461024B2 (en) 2013-08-01 2016-10-04 Cree, Inc. Light emitter devices and methods for light emitting diode (LED) chips
USD758976S1 (en) 2013-08-08 2016-06-14 Cree, Inc. LED package
JP6238200B2 (ja) * 2013-11-05 2017-11-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明器具
JP6590304B2 (ja) * 2013-11-05 2019-10-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明器具
CN103672619B (zh) * 2013-12-16 2015-11-11 杭州电子科技大学 一种用于手机闪光灯照明的装置
EP3547379A1 (en) * 2014-03-14 2019-10-02 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting apparatus
US10103300B2 (en) * 2014-05-21 2018-10-16 Lumileds Llc Method of attaching a lens to an LED module with high alignment accuracy
JP6345488B2 (ja) * 2014-05-30 2018-06-20 株式会社エンプラス 光束制御部材、発光装置および照明装置
KR102252475B1 (ko) * 2014-06-02 2021-05-17 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 모듈
US9601670B2 (en) 2014-07-11 2017-03-21 Cree, Inc. Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate
US10622522B2 (en) 2014-09-05 2020-04-14 Theodore Lowes LED packages with chips having insulated surfaces
USD790486S1 (en) 2014-09-30 2017-06-27 Cree, Inc. LED package with truncated encapsulant
TWM498990U (zh) * 2014-10-21 2015-04-11 Lustrous Technology Ltd 具突波保護功能的ac led模組
USD777122S1 (en) 2015-02-27 2017-01-24 Cree, Inc. LED package
JP6005779B2 (ja) * 2015-03-02 2016-10-12 ローム株式会社 発光装置、発光装置の製造方法、および光学装置
JP6811183B2 (ja) * 2015-03-06 2021-01-13 ルミレッズ ホールディング ベーフェー 非対称分布されたledチップを有するledベースの照明装置
JP6736256B2 (ja) * 2015-03-23 2020-08-05 ローム株式会社 Ledパッケージ
USD783547S1 (en) 2015-06-04 2017-04-11 Cree, Inc. LED package
KR102501878B1 (ko) * 2015-08-13 2023-02-21 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광소자 패키지
US10608151B2 (en) 2015-12-28 2020-03-31 Nichia Corporation Light source device
JP2017157684A (ja) * 2016-03-02 2017-09-07 ローム株式会社 発光装置およびその製造方法
KR102659369B1 (ko) * 2016-03-23 2024-04-22 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 광학 모듈
JP6162284B2 (ja) * 2016-03-30 2017-07-12 ローム株式会社 発光装置
US10615314B2 (en) 2016-03-31 2020-04-07 Nichia Corporation Light-emitting device
JP6508189B2 (ja) * 2016-03-31 2019-05-08 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN109154762B (zh) 2016-05-19 2021-10-26 苏州乐琻半导体有限公司 闪光灯模块和包括闪光灯模块的终端
KR102600655B1 (ko) * 2016-08-16 2023-11-09 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 플래시 모듈 및 이를 포함하는 단말기
CN115113457A (zh) * 2016-08-09 2022-09-27 苏州立琻半导体有限公司 发光模块、闪光模块和包括该闪光模块的终端
KR101827988B1 (ko) * 2016-11-04 2018-02-12 (주)포인트엔지니어링 광 디바이스용 기판 및 그 제조방법 및 광 디바이스
WO2018133940A1 (en) 2017-01-19 2018-07-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing an optoelectronic element
USD845252S1 (en) * 2017-02-24 2019-04-09 Citizen Electronics Co., Ltd. Switch
JP6944660B2 (ja) * 2018-02-27 2021-10-06 東芝ライテック株式会社 車両用照明装置、および車両用灯具
US10770632B2 (en) * 2018-03-09 2020-09-08 Nichia Corporation Light source device
DE102018109542B4 (de) 2018-04-20 2022-08-04 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Licht emittierendes bauelement und verfahren zur herstellung eines licht emittierenden bauelements
WO2019219166A1 (en) * 2018-05-14 2019-11-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh An optoelectronic device and a method for fabricating same
JP7177330B2 (ja) * 2018-06-28 2022-11-24 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
CN113169129B (zh) * 2018-11-28 2024-06-04 京瓷株式会社 电子元件安装用基板以及电子装置
DE102019218203A1 (de) * 2019-11-25 2021-05-27 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Led-hintergrundbeleuchtungssystem
KR102215685B1 (ko) * 2020-09-23 2021-02-17 주식회사 금산엔터프라이즈 빛 공해 방지 및 빛 방사 허용 기준을 갖는 led 보안등
US11118748B1 (en) 2020-10-26 2021-09-14 Diode Dynamics, LLC Reflector-less single lens vehicle lamp
EP4250002A4 (en) * 2021-01-07 2024-04-24 Samsung Electronics Co., Ltd. FLASH LENS OF AN ELECTRONIC DEVICE
KR102707078B1 (ko) * 2021-12-24 2024-09-19 주식회사 플래닝썬 광반도체 소자 탑재용 패키지 및 이의 제조방법
CN114967231B (zh) * 2022-05-16 2024-07-09 高创(苏州)电子有限公司 发光组件、背光模组及其驱动方法、显示装置

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55122377U (zh) * 1979-02-22 1980-08-30
JPS5940312B2 (ja) * 1979-07-25 1984-09-29 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 光半導体用レンズキヤツプの製造方法
JPS59180515A (ja) * 1983-03-31 1984-10-13 Toshiba Corp 光フアイバ結合用発光素子
JPS6338272A (ja) * 1986-08-04 1988-02-18 Omron Tateisi Electronics Co 光半導体装置
CN87100593A (zh) * 1987-02-04 1988-08-17 黄克忠 金属镜面曲率起伏工艺及金属镜
US4935665A (en) * 1987-12-24 1990-06-19 Mitsubishi Cable Industries Ltd. Light emitting diode lamp
JPH0521849A (ja) * 1990-07-17 1993-01-29 Toshiba Corp Ledアレイ
JPH04109556U (ja) * 1991-03-08 1992-09-22 シヤープ株式会社 反射ケース型ledランプ
JPH0559706U (ja) * 1992-01-16 1993-08-06 株式会社アドビック 点滅警告装置
JPH07281619A (ja) * 1994-04-04 1995-10-27 Rohm Co Ltd Ledランプ、およびその基板への取付け構造
JP3329573B2 (ja) * 1994-04-18 2002-09-30 日亜化学工業株式会社 Ledディスプレイ
US5567045A (en) * 1996-02-08 1996-10-22 Bucek; James R. Decorative light fixture covers for outdoor and indoor lights
US5911501A (en) * 1996-12-23 1999-06-15 Empire Industries, Inc. Home decoration system
JPH10242523A (ja) * 1997-02-28 1998-09-11 Kouha:Kk 発光ダイオード表示装置およびそれを利用した画像表示装置
US5947588A (en) * 1997-10-06 1999-09-07 Grand General Accessories Manufacturing Inc. Light fixture with an LED light bulb having a conventional connection post
JPH11168235A (ja) * 1997-12-05 1999-06-22 Toyoda Gosei Co Ltd 発光ダイオード
TW381313B (en) 1997-12-11 2000-02-01 Wang Bin Lung Light emitted diode packages
JP2000124504A (ja) * 1998-10-13 2000-04-28 Eeshikku Kk フルカラーledランプ
CN1273411A (zh) * 1999-05-06 2000-11-15 赵幼仪 彩虹字、标牌、图案灯及行星控制系统
JP3574816B2 (ja) * 2000-04-13 2004-10-06 ラボ・スフィア株式会社 光学媒体及び発光体
JP3798195B2 (ja) * 1999-08-12 2006-07-19 ローム株式会社 チップ型発光装置
US6490168B1 (en) * 1999-09-27 2002-12-03 Motorola, Inc. Interconnection of circuit substrates on different planes in electronic module
CN2417368Y (zh) * 2000-01-27 2001-01-31 伟力电器股份有限公司 充气造型灯饰装置
CN1180052C (zh) * 2000-06-26 2004-12-15 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 发光二极管用波长变换白光发光材料
JP2002076443A (ja) 2000-08-29 2002-03-15 Citizen Electronics Co Ltd Ledチップ用反射カップ
JP2002133909A (ja) * 2000-10-27 2002-05-10 Maruwa Kogyo Kk 発光装置及び表示装置
CN1129968C (zh) * 2000-11-23 2003-12-03 诠兴开发科技股份有限公司 发光二极管的封装方法
KR100402346B1 (ko) * 2000-12-21 2003-10-17 조성환 고휘도 발광다이오드를 이용한 착탈식 플래시라이트
CN1381904A (zh) * 2001-04-18 2002-11-27 银河光电有限公司 发光二级管芯片的封装及其聚光透镜
US20020159256A1 (en) * 2001-04-25 2002-10-31 Ming-Hsiung Chen Detachable christmas ornamental ball
JP2002368280A (ja) * 2001-06-08 2002-12-20 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
JP2003031848A (ja) * 2001-07-13 2003-01-31 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 固体発光ランプ及び固体発光ランプの製造方法
JP4032677B2 (ja) * 2001-07-25 2008-01-16 松下電工株式会社 光源装置及びその製造方法
TW552726B (en) * 2001-07-26 2003-09-11 Matsushita Electric Works Ltd Light emitting device in use of LED
JP4122742B2 (ja) * 2001-08-28 2008-07-23 松下電工株式会社 発光装置
JP2003347601A (ja) * 2002-05-28 2003-12-05 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード照明装置

Cited By (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8226272B2 (en) 2005-03-31 2012-07-24 Neobulb Technologies, Inc. Illuminating equipment using high power LED with high efficiency of heat dissipation
CN100435367C (zh) * 2005-04-08 2008-11-19 夏普株式会社 发光二极管
US7598532B2 (en) 2005-04-08 2009-10-06 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting diode
US7964886B2 (en) 2005-04-08 2011-06-21 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting diode
US7455423B2 (en) 2005-04-28 2008-11-25 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor light emitting device
CN100463168C (zh) * 2005-04-28 2009-02-18 夏普株式会社 半导体发光器件
US7985973B2 (en) 2005-05-31 2011-07-26 Neobulb Technologies, Inc. Semiconductor light-emitting device and method of fabricating the same
CN100435361C (zh) * 2005-05-31 2008-11-19 新灯源科技有限公司 半导体发光元件封装结构
US7777237B2 (en) 2005-05-31 2010-08-17 Neobulb Technologies, Inc. Semiconductor light-emitting device and method of fabricating the same
CN101273231B (zh) * 2005-09-28 2010-05-19 古河电气工业株式会社 灯箱及其光反射板以及光反射板的制造方法
US7786490B2 (en) 2005-11-28 2010-08-31 Neobule Technologies, Inc. Multi-chip module single package structure for semiconductor
WO2007140660A1 (fr) * 2006-06-08 2007-12-13 Hong-Yuan Technology Co., Ltd. Système émetteur de lumière, dispositif émetteur de lumière et leur procédé de fabrication
US8604506B2 (en) 2007-02-22 2013-12-10 Sharp Kabushiki Kaisha Surface mounting type light emitting diode and method for manufacturing the same
US8421088B2 (en) 2007-02-22 2013-04-16 Sharp Kabushiki Kaisha Surface mounting type light emitting diode
CN101626055B (zh) * 2008-07-09 2011-03-16 立景光电股份有限公司 发光二极管封装体
CN102239362B (zh) * 2008-12-08 2013-10-16 欧司朗光电半导体有限公司 带有均匀的发光密度和减小的炫目效应的led照明装置
US8523404B2 (en) 2008-12-08 2013-09-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED lighting device with homogeneous light intensity and reduced dazzle action
CN102239362A (zh) * 2008-12-08 2011-11-09 欧司朗光电半导体有限公司 带有均匀的发光密度和减小的炫目效应的led照明装置
CN102348928A (zh) * 2009-04-10 2012-02-08 东芝照明技术株式会社 发光模块及照明器具
CN102044599B (zh) * 2009-10-10 2013-04-17 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管
CN101832485A (zh) * 2010-05-18 2010-09-15 东莞精锐电器五金有限公司 高出光率led灯及其制造方法
CN102812286A (zh) * 2011-02-25 2012-12-05 宇理照明(株) Pn结发光元件照明装置
CN102738357A (zh) * 2011-04-15 2012-10-17 台湾积体电路制造股份有限公司 具有微结构透镜的发光二极管
CN102306699A (zh) * 2011-06-22 2012-01-04 浙江英特来光电科技有限公司 一种led集成封装结构
CN102588797A (zh) * 2012-03-06 2012-07-18 卢子清 双向led灯珠
US11036114B2 (en) 2014-01-06 2021-06-15 Lumileds Llc Thin LED flash for camera
CN112117359A (zh) * 2014-01-06 2020-12-22 亮锐控股有限公司 用于相机的薄的led闪光灯
CN105849922A (zh) * 2014-01-06 2016-08-10 皇家飞利浦有限公司 用于相机的薄的led闪光灯
US10564520B2 (en) 2014-01-06 2020-02-18 Lumileds Llc Thin LED flash for camera
US10324359B2 (en) 2014-01-06 2019-06-18 Lumileds Llc Thin LED flash for camera
CN104869289B (zh) * 2014-02-26 2018-10-26 奇景光电股份有限公司 摄像模块及电子装置
CN104869289A (zh) * 2014-02-26 2015-08-26 奇景光电股份有限公司 摄像模块及电子装置
CN104019394A (zh) * 2014-06-18 2014-09-03 无锡市崇安区科技创业服务中心 组合式贴片led白光灯及其显色调节方法
CN105679753B (zh) * 2014-11-20 2018-05-08 日月光半导体制造股份有限公司 光学模块、其制造方法及电子装置
CN105679753A (zh) * 2014-11-20 2016-06-15 日月光半导体制造股份有限公司 光学模块、其制造方法及电子装置
US10396783B2 (en) 2014-11-20 2019-08-27 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Optical module, manufacturing method thereof and electronic apparatus
CN104613427A (zh) * 2015-01-19 2015-05-13 江苏翠钻照明有限公司 一种smd led组件及其制备方法
CN107403791A (zh) * 2016-05-18 2017-11-28 光宝光电(常州)有限公司 发光显示器以及形成发光显示器的方法
CN106098912A (zh) * 2016-06-29 2016-11-09 深圳市源磊科技有限公司 一种手机拍照闪光灯及其制作方法
US11009208B2 (en) 2016-07-28 2021-05-18 HELLA GmbH & Co. KGaA Light source with a primary lens made of silicone and a method for manufacturing the light source
CN109416159A (zh) * 2016-07-28 2019-03-01 黑拉有限责任两合公司 具有由硅制成的初级光学元件的光源及用于制造该光源的方法
CN109983388A (zh) * 2016-11-25 2019-07-05 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 具有光电零件的部件
US11165004B2 (en) 2016-11-25 2021-11-02 Osram Oled Gmbh Component with an optoelectronic part
US11824147B2 (en) 2016-11-25 2023-11-21 Osram Oled Gmbh Component with an optoelectronic part
CN108124040A (zh) * 2017-12-18 2018-06-05 匀加速科技有限公司 手机补光灯
CN108150922A (zh) * 2017-12-18 2018-06-12 匀加速科技有限公司 手机外置补光灯
CN108156279A (zh) * 2017-12-18 2018-06-12 匀加速科技有限公司 手机降温补光一体装置
CN108150923A (zh) * 2017-12-18 2018-06-12 匀加速科技有限公司 手机外置降温补光灯
CN108150920A (zh) * 2017-12-18 2018-06-12 匀加速科技有限公司 手机补光灯
CN108150921A (zh) * 2017-12-18 2018-06-12 匀加速科技有限公司 手机外置补光灯
CN112740427A (zh) * 2018-09-28 2021-04-30 日亚化学工业株式会社 发光模块及其制造方法
CN113646579A (zh) * 2019-03-26 2021-11-12 昕诺飞控股有限公司 发光装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004327955A (ja) 2004-11-18
TW200425547A (en) 2004-11-16
KR100691239B1 (ko) 2007-03-12
CN1306629C (zh) 2007-03-21
KR20040087950A (ko) 2004-10-15
TWI249254B (en) 2006-02-11
EP1467417A3 (en) 2009-07-22
US7066626B2 (en) 2006-06-27
EP1467417A2 (en) 2004-10-13
US20040201987A1 (en) 2004-10-14
JP4504662B2 (ja) 2010-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1306629C (zh) 发光二极管灯
US7932523B2 (en) LED lamp for light source of lighting device
US9366410B2 (en) Reverse total internal reflection features in linear profile for lighting applications
TWI252290B (en) Search-light and search-light element
KR101214135B1 (ko) 광 엔진
US20060027828A1 (en) Light-emitting diode lamp
CN102130109B (zh) 发光器件和使用发光器件的灯单元
CN1993638A (zh) Led阵列系统
CN1854770A (zh) 光学透镜、使用该光学透镜的发光器件组件以及背光单元
CN102654254B (zh) 具有稳定结构且易于组装和拆解的led照明装置
CN103459916A (zh) 照明装置以及光源装置
CN1661825A (zh) 发光装置及照明装置
JP2007134316A (ja) 照明装置
CN1933689A (zh) 面发光装置
US20050135113A1 (en) Optical projection device of a colored lighting module
US20140320781A1 (en) Light source unit and display device including the same
CN1574404A (zh) 半导体发光器件及采用该半导体发光器件的摄影照明装置
CN2646554Y (zh) 白光发光二极管灯具的发光装置
US10036533B2 (en) Collimator with improved light mixing and colour mixing properties
KR101666844B1 (ko) 광학 소자 및 이를 포함하는 광원 모듈
TWI392125B (zh) 發光裝置
CN101120203A (zh) 照明设备
CN213242585U (zh) 远程荧光粉大角度散射贴片led
CN101324307A (zh) 发光二极管照明装置
CN211502647U (zh) 配光装置及配光器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20070321

CX01 Expiry of patent term