CN1102177C - 具有优异的冲裁模耐磨性的铜基合金及其薄板 - Google Patents

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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2783336B1 (fr) 1998-09-11 2001-10-12 Schlumberger Ind Sa Procede de transmission de donnees et carte pour une telle transmission
JP3918397B2 (ja) 2000-04-11 2007-05-23 三菱マテリアル株式会社 耐密着性無酸素銅荒引線、その製造方法及び製造装置
EP1134730A3 (en) * 2000-03-14 2002-08-14 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. Copper-Alloy foil to be used for suspension member of hard-disc drive
DE10240777A1 (de) * 2002-08-30 2004-03-11 Röhm GmbH & Co. KG Wasserkalibrator
JP3999676B2 (ja) * 2003-01-22 2007-10-31 Dowaホールディングス株式会社 銅基合金およびその製造方法
JP5866410B2 (ja) * 2013-08-09 2016-02-17 三菱マテリアル株式会社 銅合金薄板および銅合金薄板の製造方法
JP5866411B2 (ja) * 2013-08-09 2016-02-17 三菱マテリアル株式会社 銅合金薄板および銅合金薄板の製造方法
CN103952587B (zh) * 2014-04-30 2016-02-03 北京科技大学 一种复相铜合金材料及其制备方法
CN104481420B (zh) * 2014-09-22 2016-08-03 铁岭米勒石油新材料有限公司 一种新型抽油杆接箍及其制备工艺
CN105400988A (zh) * 2015-11-10 2016-03-16 太仓捷公精密金属材料有限公司 一种铜合金金属材料
CN105543538A (zh) * 2015-12-23 2016-05-04 常熟市三荣装饰材料有限公司 货架
CN105908008A (zh) * 2016-06-25 2016-08-31 聂超 一种船用螺旋桨高强度铸造材料及其铸造工艺
CN106244949A (zh) * 2016-08-01 2016-12-21 宁波达尔机械科技有限公司 一种滚动轴承内圈用合金材料及其制备方法
CN106381417A (zh) * 2016-11-15 2017-02-08 扬州丰泽轨道交通科技有限公司 一种高铁用碳刷架及其制备方法
CN107805731A (zh) * 2017-10-23 2018-03-16 江苏都盛科技发展有限公司 一种用于电加热器的新型合金材料
CN115747558A (zh) * 2022-11-17 2023-03-07 安徽鑫科铜业有限公司 一种集成电路引线框架用铜合金带及其制造方法和应用

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6293325A (ja) * 1985-10-18 1987-04-28 Mitsubishi Shindo Kk 半導体装置用Cu合金リ−ド素材
JPH1017956A (ja) * 1996-06-27 1998-01-20 Mitsubishi Materials Corp Fe含有銅合金溶湯にCを接種する方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3522038A (en) * 1967-06-26 1970-07-28 Olin Corp Copper base alloy
DE1758125B2 (de) * 1967-06-26 1974-03-21 Olin Corp., New Haven, Conn. (V.St.A.) Verwendung von Kupferlegierungen für Gegenstände mit gleichzeitiger hoher Festigkeit und hoher elektrischer Leitfähigkeit
US3522039A (en) * 1967-06-26 1970-07-28 Olin Mathieson Copper base alloy
JPS61257443A (ja) * 1985-05-08 1986-11-14 Mitsubishi Shindo Kk 半導体装置用Cu合金リ−ド素材
US4749548A (en) * 1985-09-13 1988-06-07 Mitsubishi Kinzoku Kabushiki Kaisha Copper alloy lead material for use in semiconductor device
JPS6270541A (ja) * 1985-09-20 1987-04-01 Mitsubishi Metal Corp 半導体装置用Cu合金リ−ド素材
JPH02111829A (ja) 1988-10-20 1990-04-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレーム用銅合金
JPH02111850A (ja) 1988-10-20 1990-04-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレーム用銅合金の製造方法
JPH02111828A (ja) 1988-10-20 1990-04-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレーム用銅合金の製造方法
JPH02221344A (ja) * 1989-02-21 1990-09-04 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 熱間圧延性およびめっき加熱密着性のすぐれた高強度Cu合金
JP2673967B2 (ja) * 1990-06-04 1997-11-05 三菱伸銅 株式会社 高強度を有する半導体装置のCu合金製リードフレーム材
JP2962139B2 (ja) 1994-03-03 1999-10-12 三菱マテリアル株式会社 メッキ性および導電性に優れた銅合金およびこの銅合金からなる薄板または条
JP3728776B2 (ja) * 1995-08-10 2005-12-21 三菱伸銅株式会社 めっき予備処理工程中にスマットが発生することのない高強度銅合金

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6293325A (ja) * 1985-10-18 1987-04-28 Mitsubishi Shindo Kk 半導体装置用Cu合金リ−ド素材
JPH1017956A (ja) * 1996-06-27 1998-01-20 Mitsubishi Materials Corp Fe含有銅合金溶湯にCを接種する方法

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Publication number Publication date
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